CN112462965A - 多层导电膜及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种多层导电膜的制作方法，该方法包括：提供一基底；在基底上制备第一导电层；在第一导电层上涂布UV加热双固化胶；将第二模具压印在第二UV加热双固化胶上；采用UV光照和加热的方式对第二UV加热双固化胶进行固化；形成第二图案凹槽；在第二图案凹槽内填充导电材料，形成第二导电层。本发明还公开一种多层导电膜，包括基底、设置在基底上的第一导电层、设置在第一导电层上的第二UV加热双固化胶层和第二导电层，第二UV加热固化胶层设有第二图案凹槽，第二导电层嵌设在第二图案凹槽内。利用UV加热双固化胶的特性，使第二UV加热固化胶固化完全，增强了层间附着力，从而使多层导电膜不易出现脱胶和残胶的现象，保证了产品的质量及使用周期。

Description

多层导电膜及其制作方法
技术领域
本发明涉及导电膜技术领域，特别是涉及一种多层导电膜及其制作方法。
背景技术
单基材的触控膜制程过程中，先制备第一导电层，然后在第一导电层上涂布固化胶，再压印固化胶并填充导电材料形成第二导电层，但是在制备第二层时会出现第一导电层线路较密的区域遮住UV光源的情况，导致固化胶固化不完全，以致脱胶、残胶、附着力差等异常的出现。
前面的叙述在于提供一般的背景信息，并不一定构成现有技术。
发明内容
本发明的目的在于提供一种层间附着力强的多层导电膜及其制作方法。
本发明提供一种多层导电膜的制作方法，该方法包括：
提供一基底；
在所述基底上制备第一导电层；
在所述第一导电层上涂布一层UV加热双固化胶，形成第二UV加热双固化胶层；
提供一具有第二导电层图案的第二模具，将所述第二模具压印在所述第二UV加热双固化胶层上；
采用UV固化和加热固化的方式对所述第二UV加热双固化胶层进行固化，固化后在所述第二UV加热双固化胶层上形成第二图案凹槽；
脱模；
在所述第二图案凹槽内填充导电材料，固化后形成第二导电层。
在其中一实施例中，制备所述第一导电层的方式为压印或印刷中的一种。
在其中一实施例中，制备所述第一导电层的具体步骤为：在所述基底上涂布一层UV加热双固化胶，形成第一UV加热双固化胶层；提供一具有第一导电层图案的第一模具；将所述第一模具压印在所述第一UV加热双固化胶层上；固化后脱模，在所述第一UV加热双固化胶层上形成第一图案凹槽；在所述第一图案凹槽内采用刮涂的方式填充导电材料，固化后形成所述第一导电层。
在其中一实施例中，所述在所述基底上制备第一导电层的步骤前，还包括制备遮蔽层，所述制备遮蔽层的具体步骤为：采用印刷的方式在所述基底表面四周的边缘涂布一层油墨，固化后形成遮蔽层。
在其中一实施例中，在所述采用UV固化和加热固化的方式对所述第二UV加热双固化胶层进行固化的步骤中，利用高压汞灯对所述第二UV加热双固化胶层进行照射，照射时间为5～20秒，固化温度50～200℃。
本发明还提供一种多层导电膜，包括基底、第一导电层、第二UV加热双固化胶层和第二导电层，所述第一导电层设置在所述基底上，所述第二UV加热双固化胶层设置在所述第一导电层上，所述第二UV加热双固化胶层设有第二图案凹槽，所述第二导电层嵌设在所述第二图案凹槽内。
在其中一实施例中，所述多层导电膜还包括遮蔽层，所述遮蔽层设置在所述基底表面四周的边缘。
在其中一实施例中，所述多层导电膜还包括第一UV加热双固化胶层，所述第一UV加热双固化胶层直接设置在所述基底表面，所述第一UV加热双固化胶层设有第一图案凹槽，所述第一导电层嵌设在所述第一图案凹槽内。
在其中一实施例中，所述第一UV加热双固化胶层和所述第二UV加热双固化胶层的厚度均为5～25um，所述第一图案凹槽和第二图案凹槽的宽度均为1～20um，其深度均为1～15um。
在其中一实施例中，所述第一UV加热双固化胶层和所述第二UV加热双固化胶层的材料为无色透明液体，所述无色透明液体的主体为可以UV固化的丙烯酸体系，所述无色透明液体掺杂有可以由热引发固化的过氧化物物质。
本发明提供的多层导电膜的制作方法，利用UV加热双固化胶的特性，采用UV固化和加热固化的方式对所述第二UV加热双固化胶进行固化，使第二UV加热固化胶固化完全，从而使多层导电膜不易出现脱胶和残胶存留的现象，保证了产品的质量及使用周期。
附图说明
图1为本发明实施例多层导电膜的制作方法的步骤流程图；
图2为图1中S3的具体步骤流程图；
图3a至图3j为本发明实施例多层导电膜的制作方法的工艺流程图；
图4为本发明实施例多层导电膜的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
请参图1、图2、图3a至图3j，本发明实施例中提供的多层导电膜的制作方法，该方法包括：
S1：提供一基底1；
S3：在基底1上制备第一导电层4；
S4：在第一导电层4上涂布一层UV加热双固化胶，形成第二UV加热双固化胶层5；
S5：提供一具有第二导电层图案的第二模具9，将第二模具9压印在第二UV加热双固化胶层5上；
S6：采用UV固化和加热固化的方式对第二UV加热双固化胶层5进行固化，在第二UV加热双固化胶层5上形成第二图案凹槽51；
S7：脱模；
S8：在第二图案凹槽51内填充导电材料，固化后形成第二导电层6。
在本实施例中，在步骤S1后，还包括制备遮蔽层2的步骤S2，制备遮蔽层2的具体步骤S2为：采用印刷的方式在基底1表面的四周边缘印刷一层黑色油墨，固化后，形成遮蔽层2。此遮蔽层2用于遮蔽多层导电膜第一导电层4和第二导电层6引出至外部的线路，如此便可以在后续制作显示屏时无需制作用于遮蔽外部线路的遮蔽框。因此，遮蔽层2可以由其它不导电、透光率低的材料形成。
在步骤S3中，制备第一导电层4可以采用压印或印刷的方式制备。具体地，
当制备第一导电层4采用压印的方式制备时，其具体步骤为：
S31：在基底1上涂布一层固化胶，形成固化胶层3，其中，固化胶层3覆盖遮蔽层2；
S32：提供一具有第一导电层图案的第一模具8，将第一模具8压印在固化胶层上；
S33：固化后脱模，在固化胶层上形成第一图案凹槽31；
S34：采用刮涂的方式将导电材料填充至第一图案凹槽31内，固化后形成第一导电层4。
第一导电层4还可以直接制备在基底上，其具体步骤为：采用具有第一导电层4图案的第一模具8在基底1一侧的表面进行热压印，在基底1上形成第一图案凹槽31；在第一图案凹槽31内采用刮涂的方式填充导电材料，导电材料填满第一图案凹槽31，固化后形成第一导电层4。
当制备第一导电层4采用印刷的方式制备时，其具体步骤为：将导电材料按照第一导电层4图案印刷在基底1一侧的表面，固化后形成第一导电层4。
在实际操作时，由于遮蔽层2制备在基底1表面四周的边缘，因此，当第一导电层4采用热压印或印刷的方式制备时，步骤S2与步骤S3的顺序可以调换。即可以先根据需要在基底1表面四周预留一定的空间，而后在基底1表面剩余空间内制备第一导电层4。
在本实施例中，采用压印的方式制备第一导电层4。
由于实际操作时涂布的固化胶覆盖遮蔽层2，因此在固化过程中，遮蔽层2和第一模具使得UV光照射基底1的任意一侧时，都会受遮蔽层2或第一模具的影响(实际操作时，UV光从基底一侧照射。)，从而造成固化不完全，因此影响后续的操作。为保证固化胶的固化完全，固化胶为UV加热双固化胶，形成第一UV加热双固化胶层3；固化时采用高压汞灯进行光照固化，光照时间为5～20秒，固化温度为50～200℃。高压汞灯不仅光源包含UV波段，而且放出的热量较高。
第二导电层6制备方式与本实施例制备第一导电层4的方式相同，在此就不再做过多的阐述。需要指出的是，涂布在第一导电层4上UV加热双固化胶覆盖遮蔽层2，方便制作第二导电层6与外部连接的线路(图中未画出)，同时使遮蔽层2遮蔽此线路；同时，第二UV加热双固化胶层在固化时由于受遮蔽层2、第一导电层4的双层遮蔽，因此，固化时间比第一UV加热双固化胶层的固化时间略长。
请参考图4，本发明实施例还提供一种多层导电膜，包括基底1、第一导电层4、第二UV加热双固化胶层5和第二导电层6。第一导电层4设置在基底1上，第二UV加热双固化胶层5设置在第一导电层4上，第二UV加热固化胶层设有第二图案凹槽51；第二导电层6嵌设在第二图案凹槽51内。
多层导电膜还包括遮蔽层2，遮蔽层2由绝缘不透光的材料制备；遮蔽层2设置在基底1表面四周的边缘。具体地，遮蔽层2围设在第一导电层4周围。遮蔽层2呈口字型，其材质为黑色油墨；遮蔽层2的厚度为5～30um。
在实际使用时，第一导电层4和第二导电层6均设有与外部连接的线路，遮蔽层2遮蔽此线路，从而节省了后期制作遮蔽框，实现多层导电膜无盖板，进而增强了产品性能的稳定性。
多层导电膜还包括第一UV加热双固化胶层3，第一UV加热双固化胶层3直接设置在基底1表面，其中，第一UV加热双固化胶覆盖遮蔽层2。第一UV加热双固化胶层3设有第一图案凹槽31，第一导电层4嵌设在第一图案凹槽31内。
第一UV加热双固化胶层3和第二UV加热双固化胶层5的材料为无色透明液体，无色透明液体的主体为可以UV固化的丙烯酸体系，无色透明液体掺杂有可以由热引发固化的过氧化物物质。
在其它实施例中，UV加热双固化胶还可以掺杂便于脱模的脱模剂。
在本实施例中，第一UV加热双固化胶层3和第二UV加热双固化胶层5的厚度均为5～25um，第一图案凹槽31和第二图案凹槽51的宽度均为1～20um，其深度均为1～15um。
在附图中，为了清晰起见，会夸大层和区域的尺寸和相对尺寸。应当理解的是，当元件例如层、区域或基底被称作“形成在”、“设置在”或“位于”另一元件上时，该元件可以直接设置在所述另一元件上，或者也可以存在中间元件。相反，当元件被称作“直接形成在”或“直接设置在”另一元件上时，不存在中间元件。
在本文中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语的具体含义。
在本文中，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了表达技术方案的清楚及描述方便，因此不能理解为对本发明的限制。
在本文中，用于描述元件的序列形容词“第一”、“第二”等仅仅是为了区别属性类似的元件，并不意味着这样描述的元件必须依照给定的顺序，或者时间、空间、等级或其它的限制。
在本文中，除非另有说明，“多个”、“若干”的含义是两个或两个以上。
在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，除了包含所列的那些要素，而且还可包含没有明确列出的其他要素。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种多层导电膜的制作方法，其特征在于，该方法包括：
提供一基底；
在所述基底上制备第一导电层；
在所述第一导电层上涂布一层UV加热双固化胶，形成第二UV加热双固化胶层；
提供一具有第二导电层图案的第二模具，将所述第二模具压印在所述第二UV加热双固化胶层上；
采用UV固化和加热固化的方式对所述第二UV加热双固化胶层进行固化，固化后在所述第二UV加热双固化胶层上形成第二图案凹槽；
脱模；
在所述第二图案凹槽内填充导电材料，固化后形成第二导电层。
2.如权利要求1所述的多层导电膜的制作方法，其特征在于，制备所述第一导电层的方式为压印或印刷中的一种。
3.如权利要求2所述的多层导电膜的制作方法，其特征在于，制备所述第一导电层的具体步骤为：在所述基底上涂布一层UV加热双固化胶，形成第一UV加热双固化胶层；提供一具有第一导电层图案的第一模具；将所述第一模具压印在所述第一UV加热双固化胶层上；固化后脱模，在所述第一UV加热双固化胶层上形成第一图案凹槽；在所述第一图案凹槽内采用刮涂的方式填充导电材料，固化后形成所述第一导电层。
4.如权利要求1所述的多层导电膜的制作方法，其特征在于，所述在所述基底上制备第一导电层的步骤前，还包括制备遮蔽层，所述制备遮蔽层的具体步骤为：采用印刷的方式在所述基底表面四周的边缘涂布一层油墨，固化后形成遮蔽层。
5.如权利要求1所述的多层导电膜的制作方法，其特征在于，在所述采用UV固化和加热固化的方式对所述第二UV加热双固化胶层进行固化的步骤中，利用高压汞灯对所述第二UV加热双固化胶层进行照射，照射时间为5～20秒，固化温度50～200℃。
6.一种多层导电膜，其特征在于，包括基底、第一导电层、第二UV加热双固化胶层和第二导电层，所述第一导电层设置在所述基底上，所述第二UV加热双固化胶层设置在所述第一导电层上，所述第二UV加热双固化胶层设有第二图案凹槽，所述第二导电层嵌设在所述第二图案凹槽内。
7.如权利要求6所述的多层导电膜，其特征在于，所述多层导电膜还包括遮蔽层，所述遮蔽层设置在所述基底表面四周的边缘。
8.如权利要求6所述的多层导电膜，其特征在于，所述多层导电膜还包括第一UV加热双固化胶层，所述第一UV加热双固化胶层直接设置在所述基底表面，所述第一UV加热双固化胶层设有第一图案凹槽，所述第一导电层嵌设在所述第一图案凹槽内。
9.如权利要求8所述的多层导电膜，其特征在于，所述第一UV加热双固化胶层和所述第二UV加热双固化胶层的厚度均为5～25um，所述第一图案凹槽和第二图案凹槽的宽度均为1～20um，其深度均为1～15um。
10.如权利要求8所述的多层导电膜，其特征在于，所述第一UV加热双固化胶层和所述第二UV加热双固化胶层的材料为无色透明液体，所述无色透明液体的主体为可以UV固化的丙烯酸体系，所述无色透明液体掺杂有可以由热引发固化的过氧化物物质。
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