CN112461859B - 一种集成电路芯片生产线用智能分离比对装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种集成电路芯片生产线用智能分离比对装置，包括支柱，所述支柱的一侧固定有支架，所述支柱的内侧依次安装有运输带和底座，所述支架内侧的一端固定有齿条，所述支架远离所述齿条的一端固定有限位条，所述限位条的外表面活动连接有滑块，所述滑块的一端固定有移动板，所述移动板的顶端固定有第一电机，所述第一电机的输出端固定有直齿轮，所述移动板远离所述滑块的一端固定有固定板，所述固定板的顶端固定有分离机构。有益效果：通过一系列的改进，使得装置能够非常方便的对芯片进行分离比对工作，且装置能够对生产线上尺寸不同的芯片，进行固定比对工作，省时省力。

Description

一种集成电路芯片生产线用智能分离比对装置

技术领域

本发明涉及集成电路芯片领域，具体来说，涉及一种集成电路芯片生产线用智能分离比对装置。

背景技术

集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件，集成电路芯片事实是一电路板，集成芯片在生产时，需要对电路板表面进行打孔，以便于焊接集成各种电路，集成电路芯片在实际生产过程中，对于电路板的打孔经常会出现漏打孔，打孔位置出错的问题，现有的，对于集成电路芯片的比对工作，主要是通过人工在流水线上手动拿取电路板对其表面进行目测，需要人工精力长时间保持高度集中，人工目测劳动强度大，容易疲乏，且容易目测出错，人工频繁拿取电路板也容易加大目测人员的工作劳动量，且目测效率低。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本发明的目的在于提供一种集成电路芯片生产线用智能分离比对装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种集成电路芯片生产线用智能分离比对装置，包括支柱，所述支柱的一侧固定有支架，所述支柱的内侧依次安装有运输带和底座，所述支架内侧的一端固定有齿条，所述支架远离所述齿条的一端固定有限位条，所述限位条的外表面活动连接有滑块，所述滑块的一端固定有移动板，所述移动板的顶端固定有第一电机，所述第一电机的输出端固定有直齿轮，所述移动板远离所述滑块的一端固定有固定板，所述固定板的顶端固定有分离机构，所述底座底端的四个端角均布固定有支撑柱，所述底座远离所述支撑柱一端的一侧固定有控制板，所述底座底端的一侧固定有第四电机，所述第四电机的输出端固定有第一锥齿轮，所述底座顶端位于所述第一锥齿轮的部位固定有定台，所述底座内部的两侧通过轴承转动连接有第一转动轴，是第一转动轴靠近所述第一锥齿轮的一侧固定有第二锥齿轮，所述底座内部的两端通过轴承转动连接有第二转动轴，所述第二转动轴靠近所述第一锥齿轮的一端固定有第三锥齿轮，所述第一转动轴与所述第二转动轴的周侧面均活动连接有固定块，所述固定块的顶端固定有移动块，所述移动块的一侧固定有防护垫，所述底座顶端位于所述固定块的部位均开设有限位槽，所述第一电机和所述第四电机均通过所述控制板与外部电源电性连接。

进一步的，所述分离机构包括第二电机、转动杆、固定柱、限位杆、限位片、固定盘、第三电机、固定轴、扇叶和漏孔，所述第二电机的输出端固定有转动杆，所述转动杆远离所述第二电机的一端活动连接有固定柱，所述固定柱的周侧面固定有固定盘，所述固定盘的两侧活动连接有限位杆，所述限位杆的底端固定有限位片，所述固定柱底端的内部固定有第三电机，所述第三电机的输出端固定有固定轴，所述固定轴远离所述第三电机的一端固定有扇叶，所述固定柱的底端均布开设有漏孔，所述第二电机和所述第三电机均通过所述控制板与外部电源电性连接。

进一步的，所述转动杆、所述第一转动轴和所述第二转动轴的周侧面均开设有螺纹，且两侧所述第一转动轴的螺纹方向相反，两端所述第二转动轴的螺纹方向相反。

进一步的，所述固定块通过所述螺纹与所述第一转动轴、所述第二转动轴转动连接。

进一步的，所述滑块的内部开设有滑槽，且所述滑槽的容积与所述限位条的体积相匹配，所述滑块通过所述滑槽在所述限位条的周侧面滑动连接。

进一步的，所述固定盘两侧位于所述限位杆的部位均开设有凹槽，所述凹槽的容积与所述限位杆的体积相匹配，且所述限位杆通过所述凹槽在所述固定盘的内部滑动连接。

进一步的，所述限位槽的容积与所述固定块的体积相匹配，且所述固定块通过所述限位槽在所述底座的顶端滑动连接。

进一步的，所述定台顶端等间距设置有若干个与集成电路芯片表面微孔相对应的定位杆，每一个所述定位杆均直立固定于定台顶端，且每一个所述定位杆顶端的直径为集成电路芯片表面微孔直径的三分之一，每一个所述定位杆顶端开设有圆锥尖。

进一步的，每一个所述定位杆的底端设置有激光环，每一个所述定位杆底端的激光环固定于定台顶面，且每一个所述激光环顶面沿定位杆外圆面等间距设置有若干个激光柱发射器，每一个所述激光柱发射器向上垂直设有红外激光束；

所述支撑柱的底端转动连接有水平的扇形挡光板，所述扇形挡光板设置于所述定台的正上方，所述扇形挡光板与所述支撑柱底端通过扭簧转动连接，所述支撑柱的底端靠近于分离机构设置有限位块，所述扇形挡光板底面设置有与每一个激光柱发射器相对应的激光接收器，所述扇形挡光板通过所述限位块在分离机构移开时，通过限位块与扭簧的力相抵抗，使每一个所述激光柱发射器与相对应的激光接收器接通。

进一步的，每一个所述定位杆的底端沿定位杆外圆面等间距设置有喷气嘴，所述定位杆底端的喷气嘴在所述定台顶端倾斜设置，每一个所述喷气嘴的喷气方向倾斜吹向于定位杆的顶端。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

(1)、将装置接入外部电源，通过操作控制板,第一电机能够带动直齿轮进行转动，直齿轮与齿条通过啮合连接，通过限位条和滑块配合工作，使得第一电机带动移动板进行移动，移动至运输带的顶端，分离机构对集成电路芯片进行拾取，随后重复上述动作进行移动，移动至底座的顶端，将集成电路芯片放置在定台的顶端，第四电机能够带动第一锥齿轮进行转动，第一转动轴和第二转动轴能够随之一起进行转动，同时通过限位槽对固定块起到限位的效果，使得移动块对定台顶端的集成电路芯片进行固定工作，随后由工作人员对其进行比对工作。

(2)、第二电机带动转动杆进行转动，通过固定盘与限位杆配合工作，使得固定柱能够进行上下的移动，便于对集成电路芯片进行分离工作，限位片能够有效地防止分离机构调节过度，移动至集成电路芯片顶端时，第三电机能够带动固定轴和扇叶进行转动，将气体通过固定柱底端均布开设的漏孔吸入出，从顶端排出，从而将集成电路芯片吸起，进行分离工作，极大程度上对集成电路芯片进行保护，有效地防止对其造成损坏。

(3)、两侧第一转动轴的螺纹方向相反，两端第二转动轴的螺纹方向相反，便于其固定块能够带动移动块向定台的方向进行移动，对其顶端的集成电路芯片进行固定工作，滑块通过滑槽在限位条的周侧面滑动连接，便于对第一电机起到限位的效果，使得第一电机带动移动板在支架的顶端进行移动，限位杆通过凹槽在固定盘的内部滑动连接，便于转动杆在进行转动的同时，对固定柱起到限制位移的效果，使得固定柱能够进行上下的移动，便于对集成电路芯片进行分离工作，固定块通过限位槽在底座的顶端滑动连接，便于对固定块起到限位的效果，同时使得装置能够更加方便的对集成电路芯片进行固定工作。

(4)、本发明通过固定柱将集成电路芯片吸附放在定台上，集成电路芯片放在定台上时，通过定台顶端与集成电路芯片微孔对应的定位杆插入微孔内，由于定位杆直径小于微孔直径，使得定位杆插入集成电路芯片微孔内，定位杆仍与集成电路芯片微孔之间保留有间隙，通过定位杆底端等间距分布的激光柱发射器向上方直立发射红外激光束，当红外激光束穿过定位杆与集成电路芯片微孔之间的间隙照射于扇形挡光板的激光接收器上，即表明集成电路芯片上的该微孔有没有漏开或错开的，通过沿定位杆外圆面等间距设置有若干个激光柱发射器与激光接收器连通，事实上只要有一个连通，便可确定集成电路芯片上的该微孔没有漏开孔，通过本发明提供的激光柱发射器与激光接收器可快速检测集成电路芯片在流水线生产过程中是否存在微孔漏开的情况，通过该设备的配合，可有效地对集成电路芯片表面微孔是否开设，以及位置是否开设正确可进行快速有效地筛选比对，进而提高对集成电路芯片的比对效率，有利于在企业生产线上大批量快速检测。

(5)、本发明的定位杆顶端设置有圆锥尖，通过圆锥尖对集成电路芯片的微孔进行安装时的导向，便于集成电路芯片有效准确地安装在定台上，定位杆底端的外圆面等间距设有喷气嘴，通过喷气嘴对定位杆外圆面进行喷气，待集成电路芯片的微孔套入定位杆顶端的圆锥尖时，通过气流顺着定位杆的外圆面向上流动，气流穿过集成电路芯片的微孔将微孔内漂浮粘附的杂物吹出，进而避免集成电路芯片的微孔卡入在定位杆上，避免微孔内漂浮粘附的杂物阻挡激光柱发射器发射的红外激光束与激光接收器连通，有效提高对集成电路芯片比对的有效性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本发明实施例的一种集成电路芯片生产线用智能分离比对装置整体的结构示意图；

图2是根据本发明实施例的一种集成电路芯片生产线用智能分离比对装置局部的放大结构示意图；

图3是根据本发明实施例的一种集成电路芯片生产线用智能分离比对装置分离机构的结构示意图；

图4是根据本发明实施例的一种集成电路芯片生产线用智能分离比对装置固定柱的剖视结构示意图；

图5是根据本发明实施例的一种集成电路芯片生产线用智能分离比对装置底座的结构示意图；

图6是根据本发明实施例的一种集成电路芯片生产线用智能分离比对装置底座的剖视结构示意图；

图7是根据本发明实施例的一种集成电路芯片生产线用智能分离比对装置固定杆的结构示意图；

图8是根据本发明说明书附图5的C处局部放大图；

图9为本发明集成电路芯片的结构示意图；

附图标记：

1、支柱；2、支架；3、齿条；4、限位条；5、滑块；6、移动板；7、第一电机；8、固定板；9、分离机构；10、运输带；11、底座；12、支撑柱；13、控制板；14、第二电机；15、转动杆；16、固定柱；17、限位杆；18、限位片； 19、固定盘；20、第三电机；21、固定轴；22、扇叶；23、漏孔；24、第四电机；25、第一锥齿轮；26、第一转动轴；27、第二锥齿轮；28、第二转动轴； 29、第三锥齿轮；30、定台；31、固定块；32、移动块；33、防护垫；34、限位槽；35、定位杆；36、圆锥尖；37、激光环；38、激光柱发射器；39、扇形挡光板；40、激光接收器；41、限位柱，42、喷气嘴。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对发明做出进一步的描述：

实施例一：

请参阅图1-9，根据本发明实施例的一种集成电路芯片生产线用智能分离比对装置，包括支柱1，所述支柱1的一侧固定有支架2，所述支柱1的内侧依次安装有运输带10和底座11，所述支架2内侧的一端固定有齿条3，所述支架2远离所述齿条3的一端固定有限位条4，所述限位条4的外表面活动连接有滑块5，所述滑块5的一端固定有移动板6，所述移动板6的顶端固定有第一电机7，所述第一电机7的输出端固定有直齿轮，所述移动板6远离所述滑块5的一端固定有固定板8，所述固定板8的顶端固定有分离机构9，所述底座11底端的四个端角均布固定有支撑柱12，所述底座11远离所述支撑柱12一端的一侧固定有控制板13，所述底座11底端的一侧固定有第四电机24，所述第四电机24的输出端固定有第一锥齿轮 25，所述底座11顶端位于所述第一锥齿轮25的部位固定有定台30，所述底座11内部的两侧通过轴承转动连接有第一转动轴26，是第一转动轴26 靠近所述第一锥齿轮25的一侧固定有第二锥齿轮27，所述底座11内部的两端通过轴承转动连接有第二转动轴28，所述第二转动轴28靠近所述第一锥齿轮25的一端固定有第三锥齿轮29，所述第一转动轴26与所述第二转动轴28的周侧面均活动连接有固定块31，所述固定块31的顶端固定有移动块32，所述移动块32的一侧固定有防护垫33，所述底座11顶端位于所述固定块31的部位均开设有限位槽34，所述第一电机7和所述第四电机24均通过所述控制板13与外部电源电性连接。

通过本发明的上述方案，将装置接入外部电源，集成电路芯片在运输带 10的顶端继续运输，装置能够对其进行随机分离，通过操作控制板13,第一电机7能够带动其输出端固定的直齿轮进行转动，直齿轮与支架2内侧一端固定的齿条3通过啮合连接，通过支架2远离齿条3一端固定的限位条4和其外表面活动连接的滑块5配合工作，对第一电机7起到限位的效果，使得第一电机7带动移动板6在支架2的顶端进行移动，移动至运输带10的顶端，分离机构9对其顶端放置的集成电路芯片进行拾取，随后重复上述动作进行移动，移动至底座11的顶端，将集成电路芯片放置在定台 30的顶端，第四电机24能够带动第一锥齿轮25进行转动，第一锥齿轮25 与第二锥齿轮27、第三锥齿轮29均通过啮合连接，便于第一转动轴26和第二转动轴28能够随之一起进行转动，同时通过底座11顶端位于固定块 31部位均开设的限位槽34对固定块31起到限位的效果，使得固定块31 能够带动移动块32进行移动，对定台30顶端的集成电路芯片进行固定工作，随后由工作人员对其进行比对工作，移动块32一侧固定的防护垫33 便于与集成电路芯片进行软性接触，起到保护的效果。

定台30顶端等间距设置有若干个与集成电路芯片表面微孔相对应的定位杆35，每一个定位杆35均直立固定于定台30顶端，且每一个定位杆35 顶端的直径为集成电路芯片表面微孔直径的三分之一，每一个定位杆35顶端开设有圆锥尖36。

每一个定位杆35的底端设置有激光环37，每一个定位杆35底端的激光环37固定于定台30顶面，且每一个激光环37顶面沿定位杆35外圆面等间距设置有若干个激光柱发射器38，每一个激光柱发射器38向上垂直设有红外激光束；

支撑柱12的底端转动连接有水平的扇形挡光板39，扇形挡光板39设置于定台30的正上方，扇形挡光板39与支撑柱12底端通过扭簧转动连接，支撑柱12的底端靠近于分离机构9设置有限位块41，扇形挡光板39底面设置有与每一个激光柱发射器38相对应的激光接收器40，扇形挡光板39通过限位块41在分离机构9移开时，通过限位块41与扭簧的力相抵抗，使每一个激光柱发射器38与相对应的激光接收器40接通。

其中，激光柱发射器38与激光接收器40为成组使用的红外激光对射传感器，激光柱发射器38与激光接收器40的品牌均为HLT，型号HLT-DS25CM-3MM的红外光电式(对射式)传感器。

每一个定位杆35的底端沿定位杆35外圆面等间距设置有喷气嘴42，定位杆35底端的喷气嘴42在定台30顶端倾斜设置，每一个喷气嘴42的喷气方向倾斜吹向于定位杆35的顶端。

其中的，喷气嘴42在定台30的内部设置有气泵，通过气泵为每一个喷气嘴42提供气源。

具体的，本发明通过固定柱16将集成电路芯片吸附放在定台30上，集成电路芯片放在定台30上时，通过定台30顶端与集成电路芯片微孔对应的定位杆插入微孔内，由于定位杆直径小于微孔直径，使得定位杆插入集成电路芯片微孔内，定位杆仍与集成电路芯片微孔之间保留有间隙，通过定位杆底端等间距分布的激光柱发射器38向上方直立发射红外激光束，当红外激光束穿过定位杆与集成电路芯片微孔之间的间隙照射于扇形挡光板39的激光接收器40 上，即表明集成电路芯片上的该微孔有没有漏开或错开的，通过沿定位杆35外圆面等间距设置有若干个激光柱发射器38与激光接收器40连通，事实上只要有一个连通，便可确定集成电路芯片上的该微孔没有漏开孔，通过本发明提供的激光柱发射器38与激光接收器40可快速检测集成电路芯片在流水线生产过程中是否存在微孔漏开的情况，通过该设备的配合，可有效地对集成电路芯片表面微孔是否开设，以及位置是否开设正确可进行快速有效地筛选比对，进而提高对集成电路芯片的比对效率，有利于在企业生产线上大批量快速检测。

具体的，本发明的定位杆顶端设置有圆锥尖36，通过圆锥尖36对集成电路芯片的微孔进行安装时的导向，便于集成电路芯片有效准确地安装在定台上，定位杆35底端的外圆面等间距设有喷气嘴，通过喷气嘴对定位杆外圆面进行喷气，待集成电路芯片的微孔套入定位杆35顶端的圆锥尖36时，通过气流顺着定位杆35的外圆面向上流动，气流穿过集成电路芯片的微孔将微孔内漂浮粘附的杂物吹出，进而避免集成电路芯片的微孔卡入在定位杆35上，避免微孔内漂浮粘附的杂物阻挡激光柱发射器38发射的红外激光束与激光接收器40连通，有效提高对集成电路芯片比对的有效性。

实施例二：

请参阅图1-9，分离机构9包括第二电机14、转动杆15、固定柱16、限位杆17、限位片18、固定盘19、第三电机20、固定轴21、扇叶22和漏孔23，第二电机14的输出端固定有转动杆15，转动杆15远离第二电机 14的一端活动连接有固定柱16，固定柱16的周侧面固定有固定盘19，固定盘19的两侧活动连接有限位杆17，限位杆17的底端固定有限位片18，固定柱16底端的内部固定有第三电机20，第三电机20的输出端固定有固定轴21，固定轴21远离第三电机20的一端固定有扇叶22，固定柱16的底端均布开设有漏孔23，第二电机14和第三电机20均通过控制板13与外部电源电性连接，转动杆15、第一转动轴26和第二转动轴28的周侧面均开设有螺纹，且两侧第一转动轴26的螺纹方向相反，两端第二转动轴 28的螺纹方向相反，固定块31通过螺纹与第一转动轴26、第二转动轴28 转动连接，滑块5的内部开设有滑槽，且滑槽的容积与限位条4的体积相匹配，滑块5通过滑槽在限位条4的周侧面滑动连接，固定盘19两侧位于限位杆17的部位均开设有凹槽，凹槽的容积与限位杆17的体积相匹配，且限位杆17通过凹槽在固定盘19的内部滑动连接，限位槽34的容积与固定块31的体积相匹配，且固定块31通过限位槽34在底座11的顶端滑动连接。

通过本发明的上述方案，第二电机14带动其输出端固定的转动杆15进行转动，通过固定柱16周侧面固定的固定盘19，与固定盘19两侧活动连接的限位杆17配合工作，对固定柱16起到限制位移的效果，使得固定柱 16能够进行上下的移动，便于对集成电路芯片进行分离工作，限位杆17 底端固定的限位片18能够有效地防止分离机构9调节过度，移动至集成电路芯片顶端时，固定柱16底端内部固定的第三电机20能够带动其输出端固定的固定轴21，和固定轴21远离第三电机20一端固定的扇叶22进行转动，将固定柱16内部的气体通过固定柱16底端均布开设的漏孔23吸入，从顶端排出，从而将集成电路芯片吸起，进行分离工作，极大程度上对集成电路芯片进行保护，有效地防止对其造成损坏，转动杆15、第一转动轴26和第二转动轴28的周侧面均开设有螺纹，便于固定块31通过螺纹与第一转动轴26、第二转动轴28转动连接，转动杆15与固定柱16转动连接，两侧第一转动轴26的螺纹方向相反，两端第二转动轴28的螺纹方向相反，便于其固定块31能够带动移动块32向定台30的方向进行移动，对其顶端的集成电路芯片进行固定工作，便于工作人员对其进行比对工作，滑块5 的内部开设有滑槽，且滑槽的容积与限位条4的体积相匹配，滑块5通过滑槽在限位条4的周侧面滑动连接，便于对第一电机7起到限位的效果，使得第一电机7带动移动板6在支架2的顶端进行移动，固定盘19两侧位于限位杆17的部位均开设有凹槽，凹槽的容积与限位杆17的体积相匹配，且限位杆17通过凹槽在固定盘19的内部滑动连接，便于转动杆15在进行转动的同时，对固定柱16起到限制位移的效果，使得固定柱16能够进行上下的移动，便于对集成电路芯片进行分离工作，限位槽34的容积与固定块31的体积相匹配，且固定块31通过限位槽34在底座11的顶端滑动连接，便于对固定块31起到限位的效果，同时使得装置能够更加方便的对集成电路芯片进行固定工作。

为了方便理解本发明的上述技术方案，以下就本发明在实际过程中的工作原理或者操作方式进行详细说明。

在实际应用时，将装置接入外部电源，集成电路芯片在运输带10的顶端继续运输，装置能够对其进行随机分离，通过操作控制板13,第一电机7 能够带动其输出端固定的直齿轮进行转动，直齿轮与支架2内侧一端固定的齿条3通过啮合连接，通过支架2远离齿条3一端固定的限位条4和其外表面活动连接的滑块5配合工作，对第一电机7起到限位的效果，使得第一电机7带动移动板6在支架2的顶端进行移动，移动至运输带10的顶端，分离机构9对其顶端放置的集成电路芯片进行拾取，随后重复上述动作进行移动，移动至底座11的顶端，将集成电路芯片放置在定台30的顶端，第四电机24能够带动第一锥齿轮25进行转动，第一锥齿轮25与第二锥齿轮27、第三锥齿轮29均通过啮合连接，便于第一转动轴26和第二转动轴28能够随之一起进行转动，同时通过底座11顶端位于固定块31部位均开设的限位槽34对固定块31起到限位的效果，使得固定块31能够带动移动块32进行移动，对定台30顶端的集成电路芯片进行固定工作，随后由工作人员对其进行比对工作，移动块32一侧固定的防护垫33便于与集成电路芯片进行软性接触，起到保护的效果，第二电机14带动其输出端固定的转动杆15进行转动，通过固定柱16周侧面固定的固定盘19，与固定盘19两侧活动连接的限位杆17配合工作，对固定柱16起到限制位移的效果，使得固定柱16能够进行上下的移动，便于对集成电路芯片进行分离工作，限位杆17底端固定的限位片18能够有效地防止分离机构9调节过度，移动至集成电路芯片顶端时，固定柱16底端内部固定的第三电机20能够带动其输出端固定的固定轴21，和固定轴21远离第三电机20一端固定的扇叶22进行转动，将固定柱16内部的气体通过固定柱16底端均布开设的漏孔23吸入，从顶端排出，从而将集成电路芯片吸起，进行分离工作，极大程度上对集成电路芯片进行保护，有效地防止对其造成损坏，转动杆15、第一转动轴26和第二转动轴28的周侧面均开设有螺纹，便于固定块31通过螺纹与第一转动轴26、第二转动轴28转动连接，转动杆15与固定柱16 转动连接，两侧第一转动轴26的螺纹方向相反，两端第二转动轴28的螺纹方向相反，便于其固定块31能够带动移动块32向定台30的方向进行移动，对其顶端的集成电路芯片进行固定工作，便于工作人员对其进行比对工作，滑块5的内部开设有滑槽，且滑槽的容积与限位条4的体积相匹配，滑块5通过滑槽在限位条4的周侧面滑动连接，便于对第一电机7起到限位的效果，使得第一电机7带动移动板6在支架2的顶端进行移动，固定盘19两侧位于限位杆17的部位均开设有凹槽，凹槽的容积与限位杆17的体积相匹配，且限位杆17通过凹槽在固定盘19的内部滑动连接，便于转动杆15在进行转动的同时，对固定柱16起到限制位移的效果，使得固定柱16能够进行上下的移动，便于对集成电路芯片进行分离工作，限位槽 34的容积与固定块31的体积相匹配，且固定块31通过限位槽34在底座 11的顶端滑动连接，便于对固定块31起到限位的效果，同时使得装置能够更加方便的对集成电路芯片进行固定工作。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种集成电路芯片生产线用智能分离比对装置，其特征在于，包括支柱（1），所述支柱（1）的一侧固定有支架（2），所述支柱（1）的内侧依次安装有运输带（10）和底座（11），所述支架（2）内侧的一端固定有齿条（3），所述支架（2）远离所述齿条（3）的一端固定有限位条（4），所述限位条（4）的外表面活动连接有滑块（5），所述滑块（5）的一端固定有移动板（6），所述移动板（6）的顶端固定有第一电机（7），所述第一电机（7）的输出端固定有直齿轮，所述移动板（6）远离所述滑块（5）的一端固定有固定板（8），所述固定板（8）的顶端固定有分离机构（9），所述底座（11）底端的四个端角均布固定有支撑柱（12），所述底座（11）远离所述支撑柱（12）一端的一侧固定有控制板（13），所述底座（11）底端的一侧固定有第四电机（24），所述第四电机（24）的输出端固定有第一锥齿轮（25），所述底座（11）顶端位于所述第一锥齿轮（25）的部位固定有定台（30），所述底座（11）内部的两侧通过轴承转动连接有第一转动轴（26），是第一转动轴（26）靠近所述第一锥齿轮（25）的一侧固定有第二锥齿轮（27），所述底座（11）内部的两端通过轴承转动连接有第二转动轴（28），所述第二转动轴（28）靠近所述第一锥齿轮（25）的一端固定有第三锥齿轮（29），所述第一转动轴（26）与所述第二转动轴（28）的周侧面均活动连接有固定块（31），所述固定块（31）的顶端固定有移动块（32），所述移动块（32）的一侧固定有防护垫（33），所述底座（11）顶端位于所述固定块（31）的部位均开设有限位槽（34），所述第一电机（7）和所述第四电机（24）均通过所述控制板（13）与外部电源电性连接；

所述定台（30）顶端等间距设置有若干个与集成电路芯片表面微孔相对应的定位杆（35），每一个所述定位杆（35）均直立固定于定台（30）顶端，且每一个所述定位杆（35）顶端的直径为集成电路芯片表面微孔直径的三分之一，每一个所述定位杆（35）顶端开设有圆锥尖（36）；

每一个所述定位杆（35）的底端设置有激光环（37），每一个所述定位杆（35）底端的激光环（37）固定于定台（30）顶面，且每一个所述激光环（37）顶面沿定位杆（35）外圆面等间距设置有若干个激光柱发射器（38），每一个所述激光柱发射器（38）向上垂直设有红外激光束；

所述支撑柱（12）的底端转动连接有水平的扇形挡光板（39），所述扇形挡光板（39）设置于所述定台（30）的正上方，所述扇形挡光板（39）与所述支撑柱（12）底端通过扭簧转动连接，所述支撑柱（12）的底端靠近于分离机构（9）设置有限位块（41），所述扇形挡光板（39）底面设置有与每一个激光柱发射器（38）相对应的激光接收器（40），所述扇形挡光板（39）通过所述限位块（41）在分离机构（9）移开时，通过限位块（41）与扭簧的力相抵抗，使每一个所述激光柱发射器（38）与相对应的激光接收器（40）接通；

每一个所述定位杆（35）的底端沿定位杆（35）外圆面等间距设置有喷气嘴（42），所述定位杆（35）底端的喷气嘴（42）在所述定台（30）顶端倾斜设置，每一个所述喷气嘴（42）的喷气方向倾斜吹向于定位杆（35）的顶端。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片生产线用智能分离比对装置，其特征在于，所述分离机构（9）包括第二电机（14）、转动杆（15）、固定柱（16）、限位杆（17）、限位片（18）、固定盘（19）、第三电机（20）、固定轴（21）、扇叶（22）和漏孔（23），所述第二电机（14）的输出端固定有转动杆（15），所述转动杆（15）远离所述第二电机（14）的一端活动连接有固定柱（16），所述固定柱（16）的周侧面固定有固定盘（19），所述固定盘（19）的两侧活动连接有限位杆（17），所述限位杆（17）的底端固定有限位片（18），所述固定柱（16）底端的内部固定有第三电机（20），所述第三电机（20）的输出端固定有固定轴（21），所述固定轴（21）远离所述第三电机（20）的一端固定有扇叶（22），所述固定柱（16）的底端均布开设有漏孔（23），所述第二电机（14）和所述第三电机（20）均通过所述控制板（13）与外部电源电性连接。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片生产线用智能分离比对装置，其特征在于，所述转动杆（15）、所述第一转动轴（26）和所述第二转动轴（28）的周侧面均开设有螺纹，且两侧所述第一转动轴（26）的螺纹方向相反，两端所述第二转动轴（28）的螺纹方向相反。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片生产线用智能分离比对装置，其特征在于，所述固定块（31）通过所述螺纹与所述第一转动轴（26）、所述第二转动轴（28）转动连接。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片生产线用智能分离比对装置，其特征在于，所述滑块（5）的内部开设有滑槽，且所述滑槽的容积与所述限位条（4）的体积相匹配，所述滑块（5）通过所述滑槽在所述限位条（4）的周侧面滑动连接。

6.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片生产线用智能分离比对装置，其特征在于，所述固定盘（19）两侧位于所述限位杆（17）的部位均开设有凹槽，所述凹槽的容积与所述限位杆（17）的体积相匹配，且所述限位杆（17）通过所述凹槽在所述固定盘（19）的内部滑动连接。

7.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片生产线用智能分离比对装置，其特征在于，所述限位槽（34）的容积与所述固定块（31）的体积相匹配，且所述固定块（31）通过所述限位槽（34）在所述底座（11）的顶端滑动连接。