CN112449508A - 印刷电路板及其制备方法、以及应用其的电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种印刷电路板及其制备方法、以及应用其的电子设备，该印刷电路板包括层叠设置的柔性基板、第一半固化片、第二半固化片和第一刚性基板；其中，柔性基板靠近第一半固化片的一侧设置有第一电路图形，第一电路图形上设置有用于覆盖第一电路图形的第一柔性保护膜，第一半固化片上设置有与第一柔性保护膜对应的第一窗口，第一柔性保护膜至少部分位于第一窗口内。通过上述方式，本发明提供的印刷电路板能够保证第一柔性保护膜的平整性，进而保证印刷电路板的平整性，提高良品率。

Description

印刷电路板及其制备方法、以及应用其的电子设备

技术领域

本发明涉及印刷电路板领域，特别涉及到一种印刷电路板及其制备方法、以及应用其的电子设备。

背景技术

在印制电路板行业里，利用树脂将导通孔塞住并且固化在孔里，即为树脂塞孔。其树脂塞孔工艺的流程通常为，PCB(印刷电路板)的导通孔加工完电镀铜后，在导通孔里通过丝印或者真空挤入方式填满树脂，再烘烤固化，最后通过铲平刷板的方式把孔口多余树脂铲干净，形成平整的孔口面，即完成了树脂塞孔。

如图1所示，现有的印刷板中，柔性保护膜的面积会小于软板与聚丙烯的面积，使得柔性保护膜、软板以及聚丙烯板具有一定的空隙，从而导致在压合时，柔性保护膜的位置不平整，进而在树脂塞孔工艺中，相对凹的位置的树脂在铲平时处理的不干净，导致加工出不良品。

发明内容

本发明主要提供一种印刷电路板及其制备方法、以及应用其的电子设备，以解决现有技术柔性保护膜不平整的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括层叠设置的柔性基板、第一半固化片、第二半固化片和第一刚性基板；其中，所述柔性基板靠近所述第一半固化片的一侧设置有第一电路图形，所述第一电路图形上设置有用于覆盖所述第一电路图形的第一柔性保护膜，所述第一半固化片上设置有与所述第一柔性保护膜对应的第一窗口，所述第一柔性保护膜至少部分位于所述第一窗口内。

根据本发明提供的一实施方式，所述第一柔性保护膜远离所述第一电路图形的一侧还设置有第一保护胶带，所述第一保护胶带至少部分位于所述第一窗口内。

根据本发明提供的一实施方式，所述第一电路图形、所述第一柔性保护膜和所述第一保护胶带的总厚度，小于所述第一半固化片的厚度。

根据本发明提供的一实施方式，所述柔性基板远离所述第一半固化片的一侧还设置有依次层叠的第三半固化片、第四半固化片和第二刚性基板；其中，所述柔性基板靠近所述第三半固化片的一侧设置有第二电路图形，所述第二电路图形上设置有用于覆盖所述第二电路图形的第二柔性保护膜，所述第三半固化片上设置有与所述第二柔性保护膜对应的第二窗口，所述第二柔性保护膜至少部分位于所述第二窗口内。

根据本发明提供的一实施方式，所述第二柔性保护膜远离所述第二电路图形的一侧还设置有第二保护胶带，所述第二保护胶带至少部分位于所述第二窗口内。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括从上至下依次层叠的第一刚性基板、第一粘合层和柔性基板；所述柔性基板靠近所述第一粘合层的一侧设置有第一电路图形与覆盖于所述第一电路图形上的第一柔性保护层；所述第一粘合层包括从上至下层叠连接的第一子层和第二子层；所述第一子层位于所述第一柔性保护膜远离所述柔性基板的一侧；所述第二子层围绕所述第一柔性保护膜的周边设置；其中，所述印制电路板上开设有同时贯穿所述第一刚性基板和所述第一子层的第三窗口，以露出所述第一柔性保护膜的至少一部分；其中，所述第一粘合层由对应所述第一子层的位置设置的第二半固化片和对应所述第二子层的位置设置的第一半固化片熔融而成。

根据本发明提供的一实施方式，所述柔性基板远离所述第一粘合层的一侧还设置有依次层叠的第二粘合层和第二刚性基板；其中，所述柔性基板靠近所述第二粘合层的一侧设置第二电路图形与用于覆盖所述二电路图形的第二柔性保护膜；所述第二粘合层包括层叠连接的第三子层和第四子层；所述第三子层位于所述第二电路层远离所述柔性基板的一侧；所述第四子层围绕所述第二柔性保护膜的周边设置；其中，所述印制电路板上开设有同时贯穿所述第二刚性基板和所述第三子层的第四窗口，以露出所述第二柔性保护膜的至少一部分；其中，所述第二粘合层由对应所述第三子层的位置设置的第四半固化片和对应所述第四子层的位置设置的第三半固化片熔融而成。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种印刷电路板的制备方法，所述制备方法包括：提供柔性基板，所述柔性基板上设置有第一电路图形与第一柔性保护层，所述柔性保护层上贴覆有第一保护胶带；提供第一半固化片与第二半固化片，所述第一半固化片上设置有第一窗口，将所述第一半固化片放置于所述柔性基板上且使得所述第一柔性保护膜与所述第一保护胶带位于所述第一窗口内，将所述第二半固化片放置于所述第一半固化片上，并使得所述第二半固化片位于所述第一保护胶带远离所述柔性基板的一侧；提供第一刚性基板，将所述第一刚性基板放置于所述第二半固化片上且通过钢板进行高温压合，以使得所述第一半固化片与所述第二半固化片熔融形成第一粘合层，以得到初始印刷电路板；对所述初始印刷电路板对应所述第一柔性保护膜的区域进行机械铣与揭盖处理；以去除所述第一保护胶带及位于所述第一保护胶带上方对应区域的第一粘合层与第一刚性基板，以在所述第一刚性基板与所述第一粘合层上形成第三窗口。

根据本发明提供的一实施方式，所述提供一种柔性基板，所述柔性基板上设置有第一电路图形与第一柔性保护层，所述柔性保护层上贴覆有第一保护胶带的步骤包括：提供柔性基板；在所述柔性基板上蚀刻线路，以得到第一电路图形；在所述柔性基板对应第一电路图形对应的位置贴覆第一柔性保护膜；在所述第一柔性保护膜上贴覆第一保护胶带。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种电子设备，所述电子设备包括上述任一项所述的印刷电路板。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明提供一种印刷电路板及其制备方法、以及应用其的电子设备，通过设置第一半固化片与第二半固化片，并在第一半固化片设置第一窗口与第一柔性保护膜所对应，并与第二半固化所配合，使得第一柔性保护膜、第一半固化片以及第二半固化片的厚度达到平衡，从而可以采用钢板压合，并在压合后，使得整个第一柔性保护膜平整，而便于后续的树脂铲平处理。极大的提高了良品率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1是现有技术中印刷电路板的结构示意图；

图2是本发明提供的印刷电路板一实施方式结构示意图；

图3是本发明提供的印刷电路板另一实施方式结构示意图；

图4是本发明提供的印刷电路板另一实施方式结构示意图；

图5是本发明提供的印刷电路板第二实施方式结构示意图；

图6是本发明提供的印刷电路板另一实施方式结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

请参阅图2-图4，本发明提供一种印刷电路板10，该印刷电路板10包括柔性基板100、第一半固化片200、第二半固化片300以及第一刚性基板400。且柔性基板100、第一半固化片200、第二半固化片300以及第一刚性基板400依次层叠设置。

其中，柔性基板100靠近第一半固化片200的一侧设置有第一电路图形(图未示)，具体地，可以在柔性基板100上刻画电路以形成第一电路图形，第一电路图形上设置有用于覆盖第一电路图形的第一柔性保护膜110，以用于对第一电路图形进行覆盖与保护，第一半固化片200上设置有与第一柔性保护膜110对应的第一窗口210，第一柔性保护膜110至少部分位于第一窗口210内。

在具体实施例中，第一半固化片200与第二半固化片300在压合时具有一定的流动性，具体地，在受热软化后进行对柔性基板100与第一刚性基板400之间的间隙进行填充等，并形成盖片保护柔性基板100。

通过上述方式，通过在第一半固化片200设置第一窗口210与第一柔性保护膜110所对应，并与第二半固化片300所配合，使得第一柔性保护膜110、第一半固化片200以及第二半固化片300的厚度达到平衡，从而在压合后，使得整个第一柔性保护膜110平整，而便于后续的树脂铲平处理。

进一步的，相比现有技术由于考量缺胶而采用缓冲材进行压合而言，本发明在压合过程中可以采用硬度更高的钢板进行压合，使得整个PCB板的平整性更好。

如图3所示，第一柔性保护膜110远离第一电路图形的一侧还设置有第一保护胶带120，第一保护胶带120至少部分位于第一窗口210内，具体地，第一保护胶带120的大部分或者完全位于第一窗口210内。第一保护胶带120设置于第一柔性保护膜110与第二半固化片300之间。

在具体实施例中，第一电路图形、第一柔性保护膜110和第一保护胶带120的总厚度，小于第一半固化片200的厚度。在其他实施例中，也可以等于第一半固化片200的厚度。从而第一半固化片200能够平衡第一电路图形、第一柔性保护膜110和第一保护胶带120的厚度。

在具体实施例中，第一保护胶带120靠近第一柔性保护膜110的一侧设置有第一粘合胶，用于粘合第一柔性保护膜110。

依次在柔性基板100设置第一电路图形，第一柔性保护膜110以及第一保护胶带120后，随后对第一半固化片200进行打孔等操作形成第一窗口210从而与第一柔性保护膜110以及第一保护胶带120等配合，随后在第一保护胶带120的外侧设置第二半固化片300。并通过钢板对整个层叠结构进行压合，形成印刷电路板10。

如图5所示，本发明还提供一种印刷电路板20，印刷电路板20是通过上述实施例中的印刷电路板10进行进一步加工所制备生成的。

如图5所示，印刷电路板20包括依次层叠的第一刚性基板400、第一粘合层800以及柔性基板100。

其中，柔性基板100靠近第一粘合层800的一侧设置有第一电路图形，第一电路图形上设置有用于覆盖第一电路图形的第一柔性保护膜110。

如图5所示，第一粘合层800包括从上至下层叠连接的第一子层810和第二子层820，第一子层810位于第一柔性保护膜110远离柔性基板100的一侧；第二子层820围绕第一柔性保护膜110的周边设置。

印制电路板20上开设有同时贯穿第一刚性基板400和第一子层810的第三窗口830，以露出第一柔性保护膜110的至少一部分。

具体地，第三窗口830位于第一柔性保护膜110的上方，以使得第一柔性保护膜110显露出来。具体地，第三窗口830位于第一刚性基板的面积相等或者略大于第三窗口830位于第一子层810的面积

在具体实施例中，第一粘合层800是通过第一半固化片200与第二半固化片300高温熔融而形成的。以用于粘合柔性基板100与第一刚性基板400。具体地，在高温压合状态下，第一半固化片200与第二半固化片300会融成一体，从而形成第一粘合层800。

具体如图2与图3实施例中，第二半固化片300对应着第一粘合层800的第一子层810位置。第一半固化片200对应着第一粘合层800的第二子层820位置。

在进高温熔融后，第一半固化片200与第二半固化片300会融成一体，从而形成第一粘合层800。且对应着第一子层810位置设置的第二半固化片300会形成第一粘合层800的第一子层820，对应着第二子层820位置设置的第一半固化片200会形成第一粘合层800的第二子层820。

上述印刷电路板20的制备方法的一具体实施方式如下：

S1，提供柔性基板100，柔性基板100上设置有第一电路图形与第一柔性保护层110，柔性保护层110上贴覆有第一保护胶带120。

S2，提供第一半固化片200与第二半固化片300。

其中，第一半固化200上设置有第一窗口210，将第一半固化片200放置于柔性基板100上且使得第一柔性保护膜110与第一保护胶带120位于第一窗口210内，且使得第一半固化片200的高度与第一柔性保护膜110及第一保护胶带120相适应，将第二半固化片300放置于第一半固化片200上，并使得第二半固化片300位于第一保护胶带120远离柔性基板100的一侧，且与第一保护胶带120至少部分接触。

S3，提供第一刚性基板400，将第一刚性基板400放置于第二半固化片300上且通过钢板进行压合，以形成印刷电路板10。具体地，第一刚性基板400可以为硬板。

在第二半固化片300的外侧放置第一刚性基板400，随后通过钢板对第一刚性基板400-第二半固化片300-((第一保护胶带120-第一柔性保护膜110)(第一半固化片200))-柔性基板100进行快速的高温压合，以使得第一半固化片200与第二半固化片300形成流体并填充柔性基板100与第一刚性基板400之间的间隙，从而第一半固化片200与第二半固化片300熔融形成第一粘合层800，使得柔性基板100与第一刚性基板400形成结合板，及初始印刷电路板。

具体地，第一半固化片200对应位置形成第一粘合层800的第二子层820，第二半固化片300的对应位置形成第一粘合层800的第一子层810。

在具体实施例中，还可以进一步对初始印刷电路板进行钻孔，具体可以按照需求进行机械钻孔形成通孔，随后对通孔进行沉铜，以使得通孔的孔壁具有铜层，以连接各板之间的电路图形。随后对通孔进行树脂塞孔，具体对沉铜后的通孔填塞树脂油墨，随后进行烘烤以使得通孔内的树脂油墨固化。进一步进行打磨，即对凸出于柔性基板100或/和第一刚性基板400表面的树脂进行铲平，以使得整个表面为均匀平整的。

S4，对初始印刷电路板对应第一柔性保护膜110的区域进行机械铣与揭盖处理。

具体地，从第一刚性基板400往柔性基板100方向并以第一柔性保护膜110为区域进行机械铣，具体可以围绕第一柔性保护膜110进行，从而依次穿过第一刚性基板400，第一粘合层800以及第一保护胶带120，并到第一柔性保护膜110为止，随后通过揭盖从而去除第一保护胶带120及位于第一保护胶带120上方对应区域的第一粘合层800与第一刚性基板400，即对第一粘合层800具体是第一子层810的部分及第一刚性基板400进行开窗处理，形成位于第一子层810与第一刚性基板400上的第三窗口830。

上述实施例中，步骤S1的子步骤具体包括：

S11，提供一柔性基板。

S12，在柔性基板100上蚀刻线路，以得到第一电路图形。

具体地，在柔性基板100涂布感光膜，随后对感光膜进行曝光与显影。进而进一步对曝光显影后的柔性基板100进行蚀刻，从而蚀刻出线路。从而得到第一电路图形，并对第一电路图形进行检查，以保证没有缺陷。

S13，在柔性基板100对应第一电路图形对应的位置贴覆第一柔性保护膜110。

首先在柔性基板100上进行棕化处理，以使得第一柔性保护膜110与柔性基板100之间结合力增大。随后在柔性基板100对应的第一电路图形区域贴覆第一柔性保护膜110，随后进行压合，以使得第一柔性保护膜110粘合于柔性基板100上。

S14，在第一柔性保护膜110上贴覆第一保护胶带120。

在第一柔性保护膜110上贴覆第一保护胶带120，并通过压合的方式以使得第一保护胶带120与第一柔性保护膜110粘合，通过在第一柔性保护膜110设置第一保护胶带120，由于第一保护胶带120具有耐高温性，因此可以对第一柔性保护膜110进行保护，以防止第一半固化片200和第二半固化片300(PP)的流胶黏到柔性保护膜上，从而在后期揭盖操作中，直接把与第一半固化片200和第二半固化片300形成的盖片粘合的保护胶带一并去掉。

具体的，上述步骤中，由于设置第一半固化片200来平衡柔性基板100的无第一柔性保护膜110的区域的高度，设置第二半固化片300来实现进一步贴合，从而使得压合的时候无需考虑由于第一柔性保护膜110与第一保护胶带120导致的高度不均问题，使得可以对整个堆叠结构进行钢化快速的压合，并能够达到较高的平整性。

具体地，由于在上述步骤中，所获取的印刷电路板10具有良好的平整度，不会受第一柔性保护膜110及第一保护胶带120的影响导致部分的凸起或者凹陷，因此铲平效果良好，不会在印刷电路板10的表面残留树脂，导致整个印刷电路板10的良品率较高。

如图4所示，印刷电路板10还可以是三层结构，柔性基板100远离第一半固化片200的一侧还设置有依次层叠的第三半固化片500、第四半固化片600和第二刚性基板700。

柔性基板100靠近第三半固化片500的一侧设置有第二电路图形(图未示)，第二电路图形上设置有用于覆盖第二电路图形的第二柔性保护膜130，第三半固化片500上设置有与第二柔性保护膜130对应的第二窗口510，第二柔性保护膜130至少部分位于第二窗口510内。

如图4所示，所述第二柔性保护膜130远离第二电路图形的一侧还设置有第二保护胶带140，第二保护胶带140至少部分位于第二窗口510内。具体地，第二保护胶带140的大部分或者完全位于第二窗口510内。

类似的，第二电路图形、第二柔性保护膜130和第二保护胶带140的总厚度，小于第三半固化片500的厚度。在其他实施例中，也可以等于第三半固化片500的厚度。从而第三半固化片500能够平衡第一电路图形、第二柔性保护膜130和第二保护胶带140的厚度。

如图6所示，本发明提供的印刷电路板20也对应可以是三层基板结构，柔性基板100远离第一粘合层800的一侧还设置有依次层叠的第二粘合层900和第二刚性基板700。

柔性基板100靠近第二粘合层900的一侧设置有第二电路图形，第二电路图形上设置有用于覆盖第二电路图形的第二柔性保护膜130，第二粘合层900包括层叠连接的第三子层910和第四子层920；第三子层910位于第二电路层远离柔性基板100的一侧；第四子层920围绕第二柔性保护膜130的周边设置。

印制电路板20上开设有同时贯穿第二刚性基板700和第三子层910的第四窗口930，以露出第二柔性保护膜130的至少一部分。

第二粘合层900由对应第三子层910的位置设置的第四半固化片600和对应第四子层920的位置设置的第三半固化片500熔融而成。

上述实施例中，通过设置第一半固化片200，第二半固化片300，第三半固化片500，第四半固化片600。并分别在第一半固化片200与第三半固化片500上开设窗口以分别配合柔性保护膜与保护胶带的厚度，从而在压合过程中，不会出现厚度不均导致压合效果差的问题。使得压合后的印刷电路板10的平整性较高，具体地，柔性保护膜的平整性较高，而便于后续的树脂铲平操作，极大的提升了良品率。

在具体实施例中，柔性基板100具体可以为软板，第一刚性基板400和第二刚性基板700均具体可以为硬板。

在具体实施例中，第一半固化片200，第二半固化片300，第三半固化片500，第四半固化片600具体可以为PP(聚丙烯)板。

在一具体实施例中，第二半固化片300和第四半固化片600的数量具体可以为多个，这里不做限定。

在一具体实施例中，第一半固化片200与第三半固化片500的数量可以为一个，并进行掏空以形成窗口。第一半固化片200与第三半固化片500的数量可以为多个，并围合形成窗口。这里均不作限定。

在具体实施例中，印刷电路板10上还设置有连接通孔(图未示)，用于连接柔性基板100和第一刚性基板400上的电路图形，连接通孔中采用树脂填塞。具体地，还进一步用于连接柔性基板100与第二刚性基板700的电路图形。

本发明还提供一种电子设备，该电子设备包括上述实施例或实施方式中任一项的印刷电路板20。

综上所述，本发明提供一种印刷电路板及其制备方法、以及应用其的电子设备，通过设置第一半固化片，第二半固化片，第三半固化片，第四半固化片。并分别在第一半固化片与第三半固化片上开设窗口以分别配合柔性保护膜与保护胶带的厚度，从而在压合过程中，不会出现厚度不均导致压合效果差的问题。使得压合后的印刷电路板平整性较高，具体地，柔性保护膜的平整性较高，而便于后续的树脂铲平操作，极大的提升了良品率。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括层叠设置的柔性基板、第一半固化片、第二半固化片和第一刚性基板；

其中，所述柔性基板靠近所述第一半固化片的一侧设置有第一电路图形，所述第一电路图形上设置有用于覆盖所述第一电路图形的第一柔性保护膜，所述第一半固化片上设置有与所述第一柔性保护膜对应的第一窗口，所述第一柔性保护膜至少部分位于所述第一窗口内。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，

所述第一柔性保护膜远离所述第一电路图形的一侧还设置有第一保护胶带，所述第一保护胶带至少部分位于所述第一窗口内。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，

所述第一电路图形、所述第一柔性保护膜和所述第一保护胶带的总厚度，小于所述第一半固化片的厚度。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，

所述柔性基板远离所述第一半固化片的一侧还设置有依次层叠的第三半固化片、第四半固化片和第二刚性基板；

其中，所述柔性基板靠近所述第三半固化片的一侧设置有第二电路图形，所述第二电路图形上设置有用于覆盖所述第二电路图形的第二柔性保护膜，所述第三半固化片上设置有与所述第二柔性保护膜对应的第二窗口，所述第二柔性保护膜至少部分位于所述第二窗口内。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，

所述第二柔性保护膜远离所述第二电路图形的一侧还设置有第二保护胶带，所述第二保护胶带至少部分位于所述第二窗口内。

6.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括从上至下依次层叠的第一刚性基板、第一粘合层和柔性基板；

所述柔性基板靠近所述第一粘合层的一侧设置有第一电路图形与覆盖于所述第一电路图形上的第一柔性保护层；

所述第一粘合层包括从上至下层叠连接的第一子层和第二子层；所述第一子层位于所述第一柔性保护膜远离所述柔性基板的一侧；所述第二子层围绕所述第一柔性保护膜的周边设置；

其中，所述印制电路板上开设有同时贯穿所述第一刚性基板和所述第一子层的第三窗口，以露出所述第一柔性保护膜的至少一部分；

其中，所述第一粘合层由对应所述第一子层的位置设置的第二半固化片和对应所述第二子层的位置设置的第一半固化片熔融而成。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述柔性基板远离所述第一粘合层的一侧还设置有依次层叠的第二粘合层和第二刚性基板；

其中，所述柔性基板靠近所述第二粘合层的一侧设置第二电路图形与用于覆盖所述二电路图形的第二柔性保护膜；

所述第二粘合层包括层叠连接的第三子层和第四子层；所述第三子层位于所述第二电路层远离所述柔性基板的一侧；所述第四子层围绕所述第二柔性保护膜的周边设置；

其中，所述印制电路板上开设有同时贯穿所述第二刚性基板和所述第三子层的第四窗口，以露出所述第二柔性保护膜的至少一部分；

其中，所述第二粘合层由对应所述第三子层的位置设置的第四半固化片和对应所述第四子层的位置设置的第三半固化片熔融而成。

8.一种印刷电路板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

提供柔性基板，所述柔性基板上设置有第一电路图形与第一柔性保护层，所述柔性保护层上贴覆有第一保护胶带；

提供第一半固化片与第二半固化片，所述第一半固化片上设置有第一窗口，将所述第一半固化片放置于所述柔性基板上且使得所述第一柔性保护膜与所述第一保护胶带位于所述第一窗口内，将所述第二半固化片放置于所述第一半固化片上，并使得所述第二半固化片位于所述第一保护胶带远离所述柔性基板的一侧；

提供第一刚性基板，将所述第一刚性基板放置于所述第二半固化片上且通过钢板进行高温压合，以使得所述第一半固化片与所述第二半固化片熔融形成第一粘合层，以得到初始印刷电路板；

对所述初始印刷电路板对应所述第一柔性保护膜的区域进行机械铣与揭盖处理；以去除所述第一保护胶带及位于所述第一保护胶带上方对应区域的第一粘合层与第一刚性基板，以在所述第一刚性基板与所述第一粘合层上形成第三窗口。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板的制备方法，其特征在于，所述提供一种柔性基板，所述柔性基板上设置有第一电路图形与第一柔性保护层，所述柔性保护层上贴覆有第一保护胶带的步骤包括：

提供柔性基板；

在所述柔性基板上蚀刻线路，以得到第一电路图形；

在所述柔性基板对应第一电路图形对应的位置贴覆第一柔性保护膜；

在所述第一柔性保护膜上贴覆第一保护胶带。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求6-7任一项所述的印刷电路板。

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