CN112444781A - 一种用于收发组件的控制信号传输结构及该相控阵雷达 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于收发组件的控制信号传输结构及该相控阵雷达，其特征在于，所述结构包括壳体；所述壳体包括上下开口的围壁，以及由所述围壁向内延伸出的带有镂空的中间隔板；位于所述中间隔板镂空处的信号转接板，所述信号转接板结合所述中间隔板将所述壳体内腔分隔为第一腔体与第二腔体；以及配置在所述壳体内部的信号传输构件；所述信号传输构件至少包括：位于第一腔体的微带片；以及位于第二腔体的电源板。一种相控阵雷达，其特征在于包括所述控制信号传输结构。本发明能够简化传统收发组件的装配形式，满足相控阵雷达研制的快速响应需求，同时可实现多重信号的传输，可有效提高收发组件的集成度。

Description

一种用于收发组件的控制信号传输结构及该相控阵雷达
技术领域
本发明涉及相控阵雷达技术领域。更具体地，涉及一种用于收发组件的控制信号传输结构及该相控阵雷达
背景技术
相控阵雷达与机械扫描雷达相比，最突出的特点之一就是相控阵雷达天线波束，而波束捷变能力则需要通过对收发组件各个通道幅相芯片的实时控制实现。传统的收发组件由微带片、电源板、结构件和上下盖板组成，其中微带片和电源板分别置于腔体的正反两侧，中间由隔板隔开，微带片和板间控制信号传输由导线或者玻璃绝缘子实现。
但随着相控阵雷达对体积、通道数量要求的不断提高，导线或者玻璃绝缘子的需求数量也随之增加，采用传统的控制信号传输结构的收发组件需要花费大量人力和时间进行装配，很难满足目前相控阵雷达研制的快速响应需求，
发明内容
鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种用于收发组件的控制信号传输结构及该相控阵雷达，本发明能够简化传统收发组件的装配形式，满足相控阵雷达研制的快速响应需求，同时可实现多重信号的传输，可有效提高收发组件的集成度。
为达到上述目的，本发明采用下述技术方案：
一种用于收发组件的控制信号传输结构，所述控制信号传输结构包括：
壳体；所述壳体包括上下开口的围壁，以及由所述围壁向内延伸出的带有镂空的中间隔板；
位于所述中间隔板镂空处的信号转接板，所述信号转接板结合所述中间隔板将所述壳体内腔分隔为第一腔体与第二腔体；以及
配置在所述壳体内部的信号传输构件；所述信号传输构件至少包括：
位于第一腔体的微带片；以及
位于第二腔体的电源板。
此外，优选地方案是，所述微带片结合固定于所述中间隔板背离第二腔体一侧且不遮挡所述镂空的位置。
此外，优选地方案是，所述电源板结合固定于所述中间隔板背离第一腔体的一侧；
所述电源板背离所述中间隔板的一侧包括有金属镀层，所述金属镀层被配置为焊接元器件以及芯片的安装载体。
此外，优选地方案是，所述信号传输构件还包括钼铜载体，所述钼铜载体结合固定于所述中间隔板的背离第二腔体的一侧且不遮挡所述镂空的位置。
此外，优选地方案是，所述结构包括有第一芯片以及第二芯片；
所述第一芯片结合固定于所述第一腔体内的所述钼铜载体上；
所述第二芯片结合固定于所述第二腔体内的所述电源板背离所述中间隔板一侧的金属镀层上。
此外，优选地方案是，所述信号转接板包括有多个金属通孔，金属通孔被配置为以使信号转接板的位于第一腔体以及第二腔体的两个板面上的焊盘相互接通；
所述信号转接板的暴露于第一腔体的顶板面为键合面，键合面上包括有厚度至少为3um的软金镀层。
此外，优选地方案是，所述信号转接板的底板面通过所述中间隔板上的镂空与所述电源板背离所述壳体下开口的一侧连接；所述信号转接板的暴露于第一腔体的顶板面通过金丝键合与微带片的焊盘连接。
此外，优选地方案是，位于第一腔体内的所述第一芯片通过金丝键合的方式分别与所述微带片以及信号转接板的暴露于第一腔体的顶板面的焊盘连接，位于第二腔体内的装配于所述电源板上的所述第二芯片通过金丝键合的方式与所述电源板的背离所述中间隔板的一面的焊盘连接。
此外，优选地方案是，所述控制信号传输结构还包括上下盖板，所述上盖板覆盖所述壳体的上开口，所述下盖板覆盖所述壳体的下开口，使得所述壳体形成气密结构。
此外，优选地方案是，一种相控阵雷达包括上述的控制信号传输结构。
本发明的有益效果如下：
与现有技术相比较，本发明所提供的用于收发组件的控制信号传输结构及该相控阵雷达利用信号转接板将壳体正面和反面的电路连通，实现了收发组件控制信号的传输，简化了组件的装配形式，节约了人力和时间成本，满足了相控阵雷达研制的快速相应需求，同时信号转接板可以实现多种控制信号的传输，有效提高了收发组件的集成度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出本发明所提供的控制信号传输结构的整体结构示意图。
图2示出本发明所提供的控制信号传输构件之间的连接示意图。
具体实施方式
为使本发明的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本发明的保护范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
为了解决现有技术的缺陷，满足相控阵雷达研制的快速响应需求，本发明提供一种新的用于收发组件的控制信号传输结构及该相控阵雷达，结合图1所示，所述控制信号传输结构包括有
壳体1；所述壳体1包括上下开口的围壁13，以及由所述围壁13向内延伸出的带有镂空140的中间隔板14；
位于所述中间隔板14镂空处140的信号转接板2，所述信号转接板2结合所述中间隔板14将所述壳体1内腔分隔为第一腔体11与第二腔体12；以及
配置在所述壳体1内部的信号传输构件；所述信号传输构件至少包括：
位于所述第一腔体11的微带片3；以及
位于所述第二腔体12的电源板4。
所述信号传输构件在所述第一腔体11内部进行微波信号的传输，在所述第二腔体12内部进行电源及控制信号的传输。
结合图1所示，本实施方式中，采用钎焊的方式将所述微带片3结合固定于所述中间隔板14背离所述第二腔体12的一侧141，需要说明的是，所述微带片3的位置为所述中间隔板14背离所述第二腔体12的一侧141上不与所述镂空140重合的任一位置。
在一个具体地实施例中，本发明提供一种优选地的针对所述信号传输构件结合固定于所述壳体1内部的实施方式，具体的，结合图1所示，采用钎焊的方式将所述电源板4背离所述壳体1下开口的一侧41与所述中间隔板14背离所述第一腔体11的一侧142结合固定，显然本领域技术人员可以理解的是，对于电源板与中间隔板的结合固定形式并不局限于本实施方式提供的形式，电源板与中间隔板也可采用本领域熟知的其他形式的连接方式，对此本发明不作限制。
进一步地，如图1所示，所述信号转接板2通过所述中间隔板14上的镂空140与所述电源板4连接，在本实施方式中，本发明还包括焊球7，所述焊球7焊接在所述信号转接板2背离所述壳体上开口一侧的焊盘21上，所述焊球7通过所述中间隔板14上的镂空140与所述电源板4背离所述壳体1下开口的一侧41的焊盘结合固定。需要说明的是，对于电源板与信号转接板的连接形式并不局限于本实施方式提供的连接形式，电源板与信号转接板也可采用导线连接等本领域熟知的其他形式的连接方式，对此本发明不作限制。
结合图示结构，一优选地实施例，所述控制信号传输结构还包括结合固定在所述壳体1内部的钼铜载体5，具体地，所述钼铜载体5采用钎焊的方式结合固定于所述中间隔板14背离所述第二腔体12一侧141上，所述钼铜载体5的位置不与所述镂空140发生重合。
在一个具体地实施方式中，所述结构还包括有第一芯片61以及第二芯片62，所述钼铜载体被配置为所述第一芯片61在所述第一腔体11内的安装载体。需要说明的是，在本实施方式中，所述电源板4背离所述中间隔板的一侧有金属镀层40，所述金属镀层40被配置为焊接元器件以及第二芯片62在所述第二腔体12内的安装载体。结合图1所示，在所述第一腔体11内部，所述第一芯片61采用共晶的方式安装在所述钼铜载体5上，配置在所述第二腔体12内部的所述第二芯片62采用导电胶粘接的方式安装于所述电源板4背离所述中间隔板的一侧的金属镀层40上，本领域一般技术人员可以理解的是，芯片的安装方式并不局限于本实施方式所提供的方式，任何可达到本发明效果的安装方式都在本发明保护范围之内。
此外，在本实施方式中，所述信号转接板2还包括有多个金属通孔，使得所述信号转接板2位于所述第一腔体11以及第二腔体12的两个板面上的焊盘相互接通；进一步地，所述信号转接板2的暴露于所述第一腔体11的顶板面为键合面，键合面上包括有厚度至少为3um的软金镀层。
在本实施方式中，信号传输构件各部分之间的连接关系如图1以及图2所示，具体地，在所述第一腔体11内部，所述第一芯片61采用金丝键合的方式分别与所述信号转接板2顶板面的焊盘以及微带片3的焊盘连接，同时所述信号转接板2顶板面的焊盘与微带片3的焊盘也通过金丝键合的方式进行连接；在所述第二腔体12内部，结合固定于所述电源板4上的第二芯片62与电源板4背离所述中间隔板的一侧的金属镀层40上对应位置的焊盘采用金丝键合的方式进行连接，连接完成后，所述第一腔体11和第二腔体12之间的信号可通过所述信号转接板2的转换进行传输，与现有技术相比，简化了收发组件的装配形式，解决了导线和玻璃绝缘子装配困难的问题。满足了相控阵雷达研制的快速相应需求，同时信号转接板可以实现多种控制信号的传输，有效提高了收发组件的集成度。
此外，结合图一所示，在本实施方式中，所述控制信号传输结构还包括上盖板15和下盖板16，所述上盖板15覆盖所述壳体1的上开口，所述下盖板16覆盖所述壳体1的下开口，均采用激光焊封的方式进行结合固定，使得所述第一腔体11和第二腔体12形成气密结构，保护所述壳体1内的芯片，本领域一般技术人员应当理解的是，对于壳体与上下盖板的结合固定形式并不局限于本实施方式提供的固定形式，壳体与上下盖板也可采用本领域熟知的其他形式的连接方式，对此本发明不作限制。
在一个具体地实施例中，一种相控阵雷达包括本发明所提供的新型控制信号传输结构。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本发明的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之列。

Claims (10)

1.一种用于收发组件的控制信号传输结构，其特征在于，所述结构包括：
壳体；所述壳体包括上下开口的围壁，以及由所述围壁向内延伸出的带有镂空的中间隔板；
位于所述中间隔板镂空处的信号转接板，所述信号转接板结合所述中间隔板将所述壳体内腔分隔为第一腔体与第二腔体；以及
配置在所述壳体内部的信号传输构件；所述信号传输构件至少包括：
位于第一腔体的微带片；以及
位于第二腔体的电源板。
2.根据权利要求1所述的控制信号传输结构，其特征在于，所述微带片结合固定于所述中间隔板背离第二腔体一侧且不遮挡所述镂空的位置。
3.根据权利要求1所述的控制信号传输结构，其特征在于，所述电源板结合固定于所述中间隔板背离第一腔体的一侧；
所述电源板背离所述中间隔板的一侧包括有金属镀层，所述金属镀层被配置为焊接元器件以及芯片的安装载体。
4.根据权利要求3所述的控制信号传输结构，其特征在于，所述信号传输构件还包括钼铜载体，所述钼铜载体结合固定于所述中间隔板的背离第二腔体的一侧且不遮挡所述镂空的位置。
5.根据权利要求4所述的控制信号传输结构，其特征在于，所述结构包括有第一芯片以及第二芯片；
所述第一芯片结合固定于所述第一腔体内的所述钼铜载体上；
所述第二芯片结合固定于所述第二腔体内的所述电源板背离所述中间隔板一侧的金属镀层上。
6.根据权利要求1所述的控制信号传输结构，其特征在于，所述信号转接板包括有多个金属通孔，金属通孔被配置为以使信号转接板的位于第一腔体以及第二腔体的两个板面上的焊盘相互接通；
所述信号转接板的暴露于第一腔体的顶板面为键合面，键合面上包括有厚度至少为3um的软金镀层。
7.根据权利要求1所述的控制信号传输结构，其特征在于，所述信号转接板的底板面通过所述中间隔板上的镂空与所述电源板背离所述壳体下开口的一侧连接；所述信号转接板的暴露于第一腔体的顶板面通过金丝键合与微带片的焊盘连接。
8.根据权利要求5所述的控制信号传输结构，其特征在于，位于第一腔体内的所述第一芯片通过金丝键合的方式分别与所述微带片以及信号转接板的暴露于第一腔体的顶板面的焊盘连接，位于第二腔体内的装配于所述电源板上的所述第二芯片通过金丝键合的方式与所述电源板的背离所述中间隔板的一面的焊盘连接。
9.根据权利要求1所述的控制信号传输结构，其特征在于，所述控制信号传输结构还包括上下盖板，所述上盖板覆盖所述壳体的上开口，所述下盖板覆盖所述壳体的下开口，使得所述壳体形成气密结构。
10.一种相控阵雷达，其特征在于，所述相控阵雷达包括如权利要求1至9任意一项所述的控制信号传输结构。
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