CN112424513B - 多节点多用途o形环及制作密封的方法 - Google Patents

Abstract

提供了一种密封构件，该密封构件包括多个节点及多个腹点。每个密封构件可以被旋转以暴露未损伤的叶状物以供进行密封，且防止密封构件掉出叶状沟槽。提供了一种腔室，该腔室包括沟槽，密封构件被安置在该沟槽中。提供了一种旋转及安置密封构件的方法，该方法包括以下步骤：旋转以暴露密封构件的未损伤部分。

Description

多节点多用途O形环及制作密封的方法

技术领域

本发明的实施方式涉及装置及方法，且更具体而言是涉及多节点多用途O形环及用于制作密封的方法。

背景技术

集成电路已经发展成在单个芯片上包括数百万个晶体管、电容器及电阻器的复杂器件。芯片设计的发展不断需要更快速的电路系统及更大的电路密度。随着集成电路的需求持续增长，芯片制造需求具有增加的晶片吞吐量及更大的产量的半导体处理系统。为了满足此吞吐量增加，正在研发系统以处理更大直径的晶片，例如具有300mm及更大的直径的晶片。

一般能够处理晶片的处理腔室一般包括半导体晶片支撑组件，该半导体晶片支撑组件包括圆盘(例如静电吸盘(ESC))、具有冷却板及加热电极的温度控制基部、及支撑底座。也在半导体晶片支撑组件中设置了其他的各种部件(例如气体管线、电线、背侧导气管等等)。在此类半导体晶片支撑组件的制造期间，需要将许多O形环安置在处理腔室及支撑组件中的部件之间，以在内部腔室环境与外部环境之间保持真空紧密密封。O形环也防止在处理期间存在于腔室中的有害等离子体或化学环境穿透及腐蚀晶片支撑组件。

传统O形环的一个缺点是，它们在腔室中的重复处理循环之后经受劣化及脱气。恒定的热循环和/或腔室压力循环侵蚀O形环的弹性性质。在长期使用之后，颗粒最终开始从O形环剥落。此类剥落产生不合需要的污染物，因为所述污染物可能在处理期间漂移到晶片上。这些污染物可能随后在形成于所处理的晶片中的器件中产生短路或空隙，由此劣化晶片的品质。虽然替换O形环是这些半导体处理腔室的功能的一个必要的部分，但O形环所暴露的恶劣的等离子体及化学环境使得必须替换所述O形环，这对消费者造成了巨大的成本。

因此，需要耐用且可重复使用的O形环。

发明内容

在一个实施方式中，提供了一种用于在至少两个可分离部件之间形成密封的密封设备，该密封设备包括闭环(closed loop)主体、多个密封节点、及多个密封腹点(antinode)。每个密封腹点被定位为在该闭环主体的横截面中在直径上与密封节点相对。

在另一个实施方式中，提供了一种处理腔室，该处理腔室包括具有密封面的第一可分离处理腔室部件、具有部件表面的第二可分离处理腔室部件，其中该第二可分离处理腔室部件包括形成于该部件表面中的通道。该密封设备包括主体、多个密封节点、及多个密封腹点。所述密封节点中的每一者的一部分具有表面，该表面被配置为与该两个可分离处理腔室部件中的每一者的至少一个表面形成密封。

在另一个实施方式中，提供了一种在第一可分离部件与第二可分离部件之间形成密封的方法，该方法包括以下步骤：将密封设备压缩在该第一可分离部件与该第二可分离部件之间；分离该第一可分离部件及该第二可分离部件；及相对于该第一可分离部件重新定向该密封设备，然后压缩该密封设备。该密封设备包括主体、多个密封节点、及多个密封腹点。所述密封节点及所述密封腹点中的至少一者的一部分具有表面，该表面被配置为在该密封设备被压缩时与该两个可分离部件中的每一者的至少一个表面形成密封。压缩该密封设备的步骤使得第一节点在第一密封节点与该第一可分离部件的表面之间形成第一密封且在第一密封腹点与该第二可分离部件的表面之间形成第二密封。在重新定向该密封设备之后压缩该密封设备的步骤使得第二密封节点在该第二密封节点与该第一可分离部件的该表面之间形成第三密封且在第二密封腹点与该第二可分离部件的该表面之间形成第四密封。

本文中所述的O形环包含多个密封构件，从而允许O形环密封在多个位置中。O形环具有在保护O形环的其他部分的同时耐得住损伤的多个部分。O形环是可旋转且可重复使用的。

附图说明

可以通过参照实施方式来获得上文所简要概述的本公开内容的更详细说明以及可以用来详细了解本公开内容的上述特征的方式，附图中绘示了所述实施方式中的一些。然而，要注意，附图仅绘示示例性实施方式且因此并被不视为其范围的限制，且可以容许其他等效的实施方式。

图1A是依据一个实施方式的基板处理腔室的侧横截面图。

图1B是依据一个实施方式设置在处理腔室部件内的密封设备及沟槽的俯视图。

图2A是依据一个实施方式的沟槽中的密封设备的侧横截面图。

图2B是依据一个实施方式在已经运行处理等离子体之后的沟槽中的密封设备的侧横截面图。

图2C是依据一个实施方式在已经运行处理等离子体且已经旋转密封设备之后的沟槽中的密封设备的侧横截面图。

图2D是依据一个实施方式的沟槽的等轴横截面图。

图2E是依据一个实施方式的具有排气装置的沟槽中的密封设备的侧横截面图。

图3是依据一个实施方式的沟槽中的密封设备的等轴横截面图，其中示出了不同的密封着色区域。

图4A是依据一个实施方式的沟槽中的三密封节点密封设备的侧横截面图。

图4B是依据一个实施方式的沟槽中的五密封节点密封设备的侧横截面图。

图4C是依据一个实施方式的沟槽中的七密封节点密封设备的侧横截面图。

图5绘示依据一个实施方式的旋转密封设备的方法的流程图。

具体实施方式

本公开内容的实施方式大致涉及用来在处理腔室的部件之间形成密封的密封设备(例如O形环)。在一些配置中，将密封设备安置在处理腔室的腔室部件中的至少一者中的沟槽或凹口(即图1中的通道105)中。本公开内容的实施方式也将大致包括重复使用密封设备的方法，该密封设备相对于形成于该至少一个腔室部件中的沟槽或凹口在第一定向下已达到其使用期限。在一些实施方式中，重复使用密封设备的步骤包括以下步骤：相对于形成于腔室部件中的沟槽或凹口重新定向密封设备，例如旋转沟槽中的密封设备。本公开内容的实施方式一般可用于(但不限于)可以旋转及重复使用的多节点O形环。

图1A是依据一个实施方式的处理腔室150的侧视图。处理腔室150被设置在周围环境126内。基板50位于基部135上，且暴露于设置在处理腔室150的处理区域125中的处理等离子体147。等离子体147将包括设置在处理区域125内的处理气体的离子、中性粒子、及自由基。典型的处理气体可以包括用来在基板50上或在位于处理腔室150中的腔室部件中的一个或多个上执行某种处理的惰性气体或反应气体(例如前驱物、含卤素的气体、含氨气体)。真空泵140及射频(RF)功率源145连接到处理腔室150。处理腔室150的外部包括至少两个可分离的部件，所述可分离的部件可以在等离子体147产生循环之间分离，使得可以旋转或替换O形环103。这些可分离部件在本文中一般称为下腔室部件101及上腔室部件100。通道105形成于下腔室部件101中，该下腔室部件被绘示在图2中且在下文进一步论述。

图1B是依据一个实施方式的密封设备的俯视图，该密封设备被设置在形成于下腔室部件101的表面111中的通道105中。为了简化以下说明，将把密封设备称为O形环103。然而，以下用语“O形环”的使用不旨在限制可以在本文中所提供的公开内容的实施方式中的一个或多个内使用的密封设备的结构配置，因为密封设备(例如O形环)可以具有非圆形几何形状(例如如图4A中所绘示的三个叶状形状)的横截面形状。依据一些实施方式，密封设备具有没有末端的连续的主体形状(例如环管形状)。连续的主体形状可以是闭环形状，例如圆形环、三角形环、或矩形环。在一些特殊的情况下，密封设备具有不连续的主体形状(例如具有两个末端的线性条带)。依据一些实施方式，O形环103一般由弹性材料或弹性聚合材料制作，例如天然或合成橡胶、丁基橡胶、全氟弹性体聚合物、腈、硅胶、Teflon^TM、聚四氟乙烯(PTFE)、弹性体、或导电聚合物。

图5绘示依据一个实施方式的延长O形环103的寿命或重复使用该O形环的方法500的流程图。虽然与图2A-D及5结合描述方法500操作，但本领域中的技术人员将了解，配置为用任何顺序执行方法步骤的任何系统也都落在本文中所述的实施方式的范围之内。方法500开始于操作502处，其中O形环103被安装在所需的位置中。O形环103被压缩在第一可分离部件与第二可分离部件之间，使得O形环的第一节点在第一密封节点201A与第一可分离部件的表面之间形成第一密封，且在第一密封腹点202B与第二可分离部件的表面之间形成第二密封。例如，第一可分离部件可以是上腔室部件100，第二可分离部件可以是下腔室部件101，且可以将O形环103安装在通道105中，使得密封节点201A与上腔室部件100形成密封，且密封腹点202B与下腔室部件101形成密封。

图2A是O形环103的侧横截面图，该O形环如上文在操作502中所述地被定位在形成于处理腔室150的下腔室部件101的部件表面101A中的通道105内。O形环103大致包括实心圆形主体103A、多个密封节点201(例如201A、201B、201C)(其围绕主体103A形成叶状布置)、及多个密封腹点202(例如202A、202B、202C)。依据一些实施方式，密封节点201的数量是奇数，且密封腹点202的数量是奇数。O形环也可以包括安置在密封节点201及密封腹点202中的一个或多个之间的一条或多条分隔线204。密封节点201一般具有圆的及凸面的形状。密封腹点202一般具有圆的及凹面的形状，且形成于两个单独的密封节点201与主体103A的三向交线处。O形环103被配置为使得每个密封腹点202在直径上被定位为与密封节点201相对，举例而言，例如密封节点201A在图2A中在直径上与密封腹点202B相对。每个密封腹点202及密封节点201沿着O形环103(未示于图2B中)的整个长度延伸。

图2D是依据本公开内容的一个实施方式形成于下腔室部件101中的通道105的一部分的等轴横截面图，该部分包括两道压痕(indentation)205及一条小结(nodule)203。

如上文所论述，通道105形成于下腔室部件101内，且一般包括定位在表面101A附近的侧壁130、至少两道压痕205，每道压痕被定位在侧壁中的一者附近，所述侧壁一般在下腔室部件101中具有凹面凹口，所述凹口深到足以使得密封节点201B、201C可以触碰压痕205的底部，且使得密封节点201A可以与上腔室部件100形成密封。通道105也一般包括具有密封面203A的至少一个密封小结203，该密封小结分离至少两道压痕205。

在一个实施方式中，密封小结203的表面被配置为与O形环103的密封腹点202形成密封，该密封腹点被定位为与密封节点201相对，密封节点201在使用期间也与上腔室部件100的部件表面100A形成密封。在一些实施方式中，两个或更多个密封节点201的一部分相对于抵着表面100A形成密封的密封节点201被定位在O形环的相对侧且各自与通道105的表面205A形成密封。在大多数常规的O形环配置(未示出)中，O形环仅与腔室的相对表面形成密封；然而，如上所述，在一些实施方式中，O形环103能够不仅与上腔室部件100的表面100A形成密封及与密封小结203的密封面203A形成密封，也经由相邻的节点201B、201C与通道105的表面205A形成密封。O形环103在其同时接触密封设备的不同部分时形成密封；上文列出了这些实施方式中的一些。O形环103的密封节点201也帮助防止O形环103掉出沟槽230。此外，密封节点201允许O形环103额外的自由度，从而与不具有密封节点的传统O形环相比，允许O形环耐得住更高的压力而不会使O形环永久变形。

由于在正常操作期间的处理区域125中的处理环境的通常具侵略性的本性，由等离子体147所激发的处理化学物质将到达及腐蚀O形环103的暴露面以及O形环103的暴露密封面区域220A。等离子体147一般腐蚀和/或侵蚀O形环103的材料，从而变更O形环材料的机械性质且减少其密封能力。随着时间的推移，O形环103的暴露密封面被腐蚀成使得维持在处理区域125中的处理环境的质量(例如真空水平、污染、颗粒)劣化到O形环不再能够维持所需的处理环境参数(例如压力、泄漏速率、污染、颗粒)以继续在处理区域125中进行处理的程度。在大多数常规的O形环配置(未示出)中，在O形环已经达到该O形环与配合的腔室部件形成不良密封的程度时唯一的补救办法是替换密封件。然而，如上所述，本公开内容的相对于通道105及表面100A在第一定向下已经达到使用期限的O形环103可以在已经相对于通道105及表面100A将该O形环重新定向之后被重复使用。

此外，由于本文中所公开的O形环103及沟槽230的配置，处理等离子体147将仅腐蚀密封节点201A中的一者及可能腐蚀密封腹点202A中的一者。其余的密封节点201B、201C及密封腹点202B、202C被它们在通道105内的位置所保护。在包括奇数数量的密封节点201的配置中，密封节点201将抵着相对的腔室部件(例如上腔室部件100)形成密封，且密封腹点202将与小结203形成直接在对应的密封节点201对面的密封。具有偶数数量的节点的密封构件可以将室内压力空气捕集在限制在相邻节点与表面100A之间的区域中，该空气可能在腔室使用期间实现高度真空时泄漏到通道105中，从而破坏成功的腔室操作及膜生长所必需的高度真空。如本文中所述具有奇数数量的密封节点201的O形环103并不具有限制在相邻节点与表面100A之间的区域，因为只有密封节点中的一者与表面100A形成密封。

在操作504处，产生等离子体147，该等离子体不合需要地腐蚀O形环103，使得该O形环不再维持所需的处理环境。图2B绘示在如上文在操作504中所述的处理腔室的处理区域125中的一个或多个处理完结之后的O形环103的暴露密封面区域220A。如图2A中所示，暴露密封面区域220A由于在延长的时间段内暴露于等离子体147的成分已经变得损伤，使得O形环103不再能够维持所需的处理环境。一般而言，密封面区域220A的损伤部分将包括物理改变(例如在O形环103的表面中形成凹坑或孔)和/或O形环103的材料内的材料性质(例如材料的机械性质，例如硬度、伸长百分比、压缩永久变形、结晶度、单体链长)改变。此时，由于密封构件由等离子体147所招致的损伤，会需要从腔室移除及处置常规的密封构件。然而，由于本文中所公开的O形环103及沟槽230的配置，可以旋转O形环103，使得可以暴露新的暴露密封面区域220B，且等离子体147可以用相同的O形环103再次运行。本文中所公开的O形环103的可重复使用性减少了客户的成本，且减少了花在替换及处置现有技术中存在的密封构件的时间。可以使用O形环103达密封节点201的数量的次数，且因此可以旋转及安置该O形环比密封节点201的数量少一次。

在操作505处，分离第一处理腔室部件及第二处理腔室部件。这允许在进行的操作中接取及操控O形环103。例如，上腔室部件100与下腔室部件101分离，使得O形环103是可接取的。

在操作506处，将O形环103升出先前的位置。例如，可以将O形环103升出通道105。

在操作508处，重新定向O形环103以定位未损伤的密封节点201B以供重新安插到该位置中。例如，可以旋转O形环103。在包含三个密封节点201及三个腹点202的O形环103的情况下，O形环103在此操作中将从第一定向向第二定向旋转120°。一般而言，对于包含一定数量的密封节点201及密封腹点202的O形环103，O形环103在此操作中将从第一定向向第二定向旋转360°除以密封节点201及密封腹点202的数量N(例如360°/N)。

在操作510处，在已经在操作508中重新定向O形环之后，O形环103被重新安装在所需的位置中。O形环103被压缩在第一可分离部件与第二可分离部件之间，使得O形环的第一节点在第二密封节点201B与第一可分离部件的表面之间形成第一密封，且在第二密封腹点202C与第二可分离部件的表面之间形成第二密封。例如，第一可分离部件可以是上腔室部件100，第二可分离部件可以是下腔室部件101，且可以将O形环103安装在通道105中，使得密封节点201B与上腔室部件100形成密封，且密封腹点202C与下腔室部件101形成密封。

图2C绘示在操作506中移除、在操作508中旋转、及如上所述地在操作510中安装使得暴露密封面区域220A被安置在沟槽230内之后的O形环103。新的暴露密封面220B还未暴露于等离子体147，且因此O形环103可用于处理区域125中的进一步处理。在此配置中，由于节点201B的新的暴露密封面220B以及202C与密封模块203接触的部分的原始性质，将重新建立处理区域125中的处理环境的质量。

可以接着重复方法500中所见的处理操作多次，直到O形环103达到其使用期限为止。在一些实施方式中，重复方法500直到所有密封节点201的所有暴露密封部分已经至少被定向及定位以与上腔室部件100形成密封为止。在一个实施方式中，操作502-510连续重复达比密封节点201及/或密封腹点202的数量少一次。

图2E是依据一个实施方式的具有排气装置250的沟槽230中的O形环103的侧横截面图。在此实施方式中，不存在密封小结203，且在密封节点201B、201C中的两者之间提供排气装置250。排气装置250允许减少密封节点201B、201C之间的区域中的压力(由图2E中的P所指示的压力)。为了与沟槽230形成强力的密封，必须将O形环103推抵沟槽的侧边。减少密封节点201B、201C之间的压力P减少了O形环103上的接触压力，因此允许O形环密封到更高的压力差。

图3是设置在通道105中的O形环103的一个实施方式的等轴横截面图。在一些实施方式中，如图3中所绘示，O形环103包括各自提供有色彩的多个区域。在一些情况下，可以将多个区域中的每一者界定为设置在相邻的密封节点201的尖端之间的非重叠区域。在O形环103的一种配置中，从一个密封节点201A的顶部跨越到下个相邻的密封节点201B且包围整个密封腹点202A的区域300的色彩与O形环103的其他类似地界定的区域301、302不同。在一个实施方式中，包括设置在一个密封节点201B的顶部到下一个相邻的密封节点201C之间的O形环103的表面及密封腹点202B的区域301包括与O形环103的区域300内所见的色彩不同的色彩。

在另一个实施方式中，包括设置在一个密封节点201C的顶部到下一个相邻的密封节点201A之间的O形环103的表面及密封腹点202C的区域302包括与O形环103的区域300及区域301内所见的色彩不同的色彩。不同色彩的区域300、301、302使得容易决定：1)O形环103在通道105中的定向；2)O形环103在通道105内是否扭曲；及3)O形环103所处于的使用寿命阶段，及该O形环还可以旋转多少次而不需要替换。在等离子体147损伤区域300时，可以将O形环103升出通道105、旋转、及安置，使得未损伤的区域301处于区域300曾经在通道105中的位置，如方法500中所述。在区域300经历充分的来自等离子体147的损伤使得O形环103不再能够维持所需的处理环境时，可以将O形环103设计为使得材料中产生的损伤将使得色彩由于O形环103材料的分子结构改变而改变。在此情况下，可以将O形环103的损伤区域的色彩的改变与O形环103的未腐蚀部分进行比较，该未腐蚀部分具有O形环103的原始基本色彩。这对于使用者是以下情况的另一个指示：将需要旋转O形环103的定向，且将需要暴露新的未损伤区域301以维持所需的处理环境。

在一些密封设备形成处理中，O形环103的表面中的每一者的色彩是通过将一种或多种颜料添加到用来形成形成O形环103的材料的树脂或前驱物配方的一部分来产生的。在另一种形成处理中，将内部分散有有色颜料的有机溶剂递送到要着色的区域300、301、302以形成有色涂层。在一些配置中，含颜料的溶剂用来将要包含所需色彩的区域300、301、302改性。在一些配置中，O形环103的主体103A包括聚合材料，且设置在主体的表面上的聚合材料的至少一部分包括添加到聚合材料以变更未着色材料的色彩的颜料。

图4A是依据一个实施方式安置在通道105中的具有三个密封节点201及三个密封腹点202的O形环103的横截面图。通道105具有一条小结203及两道压痕205。在处理腔室150内使用的期间，密封节点201A抵着上腔室部件100的表面100A形成密封。密封小结203的表面203A被配置为与O形环103的密封腹点202A形成密封，该密封腹点被定位为与密封节点201A相对，密封节点201A与上腔室部件100的表面100A形成密封。另两个密封节点201B、201C的相对于抵着表面100A形成密封的密封节点201A定位在O形环103的相对侧的一部分被定位为各自也与通道105的表面205A、205B形成密封。依据一个实施方式，密封节点201中的至少一者的一部分具有配置为在O形环103被设置在通道105内时与两个可分离部件中的一者的至少一个表面形成密封的表面，且两个可分离部件被定位为同时接触O形环的不同部分。

图4B是依据一个实施方式具有五个密封节点401及五个密封腹点402的O形环400的横截面图，该O形环被定位在通道105内。小结203与密封腹点402密封，且上腔室部件100与一个密封节点401密封。在一个示例中，在处理腔室内使用的期间，密封节点401A抵着上腔室部件100的表面100A形成密封。密封小结203的表面203A被配置为与O形环400的密封腹点402A形成密封，该密封腹点被定位为与密封节点401A相对，密封节点401A与上腔室部件100的表面100A形成密封。另两个密封节点401B、401C的相对于抵着表面100A形成密封的密封节点401A定位在O形环400的相对侧的一部分与通道105的表面205A、205B形成密封。

图4C是依据一个实施方式具有七个密封节点411及七个密封腹点412的O形环404的横截面图，该O形环被定位在通道105中。小结203与密封腹点412密封，且上腔室部件100与一个密封节点411密封。在处理腔室内使用的期间，密封节点411A抵着上腔室部件100的表面100A形成密封。密封小结203的表面203A被配置为与O形环404的密封腹点412A形成密封，该密封腹点被定位为与密封节点401A相对，密封节点401A与上腔室部件100的表面100A形成密封。另两个密封节点411B、411C的相对于抵着表面100A形成密封的密封节点411A定位在O形环的相对侧的一部分与通道105的表面205A、205B形成密封。

如上所示，O形环103包含多个节点201及多个腹点220。O形环103至少经由节点201在上腔室部件100处密封，且至少经由腹点220在下腔室部件101处密封。在处理腔室150的使用期间，O形环103的一部分可能损伤，且因此将O形环旋转到使得O形环的未损伤部分进一步暴露于处理环境。

O形环103是可重复使用的，从而减少了使用者的成本。此外，O形环103可以具有有色部分，从而使得容易看出是否已经正确地将O形环安置在通道105中，且也容易看出O形环是否未损伤或是否需要旋转O形环。

虽然以上内容涉及本公开内容的实施方式，但也可以在不脱离本公开内容的基本范围的情况下设计本公开内容的其他的及另外的实施方式，且本公开内容的范围是由随附的权利要求书所决定的。

Claims (15)

1.一种处理腔室，包括：

第一可分离处理腔室部件，具有密封面；

第二可分离处理腔室部件，具有部件表面，其中所述第二可分离处理腔室部件包括形成于所述部件表面中的通道，其中所述通道包括密封小结，所述密封小结分离至少两道压痕；和

密封设备，包括：

主体；

多个密封节点；和

多个密封腹点，其中所述密封节点中的每一者的一部分具有表面，所述表面被配置为与所述第一可分离处理腔室部件和所述第二可分离处理腔室部件中的每一者的至少一个表面形成密封。

2.如权利要求1所述的处理腔室，其中所述密封设备包括弹性材料。

3.如权利要求1所述的处理腔室，其中所述主体是用环管形状形成的。

4.如权利要求1所述的处理腔室，其中所述主体包括聚合材料，且设置在所述密封设备的表面上的所述聚合材料的至少一部分包括颜料，所述颜料被添加为变更用来形成所述主体的未着色材料的色彩。

5.如权利要求1所述的处理腔室，其中所述密封节点中的至少一者的一部分具有表面，所述表面被配置为在所述密封设备被设置在所述通道内时与所述第一可分离部件和所述第二可分离部件中的一者的至少一个表面形成密封，且所述第一可分离部件和所述第二可分离部件被定位为同时接触所述密封设备的不同部分。

6.如权利要求1所述的处理腔室，其中所述多个密封节点中的第一密封节点的表面的一部分及所述多个密封腹点中的第一密封腹点的表面的一部分各自包括第一色彩，其中所述第一色彩与在所述多个密封节点中的第二密封节点的表面的一部分及所述多个密封腹点中的第二密封腹点的表面的一部分上所见的第二色彩不同。

7.如权利要求1所述的处理腔室，其中所述多个密封节点中的密封节点的数量为奇数，并且所述多个密封腹点中的密封腹点的数量为奇数。

8.如权利要求7所述的处理腔室，其中存在三个密封节点和三个密封腹点。

9.如权利要求7所述的处理腔室，其中所述主体是闭环主体，其中每个密封腹点被定位为在所述闭环主体的横截面中在直径上与密封节点相对。

10.如权利要求1所述的处理腔室，其中所述通道的所述密封小结的表面被配置为与所述多个密封腹点的表面形成密封。

11.如权利要求1所述的处理腔室，其中所述通道的至少两道压痕的表面被配置为与所述多个密封节点的表面形成密封。

12.一种在第一可分离部件与第二可分离部件之间形成密封的方法，所述方法包括以下步骤：

将密封设备压缩在所述第一可分离部件与所述第二可分离部件之间，其中

所述密封设备包括主体、多个密封节点、及多个密封腹点，且所述密封节点及所述密封腹点中的至少一者的一部分具有表面，所述表面被配置为在所述密封设备被压缩时与所述第一可分离部件和所述第二可分离部件中的每一者的至少一个表面形成密封，并且

压缩所述密封设备的步骤使得第一节点在第一密封节点与所述第一可分离部件的表面之间形成第一密封且在第一密封腹点与所述第二可分离部件的表面之间形成第二密封；

分离所述第一可分离部件及所述第二可分离部件；和

相对于所述第一可分离部件重新定向所述密封设备，然后压缩所述密封设备，其中在重新定向所述密封设备之后压缩所述密封设备的步骤使得第二密封节点在所述第二密封节点与所述第一可分离部件的所述表面之间形成第三密封且在第二密封腹点与所述第二可分离部件的所述表面之间形成第四密封。

13.如权利要求12所述的方法，其中所述主体是用环管形状形成的，且所述密封设备的外表面的第一部分包括第一色彩，所述第一色彩与所述密封设备的所述外表面的第二部分上所见的第二色彩不同。

14.如权利要求12所述的方法，其中所述主体具有奇数数量的密封节点及密封腹点。

15.如权利要求14所述的方法，其中所述主体具有三个密封节点和三个密封腹点。

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