CN112420966A - 一种显示面板的制造方法以及掩模板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种显示面板的制造方法以及掩模板，包括：多个开口部，与所述掩模板的所述开口部相对应的待蒸镀的开口区域相邻的所述支撑凸起和所述基板的第一表面相抵触；多个凹陷部，每个所述凹陷部自所述掩模板的第一表面向背离所述基板的一侧凹陷，每一所述凹陷部的表面和一个与待蒸镀的所述开口区域不相邻的所述支撑凸起相对并且相间隔。本发明通过在掩模板上开设凹陷部，从而使得掩模板的表面只与开口部周围的支撑凸起相抵触，避免了基板上与凹陷部相对的支撑凸起与掩模板表面的接触，进而减少了由于掩模板和支撑凸起接触而产生的颗粒，提高了产品的良率。
Description
技术领域
本发明涉及的是一种OLED面板制造领域的技术，具体是一种显示面板的制造方法以及掩模板。
背景技术
有机电致发光(EL)器件已经问世多年，最简单形式的有机发光器件是由以下结构组件：用于通过空穴注入的阳极、用于电子注入的阴极以及夹在阴极和阳极之间的导致发光的有机介质。这些有机发光器件通常被称为有机发光二极管(OLED)。OLED显示装置具有薄、轻、宽视角等优点。
OLED的显示基板具有多个子像素，每个子像素具有由有机材料形成的有机发光层，不同颜色的有机发光材料使得子像素呈现处不同颜色的发光状态。在基板上形成有子像素的有机发光层时需要使用掩模板。
图1是一种现有的掩模板与基板配合示意图。掩模板41’位于基板10’的下方，在基板10’上设有像素定义层20’，像素定义层20’上开设有多个开口区域21’，掩模板41’开设有开口部411’，在像素定义层20’和掩模板41’之间设有支撑凸起30’，该支撑凸起30’用于避免掩模板41’的表面直接与像素定义层20’接触进而可以防止掩模板41’的表面颗粒掉落基板10的各膜层中。在蒸镀过程中，有机材料沿着蒸镀方向50’透过开口部411’从而沉积于开口区域21’内形成发光层。但是，图1中的支撑凸起30’的有机材料会残留在掩模板41’上或者掩模板41’会刮掉部分支撑凸起30’形成颗粒，残留在掩模板41’上的有机材料或颗粒会掉落在后续的其它基板上，易使后续的其它基板上层覆盖的薄膜封装层断裂，从而导致水氧入侵，使得基于后续的其它基板制成的OLED面板失效。
图2是一种正常的显示面板的结构示意图。图3是一种失效的显示面板的结构示意图。图2中示出的显示面板的薄膜封装层60’中不含颗粒70’，而图3中示出的显示面板的薄膜封装层60’中含有颗粒70’，该颗粒70’即是掩模板41’会刮掉部分支撑凸起30’形成的。图4中示出的显示面板的颗粒70’处的薄膜封装层60’发生断裂后，导致水氧入侵，进而使得图3中示出显示面板失效。
发明内容
针对现有技术存在的问题，本发明的目的在于提供一种显示面板的制造方法以及掩模板，通过在掩模板上开设凹陷部，从而使得掩模板的表面只与开口部周围的支撑凸起相抵触，避免了基板上与凹陷部相对的支撑凸起与掩模板表面的接触，进而减少了由于掩模板和支撑凸起接触而产生的颗粒，提高了产品的良率。
根据本发明的一个方面提供一种掩模板，所述掩模板具有在蒸镀工艺中朝向基板的第一表面和背离所述基板的第二表面，所述基板设有像素定义层，所述像素定义层具有多个开口区域，所述像素定义层位于各个所述开口区域之间的表面设有支撑凸起，所述掩模板包括：
多个开口部，与所述掩模板的所述开口部相对应的待蒸镀的开口区域相邻的所述支撑凸起和所述基板的第一表面相抵触；
多个凹陷部，每个所述凹陷部自所述掩模板的第一表面向背离所述基板的一侧凹陷，每一所述凹陷部的表面和一个与待蒸镀的所述开口区域不相邻的所述支撑凸起相对并且相间隔。
优选的，所述凹陷部包括半球形凹陷部、圆柱形凹陷部、球冠形凹陷部或矩形凹陷部。
优选的，在所述掩模板中所述凹陷部以外的局部第一表面设有缓冲膜，所述缓冲膜的表面与对应的所述支撑凸起相抵触。
优选的，所述凹陷部的深度大于等于所述像素定义层的厚度与所述支撑凸起的高度之和。
优选的，所述掩模板的厚度大于30um。
优选的，述支撑凸起的高度为0.5～2.45um。
优选的，位于待蒸镀的所述开口区域两侧的相邻的所述支撑凸起之间的间距大于等于所述开口部的宽度。
优选的，待蒸镀的所述开口区域包括第一开口区域，其它的所述开口区域包括第二开口区域和第三开口区域，其中，所述第一开口区域用于形成红色子像素，所述第二开口区域用于形成绿色子像素，所述第三开口区域用于形成蓝色子像素。
根据本发明的一个方面，提供一种显示面板的制造方法，包括以下步骤：
提供一基板，所述基板设有像素定义层，所述像素定义层具有多个对应N种颜色发光材料的开口区域，所述像素定义层位于各个所述开口区域之间的表面设有支撑凸起；
提供N道上述的掩模板，每道掩模板各自的开口部分别对应一种颜色发光材料的所有的所述开口区域，通过所述N道掩模板分别向所述基板的所述开口区域蒸镀对应颜色发光材料；
在每道所述掩模板的蒸镀过程中，对应待蒸镀发光材料的所述掩模板的所述开口部的所述支撑凸起和所述基板的第一表面相抵触；所述掩模板的凹陷部的表面与其它发光材料对应的所述开口区域相邻的所述支撑凸起相对并且间隔设置。
优选的，所述基板的每个支撑凸起仅与N道所述掩模板中的一道所述掩模板的所述第一表面接触一次。
上述技术方案的有益效果是：本发明中的显示面板的制造方法以及掩模板，通过在掩模板上开设凹陷部，从而使得掩模板的表面只与开口部周围的支撑凸起相抵触，避免了基板上与凹陷部相对的支撑凸起与掩模板表面的接触，进而减少了由于掩模板和支撑凸起接触而产生的颗粒，提高了产品的良率。
本发明的其它特征和优点以及本发明的各种实施例的结构和操作，将在以下参照附图进行详细的描述。应当注意，本发明不限于本文描述的具体实施例。在本文给出的这些实施例仅仅是为了说明的目的。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显。
图1是一种现有的掩模板与基板配合示意图。；
图2是一种正常的显示面板的结构示意图；
图3是一种失效的显示面板的结构示意图；
图4是一种掩模板与基板配合示意图；
图5是另一种掩模板与基板配合示意图；
图6是另一种掩模板与基板配合示意图；
图7是一种显示面板的制造方法的流程示意图。
附图标记清单：
10基板
20像素限定层
21第一开口区域
22第二开口区域
23第三开口区域
30支撑凸起
41第一掩膜板
411开口部
412凹陷部
42第二掩膜板
421开口部
422凹陷部
43第三掩膜板
431开口部
432凹陷部
50蒸镀方向
从以下结合附图的详细描述中，本发明的特征和优点将变得更加明显。贯穿附图，相同的附图标识相应元素。在附图中，相同附图标记通常指示相同的、功能上相似的和/或结构上相似的元件。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本申请中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。
根据本发明的一个方面提供一种掩模板。
图4是一种掩模板与基板配合示意图。图4中示出的基板10为一阵列基板10，阵列基板10包括衬底基板10，该衬底基板10可以为柔性衬底基板10。在衬底基板10上设有缓冲层，缓冲层上形成有薄膜晶体管。薄膜晶体管可以包括依次设置于缓冲层上的半导体有源层、栅极绝缘层、栅极、层间绝缘层、源极、漏极以及钝化层。薄膜晶体管的上方沉积平坦化层，在平坦化层的表面设置第一电极，该第一电极与薄膜晶体管的漏极相连，之后在该平坦化层表面设置像素定义层。像素定义层中设有多个开口区域，该开口区域包括了第一开口区域21、第二开口区域22以及第三开口区域23。每一开口区域的底部为第一电极，即第一开口区域21、第二开口区域22以及第三开口区域23内均设有第一电极。第一开口区域21可以不限于用于形成红色子像素，第二开口区域22可以但不限于用于形成绿色子像素，第三开口区域23可以但不限于用于形成蓝色子像素。各个开口区域之间设有支撑凸起30，即在第一开口区域21和第二开口区域22之间的像素定义层表面设有支撑凸起30，第二开口区域22和第三开口区域23之间的像素定义层的表面设有支撑凸起30，第一开口区域21和第二开口区域22之间的像素定义层的表面设有支撑凸起30。一些实施例中，开口区域之间的像素定义层的表面的支撑凸起30可以是多个。支撑凸起30的形状可以但不限于半球形、球冠形以及圆柱形，图4中示出的支撑凸起30为球冠形。
再次参考图4，图4中示出的第一掩模板包括了多个开口部411以及多个凹陷部412，第一掩膜板41具有朝向基板10的第一表面和背离基板10的第二表面。第一掩模板的开口部411相对应的待蒸镀的开口区域相邻的支撑凸起30和基板10的第一表面相抵触，第一掩膜板41的开口部411相对的开口区域即为待蒸镀的开口区域即第一开口区域21，第一掩膜板41的开口部411和第一开口区域21相对用于蒸镀红色有机材料。第一开口区域21两侧的支撑凸起30与第一掩膜板41的第一表面相抵触。第一掩膜板41的每个凹陷部412自掩模板的第一表面向背离基板10的一侧凹陷，该凹陷部412可以是但不限于半球形凹陷部、圆柱形凹陷部、球冠形凹陷部或矩形凹陷部。每一凹陷部412的表面和一个与待蒸镀的开口区域不相邻的支撑凸起30相对并且相间隔。例如，图4中的第二开口区域22左侧的支撑凸起30与凹陷部412相对，并且该支撑凸起30与该凹陷部412表面相间隔。在蒸镀过程中，基板10和第一掩膜板41处于图4中示出的位置，有机材料沿着图4中的蒸镀方向50穿过开口部411于第一开口区域21内形成发光层。与第一开口区域21相邻的支撑凸起30用于避免第一掩模板的表面直接与像素定义层接触，进而可以防止第一掩模板的表面颗粒掉落基板10的各膜层中；与第一开口区域21不相邻的支撑凸起30与第一掩膜板41的凹陷部412相对，这样可以避免基板10上与凹陷部412相对的支撑凸起30与第一掩模板表面的接触，进而减少了由于第一掩模板和支撑凸起30接触而产生的颗粒，提高产品的良率。
一些实施例中，第一掩模板的厚度大于30um，位于待蒸镀的开口区域即第一开口区域21两侧的相邻的支撑凸起30之间的间距大于等于开口部411的宽度。凹陷部412的深度大于等于像素定义层的厚度与支撑凸起30的高度之和，这样可以有效的防止支撑凸起30的顶部与第一掩膜板41相接触。支撑凸起30的高度为0.5～2.45um，支撑凸起30小于0.5um时，无法有效的将掩膜板和缓冲层隔离，支撑凸起30大于2.45um时，覆盖其上的封装层会出现断裂。
一些实施例中，第一掩膜板41中的凹陷部412以外的局部第一表面设有缓冲膜，缓冲膜的表面与对应的支撑凸起30相抵触。例如，图4中第一开口区域21两侧相邻的支撑凸起30与第一掩膜板41的第一表面之间设有缓冲膜，该缓冲膜形成于第一掩膜板41的第一表面，通过该缓冲膜可以进一步的防止支撑凸起30与第一掩膜板41的接触过程由于摩擦或膨胀产生的颗粒，从而提高了产品的良率。
图5是另一种掩模板与基板配合示意图。图5中示出的第二掩模板包括了多个开口部421以及多个凹陷部422，第二掩膜板42具有朝向基板10的第一表面和背离基板10的第二表面。第二掩模板的开口部421相对应的待蒸镀的开口区域相邻的支撑凸起30和基板10的第一表面相抵触，第二掩膜板42的开口部421相对的开口区域即为待蒸镀的开口区域即第二开口区域22，第二掩膜板42的开口部421和第二开口区域22相对用于蒸镀绿色有机材料。第二开口区域22两侧的支撑凸起30与第二掩膜板42的第一表面相抵触。第二掩膜板42的每个凹陷部422自第二掩模板的第一表面向背离基板10的一侧凹陷，该凹陷部422可以是但不限于半球形凹陷部、圆柱形凹陷部、球冠形凹陷部或矩形凹陷部。每一凹陷部422的表面和一个与待蒸镀的开口区域不相邻的支撑凸起30相对并且相间隔。例如，图5中的第三开口区域23左侧的支撑凸起30与凹陷部422相对，并且该支撑凸起30与该凹陷部422表面相间隔。在蒸镀过程中，基板10和第二掩膜板42处于图5中示出的位置，绿色有机材料沿着图5中的蒸镀方向50穿过开口部421于第二开口区域22内形成发光层。与第二开口区域22相邻的支撑凸起30用于避免第二掩模板的第一表面直接与像素定义层接触，进而可以防止第二掩模板的表面颗粒掉落基板10的各膜层中；与第二开口区域22不相邻的支撑凸起30与第二掩膜板42的凹陷部422相对，这样可以避免基板10上与凹陷部422相对的支撑凸起30与第二掩模板表面的接触，进而减少了由于第二掩模板和支撑凸起30接触而产生的颗粒，提高产品的良率。
图6是另一种掩模板与基板配合示意图。图6中示出的第三掩模板43包括了多个开口部431开口部431以及多个凹陷部432，第三掩膜板43具有朝向基板10的第一表面和背离基板10的第二表面。第三掩模板43的开口部相对应的待蒸镀的开口区域相邻的支撑凸起30和基板10的第一表面相抵触，第二掩膜板42的开口部431相对的开口区域即为待蒸镀的开口区域即第三开口区域23，第三掩膜板43的开口部431和第三开口区域23相对用于蒸镀蓝色有机材料。第三开口区域23两侧的支撑凸起30与第三掩膜板43的第一表面相抵触。第三掩膜板43的每个凹陷部432自第三掩模板43的第一表面向背离基板10的一侧凹陷，该凹陷部432可以是但不限于半球形凹陷部、圆柱形凹陷部、球冠形凹陷部或矩形凹陷部。每一凹陷部432的表面和一个与待蒸镀的开口区域不相邻的支撑凸起30相对并且相间隔。例如，图6中的第一开口区域21左侧的支撑凸起30与凹陷部432相对，并且该支撑凸起30与该凹陷部432表面相间隔。在蒸镀过程中，基板10和第三掩膜板43处于图6中示出的位置，蓝色有机材料沿着图6中的蒸镀方向50穿过开口部431于第三开口区域23内形成发光层。与第三开口区域23相邻的支撑凸起30用于避免第三掩模板43的第一表面直接与像素定义层接触，进而可以防止第三掩模板43的表面颗粒掉落基板10的各膜层中；与第三开口区域23不相邻的支撑凸起30与第三掩膜板43的凹陷部432相对，这样可以避免基板10上与凹陷部432相对的支撑凸起30与第三掩模板43表面的接触，进而减少了由于第三掩模板43和支撑凸起30接触而产生的颗粒，提高产品的良率。
根据本发明的一个方面提供一种显示面板的制造方法。
图7是一种显示面板的制造方法的流程示意图。图7中示出的制造方法包括以下步骤：
步骤S1，提供一基板，基板设有像素定义层，像素定义层具有多个对应N种颜色发光材料的开口区域，像素定义层位于各个开口区域之间的表面设有支撑凸起。
步骤S2，提供N道上述的掩模板，每道掩模板各自的开口部分别对应一种颜色发光材料的所有的开口区域，通过N道掩模板分别向基板的开口区域蒸镀对应颜色发光材料，N大于等于3。
在每道掩模板的蒸镀过程中，对应待蒸镀发光材料的掩模板的开口部的支撑凸起和基板的第一表面相抵触；掩模板的凹陷部的表面与其它发光材料对应的开口区域相邻的支撑凸起相对并且间隔设置。一些实施例中，像素定义层之间的支撑凸起包括多个，这样就可以使得基板的每个支撑凸起仅与N道掩模板中的一道掩模板的第一表面接触一次，进一步的减少支撑凸起与掩模板的接触次数，从而减少颗粒的产生。
综上，本发明中的显示面板的制造方法以及掩模板，通过在掩模板上开设凹陷部，从而使得掩模板的表面只与开口部周围的支撑凸起相抵触，避免了基板上与凹陷部相对的支撑凸起与掩模板表面的接触，进而减少了由于掩模板和支撑凸起接触而产生的颗粒，提高了产品的良率。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种掩模板，其特征在于，所述掩模板具有在蒸镀工艺中朝向基板的第一表面和背离所述基板的第二表面，所述基板设有像素定义层，所述像素定义层具有多个开口区域，所述像素定义层位于各个所述开口区域之间的表面设有支撑凸起，所述掩模板包括：
多个开口部，与所述掩模板的所述开口部相对应的待蒸镀的开口区域相邻的所述支撑凸起和所述基板的第一表面相抵触；
多个凹陷部，每个所述凹陷部自所述掩模板的第一表面向背离所述基板的一侧凹陷，每一所述凹陷部的表面和一个与待蒸镀的所述开口区域不相邻的所述支撑凸起相对并且相间隔。
2.根据权利要求1所述的掩模板，其特征在于，所述凹陷部包括半球形凹陷部、圆柱形凹陷部、球冠形凹陷部或矩形凹陷部。
3.根据权利要求1所述的掩模板，其特征在于，在所述掩模板中所述凹陷部以外的局部第一表面设有缓冲膜，所述缓冲膜的表面与对应的所述支撑凸起相抵触。
4.根据权利要求1所述的掩模板，其特征在于，所述凹陷部的深度大于等于所述像素定义层的厚度与所述支撑凸起的高度之和。
5.根据权利要求4所述的掩模板，其特征在于，所述掩模板的厚度大于30um。
6.根据权利要求5所述的掩模板，其特征在于，述支撑凸起的高度为0.5～2.45um。
7.根据权利要求1所述的掩模板，其特征在于，位于待蒸镀的所述开口区域两侧的相邻的所述支撑凸起之间的间距大于等于所述开口部的宽度。
8.根据权利要求1所述的掩模板，其特征在于，待蒸镀的所述开口区域包括第一开口区域，其它的所述开口区域包括第二开口区域和第三开口区域，其中，所述第一开口区域用于形成红色子像素，所述第二开口区域用于形成绿色子像素，所述第三开口区域用于形成蓝色子像素。
9.一种显示面板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一基板，所述基板设有像素定义层，所述像素定义层具有多个对应N种颜色发光材料的开口区域，所述像素定义层位于各个所述开口区域之间的表面设有支撑凸起；
提供N道如权利要求1中所述的掩模板，每道掩模板各自的开口部分别对应一种颜色发光材料的所有的所述开口区域，通过所述N道掩模板分别向所述基板的所述开口区域蒸镀对应颜色发光材料；
在每道所述掩模板的蒸镀过程中，对应待蒸镀发光材料的所述掩模板的所述开口部的所述支撑凸起和所述基板的第一表面相抵触；所述掩模板的凹陷部的表面与其它发光材料对应的所述开口区域相邻的所述支撑凸起相对并且间隔设置。
10.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于，所述基板的每个支撑凸起仅与N道所述掩模板中的一道所述掩模板的所述第一表面接触一次。
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Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008243664A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Denso Corp | 有機ｅｌ素子の製造方法 |
| JP2014072001A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Toray Ind Inc | 転写用ドナー基板、デバイスの製造方法および有機機能素子 |
| US20140203247A1 (en) * | 2013-01-23 | 2014-07-24 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin layer deposition apparatus utilizing a mask unit in the manufacture of a display device |
| CN106920898A (zh) * | 2015-12-28 | 2017-07-04 | 昆山国显光电有限公司 | 掩模板及其制造方法、oled器件蒸镀方法 |
| CN107275522A (zh) * | 2017-05-25 | 2017-10-20 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种掩膜板及阵列基板的制作方法 |
| CN207966996U (zh) * | 2018-03-19 | 2018-10-12 | 上海和辉光电有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
| CN110029307A (zh) * | 2019-04-25 | 2019-07-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种蒸镀掩膜板 |
| CN110137238A (zh) * | 2019-06-21 | 2019-08-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled显示基板及其制作方法、显示装置 |
-
2019
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Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008243664A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Denso Corp | 有機ｅｌ素子の製造方法 |
| JP2014072001A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Toray Ind Inc | 転写用ドナー基板、デバイスの製造方法および有機機能素子 |
| US20140203247A1 (en) * | 2013-01-23 | 2014-07-24 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin layer deposition apparatus utilizing a mask unit in the manufacture of a display device |
| CN106920898A (zh) * | 2015-12-28 | 2017-07-04 | 昆山国显光电有限公司 | 掩模板及其制造方法、oled器件蒸镀方法 |
| CN107275522A (zh) * | 2017-05-25 | 2017-10-20 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种掩膜板及阵列基板的制作方法 |
| CN207966996U (zh) * | 2018-03-19 | 2018-10-12 | 上海和辉光电有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
| CN110029307A (zh) * | 2019-04-25 | 2019-07-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种蒸镀掩膜板 |
| CN110137238A (zh) * | 2019-06-21 | 2019-08-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled显示基板及其制作方法、显示装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023284034A1 (zh) * | 2021-07-15 | 2023-01-19 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板 |
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