CN106920898A - 掩模板及其制造方法、oled器件蒸镀方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种掩模板及其制造方法、OLED器件蒸镀方法，其中，所述掩模板包含金属掩模和支撑板，所述金属掩模的第一表面设有可收容有机材料的若干凹槽，所述支撑板设置于所述金属掩模的第二表面，所述凹槽用于放置有机发光材料，所述支撑板在支撑的同时可进行加热，以使得所述凹槽中的有机发光材料形成蒸汽。与现有技术相比，在加热板的支撑作用下，保证了掩模板在蒸镀过程中不会发生形变，同时，与现有技术不同的是，掩模板的结构使得在蒸镀过程中无需使用额外的坩埚等设备，掩模板的金属掩模上具有相应的凹槽，其中可直接放置有机发光材料，并在加热板的加热作用下，进行蒸镀工艺。

Description

掩模板及其制造方法、OLED器件蒸镀方法

技术领域

本发明涉及OLED制备技术领域，尤其涉及一种掩模板及其制造方法、OLED器件蒸镀方法。

背景技术

OLED器件为一种新型的显示器件，其利用有机半导体材料制成的、用直流电压驱动的薄膜发光器件。OLED器件具有高对比度、广视角、低功耗、体积更薄等优点，有望成为下一代主流平板显示技术，是目前平板显示技术中受到关注最多的技术之一。OLED的发光原理基于其中的有机发光材料涂层，当有电流通过时，该有机发光材料涂层发光。

现有技术中，通常采用蒸镀工艺将有机发光材料蒸镀在OLED器件上相应的像素区域。具体而言：如图1所示，OLED器件10上固定设置有用于发出三原色光的像素区：蓝光(Blue，B)像素区101、绿光(Green，G)像素区102、红光(Red，R)像素区103，采用高精度对位技术，在基板的表面设有金属掩模板20(也称为mask板)，位于OLED器件10和mask板20下方设有坩埚(并未在图1中示出)，用于加热相应的有机发光材料形成蒸镀气流，蒸镀气流通过mask板20的开口将有机发光材料镀到相应的像素区表面(其中，有机发光材料共包含三原色的有机发光材料，也即，红光有机发光材料、绿光有机发光材料、蓝光有机发光材料，每次蒸镀不同颜色的有机发光材料)，形成相应的像素。

但是，基于如图1所示的结构，mask板为金属薄膜，随着OLED器件尺寸的不断增加，mask板的尺寸也会相应增加，显然，mask板自身的重量也将增加，由于重力作用可能在mask板的某些位置发生形变，形变处并不能与OLED器件紧密贴合，从而会形成间隙，那么，蒸镀气流就可能从间隙蔓延至其他像素区域，最终造成像素斑点(也称为mura)，影响了OLED器件的显示特性。

发明内容

本发明实施例提供一种掩模板及其制造方法、OLED器件蒸镀方法，用以解决现有的OLED器件的蒸镀工艺会造成像素斑点的问题。

本发明提供一种掩模板，其中所述掩模板包含金属掩模、支撑板及隔热层，所述金属掩膜包括第一表面及与第一表面相对的第二表面，所述隔热层覆盖于金属掩膜第一表面，所述支撑板设置于所述金属掩模的第二表面，所述第一表面还间隔设有若干凹槽。

进一步地，所述支撑板为加热板，使得收容在所述凹槽中的有机材料蒸发。

进一步地，所述凹槽通过刻蚀方式形成。

进一步地，所述隔热材料包括：氧化硅、氧化铝中的至少一种。

本发明还提供一种掩模板的制造方法，所述方法包括：

提供金属掩模，所述金属掩模具设有第一表面及第二表面；

在所述金属掩模的第一表面溅射形成有一层隔热材料；

在所述金属掩模的第一表面进行刻蚀处理，使第一表面形成若干凹槽；

在所述金属掩模的第二表面固定设置支撑板而形成掩膜板。

进一步地，所述隔热材料包括氧化硅、氧化铝中的至少一种。

本发明还提供一种OLED器件蒸镀方法，其中所述方法包括：

提供一种掩模板，所述掩模板包含金属掩模和支撑板，所述金属掩模的第一表面设有可收容有机材料的若干凹槽，所述支撑板设置于所述金属掩模的第二表面；

将有机材料注入所述掩模板的所述若干凹槽内；

将所述掩模板与待蒸镀的OLED器件进行对位，使得所述掩模板的凹槽与所述OLED器件上的像素区域相对；

对所述掩模板中的支撑板进行加热，使得位于所述凹槽中的有机材料受热形成蒸镀气流，蒸镀到与所述凹槽相对的所述像素区域上。

进一步地，所述掩模板上的第一表面非凹槽的区域设有隔热材料。

进一步地，所述将有机材料注入所述掩模板的若干凹槽内，具体包括：

将有机材料溶于特定的溶剂内；

将溶有有机材料的溶剂涂布于所述掩模板的第一表面，使得所述溶剂注入所述凹槽内；

将所述溶剂挥发，使得有机发光材料收容于所述凹槽中。

进一步地，所述将有机材料注入所述掩模板的若干凹槽内，具体包括：

使用熔结玻璃涂布，将有机材料转印至所述掩模板的凹槽内。

与现有技术相比，在加热板的支撑作用下，保证了掩模板在蒸镀过程中不会发生形变，同时，与现有技术不同的是，掩模板的结构使得在蒸镀过程中无需使用额外的坩埚等设备，掩模板的金属掩模上具有相应的凹槽，其中可直接放置有机发光材料，并在加热板的加热作用下，进行蒸镀工艺。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为现有技术中利用金属掩模板进行OLED器件蒸镀工艺的示意图；

图2为本发明第一实施例提供的一种掩模板的剖面图；

图3a为本发明第二实施例提供的一种掩模板的剖面图；

图3b为本发明第二实施例提供的在蒸镀过程中掩模板与OLED器件的结构图；

图4a～4b为本发明第三实施例提供的掩模板制作过程中的结构示意图；

图5为本发明第三实施例中提供的在实际应用场景下进行蒸镀时的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图2所示，本发明第一实施例提供了一种掩模板D1，该掩模板D1可以在OLED器件的蒸镀工艺中使用，在图2中显示了掩模板D1的剖面结构。具体的，掩模板D1中包括金属掩模301和支撑板302，其中，金属掩模301的第一表面设有可收容有机材料的若干凹槽，支撑板302设置于金属掩模301的第二表面，这里可以认为，第二表面是指在蒸镀过程中不朝向OLED器件(OLED器件并未在图2中示出)的一侧表面。本发明实施例中，支撑板302可以是一种坚固材料制成的板材，支撑板302可以起到支撑金属掩模301的作用。

在实际应用中，本发明中的金属掩模301和支撑板302可看作统一整体。从而，掩模板D1在支撑板301的作用下，不会产生形变，那么，在蒸镀过程中，掩模板D1各处都可以与OLED器件紧密贴合，不会形成间隙，也就保证了蒸镀气流不会扩散至其他像素区域的现象，从而不会形成像素斑。

基于上述如图2所示的掩模板D1的结构，在本发明的第二实施例另提供一种掩模板D2，如图3a所示。图3a中的掩模板D2包含金属掩模401和支撑板402，在本实施例中，支撑板402是一种具有加热功能的加热板，下文中将以加热板进行描述。

具体而言，掩模板D2包含的金属掩模401朝向OLED器件一侧上，设置有与OLED器件的像素区域对应的凹槽4011，凹槽4011用于放置有机发光材料。加热板402用于为金属掩模401进行加热，以使得凹槽4011中放置的有机发光材料形成蒸汽，蒸镀至OLED器件的对应像素区中。当然，本实施例中的金属掩模401和加热板402也为一体结构，这里不构成对本发明的限定。

如图3b所示，显示了在蒸镀过程中，掩模板D2以及OLED器件10的结构。从图3b可见，掩模板D2的金属掩模401上的凹槽4011分别与OLED器件10上的像素区域101～103相对，从而，通过加热板402进行加热后，置于凹槽4011中的有机发光材料受热变成蒸汽，从而蒸镀至像素区域101～103上。另外，实际应用时，掩模板D2以及OLED器件10之间紧密贴合，并不会出现间隙，图3b只是为了清楚地显示掩模板D2以及OLED器件10的结构，所以分离显示，这里并不构成对本发明的限定。

在加热板402的支撑作用下，保证了掩模板D2在蒸镀过程中不会发生形变，同时，与现有技术不同的是，掩模板D2的结构使得在蒸镀过程中无需使用额外的坩埚等设备，掩模板D2的金属掩模401上具有相应的凹槽4011，其中可直接放置有机发光材料，并在加热板402的加热作用下，进行蒸镀工艺。

在本发明的上述第二实施例中，加热板402上均匀布有加热丝，当掩模板D2在实际使用时，可针对加热板402通电，使加热板402均匀发热，以便金属掩模401上的有机发光材料均匀受热。

需要说明的是，对于金属掩模401而言，其上的凹槽4011可以采用刻蚀的方式形成，在某些对精度要求较高的场景下，具体可以采用黄光刻蚀。凹槽的深度和面积，具体可以根据实际应用的需要，控制刻蚀工艺即可实现，这里并不构成对本发明的限定。

此外，在如图3b所示的掩模板D2中，金属掩模401朝向OLED器件一侧上的非凹槽区域设有隔热材料4012，用于隔离加热板402产生的热量，以使得在蒸镀过程中OLED器件不出现受热后的膨胀形变。隔热材料4012具体可以包括但不限于氧化硅、氧化铝等隔热陶瓷材料，这里并作具体限定。

作为本发明第二实施例中的一种方式，可以先在金属掩模401的第一表面设置隔热材料4012(设置方式可以是离子溅射、蒸镀等方式，这里不做具体限定)，之后再进行刻蚀，那么，经过这样的方式所形成的凹槽4011中不具有隔热材料，而未被刻蚀的部分(也即，非凹槽部分)仍保留隔热材料。

在此基础上，在金属掩模401的凹槽4011中放置有机发光材料可有两种方式，一种方式为：将有机发光材料溶于易挥发的溶剂内(如：无水酒精或丙酮等溶剂)，并使用溶有有机发光材料的有机溶剂在金属掩模401上进行涂布，使得有机溶剂覆盖金属掩模401，这样一来，有机溶剂会流入凹槽4011内，并随着有机溶剂挥发，有机发光材料便保留在凹槽4011中。

另一种方式为：通过熔结玻璃涂布的方式，将有机材料转印至金属掩模401的凹槽4011内。当然，上述两种方式并不构成对本申请的限定。

结合上述实施例中的掩膜板，在本发明的第三实施例中，还提供一种掩膜板的制造方法，具体包括如下步骤：

提供金属掩模，所述金属掩模具有第一表面及第二表面。

在所述金属掩模的第一表面进行刻蚀处理，使第一表面形成若干凹槽。

在所述金属掩模的第二表面固定设置支撑板而形成掩膜板。

通过上述步骤，便可得到本发明中所述的掩膜板。当然，作为本发明中的一种方式，可在提供金属掩模之后，在金属掩模的第一表面设置隔热材料，形成隔热材料层。

基于此，具体而言，如图4a所示，在金属掩模501的第一表面刻蚀形成若干凹槽之前，在金属掩模501的第一表面设置隔热材料，形成隔热材料层503，在形成有隔热材料层503的金属掩模501的第一表面上进行刻蚀处理，形成若干延伸至金属掩模的凹槽，而金属掩模501的第一表面的非凹槽的区域设置上，保留有隔热材料5011。即，如图4b所示。

这里需要说明的是，刻蚀所形成的凹槽中不具有隔热材料5011，这是因为：如果凹槽中含有隔热材料5011，将影响蒸镀过程中有机发光材料的受热。

综上所述，在实际应用时，可以使用本发明上述实施例中所述的掩模板进行对OLED器件进行蒸镀。现结合图5所示，本发明的第四实施例中还提供一种OLED器件的蒸镀方法，具体包括如下步骤：

提供一种掩模板D3，掩模板D3包含金属掩模200和支撑板201，金属掩模200的第一表面设有可收容有机材料的若干凹槽，支撑板201设置于金属掩模200的第二表面；

将有机发光材料注入金属掩模200的凹槽中。

将掩模板D3与待蒸镀的OLED器件101进行对位，使得掩模板D3的凹槽与OLED器件101上的像素区域相对。

对掩模板D3中的支撑板201进行加热，使得处于凹槽中的有机发光材料受热形成蒸镀气流300，蒸镀到与凹槽相对的像素区域上。完成蒸镀过程。

对于上述步骤而言，在掩模板D3中的金属掩膜200的第一表面非凹槽的区域设有隔热材料202，用于隔离支撑板201加热后所释放出的热量。

另外，在本发明实施例中，可采用两种方式将有机发光材料注入金属掩膜200的凹槽中，具体而言，第一种方式为：将有机发光材料溶于易挥发的溶剂内(如：无水酒精或丙酮等溶剂)，并使用溶有有机发光材料的有机溶剂在金属掩膜200上进行涂布，使得有机溶剂覆盖金属掩膜200，有机溶剂会流入凹槽内，并随着有机溶剂挥发，有机发光材料便保留在凹槽中。

第二种方式为：通过熔结玻璃涂布的方式，将有机材料转印至金属掩膜200的凹槽内。

当然，在实际应用场景中，可以根据实际应用的需要选择上述的两种工艺，这里并不构成对本发明的限定。

另，结合图5，在蒸镀的过程中，可以通过厚度检测装置400(如：晶振片)实时检测蒸镀气流在OLED器件像素区上的厚度。蒸镀到OLED器件像素区上的有机发光材料在冷却板100的冷却作用下，贴附与OLED器件的像素区上。

以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种掩模板，其特征在于，所述掩模板包含金属掩模、支撑板及隔热层，所述金属掩膜包括第一表面及与第一表面相对的第二表面，所述隔热层覆盖于金属掩膜第一表面，所述支撑板设置于所述金属掩模的第二表面，所述第一表面还间隔设有若干凹槽。

2.如权利要求1所述的掩模板，其特征在于，所述支撑板为加热板，使得收容在所述凹槽中的有机材料蒸发。

3.如权利要求2所述的掩模板，其特征在于，所述凹槽通过刻蚀方式形成。

4.如权利要求1所述的掩模板，其特征在于，所述隔热材料包括：氧化硅、氧化铝中的至少一种。

5.一种掩模板的制造方法，其特征在于：所述方法包括：

提供金属掩模，所述金属掩模具设有第一表面及第二表面；

在所述金属掩模的第一表面溅射形成有一层隔热材料；

在所述金属掩模的第一表面进行刻蚀处理，使第一表面形成若干凹槽；

在所述金属掩模的第二表面固定设置支撑板而形成掩膜板。

6.如权利要求5所述的掩模板的制造方法，其特征在于，所述隔热材料包括氧化硅、氧化铝中的至少一种。

7.一种OLED器件蒸镀方法，其特征在于，所述方法包括：

提供一种掩模板，所述掩模板包含金属掩模和支撑板，所述金属掩模的第一表面设有可收容有机材料的若干凹槽，所述支撑板设置于所述金属掩模的第二表面；

将有机材料注入所述掩模板的所述若干凹槽内；

将所述掩模板与待蒸镀的OLED器件进行对位，使得所述掩模板的凹槽与所述OLED器件上的像素区域相对；

对所述掩模板中的支撑板进行加热，使得位于所述凹槽中的有机材料受热形成蒸镀气流，蒸镀到与所述凹槽相对的所述像素区域上。

8.如权利要求7所述的OLED器件蒸镀方法，其特征在于，所述掩模板上的第一表面非凹槽的区域设有隔热材料。

9.如权利要求8所述的OLED器件蒸镀方法，其特征在于，所述将有机材料注入所述掩模板的若干凹槽内，包括：

将有机材料溶于特定的溶剂内；

将溶有有机材料的溶剂涂布于所述掩模板的第一表面，使得所述溶剂注入所述凹槽内；

将所述溶剂挥发，使得有机发光材料收容于所述凹槽中。

10.如权利要求9所述的OLED器件蒸镀方法，其特征在于，所述将有机材料注入所述掩模板的若干凹槽内，包括：

使用熔结玻璃涂布，将有机材料转印至所述掩模板的凹槽内。