CN112420590A - 一种全自动铁环脱膜机 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种全自动铁环脱膜机,包括机架,机架上按铁环加工顺序依次设置有上料机构、送料机构、第一蓝膜剥离机构、第二蓝膜剥离机构、脱模机构、铁环收料装置和蓝膜打包装置;所述送料机构设置有红外检测器,所述第一蓝膜剥离机构和第二蓝膜剥离机构分别从两个不同的十字方向将蓝膜边缘脱离铁环,本案完整实现了铁环和蓝膜的分离与回收的全过程,自动化程度高,可大大节省人工;本案使用两组的蓝膜剥离机构分别从不同方向将蓝膜从铁环的边缘剥离,使得后续的蓝膜从铁环上分离的效果好,蓝膜从铁环上分离更加均匀,可减少少分离时蓝膜的损伤。

Description

一种全自动铁环脱膜机
技术领域
本发明涉及晶圆生产技术领域,特别涉及一种全自动铁环脱膜机。
背景技术
铁环是在晶圆生产中极为重要的一个部件,生产过程中,铁环会包覆着蓝膜,在生产过后需要将铁环与蓝膜分开。
在半导体行业,膜环分离是靠外力将内环脱离,然后在将外环与残膜进行剥离的方式进行,并且对分离后的内环、外环、残膜分开单独收集。目前行业内大部分采用人工进行拆环动作,人工拆环的速度低,很难保证内环、外环朝向一致,影响加工效率,增加企业生产成本,存在不足。
申请号为CN201910923835.7的中国专利,提出了一种发光二极管晶圆膜环分离自动化生产设备。
该方案提出的膜环分离的办法未先将膜的边缘与环的边缘剥离,导致在膜环分离时,膜受到的吸力过大,会使得膜产生形变。
发明内容
本发明的目的在于提供一种全自动铁环脱膜机,克服上述缺陷,膜环分离更加均匀。
为达成上述目的,本发明的解决方案为:一种全自动铁环脱膜机,包括机架,机架上按铁环加工顺序依次设置有上料机构、送料机构、第一蓝膜剥离机构、第二蓝膜剥离机构、脱模机构、铁环收料装置和蓝膜打包装置;所述送料机构设置有红外检测器,所述第一蓝膜剥离机构和第二蓝膜剥离机构分别从两个不同的十字方向将蓝膜边缘脱离铁环,
所述铁环收料装置包括铁环待装架、铁环料盒和料盒架;所述料盒架侧部设置有升降移动架,所述铁环待装架设置在升降移动架的前侧,所述铁环待装架将铁环放入位于升降移动架上的铁环料盒中,所述升降移动架将铁环料盒移入料盒架;
所述蓝膜打包装置包括安装面板、打包膜架、拉膜机械手和夹膜移动架;所述打包膜架设置在安装面板一端,所述拉膜机械手架设在安装面板另一端的上方,所述夹膜移动架滑设在安装面板上;
所述安装面板中部设置供打包成品落下的开口;所述打包膜架上设置有打包膜辊和切膜刀,所述打包膜辊供打包膜安装,所述切膜刀设置在打包膜的延伸方向上;所述拉膜机械手通过伸缩气缸抓取打包膜;所述夹膜移动架上设有夹膜机械手和皮带轮,两个夹膜机械手前后设置在夹膜移动架上,所述皮带轮设置在夹膜机械手外侧,电机通过皮带带动皮带轮后带动夹膜机械手转动。
优选的,所述第一蓝膜剥离机构和第二蓝膜剥离机构均包括固定底座和移动剥膜装置,移动剥膜装置包括双层固定架、伸缩内轴和侧滑块;
伸缩内轴穿过并设置在双层固定架底部,伸缩内轴下部为向下收缩的圆台,四个所述的侧滑块滑动设置在双层固定架底部的四边,所述侧滑块上设置有与伸缩内轴接触的滑轮,所述侧滑块底部设置有供铁环上蓝膜接触的摩擦片;所述伸缩内轴向下运动时,伸缩内轴推动四个所述的侧滑块呈十字方向向外水平运动。
优选的,所述脱模机构包括脱模架、上移动限位器和下吸附脱膜器,所述脱模架上下分别设置上移动限位器和下吸附脱膜器,所述上移动限位器下部边缘有多个限位凸杆呈环形排布,所述下吸附脱膜器上部有多个真空吸口呈环形排布。
优选的,所述的第一蓝膜剥离机构、第二蓝膜剥离机构和脱模机构的外侧设置铁环侧部移动架,该蓝膜铁环移动架上设置三个气动夹持机械手,气动夹持机械手将铁环依次运送到第一蓝膜剥离机构、第二蓝膜剥离机构和脱模机构上。
采用上述方案后,本发明的有益效果在于:本案完整实现了铁环和蓝膜的分离与回收的全过程,自动化程度高,可大大节省人工;本案使用两组的蓝膜剥离机构分别从不同方向将蓝膜从铁环的边缘剥离,使得后续的蓝膜从铁环上分离的效果好,蓝膜从铁环上分离更加均匀,可减少少分离时蓝膜的损伤。
附图说明
图1是本发明的立体图;
图2是本发明上料机构的立体图;
图3是本发明铁环收料装置的立体图;
图4是本发明蓝膜打包装置的立体图一;
图5是本发明蓝膜打包装置的立体图二;
图6是本发明蓝膜打包装置的立体图三;
图7是本发明第一蓝膜剥离机构的立体图一;
图8是本发明第一蓝膜剥离机构的立体图二;
图9是本发明第一蓝膜剥离机构的剖视图;
图10是本发明侧滑块的立体图一;
图11是本发明侧滑块的立体图二;
图12是本发明脱模机构的结构图;
图13是本发明铁环侧部移动架的立体图一;
图14是本发明铁环侧部移动架的立体图二。
标号说明:机架(1)、上料机构(2)、送料机构(3)、第一蓝膜剥离机构(4)、第二蓝膜剥离机构(5)、脱模机构(6)、铁环收料装置(7)、蓝膜打包装置(8)、固定底座(41)、移动剥膜装置(42)、双层固定架(43)、伸缩内轴(44)、侧滑块(45)、滑轮(451)、摩擦片(452)、脱模架(61)、上移动限位器(62)、下吸附脱膜器(63)、限位凸杆(621)、真空吸口(631)、铁环侧部移动架(456)、气动夹持机械手(450)、铁环待装架(71)、铁环料盒(72)、料盒架(73)、升降移动架(74)、安装面板(81)、打包膜架(82)、拉膜机械手(83)、夹膜移动架(84)、打包膜辊(821)、切膜刀(822)、夹膜机械手(841)、皮带轮(842)。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施例对本发明做详细的说明。
如图1-14所示,本发明提供一种全自动铁环脱膜机,包括机架1,机架1上按铁环加工顺序依次设置有上料机构2、送料机构3、第一蓝膜剥离机构4、第二蓝膜剥离机构5、脱模机构6、铁环收料装置7和蓝膜打包装置8;所述送料机构3设置有红外检测器31,所述第一蓝膜剥离机构4和第二蓝膜剥离机构5分别从两个不同的十字方向将蓝膜边缘脱离铁环,
在本案中,上料机构2是使用上料电机带动上料板垂直运动,上料板上设置上料盒,上料盒中放置铁环和蓝膜,此时蓝膜缠绕在铁环的边缘上。
送料机构3是设置有两个铁环送料工位,所述的红外检测器31设置在两个铁环送料工位之间,铁环送料工位侧部滑动设置有送料机械手,送料机械手将铁环在两个送料工位和第一蓝膜剥离机构4之间进行转运。
第一蓝膜剥离机构4和第二蓝膜剥离机构5均包括固定底座41和移动剥膜装置42,移动剥膜装置42包括双层固定架43、伸缩内轴44和侧滑块45;在本案中,第一蓝膜剥离机构4和第二蓝膜剥离机构5是两个安装在同一平面,但安装角度不同的两个机构。这样设置的目的是为了在同一平面上从多个角度将蓝膜从铁环上进行剥离,可大大减小在后续的分离步骤中蓝膜的形变程度。第一蓝膜剥离机构4和第二蓝膜剥离机构5所涉及的“剥离”的步骤,是指蓝膜的边缘与铁环的边缘分开,经剥离后,蓝膜主体还是与铁环在一起。
伸缩内轴44穿过并设置在双层固定架43底部,伸缩内轴44下部为向下收缩的圆台,四个所述的侧滑块45滑动设置在双层固定架43底部的四边,所述侧滑块45上设置有与伸缩内轴44接触的滑轮451,所述侧滑块45底部设置有供铁环上蓝膜接触的摩擦片452;所述伸缩内轴44向下运动时,伸缩内轴44推动四个所述的侧滑块45呈十字方向向外水平运动。在本案中,伸缩内轴44下部设置成收缩的圆台形,这样的设置是可以使得让伸缩内轴44在向下运动时,利用圆台形的侧面均匀地将侧滑块45横向推出,可以缓和剥离的力量。
脱模机构6包括脱模架61、上移动限位器62和下吸附脱膜器63,所述脱模架61上下分别设置上移动限位器62和下吸附脱膜器63,所述上移动限位器62下部边缘有多个限位凸杆621呈环形排布,所述下吸附脱膜器63上部有多个真空吸口631呈环形排布。限位凸杆621是为了放置在脱膜的过程中,铁环发生移动;真空吸口631是为了在蓝膜上均匀设置吸力,将蓝膜与铁环分离。
第一蓝膜剥离机构4、第二蓝膜剥离机构5和脱模机构6的外侧设置铁环侧部移动架456,该蓝膜铁环移动架456上设置三个气动夹持机械手450,气动夹持机械手450将铁环依次运送到第一蓝膜剥离机构4、第二蓝膜剥离机构5和脱模机构6上。在本案中,气动夹持机械手450使用伸缩气缸和滑轨的设置来运送铁环。在蓝膜与铁环在脱模机构6上分离后,气动夹持机械手450将铁环运送至铁环收料装置7。
铁环收料装置7包括铁环待装架71、铁环料盒72和料盒架73;所述料盒架73侧部设置有升降移动架74,所述铁环待装架71设置在升降移动架74的前侧,所述铁环待装架71将铁环放入位于升降移动架74上的铁环料盒72中,所述升降移动架74将铁环料盒72移入料盒架73;在本案中,料盒架73与升降移动架74单独设置,可以相互组合,这种设计可以方便将铁环料盒72搬至后续的加工生产线中。
蓝膜打包装置8包括安装面板81、打包膜架82、拉膜机械手83和夹膜移动架84;所述打包膜架82设置在安装面板81一端,所述拉膜机械手83架设在安装面板81另一端的上方,所述夹膜移动架84滑设在安装面板81上;
安装面板81中部设置供打包成品落下的开口;所述打包膜架82上设置有打包膜辊821和切膜刀822,所述打包膜辊821供打包膜安装,所述切膜刀822设置在打包膜的延伸方向上;所述拉膜机械手83通过伸缩气缸抓取打包膜;所述夹膜移动架84上设有夹膜机械手841和皮带轮842,两个夹膜机械手841前后设置在夹膜移动架84上,所述皮带轮842设置在夹膜机械手841外侧,电机通过皮带带动皮带轮842后带动夹膜机械手841转动。
工作原理:
上料:附着着蓝膜的铁环放置在上料机构2中,上料机构2提升铁环,送料机构3将铁环抓起,经检测后进入剥离、脱膜工序。
剥离、脱膜:铁环通过铁环侧部移动架456依次进入第一蓝膜剥离机构4、第二蓝膜剥离机构5和脱模机构6,第一蓝膜剥离机构4、第二蓝膜剥离机构5分别从两个不同的十字方向,将蓝膜的边缘与铁环的边缘进行剥离。剥离后的蓝膜与铁环进入脱膜机构6进行充分分离。脱膜机构6将蓝膜与铁环完全分离。
回收:脱离后的蓝膜进入蓝膜打包装置8,其中的夹膜机械手841从蓝膜两侧将蓝膜进行夹紧。拉膜机械手83将打包膜架82上的打包膜拉出,夹膜机械手841带动蓝膜转动并缠绕上打包膜。最后由切膜刀822将打包膜切断。打包好的蓝膜从安装面板81中部的开口落下。
脱离后的铁环被气动夹持机械手450夹至铁环待装架71,铁环待装架71将蓝膜装入铁环料盒72,此时的铁环料盒72是设置在升降移动架74上,待铁环料盒72装满铁环后,升降移动架74将铁环料盒72送入料盒架73,并从料架盒上取出空的铁环料盒72。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并非对本案设计的限制,凡依本案的设计关键所做的等同变化,均落入本案的保护范围。

Claims (4)

1.一种全自动铁环脱膜机,包括机架(1),其特征在于:机架(1)上按铁环加工顺序依次设置有上料机构(2)、送料机构(3)、第一蓝膜剥离机构(4)、第二蓝膜剥离机构(5)、脱模机构(6)、铁环收料装置(7)和蓝膜打包装置(8);所述送料机构(3)设置有红外检测器(31),所述第一蓝膜剥离机构(4)和第二蓝膜剥离机构(5)分别从两个不同的十字方向将蓝膜边缘脱离铁环,
所述铁环收料装置(7)包括铁环待装架(71)、铁环料盒(72)和料盒架(73);所述料盒架(73)侧部设置有升降移动架(74),所述铁环待装架(71)设置在升降移动架(74)的前侧,所述铁环待装架(71)将铁环放入位于升降移动架(74)上的铁环料盒(72)中,所述升降移动架(74)将铁环料盒(72)移入料盒架(73);
所述蓝膜打包装置(8)包括安装面板(81)、打包膜架(82)、拉膜机械手(83)和夹膜移动架(84);所述打包膜架(82)设置在安装面板(81)一端,所述拉膜机械手(83)架设在安装面板(81)另一端的上方,所述夹膜移动架(84)滑设在安装面板(81)上;
所述安装面板(81)中部设置供打包成品落下的开口;所述打包膜架(82)上设置有打包膜辊(821)和切膜刀(822),所述打包膜辊(821)供打包膜安装,所述切膜刀(822)设置在打包膜的延伸方向上;所述拉膜机械手(83)通过伸缩气缸抓取打包膜;所述夹膜移动架(84)上设有夹膜机械手(841)和皮带轮(842),两个夹膜机械手(841)前后设置在夹膜移动架(84)上,所述皮带轮(842)设置在夹膜机械手(841)外侧,电机通过皮带带动皮带轮(842)后带动夹膜机械手(841)转动。
2.如权利要求1所述一种全自动铁环脱膜机,其特征在于:所述第一蓝膜剥离机构(4)和第二蓝膜剥离机构(5)均包括固定底座(41)和移动剥膜装置(42),移动剥膜装置(42)包括双层固定架(43)、伸缩内轴(44)和侧滑块(45);
伸缩内轴(44)穿过并设置在双层固定架(43)底部,伸缩内轴(44)下部为向下收缩的圆台,四个所述的侧滑块(45)滑动设置在双层固定架(43)底部的四边,所述侧滑块(45)上设置有与伸缩内轴(44)接触的滑轮(451),所述侧滑块(45)底部设置有供铁环上蓝膜接触的摩擦片(452);所述伸缩内轴(44)向下运动时,伸缩内轴(44)推动四个所述的侧滑块(45)呈十字方向向外水平运动。
3.如权利要求1所述一种全自动铁环脱膜机,其特征在于:所述脱模机构(6)包括脱模架(61)、上移动限位器(62)和下吸附脱膜器(63),所述脱模架(61)上下分别设置上移动限位器(62)和下吸附脱膜器(63),所述上移动限位器(62)下部边缘有多个限位凸杆(621)呈环形排布,所述下吸附脱膜器(63)上部有多个真空吸口(631)呈环形排布。
4.如权利要求1所述一种全自动铁环脱膜机,其特征在于:所述的第一蓝膜剥离机构(4)、第二蓝膜剥离机构(5)和脱模机构(6)的外侧设置铁环侧部移动架(456),该蓝膜铁环移动架(456)上设置三个气动夹持机械手(450),气动夹持机械手(450)将铁环依次运送到第一蓝膜剥离机构(4)、第二蓝膜剥离机构(5)和脱模机构(6)上。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116631906A (zh) * 2023-05-06 2023-08-22 深圳市利和兴股份有限公司 一种一体化晶圆蓝膜覆膜机及其控制系统
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