CN112388152A - 软性显示器与附加电路板渐进式预分离的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种软性显示器与附加电路板渐进式预分离的方法，先将附加电路板置放于激光设备的承载机构上，且使附加电路板朝向激光设备的激光装置出光侧，该激光装置为从薄膜取下的剥离起始位置至薄膜上的转折位置处照射激光光线，以使受到照射薄膜分离于附加电路板上，该激光装置续从转折位置至薄膜取下的剥离结束位置处照射激光光线，以使薄膜离型力由转折位置至剥离结束位置逐渐递增，通过此种激光方式可使薄膜的受到照射的预离型区与未预离型区的交界处的离型力无发生陡升现象，以避免交界处的离型力大幅变化，以防止薄膜发生型变或破损的情形，进而维持薄膜良好平整度及提升合格率，藉此符合自动化制程的需求。

Description

软性显示器与附加电路板渐进式预分离的方法

技术领域

本发明提供一种软性显示器与附加电路板渐进式预分离的方法，尤指通过激光装置来使薄膜从剥离起始位置至转折位置分离于附加电路板，再使从转折位置至剥离结束位置的离型力逐渐递增，使预离型区与未预离型区间的离型力无发生陡升现象，以防止薄膜发生型变或破损情形。

背景技术

现今物联网(Internet of things，IoT)及工业4.0(Industry4.0)时代来临，连网装置的数量、应用大幅地增加，而且这些连网装置彼此间的通信与互动等，大多都是在无人介入的情况下自动进行，所以会有越来越多的设备需要在无人操作的情况下自动进行彼此间的协同运作，以完成特定整体制造流程，然而，在无人自动化的操作下，每一个工作站的合格率、精准度都十分地重要，才不会因为低合格率、精准度而影响作业流畅度，甚至发生停机的情况，导致延误整体制造流程。

再者，由于液晶显示器、触控面板制作的技术不断研发与精进，使得新一代的产品应用皆朝向更为轻、薄、省能源、可挠性或曲面大尺寸化的方向设计，然而，一般软性面板(如:OLED)的膜层为通过离型层来接合于基板上，而在膜层剥离的制程前，会先进行激光预分离制程，其可通过激光装置来于剥离起始侧的部分膜层进行照射作业，以使剥离起始侧的部分膜层分离于基板，进而便于后续进行自动化剥离作业。

但是，请参阅图9所示，为现有技术中膜层剥离强度的测试图，图中的横轴为取下距离(单位:公厘)，而纵轴为取下力量(单位:公斤重)，由图中可清楚看出，受照射的预离型区与未预离型区之间的离型力相差过大(如图中100mm位置处)，以致于膜层在剥离的过程中会发生卷曲型变或破损的情况，导致影响膜层平整性、合格率，藉此使膜层无法被真空吸附住，以使膜层无法进行后续一连贯的自动化制程，从而严重影响工时及产能，藉此无法符合工业4.0的产业趋势。

因此，要如何设法解决上述现有技术的缺失与不便，即为从事此行业的相关业者所亟欲研究改善的方向。

发明内容

本发明的主要目的在于该附加电路板为置放于激光设备的承载机构上，并朝向激光设备的激光装置出光侧，且该激光装置为从薄膜取下的剥离起始位置至薄膜上的转折位置处照射激光光线，以使受到照射薄膜分离于附加电路板上，而该激光装置续从转折位置至薄膜取下的剥离结束位置处照射激光光线，以使薄膜离型力由转折位置至剥离结束位置逐渐递增，即可使薄膜的受到照射的预离型区与未预离型区的交界处的离型力无发生陡升现象，以避免交界处的离型力大幅变化，以防止薄膜发生型变或破损的情形，进而可维持薄膜良好的平整度及提升合格率，藉此达到符合自动化制程需求的目的。

为达到上述目的，本发明提供了一种软性显示器与附加电路板渐进式预分离的方法，该附加电路板由供激光光线穿透过的透光材质制成，并于该附加电路板表面结合有软性显示器，且该软性显示器具有结合于该附加电路板上的薄膜，而该薄膜与该附加电路板之间结合有离型层，再于该薄膜相对于附加电路板另侧表面上设有至少一个电子元件，而该薄膜表面位于该电子元件以外的无效区设有呈预设形状的切割道，其中，该附加电路板与该软性显示器进行渐进式预分离的方法包括下列步骤:

(A)先将该附加电路板置放于激光设备的承载机构上，且使该附加电路板朝向该激光设备的激光装置出光侧；

(B)该激光装置为从该薄膜取下的剥离起始位置至该薄膜上的转折位置处照射激光光线，以使受到照射该薄膜的该离型层解离，藉此使受到照射的该薄膜分离于该附加电路板上；

(C)该激光装置续从该转折位置至该薄膜取下的剥离结束位置处照射激光光线，以使该薄膜离型力由该转折位置至该剥离结束位置逐渐递增。

在本发明的一实施例中，该附加电路板为由玻璃材质、有机发光二极管面板、触控面板、聚甲基丙烯酸酯或压克力板制成。

在本发明的一实施例中，该薄膜为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯、聚乙烯或聚烯烃制成。

在本发明的一实施例中，该电子元件为导线、介电层、液晶或多层电子元件。

在本发明的一实施例中，该切割道的预设形状为呈方框或圆框。

在本发明的一实施例中，该步骤(A)中激光设备的承载机构为包括移动机构及组装于该移动机构上的承载平台，其中该移动机构为进行X、Y轴向移动，且该承载平台为真空吸附功能的承载平台，当该附加电路板置放于该激光设备的该承载机构上时，该承载平台即会真空吸附住该软性显示器的该薄膜或至少一个电子元件，而该附加电路板便会面向于该激光设备的该激光装置出光侧，以使该激光装置于步骤(B)及(C)投射出该至少一条激光光线时，会先穿透过该附加电路板，再投射至该薄膜的该离型层处，便藉由该移动机构位移来使该激光装置依据该薄膜的该剥离起始位置、该转折位置及该剥离结束位置的路径进行照射。

在本发明的一实施例中，该移动机构位于该剥离起始位置至该转折位置之间的移动速度为固定，而该转折位置至该剥离结束位置之间的移动速度为由慢到快递增。

在本发明的一实施例中，该步骤(B)中薄膜的该剥离起始位置为位于该薄膜取下的起始侧，并位于该切割道相邻于该电子元件一侧处，以使该激光设备的该激光装置为从该切割道相邻于该电子元件一侧处开始进行该激光光线照射。

在本发明的一实施例中，该步骤(B)及(C)中激光设备的激光装置为从该薄膜取下的该剥离起始位置、该转折位置及该剥离结束位置处间隔投射有多条激光光线，而该剥离起始位置与该转折位置之间该多条激光光线的间距为小于该转折位置与该剥离结束位置之间该多条激光光线的间距，且该转折位置与该剥离结束位置之间该多条激光光线的间距为从该转折位置朝该剥离结束位置方向逐渐递增。

在本发明的一实施例中，该步骤(B)及(C)中的该剥离起始位置与该转折位置之间的激光光斑重迭率小于该转折位置与该剥离结束位置之间的激光光斑重迭率，且该转折位置与该剥离结束位置之间的激光光斑重迭率为从该转折位置朝该剥离结束位置方向逐渐递减。

附图说明

图1为本发明的流程图。

图2为本发明的俯视图。

图3为本发明图2中Y部分的放大图。

图4为本发明激光设备使用时的动作示意图(一)。

图5为本发明激光设备使用时的动作示意图(二)。

图6为本发明激光设备使用时的动作示意图(三)。

图7为本发明图2中Y部分激光后的放大图。

图8为本发明薄膜剥离强度的测试图。

图9为现有技术中膜层剥离强度的测试图。

附图标记说明:1-附加电路板；2-软性显示器；20-无效区；21-薄膜；211-离型层；21a-剥离起始位置；21b-转折位置；21c-剥离结束位置；22-电子元件；23-切割道；3-激光设备；31-承载机构；311-移动机构；312-承载平台；32-激光装置；321-激光光线。

具体实施方式

为达成上述目的及功效，本发明所采用的技术手段及其构造，兹绘图就本发明的较佳实施例详加说明其特征与功能如下。

请参阅图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7、图8所示，由图中可清楚看出，该附加电路板1由可供激光光线穿透过的透光材质制成，并于附加电路板1表面结合有软性显示器2，且该软性显示器2具有结合于附加电路板1上的薄膜21，而薄膜21与附加电路板1之间结合有离型层211，再于薄膜21相对于附加电路板1另侧表面上设有至少一个电子元件22，而薄膜21表面位于电子元件22以外的无效区20设有呈预设形状(如:方框或圆框等)的切割道23，且该附加电路板1与软性显示器2进行渐进式预分离的方法为包括下列步骤:

(A)可先将附加电路板1置放于激光设备3所具的承载机构31上，且使附加电路板1朝向激光设备3所具的激光装置32出光侧。

(B)该激光装置32为从薄膜21取下的剥离起始位置21a至薄膜21上的转折位置21b处照射激光光线321，以使受到照射薄膜21的离型层211解离，藉此使受到照射的薄膜21分离于附加电路板1上。

(C)该激光装置32续从转折位置21b至薄膜21取下的剥离结束位置21c处照射激光光线321，以使薄膜21离型力由转折位置21b至剥离结束位置21c逐渐递增，进而完成本发明的步骤。

上述附加电路板1较佳为由玻璃材质制成，以具有良好的透光度，但于实际应用时，亦可为有机发光二极管面板(OLED)、触控面板(TSP)、聚甲基丙烯酸酯(PMMA)或压克力板等具透光性的材质所制成。

再者，上述软性显示器2的薄膜21较佳可为聚酰亚胺(Polyimide，PI)，但于实际应用时，亦可为聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate，PET或PETE)、聚乙烯(Polyethylene，PE)或聚烯烃(Polyolefin，PO)等膜体。

且上述软性显示器2的电子元件22可为导线、介电层、液晶或多层电子元件等可用以驱动在薄膜21上形成的有机发光二极管、触控面板、薄膜传感器(Film Sensor)、有机电致发光(Electroluminescence，EL)显示器或液晶显示器等电路元件；而该软性显示器2的切割道23的深度为可深入到附加电路板1表面处。

而上述步骤(A)中激光设备3的承载机构31为包括移动机构311及组装于移动机构311上的承载平台312，其中该移动机构311为可进行X、Y轴向移动，且该承载平台312可为真空吸附功能的承载平台312，当附加电路板1置放于激光设备3的承载机构31上时，该承载平台312即会真空吸附住软性显示器2的薄膜21或至少一个电子元件22，而该附加电路板1便会面向于激光设备3的激光装置32出光侧，以使激光装置32于步骤(B)及(C)投射出至少一条激光光线321时，会先穿透过附加电路板1，再投射至薄膜21的离型层211处实施解离的功能，便可再藉由移动机构311位移来使激光装置32可依据薄膜21的剥离起始位置21a、转折位置21b及剥离结束位置21c的路径进行照射作业，且该移动机构311为可通过移动速度的改变，来调整薄膜21所接受到的激光光斑重迭率，其移动机构311位于剥离起始位置21a至转折位置21b之间的移动速度为固定，而转折位置21b至剥离结束位置21c之间的移动速度为由慢到快递增，即可通过承载机构31的移动机构311的移动速度来调整激光光斑重迭率。

然而，上述步骤(B)中薄膜21的剥离起始位置21a至转折位置21b受到激光装置32的激光光线321照射后，该薄膜21的离型层211即会形成完全解离状态，而不具有黏着的特性，以使受到照射的薄膜21完全与附加电路板1形成分离状态，进而便于后续进行自动化的剥离作业。

另外，上述步骤(B)及(C)中薄膜21的剥离起始位置21a、转折位置21b及剥离结束位置21c为可依据软性显示器2的尺寸、离型层211与薄膜21的材质或激光装置32可输出的功率等制程上的设备、操作状态来做调整、改变，而该薄膜21的剥离起始位置21a较佳为可位于薄膜21取下的起始侧，并位于切割道23相邻于电子元件22一侧处，以使激光设备3的激光装置32可从切割道23相邻于电子元件22一侧处开始进行激光光线321照射作业。

又，上述步骤(B)及(C)中激光设备3的激光装置32为从薄膜21取下的剥离起始位置21a、转折位置21b及剥离结束位置21c处间隔投射有多条激光光线321，而该剥离起始位置21a与转折位置21b之间多条激光光线321的间距为小于转折位置21b与剥离结束位置21c之间多条激光光线321的间距，以使剥离起始位置21a与转折位置21b之间的激光光斑重迭率小于转折位置21b与剥离结束位置21c之间的激光光斑重迭率，且该转折位置21b与剥离结束位置21c之间多条激光光线321的间距为从转折位置21b朝剥离结束位置21c方向逐渐递增，进而使步骤(C)中的激光光斑重迭率为从转折位置21b朝剥离结束位置21c方向逐渐递减。

本发明于实际使用时，可先将附加电路板1置放于激光设备3的承载机构31上，并使附加电路板1朝向激光设备3的激光装置32出光侧，且待附加电路板1稳固定位后，该激光装置32为从薄膜21取下的剥离起始位置21a至转折位置21b处照射激光光线321，以使受到照射的薄膜21分离于附加电路板1上，再从转折位置21b照射激光光线321至薄膜21的剥离结束位置21c处，其激光光线的激光光斑重迭率为从转折位置21b朝剥离结束位置21c方向逐渐递减，进而使薄膜21离型力由转折位置21b至剥离结束位置21c递增，藉此完成薄膜21预分离的作业。

且薄膜21经由激光设备3照射完成后，为可经由剥离机台(图中未示出)来将薄膜21剥离，而在剥离的过程中会配合剥离测试机台(图中未示出)来进行剥离强度的监控，其监控的结果可由图8所示，为本发明薄膜剥离强度的测试图，图中的横轴为取下距离(单位:公厘)，而纵轴为取下力量(单位:公斤重)，由图中可清楚看出，该薄膜21受到照射的预离型区与未预离型区的交界处(即剥离结束位置21c)无明显的分界，且交界处的离型力无发生陡升的现象，即可避免发生剥离结束位置21c处离型力瞬间大幅地变化的情况，以防止薄膜21发生型变或破损的情形，进而可维持薄膜21良好的平整度及提升整体合格率，藉此可符合自动化制程需求的效果。

上述详细说明为针对本发明一种较佳的可行实施例说明而已，惟该实施例并非用以限定本发明的保护范围，凡其它未脱离本发明所揭示的技艺精神下所完成的均等变化与修饰变更，均应包含于本发明所涵盖的保护范围内。

Claims (10)

1.一种软性显示器与附加电路板渐进式预分离的方法，该附加电路板由供激光光线穿透过的透光材质制成，并于该附加电路板表面结合有软性显示器，且该软性显示器具有结合于该附加电路板上的薄膜，而该薄膜与该附加电路板之间结合有离型层，再于该薄膜相对于附加电路板另侧表面上设有至少一个电子元件，而该薄膜表面位于该电子元件以外的无效区设有呈预设形状的切割道，其特征在于，该附加电路板与该软性显示器进行渐进式预分离的方法包括下列步骤:

(A)先将该附加电路板置放于激光设备的承载机构上，且使该附加电路板朝向该激光设备的激光装置出光侧；

(B)该激光装置为从该薄膜取下的剥离起始位置至该薄膜上的转折位置处照射激光光线，以使受到照射该薄膜的该离型层解离，藉此使受到照射的该薄膜分离于该附加电路板上；

(C)该激光装置续从该转折位置至该薄膜取下的剥离结束位置处照射激光光线，以使该薄膜离型力由该转折位置至该剥离结束位置逐渐递增。

2.如权利要求1所述的软性显示器与附加电路板渐进式预分离的方法，其特征在于，该附加电路板为由玻璃材质、有机发光二极管面板、触控面板、聚甲基丙烯酸酯或压克力板制成。

3.如权利要求1所述的软性显示器与附加电路板渐进式预分离的方法，其特征在于，该薄膜为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯、聚乙烯或聚烯烃制成。

4.如权利要求1所述的软性显示器与附加电路板渐进式预分离的方法，其特征在于，该电子元件为导线、介电层、液晶或多层电子元件。

5.如权利要求1所述的软性显示器与附加电路板渐进式预分离的方法，其特征在于，该切割道的预设形状为呈方框或圆框。

6.如权利要求1所述的软性显示器与附加电路板渐进式预分离的方法，其特征在于，该步骤(A)中激光设备的承载机构为包括移动机构及组装于该移动机构上的承载平台，其中该移动机构为进行X、Y轴向移动，且该承载平台为真空吸附功能的承载平台，当该附加电路板置放于该激光设备的该承载机构上时，该承载平台即会真空吸附住该软性显示器的该薄膜或至少一个电子元件，而该附加电路板便会面向于该激光设备的该激光装置出光侧，以使该激光装置于步骤(B)及(C)投射出该至少一条激光光线时，会先穿透过该附加电路板，再投射至该薄膜的该离型层处，便藉由该移动机构位移来使该激光装置依据该薄膜的该剥离起始位置、该转折位置及该剥离结束位置的路径进行照射。

7.如权利要求6所述的软性显示器与附加电路板渐进式预分离的方法，其特征在于，该移动机构位于该剥离起始位置至该转折位置之间的移动速度为固定，而该转折位置至该剥离结束位置之间的移动速度为由慢到快递增。

8.如权利要求1所述的软性显示器与附加电路板渐进式预分离的方法，其特征在于，该步骤(B)中薄膜的该剥离起始位置为位于该薄膜取下的起始侧，并位于该切割道相邻于该电子元件一侧处，以使该激光设备的该激光装置为从该切割道相邻于该电子元件一侧处开始进行该激光光线照射。

9.如权利要求1所述的软性显示器与附加电路板渐进式预分离的方法，其特征在于，该步骤(B)及(C)中激光设备的激光装置为从该薄膜取下的该剥离起始位置、该转折位置及该剥离结束位置处间隔投射有多条激光光线，而该剥离起始位置与该转折位置之间该多条激光光线的间距为小于该转折位置与该剥离结束位置之间该多条激光光线的间距，且该转折位置与该剥离结束位置之间该多条激光光线的间距为从该转折位置朝该剥离结束位置方向逐渐递增。

10.如权利要求1所述的软性显示器与附加电路板渐进式预分离的方法，其特征在于，该步骤(B)及(C)中的该剥离起始位置与该转折位置之间的激光光斑重迭率小于该转折位置与该剥离结束位置之间的激光光斑重迭率，且该转折位置与该剥离结束位置之间的激光光斑重迭率为从该转折位置朝该剥离结束位置方向逐渐递减。

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