CN108817700B - 保护膜及激光切割方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种保护膜及激光切割方法，属于切割技术领域。所述保护膜中目标区域的激光吸收率小于预设阈值，保护膜被配置为贴附在基板的目标表面，在对基板进行激光切割时，保护膜保持膜层完整并通过目标区域透射激光束，以使得基板沿其中所述激光束照射的区域裂开。本申请解决了激光切割得到的基板的优良率较低的问题，提高了激光切割得到的基板的优良率。本申请用于保护基板。

Description

保护膜及激光切割方法

技术领域

本申请涉及切割技术领域，特别涉及一种保护膜及激光切割方法。

背景技术

随着切割技术的发展，激光切割技术的应用越来越广。

相关技术中，激光切割技术较多地用于柔性基板的切割。示例地，可以采用经过聚焦的高功率密度激光束照射柔性基板中预设的区域，以使得柔性基板中被激光束照射的区域迅速烧蚀或气化，进而使得柔性基板可以沿其中被激光束照射的区域裂开，实现对柔性基板的激光切割。

但是，在采用激光束切割柔性基板时不可避免地会产生气化烟尘以及燃熔飞渣等切割污染物，这些切割污染物会飞溅到柔性基板表面，进而在柔性基板上形成较难去除的污染瘢痕，因此，激光切割得到的柔性基板的优良率较低。

发明内容

本申请提供了一种保护膜及激光切割方法，可以解决激光切割得到的柔性基板的优良率较低的问题。所述技术方案如下：

一方面，提供了一种保护膜，所述保护膜中目标区域的激光吸收率小于预设阈值，所述保护膜被配置为贴附在基板的目标表面，在对所述基板进行激光切割时，所述保护膜保持膜层完整并通过所述目标区域透射激光束，以使得所述基板沿其中所述激光束照射的区域裂开。

可选地，所述目标区域为网格状区域，所述保护膜包括激光入射层；

其中，所述激光入射层为整层的第一无机层，

或者，所述激光入射层为整层结构，所述激光入射层中的所述目标区域与其他区域的制造材质不同，所述其他区域为除所述目标区域之外的区域，所述激光入射层中的所述目标区域的制造材质为无机材质。

可选地，所述激光入射层为网格状镂空结构，所述目标区域为所述网格状镂空结构的非镂空区域，所述激光入射层中的所述目标区域的制造材质为无机材质。

可选地，所述保护膜通过静电吸附的方式贴附在所述基板上。

可选地，所述保护膜包括：叠加的所述激光入射层和静电膜；

或者，所述保护膜包括：依次叠加的所述激光入射层、所述静电膜和第二无机层。

可选地，所述预设阈值为0.1。

另一方面，提供了一种激光切割方法，所述方法包括：

将保护膜贴附在基板的目标表面上，所述保护膜中目标区域的激光吸收率小于预设阈值；

在所述保护膜远离所述基板的一侧向所述保护膜照射激光束，以使得所述激光束穿过所述目标区域射向所述基板，且所述基板沿其中所述激光束照射的区域裂开，所述保护膜保持膜层完整；

从所述基板上移除所述保护膜。

可选地，在所述将保护膜贴附在基板的目标表面上之前，所述方法还包括：

将辅助保护层贴附在所述目标表面上；

所述将保护膜贴附在基板的目标表面上，包括：

将所述保护膜贴附在所述辅助保护层上。

可选地，将所述保护膜贴附在所述辅助保护层上，包括：

将所述保护膜通过静电吸附的方式贴附在所述辅助保护层上。

可选地，所述基板远离所述保护膜的一侧设置有抽气装置，所述方法还包括：

通过所述抽气装置去除在所述激光束的照射下所述基板产生的切割污染物。

本申请提供的技术方案带来的有益效果至少包括：

本申请提供了一种保护膜及激光切割方法，该保护膜可以贴附在基板的目标表面，且该保护膜中目标区域的激光入射率小于预设阈值，在对基板进行激光切割时，激光束可以穿过保护膜中的目标区域射向基板，以在保护膜保持膜层完整的情况下对基板进行切割。由于保护膜可以保持膜层完整，故激光切割所产生的污染物无法飞溅至基板的目标表面，因此，激光切割得到的基板的优良率较高。且对基板进行激光切割后得到的多个较小的基板仍可以均与保护膜贴附在一起，进而可以一次性将该多个较小的基板均从切割设备中取出，简化了取出切割后的基板的过程。另外，该保护膜可以重复利用，节约了激光切割的成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种激光切割所得到的基板的示意图；

图2是本发明实施例提供的一种保护膜贴附在基板上的示意图；

图3是本发明实施例提供的一种激光入射层的结构示意图；

图4是本发明实施例提供的另一种激光入射层的结构示意图；

图5是本发明实施例提供的另一种激光切割所得到的基板的示意图；

图6是本发明实施例提供的一种保护膜的结构示意图；

图7是本发明实施例提供的另一种保护膜的结构示意图；

图8是本发明实施例提供的另一种保护膜贴附在基板上的示意图；

图9是本发明实施例提供的一种激光切割方法的流程图；

图10是本发明实施例提供的另一种激光切割方法的流程图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。

通常，基板的切割对基板的优良率有较大影响，在采用激光切割技术切割基板时会产生较多温度较高的切割污染物，这些切割污染物若飞溅到基板表面，则会在基板上形成较难去除的污染瘢痕。图1示出了一种激光切割所得到的基板的示意图，如图1所示，该基板00的切割线(也即是激光束照射的区域)Q两侧会产生热影响区H，且基板00的表面在切割污染物的作用下会产生污染瘢痕B，故激光切割得到的基板00的优良率较低。若该基板00为显示面板，则该显示面板的显示效果较差。本发明实施例提供的保护膜可以贴附在基板上，阻挡基板进行激光切割时产生的切割污染物飞溅到基板表面，进而可以提高激光切割得到的基板的优良率。

本发明实施例提供了一种保护膜，该保护膜中目标区域的激光吸收率小于预设阈值。该保护膜可以被配置为贴附在基板的目标表面，在对基板进行激光切割时，该保护膜能够保持膜层完整并通过目标区域透射激光束，以使得基板沿其中激光束照射的区域裂开。可选地，该预设阈值可以为0.1。如图2所示，该保护膜10可以贴附在基板00的目标表面A上，以对该基板00进行保护，图2中未标出保护膜10中的目标区域。

示例地，在采用激光切割技术对基板00进行切割时，可以由激光发出设备向保护膜10发出高功率密度的激光束X，以使得该激光束X可以穿过保护膜10中的目标区域进而射向基板00。可选地，可以预先设定基板00的切割线，也即是需要基板00裂开的区域，并使激光束X向保护膜10中该切割线正对的区域(也即是目标区域)照射，以使得激光束X可以透过该保护膜10中的目标区域射向基板00中的切割线位置，确保基板00可以沿预先设定的切割线裂开。

由于该保护膜10中目标区域的激光吸收率较小，故激光束X在射入该目标区域后，该目标区域可以较少地吸收激光束X的能量，进而使得保护膜10可以在激光束X的照射下保持膜层完整。进一步地，基板00的激光吸收率通常较高，基板00中被激光束照射的区域可以熔化或气化，进而基板00可以沿其中该激光束X照射的区域裂开，实现对基板00的切割。

综上所述，本发明实施例提供的保护膜可以贴附在基板的目标表面，且该保护膜中目标区域的激光入射率小于预设阈值，在对基板进行激光切割时，激光束可以穿过保护膜中的目标区域射向基板，以在保护膜保持膜层完整的情况下对基板进行切割。由于保护膜可以保持膜层完整，故激光切割所产生的污染物无法飞溅至基板的目标表面，因此，激光切割得到的基板的优良率较高。

可选地，该目标区域的制造材质可以为透明材质，如二氧化硅。需要说明的是，该目标区域的制造材质可以与切割基板所采用的激光束的波长相关，若采用不同波长的激光束对基板进行激光切割，则目标区域的制造材质可以不同，但是需满足该目标区域对于该激光束的激光吸收率小于预设阈值。

可选地，保护膜中的该目标区域可以为网格状区域，该保护膜可以包括激光入射层。

示例地，请参考图3，该激光入射层101可以为整层的第一无机层，也即是该激光入射层101中各个区域的制造材质均为无机材质；或者该激光入射层101可以为整层结构，且该激光入射层101中的目标区域Y的制造材质与除目标区域Y之外的其他区域E的制造材质不同。其中，该目标区域的制造材质可以为无机材质，该其他区域的制造材质可以为较易获取的任意材质，故该其他区域的制造材质可以使用成本较低的材质，进而可以节约激光入射层的制造成本。

或者，请参考图4，该激光入射层101还可以为网格状镂空结构，其中目标区域Y即为该网状镂空结构中的非镂空区域。该目标区域Y的制造材质可以为无机材质。这样一来，制造激光入射层仅需耗费较少的无机材料，故可以节约激光入射层的制造成本。

需要说明的是，对基板进行激光切割时，会将一个较大的基板放置在切割设备中，再向该基板照射激光束，以使得该较大的基板可以被切割成多个较小的基板。示例地，请参考图5，可以将一个较大的基板a切割成多个较小的基板a1，且每两个较小的基板a1之间均可以存在调整区域T，该调整区域T用于减小相邻的较小的基板a1之间的影响，防止在一个基板a1的损坏后导致其相邻的基板也损坏的情况发生。

相关技术中，对基板进行激光切割后，该较大的基板直接裂开为多个独立的较小的基板，然后需要将该多个较小的基板分别从切割设备中取出，因此从切割设备取出该多个较小的基板的过程较繁琐。

而本发明实施例中，在对基板进行激光切割时，可以在基板的目标表面上贴附保护膜，且该保护膜可以在激光束的照射下保持膜层完整。这样一来，在对基板进行激光切割后得到的多个较小的基板仍可以均与完整的保护膜贴附在一起，进而可以一次性将该多个较小的基板均从切割设备中取出，因此从切割设备取出该多个较小的基板的过程较简便。且由于该保护膜可以保持膜层完整，故该保护膜可以重复利用，以节约激光切割的成本。且本发明实施例中保护膜的目标区域可以覆盖基板中的全部调整区域，且目标区域的面积可以大于该调整区域的面积，以完全阻挡基板在激光切割所产生的污染物飞溅至基板的目标表面。

可选地，保护膜可以通过静电吸附的方式贴附在基板上。此时，请参考图6，该保护膜10可以包括叠加的激光入射层101与静电膜102，且在保护膜10贴附在基板的目标表面上时，该静电膜102可以靠近基板设置。或者，请参考图7，保护膜10可以包括依次叠加的激光入射层101、静电膜102与第二无机层103，且在保护膜10贴附在基板的目标表面上时，该第二无机层103可以靠近基板设置。可选地，也可以使得激光入射层101靠近基板设置。可选地，该保护膜中的静电膜可以与激光入射层和第二无机层通过光学亚克力胶(英文：OpticallyClear Adhesive；简称：OCA)黏贴。

示例地，通常静电膜可以具有不同大小的静电力，在向基板上贴附保护膜时可以根据基板的重量选取合适的保护膜。保护膜中的静电膜的静电力可以大于该基板的重力，以使得在对基板进行激光切割后，可以在从切割设备中取出保护膜的同时将贴附在保护膜上的基板也一同取出。

通常在对基板进行激光切割后需要从基板上移除保护膜，若使保护膜通过静电吸附的方式贴附在基板上，则在移除该保护膜时仅需去除该保护膜所带的静电即可，故可以较容易地移除该保护膜。示例地，可以采用一金属与该带有静电的保护膜接触，以将静电传导至该金属，进而去除保护膜所带的静电。之后可以将该金属与保护膜分离，以使得该保护膜再次带有静电。

可选地，请参考图8，基板00的目标表面A上还可以设置有辅助保护层30。示例地，在形成基板00之后就可以直接在该基板00的目标表面A上贴附辅助保护层30，然后可以在即将进行激光切割时再在该辅助保护层30上贴附保护膜10。该辅助保护层30可以在基板00进行激光切割之前保护基板00，以防止基板00的目标表面A被划伤。可选地，该辅助保护层30可以由柔性材料制成，如柔性有机材料。由柔性材料制成的辅助保护层30可以与基板00的目标表面A更加贴合，防止了灰尘等杂质进入辅助保护层30与目标表面A之间的缝隙对目标表面A造成损伤。

可选地，该基板00可以为显示面板，如柔性有机发光二极管(英文：OrganicLight-Emitting Diode；简称：OLED)显示面板。请参考图8，该显示面板00可以包括沿远离衬底001的方向，依次设置在衬底001上的阳极层002、空穴传输层(英文：hole transportlayer；简称：HTL)003、空穴注入层(英文：hole injection layer；简称：HIL)004、发光层(英文：Emission layer；简称：EML)005、电子传输层(英文：electron transport layer；简称：ETL)006、电子注入层(英文：Electron Inject Layer；简称：EIL)007、阴极(英文：cathode)层008以及封装薄膜(英文：Thin Film Encapsulation；简称：TFE)009。示例地，该阳极层002的材质可以为氧化铟锡(英文：Indium Tin Oxide；简称：ITO)。

请继续参考图8，在对基板00进行激光切割时，会将贴附有保护膜10的基板00放置在切割设备中，如放置在其中的切割载台20上。示例地，该切割载台20上可以分布有多个抽气孔W，且该多个抽气孔W可以与抽气装置(图8中未示出)相连接。在对基板00进行激光切割时，基板00中被激光束照射的区域会产生气化烟尘和燃熔飞渣等切割污染物R。由于基板00远离该切割载台20的一侧设置有保护膜10，且该保护膜10可以在激光束的照射下保持膜层完整，故在该保护膜10的阻挡下，该切割污染物R无法向远离衬底001的方向飞溅至基板00的目标表面A，该切割污染物R仅可通过该多个抽气孔W排出，进而可以使得激光切割后的基板00的表面较为干净，基板00的切割优良率较高。

综上所述，本发明实施例提供的保护膜可以贴附在基板的目标表面，且该保护膜中目标区域的激光入射率小于预设阈值，在对基板进行激光切割时，激光束可以穿过保护膜中的目标区域射向基板，以在保护膜保持膜层完整的情况下对基板进行切割。由于保护膜可以保持膜层完整，故激光切割所产生的污染物无法飞溅至基板的目标表面，因此，激光切割得到的基板的优良率较高。且对基板进行激光切割后得到的多个较小的基板仍可以均与保护膜贴附在一起，进而可以一次性将该多个较小的基板均从切割设备中取出，简化了取出切割后的基板的过程。另外，该保护膜可以重复利用，节约了激光切割的成本。

图9是本发明实施例提供的一种激光切割方法的流程图。该方法可以用于切割基板，如图9所示，该方法可以包括：

步骤901、将保护膜贴附在基板的目标表面上。

其中，该保护膜可以为图2、图6、图7和图8中的任一保护膜10。该保护膜中目标区域的激光吸收率的激光吸收率可以小于预设阈值。可选地，该预设阈值可以为0.1。

步骤902、在保护膜远离基板的一侧向保护膜照射激光束。

示例地，该激光束可以为高功率密度的激光束，该激光束可以穿过该保护膜中的目标区域射向基板。该基板中被该激光束照射的区域可以烧蚀或气化，以使得该基板沿其中被激光束照射的区域裂开，且该保护膜在该激光束的照射下可以保持膜层完整。

步骤903、从基板上移除保护膜。

示例地，当基板在激光束的照射下裂开后，则可以移除基板上贴附的保护膜，以得到切割完成后的基板。

综上所述，本发明实施例提供的激光切割方法中，保护膜可以贴附在基板的目标表面，且该保护膜中目标区域的激光入射率小于预设阈值，在对基板进行激光切割时，激光束可以穿过保护膜中的目标区域射向基板，以在保护膜保持膜层完整的情况下对基板进行切割。由于保护膜可以保持膜层完整，故激光切割所产生的污染物无法飞溅至基板的目标表面，因此，激光切割得到的基板的优良率较高。

图10是本发明实施例提供的另一种激光切割方法的流程图。该方法可以用于切割基板，如图10所示，该方法可以包括：

步骤1001、将辅助保护层贴附在基板的目标表面上。

示例地，该辅助保护层可以由柔性材料制成，如柔性有机材料，该辅助保护层可以在该基板制造完成后就贴附在基板的目标表面上，以防止该目标表面被划伤。该基板可以为图8中示出的显示面板，该目标表面可以为该显示面板中远离衬底的表面。由于显示面板的目标表面对于显示面板的显示效果影响较大，而衬底对于显示面板的显示效果影响较小，故可以仅在显示面板的目标表面贴附辅助保护层。

步骤1002、将保护膜通过静电吸附的方式贴附在辅助保护层上。

其中，该保护膜可以为图2、图6、图7和图8中的任一保护膜10。示例地，可以将带静电的保护膜放置在贴附有辅助保护层的基板上，以使得保护膜贴附在辅助保护层上。

步骤1003、在保护膜远离基板的一侧向保护膜照射激光束。

示例地，请参照图7，可以在保护膜10远离基板00的一侧向保护膜10照射高功率密度的激光束X，以使得该激光束X可以穿过保护膜10的目标区域进而射向基板00。由于目标区域的激光吸收率较小，故保护膜101可以在该激光束X的照射下保持膜层完整。基板00中被激光束X照射的区域可以烧蚀或气化，进而基板00可以沿其中被激光束X照射的区域裂开。

步骤1004、通过抽气装置去除在激光束的照射下基板产生的切割污染物。

示例地，基板中被激光束照射的区域烧蚀或气化后会产生气化烟尘或燃熔飞渣等切割污染物，基板远离保护膜的一侧可以设置有抽气装置。请参考图7，在对基板00进行激光切割时，由于基板00的目标表面A上设置有保护膜10，且保护膜10可以在激光束X的照射下保持膜层完整，故在激光束X照射下基板00所产生的切割污染物R无法飞溅至基板00的目标表面A，该切割污染物R仅可通过基板00远离保护膜10该多个抽气孔W排出，进而可以使得激光切割后的基板00的表面较为干净，基板00的切割优良率较高。

可选地，还可以采用压缩气体对激光切割后的基板进行吹扫，进一步防止基板上有切割污染物的残留。

步骤1005、从基板上移除保护膜与辅助保护层。

示例地，在对基板进行激光切割后可以采用一金属与该带有静电的保护膜接触，以将静电传导至该金属，进而去除保护膜所带的静电，以容易地将保护膜从基板上。之后，可以采用起角装置使辅助保护层的边角与基板分离，进而从基板上剥离该辅助保护层。

综上所述，本发明实施例提供的激光切割方法中，保护膜可以贴附在基板的目标表面，且该保护膜中目标区域的激光入射率小于预设阈值，在对基板进行激光切割时，激光束可以穿过保护膜中的目标区域射向基板，以在保护膜保持膜层完整的情况下对基板进行切割。由于保护膜可以保持膜层完整，故激光切割所产生的污染物无法飞溅至基板的目标表面，因此，激光切割得到的基板的优良率较高。

需要说明的是，本发明实施例提供的方法实施例能够与相应的保护膜实施例相互参考，本发明实施例对此不做限定。本发明实施例提供的方法实施例步骤的先后顺序能够进行适当调整，步骤也能够根据情况进行相应增减，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化的方法，都应涵盖在本申请的保护范围之内，因此不再赘述。

以上所述仅为本申请的可选实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种保护膜，其特征在于，所述保护膜中网格状的目标区域的激光吸收率小于预设阈值，所述保护膜被配置为贴附在基板的目标表面，在对所述基板进行激光切割时，所述保护膜保持膜层完整并通过所述目标区域透射激光束至所述基板，以使得所述基板沿其中所述激光束照射的区域裂开；

所述保护膜包括激光入射层；

其中，所述激光入射层为整层的第一无机层；或者，所述激光入射层为整层结构，所述激光入射层中的所述目标区域与其他区域的制造材质不同，所述其他区域为除所述目标区域之外的区域，所述激光入射层中的所述目标区域的制造材质为无机材质；或者，所述激光入射层为网格状镂空结构，所述目标区域为所述网格状镂空结构的非镂空区域，所述激光入射层中的所述目标区域的制造材质为无机材质。

2.根据权利要求1所述的保护膜，其特征在于，所述保护膜通过静电吸附的方式贴附在所述基板上。

3.根据权利要求2所述的保护膜，其特征在于，所述保护膜包括：叠加的所述激光入射层和静电膜；

或者，所述保护膜包括：依次叠加的所述激光入射层、所述静电膜和第二无机层。

4.根据权利要求1所述的保护膜，其特征在于，所述预设阈值为0.1。

5.一种激光切割方法，其特征在于，所述方法包括：

将保护膜贴附在基板的目标表面上，所述保护膜中网格状的目标区域的激光吸收率小于预设阈值；

在所述保护膜远离所述基板的一侧向所述保护膜照射激光束，以使得所述激光束穿过所述目标区域射向所述基板，且所述基板沿其中所述激光束照射的区域裂开，所述保护膜保持膜层完整；

从所述基板上移除所述保护膜；

其中，所述保护膜包括激光入射层；所述激光入射层为整层的第一无机层；或者，所述激光入射层为整层结构，所述激光入射层中的所述目标区域与其他区域的制造材质不同，所述其他区域为除所述目标区域之外的区域，所述激光入射层中的所述目标区域的制造材质为无机材质；或者，所述激光入射层为网格状镂空结构，所述目标区域为所述网格状镂空结构的非镂空区域，所述激光入射层中的所述目标区域的制造材质为无机材质。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在所述将保护膜贴附在基板的目标表面上之前，所述方法还包括：

将辅助保护层贴附在所述目标表面上；

所述将保护膜贴附在基板的目标表面上，包括：

将所述保护膜贴附在所述辅助保护层上。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，将所述保护膜贴附在所述辅助保护层上，包括：

将所述保护膜通过静电吸附的方式贴附在所述辅助保护层上。

8.根据权利要求5至7任一所述的方法，其特征在于，所述基板远离所述保护膜的一侧设置有抽气装置，所述方法还包括：

通过所述抽气装置去除在所述激光束的照射下所述基板产生的切割污染物。

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