CN112387945A - 一种非晶纳米晶带材一体包粘贴工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明专利属于非晶纳米晶带材设备技术领域,具体涉及一种非晶纳米晶带材一体包粘贴工艺,包括喷嘴与喷嘴套的粘贴工艺和喷嘴套与包体的粘贴工艺,喷嘴与喷嘴套的粘贴工艺包括清理、密封、涂抹胶水、灌胶及烘烤等步骤,喷嘴套与包体的粘贴工艺包括清理、涂抹胶水、灌胶及烘烤等步骤。本发明为操作简单,易于制作,钢液缓冲效果好,一体包使用寿命高的一体包粘贴工艺。
Description
技术领域
本发明属于非晶纳米晶带材设备技术领域,具体涉及一种非晶纳米晶带材一体包粘贴工艺。
背景技术
非晶纳米晶带材是将特定成分原材料通过中频熔炼炉的熔炼成均匀合金熔液,然后倾倒至中间包进行保温,之后将钢液通过漏斗注入到喷嘴包中,漏斗安装于喷嘴包上端的承接孔中,钢液再流过带有气体保护结构的喷嘴狭缝,并在通有连续冷却介质的具有特定转速的冷却装置表面瞬间一次成型为16~ 30μm的非晶纳米晶带材。
一体式喷带包承载了接纳中间包传递过来的高温熔融钢液,并对钢液进行保温,并通过底部的喷头将钢液喷射到冷却辊上,喷嘴包自身要散热,也要保温加热,所以在喷带机连续长时间喷制带材时,喷嘴包内的钢水温度会逐渐下降,这既影响非晶纳米晶带材的质量,又影响非晶纳米晶带材的产量。而且,当高温钢水从中间包流出进入喷嘴包时,在钢水进入的初期阶段,由于钢水直接落在喷嘴包的底部,对喷嘴包底部的耐火材料造成了冲击,长期运行后有可能导致喷嘴包底部出现贯穿的现象,减少了喷嘴包的使用寿命。
综上所述,一体包的质量决定了非晶纳米晶带材的质量,因此对一体包的粘贴工艺提出了更高的要求。
发明内容
针对现有技术中的问题,本发明的目的是要提供一种操作简单,易于制作,钢液缓冲效果好,使用寿命高的一体包粘贴工艺。
为了达到上述目的,本发明的技术方案是:
一种非晶纳米晶带材一体包粘贴工艺,包括喷嘴与喷嘴套的粘贴过程,包括以下步骤:
步骤1:将喷嘴套内外表面清理干净;
步骤2:将喷嘴中的过钢槽、后吹气孔两侧、右侧前吹气孔、右侧吹气缝孔、喷带缝和喷嘴嘴缝密封;
步骤3:在喷嘴套与喷嘴连接处的端面上均匀涂抹胶水;
步骤4:将喷嘴嘴面与喷嘴套调平,使用灰胶粘接喷嘴与喷嘴套;
步骤5:喷嘴套外部与喷嘴连接处一侧的端面上均匀涂抹灰胶,待灰胶晾干后将白胶均匀涂抹在所述端面上,喷嘴套内部均匀涂抹白胶;
步骤6:喷嘴套内部与喷嘴连接处用灰胶灌浆,待灰胶晾干后用白胶灌浆,将粘贴好的喷嘴与喷嘴套晾置1-2h,晾置后放入烘箱烘烤;
步骤7:利用白胶将冷却后喷嘴套内部的裂纹进行涂抹;
还包括喷嘴套与包体的粘贴工艺,包括以下步骤:
步骤8:包体内表面均匀涂抹白胶;
步骤9:将粘贴好喷嘴的喷嘴套与包体水平调平,将喷嘴套与包体外部粘结处的缝隙用白胶密封形成密封面,并将密封面的表面毛刺刷平;
步骤10:清理喷嘴和包体内部残渣;
步骤11:包体内部与喷嘴套连接处均匀灌满灰胶,静置1-4h后,采用白胶将缝隙密封;
步骤12:在包体外壁上均匀涂抹白胶,并在包体外壁包裹陶瓷纤维纸,在陶瓷纤维纸上缠绕玻璃丝带,玻璃丝带表面再涂抹白胶;
步骤13:在喷嘴套位于包体内部的一侧粘贴喷嘴套盖板;
步骤14:在包体内粘贴隔板及挡渣板;
步骤15:将粘贴好的喷嘴套与包体晾置至少2h,晾置后放入烘箱烘烤。
优选的,喷嘴套探出包体5-12mm。
优选的,步骤2中利用胶带或密封带将喷嘴过钢槽、后吹气孔两侧及右侧前吹气孔密封;利用密封片将右侧吹气缝孔及喷带缝密封;利用密封条将喷嘴嘴缝密封。
优选的,密封片的形状与吃气缝孔及喷带缝形状相适配。
优选的,灰胶包括以下比例的组分:胶粉1000g和胶结剂180ml,胶粉包括以下重量份的碳化硅100份、氧化铝5-10份及氧化硅20-25份。
优选的,白胶包括以下比例的组分:三氧化二铝粉100份,胶结剂5份,液体磷酸二氢铝22~23份。
优选的,胶结剂为PA80胶。
优选的,步骤4中喷嘴探出喷嘴套外端面的高度为17-19mm。
优选的,步骤6中烘烤温度由30℃升温至130℃,升温速率10℃/h,烘烤时间为16h。
优选的,步骤15中烘烤温度由由40℃至140℃,升温速率10℃/h,烘烤时间为10h。
本发明的有益效果为:与现有技术相比,本发明操作简单,易于制作,钢液缓冲效果好,使用寿命高,灰胶和白胶具有良好的性能,粘性好,强度高,耐高温,能提高非晶纳米晶制带用喷包设备的整体性能,提高喷制的非晶纳米晶制带质量。
具体实施方式
基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
一种非晶纳米晶带材一体包粘贴工艺,包括喷嘴与喷嘴套的粘贴过程,包括以下步骤:
在进行粘贴步骤前将室内温度控制在23-27℃,湿度控制在25%-35%,喷嘴套要求平整、无裂纹、无变形、无砂眼、无色差,包体要求平整、无裂纹、无变形、无砂眼、无色差,敲击包体并检验包口处变形情况,保证室内环境适合灰胶和白胶的凝结,使部件粘接更加稳定,同时喷嘴套和包体的挑选要求也有利于部件连接的稳定性,保证了钢水在一体包中的流动性也缓冲性。
步骤1:将喷嘴套内外表面清理干净,并用压缩空气将杂质清理干净保证喷嘴套表面平整,棱角处为结瘤,表面无粉尘,保证钢水浇注的时候钢水中不会掺杂残渣,提高带材质量,另一方面钢水缓冲效果好;
步骤2:将喷嘴中的过钢槽、后吹气孔两侧、右侧前吹气孔、右侧吹气缝孔、喷带缝和喷嘴嘴缝密封,利用胶带或密封带将喷嘴过钢槽、后吹气孔两侧及右侧前吹气孔密封;利用密封片将右侧吹气缝孔及喷带缝密封;利用密封条将喷嘴缝密封,通过密封防止在后续的涂抹胶水过程中胶水堵塞各个通气孔,保证喷嘴的正常使用,并且能够喷嘴的使用寿命;
步骤3:在喷嘴套与喷嘴连接处的端面上均匀涂抹胶水,喷嘴与喷嘴套粘贴前用纸片或薄片放入喷嘴缝内滑动,检查纸片或薄片能否在喷嘴缝内顺利滑动,喷嘴缝中是否有异物,喷嘴缝是否开通;
步骤4:将喷嘴嘴面与喷嘴套调平,使用灰胶粘接喷嘴与喷嘴套,将喷嘴嘴面与喷嘴套调平,喷嘴探出喷嘴套外端面的高度为17-19mm,保证喷嘴嘴面与喷嘴套面的水平,提高喷嘴与喷嘴套之间连接的稳定性及喷嘴与喷嘴套之间的间隙保持一致,防止喷嘴脱落及钢水外渗,在进行喷嘴与喷嘴套调平前,将步骤2中密封喷嘴缝的密封条取出,灰胶在使用前要搅拌均匀,搅拌至铲刀插入灰胶再拔出后,铲刀片上基本无灰胶附着即可,搅拌时间0.5-1h,粘结过程中要将喷嘴调平调正,粘结完以后喷嘴不要再做调整,抹灰胶时要一层一层的抹,把胶压实,把挤到喷嘴套内表面的灰胶抹平、刮净,喷嘴套外部挤出的灰胶用刮板将其向嘴套间塞实,保证嘴套间胶体充实、饱满,灰胶具有良好的性能,粘性好,强度高,耐高温,保证喷嘴与喷嘴套的稳定连接,防止浇注过程中出现喷嘴脱离造成的生产与安全隐患;
步骤5:喷嘴套外部与喷嘴连接处一侧的端面上均匀涂抹灰胶,待灰胶晾干后将白胶均匀涂抹在所述端面上,喷嘴套内部均匀涂抹白胶,抹面处的胶面要用锯条抹平、抹光滑(用锯条蘸少量的水,把胶面抹光滑),不得有毛刺,抹面坡度应为半坡状,不可抹到与喷嘴沿平齐,抹胶高度在距喷嘴表面3-4mm 之间;进行完此步骤后,喷嘴套内部与外部均刷白,要求内部无砂眼,粉刷均匀;
步骤6:喷嘴套内部与喷嘴连接处用灰胶灌浆,用针管把胶均匀的注入喷嘴的边缘,再用画笔将胶抹平、抹均匀,灰胶量为10ml,灌浆用灰胶完全覆盖以前的灰胶,且灰胶不能进入喷嘴内,优选的静置1-2小时,放入烘箱60度左右烘烤2小时直至胶干为止,待灰胶晾干后用白胶灌浆,用针管把白胶均匀的注入喷嘴的边缘,用画笔将胶抹平、抹均匀,白胶完全覆盖以前的灰胶,且白胶不能进入喷嘴内,白胶量为10ml,静置1-2小时,直至胶干为止,要求室温下静置使胶与下包充分粘结,至少放置2小时以上,将粘结好的喷嘴套放入烘箱中(严禁颠倒放置)采用曲线由30℃升温至130℃,升温速率10℃/小时,烘烤时间为16小时;
步骤7:将冷却至室温的喷嘴套进行补胶处理(使用白胶),要求胶体将喷嘴套内灌浆处裂纹全部盖住。
还包括喷嘴套与包体的粘贴工艺,包括以下步骤:
步骤8:包体内表面均匀涂抹白胶,要求胶体刷满不能有砂眼裸露,底色全部盖住,然后静置待用;
步骤9:将粘贴好喷嘴的喷嘴套与包体水平调平,将喷嘴套与包体外部粘结处的缝隙用白胶密封形成密封面,密封面抹成斜坡状,并将密封面的表面毛刺刷平,斜坡状的密封面提高钢水在一体包内的流动性和缓冲性,能够提高浇注的流畅性和带材质量,将毛刺刷平,防止钢水中掺杂杂质从而影响带材质量甚至造成安全生产危险;
步骤10:清理喷嘴和包体内部残渣,用镊子或压缩空气将残渣清理干净,将包体内壁由于粘结喷嘴套刮蹭的白胶去除,以免加热时胶体脱落,进一步,防止钢水中掺杂杂质从而影响带材质量甚至造成安全生产危险;
步骤11:包体内部与喷嘴套连接处均匀灌满灰胶,静置1-4h后,优选的静置3h,采用白胶将缝隙密封,灌胶都要完全覆盖上次用胶,防止胶质涂抹不均匀对钢水流动性和缓冲性的影响;
步骤12:在包体外壁上均匀涂抹白胶,并在包体外壁包裹陶瓷纤维纸,采用陶瓷纤维纸,能够对一体包进行高温密封,一方面保证钢水在一体包内的温度不会流失,另一方面能够提高一体包的抗热冲击性能,提高一体包使用的稳定性和寿命,在陶瓷纤维纸上缠绕玻璃丝带,玻璃丝带为耐高温玻璃丝带,玻璃丝带具有耐高温、保温隔热及高强度等特点,既能够进一步提高一体包的保温性能和热冲击性能,而且能够提高一体包的硬度,玻璃丝带表面再涂抹白胶;
步骤13:在喷嘴套位于包体内部的一侧粘贴喷嘴套盖板,盖板粘贴前保证喷嘴内洁净,无白胶颗粒存在;
步骤14:在包体内粘贴隔板及挡渣板,隔板水平安装在包体内部,隔板距包体上端开口竖直距离的尺寸为265-275mm,挡渣板竖直设在包体内,挡渣板距包体上端开口侧面的水平距离为105-115mm;
步骤15:将粘贴好的喷嘴套与包体晾置至少2h,晾置后放入烘箱烘烤,烘烤时要求操作时轻拿轻放,烘烤时统一采用曲线升温模式,由40℃至140℃烘烤10小时,升温速率10℃/小时,烘烤时用盖板或密封板将包体上端开口盖住,防止烘箱内渣子落入,采用线型升温的模式,减小包体内部的热应力,保证包体体身的稳定性,并且能够保证胶体充分粘合,使部件粘贴更加稳定。
本发明一具体实施例,为了保证喷嘴套能够稳定与包体进行粘贴,喷嘴套探出包体5-12mm。
为了进一步保证喷嘴能够顺利喷射钢水,在粘贴时,密封片的形状与吃气缝孔及喷带缝形状相适配,防止胶体进入气缝孔及喷带缝。
本发明一具体实施例,灰胶包括以下比例的组分:胶粉1000g和胶结剂 180ml,胶粉包括以下重量份的碳化硅100份、氧化铝5-10份及氧化硅20-25 份,白胶包括以下比例的组分:三氧化二铝粉100份,胶结剂5份,液体磷酸二氢铝22~23份,胶结剂为PA80胶。
为了保证喷嘴能够顺利喷射钢水,步骤5中喷嘴探出喷嘴套外端面的高度为17-19mm,并且能够保证喷嘴与喷嘴套之间具有足够的粘贴尺寸,使喷嘴更加稳定的粘贴在喷嘴套上。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种非晶纳米晶带材一体包粘贴工艺,其特征在于,包括喷嘴与喷嘴套的粘贴过程,包括以下步骤:
步骤1:将喷嘴套内外表面清理干净;
步骤2:将喷嘴中的过钢槽、后吹气孔两侧、右侧前吹气孔、右侧吹气缝孔、喷带缝和喷嘴嘴缝密封;
步骤3:在喷嘴套与喷嘴连接处的端面上均匀涂抹胶水;
步骤4:将喷嘴嘴面与喷嘴套调平,使用灰胶粘接喷嘴与喷嘴套;
步骤5:喷嘴套外部与喷嘴连接处一侧的端面上均匀涂抹灰胶,待灰胶晾干后将白胶均匀涂抹在所述端面上,喷嘴套内部均匀涂抹白胶;
步骤6:喷嘴套内部与喷嘴连接处用灰胶灌浆,待灰胶晾干后用白胶灌浆,将粘贴好的喷嘴与喷嘴套晾置1-2h,晾置后放入烘箱烘烤;
步骤7:利用白胶将冷却后喷嘴套内部的裂纹进行涂抹;
还包括喷嘴套与包体的粘贴工艺,包括以下步骤:
步骤8:包体内表面均匀涂抹白胶;
步骤9:将粘贴好喷嘴的喷嘴套与包体水平调平,将喷嘴套与包体外部粘结处的缝隙用白胶密封形成密封面,并将密封面的表面毛刺刷平;
步骤10:清理喷嘴和包体内部残渣;
步骤11:包体内部与喷嘴套连接处均匀灌满灰胶,静置1-4h后,采用白胶将缝隙密封;
步骤12:在包体外壁上均匀涂抹白胶,并在包体外壁包裹陶瓷纤维纸,在陶瓷纤维纸上缠绕玻璃丝带,玻璃丝带表面再涂抹白胶;
步骤13:在喷嘴套位于包体内部的一侧粘贴喷嘴套盖板;
步骤14:在包体内粘贴隔板及挡渣板;
步骤15:将粘贴好的喷嘴套与包体晾置至少2h,晾置后放入烘箱烘烤。
2.根据权利要求1所述的一种非晶纳米晶带材一体包粘贴工艺,其特征在于:所述的喷嘴套探出包体5-12mm。
3.根据权利要求1所述的一种非晶纳米晶带材一体包粘贴工艺,其特征在于:所述的步骤2中利用胶带或密封带将喷嘴过钢槽、后吹气孔两侧及右侧前吹气孔密封;利用密封片将右侧吹气缝孔及喷带缝密封;利用密封条将喷嘴嘴缝密封。
4.根据权利要求3所述的一种非晶纳米晶带材一体包粘贴工艺,其特征在于:所述的密封片的形状与吃气缝孔及喷带缝形状相适配。
5.根据权利要求1所述的一种非晶纳米晶带材一体包粘贴工艺,其特征在于:所述的灰胶包括以下比例的组分:胶粉1000g和胶结剂180m l,胶粉包括以下重量份的碳化硅100份、氧化铝5-10份及氧化硅20-25份。
6.根据权利要求1所述的一种非晶纳米晶带材一体包粘贴工艺,其特征在于:所述的白胶包括以下比例的组分:三氧化二铝粉100份,胶结剂5份,液体磷酸二氢铝22~23份。
7.根据权利要求5或6所述的一种非晶纳米晶带材一体包粘贴工艺,其特征在于:所述的胶结剂为PA80胶。
8.根据权利要求1所述的一种非晶纳米晶带材一体包粘贴工艺,其特征在于:所述的步骤4中喷嘴探出喷嘴套外端面的高度为17-19mm。
9.根据权利要求1所述的一种非晶纳米晶带材一体包粘贴工艺,其特征在于:所述的步骤6中烘烤温度由30℃升温至130℃,升温速率10℃/h,烘烤时间为16h。
10.根据权利要求1所述的一种非晶纳米晶带材一体包粘贴工艺,其特征在于:所述的步骤15中烘烤温度由由40℃至140℃,升温速率10℃/h,烘烤时间为10h。
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20210223 |