CN112372160A - 激光加工系统及方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种激光加工系统及激光加工方法。所述激光加工系统包括：工作台、移动机构、激光加工装置、视觉定位装置以及控制装置。工作台用于配置待加工硬脆基板。移动机构与工作台固定连接。移动机构用于控制工作台沿X轴方向和Y轴方向移动。激光加工装置与工作台间隔设置。且工作台设置于激光加工装置和移动机构之间。视觉定位装置与激光加工装置固定连接。视觉定位装置用于获取待加工硬脆基板相对于工作台的视觉定位坐标信息。控制装置分别与移动机构、激光加工装置和视觉定位装置电连接。控制装置用于根据视觉定位坐标信息和预设坐标信息确定待加工硬脆基板的初始加工坐标。

Description

激光加工系统及方法

技术领域

本申请涉及激光加工技术领域，特别是涉及激光加工系统及方法。

背景技术

目前，针对硬脆材料基板的激光加工系统打孔的加工工艺采用的方式是将硬脆材料基板按照夹具位置摆放好。然后激光加工系统根据图纸孔坐标进行打孔。图纸中的孔位和实际硬脆材料基板孔的位对应位置只能在装夹时调整，不能根据实际情况自动调整。

现有激光加工系统的打孔工序如下：人工装夹到位—移动到加工位置—根据图纸进行打孔。由以上工艺可知，现有的硬脆材料基板打孔工艺中定位方面存在以下缺陷：硬脆材料基板加工采用人工装夹定位，放置时容易出现错位，出现错位的情况，对后序生产线带来影响，容易出现打孔不准的问题。

发明内容

基于此，有必要针对现有硬脆材料基板加工采用人工装夹定位，放置时容易出现错位，影响打孔精度的问题，提供一种激光加工系统及方法。

一种激光加工系统，包括：

工作台，用于配置待加工硬脆基板；

移动机构，与所述工作台固定连接，用于控制所述工作台沿X轴方向和Y轴方向移动；

激光加工装置，与所述工作台间隔设置，且所述工作台设置于所述激光加工装置和所述移动机构之间；

视觉定位装置，与所述激光加工装置固定连接，用于获取所述待加工硬脆基板相对于所述工作台的视觉定位坐标信息；以及

控制装置，分别与所述移动机构、所述激光加工装置和所述视觉定位装置电连接，用于根据所述视觉定位坐标信息和预设坐标信息确定所述待加工硬脆基板的初始加工坐标。

在其中一个实施例中，所述控制装置用于根据所述视觉定位坐标信息和所述预设坐标信息确定所述待加工硬脆基板的初始加工定位坐标，并基于所述初始加工定位坐标和预设坐标距离确定所述初始加工坐标，所述预设坐标距离是指所述视觉定位装置与所述激光加工装置之间的相对坐标距离。

在其中一个实施例中，所述控制装置确定所述初始加工坐标之后，基于所述初始加工坐标通过所述移动机构控制所述工作台移动至所述激光加工装置的加工位置。

在其中一个实施例中，所述视觉定位装置包括：

CCD视觉处理单元，与所述激光加工装置固定连接，与所述控制装置电连接，用于获取所述待加工硬脆基板相对于所述工作台的视觉定位坐标信息，并将视觉定位坐标信息发送至所述控制装置；以及

调节机构，与所述激光加工装置固定连接，用于沿Z轴对所述CCD视觉处理单元进行调节。

在其中一个实施例中，所述激光加工装置包括：

固定板，所述视觉定位装置固定于所述固定板；

振镜，固定于所述固定板；以及

切割头，沿Z轴与所述振镜固定连接，所述工作台设置于所述切割头和所述移动机构之间。

在其中一个实施例中，所述激光加工装置还包括：

龙门支架，所述固定板固定于所述龙门支架；

Z轴移动机构，固定于所述固定板，用于控制所述振镜、所述切割头和所述视觉定位装置沿Z轴方向相对于所述固定板移动。

一种激光加工方法，应用于上述任一项实施例所述的激光加工系统，所述方法包括：

接收所述待加工硬脆基板相对于所述工作台的视觉定位坐标信息；

根据所述视觉定位坐标信息和预设坐标信息确定所述待加工硬脆基板的初始加工坐标。

在其中一个实施例中，所述根据所述视觉定位坐标信息和预设坐标信息确定所述待加工硬脆基板的初始加工坐标包括：

根据所述视觉定位坐标信息和所述预设坐标信息确定所述待加工硬脆基板的初始加工定位坐标；

基于所述初始加工定位坐标和预设坐标距离确定所述初始加工坐标，所述预设坐标距离是指所述视觉定位装置与所述激光加工装置之间的相对坐标距离。

在其中一个实施例中，所述方法还包括：

基于所述初始加工坐标通过所述移动机构控制所述工作台移动至所述激光加工装置的加工位置。

在其中一个实施例中，所述接收所述待加工硬脆基板相对于所述工作台的视觉定位坐标信息的步骤之前，所述方法还包括：

通过所述视觉定位装置获取所述待加工硬脆基板相对于所述工作台的所述视觉定位坐标信息。

与现有技术相比，上述激光加工系统及方法，通过所述移动机构将所述工作台移动至所述视觉定位装置，使得所述视觉定位装置能够获取所述待加工硬脆基板相对于所述工作台的视觉定位坐标信息。将所述视觉定位坐标信息发送至所述控制装置。所述控制装置根据所述视觉定位坐标信息和预设坐标信息确定所述待加工硬脆基板的初始加工坐标，并通过所述移动机构控制所述工作台移动至所述激光加工装置的加工位置，从而可消除人工装夹定位时出现的误差，提高打孔精度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一实施例提供的激光加工系统的结构示意图；

图2为本申请一实施例提供的激光加工系统的原理框图；

图3为本申请一实施例提供的激光加工系统的部分结构示意图；

图4为本申请一实施例提供的激光加工方法的流程图。

附图标记说明：

10、激光加工系统；100、工作台；101、加工平台；200、移动机构；210、X轴移动平台；220、Y轴移动平台；300、激光加工装置；310、固定板；320、振镜；330、切割头；340、龙门支架；350、Z轴移动机构；400、视觉定位装置；410、CCD视觉处理单元；420、调节机构；500、控制装置。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施的限制。

本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参见图1和图2，本申请一实施例提供一种激光加工系统10。所述激光加工系统10包括：工作台100、移动机构200、激光加工装置300、视觉定位装置400以及控制装置500。所述工作台100用于配置待加工硬脆基板。所述移动机构200与所述工作台100固定连接。所述移动机构200用于控制所述工作台100沿X轴方向和Y轴方向移动。所述激光加工装置300与所述工作台100间隔设置。且所述工作台100设置于所述激光加工装置300和所述移动机构200之间。所述视觉定位装置400与所述激光加工装置300固定连接。所述视觉定位装置400用于获取所述待加工硬脆基板相对于所述工作台100的视觉定位坐标信息。所述控制装置500分别与所述移动机构200、所述激光加工装置300和所述视觉定位装置400电连接。所述控制装置500用于根据所述视觉定位坐标信息和预设坐标信息确定所述待加工硬脆基板的初始加工坐标。

在一个实施例中，所述工作台100用于配置所述待加工硬脆基板是指：可将所述待加工硬脆基板固定于所述工作台100。具体的，所述待加工硬脆基板可通过夹具固定于所述工作台100。其中，所述夹具可采用传统的激光加工用的夹具，只要保证能将所述待加工硬脆基板固定于所述工作台100即可。在一个实施例中，所述待加工硬脆基板可以为陶瓷基板、玻璃基板等硬脆材料基板。

可以理解，所述移动机构200与所述工作台100固定连接的方式不限，只要保证所述移动机构200与所述工作台100之间固定即可。在一个实施例中，所述工作台100可通过螺丝与所述移动机构200固定。在一个实施例中，所述工作台100也可通过铆钉与所述移动机构200固定。将所述移动机构200与所述工作台100之间固定之后，可通过所述移动机构200带动所述工作台100沿X轴方向和Y轴方向移动。

可以理解，所述移动机构200的具体结构不限制，只要具有控制所述工作台100沿X轴方向和Y轴方向移动的功能即可。在一个实施例中，所述移动机构200可以包括X轴移动平台210和Y轴移动平台220。具体的，所述X轴移动平台210与所述Y轴移动平台220之间固定连接。所述工作台100可固定于所述Y轴移动平台220或X轴移动平台210。具体的，当所述工作台100固定于所述Y轴移动平台220时，所述Y轴移动平台220设置于所述X轴移动平台210和所述工作台100之间。当所述工作台100固定于所述X轴移动平台210时，所述X轴移动平台210设置于所述Y轴移动平台220和所述工作台100之间。

在一个实施例中，所述X轴移动平台210和Y轴移动平台220均可包括驱动电机、驱动丝杆、驱动丝母、导轨、滑块、盖板和型材。驱动电机设置在箱体的一端。驱动电机与驱动丝杆相连。驱动丝杆、导轨设置在箱体内。箱体的顶部设置有盖板。滑块设置在盖板上，并可通过导轨在盖板上滑动。驱动丝杆上设置有驱动丝母。驱动丝母与滑块固定连接。当所述驱动电机工作时，通过所述驱动丝杆带动驱动丝母旋转。所述驱动丝母带动滑块在导轨上滑动，从而使得滑块带动所述工作台100移动。在一个实施例中，X轴方向和Y轴方向位于同一平面，且X轴方向和Y轴方向互相垂直设置。通过所述X轴移动平台210和所述Y轴移动平台220配合，可控制所述工作台100沿X轴方向和Y轴方向移动，从而提高加工效率。

可以理解，所述激光加工装置300的具体结构不限制，只要具有激光加工功能即可。在一个实施中，所述激光加工装置300可包括激光器、传输光纤、准直镜头、振镜和切割头。在进行激光加工时，激光器发射的激光通过传输光纤射入准直镜头，再进入振镜后经振镜照射进入切割头中进行聚焦焦点并照射在所述待加工硬脆基板上，从而实现对所述待加工硬脆基板激光加工。

在一个实施例中，所述激光加工装置300与所述工作台100间隔设置是指：所述激光加工装置300在对所述工作台100上的所述待加工硬脆基板进行激光加工时，所述激光加工装置300与所述待加工硬脆基板之间不接触。即所述激光加工装置300与所述工作台100之间不接触。如此可便于所述移动机构200控制所述工作台100沿X轴方向和Y轴方向移动，提高加工效率。

可以理解，所述视觉定位装置400与所述激光加工装置300之间固定连接的方式不限，只要保证所述视觉定位装置400与所述激光加工装置300之间固定即可。在一个实施例中，所述视觉定位装置400与所述激光加工装置300之间可通过固定架进行固定。在一个实施例中，所述视觉定位装置400与所述激光加工装置300之间也可通过卡扣进行固定。将所述视觉定位装置400与所述激光加工装置300之间固定连接，可保证所述视觉定位装置400与所述激光加工装置300之间的坐标距离固定，便于后续处理。

在一个实施例中，所述工作台100设置于所述视觉定位装置400和所述移动机构200之间。即需要保证所述激光加工系统10在工作时，所述视觉定位装置400能够获取所述待加工硬脆基板相对于所述工作台100的视觉定位坐标信息。在一个实施例中，所述视觉定位装置400可以为CCD(charge coupled device，电荷耦合器件)相机。在一个实施例中，所述控制装置500可以为上位机。

所述激光加工系统10在工作时，将所述待加工硬脆基板通过夹具固定于所述工作台100。然后可通过所述移动机构200将所述工作台100移动至所述视觉定位装置400的拍摄位置。通过所述视觉定位装置400获取所述待加工硬脆基板相对于所述工作台100的视觉定位坐标信息。在一个实施例中，通过所述视觉定位装置400观察所述待加工硬脆基板时，可通过所述移动机构200控制所述工作台100沿X轴方向和Y轴方向移动，使得所述视觉定位装置400的观察范围可以为所述待加工硬脆基板的四个直角边，进而可以精确的拍摄并记录所述待加工硬脆基板四直角边的位置数据，从而可进一步提高定位精度。

所述视觉定位装置400获取到所述视觉定位坐标信息后，可将所述视觉定位坐标信息发送至所述控制装置500。所述控制装置500可根据所述视觉定位坐标信息和预设坐标信息确定所述待加工硬脆基板的初始加工坐标。具体的，所述控制装置500可根据所述视觉定位坐标信息和所述预设坐标信息确定所述待加工硬脆基板的初始加工定位坐标。然后基于所述初始加工定位坐标和预设坐标距离确定所述初始加工坐标。所述预设坐标距离是指所述视觉定位装置400与所述激光加工装置300之间的相对坐标距离。在一个实施例中，所述预设坐标信息是指所述待加工硬脆基板对应加工图纸的坐标信息。在一个实施例中，所述加工图纸的坐标信息可提前存储至所述控制装置500内。

例如，若所述视觉定位装置400获取到所述待加工硬脆基板的起始定位孔的坐标信息(即所述视觉定位坐标信息)为(xb，yb)。通过所述控制装置500将加工图纸中起始定位孔坐标换算至所述待加工硬脆基板所在坐标系可确定圆心坐标(即所述预设坐标信息)为(x1，y1)。根据所述视觉定位装置400与所述激光加工装置300之间的相对坐标距离确定所述预设坐标距离为(xa，ya)。如此所述控制装置500即可通过坐标信息：(xb，yb)、(x1，y1)以及(xa，ya)计算确定所述初始加工坐标(xc，yc)。具体计算公式如下：

xc＝|xa-(xb-x1)|

yc＝|ya-(yb-y1)|。

当所述控制装置500确定所述初始加工坐标后，可基于所述初始加工坐标通过所述移动机构200控制所述工作台100移动至所述激光加工装置300的加工位置。即所述移动机构200的移动距离为(xc，yc)。如此即可将所述待加工硬脆基板的起始加工孔移动至所述激光加工装置300的正下方(即加工位置)。此时即可按照加工图纸开始对所述待加工硬脆基板进行加工。采用上述方式，即可消除人工装夹定位时出现的误差，提高打孔精度。

本实施例中，通过所述移动机构200将所述工作台100移动至所述视觉定位装置400，使得所述视觉定位装置400能够获取所述待加工硬脆基板相对于所述工作台100的视觉定位坐标信息。将所述视觉定位坐标信息发送至所述控制装置500。所述控制装置500根据所述视觉定位坐标信息和预设坐标信息确定所述待加工硬脆基板的初始加工坐标，并通过所述移动机构200控制所述工作台100移动至所述激光加工装置300的加工位置，从而可消除人工装夹定位时出现的误差，提高打孔精度。

请参见图3，在一个实施例中，所述视觉定位装置400包括：CCD视觉处理单元410以及调节机构420。所述CCD视觉处理单元410与所述激光加工装置300固定连接。所述CCD视觉处理单元410与所述控制装置500电连接。所述CCD视觉处理单元410用于获取所述待加工硬脆基板相对于所述工作台100的视觉定位坐标信息，并将视觉定位坐标信息发送至所述控制装置500。所述调节机构420与所述激光加工装置300固定连接。所述调节机构420用于沿Z轴对所述CCD视觉处理单元410进行调节。

在一个实施例中，所述CCD视觉处理单元410可以为CCD相机。在一个实施例中，所述CCD视觉处理单元410与所述激光加工装置300之间可通过固定架或卡扣进行固定。所述激光加工系统10在工作时，将所述待加工硬脆基板通过夹具固定于所述工作台100。然后可通过所述移动机构200将所述工作台100移动至所述CCD视觉处理单元410的拍摄位置，使得所述CCD视觉处理单元410能够获取所述待加工硬脆基板相对于所述工作台100的视觉定位坐标信息。然后所述CCD视觉处理单元410可将视觉定位坐标信息发送至所述控制装置500，便于后续处理。

可以理解，所述调节机构420的具体结构不限，只要具有沿Z轴对所述CCD视觉处理单元410进行调节的功能即可。在一个实施例中，所述调节机构420可以是调节螺母。在一个实施例中，所述调节机构420也可以是调节丝杆。通过所述调节机构420可沿Z轴对所述CCD视觉处理单元410进行微调。在一个实施例中，Z轴方向为垂直于X轴方向和Y轴方向所在平面的方向。在一个实施例中，所述调节机构420与所述激光加工装置300之间可通过固定架或卡扣固定连接。

在一个实施例中，所述激光加工装置300包括：固定板310、振镜320以及切割头330。所述视觉定位装置400固定于所述固定板310。所述振镜320固定于所述固定板310。所述切割头330沿Z轴与所述振镜320固定连接。所述工作台100设置于所述切割头330和所述移动机构200之间。

可以理解，所述视觉定位装置400固定于所述固定板310的方式不限，只要保证所述视觉定位装置400与所述固定板310之间固定即可。在一个实施例中，所述视觉定位装置400可通过螺丝与所述固定板310固定。在一个实施例中，所述视觉定位装置400也可通过铆钉与所述固定板310固定。将所述视觉定位装置400与所述固定板310之间固定，可保证所述视觉定位装置400与所述切割头330之间的坐标距离固定，便于后续处理。

可以理解，所述振镜320固定于所述固定板310的方式不限，只要保证所述振镜320与所述固定板310之间固定即可。在一个实施例中，所述振镜320可通过螺丝与所述固定板310固定。在一个实施例中，所述振镜320也可通过卡扣与所述固定板310固定。在一个实施例中，所述切割头330与所述振镜320之间可通过螺丝固定。在一个实施例中，所述切割头330与所述振镜320之间可沿Z轴相邻设置，从而使得所述振镜照射的激光束直接进入所述切割头330。

在一个实施例中，所述工作台100设置于所述切割头330和所述移动机构200之间。即所述切割头330在工作时与所述待加工硬脆基板之间不接触。即所述切割头330与所述工作台100之间不接触。如此可便于所述移动机构200控制所述工作台100沿X轴方向和Y轴方向移动，提高加工效率。

在一个实施例中，所述激光加工装置300还包括：龙门支架340以及Z轴移动机构350。所述固定板310固定于所述龙门支架340。所述Z轴移动机构350固定于所述固定板310。所述Z轴移动机构350用于控制所述振镜320、所述切割头330和所述视觉定位装置400沿Z轴方向相对于所述固定板310移动。

在一个实施例中，所述固定板310可通过螺丝或铆钉固定于所述龙门支架340。在一个实施例中，所述Z轴移动机构350可通过螺丝或铆钉固定于所述固定板310。所述激光加工系统10在工作时，可通过所述Z轴移动机构350控制所述振镜320、所述切割头330和所述视觉定位装置400沿Z轴方向相对于所述固定板310移动。即所述Z轴移动机构350可控制所述振镜320、所述切割头330和所述视觉定位装置400沿Z轴方向在所述固定板310上移动，从而可提高所述激光加工装置300对所述待加工硬脆基板的加工精度。

在一个实施例中，所述激光加工系统10还包括加工平台101。所述工作台100、所述移动机构200、所述激光加工装置300以及所述视觉定位装置400均设置于所述加工平台101上。在一个实施例中，所述激光加工系统10还包括光学检测模块。所述光学检测模块固定于所述固定板310。通过所述光学检测模块可实现对圆孔的圆度和孔径进行测量。还可通过所述光学检测模块对所述待加工硬脆基板在加工后的脏污进行检测。

请参见图4，本申请另一实施例提供一种激光加工方法，应用于上述任一项实施例所述的激光加工系统10。所述方法包括：

S102：接收所述待加工硬脆基板相对于所述工作台100的视觉定位坐标信息。

在一个实施例中，可通过所述控制装置500接收所述待加工硬脆基板相对于所述工作台100的视觉定位坐标信息。具体的，可先通过所述视觉定位装置400获取所述待加工硬脆基板相对于所述工作台100的所述视觉定位坐标信息。然后所述控制装置500可接收所述视觉定位装置400发送的所述视觉定位坐标信息。在一个实施例中，所述工作台100、所述视觉定位装置400以及所述控制装置500的具体结构可采用上述实施例所述的结构，此处不再赘述。

S104：根据所述视觉定位坐标信息和预设坐标信息确定所述待加工硬脆基板的初始加工坐标。

在一个实施例中，可通过所述控制装置500根据所述视觉定位坐标信息和预设坐标信息确定所述待加工硬脆基板的初始加工坐标。具体的，所述控制装置500可根据所述视觉定位坐标信息和所述预设坐标信息确定所述待加工硬脆基板的初始加工定位坐标。然后基于所述初始加工定位坐标和预设坐标距离确定所述初始加工坐标。所述预设坐标距离是指所述视觉定位装置400与所述激光加工装置300之间的相对坐标距离。在一个实施例中，所述预设坐标信息是指所述待加工硬脆基板对应加工图纸的坐标信息。在一个实施例中，所述加工图纸的坐标信息可提前存储至所述控制装置500内。

例如，若所述视觉定位装置400获取到所述待加工硬脆基板的起始定位孔的坐标信息(即所述视觉定位坐标信息)为(xb，yb)。通过所述控制装置500将加工图纸中起始定位孔坐标换算至所述待加工硬脆基板所在坐标系可确定圆心坐标(即所述预设坐标信息)为(x1，y1)。根据所述视觉定位装置400与所述激光加工装置300之间的相对坐标距离确定所述预设坐标距离为(xa，ya)。如此所述控制装置500即可通过坐标信息：(xb，yb)、(x1，y1)以及(xa，ya)计算确定所述初始加工坐标(xc，yc)。具体计算公式如下：

xc＝|xa-(xb-x1)|

yc＝|ya-(yb-y1)|。

当所述控制装置500确定所述初始加工坐标后，可基于所述初始加工坐标通过所述移动机构200控制所述工作台100移动至所述激光加工装置300的加工位置。即所述移动机构200的移动距离为(xc，yc)。如此即可将所述待加工硬脆基板的起始加工孔移动至所述激光加工装置300的正下方(即加工位置)。此时即可按照加工图纸开始对所述待加工硬脆基板进行加工。采用上述方式，即可消除人工装夹定位时出现的误差，提高打孔精度。同时采用上述方式还可提高生产效率，避免生产设备停机和长时间等待上料。

本实施例所述的激光加工方法，首先接收所述待加工硬脆基板相对于所述工作台100的视觉定位坐标信息。然后根据所述视觉定位坐标信息和预设坐标信息确定所述待加工硬脆基板的初始加工坐标。最后基于所述初始加工坐标通过所述移动机构200控制所述工作台100移动至所述激光加工装置300的加工位置，从而可消除人工装夹定位时出现的误差，提高打孔精度。

综上所述，本申请通过所述移动机构200将所述工作台100移动至所述视觉定位装置400，使得所述视觉定位装置400能够获取所述待加工硬脆基板相对于所述工作台100的视觉定位坐标信息。将所述视觉定位坐标信息发送至所述控制装置500。所述控制装置500根据所述视觉定位坐标信息和预设坐标信息确定所述待加工硬脆基板的初始加工坐标，并通过所述移动机构200控制所述工作台100移动至所述激光加工装置300的加工位置，从而可消除人工装夹定位时出现的误差，提高打孔精度。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种激光加工系统，其特征在于，包括：

工作台，用于配置待加工硬脆基板；

移动机构，与所述工作台固定连接，用于控制所述工作台沿X轴方向和Y轴方向移动；

激光加工装置，与所述工作台间隔设置，且所述工作台设置于所述激光加工装置和所述移动机构之间；

视觉定位装置，与所述激光加工装置固定连接，用于获取所述待加工硬脆基板相对于所述工作台的视觉定位坐标信息；以及

控制装置，分别与所述移动机构、所述激光加工装置和所述视觉定位装置电连接，用于根据所述视觉定位坐标信息和预设坐标信息确定所述待加工硬脆基板的初始加工坐标。

2.如权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，所述控制装置用于根据所述视觉定位坐标信息和所述预设坐标信息确定所述待加工硬脆基板的初始加工定位坐标，并基于所述初始加工定位坐标和预设坐标距离确定所述初始加工坐标，所述预设坐标距离是指所述视觉定位装置与所述激光加工装置之间的相对坐标距离。

3.如权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，所述控制装置确定所述初始加工坐标之后，基于所述初始加工坐标通过所述移动机构控制所述工作台移动至所述激光加工装置的加工位置。

4.如权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，所述视觉定位装置包括：

CCD视觉处理单元，与所述激光加工装置固定连接，与所述控制装置电连接，用于获取所述待加工硬脆基板相对于所述工作台的视觉定位坐标信息，并将视觉定位坐标信息发送至所述控制装置；以及

调节机构，与所述激光加工装置固定连接，用于沿Z轴对所述CCD视觉处理单元进行调节。

5.如权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，所述激光加工装置包括：

固定板，所述视觉定位装置固定于所述固定板；

振镜，固定于所述固定板；以及

切割头，沿Z轴与所述振镜固定连接，所述工作台设置于所述切割头和所述移动机构之间。

6.如权利要求5所述的激光加工系统，其特征在于，所述激光加工装置还包括：

龙门支架，所述固定板固定于所述龙门支架；以及

Z轴移动机构，固定于所述固定板，用于控制所述振镜、所述切割头和所述视觉定位装置沿Z轴方向相对于所述固定板移动。

7.一种激光加工方法，其特征在于，应用于如权利要求1-6所述的激光加工系统，所述方法包括：

接收所述待加工硬脆基板相对于所述工作台的视觉定位坐标信息；

根据所述视觉定位坐标信息和预设坐标信息确定所述待加工硬脆基板的初始加工坐标。

8.如权利要求7所述的激光加工方法，其特征在于，所述根据所述视觉定位坐标信息和预设坐标信息确定所述待加工硬脆基板的初始加工坐标包括：

根据所述视觉定位坐标信息和所述预设坐标信息确定所述待加工硬脆基板的初始加工定位坐标；

基于所述初始加工定位坐标和预设坐标距离确定所述初始加工坐标，所述预设坐标距离是指所述视觉定位装置与所述激光加工装置之间的相对坐标距离。

9.如权利要求7所述的激光加工方法，其特征在于，所述方法还包括：

基于所述初始加工坐标通过所述移动机构控制所述工作台移动至所述激光加工装置的加工位置。

10.如权利要求7所述的激光加工方法，其特征在于，所述接收所述待加工硬脆基板相对于所述工作台的视觉定位坐标信息的步骤之前，所述方法还包括：

通过所述视觉定位装置获取所述待加工硬脆基板相对于所述工作台的所述视觉定位坐标信息。

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