CN110116271A - 激光加工装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种激光加工装置及方法，该激光加工装置包括：移动机构；T轴旋转模组，T轴旋转模组设置于移动机构上，用于固定并调整产品的空间姿态；主梁，主梁装设在移动机构上，并能够在XYZ三轴方向上实现与产品的移动；光源组件，光源组件设置于主梁上，用于对产品的待加工部位进行光照；视觉识别设备，视觉识别设备设置于主梁上，用于对产品的待加工部位进行定位；及激光加工设备，激光加工设备设置于主梁上，用于对产品的待加工部位上的多余镀层进行去除。本方案能够实现打光、识别定位、激光加工的动态同步连续加工，能够对产品待加工部位上的多余镀层进行高精、高效、连续加工，加工效率高，且装置的结构组成简单，可操作可控性好。

Description

激光加工装置及方法

技术领域

本发明涉及激光加工设备技术领域，特别是涉及一种激光加工装置及方法。

背景技术

PVD(Physical Vapor Deposition，物理气相沉积)，是指利用物理过程实现物质的转移，将原子或者分子由源转移到基材表面上的过程技术，通过该技术手段可得到高硬度、高耐磨性和耐腐蚀性的镀层结构，被广泛应用于手机制造工艺，例如在进行手机外壳加工时。但受技术水平及加工精度限制，PVD生产过程后，除了可以获得所需厚度的目标镀层之外，目标镀层上还会产生多余的镀层材料，会影响手机外壳的产品外观和性能，因此需要去除多余的PVD镀层。

传统技术中，通常采用激光加工设备进行烧蚀去除。但现有的激光加工设备结构复杂，可操作性差，加工精度难以保证，且定位、识别与加工工序相对离散，无法实现连续加工，导致加工效率低下。

发明内容

基于此，有必要提供一种激光加工装置，能够对产品表面的多余镀层进行高精、高效、连续加工，加工效率高，且装置的结构组成简单，可操作可控性好；此外还提供一种基于该激光加工装置的加工方法，能够对产品表面的多余镀层实现高效高精去除加工，并能够实现无间断连续作业，加工效率高。

其技术方案如下：

一方面，本申请提供一种激光加工装置，其包括：

移动机构；

T轴旋转模组，所述T轴旋转模组设置于所述移动机构上，用于固定并调整产品的空间姿态；

主梁，所述主梁装设在所述移动机构上，并能够在XYZ三轴方向上实现与所述产品的相对移动；

光源组件，所述光源组件设置于所述主梁上，用于对所述产品的待加工部位进行光照；

视觉识别设备，所述视觉识别设备设置于所述主梁上，用于对所述产品的待加工部位进行定位；及

激光加工设备，所述激光加工设备设置于所述主梁上，用于对所述产品的待加工部位上的多余镀层进行去除。

在上述激光加工装置中，移动机构能够驱动主梁在XYZ三个轴向方向上直线移动，进而能够带动光源组件、视觉识别设备和激光加工设备灵活调整各自工作位置，满足产品打光、定位及加工要求。而产品由于装夹固定在T轴旋转模组上，并且T轴旋转模组装设在移动机构上，因而产品便能够灵活调整空间位置及姿态，由此可以形成的加工流程为：光源组件对产品的待加工部位进行打光，使待加工部位清晰呈现在视觉识别设备下；视觉识别设备对待加工部位的当前点位进行识别定位，之后激光加工设备便能够将该当前点位上的多余镀层烧蚀去除；紧接着，Y轴移动模组驱动产品改变空间姿态，使待加工部位的下一个点位被视觉识别设备识别定位，之后激光加工设备对该下一个点位上的多余镀层烧蚀去除；不断循环上述步骤直至待加工部位上的所有多余镀层全部去除完毕，则产品加工完成。相较于传统加工方式，本方案能够实现打光、识别定位、激光加工的动态同步连续加工，能够对产品待加工部位上的多余镀层进行高精、高效、连续加工，加工效率高，且装置的结构组成简单，可操作可控性好。

下面对本申请的技术方案作进一步的说明：

在其中一个实施例中，所述移动机构包括X轴移动模组、及移动设置于所述X轴移动模组上的Y轴移动模组，所述T轴旋转模组移动设置于所述Y轴模组上；所述移动机构还包括Z轴移动模组，所述主梁设置于所述Z轴移动模组上。

在其中一个实施例中，所述T轴旋转模组包括安装座、设置于所述安装座上的旋转驱动件、及与所述旋转驱动件的驱动轴连接的夹具体。

在其中一个实施例中，所述夹具体的装夹面与水平面呈夹角设置，使得所述产品的待加工部位与水平面呈锐角设置。

在其中一个实施例中，所述激光加工设备包括激光器、与所述激光器接通的折光器、与所述折光器接通的扩束镜、与所述扩束镜接通的光路整形器、与所述光路整形器相连的振镜头、与所述振镜头连接的聚焦镜头、及与所述聚焦镜头间隔相对设置的透反镜。

在其中一个实施例中，所述视觉识别设备包括可调支架、设置于所述可调支架上的图像撷取件、及与所述图像撷取件接通的镜头。

在其中一个实施例中，所述可调支架包括沿Z轴延伸设置的第一架体、移动设置于所述第一架体上并沿Y轴延伸设置的第二架体、移动设置于所述第二架体上并沿X轴延伸设置的第三架体、及设置于所述第三架体上的第一固定组件，所述图像撷取件装设于所述第一固定组件上。

在其中一个实施例中，所述可调支架还包括移动设置于所述第一架体上的第二固定组件，所述镜头装设于所述第二固定组件上。

在其中一个实施例中，所述光源组件包括设置于所述主梁上的挂架、及设置于所述挂架上的照明件；所述照明件的安装高度小于所述产品的待加工部位的高度。

另一方面，本申请还提供一种应用如上所述的激光加工装置进行工作的加工方法，其包括如下步骤：

对产品进行装夹固定；

对光源组件、视觉识别设备以及激光加工设备分别进行调试；

将所述产品的待加工部位划分为至少两个加工点位，移动机构和T轴旋转模组协同带动所述产品移动，使每个所述加工点位逐一进入加工区域；

当任意一个所述加工点位进入加工区域后，所述视觉识别设备对当前的所述加工点位进行识别定位，所述激光加工设备对识别定位后的当前所述加工点位上的多余镀层进行去除加工；

待所有所述加工点位加工完毕，所述产品下料。

该加工方法，能够对产品表面的多余镀层实现高效高精去除加工，并能够实现无间断连续作业，加工效率高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1为本发明一实施例所述的激光加工装置的结构示意图；

图2为图1所示激光加工装置的右视结构示意图；

图3为图1所示激光加工装置中激光加工设备的结构示意图；

图4为图1所示激光加工装置中视觉识别设备的结构示意图；

图5为本发明一实施例所述的激光加工装置的加工方法的流程示意图。

附图标记说明：

10、移动机构，11、X轴移动模组，12、Y轴移动模组，13、Z轴移动模组，20、T轴旋转模组，21、安装座，22、旋转驱动件，23、夹具体，30、主梁，40、光源组件，41、挂架，42、照明件，50、视觉识别设备，51、可调支架，52、图像撷取件，53、镜头，54、第一固定组件，55、第二固定组件，60、激光加工设备，61、激光器，62、折光器、63、扩束镜，64、光路整形器，65、振镜头，66、聚焦镜头，67、透反镜，70、支撑底座，80、垫板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”、“设置于”或“安设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件；一个元件与另一个元件固定连接的具体方式可以通过现有技术实现，在此不再赘述，优选采用螺纹连接的固定方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本发明中所述“第一”、“第二”不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。

如图1和图2所示，为本申请一实施例展示的激光加工装置，当产品经过PVD工艺加工后，其内侧壁会出现多余的镀层材料，该激光加工装置用于去除该多余的镀层材料。而为便于理解本技术方案，下面以产品为手机外壳为例进行说明。具体地，手机外壳的主体为矩形壳板，在矩形壳板一侧面的周向边缘处，垂直或近似垂直的向外凸设有一定宽度和厚度的围边。对手机外壳进行PVD加工后，多余的镀层材料则出现该围边的内侧壁和/或矩形壳板的内侧壁上。

请继续参阅图1和图2，具体到本实施例中，激光加工装置包括：支撑底座70、垫板80、移动机构10、T轴旋转模组20、主梁30、光源组件40、视觉识别设备50及激光加工设备60。支撑底座70用于承载和固定垫板80、移动机构10、T轴旋转模组20等，并且为了使激光加工装置便于更换工作地点，支撑底座70的底面安装有滚轮，较优选地，该滚轮为万向轮。且为了使激光加工装置能够固定在制定的工作位置，支撑底座70的底面还安装有可折叠的支脚，确保激光加工装置可靠工作。

垫板80安装在支撑底座70的顶面，移动机构10、T轴旋转模组20等则分别安装在该垫板80上，如此不仅能够保证激光去除加工作业处于更加平稳的工作台面上，且该垫板80还具有一定的隔绝防护能力，避免激光误射到支撑底座70上，对内部的电器元件造成损伤。可选地，垫板80为具有一定厚度的不锈钢板。

所述T轴旋转模组20设置于所述移动机构10上，用于固定并调整产品的空间姿态；所述主梁30装设在所述移动机构10上，并能够在XYZ三轴方向上实现与所述产品的相对移动；所述光源组件40设置于所述主梁30上，用于对所述产品的待加工部位进行光照；所述视觉识别设备50设置于所述主梁30上，用于对所述产品的待加工部位进行定位；所述激光加工设备60设置于所述主梁30上，用于对所述产品的待加工部位上的多余镀层进行去除。

在上述激光加工装置中，移动机构10能够驱动主梁30在XYZ三个轴向方向上直线移动，进而能够带动光源组件40、视觉识别设备50和激光加工设备60灵活调整各自工作位置，满足产品打光、定位及加工要求。而产品由于装夹固定在T轴旋转模组20上，并且T轴旋转模组20装设在移动机构10上，因而产品便能够灵活调整空间位置及姿态，由此可以形成的加工流程为：光源组件40对产品的待加工部位进行打光，使待加工部位清晰呈现在视觉识别设备50下；视觉识别设备50对待加工部位的当前点位进行识别定位，之后激光加工设备60便能够将该当前点位上的多余镀层烧蚀去除；紧接着，Y轴移动模组12驱动产品改变空间姿态，使待加工部位的下一个点位被视觉识别设备50识别定位，之后激光加工设备60对该下一个点位上的多余镀层烧蚀去除；不断循环上述步骤直至待加工部位上的所有多余镀层全部去除完毕，则产品加工完成。相较于传统加工方式，本方案能够实现打光、识别定位、激光加工的动态同步连续加工，能够对产品待加工部位上的多余镀层进行高精、高效、连续加工，加工效率高，且装置的结构组成简单，可操作可控性好。

并且，由于视觉识别设备50、激光加工设备60与光源组件40共同安装在主梁30上，因而三者之间的相对位置能够固定，并跟随Z轴移动模组13整体上下移动，从而实现边打光、边视觉定位、边激光加工的效果，保证了加工连续性与一致性。

请继续参阅图1和图2，在一可选实施例中，所述移动机构10包括X轴移动模组11、及移动设置于所述X轴移动模组11上的Y轴移动模组12，所述T轴旋转模组20移动设置于所述Y轴模组上；所述移动机构10还包括Z轴移动模组13，所述主梁30设置于所述Z轴移动模组13上。因而X轴移动模组11能调节产品在X轴正负两个方向上进行直线移动，Y轴移动模组12不仅能够调节手机外壳在Y轴正负两个方向上进行直线移动，同时还能够与X轴实现联动，便于灵活改变手机外壳的空间位置，确保高效高质加工。此外，T轴旋转模组20能够驱动手机外壳在空间内旋转，便于调整待加工部位与激光束的夹角，保证加工效能，同时该旋转动作与上述XY轴的直线运动复合，能够使装置具备对复杂形状产品进行加工的能力。

可选地，上述X轴移动模组11和Y轴移动模组12为直线电机模组或伺服电机模组。通过电机输出旋转动力，驱动精密丝杠机构传递直线动力，从而驱动手机外壳在X轴和Y轴方向上精准移动。当然了，在其它实施例中，X轴移动模组11和和Y轴移动模组12还可以是其它能够输出直线动力的机构。例如，精密气缸模组。

请继续参阅图1和图2，在上述实施例的基础上，一实施例中，所述T轴旋转模组20包括安装座21、设置于所述安装座21上的旋转驱动件22、及与所述旋转驱动件22的驱动轴连接的夹具体23。安装座21通过螺钉等紧固件能够稳固固定在Y轴移动模组12上，因而能够更随同步移动；旋转驱动件22能够牢靠安装在安装座21上，并驱动夹具体23带动手机外壳在空间内旋转。

可以理解的，旋转驱动件22为双向电机，可以根据加工需要驱动手机外壳沿顺时针或逆时针方向旋转，进一步提升装置加工性能。

可以理解的，上述的夹具体23在稳定固定手机外壳的前提下，应当不能够损坏手机外壳的表面品质。例如夹具体23为真空吸嘴或柔性夹爪。

进一步地，所述夹具体23的装夹面与水平面呈夹角设置，使得所述产品的待加工部位与水平面呈锐角设置。即当手机外壳装夹好后，具有围边朝向激光加工设备60的方向，并呈倾斜姿态设置。一实施例中，手机外壳与水平面呈70°的夹角设置，这使的手机外壳的内侧壁(矩形壳板与围边包围构成的凹型壁)上的多余PVD镀层与水平面呈较小的锐角布置，而非90°或者近似90°布置，可避免对定位视野和激光束造成遮挡，进而能够保证视觉定位的精度高以及激光加工的质量好。特别是对整圈围边的侧壁进行视觉定位加工时，高精度的T轴旋转模组20能够使手机外壳内侧壁上的各个加工点位以近似平面的姿态呈现在视觉识别设备50与激光加工设备60的工作范围内，保证加工有效进行。

请继续参阅图3，在一可选实施例中，所述激光加工设备60包括激光器61、与所述激光器61接通的折光器62、与所述折光器接通的扩束镜63、与所述扩束镜63接通的光路整形器64、与所述光路整形器64相连的振镜头65、与所述振镜头65连接的聚焦镜头66、及与所述聚焦镜头66间隔相对设置的透反镜67。因而激光器61能够产生并射出高能量的激光束，激光束经过折光器62调整光线传射路径后，再进入扩束镜63达到扩展激光束直径同时减小激光束的发散角，之后激光束进入光路整形器64完成传输路径修整，之后依次进入振镜头65、聚焦镜头66和透反镜67，将激光束中的多条光线调整到一条，并讲能量聚焦到一点照射到手机外壳的内侧壁上的多余镀层，从而对多余镀层进行烧蚀去除。

可选地，上述的激光器61为紫外波段激光器61，波长为355nm。当然了，在其它实施例中，也可以是绿光或红外光波段激光器61。

可选地，上述的聚焦镜头66为与紫外波段激光器61配套的F254镜头53。

可选地，上述的振镜头65为2D振镜或现有技术中的其他类型振镜。

请继续参阅图4，在一可选实施例中，所述视觉识别设备50包括可调支架51、设置于所述可调支架51上的图像撷取件52、及与所述图像撷取件52接通的镜头53。因而图像撷取件52与镜头53组合使用，能够准确、清晰的拍摄手机外壳的图像信息，以便能够对待加工部位精准识别定位，保证加工质量与精度。可调支架51能够灵活调节图像撷取件52的空间位置，以便能够找取视觉定位焦点。

可以理解的，上述的图像撷取件52为500万CCD相机，具备动态清晰拍摄手机外壳上待加工部位图像的能力，从而使装置能够进行逐点移动、边视觉定位、边激光加工。当然了，在其它实施例中，图像撷取件52还可以是其它能够拍摄图像的装置或部件。例如，摄像头、照相机等。上述的镜头53为超景深远心镜头53。

进一步地，一实施例中，所述可调支架51包括沿Z轴延伸设置的第一架体、移动设置于所述第一架体上并沿Y轴延伸设置的第二架体、移动设置于所述第二架体上并沿X轴延伸设置的第三架体、及设置于所述第三架体上的第一固定组件54，所述图像撷取件52装设于所述第一固定组件54上。因而可调支架51具备在XYZ三轴上进行直线移动的能力，使得图像撷取件52能够灵活改变空间位置，以便于针对不同尺寸的产品而满足对焦要求。具体地，各架体上开设有长槽孔，通过螺栓在长槽孔内滑动后锁紧，就能够实现各架体在对应轴向方向上移动。

请继续参阅图4，更进一步地，一实施例中，所述可调支架51还包括移动设置于所述第一架体上的第二固定组件55，所述镜头53装设于所述第二固定组件55上。因而镜头53能够被第二固定组件55牢靠固定，保证加工可靠性。

为了能够安装固定图像撷取件52和镜头53，第一固定组件54和第二固定组件55的结构可以是多种的。可选地，第一固定组件54和第二固定组件55包括底板、压块和螺钉，压块上开设有凹槽或缺口，能够箍紧图像撷取件52或镜头53的外壳，再通过螺钉将压块锁紧在底板，通过夹持力实现安装固定。或者，第一固定组件54和第二固定组件55包括底板，底板上设有卡扣组件，通过卡扣组件将图像撷取件52和镜头53固定。亦或是，第一固定组件54和第二固定组件55包括底板，底板上设有粘接层，例如粘胶，而将图像撷取件52和镜头53粘贴固定。

请继续参阅图1，此外，所述光源组件40包括设置于所述主梁30上的挂架41、及设置于所述挂架41上的照明件42；所述照明件42的安装高度小于所述产品的待加工部位的高度。因而照明件42通过挂架41与主梁30连接，能够在Z轴移动模组13驱动下，灵活改变高度而调整对手机外壳的照明效果。较优选地，需保证照明件42的安装高度小于手机外壳上待加工部位的高度，其目的在于照明件42的发散光能够均匀、充分的落设到待加工部位上，实现充足照亮，进而使边界清晰呈现在CCD相机的视野内，保证视觉识别定位效果。其中，照明件42优选为条形光源，因而能确保充足且大面积的打光。

综上之外，如图5所示，本申请还提供一种应用如上所述的激光加工装置进行工作的加工方法，其包括如下步骤：

S100：对产品进行装夹固定；

S200：对光源组件40、视觉识别设备50以及激光加工设备60分别进行调试；

S300：将所述产品的待加工部位划分为至少两个加工点位，移动机构10和T轴旋转模组20协同带动所述产品移动，使每个所述加工点位逐一进入加工区域；

S400：当任意一个所述加工点位进入加工区域后，所述视觉识别设备50对当前的每个所述加工点位进行识别定位，所述激光加工设备60对识别定位后的当前所述加工点位上的多余镀层进行去除加工；

S500：待所有所述加工点位加工完毕，所述产品下料。

对手机外壳上多余镀层的加工流程具体为：将光源组件40的焦点中心与激光加工设备60的焦点中心调试到重合，即完成调焦和对焦。并使光学组件调试到低于手机外壳的待加工部位的高度，以使待加工部位能够清晰的呈现在CCD相机的视野内。之后通过九点标定法建立激光加工坐标系与视觉定位坐标系之间的映射关系(即将激光加工坐标系中的各个点的坐标值与视觉定位坐标系中各个点的坐标值一一匹配而形成逻辑关系)。

根据手机外壳整个内侧壁的结构形貌，将内侧壁划分为多个加工点位，并通过中控系统对移动机构10和T轴旋转模组20进行设定，使不同加工点位集成到激光加工坐标系与视觉定位坐标系的映射逻辑关系中，从而形成一个视觉定位坐标值、一个激光加工坐标值与一个加工点位一一对应并生成文档。

当手机外壳装夹固定后，X轴移动模组11、Y轴移动模组12与T轴旋转模组20协同运动将手机外壳带动到第一个加工点位，同时Z轴移动模组13运动到与第一个加工点位匹配的激光焦点位置。此时，照明件42对手机外壳进行打光，CCD相机和镜头53配合对待加工部位进行图像采集，之后传输回中控系统进行对比分析、图像处理和坐标关联反求出激光扫描坐标，并将该结果数据传输至激光加工设备60。

激光器61发射激光束，激光束依次传输经过折光器62、扩束镜63和光路整形器64，之后到达振镜头65，聚焦镜头66将该激光束聚焦为小光斑，最后通过透反镜67折射到手机外壳上。振镜头65根据CCD拍摄的图像位置信息和激光加工文档，使激光加工设备60能够对当前加工点位上的多余镀层进行激光烧蚀去除。

当该当前加工点位加工完毕后，重复上述步骤实现对相邻的下一个加工点位进行加工，不断循环直至最后一个加工点位加工完，即可完成手机外壳整圈内侧壁上多余镀层的激光加工。

该加工方法，能够对产品表面的多余镀层实现高效高精去除加工，并能够实现无间断连续作业，加工效率高。

以上所揭露的仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种激光加工装置，其特征在于，包括：

移动机构；

T轴旋转模组，所述T轴旋转模组设置于所述移动机构上，用于固定并调整产品的空间姿态；

主梁，所述主梁装设在所述移动机构上，并能够在XYZ三轴方向上实现与所述产品的相对移动；

光源组件，所述光源组件设置于所述主梁上，用于对所述产品的待加工部位进行光照；

视觉识别设备，所述视觉识别设备设置于所述主梁上，用于对所述产品的待加工部位进行定位；及

激光加工设备，所述激光加工设备设置于所述主梁上，用于对所述产品的待加工部位上的多余镀层进行去除。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述移动机构包括X轴移动模组、及移动设置于所述X轴移动模组上的Y轴移动模组，所述T轴旋转模组移动设置于所述Y轴模组上；所述移动机构还包括Z轴移动模组，所述主梁设置于所述Z轴移动模组上。

3.根据权利要求2所述的激光加工装置，其特征在于，所述T轴旋转模组包括安装座、设置于所述安装座上的旋转驱动件、及与所述旋转驱动件的驱动轴连接的夹具体。

4.根据权利要求3所述的激光加工装置，其特征在于，所述夹具体的装夹面与水平面呈夹角设置，使得所述产品的待加工部位与水平面呈锐角设置。

5.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述激光加工设备包括激光器、与所述激光器接通的折光器、与所述折光器接通的扩束镜、与所述扩束镜接通的光路整形器、与所述光路整形器相连的振镜头、与所述振镜头连接的聚焦镜头、及与所述聚焦镜头间隔相对设置的透反镜。

6.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述视觉识别设备包括可调支架、设置于所述可调支架上的图像撷取件、及与所述图像撷取件接通的镜头。

7.根据权利要求6所述的激光加工装置，其特征在于，所述可调支架包括沿Z轴延伸设置的第一架体、移动设置于所述第一架体上并沿Y轴延伸设置的第二架体、移动设置于所述第二架体上并沿X轴延伸设置的第三架体、及设置于所述第三架体上的第一固定组件，所述图像撷取件装设于所述第一固定组件上。

8.根据权利要求7所述的激光加工装置，其特征在于，所述可调支架还包括移动设置于所述第一架体上的第二固定组件，所述镜头装设于所述第二固定组件上。

9.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述光源组件包括设置于所述主梁上的挂架、及设置于所述挂架上的照明件；所述照明件的安装高度小于所述产品的待加工部位的高度。

10.一种应用如上述权利要求1至9任一项所述的激光加工装置进行工作的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

对产品进行装夹固定；

对光源组件、视觉识别设备以及激光加工设备分别进行调试；

将所述产品的待加工部位划分为至少两个加工点位，移动机构和T轴旋转模组协同带动所述产品移动，使每个所述加工点位逐一进入加工区域；

当任意一个所述加工点位进入加工区域后，所述视觉识别设备对当前的所述加工点位进行识别定位，所述激光加工设备对识别定位后的当前所述加工点位上的多余镀层进行去除加工；

待所有所述加工点位加工完毕，所述产品下料。