CN112366163A - 产品包装用升降输送装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了产品包装用升降输送装置,包括升降板,升降板的一侧设有限位板,限位板的顶部之间设有导向板,导向板上设有运载座,运载座的四角位置均设有定位轴,运载座的四面均设有限位板,限位板的外侧部位置设有限位块;升降板的下方设有第一液压缸,第一液压缸的上部设有第一活塞杆,第一活塞杆的上端安装在升降板的底部;升降板的一侧下方设有支撑壳,支撑壳的前部设有导向轴,导向轴的端部穿过升降板的一侧。本发明的运载座沿着导向板实现水平移动调节,从而可以方便对cob面光源进行灵活移动;可以方便对cob面光源进行竖直升降调节。
Description
本申请是以下申请的分案申请:申请日为2018年02月09日,申请号为201810134276.7,发明名称为产品包装用封装机的cob面光源升降输送装置。
技术领域
本发明涉及升降输送装置,特别涉及产品包装用升降输送装置。
背景技术
封装机是智能卡生产设备。它将模块通过热熔胶经过一定时间、压力热焊后牢固粘贴在符合ISO标准的卡片上的槽孔内。封装机有如下几部分组成:入料组:将卡片放入卡匣中,由拉卡气缸利用真空吸盘将卡片拉下至搬送臂。料架组:将芯片热熔胶带对应地放入料架上后,再将芯片热熔胶通过导料轮导入冲胶纸模,预焊组,冲芯片组等,将冲后的条带分别导入相应的位置收好。预焊组:由发热元件加热,温度感应器和温度控制器配合控制加热温度,预焊时间由触摸屏设定,锅焊头在气缸作用下进行热熔胶与模块背胶,根据不同的模块,要换用相应的锅焊头,如八触点和六触点。模块好坏识别组:由反射电眼对坏模块识别孔进行感应,并将信号送给PLC,若收到打孔模块信号,PLC会将坏模块信号传给模具冲切组,模具不冲切些模块,此模块对应的卡片不进行点焊,不热焊,到封装IC检测组时将卡片送入废料盒中。COB面光源即板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊接技术。现有的封装机不方便对cob面光源进行水平移动,也不方便对cob面光源进行竖直升降调节,对cob面光源进行封装操作效率低。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供运载座沿着导向板实现水平移动调节,从而可以方便对cob面光源进行灵活移动;可以方便对cob面光源进行竖直升降调节的产品包装用升降输送装置。
本发明是通过以下技术方案来实现的:
产品包装用升降输送装置,包括升降板,升降板的一侧设有第一限位板,升降板的另一侧设有第二限位板,第一限位板与第二限位板的顶部之间设有导向板,导向板上设有运载座,运载座的四角位置均设有定位轴,运载座的四面均设有限位板,限位板的外侧部位置设有限位块;升降板的下方设有第一液压缸,第一液压缸的上部设有第一活塞杆,第一活塞杆呈竖直布置,第一活塞杆的上端安装在升降板的底部;升降板的一侧下方设有第一支撑壳,第一支撑壳的前部设有第一导向轴,升降板的另一侧下方设有第二支撑壳,第二支撑壳的前部设有第二导向轴,第二导向轴的端部穿过升降板的另一侧,第一导向轴的端部穿过升降板的一侧;第二限位板的端部设有定位架,定位架上设有第二液压缸,第二液压缸的前部设有第二活塞杆,第二活塞杆穿过第二限位板的侧部,第二活塞杆的端部设有推拉块,导向板上设有导向槽,推拉块安装在导向槽内,推拉块安装在运载座的外侧部位置。
进一步地,所述第二限位板的下部设有固定板,固定板固定在升降板上。
进一步地,所述导向板与第一限位板的端部之间设有固定座。
进一步地,所述第一液压缸的上部设有导向筒,导向筒套装在第一活塞杆的外周面上。
进一步地,所述第一支撑壳的上部设有第一锁块,第一锁块套装在第一导向轴的外周面,第一支撑壳的下部设有第一锁座,第一锁座安装在第一锁板上,第一锁板安装在第一支撑壳的下部,第一导向轴的根部安装在第一锁座上。
进一步地,所述第二支撑壳的上部设有第二锁块,第二锁块套装在第二导向轴的外周面,第二支撑壳的下部设有第二锁座,第二锁座安装在第二锁板的上方,第二锁板安装在第二支撑壳的下部,第二导向轴的根部安装在第二锁座上。
进一步地,所述第二液压缸的后部设有扣座。
本发明的有益效果是:操作者可以将该输送装置安装在封装机的下方;操作者可以将待处理的cob面光源安装在运载座上,运载座沿着导向板实现水平移动调节,从而可以方便对cob面光源进行灵活移动;第二液压缸通过第二活塞杆可以方便对推拉块进行来回往复运动,方便对运载座进行移动控制;第一液压缸通过第一活塞杆可以方便对升降板进行竖直升降调节,升降板沿着第二导向轴与第一导向轴实现竖直稳定升降,从而可以方便对cob面光源进行竖直升降调节,通过封装机可以对cob面光源进行封装。
附图说明
为了易于说明,本发明由下述的具体实施例及附图作以详细描述。
图1为本发明产品包装用升降输送装置的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
如图1所示,产品包装用升降输送装置,包括升降板11,升降板11的一侧设有第一限位板12,升降板11的另一侧设有第二限位板13,第一限位板12与第二限位板13的顶部之间设有导向板15,导向板15上设有运载座17,运载座17的四角位置均设有定位轴18,运载座17的四面均设有限位板19,限位板19的外侧部位置设有限位块20;升降板11的下方设有第一液压缸21,第一液压缸21的上部设有第一活塞杆22,第一活塞杆22呈竖直布置,第一活塞杆22的上端安装在升降板11的底部;升降板11的一侧下方设有第一支撑壳24,第一支撑壳24的前部设有第一导向轴25,升降板11的另一侧下方设有第二支撑壳29,第二支撑壳29的前部设有第二导向轴30,第二导向轴30的端部穿过升降板11的另一侧,第一导向轴25的端部穿过升降板11的一侧;第二限位板13的端部设有定位架36,定位架36上设有第二液压缸34,第二液压缸34的前部设有第二活塞杆37,第二活塞杆37穿过第二限位板13的侧部,第二活塞杆37的端部设有推拉块38,导向板15上设有导向槽39,推拉块38安装在导向槽39内,推拉块38安装在运载座17的外侧部位置;第二限位板13的下部设有固定板14,固定板14固定在升降板11上;导向板15与第一限位板12的端部之间设有固定座16;第一液压缸21的上部设有导向筒23,导向筒23套装在第一活塞杆22的外周面上;第一支撑壳24的上部设有第一锁块26,第一锁块26套装在第一导向轴25的外周面,第一支撑壳24的下部设有第一锁座27,第一锁座27安装在第一锁板28上,第一锁板28安装在第一支撑壳24的下部,第一导向轴25的根部安装在第一锁座27上;第二支撑壳29的上部设有第二锁块31,第二锁块31套装在第二导向轴30的外周面,第二支撑壳29的下部设有第二锁座32,第二锁座32安装在第二锁板33,第二锁板33安装在第二支撑壳29的下部,第二导向轴30的根部安装在第二锁座32上;第二液压缸34的后部设有扣座35。
本发明产品包装用升降输送装置,操作者可以将该输送装置安装在封装机的下方;操作者可以将待处理的cob面光源安装在运载座17上,运载座17沿着导向板15实现水平移动调节,从而可以方便对cob面光源进行灵活移动;第二液压缸34通过第二活塞杆37可以方便对推拉块38进行来回往复运动,方便对运载座17进行移动控制;第一液压缸21通过第一活塞杆22可以方便对升降板11进行竖直升降调节,升降板11沿着第二导向轴30与第一导向轴25实现竖直稳定升降,从而可以方便对cob面光源进行竖直升降调节,通过封装机可以对cob面光源进行封装。
其中,第二限位板13的下部设有固定板14,固定板14固定在升降板11上;所以对第二限位板13的下部进行固定安装。
其中,第一液压缸21的上部设有导向筒23,导向筒23套装在第一活塞杆22的外周面上;所以通过导向筒23可以使第一活塞杆22移动稳定性更加好。
其中,第一支撑壳24的上部设有第一锁块26,第一锁块26套装在第一导向轴25的外周面,第一支撑壳24的下部设有第一锁座27,第一锁座27安装在第一锁板28上,第一锁板28安装在第一支撑壳24的下部,第一导向轴25的根部安装在第一锁座27上;第二支撑壳29的上部设有第二锁块31,第二锁块31套装在第二导向轴30的外周面,第二支撑壳29的下部设有第二锁座32,第二锁座32安装在第二锁板33的上方,第二锁板33安装在第二支撑壳29的下部,第二导向轴30的根部安装在第二锁座32上;所以可以对第一导向轴25与第二导向轴30进行牢固支撑。
其中,第二液压缸34的后部设有扣座35;所以通过扣座35可以对第二液压缸34的后部进行牢固扣接。
其中,第二限位板13的顶部设有导向座40,导向座40的正面设有导向板41,第二限位板13的正面设有限位座43,限位座43与导向板41的正面之间设有扣片42,扣片42为U型形状;第二活塞杆37穿过导向座40与导向板41的侧部;所以通过导向座40与导向板41可以对第二活塞杆37进行导向控制,使第二活塞杆37移动稳定性更加好。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (1)
1.产品包装用升降输送装置,包括升降板(11),升降板(11)的一侧设有第一限位板(12),升降板(11)的另一侧设有第二限位板(13),第一限位板(12)与第二限位板(13)的顶部之间设有导向板(15),导向板(15)上设有运载座(17),运载座(17)的四角位置均设有定位轴(18),运载座(17)的四面均设有限位板(19),限位板(19)的外侧部位置设有限位块(20);升降板(11)的下方设有第一液压缸(21),第一液压缸(21)的上部设有第一活塞杆(22),第一活塞杆(22)呈竖直布置,第一活塞杆(22)的上端安装在升降板(11)的底部;升降板(11)的一侧下方设有第一支撑壳(24),第一支撑壳(24)的前部设有第一导向轴(25),升降板(11)的另一侧下方设有第二支撑壳(29),第二支撑壳(29)的前部设有第二导向轴(30),第二导向轴(30)的端部穿过升降板(11)的另一侧,第一导向轴(25)的端部穿过升降板(11)的一侧;第二限位板(13)的端部设有定位架(36),定位架(36)上设有第二液压缸(34),第二液压缸(34)的前部设有第二活塞杆(37),第二活塞杆(37)穿过第二限位板(13)的侧部,第二活塞杆(37)的端部设有推拉块(38),导向板(15)上设有导向槽(39),推拉块(38)安装在导向槽(39)内,推拉块(38)安装在运载座(17)的外侧部位置;
其特征在于:第一液压缸(21)的上部设有导向筒(23),导向筒(23)套装在第一活塞杆(22)的外周面上;第一支撑壳(24)的上部设有第一锁块(26),第一锁块(26)套装在第一导向轴(25)的外周面,第一支撑壳(24)的下部设有第一锁座(27),第一锁座(27)安装在第一锁板(28)上,第一锁板(28)安装在第一支撑壳(24)的下部,第一导向轴(25)的根部安装在第一锁座(27)上;第二支撑壳(29)的上部设有第二锁块(31),第二锁块(31)套装在第二导向轴(30)的外周面,第二支撑壳(29)的下部设有第二锁座(32),第二锁座(32)安装在第二锁板(33)的上方,第二锁板(33)安装在第二支撑壳(29)的下部,第二导向轴(30)的根部安装在第二锁座(32)上;第二限位板的顶部设有导向座,导向座的正面设有导向板,第二限位板的正面设有限位座,限位座与导向板的正面之间设有扣片,扣片为U型形状;第二活塞杆穿过导向座与导向板的侧部。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011349339.4A CN112366163A (zh) | 2018-02-09 | 2018-02-09 | 产品包装用升降输送装置 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810134276.7A CN110164807B (zh) | 2018-02-09 | 2018-02-09 | 产品包装用封装机的cob面光源升降输送装置 |
CN202011349339.4A CN112366163A (zh) | 2018-02-09 | 2018-02-09 | 产品包装用升降输送装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810134276.7A Division CN110164807B (zh) | 2018-02-09 | 2018-02-09 | 产品包装用封装机的cob面光源升降输送装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112366163A true CN112366163A (zh) | 2021-02-12 |
Family
ID=67641383
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810134276.7A Active CN110164807B (zh) | 2018-02-09 | 2018-02-09 | 产品包装用封装机的cob面光源升降输送装置 |
CN202011349339.4A Withdrawn CN112366163A (zh) | 2018-02-09 | 2018-02-09 | 产品包装用升降输送装置 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810134276.7A Active CN110164807B (zh) | 2018-02-09 | 2018-02-09 | 产品包装用封装机的cob面光源升降输送装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (2) | CN110164807B (zh) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6268275B1 (en) * | 1998-10-08 | 2001-07-31 | Micron Technology, Inc. | Method of locating conductive spheres utilizing screen and hopper of solder balls |
US20070181645A1 (en) * | 2006-01-13 | 2007-08-09 | Ho Wing Cheung J | Wire bonding method and apparatus |
CN204720507U (zh) * | 2015-07-03 | 2015-10-21 | 苏州昌飞自动化设备厂 | 圆柱电池封装机的电池升降推拉装置 |
CN106252265A (zh) * | 2016-09-25 | 2016-12-21 | 东莞市联洲知识产权运营管理有限公司 | 一种集成电路封装线的过渡装置 |
CN107585605B (zh) * | 2017-09-22 | 2019-05-14 | 重庆市国丰印务有限责任公司 | 一种用于输纸机的链条驱动铜版纸升降输送装置 |
-
2018
- 2018-02-09 CN CN201810134276.7A patent/CN110164807B/zh active Active
- 2018-02-09 CN CN202011349339.4A patent/CN112366163A/zh not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110164807B (zh) | 2021-08-27 |
CN110164807A (zh) | 2019-08-23 |
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PB01 | Publication | ||
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