CN112366152A

CN112366152A - 一种基于新一代信息技术的芯片处理器装配设备

Info

Publication number: CN112366152A
Application number: CN202011089692.3A
Authority: CN
Inventors: 曾汝连
Original assignee: Guangzhou Xingyong Technology Co ltd
Current assignee: Guangzhou Xingyong Technology Co ltd
Priority date: 2020-10-13
Filing date: 2020-10-13
Publication date: 2021-02-12

Abstract

本发明涉及一种装配设备，尤其涉及一种基于新一代信息技术的芯片处理器装配设备。本发明要解决的技术问题是如何设计一种操作简单，能够提高工作效率，并且节省人力的基于新一代信息技术的芯片处理器装配设备。为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种基于新一代信息技术的芯片处理器装配设备，包括有：底板，其顶部两侧均连接有支撑板；第一传送组件，其转动式连接在两块支撑板之间；第二传送组件，其转动式连接在其中一块支撑板与底板之间。本发明通过定位机构、吸附机构、平移机构和旋转机构配合运作来进行处理器的装配，从而达到进行处理器的装配的效果。

Description

一种基于新一代信息技术的芯片处理器装配设备

技术领域

本发明涉及一种装配设备，尤其涉及一种基于新一代信息技术的芯片处理器装配设备。

背景技术

计算机俗称电脑，是现代一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能，是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备，计算机在装配时，通常需要将处理器装配在主板上，装配完毕后，还需要在处理器上涂抹散热用的硅脂，从而进行装配。

目前，将处理器装配在主板上的方式通常是由人工手持处理器对准主板，再将处理器放置在主板上，放置完毕后，再将散热硅脂涂抹在处理器的背面，上述方式操作过程较为繁琐，工作效率较低，并且在操作时较为耗费人力，不能够满足人们的需求。

因此，需要设计一种操作简单，能够提高工作效率，并且节省人力的基于新一代信息技术的芯片处理器装配设备。

发明内容

（1）要解决的技术问题

本发明为了克服上述方式操作过程较为繁琐，工作效率较低，并且在操作时较为耗费人力的缺点，本发明要解决的技术问题是提供一种操作简单，能够提高工作效率，并且节省人力的基于新一代信息技术的芯片处理器装配设备。

（2）技术方案

为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种基于新一代信息技术的芯片处理器装配设备，包括有底板，其顶部两侧均连接有支撑板；第一传送组件，其转动式连接在两块支撑板之间；第二传送组件，其转动式连接在其中一块支撑板与底板之间；定位机构，其设置在第一传送组件和第二传送组件之间；吸附机构，其设置在底板上；平移机构，其设置在吸附机构与底板之间；旋转机构，其设置在支撑板上。

优选地，定位机构包括有第一定位块，其为多块设置，多块第一定位块均匀间隔连接在第一传送组件顶部中间；第二定位块，其为多块设置，多块第二定位块分别均匀间隔连接在第一传送组件两侧；第三定位块，其为多块设置，多块第三定位块均匀间隔连接在第二传送组件上。

优选地，吸附机构包括有固定轨，其连接在底板顶部，固定轨内底部安装有气缸，气缸的伸缩杆上连接有导向杆；滑轨，其滑动式连接在固定轨上部，滑轨与导向杆滑动配合，滑轨与气缸的伸缩杆之间连接有第一弹簧；阻挡板，其连接在固定轨上部，阻挡板与滑轨配合；滑块，其滑动式连接在滑轨上，滑块与滑轨之间连接有第二弹簧，滑块底部安装有吸盘。

优选地，平移机构包括有支撑杆，其连接在底板顶部靠近固定轨的一侧；转杆，其转动式连接在支撑杆上，转杆靠近固定轨的一侧连接有单向齿轮；第一连接板，其连接在气缸的伸缩杆上，第一连接板上连接有第一齿条，第一齿条会与单向齿轮啮合；连接杆，其连接在第一齿条上，连接杆上连接有楔形块；第二连接板，其连接在滑块上，第二连接板与楔形块配合。

优选地，旋转机构包括有支撑架，其连接在靠近支撑杆的支撑板上，支撑架上转动式连接有第一转轴；锥齿轮传动组件，其设置在第一转轴与转杆之间；第一皮带轮传动组件，其绕在第一转轴一侧与第一传送组件的其中一根传动轴之间；第二皮带轮传动组件，其绕在第一转轴另一侧与第二传送组件的其中一根传动轴之间。

优选地，还包括有下压机构，其设置在第一传送组件与底板之间；挤压机构，其设置在下压机构上，挤压机构与下压机构传动连接。

优选地，下压机构包括有安装板，其连接在底板顶部，安装板上转动式连接有第二转轴，第二转轴上连接有传动齿轮；第二齿条，其设置在挤压机构上，传动齿轮与第二齿条啮合；驱动齿，其为多个设置，多个驱动齿均匀间隔连接在第二传送组件上，驱动齿会与传动齿轮啮合。

优选地，挤压机构包括有硅脂罐，其连接在安装板上；导杆，其连接在安装板顶部，导杆上滑动式连接有第三连接板，第三连接板与导杆之间连接有第三弹簧，第二齿条连接在第三连接板上；U型杆，其连接在第三连接板上，U型杆上连接有挤压块，挤压块与硅脂罐滑动配合。

（3）有益效果为：

1.本发明通过定位机构、吸附机构、平移机构和旋转机构配合运作来进行处理器的装配，从而达到进行处理器的装配的效果。

2.本发明通过下压机构和挤压机构配合运作来涂抹硅脂，不需要人工来涂抹硅脂，有效的节省了人力。

3.本发明在操作时只需要放置好主板和处理器即可，操作简单，有效的提高了工作效率，并且节省了人力。

附图说明

图1为本发明的立体结构示意图。

图2为本发明的定位机构的立体结构示意图。

图3为本发明的平移机构的立体结构示意图。

图4为本发明的旋转机构的立体结构示意图。

图5为本发明的下压机构和挤压机构的立体结构示意图。

图6为本发明的下压机构放大图的立体结构示意图。

附图中的标记为：1-底板，2-支撑板，3-第一传送组件，4-第二传送组件，5-定位机构，51-第一定位块，52-第二定位块，53-第三定位块，6-吸附机构，61-固定轨，62-气缸，63-第一弹簧，64-滑轨，65-阻挡板，66-第二弹簧，67-滑块，68-吸盘，69-导向杆，7-平移机构，71-支撑杆，72-转杆，73-单向齿轮，74-第一连接板，75-第一齿条，76-连接杆，77-楔形块，78-第二连接板，8-旋转机构，81-锥齿轮传动组件，82-支撑架，84-第一转轴，85-第一皮带轮传动组件，86-第二皮带轮传动组件，9-下压机构，90-安装板，91-第二齿条，92-第二转轴，93-传动齿轮，94-驱动齿，10-挤压机构，101-第三连接板，102-导杆，103-第三弹簧，104-U型杆，105-硅脂罐，106-挤压块。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。

实施例1

一种基于新一代信息技术的芯片处理器装配设备，如图1至图4所示，包括有底板1、支撑板2、第一传送组件3和第二传送组件4，底板1顶部前后两侧均连接有支撑板2，两块支撑板2之间转动式连接有第一传送组件3，后侧的支撑板2与底板1之间转动式连接有第二传送组件4，还包括有定位机构5、吸附机构6、平移机构7和旋转机构8，第一传送组件3和第二传送组件4之间设有定位机构5，底板1上设有吸附机构6，吸附机构6与底板1之间设有平移机构7，支撑板2上设有旋转机构8。

定位机构5包括有第一定位块51、第二定位块52和第三定位块53，第一传送组件3顶部中间均匀间隔连接有多块第一定位块51，第一传送组件3前后两侧都均匀间隔连接有多块第二定位块52，第二传送组件4上均匀间隔连接有多块第三定位块53。

吸附机构6包括有固定轨61、气缸62、第一弹簧63、滑轨64、阻挡板65、第二弹簧66、滑块67、吸盘68和导向杆69，底板1顶部前侧连接有固定轨61，固定轨61内底部安装有气缸62，气缸62的伸缩杆上连接有导向杆69，固定轨61上部滑动式连接有滑轨64，滑轨64与导向杆69滑动配合，滑轨64与气缸62的伸缩杆之间连接有第一弹簧63，固定轨61上部连接有阻挡板65，阻挡板65与滑轨64配合，滑轨64上滑动式连接有滑块67，滑块67与滑轨64之间连接有第二弹簧66，滑块67底部安装有吸盘68。

平移机构7包括有支撑杆71、转杆72、单向齿轮73、第一连接板74、第一齿条75、连接杆76、楔形块77和第二连接板78，底板1顶部左侧连接有支撑杆71，支撑杆71上转动式连接有转杆72，转杆72右侧连接有单向齿轮73，气缸62的伸缩杆上连接有第一连接板74，第一连接板74上连接有第一齿条75，第一齿条75会与单向齿轮73啮合，第一齿条75上连接有连接杆76，连接杆76上连接有楔形块77，滑块67上连接有第二连接板78，第二连接板78与楔形块77配合。

旋转机构8包括有锥齿轮传动组件81、支撑架82、第一转轴84、第一皮带轮传动组件85和第二皮带轮传动组件86，前侧的支撑板2左侧连接有支撑架82，支撑架82上转动式连接有第一转轴84，第一转轴84与转杆72之间设有锥齿轮传动组件81，第一转轴84前侧与第一传送组件3的其中一根传动轴之间绕有第一皮带轮传动组件85，第一转轴84后侧与第二传送组件4的其中一根传动轴之间绕有第二皮带轮传动组件86。

当需要进行处理器的装配时，可以使用本设备，初始时，气缸62的伸缩杆为伸长状态，首先使用者可以将主板均匀间隔的放置在第一传送组件3上，通过第一定位块51和第二定位块52配合进行定位，随后再将处理器均匀间隔的放置在第二传送组件4上，通过第三定位块53进行定位，这时刚好有个主板位于滑轨64下方，也刚好有个处理器位于吸盘68下方，随后使用者可以将气缸62伸缩杆缩回带动其上全部装置一起向下移动，第一齿条75在向下移动时单向齿轮73不会带动转杆72转动，第一弹簧63在向下移动时带动滑轨64向下移动，滑轨64向下移动带动其上全部装置一起向下移动，当滑轨64向下移动至抵住阻挡板65时，滑轨64不再向下移动，这时吸盘68移动至与处理器接触，随后可以启动吸盘68将处理器吸住，随后气缸62伸缩杆继续缩回滑轨64不再向下移动，第一弹簧63被拉伸，楔形块77向下移动通过其上斜面挤压第二连接板78向前移动，第二连接板78向前移动带动滑块67向前移动，第二弹簧66被压缩，滑块67向前移动通过吸盘68带动处理器向前移动，当处理器向前移动至位于主板装配处理器的位置时，楔形块77也不再带动第二连接板78向前移动，这时即可关闭吸盘68，使得处理器落在主板需要装配的位置，落下后，即可启动气缸62伸缩杆伸长，气缸62伸缩杆在伸长时带动其上全部装置向上移动，第一齿条75在向上移动时通过单向齿轮73带动转杆72转动，转杆72转动通过锥齿轮传动组件81带动第一转轴84转动，第一转轴84转动分别通过第一皮带轮传动组件85和第二皮带轮传动组件86带动第一传送组件3和第二传送组件4转动，从而进行处理器和主板的输送，当第一齿条75移动至不再与单向齿轮73啮合时，未装配的主板和处理器刚好分别再次位于滑轨64和吸盘68下方，如此反复，就能够进行处理器的装配。

实施例2

在实施例1的基础之上，如图5至图6所示，还包括有下压机构9和挤压机构10，第一传送组件3与底板1之间设有下压机构9，下压机构9上设有挤压机构10，挤压机构10与下压机构9传动连接。

下压机构9包括有安装板90、第二齿条91、第二转轴92、传动齿轮93和驱动齿94，底板1顶部右侧连接有安装板90，安装板90上转动式连接有第二转轴92，第二转轴92上连接有传动齿轮93，挤压机构10上设有第二齿条91，传动齿轮93与第二齿条91啮合，第二传送组件4上均匀间隔连接有多个驱动齿94，驱动齿94会与传动齿轮93啮合。

挤压机构10包括有第三连接板101、导杆102、第三弹簧103、U型杆104、硅脂罐105和挤压块106，安装板90上连接有硅脂罐105，安装板90顶部连接有导杆102，导杆102上滑动式连接有第三连接板101，第三连接板101与导杆102之间连接有第三弹簧103，第二齿条91连接在第三连接板101上，第三连接板101上连接有U型杆104，U型杆104上连接有挤压块106，挤压块106与硅脂罐105滑动配合。

装配完的处理器和吸盘68在输送时能够输送至硅脂罐105的出料端下方，第一传送组件3在转动时带动驱动齿94转动，当驱动齿94转动至与传动齿轮93啮合后，驱动齿94继续转动带动传动齿轮93转动，传动齿轮93转动戳动第二齿条91向下移动，第二齿条91向下移动带动第三连接板101向下移动，第三弹簧103被压缩，第三连接板101向下移动通过U型杆104带动挤压块106向下移动，挤压块106向下移动将硅脂罐105内的硅脂挤出，这时装配完的处理器刚好位于硅脂罐105的下方，硅脂罐105内的硅脂在挤出时能够挤在处理器上，如此，就能够在处理器上添加硅脂，不需要人工来进行添加，有效的节省了人力。

以上所述实施例仅表达了本发明的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形、改进及替代，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims

1.一种基于新一代信息技术的芯片处理器装配设备，其特征在于，包括有：底板（1），其顶部两侧均连接有支撑板（2）；第一传送组件（3），其转动式连接在两块支撑板（2）之间；第二传送组件（4），其转动式连接在其中一块支撑板（2）与底板（1）之间；定位机构（5），其设置在第一传送组件（3）和第二传送组件（4）之间；吸附机构（6），其设置在底板（1）上；平移机构（7），其设置在吸附机构（6）与底板（1）之间；旋转机构（8），其设置在支撑板（2）上。

2.根据权利要求1所述的一种基于新一代信息技术的芯片处理器装配设备，其特征在于，定位机构（5）包括有：第一定位块（51），其为多块设置，多块第一定位块（51）均匀间隔连接在第一传送组件（3）顶部中间；第二定位块（52），其为多块设置，多块第二定位块（52）分别均匀间隔连接在第一传送组件（3）两侧；第三定位块（53），其为多块设置，多块第三定位块（53）均匀间隔连接在第二传送组件（4）上。

3.根据权利要求2所述的一种基于新一代信息技术的芯片处理器装配设备，其特征在于，吸附机构（6）包括有：固定轨（61），其连接在底板（1）顶部，固定轨（61）内底部安装有气缸（62），气缸（62）的伸缩杆上连接有导向杆（69）；滑轨（64），其滑动式连接在固定轨（61）上部，滑轨（64）与导向杆（69）滑动配合，滑轨（64）与气缸（62）的伸缩杆之间连接有第一弹簧（63）；阻挡板（65），其连接在固定轨（61）上部，阻挡板（65）与滑轨（64）配合；滑块（67），其滑动式连接在滑轨（64）上，滑块（67）与滑轨（64）之间连接有第二弹簧（66），滑块（67）底部安装有吸盘（68）。

4.根据权利要求3所述的一种基于新一代信息技术的芯片处理器装配设备，其特征在于，平移机构（7）包括有：支撑杆（71），其连接在底板（1）顶部靠近固定轨（61）的一侧；转杆（72），其转动式连接在支撑杆（71）上，转杆（72）靠近固定轨（61）的一侧连接有单向齿轮（73）；第一连接板（74），其连接在气缸（62）的伸缩杆上，第一连接板（74）上连接有第一齿条（75），第一齿条（75）会与单向齿轮（73）啮合；连接杆（76），其连接在第一齿条（75）上，连接杆（76）上连接有楔形块（77）；第二连接板（78），其连接在滑块（67）上，第二连接板（78）与楔形块（77）配合。

5.根据权利要求4所述的一种基于新一代信息技术的芯片处理器装配设备，其特征在于，旋转机构（8）包括有：支撑架（82），其连接在靠近支撑杆（71）的支撑板（2）上，支撑架（82）上转动式连接有第一转轴（84）；锥齿轮传动组件（81），其设置在第一转轴（84）与转杆（72）之间；第一皮带轮传动组件（85），其绕在第一转轴（84）一侧与第一传送组件（3）的其中一根传动轴之间；第二皮带轮传动组件（86），其绕在第一转轴（84）另一侧与第二传送组件（4）的其中一根传动轴之间。

6.根据权利要求5所述的一种基于新一代信息技术的芯片处理器装配设备，其特征在于，还包括有：下压机构（9），其设置在第一传送组件（3）与底板（1）之间；挤压机构（10），其设置在下压机构（9）上，挤压机构（10）与下压机构（9）传动连接。

7.根据权利要求6所述的一种基于新一代信息技术的芯片处理器装配设备，其特征在于，下压机构（9）包括有：安装板（90），其连接在底板（1）顶部，安装板（90）上转动式连接有第二转轴（92），第二转轴（92）上连接有传动齿轮（93）；第二齿条（91），其设置在挤压机构（10）上，传动齿轮（93）与第二齿条（91）啮合；驱动齿（94），其为多个设置，多个驱动齿（94）均匀间隔连接在第二传送组件（4）上，驱动齿（94）会与传动齿轮（93）啮合。

8.根据权利要求7所述的一种基于新一代信息技术的芯片处理器装配设备，其特征在于，挤压机构（10）包括有：硅脂罐（105），其连接在安装板（90）上；导杆（102），其连接在安装板（90）顶部，导杆（102）上滑动式连接有第三连接板（101），第三连接板（101）与导杆（102）之间连接有第三弹簧（103），第二齿条（91）连接在第三连接板（101）上；U型杆（104），其连接在第三连接板（101）上，U型杆（104）上连接有挤压块（106），挤压块（106）与硅脂罐（105）滑动配合。