CN113797984A - 一种聚合物芯片全自动式精确封合装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种封合装置，尤其涉及一种聚合物芯片全自动式精确封合装置。本发明提供一种在对芯片进行封合后能对芯片冷却，让人工取出时更加方便，并且全自动操作，人工只需要放置和取出芯片的聚合物芯片全自动式精确封合装置。本发明提供了这样一种聚合物芯片全自动式精确封合装置，包括有外壳、抽气泵、第一固定框、第一活动板、第一固定板、密封圈、第一活动杆、第一弹簧等，外壳一侧下部安装有抽气泵。通过第一橡胶板来夹住芯片，夹住芯片后，再通过动力机构驱动两个芯片相互贴合在一起，将两个芯片贴合在一起后，可以通过加热板对芯片加热封合，从而实现对芯片进行封合的效果。

Description

一种聚合物芯片全自动式精确封合装置

技术领域

本发明涉及一种封合装置，尤其涉及一种聚合物芯片全自动式精确封合装置。

背景技术

微流控芯片是由硅片、玻璃、PDMS、PMMA和PC等多种常规材质组成的聚合物芯片，在对微流控芯片进行多数应用操作时，通常都需要将微流控芯片上的流路进行封合，形成闭合管路。

经检索，授权专利公开号为CN209367797U的专利，公开了聚合物芯片的封合装置，包括机体，所述机体的内壁之间固定连接有放置板，所述放置板的上侧壁固定连接有倒立设置的半圆形玻璃罩，所述半圆形玻璃罩上开设有插孔，所述机体内设有真空机构，所述真空机构包括与机体的侧壁固定连接的真空抽气机，所述真空抽气机的抽气端通过插孔插入半圆形玻璃罩内，所述放置板和半圆形玻璃罩上均开设有通孔，所述机体的内顶壁固定连接有第一气缸。本发明通过将第一芯片和第二芯片放置在半圆形玻璃罩内，启动真空抽气机，真空抽气机的抽气端对半圆形玻璃罩内的空气进行抽取，使半圆形玻璃罩的内部处于相对真空的状态，第一芯片和第二芯片在半圆形玻璃罩内进行封合，可减少芯片的气泡。上述专利存在以下不足：未设置有用于供芯片冷却的部件，在完成封合后，芯片还较烫，人工取出时容易烫伤，较为不便，不能够满足人们的需求。

因此，需要研发一种在对芯片进行封合后，还能够对芯片进行冷却，使得人工取出时更加方便，并且操作时是全自动操作，人工只需要放置和取出芯片的聚合物芯片全自动式精确封合装置。

发明内容

(1)要解决的技术问题

本发明为了克服上述专利未设置有用于供芯片冷却的装置，在完成封合后，芯片较烫，人工取出较为不便的缺点，本发明要解决的技术问题是提供一种在对芯片进行封合后能对芯片冷却，让人工取出时更加方便，并且全自动操作，人工只需要放置和取出芯片的聚合物芯片全自动式精确封合装置。

(2)技术方案

为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种聚合物芯片全自动式精确封合装置，包括有外壳、抽气泵、第一固定框、第一活动板、第一固定板、密封圈、第一活动杆、第一弹簧、加热板、第二活动杆、第一橡胶板、第二弹簧、动力机构和冷却机构，外壳一侧下部安装有抽气泵，抽气泵与外壳内部连通，外壳靠近抽气泵的一侧上部连接有第一固定框，第一固定框上滑动式连接有第一活动板，外壳靠近第一活动板的一侧上部开有通孔，外壳两侧中部均连接有第一固定板，第一固定板上滑动式连接有第一活动杆，外壳两侧均连接有密封圈，第一活动杆能够在密封圈内滑动，第一活动杆上套有第一弹簧，第一弹簧两端分别连接在第一固定板和第一活动杆上，两侧第一活动杆相互靠近的一侧均连接有加热板，两侧第一活动杆相互靠近的一侧均滑动式连接有两根第二活动杆，两根第二活动杆为对称设置，同侧的两根第二活动杆相互靠近的一侧均连接有第一橡胶板，两根第二活动杆上均套有第二弹簧，第二弹簧两端分别连接在第一橡胶板和第一活动杆上，外壳与第一活动杆之间设有动力机构，外壳内设有冷却机构。

优选地，动力机构包括有第一支架、气缸、第二固定板和第二活动板，外壳顶部连接有第一支架，第一支架上安装有气缸，气缸嵌入式的安装在外壳内上部，气缸的伸缩杆上连接有第二固定板，第一活动杆位于外壳内的部分连接有第二活动板，第二固定板能够挤压第二活动板移动。

优选地，冷却机构包括有第二支架、装料桶、喷头、第一气管、导向杆、活塞、第三活动板、第三弹簧、接料管、塞子和第二气管，外壳内上部连接有第二支架，第二支架中部连接有装料桶，装料桶一侧下部连接有两个喷头，喷头与装料桶内部连通，两个喷头为对称设置，装料桶顶部中间连接有第一气管，第一气管与装料桶内部连通，装料桶顶部一侧连接有导向杆，导向杆上滑动式连接有第三活动板，导向杆上套有第三弹簧，第三弹簧两端分别连接在第三活动板和装料桶上，第三活动板上连接有活塞，活塞在第一气管内滑动，第一气管上连接有第二气管，第二气管的入气端伸出外壳，装料桶靠近第二气管的一侧上部连接有接料管，接料管穿出外壳，接料管末端设有塞子，塞子为可拆卸设置。

优选地，还包括有移动机构，移动机构包括有第三支架、第一转轴、单向齿轮、第一齿轮、第一固定杆、第一齿条、第四弹簧、接触杆和第二齿条，外壳内底部连接有第三支架和第一固定杆，第三支架上部转动式连接有第一转轴，第一转轴上连接有单向齿轮和第一齿轮，第一固定杆上部滑动式连接有第一齿条，第一齿条与第一齿轮啮合，第一固定杆上部套有第四弹簧，第四弹簧两端分别连接在第一齿条和第一固定杆上，第一齿条上连接有接触杆，接触杆能够挤压第三活动板移动，第二固定板上连接有第二齿条，第二齿条与单向齿轮啮合。

优选地，还包括有卡住机构，卡住机构包括有第三固定板、第二固定杆、第一转杆、第二转杆、活动架、第二橡胶板和扭簧，外壳内两侧均连接有第三固定板，外壳内两侧均连接有第二固定杆，上方第二固定杆中部转动式连接有第一转杆，下方第二固定杆中部转动式连接有第二转杆，两侧第三固定板上均滑动式连接有活动架，第一转杆和第二转杆分别能够将两个活动架挡住，两侧活动架相互靠近的一侧均连接有第二橡胶板，第一转杆与上方第二固定杆之间连接有两根扭簧，第二转杆与下方的第二固定杆之间也连接有两根扭簧。

优选地，还包括有脱离机构和连接机构，活动架、第一转杆和第三活动板之间设有脱离机构，第二固定杆、第一转杆与第二转杆之间设有连接机构。

优选地，脱离机构包括有第五弹簧、推块、第二固定框、第六弹簧和活动块，活动架上套有第五弹簧，第五弹簧两端分别连接在活动架和第三固定板上，第一转杆上连接有推块，第三活动板上部连接有第二固定框，第二固定框下部滑动式连接有活动块，活动块与第二固定框之间连接有第六弹簧，活动块能够挤压推块摆动。

优选地，连接机构包括有连接杆、第二转轴、皮带轮、平皮带和第二齿轮，下方第二固定杆上连接有连接杆，连接杆上部转动式连接有第二转轴，第二转轴和第一转杆上均连接有皮带轮，两个皮带轮之间绕有平皮带，第二转轴和第二转杆上均连接有第二齿轮，两个第二齿轮相互啮合。

(3)本发明的有益效果为：

1、通过第一橡胶板来夹住芯片，夹住芯片后，再通过动力机构驱动两个芯片相互贴合在一起，将两个芯片贴合在一起后，可以通过加热板对芯片加热封合，从而实现对芯片进行封合的效果，并且在封合后，可以通过冷却机构来对芯片进行冷却，使得人工取出时更加方便，有效的解决了上述专利中存在的技术问题。

2、通过移动机构来辅助冷却机构的运作，使得冷却机构在运作时不需要人工来进行操作，有效的节省了人力。

3、通过卡住机构来将冷却后的芯片夹住，避免第一活动杆在带动第一橡胶板复位时将芯片带走，从而实现将芯片夹住的效果。

4、冷却机构在运作时能够通过脱离机构和连接机构来驱动卡住机构一起运作，在操作时不需要人工来操作卡住机构运作，使得人工操作时更加的方便。

附图说明

图1为本发明的立体结构示意图。

图2为本发明的第一种部分立体结构示意图。

图3为本发明的第二种部分立体结构示意图。

图4为本发明的第三种部分立体结构示意图。

图5为本发明动力机构的局部剖视图。

图6为本发明动力机构的部分立体结构示意图。

图7为本发明冷却机构的第一种局部剖视图。

图8为本发明冷却机构的第二种局部剖视图。

图9为本发明移动机构的第一种局部剖视图。

图10为本发明移动机构的第二种局剖视图。

图11为本发明卡住机构的局部剖视图。

图12为本发明卡住机构的部分立体结构示意图。

图13为本发明卡住机构的部分零件和脱离机构的部分零件连接关系示意图。

图14为本发明脱离机构的部分立体结构示意图。

图15为本发明连接机构的局部剖视图。

附图中的标记为：1-外壳，2-抽气泵，3-第一固定框，4-第一活动板，5-第一固定板，6-密封圈，7-第一活动杆，8-第一弹簧，9-加热板，91-第二活动杆，10-第一橡胶板，11-第二弹簧，12-动力机构，121-第一支架，122-气缸，123-第二固定板，124-第二活动板，13-冷却机构，131-第二支架，132-装料桶，133-喷头，134-第一气管，135-导向杆，136-活塞，137-第三活动板，138-第三弹簧，139-接料管，1310-塞子，1311-第二气管，14-移动机构，141-第三支架，142-第一转轴，143-单向齿轮，144-第一齿轮，145-第一固定杆，146-第一齿条，147-第四弹簧，148-接触杆，149-第二齿条，15-卡住机构，151-第三固定板，152-第二固定杆，153-第一转杆，154-第二转杆，155-活动架，156-第二橡胶板，157-扭簧，16-脱离机构，161-第五弹簧，162-推块，163-第二固定框，164-第六弹簧，165-活动块，17-连接机构，171-连接杆，172-第二转轴，173-皮带轮，174-平皮带，175-第二齿轮。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。

实施例1

一种聚合物芯片全自动式精确封合装置，如图1-9所示，包括有外壳1、抽气泵2、第一固定框3、第一活动板4、第一固定板5、密封圈6、第一活动杆7、第一弹簧8、加热板9、第二活动杆91、第一橡胶板10、第二弹簧11、动力机构12和冷却机构13，外壳1前侧下部安装有抽气泵2，抽气泵2与外壳1内部连通，外壳1前侧上部连接有第一固定框3，第一固定框3上滑动式连接有第一活动板4，外壳1前侧上部开有通孔，第一活动板4能够将通孔挡住，使用者可以通过通孔来放置和取出芯片，外壳1左右两侧中部均连接有第一固定板5，第一固定板5上滑动式连接有第一活动杆7，外壳1左右两侧均连接有密封圈6，第一活动杆7能够在密封圈6内滑动，第一活动杆7上套有第一弹簧8，第一弹簧8两端分别连接在第一固定板5和第一活动杆7上，两侧第一活动杆7相互靠近的一侧均连接有加热板9，加热板9用于对芯片进行加热，两侧第一活动杆7相互靠近的一侧均滑动式连接有两根第二活动杆91，两根第二活动杆91为前后对称设置，同侧的两根第二活动杆91相互靠近的一侧均连接有第一橡胶板10，第一橡胶板10用于夹住芯片，两根第二活动杆91上均套有第二弹簧11，第二弹簧11两端分别连接在第一橡胶板10和第一活动杆7上，外壳1与第一活动杆7之间设有动力机构12，动力机构12用于驱动第一活动杆7移动，外壳1内设有冷却机构13，冷却机构13将芯片冷却。

动力机构12包括有第一支架121、气缸122、第二固定板123和第二活动板124，外壳1顶部连接有第一支架121，第一支架121上安装有气缸122，气缸122用于提供驱动力，气缸122嵌入式的安装在外壳1内上部，气缸122的伸缩杆上连接有第二固定板123，第一活动杆7位于外壳1内的部分连接有第二活动板124，第二固定板123能够挤压第二活动板124移动。

冷却机构13包括有第二支架131、装料桶132、喷头133、第一气管134、导向杆135、活塞136、第三活动板137、第三弹簧138、接料管139、塞子1310和第二气管1311，外壳1内上部连接有第二支架131，第二支架131中部连接有装料桶132，装料桶132用于盛装冷却液，装料桶132前侧下部连接有两个喷头133，喷头133用于将冷却液喷出，喷头133与装料桶132内部连通，两个喷头133为左右对称设置，装料桶132顶部连接有第一气管134，第一气管134与装料桶132内部连通，装料桶132顶部右侧连接有导向杆135，导向杆135上滑动式连接有第三活动板137，导向杆135上套有第三弹簧138，第三弹簧138两端分别连接在第三活动板137和装料桶132上，第三活动板137上连接有活塞136，活塞136在第一气管134内滑动，第一气管134后侧连接有第二气管1311，第二气管1311用于通气，第二气管1311的入气端伸出外壳1，装料桶132后侧上部连接有接料管139，接料管139穿出外壳1，接料管139末端设有塞子1310，塞子1310为可拆卸设置。

首先使用者可以拉动第一活动板4沿第一固定框3向右移动，第一活动板4向右移动后不再将通孔挡住，这时使用者即可通过通孔将两块芯片分别放置在两侧的两块第一橡胶板10之间，在放置时，拉动同侧的两根第二活动杆91相互远离，第二弹簧11被压缩，两根第二活动杆91相互远离带动两侧第一橡胶板10相互远离，随后使用者可以将芯片放置在两侧第一橡胶板10之间，放置完毕后，松开第二活动杆91，在第二弹簧11的作用下第二活动杆91带动第一橡胶板10将芯片夹住，从而实现将芯片夹住的效果，随后使用者可以拉动第一活动板4向左移动再次将通孔挡住，挡住后，即可启动抽气泵2抽气，将外壳1内部抽成真空状态，抽好后，关闭抽气泵2，随后可以启动气缸122伸缩杆伸长带动第二固定板123向下移动，当第二固定板123向下移动至与第二活动板124接触后，第二固定板123继续向下移动挤压两侧第二活动板124相互靠近，两侧第二活动板124相互靠近带动两侧第一活动杆7相互靠近，第一弹簧8被压缩，两侧第一活动杆7相互靠近带动两个芯片相互靠近，当两个芯片相互贴合在一起时，可以启动加热板9对芯片进行加热，从而对芯片进行热压封合，并且在封合时，外壳1内部为真空状态，可减少芯片的气泡，封合完毕后，先拉动第一活动板4向右移动不再挡住通孔，随后再拉动第三活动板137向下移动，第三弹簧138被压缩，第三活动板137向下移动带动活塞136向下移动，活塞136向下移动将第一气管134内的气体向下挤压，气体在向下挤压时能够将装料桶132内的冷却剂通过喷头133挤出，挤出的冷却剂喷在芯片上，从而对芯片进行冷却，冷却完成后，松开第三活动板137，在第三弹簧138的作用下第三活动板137向上移动复位，再启动气缸122伸缩杆缩回带动第二固定板123向上移动复位，第二固定板123向上移动复位后不再挤压第二活动板124，在第一弹簧8的作用下第一活动杆7复位，这时即可将封合和冷却后的芯片取出，如此，就能够对芯片进行封合，并且在封合完毕后进行冷却，便于人工取出，当装料桶132内的冷却剂用完时，可以打开塞子1310，通过接料管139将冷却剂加入装料桶132内，加好后，再将塞子1310塞入接料管139内即可。

实施例2

在实施例1的基础之上，如图4、图9、图10、图11、图12和图13所示，还包括有移动机构14，移动机构14用于辅助第三活动板137的移动，移动机构14包括有第三支架141、第一转轴142、单向齿轮143、第一齿轮144、第一固定杆145、第一齿条146、第四弹簧147、接触杆148和第二齿条149，外壳1内底部连接有第三支架141和第一固定杆145，第一固定杆145位于第三支架141后侧，第三支架141上部转动式连接有第一转轴142，第一转轴142上连接有单向齿轮143和第一齿轮144，单向齿轮143位于第一齿轮144左侧，第一固定杆145上部滑动式连接有第一齿条146，第一齿条146与第一齿轮144啮合，第一固定杆145上部套有第四弹簧147，第四弹簧147两端分别连接在第一齿条146和第一固定杆145上，第一齿条146后侧连接有接触杆148，接触杆148能够挤压第三活动板137移动，第二固定板123后侧连接有第二齿条149，第二齿条149与单向齿轮143啮合。

第二固定板123在上下移动时带动第二齿条149上下移动，当第二齿条149向下移动至与单向齿轮143啮合后，第二齿条149继续向下移动戳动单向齿轮143转动，由于单向齿轮143为单向设置，这时单向齿轮143转动不会带动第一转轴142转动，当第二齿条149向上移动至与单向齿轮143啮合后，第二齿条149继续向上移动戳动单向齿轮143反向转动，单向齿轮143反向转动带动第二转轴172反向转动，第二转轴172反向转动带动第一齿轮144反向转动，第一齿轮144反向转动带动第一齿条146向下移动，第一齿条146向下移动带动接触杆148向下移动，接触杆148向下移动挤压第三活动板137向下移动，这时由于有第二气管1311导入气体，就算外壳1内部为真空状态也不会影响将冷却剂挤出，如此，就不需要人工来挤压第三活动板137向下移动，有效的节省了人力。

还包括有卡住机构15，卡住机构15用于将芯片夹住，卡住机构15包括有第三固定板151、第二固定杆152、第一转杆153、第二转杆154、活动架155、第二橡胶板156和扭簧157，外壳1内上下两侧均连接有第三固定板151，外壳1内上下两侧均连接有第二固定杆152，上方第二固定杆152中部转动式连接有第一转杆153，下方第二固定杆152中部转动式连接有第二转杆154，两侧第三固定板151上均滑动式连接有活动架155，第一转杆153和第二转杆154分别能够将两个活动架155挡住，两侧活动架155相互靠近的一侧均连接有第二橡胶板156，第二橡胶板156能够将芯片夹住，第一转杆153与上方的第二固定杆152之间连接有两根扭簧157，第二转杆154与下方的第二固定杆152之间也连接有两根扭簧157。

在两个第一活动杆7复位前，可以挤压两侧活动架155相互靠近，活动架155在移动时能够挤压第一转杆153转动，扭簧157被压缩，两侧活动架155相互靠近带动两块第二橡胶板156相互靠近，两块第二橡胶板156相互靠近后能够将封合后的芯片夹住，夹住后，在两个第一活动杆7复位时，就不会带动芯片移动，如此，就能够避免第一活动杆7复位时带动芯片一起移动，在需要将芯片取出时，由人工从两个第二橡胶板156之间的芯片取出即可，取出芯片后，再拉动两个活动架155复位。

实施例3

在实施例2的基础之上，如图4、图11、图13、图14和图15所示，还包括有脱离机构16和连接机构17，活动架155、第一转杆153和第三活动板137之间设有脱离机构16，第二固定杆152、第一转杆153与第二转杆154之间设有连接机构17，脱离机构16和连接机构17配合能够驱动第一转杆153和第二转杆154转动。

脱离机构16包括有第五弹簧161、推块162、第二固定框163、第六弹簧164和活动块165，活动架155上套有第五弹簧161，第五弹簧161两端分别连接在活动架155和第三固定板151上，第一转杆153左侧连接有推块162，第三活动板137上部连接有第二固定框163，第二固定框163下部滑动式连接有活动块165，活动块165与第二固定框163之间连接有第六弹簧164，活动块165能够挤压推块162摆动，推块162能够带动第一转杆153转动。

连接机构17包括有连接杆171、第二转轴172、皮带轮173、平皮带174和第二齿轮175，下方第二固定杆152右侧连接有连接杆171，连接杆171上部转动式连接有第二转轴172，第二转轴172和第一转杆153上均连接有皮带轮173，两个皮带轮173之间绕有平皮带174，第二转轴172和第二转杆154上均连接有第二齿轮175，两个第二齿轮175相互啮合，第二齿轮175能够带动第二转杆154转动。

第一转杆153和第二转杆154在抵住活动架155时，第五弹簧161为拉伸状态，第三活动板137在上下移动时带动第二固定框163上下移动，第二固定框163向下移动带动活动块165向下移动，当活动块165向下移动至与推块162接触后，活动块165继续向下移动受推块162挤压朝第二固定框163方向移动，第六弹簧164被压缩，当活动块165向下移动至不再与推块162接触时，在第六弹簧164的作用下活动块165复位，第二固定框163在向上移动时带动活动块165向上移动，当活动块165向上移动至与推块162接触后，活动块165继续向上移动挤压推块162转动，推块162转动带动第一转杆153转动，第一转杆153转动通过皮带轮173和平皮带174带动第二转轴172转动，第二转轴172转动通过第二齿轮175带动第二转杆154转动，第一转杆153和第二转杆154在转动时使得扭簧157被压缩，第一转杆153和第二转杆154转动后不再挡住两个活动架155，这时在第五弹簧161的作用下两个活动架155相互靠近，如此，就不需要人工来拉动两个活动架155相互靠近，有效的节省了人力，当活动块165移动至不再与推块162接触后，在扭簧157的作用下第一转杆153和第二转杆154复位，随后再由人工拉动活动架155复位即可。

以上所述实施例仅表达了本发明的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形、改进及替代，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种聚合物芯片全自动式精确封合装置，其特征在于，包括有外壳(1)、抽气泵(2)、第一固定框(3)、第一活动板(4)、第一固定板(5)、密封圈(6)、第一活动杆(7)、第一弹簧(8)、加热板(9)、第二活动杆(91)、第一橡胶板(10)、第二弹簧(11)、动力机构(12)和冷却机构(13)，外壳(1)一侧下部安装有抽气泵(2)，抽气泵(2)与外壳(1)内部连通，外壳(1)靠近抽气泵(2)的一侧上部连接有第一固定框(3)，第一固定框(3)上滑动式连接有第一活动板(4)，外壳(1)靠近第一活动板(4)的一侧上部开有通孔，外壳(1)两侧中部均连接有第一固定板(5)，第一固定板(5)上滑动式连接有第一活动杆(7)，外壳(1)两侧均连接有密封圈(6)，第一活动杆(7)能够在密封圈(6)内滑动，第一活动杆(7)上套有第一弹簧(8)，第一弹簧(8)两端分别连接在第一固定板(5)和第一活动杆(7)上，两侧第一活动杆(7)相互靠近的一侧均连接有加热板(9)，两侧第一活动杆(7)相互靠近的一侧均滑动式连接有两根第二活动杆(91)，两根第二活动杆(91)为对称设置，同侧的两根第二活动杆(91)相互靠近的一侧均连接有第一橡胶板(10)，两根第二活动杆(91)上均套有第二弹簧(11)，第二弹簧(11)两端分别连接在第一橡胶板(10)和第一活动杆(7)上，外壳(1)与第一活动杆(7)之间设有动力机构(12)，外壳(1)内设有冷却机构(13)。

2.根据权利要求1所述的一种聚合物芯片全自动式精确封合装置，其特征在于，动力机构(12)包括有第一支架(121)、气缸(122)、第二固定板(123)和第二活动板(124)，外壳(1)顶部连接有第一支架(121)，第一支架(121)上安装有气缸(122)，气缸(122)嵌入式的安装在外壳(1)内上部，气缸(122)的伸缩杆上连接有第二固定板(123)，第一活动杆(7)位于外壳(1)内的部分连接有第二活动板(124)，第二固定板(123)能够挤压第二活动板(124)移动。

3.根据权利要求2所述的一种聚合物芯片全自动式精确封合装置，其特征在于，冷却机构(13)包括有第二支架(131)、装料桶(132)、喷头(133)、第一气管(134)、导向杆(135)、活塞(136)、第三活动板(137)、第三弹簧(138)、接料管(139)、塞子(1310)和第二气管(1311)，外壳(1)内上部连接有第二支架(131)，第二支架(131)中部连接有装料桶(132)，装料桶(132)一侧下部连接有两个喷头(133)，喷头(133)与装料桶(132)内部连通，两个喷头(133)为对称设置，装料桶(132)顶部中间连接有第一气管(134)，第一气管(134)与装料桶(132)内部连通，装料桶(132)顶部一侧连接有导向杆(135)，导向杆(135)上滑动式连接有第三活动板(137)，导向杆(135)上套有第三弹簧(138)，第三弹簧(138)两端分别连接在第三活动板(137)和装料桶(132)上，第三活动板(137)上连接有活塞(136)，活塞(136)在第一气管(134)内滑动，第一气管(134)上连接有第二气管(1311)，第二气管(1311)的入气端伸出外壳(1)，装料桶(132)靠近第二气管(1311)的一侧上部连接有接料管(139)，接料管(139)穿出外壳(1)，接料管(139)末端设有塞子(1310)，塞子(1310)为可拆卸设置。

4.根据权利要求3所述的一种聚合物芯片全自动式精确封合装置，其特征在于，还包括有移动机构(14)，移动机构(14)包括有第三支架(141)、第一转轴(142)、单向齿轮(143)、第一齿轮(144)、第一固定杆(145)、第一齿条(146)、第四弹簧(147)、接触杆(148)和第二齿条(149)，外壳(1)内底部连接有第三支架(141)和第一固定杆(145)，第三支架(141)上部转动式连接有第一转轴(142)，第一转轴(142)上连接有单向齿轮(143)和第一齿轮(144)，第一固定杆(145)上部滑动式连接有第一齿条(146)，第一齿条(146)与第一齿轮(144)啮合，第一固定杆(145)上部套有第四弹簧(147)，第四弹簧(147)两端分别连接在第一齿条(146)和第一固定杆(145)上，第一齿条(146)上连接有接触杆(148)，接触杆(148)能够挤压第三活动板(137)移动，第二固定板(123)上连接有第二齿条(149)，第二齿条(149)与单向齿轮(143)啮合。

5.根据权利要求4所述的一种聚合物芯片全自动式精确封合装置，其特征在于，还包括有卡住机构(15)，卡住机构(15)包括有第三固定板(151)、第二固定杆(152)、第一转杆(153)、第二转杆(154)、活动架(155)、第二橡胶板(156)和扭簧(157)，外壳(1)内两侧均连接有第三固定板(151)，外壳(1)内两侧均连接有第二固定杆(152)，上方第二固定杆(152)中部转动式连接有第一转杆(153)，下方第二固定杆(152)中部转动式连接有第二转杆(154)，两侧第三固定板(151)上均滑动式连接有活动架(155)，第一转杆(153)和第二转杆(154)分别能够将两个活动架(155)挡住，两侧活动架(155)相互靠近的一侧均连接有第二橡胶板(156)，第一转杆(153)与上方第二固定杆(152)之间连接有两根扭簧(157)，第二转杆(154)与下方的第二固定杆(152)之间也连接有两根扭簧(157)。

6.根据权利要求5所述的一种聚合物芯片全自动式精确封合装置，其特征在于，还包括有脱离机构(16)和连接机构(17)，活动架(155)、第一转杆(153)和第三活动板(137)之间设有脱离机构(16)，第二固定杆(152)、第一转杆(153)与第二转杆(154)之间设有连接机构(17)。

7.根据权利要求6所述的一种聚合物芯片全自动式精确封合装置，其特征在于，脱离机构(16)包括有第五弹簧(161)、推块(162)、第二固定框(163)、第六弹簧(164)和活动块(165)，活动架(155)上套有第五弹簧(161)，第五弹簧(161)两端分别连接在活动架(155)和第三固定板(151)上，第一转杆(153)上连接有推块(162)，第三活动板(137)上部连接有第二固定框(163)，第二固定框(163)下部滑动式连接有活动块(165)，活动块(165)与第二固定框(163)之间连接有第六弹簧(164)，活动块(165)能够挤压推块(162)摆动。

8.根据权利要求7所述的一种聚合物芯片全自动式精确封合装置，其特征在于，连接机构(17)包括有连接杆(171)、第二转轴(172)、皮带轮(173)、平皮带(174)和第二齿轮(175)，下方第二固定杆(152)上连接有连接杆(171)，连接杆(171)上部转动式连接有第二转轴(172)，第二转轴(172)和第一转杆(153)上均连接有皮带轮(173)，两个皮带轮(173)之间绕有平皮带(174)，第二转轴(172)和第二转杆(154)上均连接有第二齿轮(175)，两个第二齿轮(175)相互啮合。

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