CN113063273B - 一种方便入料的芯片生产用烘干装置及烘干方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种方便入料的芯片生产用烘干装置及烘干方法，涉及芯片制备设备技术领域，包括烘干箱，所述烘干箱内腔设有烘干组件，且烘干组件底部设有偏振机构，所述烘干箱顶部两侧均通过卡接机构活动连接有盖板，且盖板顶部连通有入料机构。本发明通过设计的入料机构，当芯片通过顶部入料辊掉入入料软管后，入料软管能够引导芯片掉入放置座内，放置座能够通过两侧抽真空嘴进行贴合，一侧抽真空泵能够通过抽真空软管和抽真空支管对连通管和连通支管进行抽真空，此时一侧抽真空嘴能够对芯片进行吸附定位，进而能够显著提高芯片入料稳定性，并且能够保证干燥时对芯片的真空吸附固定效果，满足入料固定稳定性。

Description

一种方便入料的芯片生产用烘干装置及烘干方法

技术领域

本发明涉及芯片制备设备技术领域，具体涉及一种方便入料的芯片生产用烘干装置及烘干方法。

背景技术

芯片就是电子元气的处理器本体，是电子电路中必不可少的元器件一直，芯片在生产时，在药液蚀刻加工后，需要进行烘干处理。

中国专利文献CN108344258A公开了一种电子芯片烘干设备，在箱体中部固定有水平的操作台，在箱体内设有芯片放置架、移动装置和烘干系统；芯片放置架位于操作台下面；移动装置包括电机、两个传动轮和两个导轨固定座，两个导轨固定座固定在操作台底面，一个传动轮轴连接着电机，电机固定在操作台底面，另一个传动轮通过轴固定在操作台底面，两个传动轮之间通过皮带传动；在导轨固定座之间连接两条平行设置的导轨，导轨与皮带平行，穿过两个导轨设有风刀固定座，风刀固定座的一侧固定在皮带上并随皮带移动；烘干系统包括风刀，风刀上开有出风口，风刀位于芯片放置架的上面或下面，出风口对着芯片放置架上的芯片。该发明的灵活性好，能适应不同生产的需要，但在实际使用时，仍存在一定的缺陷，1、不能很好的适配对芯片的入料需要，导致芯片入料时容易碰撞发生损坏；2、在干燥时仅能够对芯片进行放置贴合面干燥，影响到后侧的干燥效果；3、缺乏对芯片的出料便携性，影响导致芯片的出料稳定性。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，如：1、不能很好的适配对芯片的固定需要；2、在干燥时仅能够对芯片进行放置贴合面干燥，影响到后侧的干燥效果；3、缺乏对芯片的出料便携性，影响导致芯片的出料稳定性，而提出的一种方便入料的芯片生产用烘干装置及烘干方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种方便入料的芯片生产用烘干装置，包括烘干箱，所述烘干箱内腔设有烘干组件，且烘干组件底部设有偏振机构，所述烘干箱顶部两侧设置有盖板，且盖板顶部连通有入料机构，所述烘干组件(2)包括固定板(201)，所述固定板(201)固定连接在烘干箱(1)一侧，且固定板(201)顶部固定安装有抽真空泵(202)，且抽真空泵(202)一侧连通有抽真空软管(203)，且抽真空软管(203)外侧壁套设有固定座(205)，所述固定座(205)顶部固定连接有若干放置座(207)，所述放置座(207)一侧嵌设有出料座(212)，且放置座(207)内腔两侧均嵌设有若干抽真空嘴(210)，且抽真空嘴(210)一侧连通有连通支管(209)，且连通支管(209)一侧连通有连通管(208)，且连通管(208)底部通过抽真空支管(206)与抽真空软管(203)相连通，且放置座(207)后侧连通有若干风嘴(211)，且风嘴(211)后侧连通有热风管(214)，所述偏振机构(6)包括电机(601)，所述电机(601)输出轴固定连接有偏振块(602)，且偏振块(602)一侧贴合有挡板(603)。

进一步地，且热风管穿过烘干箱与外部热风机相连通，所述固定座底部与偏振机构顶部相贴合。

进一步地，所述抽真空软管外侧壁套设有第一弹簧，且第一弹簧两端分别与烘干箱内腔和固定座一侧相贴合。

进一步地，所述固定座后侧和放置座后侧均固定连接有滑块，且滑块滑动连接在烘干箱内腔后侧对应位置开设的滑槽内。

进一步地，挡板固定连接在固定座底部。

进一步地，所述卡接机构包括第一滑套，且第一滑套嵌设于盖板顶部，且第一滑套内滑动连接有第一滑杆，且第一滑杆顶端固定连接有把手，所述第一滑杆底部开设有空槽，且空槽内腔顶部开设有弧形槽，且弧形槽内卡接有卡块，且卡块固定连接在烘干箱顶部开设的卡槽内，且第一滑杆插置安装在卡槽内并与卡块相贴合，所述第一滑杆外侧壁套设有第四弹簧，且第四弹簧两端分别与拉块和第一滑套一侧对应位置固定连接。

进一步地，所述入料机构包括入料斗，且入料斗固定安装在盖板顶部，且入料斗内腔固定连接有若干隔板，且隔板和入料斗一侧均设有入料辊，且一侧入料辊固定连接有第二滑杆，且第二滑杆外侧壁套设有第二滑套，且第二滑套嵌设于入料斗内腔一侧，且第二滑杆外侧壁套设有第二弹簧，且第二滑杆一端固定连接有把手，且第二弹簧一端分别与把手和第二滑套一侧对应位置固定连接，且另一侧入料辊也通过第二弹簧固定连接在隔板内腔一侧开口内，且入料斗顶部和隔板顶部对应位置均通过伸缩杆固定连接有接料垫，且伸缩杆外侧壁套设有第三弹簧，且第三弹簧两端分别与接料垫和入料斗对应位置固定连接。

进一步地，所述接料垫为塑胶垫，且接料垫一侧横截面形状为锥形。

进一步地，所述出料座的横截面形状为U形。

一种方便入料的芯片生产用烘干装置的烘干方法，包括具体以下步骤：

S1、入料，当需要对芯片进行烘干时，通过将芯片依次置入顶部入料机构内，芯片能够通过底部接料垫挤压伸缩杆，伸缩杆拉动第三弹簧能够对顶部接料垫进行支撑，并且当芯片掉入继续掉入两侧入料辊后，入料辊受力能够通过一侧第二滑杆在第二滑套内滑动，第二滑杆移动能够推动一侧第二弹簧，第二弹簧能够利用自身拉力保证对入料辊以及芯片置入的稳定性；

S2、装配固定，当芯片通过顶部入料辊掉入入料软管后，入料软管能够引导芯片掉入放置座内，放置座能够通过两侧抽真空嘴进行贴合，一侧抽真空泵能够通过抽真空软管和抽真空支管对连通管和连通支管进行抽真空，此时一侧抽真空嘴能够对芯片进行吸附定位；

S3、干燥，此时后侧的热风机能够通过风嘴泵入热风，进而能够快速对吸附的多个芯片进行干燥处理，并且此时电机输出轴转动带动偏振块转动，偏振块转动能够挤压一侧挡板，挡板能够受力带动固定座通过一侧滑块在滑槽内，固定座移动能够拉动顶部放置座一侧，放置座移动能够保证一侧风嘴能够往复吹风干燥；

S4、出料，当芯片干燥处理完成后，通过操作抽真空泵停止工作，拉动出料座能够自放置座内抽出，进而能够将放置座内夹持放置的芯片抽出进行干燥后出料。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

(1)本发明通过设计的入料机构，当芯片能够通过底部接料垫进行支撑，入料辊受力能够保证对入料辊以及芯片置入的稳定性，降低与芯片接触的摩擦力，当芯片通过顶部入料辊掉入入料软管后，入料软管能够引导芯片掉入放置座内，放置座能够通过两侧抽真空嘴进行贴合，一侧抽真空泵能够通过抽真空软管和抽真空支管对连通管和连通支管进行抽真空，此时一侧抽真空嘴能够对芯片进行吸附定位，进而能够显著提高芯片入料稳定性，并且能够保证干燥时对芯片的真空吸附固定效果，满足入料固定稳定性。

(2)本发明通过设计的烘干组件，当芯片吸附固定后，此时外部的热风机能够通过后侧的热风管能够通过风嘴泵入热风，进而能够快速对吸附的多个芯片进行侧向吹风干燥处理，电机带动偏振块转动能够拉动顶部放置座进行往复移动，侧向吸附的芯片能够保证固定限位需要，并且保证干燥吹风能力，放置座能够通过晃动对内部放置的芯片进行偏转，进而能够保证对芯片的偏振晃动干燥效果。

(3)本发明通过设计的卡接机构，当需要对烘干箱内部进行清理时，通过转动一侧拉块带动第一滑杆转动，第一滑杆转动能够带动弧形槽自一侧卡块内移出，此时能够拉动一侧第一滑杆通过空槽与卡块接触移出，进而能够将盖板以及顶部入料机构与烘干箱分离，继而能够方便工作人员对烘干箱内壁进行清理维护，并且当清理结束后，能够反向移动盖板进行快速装配，进而能够降低清理维护难度，提高清理维护效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的正视剖面结构示意图；

图2为本发明的A部分放大的结构示意图；

图3为本发明的B部分放大的结构示意图；

图4为本发明的C部分放大的结构示意图；

图5为本发明的出料座立体的结构示意图；

图6为本发明的固定座立体的结构示意图；

图7为本发明的正视结构示意图。

图中各标号所代表的部件列表如下：1、烘干箱；2、烘干组件；201、固定板；202、抽真空泵；203、抽真空软管；204、第一弹簧；205、固定座；206、抽真空支管；207、放置座；208、连通管；209、连通支管；210、抽真空嘴；211、风嘴；212、出料座；213、入料软管；214、热风管；3、滑块；4、卡接机构；401、第一滑套；402、第一滑杆；403、空槽；404、弧形槽；405、卡块；406、卡槽；407、第四弹簧；408、拉块；5、入料机构；501、入料斗；502、第二滑杆；503、第二滑套；504、第二弹簧；505、入料辊；506、接料垫；507、伸缩杆；508、第三弹簧；6、偏振机构；601、电机；602、偏振块；603、挡板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

参照图1-7，一种方便入料的芯片生产用烘干装置，包括烘干箱1，所述烘干箱1内腔设有烘干组件2，且烘干组件2底部设有偏振机构6，所述烘干箱1顶部两侧均通过卡接机构4活动连接有盖板，且盖板顶部连通有入料机构5。

所述烘干组件2包括固定板201，所述固定板201固定连接在烘干箱1一侧，且固定板201顶部固定安装有抽真空泵202，且抽真空泵202一侧连通有抽真空软管203，且抽真空软管203外侧壁套设有固定座205，所述固定座205顶部固定连接有若干放置座207，所述抽真空软管203外侧壁套设有第一弹簧204，且第一弹簧204两端分别与烘干箱1内腔和固定座205一侧相贴合，所述固定座205后侧和放置座207后侧均固定连接有滑块3，且滑块3滑动连接在烘干箱1内腔后侧对应位置开设的滑槽内，所述接料垫506为塑胶垫，且接料垫506一侧横截面形状为锥形，所述出料座212的横截面形状为U形。

所述入料机构5包括入料斗501，且入料斗501固定安装在盖板顶部，且入料斗501内腔固定连接有若干隔板，且隔板和入料斗501一侧均设有入料辊505，且一侧入料辊505固定连接有第二滑杆502，且第二滑杆502外侧壁套设有第二滑套503，且第二滑套503嵌设于入料斗501内腔一侧，且第二滑杆502外侧壁套设有第二弹簧504，且第二滑杆502一端固定连接有把手，且第二弹簧504一端分别与把手和第二滑套503一侧对应位置固定连接，且另一侧入料辊505也通过第二弹簧504固定连接在隔板内腔一侧开口内，且入料斗501顶部和隔板顶部对应位置均通过伸缩杆507固定连接有接料垫506，且伸缩杆507外侧壁套设有第三弹簧508，且第三弹簧508两端分别与接料垫506和入料斗501对应位置固定连接。

实施方式具体为：当需要对芯片进行烘干时，通过将芯片依次置入顶部入料机构5内，芯片能够通过底部接料垫506挤压伸缩杆507，伸缩杆507拉动第三弹簧508能够对顶部接料垫506进行支撑，并且当芯片掉入继续掉入两侧入料辊505后，入料辊505受力能够通过一侧第二滑杆502在第二滑套503内滑动，第二滑杆502移动能够推动一侧第二弹簧504，第二弹簧504能够利用自身拉力保证对入料辊505以及芯片置入的稳定性，入料辊505能够降低与芯片接触的摩擦力，并且能够通过倾斜的隔板内腔对芯片进行入料，当芯片通过顶部入料辊505掉入入料软管213后，入料软管213能够引导芯片掉入放置座207内，放置座207能够通过两侧抽真空嘴210进行贴合，一侧抽真空泵202能够通过抽真空软管203和抽真空支管206对连通管208和连通支管209进行抽真空，此时一侧抽真空嘴210能够对芯片进行吸附定位，进而能够显著提高芯片入料稳定性，并且能够保证干燥时对芯片的真空吸附固定效果，满足入料固定稳定性。

所述偏振机构6包括电机601，所述电机601输出轴固定连接有偏振块602，且偏振块602一侧贴合有挡板603，且挡板603固定连接在固定座205底部，所述放置座207一侧嵌设有出料座212，且放置座207内腔两侧均嵌设有若干抽真空嘴210，且抽真空嘴210一侧连通有连通支管209，且连通支管209一侧连通有连通管208，且连通管208底部通过抽真空支管206与抽真空软管203相连通，且放置座207后侧连通有若干风嘴211，且风嘴211后侧连通有热风管214，且热风管214穿过烘干箱1与外部热风机相连通，所述固定座205底部与偏振机构6顶部相贴合。

实施方式具体为：当芯片吸附固定后，此时外部的热风机能够通过后侧的热风管214能够通过风嘴211泵入热风，进而能够快速对吸附的多个芯片进行侧向吹风干燥处理，当吹风干燥时，能够操控电机601输出轴转动带动偏振块602转动，偏振块602转动能够挤压一侧挡板603，挡板603能够受力带动固定座205通过一侧滑块3在滑槽内，固定座205移动能够拉动顶部放置座207一侧移动，并且放置座207能够通过滑块3在滑槽内滑动，保证放置座207和固定座205移动稳定性，并且抽真空软管203能够保证固定座205移动时拉动不会发生偏移，并且当偏振块602转动复位时能够带第一弹簧204利用自身弹力带动固定座205复位，进而能够调节固定座205的相对位置，侧向吸附的芯片能够保证固定限位需要，并且保证干燥吹风能力，放置座207能够通过晃动对内部放置的芯片进行偏转，进而能够保证对芯片的偏振晃动干燥效果。

所述卡接机构4包括第一滑套401，且第一滑套401嵌设于盖板顶部，且第一滑套401内滑动连接有第一滑杆402，且第一滑杆402顶端固定连接有把手，所述第一滑杆402底部开设有空槽403，且空槽403内腔顶部开设有弧形槽404，且弧形槽404内卡接有卡块405，且卡块405固定连接在烘干箱1顶部开设的卡槽406内，且第一滑杆402插置安装在卡槽406内并与卡块405相贴合，所述第一滑杆402外侧壁套设有第四弹簧407，且第四弹簧407两端分别与拉块408和第一滑套401一侧对应位置固定连接。

实施方式具体为：当需要对烘干箱1内部进行清理时，通过转动一侧拉块408带动第一滑杆402转动，第一滑杆402转动能够带动弧形槽404自一侧卡块405内移出，此时能够拉动一侧第一滑杆402通过空槽403与卡块405接触移出，进而能够将盖板以及顶部入料机构5与烘干箱1分离，继而能够方便工作人员对烘干箱1内壁进行清理维护，并且当清理结束后，能够反向移动盖板进行快速装配，第四弹簧407能够利用自身拉力保证第一滑杆402以及盖板通过卡块405进而卡接，能够降低清理维护难度，提高清理维护效率。

一种方便入料的芯片生产用烘干装置的烘干方法，包括具体以下步骤：

S1、入料，当需要对芯片进行烘干时，通过将芯片依次置入顶部入料机构5内，芯片能够通过底部接料垫506挤压伸缩杆507，伸缩杆507拉动第三弹簧508能够对顶部接料垫506进行支撑，并且当芯片掉入继续掉入两侧入料辊505后，入料辊505受力能够通过一侧第二滑杆502在第二滑套503内滑动，第二滑杆502移动能够推动一侧第二弹簧504，第二弹簧504能够利用自身拉力保证对入料辊505以及芯片置入的稳定性；

S2、装配固定，当芯片通过顶部入料辊505掉入入料软管213后，入料软管213能够引导芯片掉入放置座207内，放置座207能够通过两侧抽真空嘴210进行贴合，一侧抽真空泵202能够通过抽真空软管203和抽真空支管206对连通管208和连通支管209进行抽真空，此时一侧抽真空嘴210能够对芯片进行吸附定位；

S3、干燥，此时后侧的热风机能够通过风嘴211泵入热风，进而能够快速对吸附的多个芯片进行干燥处理，并且此时电机601输出轴转动带动偏振块602转动，偏振块602转动能够挤压一侧挡板603，挡板603能够受力带动固定座205通过一侧滑块3在滑槽内，固定座205移动能够拉动顶部放置座207一侧，放置座207移动能够保证一侧风嘴211能够往复吹风干燥；

S4、出料，当芯片干燥处理完成后，通过操作抽真空泵202停止工作，拉动出料座212能够自放置座207内抽出，进而能够将放置座207内夹持放置的芯片抽出进行干燥后出料。

本发明中，使用者使用该装置时，当需要对芯片进行烘干时，通过将芯片依次置入顶部入料机构5内，芯片能够通过底部接料垫506挤压伸缩杆507，伸缩杆507拉动第三弹簧508能够对顶部接料垫506进行支撑，并且当芯片掉入继续掉入两侧入料辊505后，入料辊505受力能够通过一侧第二滑杆502在第二滑套503内滑动，第二滑杆502移动能够推动一侧第二弹簧504，通过倾斜的隔板内腔对芯片进行入料，当芯片通过顶部入料辊505掉入入料软管213后，入料软管213能够引导芯片掉入放置座207内，放置座207能够通过两侧抽真空嘴210进行贴合，一侧抽真空泵202能够通过抽真空软管203和抽真空支管206对连通管208和连通支管209进行抽真空，此时一侧抽真空嘴210能够对芯片进行吸附定位。

当芯片吸附固定后，此时外部的热风机能够通过后侧的热风管214能够通过风嘴211泵入热风，进而能够快速对吸附的多个芯片进行侧向吹风干燥处理，当吹风干燥时，能够操控电机601输出轴转动带动偏振块602转动，偏振块602转动能够挤压一侧挡板603，挡板603能够受力带动固定座205通过一侧滑块3在滑槽内，固定座205移动能够拉动顶部放置座207一侧移动，并且放置座207能够通过滑块3在滑槽内滑动，保证放置座207和固定座205移动稳定性，并且抽真空软管203能够保证固定座205移动时拉动不会发生偏移，并且当偏振块602转动复位时能够带第一弹簧204利用自身弹力带动固定座205复位，进而能够调节固定座205的相对位置。

当需要对烘干箱1内部进行清理时，通过转动一侧拉块408带动第一滑杆402转动，第一滑杆402转动能够带动弧形槽404自一侧卡块405内移出，此时能够拉动一侧第一滑杆402通过空槽403与卡块405接触移出，进而能够将盖板以及顶部入料机构5与烘干箱1分离，继而能够方便工作人员对烘干箱1内壁进行清理维护。

以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (9)

1.一种方便入料的芯片生产用烘干装置，包括烘干箱（1），其特征在于，所述烘干箱（1）内腔设有烘干组件（2），且烘干组件（2）底部设有偏振机构（6），所述烘干箱（1）顶部设置有入料机构（5），所述烘干组件（2）包括固定板（201），所述固定板（201）固定连接在烘干箱（1）一侧，且固定板（201）顶部固定安装有抽真空泵（202），且抽真空泵（202）一侧连通有抽真空软管（203），且抽真空软管（203）外侧壁套设有固定座（205），所述固定座（205）顶部固定连接有若干放置座（207），所述放置座（207）一侧嵌设有出料座（212），且放置座（207）内腔两侧均嵌设有若干抽真空嘴（210），且抽真空嘴（210）一侧连通有连通支管（209），且连通支管（209）一侧连通有连通管（208），且连通管（208）底部通过抽真空支管（206）与抽真空软管（203）相连通，且放置座（207）后侧连通有若干风嘴（211），且风嘴（211）后侧连通有热风管（214），所述偏振机构（6）包括电机（601），所述电机（601）输出轴固定连接有偏振块（602），且偏振块（602）一侧贴合有挡板（603）；

所述入料机构（5）包括入料斗（501），且入料斗（501）固定安装在盖板顶部，且入料斗（501）内腔固定连接有若干隔板，且隔板和入料斗（501）一侧均设有入料辊（505），且一侧入料辊（505）固定连接有第二滑杆（502），且第二滑杆（502）外侧壁套设有第二滑套（503），且第二滑套（503）嵌设于入料斗（501）内腔一侧，且第二滑杆（502）外侧壁套设有第二弹簧（504），且第二滑杆（502）一端固定连接有把手，且第二弹簧（504）一端分别与把手和第二滑套（503）一侧对应位置固定连接，且另一侧入料辊（505）也通过第二弹簧（504）固定连接在隔板内腔一侧开口内，且入料斗（501）顶部和隔板顶部对应位置均通过伸缩杆（507）固定连接有接料垫（506），且伸缩杆（507）外侧壁套设有第三弹簧（508），且第三弹簧（508）两端分别与接料垫（506）和入料斗（501）对应位置固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种方便入料的芯片生产用烘干装置，其特征在于，且热风管（214）穿过烘干箱（1）与外部热风机相连通，所述固定座（205）底部与偏振机构（6）顶部相贴合。

3.根据权利要求2所述的一种方便入料的芯片生产用烘干装置，其特征在于，所述抽真空软管（203）外侧壁套设有第一弹簧（204），且第一弹簧（204）两端分别与烘干箱（1）内腔和固定座（205）一侧相贴合。

4.根据权利要求2所述的一种方便入料的芯片生产用烘干装置，其特征在于，所述固定座（205）后侧和放置座（207）后侧均固定连接有滑块（3），且滑块（3）滑动连接在烘干箱（1）内腔后侧对应位置开设的滑槽内。

5.根据权利要求1所述的一种方便入料的芯片生产用烘干装置，其特征在于，所述挡板（603）固定连接在固定座（205）底部。

6.根据权利要求1所述的一种方便入料的芯片生产用烘干装置，其特征在于，卡接机构（4）包括第一滑套（401），且第一滑套（401）嵌设于盖板顶部，且第一滑套（401）内滑动连接有第一滑杆（402），且第一滑杆（402）顶端固定连接有把手，所述第一滑杆（402）底部开设有空槽（403），且空槽（403）内腔顶部开设有弧形槽（404），且弧形槽（404）内卡接有卡块（405），且卡块（405）固定连接在烘干箱（1）顶部开设的卡槽（406）内，且第一滑杆（402）插置安装在卡槽（406）内并与卡块（405）相贴合，所述第一滑杆（402）外侧壁套设有第四弹簧（407），且第四弹簧（407）两端分别与拉块（408）和第一滑套（401）一侧对应位置固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种方便入料的芯片生产用烘干装置，其特征在于，所述接料垫（506）为塑胶垫，且接料垫（506）一侧横截面形状为锥形。

8.根据权利要求2所述的一种方便入料的芯片生产用烘干装置，其特征在于，所述出料座（212）的横截面形状为U形。

9.根据权利要求1-8任意一项所述的一种方便入料的芯片生产用烘干装置的烘干方法，其特征在于，包括具体以下步骤：

S1、入料，当需要对芯片进行烘干时，通过将芯片依次置入顶部入料机构（5）内，芯片能够通过底部接料垫（506）挤压伸缩杆（507），伸缩杆（507）拉动第三弹簧（508）能够对顶部接料垫（506）进行支撑，并且当芯片掉入继续掉入两侧入料辊（505）后，入料辊（505）受力能够通过一侧第二滑杆（502）在第二滑套（503）内滑动，第二滑杆（502）移动能够推动一侧第二弹簧（504），第二弹簧（504）能够利用自身拉力保证对入料辊（505）以及芯片置入的稳定性;

S2、装配固定，当芯片通过顶部入料辊（505）掉入入料软管（213）后，入料软管（213）能够引导芯片掉入放置座（207）内，放置座（207）能够通过两侧抽真空嘴（210）进行贴合，一侧抽真空泵（202）能够通过抽真空软管（203）和抽真空支管（206）对连通管（208）和连通支管（209）进行抽真空，此时一侧抽真空嘴（210）能够对芯片进行吸附定位；

S3、干燥，此时后侧的热风机能够通过风嘴（211）泵入热风，进而能够快速对吸附的多个芯片进行干燥处理，并且此时电机（601）输出轴转动带动偏振块（602）转动，偏振块（602）转动能够挤压一侧挡板（603），挡板（603）能够受力带动固定座（205）通过一侧滑块（3）在滑槽内，固定座（205）移动能够拉动顶部放置座（207）一侧，放置座（207）移动能够保证一侧风嘴（211）能够往复吹风干燥；

S4、出料，当芯片干燥处理完成后，通过操作抽真空泵（202）停止工作，拉动出料座（212）能够自放置座（207）内抽出，进而能够将放置座（207）内夹持放置的芯片抽出进行干燥后出料。

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