CN112359349A - 一种柔性化学镀铜太赫兹传输空芯波导及制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种柔性化学镀铜太赫兹传输空芯波导及制备方法,是以ABS塑料管为基管,在ABS塑料管内表面通过无钯动态化学镀铜工艺,制备高质量致密铜层,实现低损耗太赫兹传输。所述空芯波导的设计参数:空芯波导的内径3 mm~10 mm,波导基材ABS塑料的厚度0.6mm‑1mm,对应的空芯波导的外径3.6 mm~11 mm。所述无钯动态化学镀铜工艺包括如下步骤:将选取的波导基管进行除油处理、酸性处理和敏化处理,再利用蠕动泵,将配置的适量镀铜液通入基管内进行动态循环,生长铜层,最后通氮气吹干得到镀铜太赫兹传输空芯波导,其中铜层的均方根粗糙度为40nm‑50nm。本发明空芯波导的制备,无需使用价格高昂的钯活性剂,镀铜液可循环利用,消耗少,成本低,波导结构制作简单,可弯曲,低损耗,传输频段宽和可室温工作等优点,具有巨大的应用价值。

Description

一种柔性化学镀铜太赫兹传输空芯波导及制备方法
技术领域
本发明涉及太赫兹波传输领域,具体涉及一种柔性、低损耗、化学镀铜、宽频段、可室温工作的太赫兹空芯波导。
背景技术
由于太赫兹波段(波长范围30 um ~ 3mm)缺乏低损耗波导、光纤等传输器件,目前大多数太赫兹系统主要还是通过自由空间传输,传输损耗大,从而极大的限制了太赫兹技术的应用。鉴于太赫兹波的特征,适合微波段传输的金属和适合光波段传输的介质(如石英)等制作的波导损耗大,大约为10~103 dB/m 的量级。因此以波导为基础的太赫兹传输器件日益引起人们的巨大关注,总体上来看,太赫兹传输波导分为实芯波导和空芯波导。实芯波导传播太赫兹能量时,由于波导材料的折射率大,光纤传输能量耦合时,端面的反射损耗大;此外,实芯波导材料损耗大,导致实芯光纤的功率阈值低;再次,实芯光纤基本上是在特定的频段进行传输,无法实现宽频段低损耗传输。空芯光纤釆用空气作为传输介质,由于空气均匀性好,太赫兹波束分散性小,保证了优质的太赫兹光斑输出;此外,传输过程中无终端反射,在空芯光纤端面不需防反射涂层,采用空气也避开了实芯光纤中引入过渡金属离子和离子及其它杂质,大大减少了吸收损耗。因此针对低损耗太赫兹传输空芯波导的研究引起了人们的极大关注。
近些年来,因动态化学镀银技术的成熟,银层空芯波导在太赫兹传输方面获得了巨大成功,取得了一系列有价值的研究成果。然而,在太赫兹波段,金属铜具有比银更高的反射率,所以如果能获得质量较好的镀铜层从而制备铜层空芯波导,将在太赫兹低损耗传输方面有所提升。现有镀铜工艺一般都为静态法镀制,需要将器件浸没在镀铜液中等待铜颗粒沉降生长,这对于电路板等小类型器件是容易实现的,但太赫兹波导的长度一般可达数米或以上,这类器件使用静态法镀制不仅需要大量的镀铜液,而且会导致铜层在波导的上下表面厚度不均,成本高的同时还大大影响传输性能,所以开发一种动态化学镀铜工艺,既能在银层空芯波导的基础上提升太赫兹波的传输性能,又能大大降低制备成本,易于商业化生产。
发明内容
本发明的目的是针对现有静态法镀铜的局限性,而发明的一种用于铜层空芯太赫兹波导的无钯动态化学镀铜工艺,本发明采用的动态镀铜工艺无需使用贵金属钯作为活化剂,同时镀铜液动态循环可进一步降低制作成本,制备的铜层空芯波导具有比银层空芯波导更优的太赫兹传输性能。本发明采用柔性ABS塑料作为基管,在塑料管内表面依次制备缓冲镀银层和金属镀铜层,制备可室温工作的太赫兹传输空芯波导。该结构具备制作简单,可弯曲,低损耗和可室温工作等优点。
实现本发明目的的具体技术方案是:
一种柔性化学镀铜太赫兹传输空芯波导的制备方法,该方法包括如下步骤:
(1)除油处理
使用清洁剂,对波导基管进行泡洗,洗涤时间为3~10 min;所述清洁剂为洗洁精或去污粉;所述波导基管为ABS塑料管;
(2)酸性处理
将波导基管竖直放置,使用蠕动泵,依次通入去离子水1~5 min,乙醇2~8 min,温水1~5min,稀盐酸溶液2~8 min;所述温水为50~60 ℃的去离子水;所述稀盐酸溶液的浓度为10%-15%,流速为10~200 mL/min;
(3)敏化处理
对步骤(2)处理后的波导基管,使用蠕动泵,依次通入SnCl2敏化液2~8 min,AgNO3活化液2~8 min;所述SnCl2敏化液的浓度为5~20 g/L;所述AgNO3活化液的浓度为1~8 g/L;流速为10~200 mL/min;
(4)镀银
为了在ABS塑料管上生长高质量的镀铜层,在经步骤(3)处理后的波导基管内壁,预先镀一层银层,其厚度为0.05-0.1um;
(5)镀铜
步骤1:配置镀铜液:
依次加入2~6 g/L硫酸铜,15~30 g/L酒石酸钾钠,0.5~4 g/L NiCl2·6H2O,2~9 g/L氢氧化钠,0.5~4 g/L碳酸钠,10~40 mL/L甲醛溶液,然后将烧杯超声5min,待添加溶质完全溶解后,溶液呈现蓝色;
步骤2:镀铜操作:
保持波导基管竖直放置,将镀铜液通过导管,在蠕动泵作用下,通入波导基管内,并构建循环回路,将波导基管下方排出的液体继续通过导管从上方通入,进行镀铜操作,控制流速35-50ml/min,镀铜时间40-60min,铜层厚度0.6 um-0.7 um;
(6)干燥处理
使用蠕动泵,将已镀铜层的波导基管依次通入去离子水2~5 min,乙醇2~5 min,随后用N2吹干,N2流速为80~150 mL/min;N2吹气速度为100~200 mL/min;继续吹干燥空气6~10 h;流速为10~200 mL/min;吹气速度为50~300 mL/min;保持波导基管竖直放置,存放于干燥的环境中;得到所述柔性化学镀铜太赫兹传输空芯波导。
一种上述方法制得的柔性化学镀铜太赫兹传输空芯波导。所述空芯波导的内径为3 mm ~ 10 mm,外径为3.6 mm~11 mm,波导基管厚度0.6mm-1mm,铜层的均方根粗糙度为40nm-50nm。
本发明的有益效果:
本发明提出的一种柔性低损耗化学镀铜太赫兹传输空芯波导,采用ABS塑料管作为基管,具有可弯曲,传输频带宽,低损耗和可室温工作的特点;其制备方法简单、工艺成熟,使其在太赫兹材料检测、太赫兹实时成像等太赫兹信号传输方面具有广泛的应用前景。
为了实现对于太赫兹信号的低损耗、宽频段传输,本发明提出一种ABS塑料基管镀铜柔性太赫兹传输空芯波导及其制备方法。
附图说明
图1为本发明实施例1镀铜循环回路示意图;
图2为本发明实施例1制得的所述空心波导横截面SEM图;
图3为本发明实施例1制得的所述空心波导某一部位截面SEM图;
图4为本发明实施例1制得的所述空心波导某一部位镀铜表面SEM图;
图5为本发明实施例1制得的所述空心波导某一部位镀铜表面AFM图。
具体实施方式
以下结合具体实施例和附图,对本发明作进一步的详细说明。实施本发明的过程、条件、实验方法等,除以下专门提及的内容之外,均为本领域的普遍知识和公知常识,本发明没有特别限制内容。
实施例1
制备所述一种柔性化学镀铜太赫兹传输空芯波导包括如下步骤:
(1)除油处理
选用ABS塑料管为基管,内径3 mm,壁厚0.8 mm,长度99.5 cm,使用清洁剂,对基管1内表面进行泡洗,洗涤时间为3~5 min;所述清洁剂为洗洁精;
(2)酸性处理
将基管竖直放置,使用蠕动泵,依次通入去离子水2 min,乙醇3 min,温水3 min,稀盐酸溶液5 min;所述温水为50 ℃的去离子水;所述稀盐酸溶液为15%的HCl水溶液;流速为60mL/min;
(3)敏化处理
使用蠕动泵,依次通入SnCl2敏化液5 min,AgNO3活化液5 min;所述SnCl2敏化液的浓度为16.8 g/L;所述AgNO3活化液的浓度为4.0 g/L;流速为60 mL/min;
(4)预先镀银
对处理后的基管内壁,预先镀一层银层,其厚度为0.05-0.1um;
(5)铜层动态生长
配置镀铜液400 mL,依次加入4.48 g/L硫酸铜,22.5 g/L酒石酸钾钠,2.0 g/LNiCl2·6H2O,4.5 g/L氢氧化钠,2.1 g/L碳酸钠,25.0 mL/L甲醛溶液,完全溶解;
构建铜层动态生长循环回路:参阅图1,设置上储液容器3、下储液容器8,通过一连接管4连接上储液容器3及导通阀门5,通过另一连接管6连接基管7及导通阀门5,基管7伸入下储液容器8;采用导管1的两端连通上储液容器3、下储液容器8;
将镀铜液置于上储液容器3中,通过导管1,在蠕动泵2作用下通入基管7内,基管7下方排出的镀铜液进入下储液容器8,通过导管1继续从上方通入,基管7内动态生长铜层;流速为50 mL/min;循环生长时间为50 min。为了提高铜生长的效率和质量,需要适当的调节阀门5,打开阀门5是去除铜生长过程中产生的多余的气体,阀门5中无气泡时,即可关闭。
(6)干燥处理
使用蠕动泵,将已生长铜层的基管通入去离子水3 min,乙醇3 min,并吹气干燥4 h;流速为50 mL/min;吹气速度为50 mL/min;制得所述柔性化学镀铜太赫兹传输空芯波导。
本实施例制得的空心波导截面外貌参阅图2和图3,图2表明基管7内壁可生长厚度均匀的镀铜膜9,图3显示镀铜膜9的厚度约为0.6-0.7um。图4看出制备波导镀铜的形貌平整、均匀。图5是所镀铜膜的AFM图片,从测试结果来看,铜层的均方根粗糙度为40nm-50nm。
经测试,所获得的3 mm内径柔性化学镀铜太赫兹传输空芯波导,在300GHz的频点下的传输损耗为0.88 dB/m(对应波导弯曲90°时候的传输损耗0.94 dB/m), 在650 GHz的频点下的传输损耗为2.2 dB/m(对应波导弯曲90°时候的传输损耗2.5dB/m), 在1THz的频点下的传输损耗为4.3 dB/m,在1.84THz的频点下的传输损耗为3.3 dB/m,在2.53THz的频点下的传输损耗为2.8 dB/m 。
实施例2
制备所述一种柔性化学镀铜太赫兹传输空芯波导包括如下步骤:
(1)除油处理
选用ABS塑料管为基管,内径5mm,壁厚0.9 mm,长度97.8cm,使用清洁剂,对基管2内表面进行泡洗,洗涤时间为3~5 min;所述清洁剂为去污粉;
(2)酸性处理
将基管竖直放置,使用蠕动泵,依次通入去离子水2 min,乙醇3 min,温水3 min,稀盐酸溶液5 min;所述温水为50 ℃的去离子水;所述稀盐酸溶液为15%的HCl水溶液;流速为60mL/min;
(3)敏化处理
使用蠕动泵,依次通入SnCl2敏化液5 min,AgNO3活化液5 min;所述SnCl2敏化液的浓度为16.8 g/L;所述AgNO3活化液的浓度为4.0 g/L;流速为60 mL/min;
(4)预先镀银
对处理后的ABS塑料基管内壁,预先镀一层银层,其厚度约为0.05-0.1um;
(5)铜层动态生长
配置镀铜液500 mL,依次加入4.48 g/L硫酸铜,22.5 g/L酒石酸钾钠,2.0 g/LNiCl2·6H2O,4.5 g/L氢氧化钠,2.1 g/L碳酸钠,25.0 mL/L甲醛溶液,完全溶解;
构建与实施例1相同的铜层动态生长循环回路,利用蠕动泵将镀铜液通入基管内,基管下方排出的液体继续从上方通入,动态生长铜层;流速为50 mL/min;循环生长时间为50min;
(6)干燥处理
使用蠕动泵,将已生长铜层的基管通入去离子水3 min,乙醇3 min,并吹气干燥4 h;流速为50 mL/min;吹气速度为50 mL/min;制得所述柔性化学镀铜太赫兹传输空芯波导。
经测试,所获得的5 mm内径铜层空芯ABS塑料管太赫兹波导2,在300GHz的频点下的传输损耗为0.8 dB/m(对应波导弯曲90°时候的传输损耗0.93 dB/m), 在650 GHz的频点下的传输损耗为1.9 dB/m(对应波导弯曲90°时候的传输损耗2.2 dB/m), 在1THz的频点下的传输损耗为5.1 dB/m,在1.84THz的频点下的传输损耗为3.6 dB/m,在2.53THz的频点下的传输损耗为3.0dB/m 。
本发明的保护内容不局限于以上实施例。在不背离发明的精神和范围下,本领域技术人员能够想到的变化和优点都被包括在本发明中,并且以所附的权利要求书为保护范围。

Claims (2)

1.一种柔性化学镀铜太赫兹传输空芯波导的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)除油处理
使用清洁剂,对波导基管进行泡洗,洗涤时间为3~10 min;所述清洁剂为洗洁精或去污粉;所述波导基管为ABS塑料管;
(2)酸性处理
将波导基管竖直放置,使用蠕动泵,依次通入去离子水1~5 min,乙醇2~8 min,温水1~5min,稀盐酸溶液2~8 min;所述温水为50~60 ℃的去离子水;所述稀盐酸溶液的浓度为10%-15%,流速为10~200 mL/min;
(3)敏化处理
对步骤(2)处理后的波导基管,使用蠕动泵,依次通入SnCl2敏化液2~8 min,AgNO3活化液2~8 min;所述SnCl2敏化液的浓度为5~20 g/L;所述AgNO3活化液的浓度为1~8 g/L;流速为10~200 mL/min;
(4)镀银
在经步骤(3)处理后的波导基管内壁,预先镀一层银层,其厚度为0.05-0.1um;
(5)镀铜
步骤1:配置镀铜液:
依次加入2~6 g/L硫酸铜,15~30 g/L酒石酸钾钠,0.5~4 g/L NiCl2·6H2O,2~9 g/L氢氧化钠,0.5~4 g/L碳酸钠,10~40 mL/L甲醛溶液,然后将烧杯超声5min,待添加溶质完全溶解后,溶液呈现蓝色;
步骤2:镀铜操作:
保持波导基管竖直放置,将镀铜液通过导管,在蠕动泵作用下,通入波导基管内,并构建循环回路,将波导基管下方排出的液体继续通过导管从上方通入,进行镀铜操作,控制流速35-50ml/min,镀铜时间40-60min,铜层厚度0.6 um-0.7 um;
(6)干燥处理
使用蠕动泵,将已镀铜层的波导基管依次通入去离子水2~5 min,乙醇2~5 min,随后用N2吹干,N2流速为80~150 mL/min;N2吹气速度为100~200 mL/min;继续吹干燥空气6~10 h;流速为10~200 mL/min;吹气速度为50~300 mL/min;保持波导基管竖直放置,存放于干燥的环境中;得到所述柔性化学镀铜太赫兹传输空芯波导。
2.一种权利要求1所述方法制得的柔性化学镀铜太赫兹传输空芯波导。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113113834A (zh) * 2021-03-10 2021-07-13 华东师范大学 一种集成有电致发光结构的中红外空芯光纤及制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1900357A (zh) * 2005-07-19 2007-01-24 北京有色金属研究总院 局部化学镀长管表面的方法
US20150338575A1 (en) * 2012-06-26 2015-11-26 Zdf Ltd. Coated optical fibres having improved features
CN107206328A (zh) * 2015-02-18 2017-09-26 荷兰联合利华有限公司 具有金属涂层的微孔膜
CN111719143A (zh) * 2020-06-02 2020-09-29 华东师范大学 一种abs塑料毛细管空芯光纤及制备方法
CN111763930A (zh) * 2020-07-14 2020-10-13 赤壁市聚茂新材料科技有限公司 一种非钯活化镀铜工艺及其敏化剂、活化剂

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1900357A (zh) * 2005-07-19 2007-01-24 北京有色金属研究总院 局部化学镀长管表面的方法
US20150338575A1 (en) * 2012-06-26 2015-11-26 Zdf Ltd. Coated optical fibres having improved features
CN107206328A (zh) * 2015-02-18 2017-09-26 荷兰联合利华有限公司 具有金属涂层的微孔膜
CN111719143A (zh) * 2020-06-02 2020-09-29 华东师范大学 一种abs塑料毛细管空芯光纤及制备方法
CN111763930A (zh) * 2020-07-14 2020-10-13 赤壁市聚茂新材料科技有限公司 一种非钯活化镀铜工艺及其敏化剂、活化剂

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JAMES A. HARRINGTON: ""Hollow polycarbonate waveguides with inner Cu"", 《OPTICS EXPERSS》 *
北京印刷技术研究所: "《合成聚合物在印刷中的应用》", 30 June 1963 *
吴建生: "《印制电路制造工艺》", 31 May 1981 *
周井炎: "《基础化学实验》", 31 August 2004 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN113113834A (zh) * 2021-03-10 2021-07-13 华东师范大学 一种集成有电致发光结构的中红外空芯光纤及制备方法

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