CN112345913A - 一种多pad单芯片微型的测试装置 - Google Patents

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CN112345913A CN202011026761.6A CN202011026761A CN112345913A CN 112345913 A CN112345913 A CN 112345913A CN 202011026761 A CN202011026761 A CN 202011026761A CN 112345913 A CN112345913 A CN 112345913A
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闫洁
王自刚
郑宇�
陈锋
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No 214 Institute of China North Industries Group Corp
Original Assignee
No 214 Institute of China North Industries Group Corp
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    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
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    • G—PHYSICS
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Abstract

本发明提供一种多PAD单芯片微型的测试装置，其特征在于：它包括电路板（1），在电路板（1）上从下向上依次设有探针台（2）、芯片容置板（3）以及支撑台（4），在支撑台（4）上交接有上盖板（5），在上盖板（5）上连接有与芯片容置板（3）对应配合的压块（6），在上盖板（5）上还设有与压块（6）连接配合的旋钮（7）。本发明结构简单、使用方便、测试过程更稳定，可根据测试要求的不同安装相应数量的探针，可同时完成多针测试。

Description

一种多PAD单芯片微型的测试装置
技术领域：
本发明涉及集成电路测试领域，具体地说就是一种多PAD单芯片微型的测试装置。
背景技术：
集成电路测试现在主要集中在晶圆片测试和封装后测试，且技术成熟。对于晶圆片的测试，主要采用自动探针台进行测试，几英寸的大晶圆片固定在吸盘上，计算机控制步进电机带动大型探针卡运动，通过硬质弹性探针对晶圆片上各个芯片进行定位自动测试。但对于晶圆片划片分割后未封装的一个个单芯片来说，由于芯片体积小，PAD点小，很难固定和对准，测试难度大，目前对单个裸芯片没有合适的测试方法。
单芯片在二次集成或二次封装产品中广泛使用，由于单芯片测试难度大，二次集成产品上线前很难对单芯片进行测试评价，因而一旦有批次单芯片性能不合格时，会造成二次集成批次质量损失。
发明内容：
本发明就是为了克服现有技术中的不足，提供一种多PAD单芯片微型的测试装置。
本申请提供以下技术方案：
一种多PAD单芯片微型的测试装置，其特征在于：它包括电路板，在电路板上从下向上依次设有探针台、芯片容置板以及支撑台，在所述芯片容置板底部设有通孔,在所述支撑台上铰接有上盖板，在上盖板上连接有与芯片容置板对应配合的压块，在上盖板上还设有与压块连接配合的旋钮，在上盖板上还设有与支撑台对应配合的卡扣，在所述上盖板上设有与压块对应配合的缓冲装置。
在上述技术方案的基础上，还可以有以下进一步的技术方案：
所述的探针台包括台体,在台体上设有一组与通孔对应分布的探针孔,在探针孔内插设有对应配合的探针，所述探针的下端与电路板接触，其上端伸出探针孔一段距离。
所述缓冲装置包括在所述上盖板上均布有一组沉头孔,在每个沉头孔内均穿设有导杆， 导杆的下端与压块连接固定，在导杆的上端设有与沉头孔对应配合的限位顶帽，在限位顶帽下方的导杆上穿设有与沉头孔对应配合的弹簧
所述的旋钮包括转盘,在转盘上表面延伸出手柄,在转盘下表面固定有与上盖板螺纹连接的螺杆,所述螺杆下端通过轴承与压块连接配合。
发明优点：
本发明结构简单、使用方便、测试过程更稳定，可根据测试要求的不同安装相应数量的探针，对不同的多PAD单芯片进行测试。
附图说明：
图1是本发明的整体示意图；
图2是上盖板打开后的结构示意图；
图3是本发明的整体结构示意图；
图4是图2中的A向放大图。
具体实施方式：
如图1-4所示，一种多PAD单芯片微型的测试装置，它包括电路板1，在电路板1的上表面上从下向上依次设有探针台、芯片容置板3以及支撑台4，并通过一组螺栓将电路板1、探针台、芯片容置板3以及支撑台4连接固定在一起。
所述的探针台包括矩形的台体2,在台体2的中部上设有一组探针孔2b，在探针孔2b内根据所要测试的芯片的PAD位置，在对应的探针孔2b内插设有探针2c，所述探针2c的下端与电路板1接触，其上端伸出探针孔2b一段距离。
所述的芯片容置板3包括外形与探针台的台体2相同的主体，在主体的中心部上设有槽体3b,在槽体3b的底部设有与一组探针孔2b对应分布的通孔3a。
所述的支撑台4的外形与探针台的台体2相同，且中间为空心结构。在支撑台4的一端通过铰接座4a铰接有上盖板5。在上盖板5上通过缓冲装置8还连接有压块6，在压块6底面的中部向外突出一个与槽体3b对应配合的压头6a。所述的压块6与压头6a为一体式结构并采用橡胶材质制成。
所述的缓冲装置8包括在所述上盖板5上均布有一组沉头孔5a,在每个沉头孔5a内均穿设有导杆8a, 导杆8a的下端部与压块6螺纹连接，在导杆8a的上端设有与沉头孔5a的孔底对应配合的限位顶帽8b，在限位顶帽8b下方的导杆8a上穿设有与沉头孔5a的孔底对应配合的弹簧8c。所述的导杆8a上部和中部为光杆下部为螺杆。
在上盖板5上还设有与压块6连接配合的旋钮7。所述的旋钮7包括在上盖板5上方设有转盘7a,在转盘7a上表面延伸出一对手柄7b。在转盘7a下表面的圆心处固定连接有与上盖板5螺纹连接的螺杆7c,所述螺杆7c下端穿过上盖板5后通过压块6背面的轴承（图中未显示）与压块6连接配合。通过转动旋钮7的是可以带动压块6下压或上升，而在压块6下压或上升时缓冲装置8中的弹簧8c则相应的压缩或回弹。
在上盖板5上设有纵向槽5b,在纵向槽5b内还铰接有卡扣9，纵向槽5b内的上部延伸出定位柱5c。在支撑台4的另一端设有与卡扣9下部扣齿9a对应配合的扣接槽4b。在卡扣9上部的一侧延伸出导向柱9b，在导向柱9b上套设有第二弹簧9c，第二弹簧9c的一端套接在定位柱5c上。
工作过程：
首先，根据所要测试的芯片上的PAD位置，在对应的探针孔2b内插设有探针2c，而后将芯片放入槽体3b，使得探针2c上端的针尖都对准PAD中心。而后反转上盖板5使得卡扣9下部扣齿9a与扣接槽4b扣合在一起，再正向旋紧旋钮7推动压块6和压头6a下压将芯片PAD区域与探针2c接触连接, 由于探针2c是为导电橡胶制成为柔性探针，所以其不会损伤芯片PAD区域。使得芯片通过探针2c与底部的电路板1实现电连接，进而通过将测试仪器与电路板连通的方式来对芯片进行测试。
测试完成后，反向旋松旋钮7使得压块6上升压头6a与芯片脱离接触，而后再按压卡扣9上端部而后扣齿9a就会翘起从而与扣接槽4b脱离接触，然后掀起上盖板5，即可将芯片从槽体3b内取出。

Claims (4)

1.一种多PAD单芯片微型的测试装置，其特征在于：它包括电路板（1），在电路板（1）上从下向上依次设有探针台、芯片容置板（3）以及支撑台（4），在所述芯片容置板（3）底部设有通孔（3a）,在所述支撑台（4）上铰接有上盖板（5），在上盖板（5）上连接有与芯片容置板（3）对应配合的压块（6），在上盖板（5）上还设有与压块（6）连接配合的旋钮（7），在上盖板（5）上还设有与支撑台（4）对应配合的卡扣（9），在所述上盖板（5）上设有与压块（6）对应配合的缓冲装置（8）。
2.根据权利要求1中所述的一种多PAD单芯片微型的测试装置，其特征在于：所述的探针台包括台体（2）,在台体（2）上设有一组与通孔（3a）对应分布的探针孔（2b）,在探针孔（2b）内插设有对应配合的探针（2c），所述探针（2c）的下端与电路板（1）接触，其上端伸出探针孔（2b）一段距离。
3.根据权利要求1中所述的一种多PAD单芯片微型的测试装置，其特征在于：所述缓冲装置（8）包括在所述上盖板（5）上均布有一组沉头孔（5a）,在每个沉头孔（5a）内均穿设有导杆（8a）, 导杆（8a）的下端与压块（6）连接固定，在导杆（8a）的上端设有与沉头孔（5a）对应配合的限位顶帽（8b），在限位顶帽（8b）下方的导杆（8a）上穿设有与沉头孔（5a）对应配合的弹簧（8c）。
4.根据权利要求1中所述的一种多PAD单芯片微型的测试装置，其特征在于：所述的旋钮（7）包括转盘（7a）,在转盘（7a）上表面延伸出手柄（7b）,在转盘（7a）下表面固定有与上盖板（5）螺纹连接的螺杆（7c）,所述螺杆（7c）下端通过轴承与压块（6）连接配合。
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