CN207148155U - 集成电路芯片的测试夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种集成电路芯片的测试夹具，旨在提供一种结构简单、测试稳定、保证产品受力均匀的集成电路芯片的测试夹具。本实用新型包括底座组件及上翻盖组件，所述上翻盖组件与所述底座组件绞接，所述底座组件包括支撑座、设置在所述支撑座上端的测试PCB板、设置在所述PCB测试板上端的底座、安装在所述底座内的探针板及安装在所述探针板上端的浮动载板，所述探针板与所述浮动载板之间设置有若干缓冲弹簧，产品固定放置在所述浮动载板内，所述探针板上安装有若干探针，所述浮动载板上开设有供所述探针穿过的通孔，测试时，所述探针的下端与所述测试PCB板相接触，上端与所述产品相接触。本实用新型应用于电子元件测试的技术领域。

Description

集成电路芯片的测试夹具

技术领域

本实用新型涉及一种测试夹具,特别涉及一种集成电路芯片的测试夹具。

背景技术

现有的集成电路芯片测试夹具一般采用探针外露型的针载板设计，上压板则采用浮动旋压结构。探针外露容易导致探针脏污，而上压板虽然采用了浮动结构，在探针数量较多的车载芯片测试夹具中，浮动上压板的弹簧力度也会随着探针的总体弹力增大而增大。由于载板不可浮动，较大弹力的上压板在与产品接触后会形成硬性接触，此时产品与载板之间也为硬性接触，与产品接触的上压板下表面与产品之间的平行度受加工及组装精度的影响难以得到有效的保证，进而导致产品下压时受力不均匀，影响测试的稳定性及夹具探针的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种结构简单、测试稳定、保证产品受力均匀的集成电路芯片的测试夹具。

本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括底座组件及上翻盖组件，所述上翻盖组件与所述底座组件绞接，所述底座组件包括支撑座、设置在所述支撑座上端的测试PCB板、设置在所述PCB测试板上端的底座、安装在所述底座内的探针板及安装在所述探针板上端的浮动载板，所述探针板与所述浮动载板之间设置有若干缓冲弹簧，产品固定放置在所述浮动载板内，所述探针板上安装有若干探针，所述浮动载板上开设有供所述探针穿过的通孔，测试时，所述探针的下端与所述测试PCB板相接触，上端与所述产品相接触。

进一步，所述上翻盖组件包括翻盖、旋钮、螺杆及压板，所述翻盖内设置有内螺纹，所述螺杆通过所述内螺纹与所述翻盖相配合，所述旋钮通过螺丝固定连接在所述螺杆上端，所述压板与所述螺杆下端相配合。

进一步，所述压板上安装有若干等高螺丝，所述底座上安装有若干与所述等高螺丝相配合的限位螺丝。

进一步，所述底座的一侧设置有翻盖固定座，所述翻盖通过所述翻盖固定座与所述底座绞接，绞接部位设置有扭簧。

进一步，所述翻盖的一侧设置有卡扣，所述底座上设置有与所述卡扣相配合的卡块。

进一步，所述螺杆与所述压板连接处之间设置有推力滚针轴承的滚针模组。

本实用新型的有益效果是：由于本实用新型包括底座组件及上翻盖组件，所述上翻盖组件与所述底座组件绞接，所述底座组件包括支撑座、设置在所述支撑座上端的测试PCB板、设置在所述PCB测试板上端的底座、安装在所述底座内的探针板及安装在所述探针板上端的浮动载板，所述探针板与所述浮动载板之间设置有若干缓冲弹簧，产品固定放置在所述浮动载板内，所述探针板上安装有若干探针，所述浮动载板上开设有供所述探针穿过的通孔，测试时，所述探针的下端与所述测试PCB板相接触，上端与所述产品相接触,所以，本实用新型使用浮动载板的结构，当产品放置在载板上时，产品与探针未接触，测试时，上翻盖组件推动产品和浮动载板一起下压，浮动载板结构保证产品在下压过程中上翻盖组件与产品上表面始终处于完全贴合的状态，使得产品受力均匀，然后与探针平稳的接触，避免了产品与探针接触不良或有被压伤或压坏的风险，从而确保了测试的稳定性。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型扣合未下压状态的剖视示意图；

图3是本实用新型扣合下压状态的剖视示意图。

具体实施方式

如图1至图3所示，在本实施例中，本实用新型包括底座组件1及上翻盖组件2，所述上翻盖组件2与所述底座组件1绞接，所述底座组件1包括支撑座11、设置在所述支撑座11上端的测试PCB板12、设置在所述测试PCB板12上端的底座13、安装在所述底座13内的探针板14及安装在所述探针板14上端的浮动载板15，所述探针板14与所述浮动载板15之间设置有4根缓冲弹簧16，产品17固定放置在所述浮动载板15内，所述探针板14上安装有若干探针18，所述底座13与所述浮动载板15上均开设有供所述探针18穿过的通孔，测试时，所述探针18的下端与所述测试PCB板12相接触，上端与所述产品17相接触。

本设计中采用所述浮动载板15的结构，当产品17防止在所述浮动载板15上时，产品17与所述探针18未接触。测试时，所述上翻盖组件2推动产品17和所述浮动载板15一起下压，所述浮动载板15通过所述缓冲弹簧16能够在所述底座13内浮动，保证产品17在下压过程中所述上翻盖组件2与产品17上表面始终处于完全贴合的状态，使得产品17受力均匀，然后与所述探针18的上端平稳接触，所述探针18的下端始终与所述测试PCB板12相接触。同时，采用所述浮动载板15结构，在未测试时可以保证所述探针18之间无异物，保证比较洁净的测试环境。

在本实施例中，所述上翻盖组件2包括翻盖21、旋钮22、螺杆23及压板24，所述翻盖21内设置有内螺纹，所述螺杆23通过所述内螺纹与所述翻盖21相配合，所述旋钮22通过螺丝25固定连接在所述螺杆23上端，所述压板24与所述螺杆23下端相配合。所述旋钮22和所述螺杆23装配在一起，当旋转所述旋钮22时，所述螺杆23也会跟着转动，而所述翻盖21已经固定，所以所述螺杆23底部会往下推动所述压板24，所述压板24与所述螺杆23底部之间会有相对的转动。

当所述上翻盖组件2与所述底座组件1扣合时，所述压板24的底面与产品17之间会有间距。而所述压板24下压的行程，已经通过设计所述旋钮22的可转动角度及所述螺杆23的螺距已确定。本实用新型中所述旋钮22可转动的角度为120°，所述螺杆23的螺距P为5mm，所以所述压板24的下压行程为5÷3=1.67mm。为了保证下压状态的一致性，需要同时保证产品17与所述压板24间距的一致性。

在本实施例中，所述压板24上安装有若干等高螺丝28，所述底座13上安装有若干与所述等高螺丝28相配合的限位螺丝29。防止所述压板24过度下压，而使产品17被压伤或压坏。

在本实施例中，所述底座13的一侧设置有翻盖固定座19，所述翻盖21通过所述翻盖固定座19与所述底座13绞接，绞接部位设置有扭簧20。便于开合所述翻盖21。

在本实施例中，所述翻盖21的一侧设置有卡扣26，所述底座13上设置有与所述卡扣26相配合的卡块110。通过所述卡扣26与所述卡块110将所述翻盖21与所述底座13紧密扣合。

在本实施例中，所述螺杆23与所述压板24连接处之间设置有推力滚针轴承的滚针模组27。使用了标准的推力滚针轴承中间的滚针组件27，既可以保证良好的接触，又减少零件之间相对运动的摩擦力，同时也简化了结构，经济性较好。另外，中间滚针组件的厚度尺寸A精度为-0.01～0mm，精度较高，夹具的一致性也能得到较好的保证。

本实用新型应用于电子元件测试的技术领域。

虽然本实用新型的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本实用新型含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。

Claims (6)

1.一种集成电路芯片的测试夹具，其特征在于：它包括底座组件（1）及上翻盖组件（2），所述上翻盖组件（2）与所述底座组件（1）绞接，所述底座组件（1）包括支撑座（11）、设置在所述支撑座（11）上端的测试PCB板（12）、设置在所述测试PCB板（12）上端的底座（13）、安装在所述底座（13）内的探针板（14）及安装在所述探针板（14）上端的浮动载板（15），所述探针板（14）与所述浮动载板（15）之间设置有若干缓冲弹簧（16），产品（17）固定放置在所述浮动载板（15）内，所述探针板（14）上安装有若干探针（18），所述底座（13）与所述浮动载板（15）上均开设有供所述探针（18）穿过的通孔，测试时，所述探针（18）的下端与所述测试PCB板（12）相接触，上端与所述产品（17）相接触。

2.根据权利要求1所述的集成电路芯片的测试夹具，其特征在于：所述上翻盖组件（2）包括翻盖（21）、旋钮（22）、螺杆（23）及压板（24），所述翻盖（21）内设置有内螺纹，所述螺杆（23）通过所述内螺纹与所述翻盖（21）相配合，所述旋钮（22）通过螺丝（25）固定连接在所述螺杆（23）上端，所述压板（24）与所述螺杆（23）下端相配合。

3.根据权利要求2所述的集成电路芯片的测试夹具，其特征在于：所述压板（24）上安装有若干等高螺丝（28），所述底座（13）上安装有若干与所述等高螺丝（25）相配合的限位螺丝（29）。

4.根据权利要求2所述的集成电路芯片的测试夹具，其特征在于：所述底座（13）的一侧设置有翻盖固定座（19），所述翻盖（21）通过所述翻盖固定座（19）与所述底座（13）绞接，绞接部位设置有扭簧（20）。

5.根据权利要求4所述的集成电路芯片的测试夹具，其特征在于：所述翻盖（21）的一侧设置有卡扣（26），所述底座（13）上设置有与所述卡扣（26）相配合的卡块（110）。

6.根据权利要求2所述的集成电路芯片的测试夹具，其特征在于：所述螺杆（23）与所述压板（24）连接处之间设置有推力滚针轴承的滚针模组（27）。