TWI497838B - 具有阻擋構件的測試插座 - Google Patents
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Description
本發明是有關於一種具有止擋部的測試插座,且特別是有關於一種具有即使插入件下降時不穩定,仍可讓插入件以均勻的壓力安全地移動物件裝置以穩定地接觸物件裝置的止擋部的測試插座。
一般來說,測試插座是用以檢查確認製造的物件裝置是否為缺陷。也就是說,為了檢查確認物件裝置是否為缺陷,執行一種預先的電性檢查,且物件裝置與檢查裝置藉由一測試插座非直接但間接地彼此接觸進行檢查。間接接觸的原因在於檢查裝置相對地昂貴,而且假如檢查裝置頻繁地直接接觸物件裝置,檢查裝置不但會摩耗或受損且又難以更換,進而使成本相當高。於是,一種容易更換的測試插座安裝於檢查裝置頂部,且物件裝置並非接觸檢查裝置而是測試插座以電性連接檢查裝置。於是,一種從檢查裝置傳送的檢查訊號藉由測試插座被發送至物件裝置。
圖1是一種習知的測試插座110的分解立體圖。圖2繪示圖1的測試插座110於結合狀態的視圖。圖3繪示圖1的測試
插座110沿截面線III-III的剖面圖。圖4繪示圖1的測試插座110於操作狀態的視圖。
在物件裝置100被製作之後,物件裝置100可被移動到檢查裝置140而被安裝在預定的托盤,且一插入件120在此用以將物件裝置100從托盤輸送至檢查裝置140。然後,藉由插入件120被傳送至檢查裝置140的物件裝置100安全地安裝於測試插座110,如圖1及圖2所示,以藉由一推動裝置130施壓並從而與測試插座110緊密地結合。
圖3是圖2的剖面圖,繪示設置於被安裝在物件裝置100中的測試插座110上的插入件120,設置於插入件120內的物件裝置100,以及施壓於物件裝置100的推動裝置130並被設置於物件裝置100的上方。此外,用以施壓於物件裝置100的彈簧131被設置於推動裝置130。
固定測試插座110的位置的插座導引部111被設置在測試插座110的邊緣,且插座導引部111也執行避免插入件120下降量多於預定距離的功能。也就是說,插座導引部111接觸正在下降的插入件120並從而避免插入件120下降多於預定距離並且允許設置於插入件120內的物件裝置100去接觸測試插座110的導通部。
也就是說,插座導引部111可避免發生因插入件120過度下降而傷害物件裝置100的端部或測試插座110的導通部。
然而,關於習知技術仍有以下缺陷:
設置在測試插座110的插座導引部111接觸插入件120的邊緣以避免插入件120的下降多於預定距離,且在此由於推動裝置130、插入件120或其他的製程偏差,在一定程度上,插入件120下降並非在一水平狀態而是在一類似傾斜的狀態。在此情況下,插入件120只有一側接觸插座導引部111且插入件120的另一側可能不會接觸插座導引部111,因此,一距離S就被形成。
假如插入件120只有一側接觸插座導引部111,如圖4所繪示,進入插入件120的物件裝置100也以傾斜角度接觸測試插座110的導通部,進而干擾了與測試插座110的導通部的均勻接觸。也就是說,如同圖4的放大左側視圖所繪示,物件裝置100的一側可能會以過大的壓力接觸測試插座110的導通部,且如同圖4的放大右側視圖所繪示,物件裝置100的另一側可能無法接觸測試插座110的導通部或以較小的壓力接觸,因而難以均勻接觸。
假如物件裝置100的端部並未以均勻的壓力接觸測試插座110的導通部,可能無法確保電性連接,這將不能進行準確的檢查。此外,因為物件裝置100壓力過多,導通部的一部分可能會過壓並容易受損。
本發明提供一種具有止擋部的測試插座,據此,物件裝
置能夠以水平狀態接觸測試插座的導通部,使得物件裝置的端部能夠均勻地接觸測試插座的導通部並依此提供可靠的檢查結果。
在本發明的一方面,提供了一種測試插座,其具有止擋部以電性連接物件裝置的端部以及檢測裝置的腳墊。測試插座包括:在厚度方向具有導通性的導電部,導電部包括對應物件裝置的端部的位置而形成的導通部;環設於導電部並支撐導電部的支撐部,其中支撐部的上表面在比導電部的上表面較低的位置,以創造插入件可進入的空間,其中插入件下降以安裝物件裝置進入測試插座內;以及形成於且凸出自支撐部的上表面的止擋部,使得進入的插入件可在預定高度停止下降並接觸插入件的下表面。
在本發明的一實施例中,上述的預定高度為進入插入件的物件裝置的端部以均勻壓力接觸各導電部時的高度。
在本發明的一實施例中,上述的止擋部與支撐部為一體地成形。
在本發明的一實施例中,上述的止擋部附著於支撐部。
在本發明的一實施例中,上述的止擋部與支撐部由不同的材料形成。
在本發明的一實施例中,上述的止擋部包括由金屬或塑膠構成的板件以及支撐板件的彈性件,彈性件連接板件且具有彈力。
在本發明的一實施例中,上述的彈性件包括矽橡膠與彈
簧的其中之一。
在本發明的一實施例中,上述的止擋部連續地圍繞導電部形成以圍繞導電部。
在本發明的一實施例中,止擋部沿著導電部的周邊以預定區間彼此分離。
在本發明的一實施例中,上述的導電部具有包含有導電性粒子的彈性材料的結構。
在本發明的一實施例中,上述的導通部由插入於殼體的針元件形成,開孔形成於對應物件裝置的端部的位置,且彈簧構件彈性地支撐針元件。
在本發明的一實施例中,上述的止擋部的厚度在0.1公釐(millimeter,mm)至0.4公釐之間。
依據本發明的實施例的測試插座,接觸插入件的下表面以避免插入件下降的止擋部被設置在環繞導電部的支撐部內。因此,物件裝置的端部可穩定地接觸測試插座的導通部從而最大限度地提高檢查的可靠性。
10、110‧‧‧測試插座
11、111‧‧‧插座導引部
20‧‧‧導電部
21‧‧‧導通部
22、31‧‧‧絕緣部
30‧‧‧支撐部
32‧‧‧框架板
40‧‧‧止擋部
41‧‧‧板件
42‧‧‧彈性件
50、100‧‧‧物件裝置
51‧‧‧端部
60、140‧‧‧檢查裝置
70、130‧‧‧推動裝置
80、120‧‧‧插入件
131‧‧‧彈簧
211‧‧‧電極
212‧‧‧彈性導通部
213‧‧‧針元件
221‧‧‧薄膜
222‧‧‧彈性支撐部
S‧‧‧距離
藉由詳細的描述示例性實施例的參照附圖使得本發明的上述及其他的特徵及優點將變得更加明顯,其中:
圖1是依據習知的一種測試插座的分解狀態的立體圖。
圖2繪示圖1的測試插座於結合狀態的視圖。
圖3為圖2的測試插座沿截面線III-III的剖面圖。
圖4繪示圖1的測試插座於操作狀態的示意圖。
圖5為本發明的一實施例的測試插座的剖面圖。
圖6為圖5的測試插座的平面視圖。
圖7為圖5的測試插座的展開狀態的剖面圖。
圖8至圖11繪示本發明其他實施例的測試插座。
在下文中,將參照附圖詳細描述根據本發明的實施例的測試插座。
圖5為根據本發明的一實施例的測試插座的剖面圖。圖6為圖5的測試插座的平面視圖。圖7為圖5的測試插座的放大剖視圖。圖8至圖11繪示本發明其他實施例的測試插座。
根據本發明的一實施例的測試插座10被設置於物件裝置50及檢查裝置60之間且電性連接物件裝置50的端部51至檢查裝置60。測試插座10被安裝在檢查裝置60的頂部,且經裝設而與被插入件80推動的物件裝置50的端部51接觸。
測試插座10包括導電部20、支撐部30以及止擋部40。導電部20在厚度方向具有導電性,並包括對應物件裝置50的各端部51的位置的導通部21。絕緣部22設置於各導通部21之間。
導通部21各包括設置於頂部且位於對應物件裝置50的
各端部51位置的電極211,以及設置於電極211下且具有包含有導電性粒子的彈性材料的結構的彈性導通部212。彈性材料較佳地可為具有交聯(cross-linking)結構的聚合物材料。為了形成一種可固化的聚合物材料的材料,其可被使用以產出彈性材料的範例可包括共軛二烯類橡膠例如是聚丁二烯橡膠(polybutadiene rubber)、天然橡膠(natural rubber)、聚異戊二烯橡膠(polyisoprene rubber)、苯乙烯-丁二烯共聚物橡膠(styrene-butadiene copolymer rubber)、丙烯腈-丁二烯共聚物橡膠(acrylonitrile butadiene copolymer rubber)及其氫化產物,嵌段共聚物橡膠(block copolymer rubber)例如是苯乙烯-丁二烯-二烯嵌段共聚物橡膠(styrene-butadiene-diene block copolymer rubber),苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物橡膠(styrene-isoprene block copolymer rubber),或其氫化產物,氯丁橡膠(chloroprene rubber),聚氨酯橡膠(urethane rubber),聚酯類橡膠(polyester-based rubber),表氯醇橡膠(epichlorohydrin rubber),矽橡膠(silicon rubber),乙烯-丙烯共聚物橡膠(ethylene-propylene copolymer rubber)或乙烯-丙烯二烯共聚物橡膠(ethylene-propylene-diene copolymer rubber)。
假如產出的導通部21被要求有防水功能,比起其他橡膠共軛二烯系橡膠可優先被使用,且特別地,矽橡膠可優先被使用因其成形加工性與電性特性的方面
交聯或冷凝液體矽橡膠成形的矽橡膠可優先選用。液體
矽橡膠其在變形速度10-1
秒時黏性為105
P為較佳,且可為具有乙烯基或羥基的縮合型液體矽橡膠、相加型液體矽橡膠或液態矽的任一。詳細而言,矽橡膠的例子包括二甲基矽生橡膠(dimethyl silicon),甲基乙烯基矽生橡膠(methyl vinyl silicon raw rubber),及甲基苯基乙烯基矽生橡膠(methyl phenyl vinyl silicon raw rubber)。
磁性的導電粒子可被使用作為導電粒子。導電粒子的範例包括具有磁性的金屬粒子,例如鐵、鈷或鎳,以及合金的粒子或含有金屬的粒子,藉由使用這些粒子產出的粒子作為核心粒子並電鍍具有高導電性的金屬,例如是金、銀、鈀或銠於核心粒子的表面,且藉由使用無機材料粒子或聚合物粒子,例如是非磁性金屬粒子或者玻璃珠的粒子作為核心粒子並電鍍一導通磁性金屬,例如是鎳或鈷於核心粒子的表面。
從上述,藉由使用鎳粒子產出的粒子作為核心粒子並於核心粒子的表面電鍍一具有高導通性金屬可優先被使用。
絕緣部22由連接電極211以支撐電極211的薄膜221及支撐彈性導電部212的彈性支撐部222構成。薄膜221可以薄片材的形式形成,例如是聚酰亞胺(polyimide)或聚丙烯(polypropylene)。另外,彈性支撐部222可以與作為彈性導通部212的相同的材料形成。詳細而言,彈性支撐部222可以矽橡膠成形,但本發明並不限於此,其他的材料也可形成上述之構件。
支撐部30環設於導電部20以支撐導電部20。支撐部30
沿著導電部20的邊緣延伸。詳細而言,支撐部30由整體沿著導電部20的邊緣延伸的絕緣部31以及耦接於絕緣部31且為金屬構成的框架板32所構成。開孔形成於框架板32各邊緣的角落以便確定測試插座10的位置且在需求位置定位測試插座10。支撐部30的上表面可較佳地低於導電部20的上表面。詳細而言,支撐部30的上表面在設置在比導電部20的上表面較低的位置時,支撐部30的上表面自導電部20延伸,以便相關於導電部20的上表面形成斷差。當支撐部30的上表面如上述形成在比導電部20的上表面較低的位置時,移動以將物件裝置50安裝在測試插座10內的插入件80,可進入由斷差構成的空間。
亦即,插入件80的下端部具有L形的截面支撐物件裝置50,且作為插入件80的下端部通常是低於物件裝置50。假如支撐部30高於或齊平於導電部20,將無空間讓插入件80進入。因此,物件裝置50的端部51將難以接觸測試插座10的導通部21。
因此,根據本發明的目前的實施例,支撐部30成形於低的位置以形成斷差,且插入件80能夠下降而不會與斷差干涉。
止擋部40為支撐部30凸出上表面的部分並接觸插入件80的下表面。詳細而言,止擋部40從支撐部30的上表面凸出使得進入由斷差構成的空間的插入件80在預定高度停止。在此,較佳的止擋部40的厚度可具有一高度,在此高度進入到插入件80的物件裝置50的端部51能以均勻壓力接觸各導通部21。舉例而
言,止擋部40較佳的厚度可為0.1mm至0.4mm。
止擋部40可與支撐部30為一體地成形,且可與支撐部30為同樣的材料構成。同樣地,止擋部40可為連續地環繞導電部21形成使其圍繞導電部20,如圖6所示。
在圖示中,參考數字11、60、70及80各自代表插座導引部、檢查裝置、推動裝置以及插入件。
插座導引部11被形成使得其上表面接觸插入件80的下表面,以支撐測試插座10並避免插入件80的下降超過預定的距離。詳細而言,插座導引部11設置於測試插座10的邊緣。
檢查裝置60藉由施加電訊號至物件裝置50進行檢查,且多個腳墊(未繪示)設置在檢查裝置60。
推動裝置70施壓於被插入件80輸送的物件裝置50,且朝向測試插座10使得物件裝置50的端部51可確實接觸測試插座10的導通部21。
插入件80傳送物件裝置50。插入件80具有中央開孔,且經由中央開孔使物件裝置50能夠插入,且抓住物件裝置50的卡勾部形成於插入件80底部的中央區域。
依據本發明目前的實施例,藉由使用測試插座10可得到以下的功效:
首先,當插入件80被安裝於測試插座10且推動裝置70施壓於物件裝置50,被插入件80傳送的物件裝置50接觸測試插
座10的導通部21。插入件80的底部邊緣部的下降高於預定距離可被插座導引部11阻擋,從而避免物件裝置50過壓測試插座10的導通部21。在此,當檢查裝置施加預定訊號時,電訊號經過測試插座10被傳送至物件裝置50從而執行預定的電性檢查。
然而,依據本發明目前的實施例,接觸插入件80的下表面的止擋部40形成在支撐部30的上表面,因而確實防止了插入件80的過度下降而與插座導引部11在一起。特別地,設置在支撐部30的上表面的止擋部40設置在相鄰導電部20的週邊,因此,即使當儀器的偏差導致偏心接觸時,止擋部40執行最終的止擋功能,使得插入件80可在需求位置確實被停止。
尤其是,當止擋部40以彈性矽橡膠成形時,來自物件裝置50的端部51的衝擊可被止擋部40吸收,因此施加於以彈性材料製作的導通部21的衝擊可被減少。
尤其是,止擋部40沿著導電部20的周邊延伸以防止物件裝置50以傾斜狀態接觸測試插座10的導電部21。因此,均勻的接觸壓力可被施加於導通部21。此外,物件裝置50的端部51能夠接觸測試插座10的導通部21,從而顯著地提高了檢查的可靠性。
依據本發明目前的實施例,測試插座10可有以下的變形:
依據本發明目前的實施例,上述的止擋部40連續地圍繞導電部20形成。然而,止擋部40並不限於此,也可為非連續地
形成,如圖8及圖9繪示。舉例而言,如圖8所繪示,止擋部40可被分割為以一定間距圍繞導電部20的多個部分,或者如圖9所示,一對止擋部40可只被設置在一個方向上延伸並彼此分離。
此外,止擋部40可包括單獨的構件並被連接到所述的支撐部30,取代一體地連接至支撐部30的止擋部40。在此,止擋部40與支撐部30也可以不同的材料代替同樣的材料被成形。舉例而言,如圖10所繪示,止擋部40可由板件41構成,板件41可為由膜片221,金屬,塑膠,和印刷電路板(PCB)的材料的其中之一所構成,且支撐板件41的彈性件42與板件41連接並具有彈力。彈性件42可為矽橡膠但並不限於此;彈性件42可為一彈簧。
依據本發明目前的實施例的導通部21可採用上述結構以外的探針(pogo pin)結構。舉例而言,如圖11所示,導通部21可分別由插入於殼體對應物件裝置50的端部51的位置成形的通孔的針元件213,以及彈性地支撐針元件213且位於通孔內的彈性件(未繪示)所構成。
依據本發明的實施例的測試插座,接觸插入件的下表面以避免插入件下降的止擋部被設置於環繞導電部的支撐部。因此,物件裝置的端部可穩定地接觸測試插座的導通部,從而最大限度地提高檢查的可靠性。
雖然本發明已特別地展示並參照示例性實施例描述,任
何所屬技術領域中具有通常知識者,應當理解形式上的各種改變並在不脫離由下面的權利要求所限定的本發明的精神和範圍的情況下,在其中進行形式和細節上的各種改變。
10‧‧‧測試插座
20‧‧‧導電部
21‧‧‧導通部
22‧‧‧絕緣部
30‧‧‧支撐部
40‧‧‧止擋部
Claims (12)
- 一種測試插座,具有止擋部以電性連接物件裝置的端部以及檢查裝置的腳墊,所述測試插座包括:導電部,在厚度方向具有導電性,所述導電部包括導通部,所述導通部對應所述物件裝置的各所述端部的位置而形成;支撐部,環設於所述導電部並支撐所述導電部,其中所述支撐部的上表面在比所述導電部的上表面較低的位置,以創造插入件可進入的空間,其中所述插入件下降以安裝所述物件裝置進入所述測試插座內;以及所述止擋部,形成於且凸出自所述支撐部的所述上表面,使得進入的所述插入件能在預定高度停止下降並接觸所述插入件的下表面。
- 如申請專利範圍第1項所述的測試插座,其中所述預定高度為進入所述插入件的所述物件裝置的所述端部以均勻壓力接觸各所述導通部時的高度。
- 如申請專利範圍第1項所述的測試插座,其中所述止擋部與所述支撐部為一體地成形。
- 如申請專利範圍第1項所述的測試插座,其中所述止擋部附著於所述支撐部。
- 如申請專利範圍第4項所述的測試插座,其中所述止擋部與所述支撐部由不同的材料形成。
- 如申請專利範圍第5項所述的測試插座,其中所述止擋部 包括由金屬或塑膠構成的板件以及支撐所述板件的彈性件,所述彈性件連接所述板件且具有彈力。
- 如申請專利範圍第6項所述的測試插座,其中所述彈性件包括矽橡膠與彈簧的其中之一。
- 如申請專利範圍第1項所述的測試插座,其中所述止擋部連續地圍繞所述導電部形成以圍繞所述導電部。
- 如申請專利範圍第1項所述的測試插座,其中所述止擋部沿著所述導電部的周邊以預定區間彼此分離。
- 如申請專利範圍第1項所述的測試插座,其中所述導電部具有包含有導電性粒子的彈性材料的結構。
- 如申請專利範圍第1項所述的測試插座,其中所述導通部由插入於殼體的針元件構成,開孔形成於對應所述物件裝置的所述端部的位置,且彈簧構件彈性地支撐所述針元件。
- 如申請專利範圍第1項所述的測試插座,其中所述止擋部的厚度介於0.1公釐至0.4公釐。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI807889B (zh) * | 2021-07-01 | 2023-07-01 | 南韓商Isc股份有限公司 | 電連接用連接器 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101659769B1 (ko) * | 2014-11-21 | 2016-09-26 | 박종복 | 외부 환경으로부터 격리시키기 위한 커버를 구비한 센서검사장치 |
TWI674411B (zh) * | 2018-10-15 | 2019-10-11 | 致茂電子股份有限公司 | 具定位功能之電子元件移載裝置、具備該裝置之檢測設備及其移載方法 |
KR102342480B1 (ko) * | 2020-08-21 | 2021-12-23 | (주)티에스이 | 테스트 소켓 및 이를 포함하는 테스트 장치 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020070144A1 (en) * | 2000-10-18 | 2002-06-13 | Shim Jae-Gyun | Test tray insert of test handler |
KR20050087400A (ko) * | 2004-02-26 | 2005-08-31 | 주식회사 디와이엘텍 | 반도체 패키지 검사용 소켓 |
CN101882720A (zh) * | 2003-06-12 | 2010-11-10 | Jsr株式会社 | 各向异性导电连接器装置及其制造方法以及电路装置的检查装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100843273B1 (ko) | 2007-02-05 | 2008-07-03 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지를 테스트하기 위한 테스트 소켓 및 이를구비하는 테스트 장치, 반도체 패키지를 테스트하는 방법 |
-
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020070144A1 (en) * | 2000-10-18 | 2002-06-13 | Shim Jae-Gyun | Test tray insert of test handler |
CN101882720A (zh) * | 2003-06-12 | 2010-11-10 | Jsr株式会社 | 各向异性导电连接器装置及其制造方法以及电路装置的检查装置 |
KR20050087400A (ko) * | 2004-02-26 | 2005-08-31 | 주식회사 디와이엘텍 | 반도체 패키지 검사용 소켓 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI807889B (zh) * | 2021-07-01 | 2023-07-01 | 南韓商Isc股份有限公司 | 電連接用連接器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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KR101256994B1 (ko) | 2013-04-26 |
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