CN112335124B - 开口环谐振器、基板、以及连接器 - Google Patents

Abstract

开口环谐振器具备与接地图案分离的第一接地端子。

Description

开口环谐振器、基板、以及连接器

技术领域

本发明涉及一种开口环谐振器、基板、以及连接器。

背景技术

作为用于无线通信装置的小型天线，已知使用了开口环谐振器的天线。

例如，在专利文献1中公开有一种具备开口环谐振器的无线通信装置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2013/027824号

发明内容

(一)要解决的技术问题

专利文献1中的开口环谐振器在与接地图案连接的状态下直接安装在基板上。

因此，在专利文献1所公开的方式中，不能使开口环谐振器作为单独部件分配(日语：流通)、或者根据设计的需求而灵活地组合。

即，在专利文献1所公开的方式中，不能将开口环谐振器作为部件对待。

本公开的一个方式的目的在于提供一种解决上述任意的技术问题的开口环谐振器、基板、以及连接器。

(二)技术方案

本公开的一个方式的开口环谐振器具备与接地图案分离的第一接地端子。

本公开的一个方式的基板，具备：与本公开的一个方式的开口环谐振器中的与接地图案分离的接地端子连接的端子。

本公开的一个方式的连接器，具备：与本公开的一个方式的开口环谐振器中的与接地图案分离的接地端子连接的端子。

(三)有益效果

根据本公开的各种方式，能够将开口环谐振器作为部件对待。

附图说明

图1是本公开的一个方式的开口环谐振器的俯视图。

图2是本公开的一个方式的开口环谐振器的俯视图。

图3是本公开的一个方式的开口环谐振器的俯视图。

图4是本公开的一个方式的开口环谐振器的立体图。

图5是本公开的一个方式的开口环谐振器的立体图。

图6是本公开的一个方式的开口环谐振器的俯视图。

图7是本公开的一个方式的基板的俯视图。

图8是本公开的一个方式的基板的俯视图。

图9是本公开的一个方式的连接器的立体图。

图10是说明本公开的一个方式的连接器与主电路基板的连接的图。

图11是说明本公开的一个方式的开口环谐振器的图。

图12是本公开的一个方式的开口环谐振器的俯视图。

图13是本公开的一个方式的开口环谐振器的俯视图。

图14是本公开的一个方式的开口环谐振器的立体图。

图15是对本公开的一个方式的开口环谐振器中的电流进行比较的图。

图16是本公开的一个方式的开口环谐振器的俯视图。

图17是本公开的一个方式的开口环谐振器的俯视图。

图18是本公开的一个方式的开口环谐振器的立体图。

图19是表示本公开的一个方式的开口环谐振器的回波损耗特性的曲线图。

图20是本公开的一个方式的开口环谐振器的俯视图。

图21是本公开的一个方式的开口环谐振器的俯视图。

图22是本公开的一个方式的开口环谐振器的立体图。

图23是对本公开的一个方式的开口环谐振器中的电流进行比较的图。

图24是表示本公开的一个方式的开口环谐振器的回波损耗特性的曲线图。

图25是本公开的一个方式的开口环谐振器的俯视图。

图26是本公开的一个方式的开口环谐振器的俯视图。

图27是本公开的一个方式的开口环谐振器的立体图。

图28是对本公开的一个方式的开口环谐振器与基板的连接方式进行比较的图。

图29是对本公开的一个方式的开口环谐振器与连接器的连接方式进行比较的图。

图30是本公开的一个方式的开口环谐振器的俯视图。

图31是本公开的一个方式的开口环谐振器的俯视图。

图32是本公开的一个方式的开口环谐振器的立体图。

图33是说明放射导体中的电流的图。

图34是本公开的一个方式的开口环谐振器的俯视图。

图35是本公开的一个方式的开口环谐振器的俯视图。

图36是本公开的一个方式的开口环谐振器的立体图。

图37是对本公开的一个方式的开口环谐振器与基板的连接方式进行比较的图。

图38是本公开的一个方式的开口环谐振器的俯视图。

图39是本公开的一个方式的开口环谐振器的俯视图。

图40是本公开的一个方式的开口环谐振器的立体图。

图41是本公开的一个方式的开口环谐振器的俯视图。

图42是本公开的一个方式的开口环谐振器的俯视图。

图43是本公开的一个方式的开口环谐振器的立体图。

图44是表示实施方式的开口环谐振器的放射导体中的电流的俯视图。

图45是表示用于通过引线将实施方式的开口环谐振器与基板连接的结构的一例的立体图。

图46是表示用于通过引线将实施方式的开口环谐振器与基板连接的结构的另一例的立体图。

图47是表示用于通过引线将实施方式的开口环谐振器与基板连接的结构的又一例的立体图。

图48是表示用于通过引线将实施方式的开口环谐振器与基板连接的结构的又一例的立体图。

图49是表示用于通过引线将实施方式的开口环谐振器与基板连接的结构的又一例的立体图。

图50是表示用于通过引线将实施方式的开口环谐振器与基板连接的结构的又一例的立体图。

图51是表示用于通过引线将实施方式的开口环谐振器与基板连接的结构的又一例的立体图。

图52是表示用于通过引线将实施方式的开口环谐振器与基板连接的结构的又一例的立体图。

图53是表示用于通过引线将实施方式的开口环谐振器与基板连接的结构的又一例的立体图。

图54是表示用于通过引线将实施方式的开口环谐振器与基板连接的结构的又一例的立体图。

图55是表示用于通过引线将实施方式的开口环谐振器与基板连接的结构的又一例的立体图。

图56是表示用于通过引线将实施方式的开口环谐振器与基板连接的结构的又一例的立体图。

图57是表示用于通过引线将实施方式的开口环谐振器与基板连接的结构的又一例的立体图。

图58是表示用于通过引线将实施方式的开口环谐振器与基板连接的结构的又一例的立体图。

具体实施方式

本公开中的各种方式终究仅是例示，并不表示限定权利要求书所记载的发明的技术范围。

本公开的一个方式的开口环谐振器11具备与接地图案分离的接地端子14。

图1、图2、图3是表示本公开的一个方式的开口环谐振器11的例子的图。

例如，将开口环谐振器11中的环的中心称为点C。

例如，将连结开口环谐振器11中的开口与点C的线段称为线段m。

例如，将对线段m进行延伸后的直线称为直线M。

例如，将与线段m(或者直线M)正交并通过点C的直线称为直线L。也就是说，在直线L上存在点C。

例如，将直线M延伸的方向称为Y轴方向。

例如，将直线L延伸的方向称为X轴方向。

例如，开口环谐振器11可以具备开口环部12。

例如，开口环部12可以通过开口部12g、夹着开口部12g并沿X轴方向延伸的第一导体12a、沿X轴方向延伸的第二导体12b、沿Y轴方向延伸的第三导体12c、以及沿Y轴方向延伸的第四导体12d形成为沿着方形环的大致C字的形状。

例如，开口环部12可以是圆形环、椭圆形环、轨道环等沿着其它各种环的形状。

例如，开口环部12可以由金属板形成。

例如，开口环谐振器11可以具备与接地图案分离的接地端子14。

例如，开口环谐振器11不仅具备接地端子14，也可以具备多个与接地图案分离的接地端子14。

例如，接地端子14只要是能够与接地图案电连接的方式，则可以是任意的方式。

例如，接地端子14可以是通过锡焊、压接、连接器、管脚等与接地图案电连接的部件。

例如，接地端子14可以是图1所示的焊盘图案(日语：ランドパターン)。

例如，接地端子14可以是图2所示的从开口环谐振器11的外周向外侧突出的图案。

例如，接地端子14可以是图3所示的局部地剥离开口环谐振器11的包覆层的暴露图案。

例如，不限于接地端子14，关于本公开中的任意的接地端子，只要是能够与接地图案电连接的方式则可以是任意的方式。

例如，接地端子14可以由金属板形成。

图4、图5、图6是表示本公开的一个方式的开口环谐振器11的例子的图。

在图4、图5、图6中示出开口环谐振器11具备一个接地端子14的结构。

但是，开口环谐振器11可以具备两个以上接地的端子。

例如，如图4所示，开口环谐振器11可以具备开口环部12、接地端子14、供电端子13。

例如，供电端子13可以由电线及金属板形成。

例如，供电端子13可以是用于向开口环部12提供RF(Radio Frequency，射频)信号的端子。

例如，供电端子13可以与开口环部12连接。

例如，在供电端子13上可以连接有输送线路。

例如，供电端子13可以与第一导体12a连接。

例如，如图5所示，开口环谐振器11可以具备开口环部12、接地端子14、供电端子13、芯片主体15。

例如，如图6所示，开口环谐振器11可以具备开口环部12、接地端子14、供电端子13、印刷基板15’。

例如，如图6所示，开口环部12、接地端子14、供电端子13也可以设置于印刷基板15’的一面。

例如，印刷基板15’既可以是单层结构，也可以是多层结构。

例如，在印刷基板15’是多层结构的情况下，开口环部12、接地端子14、供电端子13可以设置于任意的层。

本公开的一个方式的基板具备与本公开的一个方式的开口环谐振器中的与接地图案分离的接地端子连接的端子。

图7、图8是表示本公开的一个方式的基板101的例子的图。

例如，基板101可以具备外侧为方形的接地图案101g。

例如，基板101可以具备接收端子101r。

例如，接收端子101r可以是与本公开的一个方式的开口环谐振器中的与接地图案分离的接地端子连接的端子。

例如，如图7所示，基板101可以具备与本公开的一个方式的开口环谐振器的形状、尺寸对应的空隙101a。

在这种情况下，例如，如图7所示，可以在空隙101a中收容本公开的一个方式的开口环谐振器，并通过将本公开的一个方式的开口环谐振器中的与接地图案分离的接地端子和接收端子101r连接而形成天线。

例如，如图8所示，基板101也可以不具备与本公开的一个方式的开口环谐振器的形状、尺寸对应的空隙。

在这种情况下，例如，如图8所示，可以使本公开的一个方式的开口环谐振器与接地图案101g’上的边、缘相邻，并通过将本公开的一个方式的开口环谐振器中的与接地图案分离的接地端子和接收端子101r连接而形成天线。

本公开的一个方式的连接器具备与本公开的一个方式的开口环谐振器中的与接地图案分离的接地端子连接的端子。

图9、图10是表示本公开的一个方式的连接器102的例子的图。

例如，连接器102可以具备接地图案102g。

例如，连接器102可以具备接收端子102r。

例如，连接器102可以具备供电图案102s。

例如，连接器102可以通过形成为将供电图案102s的延伸的方向作为轴向，并将接地图案102g作为周面的圆筒形状，从而形成为将供电图案102s作为连接器芯线，并将接地图案102g作为连接器外导体的同轴连接器。

例如，接地图案102g可以在连接器102的轴向的一端具有螺纹形状，并能够与具有对应的螺纹形状的其它接地图案电连接及机械连接。

例如，连接器102可以通过在轴向另一端侧与接地图案102g相邻地具备电介质帽102c，从而能够将开口环谐振器11收容在电介质帽102c中。

例如，开口环谐振器11可以在连接器102的轴向另一端侧与接地图案102g相邻地设置。

例如，可以是，接地图案102g经由接收端子102r与接地端子14连接，供电图案102s与供电端子13连接。

例如，连接器102可以通过在接地图案102g上具有阴螺纹形状而成为阴连接器。

例如，连接器102可以与具有阳连接器的主电路基板103连接。

例如，如图9所示，可以经由接地图案102g将开口环谐振器11(接地端子14)与主电路基板103的主接地图案103g连接。

例如，接地图案102g既可以是阴螺纹形状也可以是阳螺纹形状。

例如，如图10所示，可以是，连接器102的接地图案102g具有阳螺纹形状，连接器102与具有阴连接器的主电路基板连接。

当接地端子14与接地图案连接时，能够使与RF信号对应的电流在开口环谐振器21上的供电端子13与接地端子14之间流动。

因而，能够通过使以上的本公开的一个方式的开口环谐振器与以上的本公开的一个方式的基板、以上的本公开的一个方式的连接器组合而形成天线。

因而，根据以上的本公开的一个方式，能够使开口环谐振器作为部件而单独分配、或根据设计的需求而灵活地组合。

关于本公开的一个方式的开口环谐振器21，在开口环谐振器11上，从直线L观察，第一接地端子位于开口环谐振器中的存在开口的一侧。在直线L上，存在开口环谐振器中的环的中心即点C，直线L与将点C与开口连结的线段m正交。

图11、图12、图13、图14是表示本公开的一个方式的开口环谐振器21的例子的图。

例如，定义开口环谐振器中的各区域。

(开口环谐振器的上侧)

如图11所示，将从直线L起开口环谐振器的开口侧设定为开口环谐振器的上侧RU。

例如，可以构成为，开口环部12中的、上半部分的部分(由开口部12g、第一导体12a、第三导体12c中的与第二导体12b相比更接近第一导体12a的部分、第四导体12d中的与第二导体12b相比更接近第一导体12a的部分构成的部分)为开口环谐振器的上侧RU。

(开口环谐振器的下侧)

如图11所示，将从直线L起开口环谐振器的开口侧的相反侧设定为开口环谐振器的下侧RD。

例如，可以构成为，开口环部12中的、下半部分的部分(由第二导体12b、第三导体12c中的与第一导体12a相比更接近第二导体12b的部分、以及第四导体12d中的与第一导体12a相比更接近第二导体12b的部分构成的部分)为开口环谐振器的下侧RD。

(开口环谐振器的右侧)

如图11所示，将从直线M起开口环谐振器的一侧(图9的右侧)设定为右侧RR。

例如，可以构成为，开口环部12中的、右半部分的部分(由第三导体12c、第一导体12a中的与第四导体12d相比更接近第三导体12c的部分、开口部12g中的与第四导体12d相比更接近第三导体12c的部分、第二导体12b中的与第四导体12d相比更接近第三导体12c的部分构成的部分)为开口环谐振器的右侧RR。

(开口环谐振器的左侧)

如图11所示，将从直线M起另一侧(图9的左侧)设定为左侧RL。

例如，可以构成为，开口环部12中的、左半部分的部分(由第四导体12d、第一导体12a中的与第三导体12c相比更接近第四导体12d的部分、开口部12g中的与第三导体12c相比更接近第四导体12d的部分、第二导体12b中的与第三导体12c相比更接近第四导体12d的部分构成的部分)为开口环谐振器的左侧RL。

例如，开口环谐振器21可以在开口环谐振器21的上侧RU具备接地端子14。

例如，可以在第三导体12c及第四导体12d的各导体的位置分别各设置有一个接地端子14。

例如，各接地端子14可以分别与第三导体12c、第四导体12d的各导体连接。

例如，开口环谐振器21可以设置于基板101的空隙101a的位置。

例如，开口环谐振器21可以以开口部12g的分离方向朝向空隙101a的扩展方向的方式设置于空隙101a。

例如，开口环谐振器21可以以在空隙101a中容纳开口环谐振器21的方式设置于基板101。在此，空隙101a扩展的方向是指接地图案101g的方形的各边中的被切出矩形的一边延伸的方向。

例如，各接地端子14可以通过锡焊、压接等与接地图案101g电连接。

例如，各接地端子14可以经由焊锡SR与接地图案101g连接。

例如，可以将用于提供RF信号的供电线WS与第一导体12a连接。

例如，关于第三导体12c及第四导体12d的各导体的位置，只要是开口环谐振器21的上侧RU则可以设置于任意的位置。

例如，接地端子14可以设置于第一导体12a的位置。此时，接地端子14可以与第一导体12a连接。

例如，如果是与接地端子14相比更接近开口部12g的位置，则可以与第三导体12c或者第四导体12d连接。

例如，供电线WS可以与开口部12g连接。

本公开的一个方式的基板具备与本公开的一个方式的开口环谐振器21中的与接地图案分离的接地端子连接的端子。

图12、图13是表示本公开的一个方式的基板101的例子的图。

例如，开口环谐振器21可以在开口环谐振器21的上侧RU具备接地端子14。

例如，在第三导体12c及第四导体12d的各导体的位置分别各设置有一个接地端子14。各接地端子14可以分别与第三导体12c、第四导体12d的各导体连接。

例如，开口环谐振器21可以与基板101的缘部相邻地设置。

例如，开口环谐振器21可以设置为开口部12g的分离方向为相邻的基板101的缘部延伸的方向。

例如，各接地端子14可以经由电线WR并通过锡焊、压接等而与接地图案101g’电连接。

例如，供电线WS和电线WR可以通过连接器的芯线和外导体来实现。

例如，只要是开口环谐振器21的上侧RU，则接地端子14可以设置于任意的位置。

例如，接地端子14可以设置于第一导体12a的位置。此时，接地端子14可以与第一导体12a连接。

本公开的一个方式的连接器具备与本公开的一个方式的开口环谐振器21中的与接地图案分离的接地端子连接的端子。

图14是表示本公开的一个方式的连接器102的例子的图。

例如，开口环谐振器21在开口环谐振器21的上侧RU具备接地端子14。在本实施方式中，可以在第三导体12c及第四导体12d的各导体的位置分别各设置一个接地端子14。

例如，各接地端子14可以分别与第三导体12c、第四导体12d的各导体连接。

例如，开口环谐振器21可以设置于连接器102。

例如，开口环谐振器21可以设置为开口部12g的分离方向为连接器102的径向。

例如，各接地端子14可以经由电线WR并通过锡焊、压接等而与接地图案102g电连接。

例如，只要是开口环谐振器21的上侧RU，则可以设置于任意的位置。

例如，接地端子14可以设置于第一导体12a的位置。此时，接地端子14可以与第一导体12a连接。

如图15所示，当在空隙中设置开口环谐振器21时(图12所示的开口环谐振器21的情况下)，与当在空隙中未设置开口环谐振器21时相比(图13所示的开口环谐振器21的情况下)，有助于放射的电流Ir易于向开口环谐振器21的上侧流动。因此，在图12所示的开口环谐振器21中，通过在上侧具有接地端子14，电流Ir易于向经由接地端子14的其它的导体流动。由此，能够改善开口环谐振器21的放射特性。

而且，当在空隙中设置开口环谐振器21时，以在空隙中容纳开口环谐振器的方式连接。因此，在图12所示的开口环谐振器21中，电流Ir在开口环谐振器21的上侧能够直接经由接地端子14在不改变朝向的情况下在基板101的接地图案101g的边上流动。因而，能够进一步改善开口环谐振器21的放射特性。

本公开的一个方式的开口环谐振器31在开口环谐振器21上具备与接地图案分离的第二接地端子，第一接地端子位于开口环谐振器31中的第一角落。从直线L观察，第二接地端子位于存在开口的一侧，并位于开口环谐振器中的第二角落。

图16、图17、图18是表示本公开的一个方式的开口环谐振器31的例子的图。

例如，开口环谐振器31可以在开口环谐振器31的上侧RU的两个角落(第一导体12a与第三导体12c相交的部分、第一导体12a与第四导体12d相交的部分这两个部分)的位置上分别具备接地端子14。

本公开的一个方式的基板具备与本公开的一个方式的开口环谐振器31中的与接地图案分离的接地端子连接的端子。

图16、图17是表示本公开的一个方式的基板101的例子的图。

例如，开口环谐振器31可以在开口环谐振器31的上侧RU的两个角落(第一导体12a与第三导体12c相交的部分、第一导体12a与第四导体12d相交的部分的各部分)的位置上分别具备接地端子14。

本公开的一个方式的连接器具备与本公开的一个方式的开口环谐振器31中的与接地图案分离的接地端子连接的端子。

图18是表示本公开的一个方式的连接器102的例子的图。

例如，开口环谐振器31可以在开口环谐振器31的上侧RU的两个角落(第一导体12a与第三导体12c相交的部分、第一导体12a与第四导体12d相交的部分的各部分)的位置上分别具备接地端子14。

而且，在图16、图17、图18所示的开口环谐振器31中，由于在开口环谐振器31的上侧RU的两个角落具有接地端子14，因此与图12、图13、图14所示的开口环谐振器21相比，电流Ir更容易沿着边上流动。因此，能够进一步改善开口环谐振器31的放射特性。

在图19中表示该条件下的各开口环谐振器的回波损耗的频率特性。

曲线a表示图15所示的开口环谐振器31的回波损耗曲线。

曲线b表示图12所示的开口环谐振器21的回波损耗曲线。

曲线c表示后面在图21所示的第七实施方式中的开口环谐振器51的回波损耗曲线。

曲线d作为参考例表示在后文所述的开口环谐振器41中，未设置接地端子14而仅设置接地端子44的情况下的开口环谐振器的回波损耗曲线。

如图19所示，谐振频率fo中的回波损耗按照曲线d、曲线c、曲线b、曲线a的顺序变小。

特别地，曲线a中的回波损耗特性是最接近将开口环谐振器与电路基板形成为一体的情况下(与基板为一体时)的回波损耗特性的特性。

本公开的一个方式的开口环谐振器41在开口环谐振器21或者开口环谐振器31上具备与接地图案分离的第三接地端子，从直线L观察，第三接地端子位于不存在开口的一侧。

图20、图21、图22是表示本公开的一个方式的开口环谐振器41的例子的图。

例如，开口环谐振器41在开口环谐振器41的上侧RU具备接地端子14。

例如，可以在第三导体12c及第四导体12d的各导体的位置分别各设置一个接地端子14。

例如，开口环谐振器41可以在开口环谐振器41的下侧RD还具备接地端子44。

例如，接地端子44可以设置于第二导体12b的位置。

接地端子44可以与第二导体12b连接。

例如，接地端子44可以经由焊锡SR与接地图案101g连接。

本公开的一个方式的基板具备与本公开的一个方式的开口环谐振器41中的与接地图案分离的接地端子连接的端子。

图20、图21是表示本公开的一个方式的基板101的例子的图。

例如，开口环谐振器41可以在开口环谐振器41的下侧RD还具备接地端子44。

例如，接地端子44可以设置于第二导体12b的位置。

例如，接地端子44可以与第二导体12b连接。

例如，接地端子44可以经由焊锡SR与接地图案101g连接。

本公开的一个方式的连接器具备与本公开的一个方式的开口环谐振器41中的与接地图案分离的接地端子连接的端子。

图22是表示本公开的一个方式的连接器102的例子的图。

例如，开口环谐振器41在开口环谐振器41的上侧RU具备接地端子14。

例如，可以在第三导体12c及第四导体12d的各导体的位置分别各设置一个接地端子14。

开口环谐振器41在开口环谐振器41的下侧RD还具备接地端子44。

例如，接地端子44可以设置于第二导体12b的位置。

例如，接地端子44可以与第二导体12b连接。

例如，接地端子44可以经由电线WR并通过锡焊、压接等而与接地图案101g电连接。

例如，可以将接地端子44应用于图18所示的开口环谐振器。

例如，可以将接地端子44应用于图14所示的开口环谐振器。

在图20所示的开口环谐振器41中，用于供电接地的接地端子44设置于开口环谐振器41的下侧。在此，供电点位于上侧边上(包含开口部12g的第一导体12a)，与该供电点连接的供电线WS跨越开口环谐振器41的环内的开口而向开口环谐振器41的下侧延伸。在这种情况下，供电电流Is的返回电流Ig能够直接从开口环谐振器41到达接地图案101g，而不会迂回到上侧的接地端子14。因此，如图23所示，与图12所示的开口环谐振器21相比，图20所示的开口环谐振器41的阻抗的变化少，更易于获得匹配。

因而，如图24所示，对于谐振频率fo中的回波损耗，与图12所示的开口环谐振器21相比，图20所示的开口环谐振器41减小。在此，曲线a’、曲线b’分别表示与图19时不同的条件下的开口环谐振器41、开口环谐振器21的回波损耗的频率特性。

关于本公开的一个方式的开口环谐振器51，在开口环谐振器21上，从直线L观察，第一接地端子位于开口环谐振器中的不存在开口的一侧。在直线L上，存在开口环谐振器中的环的中心即点C，直线L与将点C与开口连结的线段m正交(参照图1)。

图25、图26、图27是表示本公开的一个方式的开口环谐振器51的例子的图。

例如，开口环谐振器51可以在开口环谐振器51的下侧RD具备接地端子14。

例如，可以在开口环谐振器51的下侧RD的两个角落(第二导体12b与第三导体12c相交的部分、第二导体12a与第四导体12d相交的部分的各部分)的位置上分别具备接地端子14。

例如，在开口环谐振器51的下侧RD的两个角落分别设置有接地端子14，但是只要是开口环谐振器51的下侧RD，则可以设置于任意的位置。

例如，接地端子14可以设置于第二导体12b的位置。

例如，接地端子14可以分别设置于第三导体12c及第四导体12d的各导体的位置。

本公开的一个方式的基板具备与本公开的一个方式的开口环谐振器51中的与接地图案分离的接地端子连接的端子。

图25、图26是表示本公开的一个方式的基板101的例子的图。

例如，开口环谐振器51可以与基板101的缘部相邻地设置。

例如，开口环谐振器51可以设置为开口部12g的分离方向为相邻的基板101的缘部延伸的方向。

本公开的一个方式的连接器具备与本公开的一个方式的开口环谐振器51中的与接地图案分离的接地端子连接的端子。

图27是表示本公开的一个方式的连接器102的例子的图。

例如，开口环谐振器51可以与接地图案102g相邻而设置于连接器102。

例如，开口环谐振器51可以设置为开口部12g的分离方向为连接器102的径向。

例如，接地端子14可以经由电线WR连接于接地图案102g。

假设开口部12g朝向与基板101的接地图案101g’所在的方向不同的方向。在这种情况下，如图28所示，当与不具有空隙的接地图案101g’连接时，与图13所示的开口环谐振器21相比，在下侧具有接地端子14的、图26所示的开口环谐振器51能够以更短的距离与接地图案101g’连接。因而，与图13所示的开口环谐振器21相比，图26所示的开口环谐振器51在结构上更易于与基板101连接。

假设开口部12g朝向与连接器102的接地图案102g所在的方向的不同的方向。在这种情况下，如图29所示，与图14所示的开口环谐振器21相比，在下侧具有接地端子的、图27所示的开口环谐振器51能够以更短的距离与接地图案102g连接。因而，与图14所示的开口环谐振器21相比，图27所示的开口环谐振器51在结构上更易于与连接器102连接。

本公开的一个方式的开口环谐振器61在开口环谐振器51上具备放射导体。

图30、图31、图32是表示本公开的一个方式的开口环谐振器61的例子的图。

例如，开口环谐振器61可以具备放射导体16。

例如，开口环谐振器61可以具备在开口部12g的分离方向上对置分离的一对放射导体16(放射导体16R及放射导体16L)。

例如，放射导体16R及放射导体16L可以以在分离方向上相互分离的方式延伸。

例如，放射导体16R及放射导体16L可以由沿分离方向延伸的面状的金属板形成。

例如，放射导体16可以设置于开口环谐振器61的上侧RU。

例如，放射导体16R可以与第三导体12c连接。

例如，放射导体16L可以与第四导体12d连接。

例如，放射导体16R及放射导体16L中的连接于开口环部12的一端可以向与接地图案101g扩展的面相交的方向进一步延伸，使得放射导体16R及放射导体16L不与接地图案101g接触。

本公开的一个方式的基板具备与本公开的一个方式的开口环谐振器61中的与接地图案分离的接地端子连接的端子。

图30、图31是表示本公开的一个方式的基板101的例子的图。

例如，开口环谐振器61可以与基板101的缘部相邻地设置。

例如，开口环谐振器61可以设置为开口部12g的分离方向为相邻的基板101的缘部延伸的方向。

本公开的一个方式的连接器具备与本公开的一个方式的开口环谐振器61中的与接地图案分离的接地端子连接的端子。

图32是表示本公开的一个方式的连接器102的例子的图。

例如，开口环谐振器61与接地图案102g相邻而设置于连接器102。

例如，开口环谐振器61可以设置为开口部12g的分离方向为连接器102的径向。

例如，接地端子14可以经由电线WR与接地图案102g连接。

有助于放射的电流Ir易于在开口部12g的分离方向流动。因此，如图33的左下所示，在图30所示的开口环谐振器61中，通过具备沿分离方向延伸的放射导体16，从而电流Ir在放射导体16上流动。因而，与如图25所示的开口环谐振器51相比，图30所示的开口环谐振器61的放射特性得到改善。

而且，例如，如图33的右下所示，开口环谐振器61可以具备L字形状的放射导体17作为放射导体，该放射导体17从沿着分离方向延伸的一端进一步沿着开口环谐振器61扩展的面向与分离方向交叉的方向延伸。

关于图31所示的开口环谐振器61与图26所示的开口环谐振器51的比较也相同。

关于图32所示的开口环谐振器61与图27所示的开口环谐振器51的比较也相同。

关于本公开的一个方式的开口环谐振器71，在开口环谐振器21中，从直线M观察，包含所述第一接地端子在内的所有接地端子位于一侧。直线M是将连结开口环谐振器中的环的中心即点C与开口环谐振器上的开口的线段延伸的直线(参照图1)。

图34、图35、图36是表示本公开的一个方式的开口环谐振器71的例子的图。

例如，开口环谐振器71可以在开口环谐振器71的右侧RR及左侧RL的任一侧具备接地端子14。

例如，可以在开口环谐振器71的右侧RR具备接地端子14。

例如，而且，接地端子14可以设置于第三导体12c的位置。

例如，接地端子14可以与第三导体12c连接。

例如，开口环谐振器71可以以开口部12g的分离方向与空隙101a的扩展的方向相交的方式设置于空隙101a。接地端子14在空隙101a

中可以与沿空隙101a的扩展的方向延伸的接地图案101g的端部连接。

例如，在第三导体12c的位置设置有接地端子14，但是只要是开口环谐振器71的右侧RR及左侧RL的任意一侧，则可以设置于任意位置。

例如，接地端子14可以设置于第一导体12a的位置。此时，接地端子14可以与第一导体12a连接。

例如，接地端子14可以设置于第二导体12b的位置。此时，接地端子14可以与第二导体12b连接。

本公开的一个方式的基板具备与本公开的一个方式的开口环谐振器71中的与接地图案分离的接地端子连接的端子。

图34、图35是表示本公开的一个方式的基板101的例子的图。

例如，开口环谐振器71可以与基板101的缘部相邻地设置。

例如，开口环谐振器71可以设置为开口部12g的剖切方向为相邻的基板101的缘部延伸的方向。

本公开的一个方式的连接器具备与本公开的一个方式的开口环谐振器71中的与接地图案分离的接地端子连接的端子。

图36是表示本公开的一个方式的连接器102的例子的图。

例如，开口环谐振器71与接地图案102g相邻而设置于连接器102。

例如，开口环谐振器71可以设置为开口部12g的剖切方向为连接器102的径向。

例如，接地端子14可以经由电线WR与接地图案102g连接。

图34所示的开口环谐振器71如果在开口环谐振器71的右侧RR及左侧RL的任一侧设置接地端子14，则易于与接地图案101g’连接。特别地，如图37的右方所示，在开口环谐振器71的右侧RR与接地图案101g’的缘部相邻的情况下，与在开口环谐振器71的左侧RL设置接地端子14的情况(图37的左方所示的比较例)相比，在开口环谐振器71的右侧RR设置接地端子14的情况更易于连接。

关于本公开的一个方式的开口环谐振器81，在开口环谐振器71上，从直线L观察，第一接地端子位于存在开口的一侧。在直线L上，存在点C，直线L与将点C与开口连结的线段m正交(参照图1)。

图38、图39、图40是表示本公开的一个方式的开口环谐振器81的例子的图。

例如，开口环谐振器81可以在开口环谐振器81的右侧RR及左侧RL的任一侧，如开口环谐振器81的右侧RR具备接地端子14。

例如，可以在开口环谐振器81的右侧RR且开口环谐振器81的上侧RU具备接地端子14。

本公开的一个方式的基板具备与本公开的一个方式的开口环谐振器81中的与接地图案分离的接地端子连接的端子。

图38、图39是表示本公开的一个方式的基板101的例子的图。

例如，开口环谐振器81可以与基板101的缘部相邻地设置。

例如，开口环谐振器81可以设置为开口部12g的剖切方向为相邻的基板101的缘部延伸的方向。

本公开的一个方式的连接器具备与本公开的一个方式的开口环谐振器81中的与接地图案分离的接地端子连接的端子。

图40是表示本公开的一个方式的连接器102的例子的图。

例如，开口环谐振器81与接地图案102g相邻而设置于连接器102。

例如，开口环谐振器81可以设置为开口部12g的剖切方向为连接器102的径向。

例如，接地端子14可以经由电线WR与接地图案102g连接。

与图34所示的开口环谐振器71相比，在图38所示的开口环谐振器81中，有助于放射的电流Ir易于在图38所示的开口环谐振器81的上侧流动。因此，与图34所示的开口环谐振器71相比，在图38所示的开口环谐振器81中，经由了接地端子14的电流易于向接地图案101g’流动，从而能够改善放射特性。

关于图39所示的开口环谐振器81与图35所示的开口环谐振器71的比较也相同。

关于图40所示的开口环谐振器81与图36所示的开口环谐振器71的比较也相同。

关于本公开的一个方式的开口环谐振器91，在开口环谐振器71或者开口环谐振器81中，从直线M观察，放射导体安装于不存在第一接地端子的一侧。

图41、图42、图43是表示本公开的一个方式的开口环谐振器91的例子的图。

例如，开口环谐振器91可以具备放射导体16’。

例如，开口环谐振器91可以在开口环谐振器91的右侧RR及左侧RL任一侧中的、设置有接地端子14的一侧的相反侧具备放射导体16’。

例如，开口环谐振器91可以在开口环谐振器91的左侧RL且开口环谐振器91的上侧RU具备放射导体16’。

例如，放射导体16’可以与第四导体12d连接。

例如，放射导体16’可以以从与开口环部12连接的一端在分离方向上远离第四导体12d的方式延伸。

例如，放射导体16’可以由从开口环部12沿分离方向延伸的面形状的金属板形成。

例如，只要是在开口环谐振器91的右侧RR及左侧RL的任意一侧，则可以在任意的位置具备接地端子14。

例如，可以在开口环谐振器91的右侧RR及左侧RL的任意一侧且开口环谐振器91的下侧RD具备接地端子14。

本公开的一个方式的基板具备与本公开的一个方式的开口环谐振器91中的与接地图案分离的接地端子连接的端子。

图41、图42是表示本公开的一个方式的基板101的例子的图。

例如，开口环谐振器91可以与基板101的缘部相邻地设置。

例如，开口环谐振器91可以设置为开口部12g的剖切方向为相邻的基板101的缘部延伸的方向。

本公开的一个方式的连接器具备与本公开的一个方式的开口环谐振器91中的与接地图案分离的接地端子连接的端子。

图43是表示本公开的一个方式的连接器102的例子的图。

例如，开口环谐振器91与接地图案102g相邻而设置于连接器102。

例如，开口环谐振器91可以设置为开口部12g的剖切方向为连接器102的径向。

例如，接地端子14可以经由电线WR与接地图案102g连接。

有助于放射的电流Ir易于在开口部12g的分离方向流动。因此，如图44的左下所示，在图41所示的开口环谐振器91中，通过具备沿分离方向延伸的放射导体16’，从而电流Ir在放射导体16’上流动。因而，与图38中的开口环谐振器81相比，图41所示的开口环谐振器91能够改善放射特性。

而且，如图44的右下所示，例如，开口环谐振器91可以具备L字形状的放射导体17’作为放射导体，该放射导体17’从沿着分离方向的一端沿着开口环谐振器91扩展的面进一步向与分离方向交叉的方向延伸。

关于图42所示的开口环谐振器91与图39所示的开口环谐振器81的比较也相同。

关于图43所示的开口环谐振器91与图40所示的开口环谐振器81的比较也相同。

以上说明了各种实施方式，但是该实施方式仅是作为例子示出，并不表示限定发明的范围。该实施方式能够以其它的各种方式实施，并能够在不脱离发明的主旨的范围内进行各种省略、置换、变更。该实施方式及其变形包含于发明的范围、主旨中，并且也包含于记载于权利要求书的发明和其同等的范围内。

以下表示用于通过引线将开口环谐振器与基板等连接的结构。

例如，如图45所示，开口环谐振器的接地端子14可以通过引线92连接。

例如，如图46所示，开口环谐振器的接地端子14可以通过引线92连接。

例如，如图47所示，开口环谐振器的接地端子14可以通过引线92连接。

例如，如图48所示，开口环谐振器的接地端子14可以通过引线92连接。开口环谐振器的供电线WS可以通过引线93连接。

例如，如图49所示，开口环谐振器的接地端子14可以通过引线92连接。开口环谐振器的供电线WS可以通过引线93连接。

例如，如图50所示，开口环谐振器的接地端子14可以通过引线92连接。

例如，如图51所示，开口环谐振器的接地端子14及供电线WS可以分别通过引线92及引线93连接。

例如，如图52所示，开口环谐振器的接地端子14可以通过引线92连接，使得基板101与开口环谐振器具有间隙G。

例如，如图53所示，开口环谐振器的接地端子14可以通过引线92连接，使得基板101与开口环谐振器具有间隙G。

例如，如图54所示，开口环谐振器的接地端子14可以通过引线92连接，使得基板101与开口环谐振器具有间隙G。

例如，如图55所示，开口环谐振器的接地端子14及供电线WS可以分别通过引线92及引线93连接，使得基板101与开口环谐振器具有间隙G。

例如，如图56所示，开口环谐振器的接地端子14及供电线WS可以分别通过引线92及引线93连接，使得基板101与开口环谐振器具有间隙G。

例如，如图57所示，开口环谐振器的接地端子14可以通过引线92连接于基板101。

例如，如图58所示，开口环谐振器的接地端子14可以通过引线92连接于基板101。

本申请要求以于2018年4月12日在日本申请的特愿2018―077203为基础的优先权，并在此引入该公开的全部内容。

附图标记说明

11-开口环谐振器；12-开口环部；12a-第一导体；12b-第二导体；12c-第三导体；12d-第四导体；12g-开口部；13-供电端子；14-接地端子；15-芯片主体；15’-印刷基板；16-放射导体；16’-放射导体；16L-放射导体；16R-放射导体；17-放射导体；17’-放射导体；21-开口环谐振器；31-开口环谐振器；41-开口环谐振器；44-接地端子；51-开口环谐振器；61-开口环谐振器；71-开口环谐振器；81-开口环谐振器；91-开口环谐振器；92-引线；101-基板；101a-空隙；101g-接地图案；101g’-接地图案；101r-接收端子；102-连接器；102c-介电帽；102g-接地图案；102s-供电图案；102r-接收端子；103-主电路基板；103g-主接地图案；114-突出图案；214-暴露图案；C-点；fo-谐振频率；Ig-返回电流；Ir-电流；Is-供电电流；L-直线；M-直线；m-线段；RD-下侧；RL-左侧；RR-右侧；RU-上侧；SR-焊锡；WR-电线；WS-供电线。

Claims (4)

1.一种开口环谐振器，其具备：

与接地图案分离的第一接地端子；

与接地图案分离的第二接地端子；以及

开口环部，

所述第一接地端子通过锡焊与所述接地图案电连接，

所述第二接地端子通过锡焊与所述接地图案电连接，

从直线L观察，所述第一接地端子位于所述开口环谐振器中的存在开口的一侧，并位于所述开口环谐振器中的第一角落，所述第二接地端子位于存在所述开口的一侧，并位于所述开口环谐振器中的第二角落，

所述开口环部通过开口部、夹着所述开口部并沿所述直线L延伸的方向延伸的第一导体、沿所述直线L延伸的方向延伸的第二导体、沿与所述直线L正交的方向延伸的第三导体、以及沿与所述直线L正交的方向延伸的第四导体形成为方形环，

所述第一角落位于所述第一导体与所述第三导体相交的部分，所述第二角落位于所述第一导体与所述第四导体相交的部分，

在所述直线L上，存在所述开口环谐振器中的环的中心即点C，

所述直线L与将所述点C与所述开口连结的线段正交。

2.根据权利要求1所述的开口环谐振器，其特征在于，

具备：与接地图案分离的第三接地端子，

所述第三接地端子通过锡焊与所述接地图案电连接，

从所述直线L观察，所述第三接地端子位于不存在所述开口的一侧。

3.一种基板，其具备：

与权利要求1或2所述的开口环谐振器中的与接地图案分离的接地端子连接的端子。

4.一种连接器，其具备：

与权利要求1或2所述的开口环谐振器中的与接地图案分离的接地端子连接的端子。