CN112319078B - 一种陶瓷线路板的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种陶瓷线路板的制备方法，包括在陶瓷基板一侧表面按照预设线路图形涂覆活性金属钎焊浆料，在所述陶瓷基板一侧的非线路图形部分涂覆导电金属粉浆料，干燥处理；在所述陶瓷基板另一侧表面涂覆活性金属钎焊浆料，干燥处理，获得陶瓷预制板；分别在所述陶瓷预制板的两侧表面放置导电金属层；在钎焊炉中完成所述陶瓷预制板与导电金属层的钎焊；刻蚀去除非线路图形部分的所述导电金属层和填充的所述导电金属粉浆料形成所述预设线路图形，制备陶瓷线路板。本发明的陶瓷线路板制备方法摆脱了分两步刻蚀导电金属层和钎焊层所带来的刻蚀精度相对较差、成本较高和废液较多的问题，降低了环保处理难度和成本，提高了生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及陶瓷线路板制造技术领域，特别涉及一种陶瓷线路板的制备方法。
背景技术
随着半导体行业的迅猛发展，第三代半导体碳化硅器件替代硅器件已然兴起，对应的功率电子器件和模组正朝着高温、高压、高频、高功率和高集成化等方向发展，芯片结温不断提高，以氮化铝DBC为代表的传统陶瓷线路板已经难于满足第三代半导体功率器件高温、高导热、高载流能力、高可靠性的封装要求。AMB陶瓷线路板与传统的陶瓷线路板相比，除具有高导热、高耐压、高绝缘性、高载流能力等特点，其可靠性显著增加，已成为第三代半导体封装领域的关键基础材料，兼具芯片机械支撑、电路互连、导热散热等关键作用，受到行业内的广泛关注。
从已公开的其他AMB工艺制备陶瓷线路板的材料中可发现，陶瓷线路板的制备步骤均包括钎焊和刻蚀工序。在钎焊工序中，需要在陶瓷基板两侧表面全部涂覆/布上活性金属钎焊浆料，然后通过钎焊实现陶瓷与金属的钎焊；在刻蚀工序中，通过湿法刻蚀，分两步分别刻蚀导电金属层和钎焊层以完成线路刻蚀，制备出AMB陶瓷线路板。
如上所述，在现有技术的刻蚀AMB工艺中，主要存在以下三个方面的问题：
1）现有技术中在陶瓷基板两个表面都涂覆了含贵金属（例如Ag）的活性金属钎焊浆料，而其中非线路图形部分的活性金属钎焊浆料需要在二次刻蚀时被刻蚀去除，所以综合成本相对较高；
2）现有技术中由于是分别刻蚀导电金属层和钎料层，所以工艺相对复杂且钎料层刻蚀较难，另外又随之产生相对较多的刻蚀废液特别是较多的有机废液，从而增加环保处理难度和成本。
3）现有技术中需要对钎料层进行刻蚀，刻蚀过程中需要花费较长时间，极大影响制备效率。
发明内容
为解决背景技术中存在的至少一个问题，本发明提出一种陶瓷线路板的制备方法，分别采用活性金属钎焊浆料涂覆预设线路图形部分和采用导电金属粉浆料涂覆非线路图形部分的方式精确快速地完成陶瓷线路板的线路刻蚀。
根据本发明的一个方面，一种陶瓷线路板的制备方法，包括：在陶瓷基板一侧表面按照预设线路图形涂覆活性金属钎焊浆料，在所述陶瓷基板一侧的非线路图形部分涂覆导电金属粉浆料，干燥处理；在所述陶瓷基板另一侧表面涂覆活性金属钎焊浆料，干燥处理，获得陶瓷预制板；分别在所述陶瓷预制板的两侧表面放置导电金属层；在钎焊炉中完成所述陶瓷预制板与导电金属层的钎焊；刻蚀去除非线路图形部分的所述导电金属层和填充的所述导电金属粉浆料形成所述预设线路图形，制备陶瓷线路板。
进一步可选的，所述陶瓷基板选自氧化铝、氧化铍、氮化铝、氮化硅、氮化硼、碳化硅陶瓷基板中的一种或多种。
进一步可选的，所述活性金属钎焊浆料通过在活性金属钎焊料中添加有机溶剂、粘合剂、分散剂混炼而成；所述有机溶剂选自甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、甲苯、乙酸乙酯、松油醇、二甘醇单乙醚及其混合物的组合中的一种材料或几种材料制成；所述粘合剂选自甲基纤维素、乙基纤维素、聚甲基丙烯酸异丁酯及其混合物的组合中的一种材料或几种材料制成。
进一步可选的，所述活性金属钎焊料由金属组分和活性金属组分组成，所述金属组分选自银Ag，铜Cu，镍Ni，锡Sn，锌Zn和铟In中的一种或多种，所述活性金属组分选自钛Ti、锆Zr、铪Hf、铬Cr和镍Nb中的一种或多种。
进一步可选的，所述导电金属粉浆料通过在导电金属粉料中添加溶剂和粘合剂混炼而成；所述有机溶剂选自甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、甲苯、乙酸乙酯、松油醇、二甘醇单乙醚及其混合物的组合中的一种材料或几种材料制成；所述粘合剂选自甲基纤维素、乙基纤维素、聚甲基丙烯酸异丁酯及其混合物的组合中的一种材料或几种材料制成。
进一步可选的，所述导电金属粉料的颗粒等效直径为3μm～30μm。
进一步可选的，所述在陶瓷基板一侧表面按照预设线路图形涂覆活性金属钎焊浆料，在所述陶瓷基板一侧的非线路图形部分涂覆导电金属粉浆料包括但不限于丝网印刷、刷头涂布涂覆；所述丝网印刷的方式根据预设线路图形制作第一图版，以所述陶瓷基板一侧表面的非线路图形部分制成第二图版；按所述第一图版的预设线路图形，将所述活性金属钎焊浆料涂覆到所述陶瓷基板的预设线路图形的区域上，按所述第二图版将导电金属粉浆料涂覆到所述陶瓷基板的非线路图形部分的区域上。
进一步可选的，所述在钎焊炉中完成所述陶瓷预制板与导电金属层的钎焊包括：在真空或惰性气体气氛保护环境下进行钎焊；所述真空环境为真空度为1Pa～5×10-4Pa；所述钎焊的钎焊温度为700℃～1050℃，钎焊时间为10min～200min；所述惰性气体环境的惰性气体选自氮气、氩气、氦气中的一种。
进一步可选的，所述刻蚀的步骤包括：针对钎焊后的导电金属层按照预设线路图形涂覆抗刻蚀剂形成保护层；通过湿法刻蚀使用导电金属刻蚀液将所述预设线路图形中需要去除的非线路图形部分的导电金属和导电金属粉浆料进行刻蚀去除，得到预设线路图形的陶瓷线路板。
本发明的有益效果在于：
本发明在涂覆活性金属钎焊浆料时，通过将预设线路图形与涂覆进行融合，使活性金属钎焊浆料能够以预设线路图形的形状和位置被涂覆在陶瓷基板上，进而通过在非线路图形部分涂覆导电金属粉浆料的方式，在上方布设导电金属之后即可使用刻蚀工艺将导电金属的非线路图形部分和导电金属粉浆料层的非线路图形部分刻蚀掉，从而制备得到陶瓷线路板。本发明方法既摆脱了现有技术刻蚀导电金属层和钎焊层所带来的刻蚀精度较差、成本较高和废液较多的问题，又解决了刻蚀钎焊层刻蚀时间较长影响制备效率的问题，极大地降低了环保处理难度和成本，提高了生产效率。
附图说明
图1（a）示出了本发明的陶瓷线路板俯视图；
图1（b）示出了本发明的未刻蚀陶瓷线路板侧视图；
图1（c）示出了本发明的已刻蚀陶瓷线路板侧视图；
图2示出了本发明一次刻蚀AMB工艺工序示意图；
图3示出了本发明的AMB陶瓷线路板抗剥离强度试验样品相片；
图4示出了本发明的AMB陶瓷线路板抗剥离强度试验后样品相片；
图5示出了本发明的AMB陶瓷线路板超声扫描电镜空洞率相片；
图6示出了本发明的AMB陶瓷线路板抗热循环能力试验曲线图。
附图标记说明：按照预设线路图形涂覆的活性金属钎焊浆料1、按照非线路图形部分涂覆导电金属粉浆料2、陶瓷基片3、导电金属4。
具体实施方式
现在将参照若干示例性实施例来论述本发明的内容。应当理解，论述了这些实施例仅是为了使得本领域普通技术人员能够更好地理解且因此实现本发明的内容，而不是暗示对本发明的范围的任何限制。
如本文中所使用的，术语“包括”及其变体要被解读为意味着“包括但不限于”的开放式术语。术语“基于”要被解读为“至少部分地基于”。术语“一个实施例”和“一种实施例”要被解读为“至少一个实施例”。术语“另一个实施例”要被解读为“至少一个其他实施例”。
实施例1
本实施例示出了一种陶瓷线路板制备方法的制备步骤如下：
第一步、准备主要原材料：
选用114.3mm×114.3mm×0.32mm氮化硅基板、厚度0.3mm导电金属层，在本实施例中导电金属层优选地选用铜箔；选用纯度较高的导电金属粉，导电金属粉料的颗粒等效直径为3μm～30μm，本实施例中优选地选用高纯银粉，在银粉中添加粘合剂和溶剂进行混炼，有机溶剂选自甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、甲苯、乙酸乙酯、松油醇、二甘醇单乙醚及其混合物的组合中的一种材料或几种材料制成；粘合剂选自甲基纤维素、乙基纤维素、聚甲基丙烯酸异丁酯及其混合物的组合中的一种材料或几种材料制成；
活性金属钎焊料由金属组分和活性金属组分组成，金属组分选自银Ag，铜Cu，镍Ni，锡Sn，锌Zn和铟In等金属材料中的一种或多种，活性金属组分选自钛Ti、锆Zr、铪Hf、铬Cr和镍Nb等活性金属材料中的一种或多种。活性金属钎焊浆料通过在活性金属钎焊料中添加粘合剂、分散剂、有机溶剂混炼而成，有机溶剂选自甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、甲苯、乙酸乙酯、松油醇、二甘醇单乙醚及其混合物的组合中的一种材料或几种材料制成；粘合剂选自甲基纤维素、乙基纤维素、聚甲基丙烯酸异丁酯及其混合物的组合中的一种材料或几种材料制成；
本实施例中优选地使用AgCuTi作为活性金属钎焊浆料；根据预设线路图形制作用于丝网印刷的第一图版，根据陶瓷基板一侧的非线路图形部分，即未涂覆活性金属钎焊浆料的非线路图形部分制作第二图版。本实施例中所示出的预设线路图形和非线路图形部分为陶瓷基板上非此即彼的对应关系，即陶瓷基板一侧表面上除了预设线路图形外，均为非线路图形部分。
第二步、制备陶瓷预制板：
清洗氮化铝陶瓷基板并干燥，在陶瓷基板一侧上按照第一图版丝印活性金属钎焊浆料，干燥处理；按照第二图版丝印金属银粉浆料，干燥处理；在陶瓷基板另一侧，整面丝印活性金属钎焊浆料，干燥处理，获得陶瓷预制板。
第三步、钎焊：
在陶瓷预制板两侧放置导电金属层，本实施例中优选地使用铜箔；将上述样品整体放入真空钎焊炉中，在真空度为5×10-3Pa，钎焊温度为300℃，钎焊时间为30min的条件进行真空钎焊，完成陶瓷预制板与铜箔钎焊；
第四步、湿法刻蚀：
采用湿法刻蚀方法对钎焊后的器件进行预设线路图形的刻蚀。针对钎焊后的导电金属铜层按照预设线路图形涂覆抗刻蚀剂形成保护层，由于导电金属铜层与导电金属银粉浆料均属于未涂覆抗刻蚀剂的部分，可以先使用铜刻蚀液刻蚀去除导电金属铜层，再通过银刻蚀液刻蚀去除导电金属银粉浆料以形成预设线路图形。以此实施例中的技术方案制备的陶瓷线路板虽然也需要进行两次刻蚀，但是导电金属银粉浆料刻蚀难度比活性金属钎焊浆料的刻蚀难度要低的多。通过实验数据表明，导电金属铜粉和导电金属银粉的刻蚀时长在2分钟-10分钟左右，而如果按照现有技术中的技术方案先刻蚀导电金属铜层，再刻蚀钎焊层的话，钎焊层的刻蚀时长在1-15小时左右。因此，本实施例中提供的技术方案能够极大程度的解决现有技术中刻蚀时长较长，刻蚀效率低的问题。
同时，导电金属的刻蚀精度比活性金属钎焊浆料的刻蚀精度要高。因此，该技术方案依旧在维持陶瓷线路板基本功能效果不变的情况下，提高了刻蚀精度。
实施例2
图1（a）、图1（b）、图1（c）和图2示出了本发明所提出的一种陶瓷线路板制备方法的制备步骤，包括：
第一步、准备主要原材料：
选用114.3mm×114.3mm×0.635mm氮化铝基板、厚度0.3mm导电金属层，在本实施例中优选地选用铜箔；选用纯度较高的导电金属粉，导电金属粉料的颗粒等效直径为3μm～30μm，本实施例中优选地选用纯度为99.5%的高纯铜粉，在铜粉中添加有机溶剂和粘合剂进行混炼，有机溶剂选自甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、甲苯、乙酸乙酯、松油醇、二甘醇单乙醚及其混合物的组合中的一种材料或几种材料制成；粘合剂选自甲基纤维素、乙基纤维素、聚甲基丙烯酸异丁酯及其混合物的组合中的一种材料或几种材料制成；活性金属钎焊料由金属组分和活性金属组分组成，金属组分选自银Ag，铜Cu，镍Ni，锡Sn，锌Zn和铟In等金属材料中的一种或多种，活性金属组分选自钛Ti、锆Zr、铪Hf、铬Cr和镍Nb等活性金属材料中的一种或多种。
活性金属钎焊浆料通过在活性金属钎焊料中添加粘合剂、分散剂、溶剂混炼而成，有机溶剂选自甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、甲苯、乙酸乙酯、松油醇、二甘醇单乙醚及其混合物的组合中的一种材料或几种材料制成；粘合剂选自甲基纤维素、乙基纤维素、聚甲基丙烯酸异丁酯及其混合物的组合中的一种材料或几种材料制成；
本实施例中优选地使用AgCuTi作为活性金属钎焊浆料；根据预设线路图形制作用于丝网印刷的第一图版，根据陶瓷基板一侧的预设线路图形中的非线路图形部分，即未涂覆活性金属钎焊浆料的非线路图形部分制作第二图版。本实施例中所示出的预设线路图形和非线路图形部分为陶瓷基板上非此即彼的对应关系，即陶瓷基板一侧表面上除了预设线路图形外，均为非线路图形部分。
第二步、制备陶瓷预制板：
清洗氮化铝陶瓷基板并干燥，在陶瓷基板一侧上按照第一图版丝印活性金属钎焊浆料，干燥处理，按照第二图版丝印金属铜粉浆料，干燥处理；在陶瓷基板另一侧，丝印活性金属钎焊浆料，干燥处理，获得陶瓷预制板。
第三步、钎焊：
在陶瓷预制板两侧放置导电金属层，本实施例中优选地使用铜箔；将上述样品整体放入真空钎焊炉中，在真空度为5×10-3Pa，钎焊温度为800℃，钎焊时间为30min的条件进行真空钎焊，完成陶瓷预制板与铜箔钎焊；
第四步、湿法刻蚀：
采用湿法刻蚀方法对钎焊后的器件进行预设线路图形的刻蚀。针对钎焊后的导电金属铜层按照预设线路图形涂覆抗刻蚀剂形成保护层，由于导电金属铜层与导电金属铜粉浆料均属于未涂覆抗刻蚀剂的部分，可以通过铜刻蚀液一次刻蚀去除以形成预设线路图形。因此本实施例仅需要一种铜刻蚀液一次性刻蚀即可完成预设线路图形的刻蚀，制备出AMB氮化铝陶瓷线路板。
本实施例的有益效果在于在涂覆活性金属钎焊浆料时，本实施例通过将预设线路图形与涂覆进行融合，使活性金属钎焊浆料能够以预设线路图形的形状和位置被涂覆在陶瓷基板上，进而通过在非线路图形部分涂覆导电金属粉浆料的方式，在上方布设导电金属之后即可通过刻蚀工艺将导电金属的非线路图形部分和导电金属粉浆料层的非线路图形部分一次刻蚀掉，从而制备得到陶瓷线路板。这种线路设计方式既摆脱了现有技术刻蚀导电金属层和钎焊层所带来的刻蚀精度较差、成本较高和废液较多的问题，又解决了刻蚀钎焊层刻蚀时间较长影响制备效率的问题，极大地降低了环保处理难度和成本，提高了生产效率。
实施例3
本实施例示出了一种陶瓷线路板制备方法的制备步骤如下：
第一步、准备主要原材料：
选用114.3mm×114.3mm×0.32mm氮化硅基板、厚度0.3mm导电金属层，在本实施例中导电金属层优选地选用铜箔；选用纯度较高的导电金属粉，导电金属粉料的颗粒等效直径为3μm～30μm，本实施例中优选地选用纯度为99.5%的高纯铜粉，在铜粉中添加粘合剂和溶剂进行混炼，有机溶剂选自甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、甲苯、乙酸乙酯、松油醇、二甘醇单乙醚及其混合物的组合中的一种材料或几种材料制成；粘合剂选自甲基纤维素、乙基纤维素、聚甲基丙烯酸异丁酯及其混合物的组合中的一种材料或几种材料制成。
活性金属钎焊料由金属组分和活性金属组分组成，金属组分选自银Ag，铜Cu，镍Ni，锡Sn，锌Zn和铟In等金属材料中的一种或多种，活性金属组分选自钛Ti、锆Zr、铪Hf、铬Cr和镍Nb等活性金属材料中的一种或多种。活性金属钎焊浆料通过在活性金属钎焊料中添加粘合剂、分散剂、溶剂混炼而成，有机溶剂选自甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、甲苯、乙酸乙酯、松油醇、二甘醇单乙醚及其混合物的组合中的一种材料或几种材料制成；粘合剂选自甲基纤维素、乙基纤维素、聚甲基丙烯酸异丁酯及其混合物的组合中的一种材料或几种材料制成；
本实施例中优选地使用AgCuTi作为活性金属钎焊浆料；
第二步、制备陶瓷预制板：
清洗氮化硅陶瓷基板并干燥，在陶瓷基板一侧上按照预设线路图形手动涂覆活性金属钎焊浆料，在非线路图形部分手动涂覆印金属铜粉浆料，干燥处理；在陶瓷基板另一侧，涂覆活性金属钎焊浆料，干燥处理，获得陶瓷预制板。
第三步、钎焊：
在陶瓷预制板两侧放置导电金属层，本实施例中优选地使用铜箔；将上述样品整体放入真空钎焊炉中，在真空度为5×10-3Pa，钎焊温度为800℃，钎焊时间为30min的条件进行真空钎焊，完成陶瓷预制板与铜箔钎焊；
第四步、湿法刻蚀：
采用湿法刻蚀方法对钎焊后的器件进行预设线路图形的刻蚀。针对钎焊后的导电金属铜层按照预设线路图形涂覆抗刻蚀剂形成保护层，由于导电金属铜层与导电金属铜粉浆料均属于未涂覆抗刻蚀剂的部分，可以通过铜刻蚀液一次刻蚀去除以形成预设线路图形。因此本实施例仅需要一种铜刻蚀液一次性刻蚀即可完成预设线路图形的刻蚀，制备出AMB氮化硅陶瓷线路板。
对上述制备的AMB陶瓷线路板进行抗剥离强度、空洞率、抗热循环能力等检测，检测数据如表1所示，本发明中的各项检测数据按如下说明得出。
表1-实施例样品测试数据表
从表1的测试结果可以看出，相较于二次刻蚀的AMB工艺，本发明优化后的以刻蚀导电金属粉浆料层替代刻蚀钎焊层的AMB工艺，特别是进一步优化为一次刻蚀同种导电金属层的AMB工艺制备的陶瓷线路板不仅拥有良好的结合强度，强大的抗热循环能力，高可靠性等优异性能，还具有简便、高效、低成本等特点。
AMB陶瓷线路板的结合强度通过铜箔抗剥离强度试验确认。试验样品为钎焊于陶瓷基板上的规格为50mm×4mm的铜箔条，以50mm/min 的速度匀速施加90度向上的拉力，记录将铜箔从陶瓷基板上剥离时的力P（N），则所述试验样品的抗剥离强度为每单位长度（mm）的力值（N/mm）。
在上述实施例中，
（1）AMB氮化铝陶瓷线路板的抗剥离强度强度不小于10.0 N/mm，剥离时为氮化铝和铜箔混合剥离；
（2）AMB氮化硅陶瓷线路板的抗剥离强度强度不小于16.0 N/mm，剥离时为氮化硅和铜箔混合剥离。
图3示出制备的抗剥离强度试验的试验样品相片，图4示出经历抗剥离强度试验后的试验样品相片。
AMB陶瓷线路板的空洞率由图5示出，其是通过超声扫描电镜扫描测算得到的。用超声扫描电镜扫描观测AMB陶瓷线路板中存在的空洞，并进行测算。
关于抗热循环能力试验的相关数据由图6示出，热循环周期为：在-50℃下放置保持时间为30分钟，在室温20℃～25℃放置保持时间不多于15秒，在150℃下放置保持时间为30分钟。测定铜箔有一部分从陶瓷线路板上剥离时的热循环次数作为AMB陶瓷线路板的抗热循环能力。
关于湿法刻蚀的刻蚀时间进行了对比实验，选用实施例2和实施例3的技术方案进行导电金属铜层和导电金属铜浆料一次刻蚀的刻蚀时间是5分钟；而不采用本发明的技术方案，先刻蚀导电金属铜层，再刻蚀活性金属钎焊浆料层的刻蚀时间是4小时10分钟。从对比实验的实验数据亦可以看出本发明的技术方案对于提高制备效率具有明显的提升效果。
本发明中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明，这些实施例并非意图限定发明的范围。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围，同时，在具体实施例的技术方案中对单个或者多个技术特征的同等替换所形成的新的技术方案，同样都在本发明要求保护的范围内，并且本发明方案所有涉及的参数间如未特别说明，则相互之间不存在不可替换的唯一性组合。
Claims (9)
1.一种陶瓷线路板的制备方法，其特征在于，包括：
在陶瓷基板一侧表面按照预设线路图形涂覆活性金属钎焊浆料，在所述陶瓷基板一侧的非线路图形部分涂覆导电金属粉浆料，干燥处理；所述导电金属粉浆料包括导电金属铜粉浆料；
在所述陶瓷基板另一侧表面涂覆活性金属钎焊浆料，干燥处理，获得陶瓷预制板；
分别在所述陶瓷预制板的两侧表面放置导电金属层，所述导电金属层选取的金属与所述导电金属粉浆料的材质相同；
在钎焊炉中完成所述陶瓷预制板与导电金属层的钎焊；
仅通过一次刻蚀去除非线路图形部分的所述导电金属层和填充的所述导电金属粉浆料形成所述预设线路图形，制备陶瓷线路板。
2.根据权利要求1所述的陶瓷线路板的制备方法，其特征在于，所述陶瓷基板选自氧化铝、氧化铍、氮化铝、氮化硅、氮化硼、碳化硅陶瓷基板中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的陶瓷线路板的制备方法，其特征在于，所述活性金属钎焊浆料通过在活性金属钎焊料中添加有机溶剂、粘合剂、分散剂混炼而成；所述有机溶剂选自甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、甲苯、乙酸乙酯、松油醇、二甘醇单乙醚及其混合物的组合中的一种材料或几种材料制成；所述粘合剂选自甲基纤维素、乙基纤维素、聚甲基丙烯酸异丁酯及其混合物的组合中的一种材料或几种材料制成。
4.根据权利要求3所述的陶瓷线路板的制备方法，其特征在于，所述活性金属钎焊料由金属组分和活性金属组分组成，所述金属组分选自银Ag，铜Cu，镍Ni，锡Sn，锌Zn和铟In中的一种或多种，所述活性金属组分选自钛Ti、锆Zr、铪Hf、铬Cr和镍Nb中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的陶瓷线路板的制备方法，其特征在于，所述导电金属粉浆料通过在导电金属粉料中添加溶剂和粘合剂混炼而成；所述溶剂选自甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、甲苯、乙酸乙酯、松油醇、二甘醇单乙醚、及其混合物的组合中的一种材料或几种材料制成；所述粘合剂选自甲基纤维素、乙基纤维素、聚甲基丙烯酸异丁酯及其混合物的组合中的一种材料或几种材料制成。
6.根据权利要求5所述的陶瓷线路板的制备方法，其特征在于，所述导电金属粉料的颗粒等效直径为3μm～30μm。
7.根据权利要求1所述的陶瓷线路板的制备方法，其特征在于，所述在陶瓷基板一侧表面按照预设线路图形涂覆活性金属钎焊浆料，在所述陶瓷基板一侧的非线路图形部分涂覆导电金属粉浆料过程中，涂覆方式包括丝网印刷、刷头涂布涂覆；
所述丝网印刷的方式根据预设线路图形制作第一图版，以所述陶瓷基板一侧表面的非线路图形部分制成第二图版；按所述第一图版的预设线路图形，将所述活性金属钎焊浆料涂覆到所述陶瓷基板的预设线路图形的区域上，按所述第二图版将导电金属粉浆料涂覆到所述陶瓷基板的非线路图形部分的区域上。
8.根据权利要求1所述的陶瓷线路板的制备方法，其特征在于，所述在钎焊炉中完成所述陶瓷预制板与导电金属层的钎焊包括：在真空或惰性气体气氛保护环境下进行钎焊；所述真空环境为真空度为1Pa～5×10-4Pa；所述钎焊的钎焊温度为700℃～1050℃，钎焊时间为10min～200min；所述惰性气体环境的惰性气体选自氮气、氩气、氦气中的一种。
9.根据权利要求1所述的陶瓷线路板的制备方法，其特征在于，所述刻蚀的步骤包括：
针对钎焊后的导电金属层按照预设线路图形涂覆抗刻蚀剂形成保护层；
通过湿法刻蚀使用导电金属刻蚀液将所述预设线路图形中需要去除的非线路图形部分的导电金属层和导电金属粉浆料进行刻蚀去除，得到预设线路图形的陶瓷线路板。
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