CN112312785A - 用于蒸发器装置的料盒 - Google Patents

Abstract

本文公开了在蒸发器或蒸发装置中使用的料盒。本文还公开了蒸发器或蒸发装置、雾化器部件和方法。

Description

用于蒸发器装置的料盒

相关申请的交叉引用

本申请要求于2019年5月16日提交的美国临时专利申请第62/848,681号和2018年6月7日提交的美国临时专利申请第62/682,144号的优先权，其各自的名称为“PorousSubstrate Surface Heater”，其公开内容在此全文引用作为参考。

背景技术

蒸发装置，包括电子蒸发器或电蒸发器装置，允许通过吸入蒸汽来输送包含一种或多种活性成分的蒸汽。电子蒸发器装置在以下方面日益获得广泛的应用，如药物输送中的规范性医疗用途、以及尼古丁、烟草、其他液体基物质和其他植物基可抽吸物质，例如麻类作物，包括固体(例如，散装树叶)材料、固体/液体(例如悬浮液，液体涂层)材料、蜡提取物以及此类材料的预装荚(料盒，包装好的容器等)的消耗方面。电子蒸发器装置尤其可以是便携式的、独立的并且使用方便。

发明内容

本主题的各方面涉及用于蒸发器或蒸发装置的料盒、蒸发器或蒸发装置、雾化器部件以及方法。

在一个示例性方面，料盒可以包括：储存器壳体，其包括配置成选择性地保持可蒸发材料的储存器腔室；以及与储存器腔室流体连通的雾化器。雾化器包括：多孔基质，其配置成从储存器腔室中抽吸可蒸发材料；以及至少一个表面加热器，其配置成将被吸入多孔基质中的至少一部分可蒸发材料加热成蒸发后的可蒸发材料。多孔基质包括至少一个延伸穿过其中的通气口，上述至少一个通气口配置成响应于至少一部分可蒸发材料从储存器腔室中抽出而允许空气进入储存器腔室中。至少一个表面加热器包括沉积在一部分多孔基质上的至少一个导电层。

多孔基质可以具有各种构造。在一些方面，多孔基质可从第一表面延伸到与第一表面相反的第二表面。所述至少第一表面可以位于所述储存器腔室内，并且所述至少一个导电层可以沉积在所述第二表面上。

至少一个通气口可以具有各种构造。在一些方面，至少一个通气口可包括具有第一截面积的第一部分和具有小于第一截面积的第二截面积的第二部分。在这些方面中，第一部分可以与储存器腔室相邻，并且第二部分可以位于储存器腔室的远端。

在另一个示例性方面，公开了一种蒸发器装置。该蒸发器装置可包括蒸发器主体，该蒸发器主体包括第一气流路径；以及如上所述的料盒。料盒选择性地耦接至蒸发器主体，其中雾化器的至少一部分暴露于第一气流路径，并且至少一个通气口与第一气流路径流体连通。

在一些方面，料盒可以包括与第一气流路径流体连通的第二气流路径。

在另一个示例性方面，料盒可以包括：储存器壳体，其包括配置成选择性地保持可蒸发材料的储存器腔室；以及与储存器腔室流体连通的雾化器。雾化器包括基质，该基质具有至少部分地延伸穿过其中的通道，上述通道配置成以预定速率从储存器腔室接收预定体积的可蒸发材料。雾化器还包括至少一个表面加热器，该至少一个表面加热器配置成将接收在通道内的至少一部分可蒸发材料选择性地加热成蒸发后的可蒸发材料。

至少一个表面加热器可以具有各种构造。在一些方面，至少一个表面加热器可以包括沉积在一部分基质上的至少一个导电层。在其他方面，至少一个表面加热器可以包括位于基质的第一部分上的第一表面加热器和位于基质的第二部分上的第二表面加热器。

基质可以具有各种构造。在一些方面，基质可具有至少两个间隔开的表面，每个表面各自限定通道的边界。基质可包括在至少两个间隔开的表面之间延伸的基底，其中，所述基底进一步限定了通道的边界。在这些方面，基质可以形成为一体结构。

在其他方面，基质可以包括在第一方向上彼此间隔开的第一侧壁和第二侧壁。第一侧壁和第二侧壁可各自从内表面延伸到外表面，其中每个内表面限定通道的边界。在这些方面中，基质可以包括在与第一方向相反的第二方向上彼此间隔开的第三侧壁和第四侧壁。第三侧壁和第四侧壁可各自从内表面延伸到外表面，其中每个内表面限定通道的边界。

在一些方面，基质可以包括从基质的第一表面延伸到基质的第二表面的至少一个通气口，其中第二表面与第一表面相反。

至少一个通气口可以具有各种构造。在一些方面，至少一个通气口可包括具有第一截面积的第一部分和具有小于第一截面积的第二截面积的第二部分。在这些方面中，第一部分可以与储存器腔室相邻，并且第二部分可以位于储存器腔室的远端。

在另一个示例性方面，公开了一种蒸发器装置。蒸发器装置可包括蒸发器主体，其包括第一气流路径，以及如上所述的料盒。料盒选择性地耦接至蒸发器主体，其中雾化器的至少一部分暴露于第一气流路径。

在一些方面，料盒可以包括能与第一气流路径流体连通的第二气流路径。

在另一示例性方面，料盒可以包括烟嘴、配置成保持可蒸发材料的储存器以及雾化器部件。雾化器部件包括：多孔基质，其配置成将可蒸发材料从储存器中抽吸到暴露于空气流动路径的蒸发表面；以及配置成加热可蒸发材料的表面加热器。多孔基质具有刚性、不可变形的形式。表面加热器包括沉积在一部分多孔基质上的至少一个导电层，其中蒸发表面包括该部分多孔基质。

多孔基质可以具有各种构造。在一些方面，多孔基质可以至少部分地容纳在储存器内。在其他方面，多孔基质可以完全容纳在储存器内，其中表面加热器可以定位成远离储存器中的可蒸发材料。

在一些方面，多孔基质可以在其上沉积表面加热器的部分之外的表面上与储存器流体连通。在一些方面，多孔基质可包括遍布多孔基质分布的多个空隙。

在一些方面，多孔基质可以包括由多个分离的基质堆叠在彼此之上形成的堆叠构造。在这些方面中，表面加热器的至少一部分可以设置在多个分离基质中的两个之间。

在一些方面，在其上沉积有导电层的多孔基质的部分可以包括平坦表面、凹入表面或圆柱形表面。

至少一个导电层可具有各种构造。在一些方面，至少一个导电层可以包括迹线图案或板。在其他方面，至少一个导电层可以包括微机电系统(MEMS)层。

在一些方面，至少一个导电层可以允许来自储存器的可蒸发材料从中通过。在一些方面，所述至少一个导电层可以包括用于与一个或多个相应的触针(pins)接口连接的一个或多个电触头。在这些方面中，一个或多个电触头可以沉积在多孔基质的表面上，所述至少一个导电层的剩余部分没有被沉积在该表面上。

烟嘴可具有各种构造。在一些方面，烟嘴可以设置在料盒主体的第一端，并且加热元件可以设置在主体的与第一端相反的第二端。

在一些方面，料盒可以包括进气通道，该进气通道配置成引导在气流路径中沿着蒸发表面的气流，使得当表面加热器被激活时，由多孔基质沿着蒸发表面抽吸的可蒸发材料被蒸发进入气流中。

在另一个示例性方面，公开了一种蒸发装置。该蒸发装置可包括配置成保持可蒸发材料的储存器，以及包括雾化器部件。雾化器部件包括：多孔基质，其配置成将可蒸发材料从储存器中抽吸到暴露于气流路径的蒸发表面；以及配置成加热可蒸发材料的表面加热器。所述多孔基质具有刚性、不可变形的形式。表面加热器包括沉积在一部分多孔基质上的至少一个导电层，其中蒸发表面包括该部分多孔基质。

多孔基质可以具有各种构造。在一些方面，多孔基质可以至少部分地容纳在储存器内。在其他方面，多孔基质可以完全容纳在储存器内，其中表面加热器可以定位成远离储存器中的可蒸发材料。

在一些方面，多孔基质可以在其上沉积表面加热器的部分之外的表面上与储存器流体连通。在一些方面，多孔基质可包括遍布多孔基质分布的多个空隙。

在一些方面，多孔基质可以包括由多个分离基质堆叠在彼此之上形成的堆叠构造。在这些方面中，表面加热器的至少一部分可以设置在多个分离基质中的两个之间。

在一些方面，其上沉积有导电层的多孔基质的部分可以包括平坦表面、凹入表面或圆柱形表面。

至少一个导电层可以具有各种构造。在一些方面，至少一个导电层可以包括迹线图案或板。在其他方面，至少一个导电层可以包括微机电系统(MEMS)层。

在一些方面，至少一个导电层可以允许来自储存器的可蒸发材料从中通过。在一些方面，所述至少一个导电层可以包括用于与一个或多个相应的触针接口连接的一个或多个电触头。在这些方面中，一个或多个电触头可以沉积在多孔基质的表面上，所述至少一个导电层的剩余部分没有沉积在该表面上。

在一些方面，蒸发装置可以包括进气通道，该进气通道配置成引导在气流路径中沿着蒸发表面的气流，使得当表面加热器被激活时，由多孔基质沿着该蒸发表面抽吸的可蒸发材料可被蒸发进入气流中。

在另一个示例性方面，公开了一种雾化器部件。雾化器部件可包括：多孔基质，其配置成从储存器中抽吸可蒸发材料，其中，多孔基质具有刚性、不可变形的形式；以及配置成加热可蒸发材料的表面加热器。该表面加热器包括沉积在一部分多孔基质上的至少一个导电层。

多孔基质可具有各种构造。在一些方面，多孔基质可以至少部分地容纳在储存器内。在其他方面，多孔基质可以完全容纳在储存器内，其中表面加热器可以定位成远离储存器中的可蒸发材料。

在一些方面，多孔基质可以在其上沉积表面加热器的部分之外的表面上与储存器流体连通。在一些方面，多孔基质可包括遍布多孔基质分布的多个空隙。

在一些方面，多孔基质可以包括由多个分离基质堆叠在彼此之上形成的堆叠构造。在这些方面中，表面加热器的至少一部分可以设置在多个分离基质中的两个之间。

在一些方面，在其上沉积有导电层的多孔基质的部分可以包括平坦表面、凹入表面或圆柱形表面。

至少一个导电层可具有各种构造。在一些方面，至少一个导电层可以包括迹线图案或板。在其他方面，至少一个导电层可以包括微机电系统(MEMS)层。

在一些方面，至少一个导电层可以允许来自储存器的可蒸发材料从中通过。在一些方面，至少一个导电层可包括与一个或多个相应的触针接口连接的一个或多个电触头。在这些方面中，一个或多个电触头可以沉积在多孔基质的表面上，所述至少一个导电层的剩余部分没有沉积在该表面上。

在一些方面，多孔基质可以配置成将可蒸发材料从储存器抽吸到暴露于气流路径的蒸发表面。在这些方面中，雾化器部件可包括进气通道，该进气通道配置成引导在气流路径中沿着蒸发表面的气流，使得当表面加热器被激活时，由多孔基质沿着蒸发表面抽吸的可蒸发材料可被蒸发进入气流中。

在另一个示例性方面，公开了一种方法。该方法可以包括通过多孔基质将可蒸发材料从蒸发装置的储存器抽吸至蒸发表面，其中该多孔基质在至少一部分表面上具有刚性、不可变形的形式，在该部分上，沉积有包括至少一个导电层的表面加热器。多孔基质与至少一部分储存器直接流体连通，并且表面加热器不与储存器直接流体连通并且直接沿着气流路径。该方法还包括用表面加热器加热蒸发表面以引起可蒸发材料的蒸发，并使蒸发后的可蒸发材料被夹带在沿气流路径通向蒸发装置的烟嘴的气流中。

多孔基质可具有各种构造。在一些方面，多孔基质可以至少部分地容纳在储存器内。在其他方面，多孔基质可以完全容纳在储存器内，其中表面加热器可以定位成远离储存器中的可蒸发材料。

在一些方面，多孔基质可以在其上沉积表面加热器的部分之外的表面上与储存器流体连通。在一些方面，多孔基质可包括遍布多孔基质分布的多个空隙。

在一些方面，多孔基质可以包括由多个分离的基质堆叠在彼此之上形成的堆叠构造。在这些方面中，表面加热器的至少一部分可以设置在多个分离基质中的两个之间。

在一些方面，在其上沉积有导电层的多孔基质的部分可以包括平坦表面、凹入表面或圆柱形表面。

至少一个导电层可以具有各种构造。在一些方面，至少一个导电层可以包括迹线图案或板。在其他方面，至少一个导电层可以包括微机电系统(MEMS)层。

在一些方面，至少一个导电层可以允许来自储存器的可蒸发材料从中通过。在一些方面，所述至少一个导电层可以包括用于与一个或多个相应的触针接口连接的一个或多个电触头。在这些方面中，一个或多个电触头可以沉积在多孔基质的表面上，所述至少一个导电层的剩余部分没有沉积在该表面上。

烟嘴可具有各种构造。在一些方面，烟嘴可以设置在料盒主体的第一端，并且加热元件可以设置在主体的与第一端相反的第二端。

本文所述的主题的一个或多个变型的细节在附图和以下描述中进行阐明。根据说明书和附图以及权利要求书，本文描述的主题的其他特征和优点将是显而易见的。

本文所述的主题的一个或多个变型的细节在附图和以下描述中进行阐明。根据说明书和附图以及权利要求书，本文描述的主题的其他特征和优点将是显而易见的。

附图说明

结合在本说明书中并构成本说明书的一部分的附图示出了本文所公开的主题的特定方面，并且与说明书一起帮助解释与所公开的实施方式相关联的一些原理。在附图中：

图1是与当前主题实施方式一致的料盒的一个示例性实施例的截面透视图，其中组合有表面加热器和多孔基质；

图2A是与当前主题实施方式一致的料盒的另一示例性实施例的截面正视图，其中组合有表面加热器和多孔基质；

图2B是沿2B-2B截取的图2A的料盒的截面侧视图；

图3A是与当前主题实施方式一致的料盒的另一示例性实施例的截面正视图，其中组合有表面加热器和多孔基质；

图3B是图3A的料盒的仰视图；

图4A是与当前主题实施方式一致的料盒的另一示例性实施例的部分透明的透视图，该料盒具有表面加热器和多孔基质并且与触针连接；

图4B是在4B截取的图4A的料盒放大图；

图5A是与当前主题实施方式一致的料盒的另一示例性实施例的局部透明的透视图，该料盒具有表面加热器和多孔基质并且与触针连接；

图5B是在5B截取的图5A的料盒放大图；

图6A是与当前主题实施方式一致的料盒的另一示例性实施例的透视图，该料盒具有表面加热器和多孔基质；

图6B是沿线6B-6B截取的图6A的料盒的一部分的截面图；

图7A是与当前主题实施方式一致的料盒的另一示例性实施例的透视图，其具有表面加热器和多孔基质；

图7B是图7A的料盒的一部分的透视图；

图8A是与当前主题实施方式一致的料盒的另一示例性实施例的透视图，其具有表面加热器和多孔基质；

图8B是在8B截取的图8A的料盒的放大图；

图9A是与当前主题实施方式一致的料盒的另一示例性实施例的透视图，其具有表面加热器和多孔基质；

图9B是图9A的表面加热器和多孔基质的透视图；

图10是与当前主题实施方式一致的蒸发器装置的一个示例性实施例的局部截面正视图，该蒸发器装置包括集成到蒸发器主体中的料盒；

图11是与当前主题实施方式一致的蒸发器装置的另一示例性实施例的部分透明的透视图，该蒸发器装置包括耦接至蒸发器主体的料盒；

图12示出了工艺流程图，该工艺流程图示出了与当前主题实施方式一致的在蒸发装置中抽吸可蒸发材料并使可蒸发材料蒸发的方法的一个示例性实施方式；

图13A是与当前主题实施方式一致的蒸发器装置的另一示例性实施例的一部分的正视图，所述蒸发器装置包括蒸发器主体、集成到该蒸发器主体中的加热器以及其中结合有多孔基质的料盒，该正视图示出了料盒可插入地接收在蒸发器主体中；

图13B是图13A的蒸发器装置的正视图，其中蒸发器主体的前部被移除，该正视图示出了料盒正被插入蒸发器主体中；

图13C是图13A的蒸发器装置的正视图，其中蒸发器主体的前部被移除，该正视图示出了料盒被可插入地接收在蒸发器主体；

图14是与当前主题实施方式一致的用于蒸发器装置中的料盒的另一示例性实施例的截面正视图，该料盒具有储存器和雾化器，该雾化器包括基质，该基质具有被限定穿过其中的通道以及至少一个表面加热器；

图15是沿15-15截取的图14的料盒的截面侧视图；

图16是图15的雾化器的放大截面图；

图17是蒸发器装置的另一示例性实施例的部分透明的俯视图，该蒸发器装置包括蒸发器主体和具有储存器腔室和雾化器的与当前主题的实施方式一致的料盒，示出了蒸发器主体和料盒彼此分离；

图18是图17的蒸发器装置的部分透明的俯视图，显示了插入到蒸发器主体的料盒座中的料盒。

图19是与当前主题实施方式一致的，配置成用于蒸发器料盒和/或蒸发器装置的储存器系统的示例性实施例的截面图；

图20是与当前主题实施方式一致的，配置成用于蒸发器料盒和/或蒸发器装置的储存器系统的另一示例性实施例的截面图；

图21是与当前主题实施方式一致的，用于蒸发器装置中的料盒的另一示例性实施例的截面正视图，该料盒具有储存器和雾化器，该雾化器包括多孔基质，该多孔基质具有至少一个延伸穿过的通气口以及至少一个表面加热器；

图22是图21的雾化器的放大截面图；

图23是图22的雾化器的放大仰视图；

图24是与当前主题实施方式一致的蒸发器装置的示例性实施例的另一示例性实施例的部分透明的俯视图，该蒸发器装置包括蒸发器主体和具有储存器腔室和雾化器的料盒，示出了蒸发器主体和料盒彼此分离；以及

图25是图24的蒸发器装置的部分透明的俯视图，示出了插入到蒸发器主体的料盒座中的料盒。

具体实施方式

当前主题的实施方式包括与蒸发一种或多种材料以供使用者吸入有关的装置。术语“蒸发器”在下面的描述中经常使用，并且是指蒸发或蒸发器装置。与当前主题的实施方式一致的蒸发器的示例包括电子蒸发器、电子香烟、电子烟等。通常，这种蒸发器通常是便携式的频繁手持装置，其加热可蒸发材料以提供可吸入剂量的材料。

电子蒸发器通常使用基本的雾化器系统，该基本的雾化器系统包括芯吸元件(或吸液芯)，芯吸元件具有诸如线圈(例如，镍铬合金线圈)的电阻加热元件，所述电阻加热元件缠绕在芯吸元件周围或位于中空芯吸元件内。如下面进一步讨论的，其他吸液芯构造也是可能的。吸液芯可以起到至少一个或多个目的，包括：将液体从储存器中抽吸到雾化器中，在雾化器中可以通过线圈将液体蒸发，以允许空气进入储存器中以替换所除去的一定体积的液体，以及其他潜在目的。当使用者在蒸发器上抽吸时，线圈加热器可能会被激活，而进入的空气会流过饱和的吸液芯/线圈组件，剥离蒸汽，其穿过使用者的嘴部，进入使用者的肺部。在吐气时和/或吐气后，毛细作用会吸引更多液体进入吸液芯并且空气会通过吸液芯返回储存器。

传统上，蒸发器装置利用了通常由二氧化硅、棉或玻璃纤维材料形成的吸液芯。传统的二氧化硅吸液芯材料是通过将例如二氧化硅玻璃的细的连续细丝首先捆束在一起形成线，然后将其捆束在一起以形成用作吸液芯的缆线或绳而形成的。缆线通常可以由标称外径、线数和/或表示线性密度的值来限定。

然而，这种传统的雾化器系统(其中从储存器将液体吸入到吸液芯中)受到限制，因为液体是在缆线的端点(例如，在连续的二氧化硅细丝的端点处)纵向吸入的。在使用蒸发器装置期间，由于液体从吸液芯的加热区域蒸发，并且更多的液体需要沿着吸液芯的长度行进进行补充，因此液体可能无法如使用者期望的那样迅速得到补充。可能需要改进这种设计的液体输送速率。

传统的雾化器系统会存在某些其他问题。例如，传统的雾化器系统可能具有许多部件，相当复杂，并且在吸液芯和线圈部件的制造和使用中可能存在很大的差异。而且，如上所述，通过将细的连续细丝首先捆束成线，然后将这些线捆扎形成用于吸液芯的缆线或绳而形成的吸液芯可能是易碎的，并且其非刚性结构可能需要精确且细心的放置，从而增加了制造的复杂性。

在其他雾化器设计中，对传统的吸液芯和线圈设计进行了修改，以结合圆柱形的陶瓷吸液芯，从而解决了具有非刚性吸液芯的设计挑战以及由于液体的纵向抽吸而造成的缺点。然而，这样的设计可能具有多个零件，也潜在地导致制造复杂性。

在另一个雾化器设计中，实施了烟囱形线圈设计。这种设计利用了形成在空心管中的陶瓷吸液芯，在空心管的内部具有加热线圈。不是沿吸液芯的轴线从储存器中抽出液体，而是液体围绕着烟囱形线圈的周边，从而导致较大的芯吸面积和较短的芯吸距离。但是，这种设计仍然需要许多零件，这也可能导致制造复杂。

上述的每个雾化器可能还包括其他挑战，因为该设计并非在体积上紧凑，而是倾向于占据与其结合的蒸发器装置的很大一部分。

用于与当前主题的一个或多个实施方式的特征一致的蒸发器装置的雾化器部件可以提供相对于现有方法的优点和改进，同时还引入了本文所述的其他益处。如本文所用，“雾化器部件”与“雾化器”同义使用。

与当前主题的实施方式一致的蒸发器可以包括蒸发器主体或装置以及料盒(也称为料筒)。主体/装置可包括电池、微控制器和与料盒机电连接的接口。根据当前主题的实施方式，料盒通常可包括储存器或储存器腔室、空气路径和雾化器部件。如本文所用，“储存器”与“储存器腔室”同义使用。

与当前主题的实施方式一致的雾化器部件可以由基质表面(本文称为“受热表面”)上具有表面加热器的多孔基质形成。雾化器也可以集成到蒸发器主体中，也就是说，不带任何料盒，或者替代地作为蒸发器主体一部分的加热板，其定位成当料盒耦接至蒸发器主体时容纳作为料盒一部分的多孔基质的表面。

在与当前主题的实施方式一致的雾化器设计中，扁平的吸液芯设计可以由二氧化硅、棉、玻璃纤维或其他材料形成。这样的设计可以基于变化的几何形状而具有有利的芯吸特性，这也可以方便制造(例如，基于插入的容易程度，Di型切割能力等)。在一些实施方式中，迹线可以被印刷到吸液芯上。在其他实施方式中，线圈或电线缠绕在吸液芯上。

图1通过截面图示出了与当前主题的一些实施方式一致的料盒100，其中可结合表面加热器110和多孔基质120。

料盒100可以与具有电池和控制电路的蒸发器主体/装置(未示出)一起使用，一起配置成通过在可蒸发材料进入从其可被蒸发的多孔基质120之前和/或进入所述多孔基质时加热可蒸发材料来产生可吸入蒸汽。

在图1所示的示例性构造中，料盒100包括用于保持可蒸发材料(例如尼古丁电子液体、或油或具有期望的可蒸发材料的某种其他流体或液体)的储存器(或储罐)105、近端烟嘴109和位于储存器105内所容纳的液体内的或与之接触的雾化器部件。雾化器部件是由多孔基质120与表面加热器110形成的一体式模块化部件，当表面加热器110被激活时，多孔基质和表面加热器一起产生雾化器部件的受热表面部分115。根据一些方面，通过例如但不限于嵌入成型、焊接(例如，超声波焊接、塑料至陶瓷焊接、射频(RF)焊接等)、锁扣连接、压配合连接或任何其它固定连接方法，将雾化器部件固定在料盒100内。

根据当前主题的一些方面，多孔基质120在许多、大部分、甚至所有未被加热的表面(例如，除了受热表面115以外的表面)上与储存器105流体连通。即，多孔基质120可以提供从储存器105到不与储存器105直接接触的电层(表面加热器110)的毛细管。

在图1中示出了空气路径130。空气可以从料盒100的底部或基底吸入，并沿着雾化器部件旁边、特别是表面加热器110旁边被牵拉。然后，穿过料盒100的空气路径130在位于储存器105的外侧壁和料盒100的内侧壁之间的通道140中在储存器105旁边通过而通向烟嘴109。因此，雾化器部件直接位于蒸汽路径或空气路径130中。还可以提供其他空气路径以沿着表面加热器110提供空气。

由于基质120的孔隙率和所产生的毛细作用，多孔基质120从储存器105中抽吸可蒸发材料。当使用者抽吸料盒100的烟嘴109时，空气流入入口并沿着空气路径130流动。与使用者的抽吸相关，表面加热器110可被激活，例如可以通过压力传感器自动检测抽吸，通过检测使用者按下按钮，通过检测运动传感器、流量传感器、电容唇式传感器产生的信号或其他能够检测到使用者正在抽吸或即将抽吸或其它吸入从而导致空气进入蒸发器装置并沿着空气路径130流动的方法。当表面加热器110被激活时，由于电流流经表面加热器110以产生热量，导致温度升高。热量通过传导、对流和/或辐射式传热传递给一定量的可蒸发材料，从而使至少一部分可蒸发材料蒸发。传热可以发生于在储存器中的可蒸发材料以及被吸入多孔基质的可蒸发材料。例如，可能需要将储存器中的某些可蒸发材料通过多孔基质吸入表面加热器110之前对其进行预热。进入蒸发器装置的空气沿空气路径130流过雾化器部件，从多孔基质120上吸走蒸发后的可蒸发材料。然后，蒸发后的可蒸发材料通常由于冷却、压力变化等而冷凝，使得其作为气雾从烟嘴109排出，以供使用者吸入。

多孔基质120可以由多孔陶瓷材料、烧结材料、其他多孔材料制成，例如耐高温材料，包括例如但不限于金属、玻璃、硅、碳或耐高温塑料材料，例如但不限于，聚苯硫醚(PPS)、液晶聚合物(LCP)或聚醚醚酮(PEEK)。多孔基质120的特征可以在于具有多个空隙或空间，以允许液体从储存器105吸收和传输。可以基于各种因素来选择多孔基质120的空隙尺寸、颗粒尺寸或孔隙率，例如，为了实现所需的特性或由于料盒/装置的特定参数(诸如，例如可蒸发材料的粘度和/或其他设计考虑因素)。多个空隙或空间可以是材料(或多种材料)的固有特性，或者可以由例如钻孔(例如，激光钻孔)形成。多孔基质120的特征还可以在于具有刚性、不可变形的结构。

根据当前主题的另外实施方式，两种或更多种材料的组合可以被包括在整块多孔基质中，并且这种组合可以包括两种或更多种材料在整块多孔材料上均匀分布，或者其他的相对量的两种或多种材料为空间异质的结构。例如，在一种示例性构造中，多孔基质可以具有堆叠构造，其中不同的基质一个在另一个顶上地堆叠(竖直或水平)。该堆叠构造的孔隙率可在料盒内从顶部到底部减小(例如，在储存器内的顶部上具有最多孔材料，而在储存器外部具有孔隙率较小的一种或多种材料)。这种类型的堆叠构造可以为储存器内部的多孔基质中的可蒸发材料提供有效吸收。在各种构造中，可以设计基质的孔隙率，使得每一层都以特定的孔隙率被特定地制造。

可以基于各种因素来选择多孔基质120的一种或多种材料和构造(例如，多层)，例如为了实现期望的特性或由于料盒/装置的特定参数(诸如，例如可蒸发材料的类型、蒸发温度、所需的抽吸喷射量、多孔基质的尺寸和/或表面加热器的表面积)。例如，在设计与具有相对较高粘度的液体可蒸发材料一起使用的料盒的实施方式中，多孔基质的孔可以相对更大。

多孔基质120可以是矩形块形状或立方体形状。在一些实施方式中，多孔基质120是薄的矩形块，其中表面加热器110包含在具有最大表面积的矩形侧上。其他形状也在本主题的范围内，如下文进一步描述。表面加热器110的大表面积有利于热量分布和更快速加热。

表面加热器110可包括位于多孔基质120上或与多孔基质120接触的一个或多个导电层。在一些示例中，一个或多个导电层可包括沉积在多孔基质120的表面或至少一部分表面上的迹线图案。迹线图案可配置成实现期望的和受控的电阻，并且在沿着多孔基质120表面的厚度或延伸度方面可以是均匀或不均匀的。表面加热器110的特定形状、图案、厚度等对于允许控制向多孔基质120的传热控制以及允许来自储存器105的液体通过方面是有利的。可替代地，导电层可以是覆盖基质120的受热表面115的整个表面或一部分表面的板或其他连续层。这种板或其他连续层可以包括诸如孔、微穿孔等特征，以允许来自储存器105的可蒸发材料通过表面加热器120。导电层可以由任何导电材料制成，诸如，例如但不限于镍铬合金、不锈钢、镍、铂、金、铜或铝。导电层可以是微机电系统(MEMS)层。以这种方式，或以其他符合当前主题的方式，表面加热器可以与多孔基质的至少一部分表面接触，并且可以是多孔基质的蒸发表面的至少一部分(例如，被包含在蒸发表面中)。

表面加热器110可以以多种方式粘附至多孔基质120，诸如通过脉冲激光沉积、物理气相沉积、化学气相沉积、电镀、化学镀(electro-less plating)、丝网印刷等。在当前主题的一些变型中，表面加热器110可以是冲压部件，该冲压部件被卡扣在多孔基质120上或以其他方式被多孔基质120机械地保持。在其他变型中，表面加热器110可以是冲压部件，其被嵌入成型在多孔基质中。在其他变型中，表面加热器110通过任何固定附接方法固定至多孔基质120。

在当前主题的一些变型中，雾化器部件可以具有单个受热表面(例如，受热表面115)，而在其他变型中，可以存在一个以上的受热表面。

根据当前主题的实施方式，表面加热器110可以具有低电阻区域，其可以用作使料盒100与蒸发器主体/装置电连接的触头(图1所示的电触头112)。电触头区域可以位于与受热表面115不同的表面上，而在一些变型中，电触头区域可以与受热表面115在同一表面上。具有电触头112的表面加热器110的这种构造具有制造优势，因为触头不需要额外的部件，并且在料盒中可能不需要桥接。此外，其上形成有电触头的多孔基质的刚性为与触针(例如，蒸发器主体/装置的伸缩探针或板簧探针，其需要与料盒的电触头接触操作，以下将进一步描述)接触提供了固体接触表面。

根据当前主题的一些实施方式，受热表面115(和其他受热表面，如果有的话)位于空气路径130中。

根据当前主题的一些实施方式，表面加热器110可以具有与多孔基质120的一个或多个对应孔对准的一个或多个孔或开口。

图2A和图2B分别通过截面正视图和侧视图示出了与当前主题的其他实施方式一致的料盒200，其中结合了表面加热器210和多孔基质220。

在图2A所示的示例构造中，料盒200包括储存器(或储罐)205，近端烟嘴209以及部分位于储存器205内并由具有表面加热器210的多孔基质220形成的雾化器部件。如图2B所示，表面加热器210可以位于多孔基质220的两个相对侧上，从而当表面加热器210被激活时产生两个加热的表面部分215。

如图2A和图2B所示，多孔基质220的一部分延伸到储存器205中，并且表面加热器210被贴附到多孔基质220的不与储存器205直接流体连通的一个或多个侧部。空隙207(如图2B所示)形成于储存器中的基质220/加热器210的任一侧上没有可蒸发材料的区域中。在图2A中也示出了电触头212。电触头212定位成使得其容易与触针接触(例如，蒸发器主体/装置的伸缩探针或板簧探针，其需要与料盒的电触头接触操作)。

在图2A中示出了空气路径230。空气可以从料盒200的底部或基底吸入并越过表面加热器210(穿过空隙207)被牵拉。然后，穿过料盒100的空气路径230在位于储存器205的外侧壁和料盒200的内侧壁之间的一个或多个通道240中沿着储存器205的旁边通过而通向烟嘴209。

图3A和图3B通过截面正视图和仰视图示出了与当前主题的进一步实施方式一致的结合有表面加热器310和多孔基质320的状态。

在图3A所示的示例构造中，料盒300包括储存器(或储罐)305、近端烟嘴309和位于储存器305底部并由具有表面加热器310的多孔基质320形成的雾化器部件。如图3B所示，表面加热器310位于与储存器腔室305相反的多孔基质320的底部，从而当激活表面加热器310时，在多孔基质320的底部上形成加热的表面部分315。图3B也示出了电触头312。电触头312的尺寸和形状设计成与触针(例如，蒸发器主体/装置的伸缩探针或板簧探针，其需要与料盒300的电触头312接触操作)连接。

在图3A中示出了空气路径330。空气可以从料盒300的底部或基底被吸入，接触表面加热器310和多孔基质320的底部。然后，穿过料盒300的空气路径330在位于储存器305的外侧壁和料盒300的内侧壁之间的通道340中沿着储存器305的旁边通过而通向烟嘴309。本领域的技术人员显而易见的是，多孔基质320可以配置成完全填充储存器305的底部，或者可以是较小尺寸的多孔基质，该多孔基质容纳在某些非多孔材料的较大框架内。例如，可以进行此操作以适当调整使用者在每次抽吸时吸入的蒸发材料的量。

图4A-4B和图5A-5B通过各种透视图示出了料盒400、500的特征，包括与触针440、540的连接。料盒400和500(以及多孔基质/表面加热器)的特征类似于上述料盒200(以及多孔基质220/表面加热器210)的特征。通过料盒400和500的气流类似于有关料盒200所描述的气流。

料盒400包括储存器(或储罐)405、近端烟嘴409和部分位于储存器405底部的雾化器部件。雾化器部件由具有表面加热器410的多孔基质420(与图2A和图2B中的多孔基质具有相似的结构和操作)形成。如图所示，多孔基质420的上部被容纳在储存器405中，而其上容纳有表面加热器410和电触头412(在多孔基质420的延伸突部)的底部位于储存器405的外部。空隙407(如图4B所示)在储存器405中形成于基质420/加热器410的任一侧上没有可蒸发材料的区域中。电触头412通过与具有板簧探针构造的触针440接触，为料盒400和蒸发器主体/装置提供了电连接。其上定位有电触头412的多孔基质420的刚性为与触针440的连接提供了固体连接表面。

料盒500具有与料盒400类似的结构：储存器(或储罐)505、近端烟嘴509以及部分位于储存器505底部内的雾化器部件。雾化器部件由具有表面加热器510的多孔基质520形成。如图所示，多孔基质520的上部容纳在储存器505内，而其上容纳有表面加热器510的底部位于储存器505的外部。空隙507(其一如图5B所示)在基质520/加热器510的任一侧上没有可蒸发材料的区域中形成于储存器505中。在此构造中，电触头512从表面加热器510延伸并穿过支撑结构550，电触头512的底边暴露于和/或易接近于支撑结构550的底部。电触头512与触针540接触，在该构造中触针540可以是伸缩探针形式。

如上所述，在当前主题的一些实施方式中，多孔基质可以具有平坦表面以外的几何形状。例如，多孔基质可以具有一个或多个凹入或凸出区域(例如，弯曲或三角形)，表面加热器定位(例如，沉积)在该区域上。一个或多个凹入区域可以在较小的占地面积内为受热表面提供较大的表面积。多孔基质的其他表面(例如，除了一个或多个受热表面之外的侧面)可以是平坦的、凹入的、凸出的、其组合形状或其他几何形状。在图6A和图6B中示出这种构造的一个示例，其中具有烟嘴609的料盒600包括位于储存器605内的多孔基质620。多孔基质620具有两个凹入区域，表面加热器610位于凹入区域上。在一些实施例中，表面加热器610可以仅形成在刚好一个凹入区域上。可以将表面加热器610直接沉积到每个凹入侧。可以将两个凹入区域连接在一起以形成敞开的筒形体。在一些实施方式中，两个凹入区域可以完全分离并且没有电连接。多孔基质620的底部区域(例如，敞开的筒形体的底端)在储存器605的外部或以其他方式定位于远离保持在储存器605内的任何液体。电触头612可以形成在多孔基质620的底部区域上。虽然示出了表面加热器610具有以水平构造布置的电迹线(例如，电迹线与气流方向正交)，然而其他构造，例如竖直定向(例如，平行于气流方向)、螺旋构造、Z字形构造或其他样式或布置也是可能的。迹线可以串联或并联连接。

在其他构造中，根据当前主题的实施方式，除了形成敞开筒形体的一个或多个凹入区域之外，多孔基质可以呈半管构造等形式，其可以由以下方式形成：单个基质或将两个或多个轮廓连接在一起以形成半管。这样的构造可以类似于图6B所示的多孔基质。放置多孔基质，使得在其上沉积电迹线的凹入区域远离保持在储存器中的任何可蒸发材料。例如，多孔基质可被定位在与储存器的壁接触的储存器的角上，远离保持在其中的液体(诸如，例如图1中所示的多孔基质的位置)。在这样的构造中，盖、塞、板等可以形成顶部密封。

在另一个实施例中，半管形烟囱可以基本上居中在储存器内(类似于图6A中所示的多孔基质的位置)，但是其中凹入区域的相对侧不是多孔基质的一部分，但是以粘附或其他方式结合到多孔基质上以形成用于气流路径的半管筒形体。

如上所述，在一些示例性构造中，多孔基质可以是两层或更多层堆叠(竖直或水平)而成，使得加热器在其中两层之间地容纳在多孔基质内。在其他构造中，表面加热器可以被嵌入在一部分多孔基质内。图7A和图7B示出了这样的构造，其中示出了具有烟嘴709的料盒700。在该构造中，多孔基质720的顶部容纳在储存器705内，而其中嵌入有表面加热器710(或放置在堆叠层之间)的底部容纳在储存器705的外部。电触头712从表面加热器510延伸，并通过支撑结构750，以提供与触针的接触。

图8A和图8B通过透视图示出了具有烟嘴809的料盒800的特征，该烟嘴809包括与多孔基质820的一部分接触或粘附到其上的绝缘层860。在这种构造中，表面加热器810沉积在绝缘层860的外表面上，在远离与储存器805的内容物流体连通的一侧。还提供了电触头812。绝缘层860用于使表面加热器810与多孔基质820电隔离，同时由于某种程度的孔隙率，还允许来自储存器805的被吸入到多孔基质820中的可蒸发材料通过从而被加热和冷凝。表面加热器810可以与以上描述的关于将表面加热器粘附至多孔基质的相同的方式粘附至绝缘层860。在一些实施方案中，将绝缘层沉积在多孔基质上，并且将电层(表面加热器)沉积在绝缘层上，其中烧蚀绝缘层的一个或多个部分以提供或增加孔隙率。

根据当前主题的实施方式，多孔基质可以是筒形体的形状，其中表面加热器被丝网印刷或以其他方式沉积在筒形体的外部上。图9A和图9B示出了上述结构的一个示例，其中具有储存器905的料盒900包括管状多孔基质920，其具有表面加热器910和粘附(例如沉积)在多孔基质920的外部上的电触头912。如图所示，多孔基质920的两个端部区域延伸到储存器905中从而与其中容纳的可蒸发材料直接流体连通。其上粘附有表面加热器910和电触头912的部分与储存器905不直接流体连通。由于基质920的孔隙率和所产生的毛细作用，多孔基质920从储存器905中抽吸可蒸发材料。即，多孔基质920是储存器905中的毛细管，其中电层(表面加热器910)不与储存器905毛细连通。

图10示出了与当前主题的实施方式一致的示例性的蒸发器装置1000，其包括集成到蒸发器主体1004中的料盒1002。该料盒可以类似于图2A至图2B所示的料盒，并且因此在此不再赘述共同的元件。在该示出的实施例中，蒸发器主体1004包括经由电触头连接至表面加热器1010的电源1050，以及用于诸如加热和抽吸检测的各种操作的控制器1060。

图11示出了装置1100的特征，其中料盒1102(具有多孔基质表面加热器1120和烟嘴1109)耦接至蒸发器主体1145(具有电源1150和控制器1160)。其示出了本文所述的任何料盒如何可耦接至和/或插入到蒸发器主体内。还示出了气流路径1130，其中气流移动越过表面加热器1120的一个或多个部分。

根据当前主题的实施方式，料盒可插入地接收在蒸发器主体内的料盒座中，以构造供使用的蒸发器装置。在图13A至图13C中示出这种构造的一个示例，其中具有储存器1305的料盒1302包括多孔基质1320，并且蒸发器主体1345包括料盒座1304和表面加热器1310。

图13A中的视图示出了料盒1302的示例，该料盒1302可插入地接收在蒸发器主体1345内的料盒座中，以构造供使用的蒸发器装置1300。

图13B和图13C示出了与当前主题的实施方式一致的示例性蒸发器装置1300的特征。蒸发器装置1300可包括蒸发器主体1345和料盒1302。蒸发器主体1345可包括被配置成将蒸发器主体1345与料盒1302机械连接的料盒座1304。料盒1302大体可包括储存器(或储罐)1305、空气路径、以及与当前主题的实施方式一致的多孔基质1320。蒸发器主体1345可包括表面加热器1310，该表面加热器配置成与多孔基质1320耦接，从而在将料盒1302可插入地接收到料盒座1304中时产生受热表面部分。

在一些实施方式中，料盒可以具有暴露于料盒接收端的多孔基质(吸液芯)的一个或多个表面。可以露出表面加热器，使得当将料盒插入料盒座中时，表面加热器与吸液芯耦接。表面加热器可配置成使得其是柔性的，并且可以从向上的弧形弯曲成平坦或基本平坦的表面，从而在吸液芯和表面加热器之间提供额外的张力/接触。图13C示出了上述构造的示例，其中示出了与表面加热器1310耦接的多孔基质1320。

当前主题的上述实施方式的各种特征可以被组合。例如，根据当前主题的实施方式的雾化器部件可具有上述实施方式中的各个实施方式的一些特征。

根据当前主题的实施方式的雾化器部件由于多孔基质的孔隙率和多孔基质的形状，通过保持在非常接近蒸发表面处单位体积更多的液体，相对于传统的吸液芯，例如由二氧化硅玻璃纤维线形成的吸液芯，可引起改善的气雾生产特性。

与当前主题的实施方式一致的雾化器部件可以具有增加的液体承载能力，同时还具有热稳定性并且具有足够的结构完整性以适应其在蒸发器装置中的使用。另外，根据本文描述的实施方式的多孔基质是坚固的易于自动化的制造设计。特别地，允许将电迹线以一种或另一种方式直接印刷到多孔基质的蒸发表面上，从而消除了制造单独的电气元件并将其嵌入或附接至基质的需要。

根据一些实施方式，本文所述的多孔基质的平坦表面侧提供了易于控制的受热表面。平坦的设计允许通过例如调节不同区域中的电加热器迹线的确切图案来控制加热区域和表面加热器的尺寸(例如，导电迹线图案)。另外，与传统的圆形吸液芯相比，平坦表面侧具有增加的表面积。

此外，将导电材料用于表面加热器(例如，以迹线图案的形式)允许使用基于电阻热系数(TCR)的相关性来控制表面加热器的温度。可以选择并使用不同的导电材料(例如，镍)来实现更稳定的TCR，从而实现精确的温度感测/控制。

参照图12，工艺流程图12示出了方法的特征，其可以可选地包括以下的一些或全部。在1204，在蒸发装置的储存器中提供可蒸发材料。在1206，提供了烟嘴，使用者可在此处提供负压，使气流流过蒸发表面。在1210，将可蒸发材料通过多孔基质从蒸发装置的储罐中抽吸到蒸发表面，该蒸发表面包括其上设置有表面加热器的多孔基质的受热表面。在1220，利用布置在蒸发表面附近的表面加热器来加热蒸发表面。加热导致蒸发表面中的可蒸发材料蒸发。在1230，蒸发后的可蒸发材料被夹带在通向蒸发装置的烟嘴的气流中。

以下是对本发明的特定方面的简要描述，其并非旨在是限制性的。

在一些方面，一种用于蒸发器装置的料盒包括烟嘴、配置成保持可蒸发材料的储存器以及雾化器部件。雾化器部件包括：多孔基质，其配置成将可蒸发材料从储存器中抽吸到暴露于气流路径的蒸发表面；多孔基质具有刚性、不可变形的形式；以及配置成加热可蒸发材料的表面加热器，所述表面加热器包括沉积在一部分多孔基质上的至少一个导电层，所述蒸发表面包括所述该部分多孔基质。

根据一些方面，一种蒸发装置包括配置成保持可蒸发材料的储存器和雾化器部件。雾化器部件包括：多孔基质，其配置成将可蒸发材料从储存器中抽吸到暴露于气流路径的蒸发表面；多孔基质具有刚性、不可变形的形式；以及配置成加热可蒸发材料的表面加热器，所述表面加热器包括沉积在一部分多孔基质上的至少一个导电层，所述蒸发表面包括该部分多孔基质。

在一些方面，一种方法包括通过多孔基质将可蒸发材料从蒸发装置的储存器抽吸到蒸发表面，该多孔基质具有刚性、不可变形的形式，在多孔基质的至少一部分上沉积包括至少一个导电层的表面加热器，其中所述多孔基质与所述至少一部分储存器直接流体连通，并且进一步地，所述表面加热器不与所述储存器直接流体连通而是直接沿着气流路径；用表面加热器加热蒸发表面以引起可蒸发材料的蒸发；使蒸发后的可蒸发材料被夹带在沿着气流路径通向蒸发装置的烟嘴的气流中。

在一些方面，雾化器部件包括配置成从储存器抽取可蒸发材料的多孔基质，该多孔基质具有刚性、不可变形的形式，和配置成加热可蒸发材料的表面加热器，表面加热器包括沉积在一部分多孔基质上的至少一个导电层。

根据一些方面，多孔基质被至少部分地容纳在储存器内。

根据一些方面，多孔基质被完全容纳在储存器内，并且表面加热器被定位成远离储存器中的可蒸发材料。

根据一些方面，多孔基质在其上沉积表面加热器的部分之外的表面上与储存器流体连通。

在一些方面，进气通道配置成引导在气流路径中沿着蒸发表面的气流，使得当表面加热器被激活时，由多孔基质沿着蒸发表面抽吸的可蒸发材料被蒸发进入气流中。

根据一些方面，至少一个导电层包括迹线图案或板。

根据一些方面，至少一个导电层包括微机电系统(MEMS)层。

根据一些方面，至少一个导电层允许来自储存器的可蒸发材料从中通过。

在一些方面，至少一个导电层还包括用于与一个或多个触针接口连接的一个或多个相应的电触头。所述一个或多个电触头可以沉积在所述多孔基质的表面上，所述至少一个导电层的剩余部分没有沉积在该表面上。

在一些方面，烟嘴设置在料盒主体的第一端，并且加热元件设置在主体的与第一端相反的第二端。

在一些方面，多孔基质包括遍布多孔基质分布的多个空隙。

在一些方面，多孔基质包括由一个堆叠在另一个顶部的多个分离基底形成的堆叠构造。

根据一些方面，表面加热器的至少一部分设置在多个分离基质中的两个之间。

根据一些方面，其上沉积有导电层的多孔基质的部分包括平坦表面、凹入表面或圆柱形表面。

如上所述，传统的蒸发器装置已经使用了包括芯吸元件(或吸液芯)的雾化器，该芯吸元件将一定量的可蒸发材料从储存器(储存器腔室)抽吸到包括加热元件(例如，传导、对流和/或辐射)的一部分雾化器中。通常，在这种情况下，加热元件与芯吸元件热连通，芯吸元件至少部分地设置在容纳大量可蒸发材料的储存器腔室内。结果，当芯吸元件被加热以蒸发其中容纳的至少一部分可蒸发材料时，一定量的热量损失到大量的可蒸发材料中。因此，为了确保芯吸元件内足够量的可蒸发材料被蒸发，多余的能量由加热元件供应。此外，由于雾化器的隔热性不足，可能引起额外的热损失，从而需要提供额外的多余能量。这种缺乏热绝缘也可以导致至少一部分供应的能量耗散到蒸发器装置的其它区域，这可能导致该装置的结构完整性损失，内部元件损坏等。此外，由于芯吸元件的微结构，也可能难以控制将可蒸发材料吸入芯吸元件的数量和速率。下文描述了改善或克服这些问题的各种特征和装置。例如，本文描述了各种特征，其允许将可蒸发材料更可控地输送至蒸发器装置的加热区域，这相对于现有方法提供了优点和改进，同时还引入如本文所述的附加益处。

在一些方面，本文描述的蒸发器料盒利用与储存器腔室流体连通的雾化器，该储存器腔室配置成选择性地保持可蒸发材料。雾化器包括基质，该基质具有至少部分地延伸穿过其中的通道，该通道可允许将可蒸发材料更可控地输送到蒸发器装置的加热区域。作为示例，通道的结构尺寸(例如，直径、长度等)可以被定制以控制可蒸发材料(例如，从容纳有大量可蒸发材料的储存器腔室)被接收到雾化器中的数量和/或速率，以进行后续蒸发。这样，通道可以配置成以预定速率例如从储存器腔室接收预定体积的可蒸发材料。雾化器还包括至少一个表面加热器，该至少一个表面加热器被配置为将在通道内接收的至少一部分可蒸发材料选择性地加热成蒸发后的可蒸发材料。至少一个表面加热器可以为可蒸发材料提供较小的限定的加热区域。如下面更详细地讨论的，雾化器允许将可蒸发材料抽入其中，并因此与剩余的大量可蒸发材料分离。当在雾化器内蒸发可蒸发材料时，这可以避免不必要的加热大量的可蒸发材料。因此，可优化热效率。

基质可以具有各种构造。在一些方面，例如，基质可以具有至少两个间隔开的表面，每个表面限定通道的边界。在这些方面，通道是端部开放的，并因此完全延伸穿过基质的厚度或深度。例如，基质可以包括在第一方向上彼此间隔开的第一侧壁和第二侧壁，其中第一侧壁和第二侧壁各自从内表面延伸到外表面。第一侧壁的内表面和第二侧壁的内表面各自限定通道的边界。基质还可包括在与第一方向相反的第二方向上彼此间隔开的第三侧壁和第四侧壁，其中第三侧壁和第四侧壁各自从内表面延伸到外表面。第三侧壁的内表面和第四侧壁的内表面各自限定通道的边界。

通道的尺寸和形状可以至少取决于基质的结构尺寸。例如，至少两个间隔开的表面中的两个或更多个间隔开的表面(例如，第一和第二侧壁的内表面或第三和第四侧壁的内表面)可以可选地为平行或至少近似平行。在某些方面，两个或更多个间隔开的表面中的一个或更多个表面可以可选地至少近似平坦。在其他方面，两个或更多个间隔开的表面中的一个或更多个表面在至少一些表面上可以是弯曲的、起伏的、脊状的、或者是非平面的。本领域技术人员将理解，在通道内接收可蒸发材料的数量和/或速率可至少取决于至少两个间隔开的表面之间的距离和长度。这样，预定体积的可蒸发材料可以经由毛细管压力和/或重力进入通道。

在通道内产生的毛细管压力在其中抽吸可蒸发材料的一些情况下，通道的直径可等于至少两个间隔开的表面之间的距离，和/或其长度等于至少两个间隔开的表面中的一个或多个的长度。在毛细管压力将可蒸发材料吸入通道中的其他情况下，通道的直径可小于至少两个间隔开的表面之间的距离，和/或其长度小于至少两个间隔开的表面中的一个或多个表面的长度。

基质可以进一步包括在至少两个间隔开的表面之间延伸的基底。基底可以具有各种构造。总体而言，基底从第一表面(例如，内表面)延伸到与第一表面相反的第二表面(例如，外表面)，其中第一表面进一步限定了通道的边界。在这些方面，通道是端部封闭的，因此部分地延伸穿过基质的厚度或深度。基底的尺寸和形状可以至少取决于至少两个间隔开的表面的结构尺寸以及它们之间的距离。例如，在各个方面，第一和第二表面可以可选地是平行的或至少近似平行的。在其他方面，第一和第二表面可具有其他相对取向。在某些方面，第一表面和第二表面中的一个或两个表面可以可选地至少为近似平坦。在其他方面，第一表面和第二表面中的一个或两个表面在至少一些表面上可以是弯曲的、起伏的、脊状的、或者是其他非平面的。

基质可以由任何合适的材料(多种材料)形成。在一些方面，基质由一种材料形成，而在其他实施例中，基质由两种或更多种材料形成。例如，基质可以包括分别由一种材料(例如，导电材料)形成的第一侧壁和第二侧壁以及由另一种材料(例如，导电材料)形成的基底。在一些方面，基底可以形成为一体结构。

在一些方面，基质可以包括从基质的第一表面延伸到基质的第二表面的至少一个通气口，第二表面与第一表面相对。即，至少一个通气口完全贯穿基质的厚度或深度。所述至少一个通气口可以被配置为响应于至少一部分可蒸发材料从所述储存器腔室抽出并进入所述基质的通道而允许空气流入所述储存器腔室。空气的流入可以帮助稳定在将可蒸发材料吸入多孔基质时在料盒内产生的静液压偏移。

至少一个通气口可以具有各种构造。在一些方面，至少一个通气口可以具有变化的截面积，而在其他方面，至少一个通气口可以具有恒定的截面积。例如，至少一个通气口可以包括具有第一截面积的第一部分和具有小于第一截面积的第二截面积的第二部分。在一些方面，第一部分可以靠近储存器腔室，并且第二部分位于储存器腔室的远侧。

在一些方面，至少一个表面加热器可以被定位并且因此延伸跨过基质的两个不同部分。在其他方面，至少一个表面加热器可包括位于基质第一部分上的第一表面加热器和位于基质第二部分上的第二表面加热器。例如，第一表面加热器可以位于基质的第一侧壁的外表面上，并且第二表面加热器可以位于基质的第二侧壁的外表面上。在一些方面，第一表面加热器和第二表面加热器可以彼此电隔离(例如，无电连通)。在其他实施例中，第一表面加热器和第二表面加热器电桥接在一起(例如，电连通)。

至少一个表面加热器可以具有各种构造。例如，在某些方面，至少一个表面加热器可以包括位于至少一部分基质上或与至少一部分基质接触的至少一个导电层。至少一个导电层可以包括沉积在基质的至少一个表面上或至少一个表面(例如，第一或第二侧壁的外表面、第一和第二侧壁的外表面、或者第一和第二侧壁的外表面和基底的第二表面)的至少一部分上的迹线图案。迹线图案可以被配置为实现期望的和可控的电阻，并且在沿着基质的厚度方向上或者在沿着基质的表面延伸方向上可以是均匀的或不均匀的。表面加热器的特定形状、图案、厚度等在允许控制向基质传热的控制方面可能是有利的。可替代地，至少一个导电层可以是覆盖基质的至少一个整个表面(例如，第一或第二侧壁的外表面、第一和第二侧壁二者的外表面、或者第一和第二侧壁二者的外表面以及基底的第二表面)的板或其他连续层。至少一个导电层可以由任何导电材料制成，例如但不限于镍铬合金、不锈钢、镍、铂、金、铜或铝。至少一个导电层可以是微机电系统(MEMS)层。以这种方式，或以与当前主题一致的其他方式，至少一个表面加热器可以与基质的至少一部分表面接触。

至少一个表面加热器可以多种方式粘附至多孔基质，例如通过脉冲激光沉积、物理气相沉积、化学气相沉积、电镀、化学镀、丝网印刷等。在当前主题的一些变型中，至少一个表面加热器可以是冲压部件，该冲压部件被卡扣在基质上或以其他方式被基质机械地保持。在其他变型中，至少一个表面加热器可以是被嵌入成型到基质中的冲压部件。在其他变型中，至少一个表面加热器通过任何固定附接方法固定到多孔基质。

至少一个表面加热器可以具有低电阻区域，该区域可以用作使料盒与蒸发器主体电接口连接的触头(例如，与蒸发器主体的触针连接(例如，蒸发器主体的伸缩探针或板簧探针))。

图14和图15示出了用于蒸发器装置的示例性料盒1400。更具体地，料盒1400包括储存器壳体1402和与储存器腔室1406流体连通的雾化器1404。图14至图16所示的雾化器1404包括具有部分延伸穿过其中的通道1410的基质1408以及第一和第二表面加热器1412、1414。仅出于简化的目的，未示出料盒1400的特定部件。

储存器壳体1402包括储存器腔室1406。储存器腔室1406配置成保持可蒸发材料(未示出)。尽管储存器壳体1402可以具有各种尺寸和形状，但是如图14和图15所示的储存器壳体1402基本为矩形。储存器壳体1402包括至少两组相对的侧壁，其中第一组相对的侧壁1416a、1416b基本垂直于第二组相对的侧壁1418a、1418b延伸。如图所示，这些侧壁1416a、1416b、1418a、1418b限定了至少一部分储存器腔室1406。此外，如图15所示，储存器壳体包括第三组相对的侧壁1419a、1419b，该第三组相对的侧壁1419a、1419b基本垂直于第一组和第二组相对的侧壁1416a、1416b、1418a、1418b延伸。

尽管基质1408可以具有各种构造，但是如图14至图16所示，基质1408包括第一和第二相对侧壁1420、1422以及在它们之间延伸的基底1424。第一和第二相对侧壁1420、1422以距离(D)彼此间隔。虽然第一和第二相对侧壁1420、1422和基底1424可以具有各种形状和尺寸，但是如图所示，两个相对侧壁1420、1422和基底1424各自基本上是矩形的。如图16进一步所示，第一和第二相对侧壁1420、1422各自从内表面1420a、1422a延伸到外表面1420b、1422b，并且基底1424从内表面1424a延伸到外表面1424b。内表面1420a、1422a、1424a限定了部分延伸穿过基质1408的通道1410的边界。结果，在该所示的实施例中，通道1410的第一端1410a是敞开的，并且与储存器腔室1406流体连通，并且通道的第二端1410b是封闭的。此外，在该示出的实施例中，第二端1410b由基底1424的内表面1424a限定。

在使用中，通道1410通过其第一端1410a朝向其第二端1410b从储存器腔室1406接收至少一部分可蒸发材料(未示出)。如上所述，通道1410的结构尺寸(直径和长度)可以控制来自储存器腔室1406以及进入雾化器1404的可蒸发材料的量和/或流率。在该示出的实施例中，通道1410的直径(Dc)等于第一和第二相对侧壁1420、1422之间的距离(D)，并且通道1410的长度(Lc)小于第一和第二相对侧壁1420的长度(L1，L2)。结果，在通道1410内接收的可蒸发材料的数量和/或速率至少取决于基质1408的第一和第二相对侧壁1420、1422之间的距离(D)以及第一和第二相对侧壁1420、1422的长度(L1，L2)。因此，根据至少该距离(D)和长度(L1，L2)，预定体积的可蒸发材料可以通过毛细压力和/或重力进入通道1410以被第一表面加热器1412和/或表面加热器1414蒸发。

虽然第一和第二表面加热器1412、1414可以分别具有各种构造，如图14至图16所示，第一和第二表面加热器1412、1414各自都包括具有迹线图案的导电层。如图所示，第一表面加热器1412被沉积在第一相对侧壁1420的一部分外表面1420b上，并且第二表面加热器1414被沉积在第二相对侧壁1422的一部分外表面1422b上。此外，如图14所示，两个电触头1426a、1426b位于第一表面加热器1412的导电层的迹线图案的相反端。尽管未示出，但是两个电触头也位于第二表面加热器1414的导电层的迹线图案的相反端。每个电触头的尺寸和形状均设置成与蒸发器主体例如图17和图18所示的蒸发器主体1702的触针(例如，伸缩探针或板簧探针)连接用于操作。在使用中，第一表面加热器1412和/或第二表面加热器1414被激活以产生热量，从而将通道1410内、以及因此基质1408内的至少一部分可蒸发材料蒸发成蒸发后的可蒸发材料。

如图14进一步所示，料盒1400还包括从料盒1400的入口1430延伸到出口1432的内部通道1428。内部通道1428配置成引导空气和蒸发后的可蒸发材料通过料盒1400以供使用者吸入。尽管内部通道1428可以具有各种构造，但是如图15所示，内部通道1428至少由相对的第一和第二侧壁1434a、1434b限定。此外，在该示出的实施例中，储存器壳体1402的侧壁1416b和内部通道1428的第一侧壁1434a相同。在其他实施例中，内部通道1428的尺寸和形状可以不同，包括任何其他可能的形状。

此外，如图14所示，料盒1400还包括一组耦接元件1438a、1438b，其可用于将料盒1400选择性地耦接至蒸发器主体，例如图17和图18所示的蒸发器主体1702。尽管该组耦接元件1438a、1438b可具有各种构造，但是在该示出的实施例中，每个耦接元件1438a、1438b包括从料盒1400的侧壁向外延伸的突起。特别地，第一耦接元件1438a的突起从储存器壳体1402的侧壁1416a延伸，并且第二耦接元件1438b的突起从料盒1400的内部通道1428的第二侧壁1434b延伸。在其他实施例中，这组耦接元件1438a、1438b可具有任何其他合适的构造，可被用于选择性地耦接至蒸发器主体中的相应特征(例如，通道、槽、孔、钩、凹槽、棘爪等)。

图17和图18示出了示例性的蒸发器装置1700，其包括蒸发器主体1702和料盒1704。在图17中，以分离的配置示出了蒸发器主体1702和料盒1704，而在图18中，以耦接的配置示出了蒸发器主体1702和料盒1704。料盒1704类似于图14和图15中的料盒1400，因此，在此不再详细描述。为了简单起见，在图17和图18中未示出蒸发器装置1700的特定部件。

蒸发器主体1702和料盒1704可以通过相应的耦接元件彼此耦接。例如，如图17和图18所示，蒸发器主体1702包括第一组耦接元件1706a、1706b，并且料盒1704包括第二组相应的耦接元件1708a、1708b。尽管第一和第二组耦接元件可以具有各种构造，但是在该示出的实施例中，第一组耦接元件1706a、1706b包括两个向内延伸到蒸发器主体1702中的凹孔，并且第二组耦接元件1708a、1708b包括从料盒1704的两个相对侧壁1709a、1709b向外延伸的两个突起。

蒸发器主体1702可具有各种构造。如图17和图18所示，蒸发器主体1702包括从近端1710a延伸到远端1710b的套筒1710。套筒1710在蒸发器主体1702内限定了料盒座1712，该料盒座1712配置成接收料盒1704的至少一部分。套筒1710的远端1710b耦接至底板1714，底板1714配置成容置蒸发器装置1700的附加部件的至少一部分，例如电源、输入装置、传感器、输出装置、控制器、通信硬件、存储器等。一旦料盒1704耦接至蒸发器主体1702，则如图18所示，在料盒座1712内于套筒1710的远端1710b与料盒1704的远端1704d之间产生第一气流路径1720。

进一步地，如图17和图18所示，第一进气口1718延伸穿过套筒1710的壁1711。该第一进气口1718配置成允许蒸发器主体1702外部的和因此料盒1704的储存器壳体1705的外部的至少一部分环境空气进入蒸发器装置1700。在使用中，当使用者抽吸装置时，至少一部分环境空气进入蒸发器主体1702，并行进通过第一气流路径1720。如以下将详细介绍的，蒸发后的可蒸发材料加入第一气流路径1720，并与至少一部分空气结合以形成混合物。混合物行进通过第一气流路径1720的剩余部分，并且然后通过第二气流路径1722，该第二气流路径1722延伸通过料盒1704的内部通道1724。这样，第一和第二气流路径1720、1722彼此流体连通。

在使用中，一旦料盒1704耦接至蒸发器主体1702，则雾化器1728的第一表面加热器1726和/或第二表面加热器(在图17和图18中被遮盖)可以通过使用者对料盒1704抽吸而被激活，雾化器1728的基质1730内的至少一部分可蒸发材料被蒸发成蒸发后的可蒸发材料。该抽吸还同时将环境空气通过套筒1710的第一进气口1718吸入第一气流路径。结果，至少一部分蒸发后的可蒸发材料与沿第一气流路径1720流动的空气结合。随后，至少一部分所结合的蒸发后的可蒸发材料与空气继续行进通过蒸发器主体1702并进入料盒1704的第二气流路径1722。当相结合的蒸发后的可蒸发材料和空气行进通过至少第二气流路径1722，并因此通过料盒1704的内部通道1724，它们至少部分地冷凝为气雾供使用者随后吸入。

如上所述，从储存器腔室抽吸可蒸发材料至少部分是由于多孔基质提供的毛细作用。然而，随着将可蒸发材料从储存器腔室中抽出，储存器腔室内部的压力降低，从而产生真空并对抗毛细作用。这会降低多孔基质从储存器腔室中抽出可蒸发材料的效率，从而例如当使用者对蒸发器装置抽吸时，降低蒸发器蒸发所需数量的可蒸发材料的效率。此外，在储存器腔室中产生的真空最终可能导致无法从中抽出所有可蒸发材料，从而浪费了可蒸发材料。下文描述的各种特征和装置可以改善或克服这些问题。例如，本文描述了用于控制蒸发器装置中的气流的各种特征，其可以提供相对于现有方法的优点和改进，同时还引入了本文所述的附加益处。

图19和图20分别示出了储存器系统2000、2100的示例性第一实施例和第二实施例，该储存器系统2000、2100配置成用于蒸发器料盒和/或蒸发器装置以改善蒸发器装置中的气流。更具体地，图19和图20中所示的储存器系统2000、2100改善了储存器腔室2006、2106内的压力调节，使得在使用者抽吸蒸发器装置之后释放在储存器腔室2006、2106中产生的真空。这使得在每次抽吸之后，雾化器2104的多孔基质的毛细作用继续有效地从储存器腔室2006、2106抽吸可蒸发材料。

如图19和图20所示，储存器系统2000、2100包括配置成容纳可蒸发材料的储存器腔室2006、2106。除了通过雾化器2104的多孔基质之外，储存器腔室2006、2106的所有侧面均通过储存器壳体壁2002、2102密封。雾化器2004、2104还包括沉积在多孔基质的表面上的表面加热器。多孔基质被配置成提供毛细作用，该毛细作用将可蒸发材料从储存器腔室2006、2106朝向表面加热器吸引，以被表面加热器蒸发成气雾。然后将气雾与沿着蒸发器装置的气流通道2024、2124行进的气流2020、2120结合，以供使用者吸入。

储存器系统2000、2100还包括气流限制器2018、2118，例如当使用者抽吸蒸发器装置时，该气流限制器2018、2118限制气流2020、2120沿着蒸发器装置的气流通道2024、2124通过。由气流限制器2018、2118引起的对气流2020、2120的限制可允许沿着气流通道2024、2124的在气流限制器2018、2118下游的一部分形成真空。沿着气流通道2024、2124产生的真空可帮助沿着气流通道2024、2124抽吸气雾以供使用者吸入。至少一个气流限制器2018、2118可以被包括在每个储存器系统2000、2100中，并且气流限制器2018、2118可以包括用于限制沿着气流通道2024、2124的气流的任何数量的特征。

如图19和图20所示，每个储存器系统2000、2100还可以包括通气口2010、2110，其配置成选择性地允许空气通过进入储存器腔室2006、2106，以增加储存器腔室2006、2106压力，例如，以减轻储存器腔室2006、2106的负压(真空)，如上面所讨论的，所述负压是由可蒸发材料从储存器腔室2006、2106中被抽出而产生的。至少一个通气口2010、2110可以与储存器腔室2006、2106相关联。通气口2010、2110可以是主动阀或被动阀，并且通气口2010、2110可以包括任何数量的特征，以允许空气进入储存器腔室2006、2106以减轻在储存器腔室2006、2106中产生的负压。通气口和通气口构造的各种实施例(例如，包括一个或多个通气口的多孔基质的实施例)在下面更详细地描述。

例如，如图19所示，通气口2010的实施例可以包括在储存器腔室2006和气流通道2024之间延伸的通道。在另一实施例中，如图20所示，通气口2110的实施例可以包括在储存器腔室2106和系统2100外部的环境空气之间延伸的通道。在任一种情况下，通气口2010、2110均具有一定尺寸的直径，以使得当穿过通气口2010的压力平衡时(例如，储存器腔室2006中的压力与气流通道2024中的压力大致相同，或者储存器腔室2106中的压力与系统2100外部的压力大致相同)，可蒸发材料的流体张力可防止可蒸发材料通过所述通道。然而，通气通道具有一定尺寸的直径，使得在储存器腔室2006、2106中产生的真空压力破坏沿通气通道的可蒸发材料的表面张力。

相应地，参看图19，一定体积的空气可以从气流通道2024流到储存器腔室2006，并减轻真空压力。类似地，参看图20，一定体积的空气可以从系统2100的外部输送到储存器腔室2106，并减轻真空压力。一旦该体积的空气被添加到储存器腔室2006、2106，在通气口2010、2110上的压力再次平衡，从而允许可蒸发材料的表面张力防止空气进入储存器腔室2006、2106，并防止可蒸发材料通过通气通道从储存器腔室2006、2106泄漏出来。另外，除了直径之外，通气通道还可以包括一定长度，该长度限定当在通气口上经历压差时可以通过通气口的流体的体积。

在一个示例实施例中，通气通道的直径尺寸可以包括大约0.3mm至0.6mm，并且还可以包括具有大约0.1mm至2mm的尺寸的直径。通气通道的材料还可以辅助控制通气，例如确定通气通道的壁与蒸发材料之间的接触角。接触角可对由蒸发材料产生的表面张力产生影响，并因此影响在一定体积的流体通过通气口之前在通气口上产生的阈值压差，如上所述。通气通道可以包括在本发明范围内的各种形状/尺寸和构造。另外，以下更详细地描述了包括一个或多个各种通气特征的料盒和料盒零件的各种实施例。

通气口2010、2110(例如，被动通气口)和气流限制器2018、2118相对于雾化器2004、2104的定位有助于储存器系统2000、2100的有效运作。例如，通气口2010、2110或气流限制器2018、2118的不当定位都可能导致可蒸发材料从储存器腔室2006、2106意外泄漏。本发明解决了通气口2010、2110和气流限制器2018、2118相对于雾化器2004、2014(包含多孔基质)的有效定位。例如，被动通气口和多孔基质之间的压差很小或没有压差可以引起有效的储存器系统以减轻储存器腔室中的真空压力，并在防止泄漏的同时，使多孔基质发挥有效的毛细作用。下面更详细地描述了通气口和气流限制器相对于雾化器具有有效定位的储存器系统的构造。

如图19所示，气流限制器2018可沿着气流通道2024定位在雾化器24的上游，而通气口2010沿着储存器腔室2006定位，使其为储存器腔室2006和位于雾化器2004下游的一部分气流通道2024之间提供流体连通。这样，当使用者抽吸蒸发器装置时，在气流限制器2018的下游产生负压，使得雾化器经受负压。类似地，通气口2010的与气流通道2024连通的一侧也经受负压。

这样，在抽吸期间(例如，当使用者从蒸发器装置吸入或吸收空气时)在通气口2010和雾化器24之间产生很小量的压差或没有压差。然而，在抽吸之后，多孔基质的毛细作用将从储存器腔室2006中抽吸可蒸发材料，以补充由于先前抽吸而被蒸发和吸入的可蒸发材料。结果，在储存器腔室2006中将产生真空或负压。然后，在储存器腔室2006和气流通道2024之间将出现压差。如以上所讨论的，通气口2010可以被配置成使得储存器腔室2006与气流通道2024之间的压差(例如，阈值压差)允许一定体积的空气从气流通道2024进入储存器腔室2006，从而减轻储存器腔室2006中的真空，并恢复到跨过通气口2010的平衡压力和稳定的储存器系统2000。

在另一个实施例中，如图20所示，气流限制器2118可以沿着气流通道2124定位在雾化器2104的下游，而通气口2110沿着储存器腔室2106定位，使得它在储存器腔室2106和位于雾化器2104上游的一部分气流通道2124之间提供流体连通。如此，当使用者抽吸蒸发器装置时，雾化器2104和通气口2118经受很小甚至没有抽吸或者抽吸导致的负压，从而导致雾化器2104和通气口2110之间的压差很小或没有。类似于图19的情况，在通气口2110上产生的压差是在抽吸之后多孔基质从储存器腔室2106中抽吸可蒸发材料的毛细作用的结果。结果，将在储存器腔室2106中产生真空或负压。然后将在通气口2110上发生压差。

如上所述，通气口2010、2110可以被配置为使得在储存器腔室2006、2106与气流通道2024或大气(环境空气)之间的压差(例如，阈值压力差)允许一定体积的空气进入储存器，从而减轻储存器腔室2006、2106中的真空。这使压力跨过通气口2010、2110被平衡和使储存器系统19、20稳定。通气口2010、2110可以包括各种构造和特征，并且可以沿着料盒定位在各个位置，从而获得各种结果。例如，一个或多个通气口可以位于雾化器附近或形成雾化器的一部分。在这样的构造中，一个或多个通气口可以在储存器腔室和雾化器之间提供流体(例如，空气)连通(当使用者对蒸发器抽吸时，气流通过该通道，因此是气流路径的一部分)。

类似地，如上所述，位于雾化器附近或形成雾化器一部分的通气口可允许空气经由通气口行进进入储存器腔室，以增加储存器腔室内部的压力，从而有效地减轻由于可蒸发材料被吸入雾化器的多孔基质而产生的真空压力。这样，真空压力的减轻允许经由多孔基质进入雾化器的可蒸发材料持续有效地进行毛细作用，从而在使用者随后在蒸发器装置上抽吸期间产生可吸入的蒸汽。

在一些方面，本文描述的蒸发器料盒利用具有多孔基质的雾化器，该多孔基质被配置成从储存器腔室抽吸可蒸发材料，其中多孔基质具有至少一个延伸穿过其中的通气口，该通气口可配置成响应于至少一部分可蒸发材料从储存器腔室中抽出(例如，当使用者抽吸料盒时或之后)而允许空气通过进入储存器腔室中。即，至少一个通气口可以配置成选择性地允许空气通过并进入储存器腔室，以增加储存器腔室内的内部压力。这可以减轻储存器腔室中由可蒸发材料从储存器腔室中被抽出并进入多孔基质而产生的负压(真空)。雾化器还包括至少一个表面加热器，该表面加热器被配置为选择性地加热被吸入多孔基质中的至少一部分可蒸发材料。

多孔基质可以具有各种构造。通常，多孔基质从第一表面延伸到与第一表面相反的第二表面。在一些方面，第一表面可以定位在储存器腔室内，并且因此与设置在其中的可蒸发材料直接接触。以这种方式，至少一部分多孔基质驻留在储存器腔室内。多孔基质可具有任何合适的形状和尺寸。一方面，多孔基质基本为矩形。多孔基质的尺寸和形状可以至少取决于料盒的其他部件和料盒本身的结构尺寸。例如，在各个方面，第一和第二表面可以可选地是平行的或至少近似平行的。在其他方面，第一和第二表面可具有其他相对取向。在特定方面，第一表面和第二表面中的一个或两个表面可以可选地为至少近似平坦。在特定方面，第一表面和第二表面中的一个或两个表面在其中至少一些表面上可以是弯曲的、起伏的、脊状的或另外非平面的。

多孔基质可以由多孔陶瓷材料、烧结材料、其他多孔材料制成，诸如耐高温材料，所述耐高温材料例如包括但不限于金属、玻璃、硅、碳或耐高温的塑料材料，诸如例如但不限于聚苯硫醚(PPS)、液晶聚合物(LCP)或聚醚醚酮(PEEK)。多孔基质的特征可以在于具有多个空隙或空间，以允许从储存器腔室吸收和输送可蒸发材料。可以基于例如以实现期望特性的各种因素或由于料盒/装置的具体参数(诸如，例如可蒸发材料的粘度和/或其他设计注意事项)来选择多孔基质的空隙尺寸、颗粒尺寸或孔隙率。多个空隙或空间可以是材料(或多种材料)的固有特性，或者可以由例如钻孔(例如激光钻孔)形成。多孔基质的特征还可以在于具有刚性、不可变形的结构。

至少一个通气口可以具有各种构造。在一些方面，至少一个通气口可以具有变化的截面积，而在其他方面，至少一个通气口可以具有恒定的截面积。例如，至少一个通气口可以包括具有第一截面积的第一部分和具有小于第一截面积的第二截面积的第二部分。在一些方面，第一部分可以与储存器腔室相邻，并且第二部分可以在储存器腔室的远端。(可能要说它们都可以靠近储存器腔室)结果，该截面积允许在可蒸发材料和进入储存器腔室的空气流之间的界面处的压力较低，而第二截面积可在一部分通气通道内允许较高的压力，以防止可蒸发材料从中通过，并且从而防止从储存器腔室泄漏。

通过具有不同的截面积，这可以允许在与储存器腔室接触的至少一个通气口的第一部分的第一端上具有较低的气泡防夹阻力(air bubble pinch off resistance)，以及在至少一个通气口的第二部分的第二端，即第一端的相反端，具有较高的毛细压力，以抵消储存器腔室中可蒸发材料的静落差(static head)。在一些方面，至少一个通气口可以具有圆锥形状，而在其他方面，至少一个通气口可以具有任何其他可能的形状。

第一部分可以从多孔基质的第一表面向内延伸，并且第二部分可以从多孔基质的第二表面向内延伸。在其他方面，至少一个通气口可以位于多孔基质的边缘或端部，其中至少一个通气口部分地由储存器壳体的内表面界定。本领域技术人员将理解，至少一个通气口可以沿着多孔基质的长度设置在多个位置处(例如，在边缘或端部、中间或它们之间的任何其他可能位置)。在一些方面，至少一个通气口可以具有圆锥形状，而在其他方面，至少一个通气口可以具有任何其他可能的形状。

至少一个表面加热器可包括位于至少一部分多孔基质上或与至少一部分多孔基质接触的一个或多个导电层。在一些示例中，一个或多个导电层可以包括沉积在多孔基质的表面(例如，第二表面)或至少一部分表面(例如，第二表面)上的迹线图案。迹线图案可以被配置为实现期望的和受控的电阻，并且在沿着多孔基质的厚度或沿着多孔基质的表面延伸的范围上可以是均匀的或不均匀的。表面加热器的具体形状、图案、厚度等在允许控制多孔基质的传热控制以及允许来自储存器腔室的可蒸发材料通过方面可能是有利的。可替代地，导电层可以是覆盖基质的整个表面或一部分第二表面的板或其他连续层。这样的板或其他连续层可包括诸如孔、微穿孔等特征，以允许来自储存器腔室的可蒸发材料通过表面加热器。导电层可以由任何导电材料制成，诸如，例如但不限于镍铬合金、不锈钢、镍、铂、金、铜或铝。导电层可以是微机电系统(MEMS)层。以这种方式，或以与当前主题一致的其他方法，表面加热器可以与多孔基质的至少一部分表面(例如，第二表面)接触。

至少一个表面加热器可以以多种方式粘附至多孔基质，例如通过脉冲激光沉积、物理气相沉积、化学气相沉积、电镀、化学镀、丝网印刷等。在当前主题的一些变型中，至少一个表面加热器可以是冲压部件，该冲压部件卡扣到多孔基质上或以其他方式由多孔基质机械地保持。在其他变型中，至少一个表面加热器可以是被嵌入成型到多孔基质中的冲压部件。在其他变型中，至少一个表面加热器通过任何固定附接方式固定到多孔基质。

至少一个表面加热器可以具有低电阻区域，该区域可以用作使料盒与蒸发器主体电接口连接的触头(电触头)。电触头区域可以位于多孔基质的第二表面上，而在一些变型中，电触头区域可以在多孔基质的不同表面上。

图21示出了用于蒸发器装置的示例性料盒1900。更具体地，料盒1900包括储存器壳体1902和与储存器腔室1906流体连通的雾化器1904。如图21和图22所示，雾化器1904包括具有至少一个延伸穿过其中的通气口1910的多孔基质1908和表面加热器1912。仅出于简化的目的，未示出料盒1900的特定部件。

储存器壳体1902包括储存器腔室1906。储存器腔室1906被配置成保持可蒸发材料(未示出)。尽管储存器壳体1402可具有多种尺寸和形状，但是如图21所示，储存器壳体1902大致为矩形。储存器壳体1902包括相对的第一侧壁1916a和第二侧壁1916b以及在它们之间延伸的顶壁1918。如图所示，这些壁1916a、1916b、1918限定了至少一部分储存器腔室1906。

尽管多孔基质1908可以具有各种构造，但是如图21至图23所示，多孔基质1908大致为矩形。多孔基质1908从第一表面1908a延伸到第二相对表面1908b。在该示出的实施例中，多孔基质1908至少部分地驻留在储存器腔室1906内。特别地，第一表面1908a位于储存器腔室1906内，并且第二表面1908b与储存器壳体1902齐平并限定了储存器壳体1902的一部分远端1906a。结果，第一表面1908a可以与设置在所述储存器腔室1906内的可蒸发材料直接接触。在其他实施例中，第二表面1908b可以定位在储存器壳体1902的远端1906a的远侧。另外，如图21所示，第一表面1908a限定了一部分储存器腔室1906。在使用中，当储存器腔室1906中填充有可蒸发材料时，可蒸发材料通过第一表面1908a朝着第二表面1908b被吸入多孔基质1908，以用于蒸发。

如图21至图23进一步所示，至少一个通气口1910从多孔基质1908的第一表面1908a延伸到第二表面1908b。如上所述，至少一个通气口1910被配置成响应于至少一部分可蒸发材料从储存器腔室1906吸出(例如，在使用过程中当使用者在料盒1900上抽吸时或抽吸之后)，允许空气进入储存器腔室1906中。结果，可以使储存器腔室1906的内部压力平衡，并因此基本上防止在储存器腔室1906内产生真空，这可以防止可蒸发材料从其中抽出。尽管至少一个通气口1910可以具有各种构造，但是在该示出的实施例中，至少一个通气口包括具有第一直径(D₁)的第一部分1907a和具有第二直径(D₂)的第二部分1907b，其中第二直径小于第一直径。这样，第一部分1907a的截面积大于第二部分1907b的截面积。如图所示，第一部分1907a从多孔基质1908的第一表面1908a向内延伸，并且第二部分1907b从多孔基质1908的第二表面1908b向内延伸。

尽管表面加热器1912可以具有各种构造，如图21所示，以及如图22和图23中示出的更多细节，表面加热器1912包括具有迹线图案的导电层。表面加热器1912沉积在多孔基质1908的一部分第二表面1908b上。此外，如图所示，两个电触头1920a、1920b位于导电层的迹线图案的相反端。每个电触头1920a、1920b的尺寸和形状被设计成与蒸发器主体的触针(例如，伸缩探针或板簧探针)连接，如图24和图25所示的蒸发器主体2102，用于操作。在使用中，表面加热器1912被激活以产生热量，从而将在多孔基质1908内的至少一部分可蒸发材料蒸发成蒸发后的可蒸发材料。

如图21进一步所示，料盒1900还包括从料盒1900的入口1924延伸到出口1926的内部通道1922。内部通道1922被配置为引导空气和蒸发后的可蒸发材料通过料盒1900，以供使用者吸入。尽管内部通道1922可以具有各种构造，但是在该示出的实施例中，内部通道1922由第一和第二相对侧壁1928a、1928b限定。在该示出的实施例中，储存器壳体1902的侧壁1916b和内部通道1922的第一侧壁1928a相同。在其他实施例中，内部通道1922的尺寸和形状可以不同，包括任何其他可能的形状。

此外，如图21所示，料盒1400还包括一组耦接元件1932a、1932b，其可用于将料盒1900选择性地耦接至蒸发器主体，例如图24和图25中的蒸发器主体2102。虽然第一组耦接元件1932a、1932b可具有各种构造，在该示出的实施例中，每个耦接元件1932a、1932b包括从料盒1900的侧壁向外延伸的突起。特别地，该第一耦接元件1932a的突起从储存器壳体1902的第一侧壁1916a延伸，并且第二耦接元件1932b的突起从料盒1900的内部通道1922的第二侧壁1928b延伸。

图24和图25示出了示例性的蒸发器装置2200，其包括蒸发器主体2202和料盒2204。在图24中，以分离的配置示出了蒸发器主体2202和料盒2204，而在图25中，以耦接的配置示出了蒸发器主体2202和料盒2204。料盒2204类似于图21中的料盒1900，因此在此不详细描述。为了简单起见，在图24和图25中未示出蒸发器装置2200的特定部件。

蒸发器主体2202和料盒2204可以通过相应的耦接元件彼此耦接。例如，如图24和图25所示，蒸发器主体2202包括第一组耦接元件2206a、2206b，并且料盒2204包括第二组相应的耦接元件2208a、2208b。尽管第一和第二组耦接元件可以具有各种构造，但是在该示出的实施例中，第一组耦接元件2206a、2206b包括向内延伸到蒸发器主体2202中的两个凹孔，并且第二组耦接元件2208a、2208b包括从料盒2204的两个相对的侧壁2209a、2209b向外延伸的两个突起。在其他实施例中，第一和第二组耦接元件2206a、2206b、2208a、2208b可以具有任何其他合适的相应构造(例如，突起、通道、槽、孔、钩、凹槽、棘爪等)，所述相应构造用于将料盒2204选择性地耦接至蒸发器主体2202。

蒸发器主体2202可具有各种构造。如图24和图25所示，蒸发器主体2202包括从近端2210a延伸到远端2210b的套筒2210。套筒2210在蒸发器主体2202内限定了料盒座2212，该料盒座2212配置成接收至少一部分料盒2204。套筒2210的远端2210b耦接至底板2214，底板2214配置成容置蒸发器装置22的至少一部分其他部件，诸如，例如电源、输入装置、传感器、输出装置、控制器、通信硬件、存储器等。一旦料盒2204耦接至蒸发器主体2202，如图25所示，在料盒座2212内于套筒2210的远端2210b与料盒2204的远端2204d之间产生第一气流路径2220。

进一步地，如图24和图25所示，第一进气口2218延伸穿过套筒2210的壁2211。该第一进气口2218配置成允许至少一部分蒸发器主体2202的外部的、以及因此在料盒2204的储存器壳体2205的外部的环境空气进入蒸发器装置2200。在使用中，当使用者抽吸装置时，至少一部分环境空气进入蒸发器主体2202并行进通过第一气流路径2220。如以下详细描述的，蒸发后的可蒸发材料加入第一气流路径2220，并与至少一部分空气结合以形成混合物。混合物行进通过第一气流路径2220的剩余部分，以及然后通过第二气流路径2222，第二气流路径2222延伸通过料盒2204的内部通道2224。这样，第一和第二气流路径2220、2222彼此流体连通。

在使用中，一旦料盒2204耦接至蒸发器主体2202，则雾化器2228的表面加热器2226可以通过使用者抽吸料盒2204来激活，并且雾化器2228的多孔基质2230内的至少一部分可蒸发材料被蒸发为蒸发后的可蒸发材料。该抽吸还同时将环境空气通过套筒2210的第一进气口2218吸入第一气流路径。结果，至少一部分蒸发后的可蒸发材料加入沿第一气流路径2220行进的空气。随后，至少一部分加入的蒸发后的可蒸发材料和空气继续行进通过蒸发器主体2202并进入料盒2204的第二气流路径2222。当加入的蒸发后的可蒸发材料和空中行进通过至少第二气流路径2222以及因此行进通过料盒2204的内部通道2224时，它们至少部分地冷凝成气雾，以供使用者随后吸入。

此外，在抽吸期间，通过套筒2210的第一进气口2218吸入的至少一部分环境空气2232通过雾化器2228的多孔基质2230的至少一个通气口2236进入料盒2204的储存器腔室2234中。因此，可以减小储存器腔室2234中由于可蒸发材料从中吸出而产生的负压。也就是说，流入储存器腔室2234的环境空气流2232替代了从储存器腔室中抽出的至少一部分体积的可蒸发材料。结果，料盒2204的储存器腔室2234的内部压力可以至少部分平衡。

当特征或元件在本文中被称为在另一特征或元件“上”时，它可以直接在另一特征或元件上，或者也可以存在中间特征和/或元件。相反，当特征或元件被称为“直接在”另一特征或元件“上”时，则不存在中间特征或元件。还应理解，当特征或元件被称为“连接”、“附接”或“耦接”到另一特征或元件时，它可以直接连接、附接或耦接至另一特征或元件或可能存在中间特征或元件。相反，当特征或元件被称为“直接连接”、“直接附接”或“直接耦接”至另一特征或元件时，则不存在中间特征或元件。

尽管对于一个实施例进行了描述或示出，但是如此描述或示出的特征和元件可以应用于其他实施例。本领域的技术人员还将理解，提及与另一特征“相邻”设置的结构或特征可具有与相邻特征重叠或位于其下方的部分。

本文所使用的术语仅出于描述特定实施例和实施方式的目的，而无意于进行限制。例如，如本文所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”也旨在包括复数形式，除非上下文另外明确指出。还将理解的是，当在本说明书中使用术语“包括”和/或“包含”时，其指定了所述特征、步骤、操作、要素和/或部件的存在，但并不排除存在或添加一个或多个其他特征、步骤、操作、要素、部件和/或其组。如本文所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关联列出的项目的任何和所有组合，并且可以缩写为“/”。

在上面的描述和权利要求中，诸如“至少一个”或“一个或多个”的短语可出现，随后是要素或特征的组合列表。术语“和/或”也可以出现在两个或更多个要素或特征的列表中。除非与其使用的上下文隐含或显著矛盾，否则该短语旨在表示单独列出的任何要素或特征，或与任何其他的要素或特征组合使用任何的要素或特征。例如，短语“A和B中的至少一个”、“A和B中的一个或多个”、“A和/或B”分别表示“单独一个A、单独一个B或A和B一起”。类似的解释也旨在针对包含三个或更多项目的列表。例如，短语“A、B和C中的至少一个”、“A、B和C中的一个或多个”和“A、B和/或C”分别旨在表示“单独一个A、单独一个B、单独一个C、A和B一起、A和C一起、B和C一起或A和B和C一起”。上面和权利要求中的术语“基于”的使用旨在表示“至少部分地基于”，从而也允许未叙述的特征或要素。

为了便于描述，在本文中可以使用空间相对术语，例如“下方”、“之下”、“下部”、“上方”、“上部”等，以描述附图所示的一个要素或特征与另一个要素或特征的关系。将理解的是，除了附图中描绘的取向之外，空间相对术语还意图涵盖装置在使用或操作中的不同取向。例如，如果附图中的装置被倒置，则描述为在其他要素或特征“之下”或“以下”的要素将被定向为在其他要素或特征“之上”。因此，示例性术语“在...下方”可以包括上方和下方两个方位。可以以其他方式定向装置(旋转90度或以其他定向)，并据此解释此处使用的空间相对描述。类似地，除非另外具体指出，否则术语“向上地”、“向下地”、“竖直”、“水平”等在本文中仅用于解释的目的。

尽管在本文中可以使用术语“第一”和“第二”来描述各种特征/要素(包括步骤)，但是除非上下文另外指出，否则这些特征/要素不应被这些术语所限制。这些术语可以用于将一个特征/要素与另一特征/要素区分开。因此，在不脱离本文提供的教导的情况下，下面讨论的第一特征/要素可以被称为第二特征/要素，并且类似地，下面讨论的第二特征/要素可以被称为第一特征/要素。

如本文在说明书和权利要求书中所使用的，包括在实施例中所使用的，并且除非另有明确说明，否则所有数字可以被读作好像由词语“大约”或“近似地”开头，即使该术语没有明确出现。当描述幅度和/或位置时，可以使用短语“大约”或“近似地”来指示所描述的值和/或位置在值和/或位置的合理预期范围内。例如，数值的值可以是规定值(或值的范围)的+/-0.1％，规定值(或值的范围)的+/-1％，规定值(或值的范围)+/-2％，规定值(或值的范围)的+/-5％，规定值(或值的范围)+/-10％等。除非上下文另外指出，否则在此给出的任何数值也应理解为包括大约或近似于该值。例如，如果公开了值“10”，则也公开“大约10”。本文叙述的任何数值范围旨在包括其中包含的所有子范围。还应理解，如本领域技术人员应当理解的那样，当公开的值“小于或等于”该值时，还公开了“大于或等于该值”以及值之间的可能范围。例如，如果公开了值“X”，则还公开了“小于或等于X”以及“大于或等于X”(例如，其中X是数值)。还应理解，在整个申请中，数据以多种不同的格式提供，并且该数据代表端点和起点以及数据点任意组合的范围。例如，如果公开了特定数据点“10”和特定数据点“15”，则应理解，大于、大于或等于、小于、小于或等于以及在10和15之间也被公开了。例如，如果公开了10和15，则还公开了11、12、13和14。

尽管以上描述了各种说明性实施例，但是在不脱离本文的教导的情况下，可以对各种实施例进行多种改变中的任何一种。例如，在替代实施例中，可以经常改变执行所描述的各种方法步骤的顺序，而在其他替代实施例中，可以完全跳过一个或多个方法步骤。在一些实施例中可以包括各种装置和系统实施例的可选特征，而在其他实施例中可以不包括。因此，前述描述主要是为了示例性目的而提供的，并且不应解释为限制权利要求的范围。

这里包括的示例和图示以图示而非限制的方式示出了可以实施本主题的具体实施例。如所提及的，可以利用其他实施例并从中得出其他实施例，从而可以在不脱离本发明的范围的情况下进行结构和逻辑上的替换和改变。本发明主题的这些实施例在本文中可以仅出于方便目的而单独地或共同地由术语“发明”来指代，并且如果公开了一个以上的发明，则不旨在将本申请的范围自愿地限制于任何单个发明或发明构思。因此，尽管本文中已经说明和描述了具体实施例，但是经计算为实现相同目的的任何布置可以代替所示的具体实施例。本发明意图涵盖各种实施例的任何和所有修改或变化。通过阅读以上描述，以上实施例的组合以及本文中未具体描述的其他实施例对于本领域技术人员将是显而易见的。

Claims (76)

1.一种用于蒸发器装置的料盒，所述料盒包括：

储存器壳体，其包括被配置成选择性地保持可蒸发材料的储存器腔室；以及

与储存器腔室流体连通的雾化器，所述雾化器包括：

多孔基质，其配置成从储存器腔室抽吸可蒸发材料，所述多孔基质包括穿过其延伸的至少一个通气口，所述至少一个通气口配置成响应于至少一部分可蒸发材料从储存器腔室中抽出时，允许空气进入储存器腔室中，以及

至少一个表面加热器，其配置成将被抽吸进入所述多孔基质的至少一部分可蒸发材料加热成蒸发后的可蒸发材料，所述至少一个表面加热器包括沉积在一部分多孔基质上的至少一个导电层。

2.根据权利要求1所述的料盒，其中，所述多孔基质从第一表面延伸到与所述第一表面相反的第二表面，并且其中，至少所述第一表面位于所述储存器腔室内，并且所述至少一个导电层沉积在第二表面上。

3.根据权利要求1或2所述的料盒，其中，所述至少一个通气口具有第一部分和第二部分，所述第一部分具有第一截面积，所述第二部分具有第二截面积，所述第二截面积小于所述第一截面积。

4.根据权利要求3所述的料盒，其中，所述第一部分与所述储存器腔室相邻，并且所述第二部分位于所述储存器腔室的远端。

5.一种蒸发器装置，包括：

蒸发器主体，其包括第一气流路径；以及

根据权利要求1至4中任一项所述的料盒，所述料盒选择性地耦接至所述蒸发器主体，其中，雾化器的至少一部分暴露于所述第一气流路径，并且所述至少一个通气口与所述第一气流路径流体连通。

6.根据权利要求5所述的蒸发器装置，其中，所述料盒包括与所述第一气流路径流体连通的第二气流路径。

7.一种用于蒸发器装置的料盒，所述料盒包括：

储存器壳体，其包括储存器腔室，所述储存器腔室配置成选择性地保持可蒸发材料；以及

与储存器腔室流体连通的雾化器，所述雾化器包括：

基质，其具有至少部分地延伸穿过其中的通道，所述通道配置成以预定速率从储存器腔室接收预定体积的可蒸发材料，以及

至少一个表面加热器，其配置成将在通道内接收的至少一部分可蒸发材料选择性地加热成蒸发后的可蒸发材料。

8.根据权利要求7所述的料盒，其中，所述至少一个表面加热器包括沉积在一部分所述基质上的至少一个导电层。

9.根据权利要求7或8所述的料盒，其中，所述至少一个表面加热器包括位于所述基质的第一部分上的第一表面加热器和位于所述基质的第二部分上的第二表面加热器。

10.根据权利要求7至9中任一项所述的料盒，其中，所述基质具有至少两个间隔开的表面，每个表面限定所述通道的边界。

11.根据权利要求10所述的料盒，其中，所述基质包括在所述至少两个间隔开的表面之间延伸的基底，并且其中，所述基底还限定了所述通道的边界。

12.根据权利要求7至11中任一项所述的料盒，其中，所述基质形成为一体结构。

13.根据权利要求7至12中任一项所述的料盒，其中，所述基质包括在第一方向上彼此间隔开的第一侧壁和第二侧壁，并且其中，所述第一侧壁和第二侧壁各自从内表面延伸到外表面，每个内表面限定通道的边界。

14.根据权利要求13所述的料盒，其中，所述基质包括在与所述第一方向相反的第二方向上彼此间隔开的第三侧壁和第四侧壁，并且其中，所述第三侧壁和第四侧壁各自从内表面延伸到外表面，每个内表面限定通道的边界。

15.根据权利要求7至14中任一项所述的料盒，其中，所述基质包括从所述基质的第一表面延伸到所述基质的第二表面的至少一个通气口，所述第二表面与所述第一表面相反。

16.根据权利要求15所述的料盒，其中，所述至少一个通气口具有第一部分和第二部分，所述第一部分具有第一截面积，所述第二部分具有第二截面积，所述第二截面积小于所述第一截面积。

17.根据权利要求16所述的料盒，其中，所述第一部分与所述储存器腔室相邻，并且所述第二部分在所述储存器腔室的远端。

18.一种蒸发器装置，包括：

蒸发器主体，其包括第一气流路径；以及

根据权利要求8至17中任一项所述的料盒，所述料盒选择性地耦接至所述蒸发器主体，其中，雾化器的至少一部分暴露于所述第一气流路径。

19.根据权利要求18所述的蒸发器装置，其中，所述料盒包括与所述第一气流路径流体连通的第二气流路径。

20.一种用于蒸发装置的料盒，所述料盒包括：

烟嘴；

配置成保持可蒸发材料的储存器；以及

雾化器部件，包括：

多孔基质，其配置成将可蒸发材料从储存器抽吸到暴露于气流路径的蒸发表面，所述多孔基质具有刚性、不可变形的形式；以及

表面加热器，其配置成加热可蒸发材料，所述表面加热器包括沉积在一部分多孔基质上的至少一个导电层，所述蒸发表面包括所述一部分多孔基质。

21.根据权利要求20所述的料盒，其中，所述多孔基质至少部分地容纳在所述储存器内。

22.根据权利要求20所述的料盒，其中，所述多孔基质完全容纳在所述储存器内，并且其中，所述表面加热器被定位成远离所述储存器中的可蒸发材料。

23.根据权利要求20至22中任一项所述的料盒，其中，所述多孔基质在其上沉积所述表面加热器的部分之外的表面上与所述储存器流体连通。

24.根据权利要求20至23中任一项所述的料盒，还包括进气通道，所述进气通道配置成引导在气流路径中沿着蒸发表面的气流，使得当所述表面加热器被激活时，由多孔基质沿着蒸发表面抽吸的可蒸发材料被蒸发进入所述气流中。

25.根据权利要求20至24中任一项所述的料盒，其中，所述至少一个导电层包括迹线图案或板。

26.根据权利要求20至24中任一项所述的料盒，其中，所述至少一个导电层包括微机电系统(MEMS)层。

27.根据权利要求20至26中任一项所述的料盒，其中，所述至少一个导电层允许来自所述储存器的所述可蒸发材料从中通过。

28.根据权利要求20至27中任一项所述的料盒，其中，所述至少一个导电层还包括用于与一个或多个相应的触针接口连接的一个或多个电触头。

29.根据权利要求28所述的料盒，其中，所述一个或多个电触头沉积在所述多孔基质的表面上，所述至少一个导电层的剩余部分没有沉积在该表面上。

30.根据权利要求20至29中任一项所述的料盒，其中，所述烟嘴设置在所述料盒的主体的第一端，并且所述加热元件设置在所述主体的与所述第一端相反的第二端。

31.根据权利要求20至30中任一项所述的料盒，其中，所述多孔基质包括遍布所述多孔基质分布的多个空隙。

32.根据权利要求20至31中任一项所述的料盒，其中，所述多孔基质包括由多个分离的基质堆叠在彼此之上所形成的堆叠构造。

33.根据权利要求32所述的料盒，其中，表面加热器的至少一部分设置在所述多个分离的基质中的两个之间。

34.根据权利要求20至33中任一项所述的料盒，其中，所述多孔基质的其上沉积有导电层的部分包括平坦表面、凹入表面或圆柱形表面。

35.一种蒸发装置，包括：

配置成保持可蒸发材料的储存器；以及

雾化器部件，包括：

多孔基质，其配置成将可蒸发材料从储存器抽吸到暴露于气流路径的蒸发表面，所述多孔基质具有刚性、不可变形的形式；以及

表面加热器，其配置成加热可蒸发材料，所述表面加热器包括沉积在一部分多孔基质上的至少一个导电层，所述蒸发表面包括该部分多孔基质。

36.根据权利要求35所述的蒸发装置，其中，所述多孔基质至少部分地容纳在所述储存器内。

37.根据权利要求35所述的蒸发装置，其中，所述多孔基质完全容纳在所述储存器内，并且其中，所述表面加热器定位成远离所述储存器中的可蒸发材料。

38.根据权利要求35至37中任一项所述的蒸发装置，其中，所述多孔基质在其上沉积所述表面加热器的部分之外的表面上与所述储存器流体连通。

39.根据权利要求35至38中任一项所述的蒸发装置，还包括进气通道，所述进气通道配置成引导在气流路径中沿着蒸发表面的气流，使得当所述表面加热器被激活时，由多孔基质沿着蒸发表面抽吸的可蒸发材料被蒸发进入所述气流中。

40.根据权利要求35至39中任一项所述的蒸发装置，其中，所述至少一个导电层包括迹线图案或板。

41.根据权利要求35至39中任一项所述的蒸发装置，其中，所述至少一个导电层包括微机电系统(MEMS)层。

42.根据权利要求35至41中任一项所述的蒸发装置，其中，所述至少一个导电层允许来自所述储存器的所述可蒸发材料从中通过。

43.根据权利要求35至42中任一项所述的蒸发装置，其中，所述至少一个导电层还包括用于与一个或多个相应的触针接口连接的一个或多个电触头。

44.根据权利要求43所述的蒸发装置，其中，所述一个或多个电触头沉积在所述多孔基质的表面上，所述至少一个导电层的剩余部分没有沉积在该表面上。

45.根据权利要求35至44中任一项所述的蒸发装置，其中，所述多孔基质包括遍布所述多孔基质分布的多个空隙。

46.根据权利要求35至45中任一项所述的蒸发装置，其中，所述多孔基质包括由多个分离的基质堆叠在彼此之上所形成的堆叠构造。

47.根据权利要求46所述的蒸发装置，其中，表面加热器的至少一部分设置在所述多个分离的基质中的两个之间。

48.根据权利要求35至47中任一项所述的蒸发装置，其中，所述多孔基质的其上沉积有导电层的部分包括平坦表面、凹入表面或圆柱形表面。

49.一种雾化器部件，包括：

多孔基质，其配置成从储存器抽吸可蒸发材料，所述多孔基质具有刚性、不可变形的形式；以及

表面加热器，其配置成加热可蒸发材料，所述表面加热器包括沉积在一部分多孔基质上的至少一个导电层。

50.根据权利要求49所述的雾化器部件，其中，所述多孔基质至少部分地容纳在所述储存器内。

51.根据权利要求49所述的雾化器部件，其中，所述多孔基质完全容纳在所述储存器内，并且其中，所述表面加热器定位成远离所述储存器中的可蒸发材料。

52.根据权利要求49至51中任一项所述的雾化器部件，其中，所述多孔基质在其上沉积所述表面加热器的部分之外的表面上与所述储存器流体连通。

53.根据权利要求49至52中任一项所述的雾化器部件，其中，所述多孔基质配置成将所述可蒸发材料从所述储存器抽吸到暴露于气流路径的蒸发表面，并且还包括进气通道，所述进气通道配置成引导在气流路径中沿着蒸发表面的气流，使得当表面加热器被激活时，由多孔基质沿着蒸发表面抽吸的可蒸发材料被蒸发进入所述气流中。

54.根据权利要求49至53中任一项所述的雾化器部件，其中，所述至少一个导电层包括迹线图案或板。

55.根据权利要求49至53中任一项所述的雾化器部件，其中，所述至少一个导电层包括微机电系统(MEMS)层。

56.根据权利要求49至55中任一项所述的雾化器部件，其中，所述至少一个导电层允许来自所述储存器的可蒸发材料从中通过。

57.根据权利要求49至56中任一项所述的雾化器部件，其中，所述至少一个导电层还包括用于与一个或多个相应的触针接口连接的一个或多个电触头。

58.根据权利要求57所述的雾化器部件，其中，所述一个或多个电触头沉积在所述多孔基质的表面上，所述至少一个导电层的剩余部分没有沉积在该表面上。

59.根据权利要求49至58中任一项所述的雾化器部件，其中，所述多孔基质包括遍布所述多孔基质分布的多个空隙。

60.根据权利要求49至59中任一项所述的雾化器部件，其中，所述多孔基质包括由多个分离的基质堆叠在彼此之上而形成的堆叠构造。

61.根据权利要求60所述的雾化器部件，其中，表面加热器的至少一部分设置在所述多个分离的基质中的两个之间。

62.根据权利要求49至61中任一项所述的雾化器部件，其中，所述多孔基质的其上沉积有导电层的部分包括平坦表面、凹入表面或圆柱形表面。

63.一种方法，包括：

通过多孔基质将可蒸发材料从蒸发装置的储存器抽吸到蒸发表面，所述多孔基质具有刚性、不可变形的形式，包括至少一个导电层的表面加热器沉积在多孔基质的至少一部分上，其中多孔基质与至少一部分储存器直接流体连通，并且进一步地，其中表面加热器不与储存器直接流体连通并且直接沿着气流路径；

用表面加热器加热蒸发表面以引起可蒸发材料的蒸发；以及

使蒸发后的可蒸发材料夹带在沿着所述气流路径通向蒸发装置的烟嘴的气流路径中。

64.根据权利要求63所述的方法，其中，所述多孔基质至少部分地容纳在所述储存器内。

65.如权利要求63所述的方法，其中，所述多孔基质完全容纳在所述储存器内，并且其中所述表面加热器定位成远离所述储存器中的可蒸发材料。

66.根据权利要求63至65中任一项所述的方法，其中，所述多孔基质在其上沉积所述表面加热器的部分之外的表面上与所述储存器流体连通。

67.根据权利要求63至66中任一项所述的方法，其中，所述至少一个导电层包括迹线图案或板。

68.根据权利要求63至66中任一项所述的方法，其中，所述至少一个导电层包括微机电系统(MEMS)层。

69.根据权利要求63至68中任一项所述的方法，其中，所述至少一个导电层允许来自所述储存器的可蒸发材料从中通过。

70.根据权利要求63至69中任一项所述的方法，其中，所述至少一个导电层还包括用于与一个或多个相应的触针接口连接的一个或多个电触头。

71.根据权利要求70所述的方法，其中，所述一个或多个电触头被沉积在所述多孔基质的表面上，所述至少一个导电层的剩余部分未被沉积在所述表面上。

72.根据权利要求63至71中任一项所述的方法，其中，所述烟嘴设置在所述料盒的主体的第一端，并且所述加热元件设置在所述主体的与所述第一端相反的第二端。

73.根据权利要求63至72中任一项所述的方法，其中，所述多孔基质包括遍布所述多孔基质分布的多个空隙。

74.根据权利要求63至73中任一项所述的方法，其中，所述多孔基质包括由多个分离的基质堆叠在彼此之上所形成的堆叠构造。

75.根据权利要求74所述的方法，其中，表面加热器的至少一部分设置在所述多个分离的基质中的两个之间。

76.根据权利要求63至75中任一项所述的方法，其中，所述多孔基质的其上沉积有导电层的部分包括平坦表面、凹入表面或圆柱形表面。

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