CN112309270A - 一种显示模组及制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种显示模组及制备方法，显示模组包括：显示面板，包括玻璃基板和设置在玻璃基板上的薄膜晶体管阵列；短路棒，设置在玻璃基板远离薄膜晶体管阵列的一侧，短路棒一端连接薄膜晶体管阵列，另一端接入测试信号；其中，在玻璃基板和短路棒之间还设置有切割保护层，切割保护层用于点灯测试完成后，对切割短路棒的激光进行阻挡，以保护切割方向的功能器件。本发明通过在玻璃基板和短路棒之间设置切割保护层可以有效缓解激光切割短路棒时，激光容易击穿玻璃基板导致模组显示不良问题。

Description

一种显示模组及制备方法

技术领域

本发明涉及显示领域，具体涉及一种显示模组及制备方法。

背景技术

在现有技术中，大尺寸显示面板往往采用拼接的方法制成，为达到更好的拼接效果，往往对显示面板采用柔性电路板背面绑定的方式，即通常在显示面板背部采用覆晶薄膜绑定柔性电路板方法。然而在显示面板制作完成后，对显示面板进行点灯测试后，需要采用激光在显示面板背面切割区内进行切割，以防止影响实际产品的信号传输。由于激光能量较大，激光容易透过透明的玻璃击伤薄膜晶体管阵列，从而影响显示面板显示。

因此，现有技术存在显示模组在激光切割时容易被击穿，造成显示面板显示不良的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种显示模组及制备方法，用于缓解显示模组在激光切割时容易被击穿，造成显示面板显示不良的问题。

为解决以上问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明提供一种显示模组，包括：

显示面板，包括玻璃基板和设置在所述玻璃基板一侧的薄膜晶体管阵列；

短路棒，设置于所述玻璃基板远离所述薄膜晶体管阵列的一侧，且所述短路棒的一端通过背面绑定与所述薄膜晶体管阵列电性连接，所述短路棒的相对另一端接入测试信号；

其中，在所述玻璃基板和所述短路棒之间还设置有切割保护层，所述切割保护层用于点灯测试完成后，对切割所述短路棒的激光进行阻挡，以保护切割方向的功能器件。

在一些实施例中，所述切割保护层为全电介质反射膜，所述全电介质反射膜包括至少两层光反射率不同的薄膜。

在一些实施例中，两层所述薄膜包括两种反射率不同的薄膜，其中一种薄膜为氮化硅薄膜，另一种薄膜为氧化硅薄膜，所述氮化硅薄膜和所述氧化硅薄膜交替设置。

在一些实施例中，所述氮化硅反射膜的厚度和所述氧化硅反射膜的厚度不同。

在一些实施例中，所述切割保护层包括金属反射层。

在一些实施例中，所述玻璃基板包括第一玻璃基板和第二玻璃基板，所述薄膜晶体管阵列设置在所述第一玻璃基板远离所述第二玻璃基板的一侧，所述短路棒设置在所述第二玻璃基板远离所述第一玻璃基板的一侧。

在一些实施例中，所述激光的波长不超过所述切割保护层保护光的波长范围。

本发明还提供一种显示模组的制备方法，用于制备上述的显示模组，包括：

提供一玻璃基板，所述玻璃基板表面定义有短路棒切割区；

在所述玻璃基板上沉积切割保护层；

在所述短路棒切割区内，对所述切割保护层进行图案化处理，以形成保护层图案；

在所述切割保护层远离所述玻璃基板的一侧，形成短路棒；

在所述玻璃基板另一侧制备薄膜晶体管阵列，且实现所述薄膜晶体管阵列与所述短路棒一端电性相连；

在所述薄膜晶体阵列上制备发光器件，形成显示模组。

在一些实施例中，所述在所述玻璃基板切割区内，所述全电介质反射膜进行图案化刻蚀的方法为黄光制程。

在一些实施例中，所述显示模组封装完成后，通过所述短路棒将检测信号通入所述显示模组的显示区，测试完成后，对所述短路棒切割区进行激光切割，所述切割保护层对切割方向上的功能器件进行保护。

本发明提供一种显示模组及其制备方法，显示模组包括：显示面板，包括玻璃基板和设置在玻璃基板上的薄膜晶体管阵列；短路棒，设置在玻璃基板远离薄膜晶体管阵列的一侧，短路棒一端连接薄膜晶体管阵列，另一端接入测试信号；其中，在玻璃基板和短路棒之间还设置有切割保护层，切割保护层用于点灯测试完成后，对切割短路棒的激光进行保护，以保护切割方向的功能器件。本发明通过在玻璃基板和短路棒之间设置切割保护层可以有效缓解激光切割短路棒时，激光容易击穿玻璃基板导致模组显示不良问题。

附图说明

下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为本发明实施例提供的第一种显示模组的剖面示意图。

图2为本发明实施例提供的第二种显示模组的剖面示意图。

图3为本发明实施例提供的全电介质反射膜的剖面示意图。

图4为本发明实施例提供的制作方法的流程示意图。

图5为至图9为本发明实施例提供的显示模组制备过程的示意图

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

在现有技术中，大尺寸显示面板往往采用拼接的方法制成，为达到更好的拼接效果，往往对显示面板采用柔性电路板背面绑定的方式，即通常在显示面板背部采用覆晶薄膜绑定柔性电路板的方法。然而在显示面板制作完成后，对显示面板进行点灯测试后，需要采用激光对短路棒进行切割，以防止影响实际产品的信号传输。由于激光能量较大，激光容易透过透明的玻璃击伤薄膜晶体管阵列，从而影响显示面板显示。

如图1至图9所示，为了缓解现有的显示模组在切割时激光影响显示面板，本发明提供一种显示模组及其制作方法，可以有效缓解现有技术中的激光切割容易造成显示面板，显示不良的问题。

如图1所示，显示模组包括显示面板、短路棒200，所述显示面板包括玻璃基板110、薄膜晶体管阵列120、LED光源130、荧光膜(未画出)、增光片(未画出)以及封装层140，在玻璃基板110远离所述薄膜晶体管阵列120的一侧形成有短路棒200，所述短路棒200一端通过点灯测试线210与薄膜晶体管阵列120相连，所述短路棒200相对所述薄膜晶体管阵列120的另一端接入测试信号；其中，在所述玻璃基板110和所述柔性电路板200之间还设置有切割保护层300，所述切割保护层300用于点灯测试完成后，对切割所述短路棒200的激光进行保护，以保护切割方向的功能器件。

在一些实施例中，如图2所示，显示模组包括显示面板、短路棒200，所述显示面板包括玻璃基板110、薄膜晶体管阵列120、发光层130以及封装层140，所述玻璃基板110包括第一玻璃基板111和第二玻璃基板112，所述薄膜晶体管设置在所述第一玻璃基板111远离所述第二玻璃基板112的一侧，在所述第二玻璃基板112远离所述第一玻璃基板111的一侧设置有短路棒；在所述第二玻璃基板112和所述短路棒200之间设置有切割保护层300，所述切割保护层300，所述切割保护层300用于点灯测试完成后，对切割所述短路棒200的激光进行保护，以保护切割方向的功能器件。

在一些实施例中，所述切割保护层300为全电介质反射膜，所述全电介质反射膜包括至少两层反射率不同的薄膜，所述全电介质反射膜的材料包括氧化硅、氟化镁、二氧化硅、三氧化二铝、氮化硅中的几种组合。所述电介质反射膜建立在多光束干涉基础上，与增透膜相反，电介质反射膜通过在光学表面上镀一层折射率高于基体材料的薄膜，就可以增加光学表面的反射率。最简单的多层反射膜是由高、低折射率的二种材料交替蒸镀而成的，每层膜的光学厚度为某一波长的四分一。在这种条件下，参加叠加的各界面上的反射光矢量，振动方向相同，合成振幅随着薄膜层数的增加而增加，根据叠加材料和厚度的不同，可以制作光反射率不同的薄膜。

在一些实施例中，如图3所示，所述全电介质反射膜300包括两种光反射率不同的薄膜，所述其中一种薄膜的材料为氮化硅，另一种薄膜的材料为氧化硅，所述氮化硅反射膜310和所述氧化硅反射膜320交替设置，所述氮化硅反射膜310的厚度和所述氧化硅反射膜320的厚度不同。由于氮化硅和氧化硅的反射率不同，所述全电介质反射膜在空间的一个维度上产生折射率的周期性调制，产生强烈的干扰现象，能够在一定波长范围内实现选择性光反射。光谱位置和反射峰值(或布拉格峰值)的强度取决于氮化硅反射膜和氧化硅反射膜的厚度和折射率。

在一些实施例中，所述电介质反射膜300和所述玻璃基板110中间还设置有金属反射层，所述金属反射层的材料为铝、银、钼、钛中的一种，所述金属反射层的波长范围大于电介质反射膜，用于增加切割保护层300反射的范围。

在一些实施例中，所述全电介质反射膜的材料包括氮化硅和氧化硅，所述激光的范围在所述全电介质反射膜反射范围内，所述激光为紫外激光。

如图4所示，本发明提供一种显示模组的制作方法，包括：

步骤S1：提供一玻璃基板，所述玻璃基板表面定义有短路棒切割区；

步骤S2：在所述玻璃基板上沉积切割保护层；

步骤S3：在所述短路棒切割区内，对所述切割保护层图案化处理；

步骤S4：在所述切割保护层远离所述玻璃基板的一侧，绑定短路棒；

步骤S5：在所述玻璃基板远离所述切割保护层的一侧，制备薄膜晶体管阵列，所述薄膜晶体管阵列与所述短路棒一端电性相连；

步骤S6：在所述薄膜晶体阵列远离所述玻璃基板的一侧，依次制备LED光源、荧光膜、增光片和封装层。

图5至图9为本发明实施例对显示模组制作方法的进一步说明。在步骤S1中，如图5所示，在玻璃基板110上所述沉积切割保护层300，所述沉积切割保护层300的方法为化学气相沉积法，所述切割保护层300为全电介质反射膜，所述全电介质反射膜包括至少两层光反射率不同的薄膜，所述全电介质反射膜的材料包括氧化硅、氟化镁、二氧化硅、三氧化二铝、氮化硅中的几种组合。

在一些实施例中，所述全电介质反射膜包括氮化硅和氧化硅两种薄膜，在反应腔中，依次向玻璃基板通入反应气体交替形成氮化硅膜和氧化硅膜，所述氮化硅膜和所述氧化硅膜的厚度不相同，所述全电介质膜反射膜的厚度在0.1微米到0.4微米之间。由于氮化硅和氧化硅的反射率不同，所述全电介质反射膜在空间的一个维度上产生折射率的周期性调制，产生强烈的干扰现象，能够在一定波长范围内实现选择性光反射。光谱位置和反射峰值(或布拉格峰值)的强度取决于氮化硅反射膜和氧化硅反射膜的厚度和折射率。

在一些实施例中，在所述全电介质反射膜300和所述玻璃基板110之间形成有金属反射膜，所述金属反射膜可以扩大全电介质反射膜300的反射范围，所述全电介质反射膜的材料可选为铝箔。

在步骤S2中，如图6所示，所述玻璃基板分为信号转换区A1、测试区A3和设置在所述信号转换区A1和所述测试区A3之间的短路棒切割区A2，所述信号转换区A1用于设置显示面板的绑定端子和测试端子，所述绑定端子用于连接柔性电路板，所述测试端子用于连接短路棒，接入测试信号，所述测试区A3内设置点灯测试装置子，所述短路棒切割区A2内设置有短路棒，当显示面板完成测试后，采用激光切除短路棒切割区A2内的短路棒300，切割保护层300用于点灯测试完成后，对切割短路棒200的激光进行保护，以保护切割方向的功能器件。

在所述玻璃基板短路棒切割区A2内，对所述切割保护层图案化处理的步骤包括：

对所述切割保护层涂布光刻胶；

提供一光罩，所述光罩图案为短路棒切割区图案；

对所述刻蚀保护层进行曝光、显影。

在一些实施例中，所述切割保护层为所述全电介质反射膜，所述全电介质反射膜的材料为氮化硅和氧化硅，对所述全电介质反射膜涂布光刻胶，提供光罩，保留切割区图案，采用显影液对非切割区部分光阻进行溶解。采用刻蚀液对非切割区的全电介质膜进行溶解，最后去除光刻胶，得到图案化的全电介质膜。

在步骤S3中，如图7所示，所述短路棒200设置在所述刻蚀保护层300远离所述玻璃基板110的一侧，所述短路棒200在绑定区A1连接有测试端子，在测试区A3连接有点灯测试装置，所述短路棒200通过点灯测试线与所述薄膜晶体阵列相连，所述点灯测试线的材料一般为铝、银中的一种，所述点灯测试线在远离所述玻璃基板的一侧设置有绝缘层。所述绝缘层一般为无机绝缘层。

在步骤S4中，如图8所示，在所述玻璃基板110远离所述刻蚀保护层300的一侧设置有绝缘层，在所述绝缘层远离所述玻璃基板110的一侧上设置薄膜晶体管120，所述薄膜晶体管120包括栅极、有源层、源极和漏极，所述薄膜晶体管120与所述点灯测试线210相连，但不限于此，所述点灯测试线210还与公共电极或像素电极相连。

在步骤S5中，如图9所示，在薄膜晶体管120远离所述玻璃衬底110的一侧，依次制备LED光源130、荧光膜、增光片和封装层140，完成显示面板的制作。

如图9所示，组装完成后，对所述显示模组进行点灯测试，检测显示面板的显示情况，检测无误后，在切割区A2内，采用激光对所述短路棒200进行切割，采用的激光波长在所述刻蚀保护层反射的范围内。由于刻蚀保护层的反射率不同，所述刻蚀保护层在空间的一个维度上产生折射率的周期性调制，产生强烈的干扰现象，能够在一定波长范围内实现选择性反光，因此刻蚀保护层可以有效反射切割激光，保护切割方向的功能器件，在一定程度上提高了显示面板良率。

本发明提供一种显示模组及制备方法，显示模组包括：显示面板，包括玻璃基板和设置在玻璃基板上的薄膜晶体管阵列；短路棒，设置在玻璃基板远离薄膜晶体管阵列的一侧，短路棒一端连接薄膜晶体管阵列，另一端接入测试信号；其中，在玻璃基板和短路棒之间还设置有切割保护层，切割保护层用于点灯测试完成后，对切割短路棒的激光进行保护，以保护切割方向的功能器件。本发明通过在玻璃基板和短路棒之间设置切割保护层可以有效缓解激光切割短路棒时，激光容易击穿玻璃基板导致模组显示不良问题。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上对本发明实施例所提供的一种显示模组及制备方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例的技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种显示模组，其特征在于，包括：

显示面板，包括玻璃基板和设置在所述玻璃基板上的薄膜晶体管阵列；

短路棒，设置于所述玻璃基板远离所述薄膜晶体管阵列的一侧，且所述短路棒的一端通过背面绑定与所述薄膜晶体管阵列电性连接，所述短路棒的相对另一端接入测试信号；

其中，在所述玻璃基板和所述短路棒之间还设置有切割保护层，所述切割保护层用于点灯测试完成后，对切割所述短路棒的激光进行阻挡，以保护切割方向的功能器件。

2.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述切割保护层为全电介质反射膜，所述全电介质反射膜包括至少两层光反射率不同的薄膜。

3.如权利要求2所述的显示模组，其特征在于，两层所述薄膜包括两种反射率不同的薄膜，其中一种薄膜为氮化硅薄膜，另一种薄膜为氧化硅薄膜，所述氮化硅薄膜和所述氧化硅薄膜交替设置。

4.如权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述氮化硅反射膜的厚度和所述氧化硅反射膜的厚度不同。

5.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述切割保护层包括金属反射层。

6.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述玻璃基板包括第一玻璃基板和第二玻璃基板，所述薄膜晶体管阵列设置在所述第一玻璃基板远离所述第二玻璃基板的一侧，所述短路棒设置在所述第二玻璃基板远离所述第一玻璃基板的一侧。

7.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述激光的波长不超过所述切割保护层保护光的波长范围。

8.一种显示模组的制备方法，其特征在于，用于制备如权利要求1至7任一项所述的显示模组，包括：

提供一玻璃基板，所述玻璃基板表面定义有短路棒切割区；

在所述玻璃基板上沉积切割保护层；

在所述短路棒切割区内，对所述切割保护层进行图案化处理，以形成保护层图案；

在所述切割保护层远离所述玻璃基板的一侧，形成短路棒；

在所述玻璃基板另一侧制备薄膜晶体管阵列，且实现所述薄膜晶体管阵列与所述短路棒一端电性相连；

在所述薄膜晶体阵列上制备发光器件，形成显示模组。

9.如权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述全电介质反射膜进行图案化刻蚀的方法为黄光制程。

10.如权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述显示模组封装完成后，通过所述短路棒将检测信号通入所述显示模组的显示区，测试完成后，对所述短路棒切割区进行激光切割，所述切割保护层对切割方向上的功能器件进行保护。

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