CN1123014C - 电子零件的构造 - Google Patents
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Abstract
为提高带引线的温敏电阻体的耐腐蚀性,把耐腐蚀性材料用作引线5A和5B,并把电阻的电极露出部分和引线焊接部分周围用耐腐蚀材料被覆起来。由于引线本身已变成了耐腐蚀材料,故不存在焊接或切断加工的腐蚀问题。再有,因为引线和电极露出部分也已被耐腐性材料被覆了起来,故可以提供即使在亚硫酸气体气氛中这样的腐蚀性强的环境下,也可长期不受腐蚀地使用的,耐久性和耐腐蚀性显著优良的可靠性高的带引线的温敏电阻体。
Description
本发明涉及电子零件的构造,特别是涉及像测定汽车的吸气温度的测温电阻那样,在易受腐蚀的环境下使用的带引线的温敏电阻等等合适的耐腐蚀性优良的电子零件的构造。
作为带引线的温敏电阻的现有技术,可举出轴向式(二极管式)的玻璃密封型热敏电阻的例子,用图2进行说明。如图2所示,该热敏电阻的构成是向玻璃管1内插入热敏电阻元件2,在玻璃管的两端密封上密封电极3A和3B以对热敏电阻元件2进行密封。4A和4B是引线。
以往,在这样的玻璃密封式热敏电阻中,作为密封电极,一般使用杜美合金。
杜美合金如图3所示,是一种在由铁-镍合金构成的线材11的表面上介以铜中间层12形成了氧化亚铜(Cu2O)层(或硼酸盐Cu2O-Na2B4O7层)的合金。即本体部分为了使其热膨胀系数接近玻璃的热膨胀系数先作成了Fe-Ni合金,而表面层为了使之与玻璃管之间有熔敷性作成了氧化亚铜。因此,密封电极3A和3B由于可以切断加工线材的杜美合金来制作,放在本身为其切断面的端面3a和3b上,本体部分的Fe-Ni合金就表露了出来。另外,引线4A和4B用的是杜美合金,或者如图4所示,用的是已在表面上形成了铜层14的Fe-Ni或Fe的线材15。
在玻璃密封式热敏电阻的金属部分,即在密封电极3A和3B的外侧端面和引线4A和4B的表面上,施行为了把热敏电阻焊到基板上去的焊剂涂敷,或者施行为了用点焊法把热敏电阻安装到基板上去的镀镍(没有画出来)。
如前所述,在密封电极3A和3B的端面3a和3b上,虽然杜美合金的本体部分的易于腐蚀的Fe-Ni合金露了出来,但通过施以这样的焊剂涂敷或镀镍,该端面3a和3b的耐腐蚀性就提高了。
在这样的热敏电阻中,像测定汽车的吸气温度的情况下那样,有时候在易受腐蚀的环境下使用,在这种情况下,要求有足够高的耐腐蚀性。
但是,在上述现有的玻璃密封式热敏电阻中,存在着耐腐蚀不充分,特别是在亚硫酸气体之类的腐蚀性强的环境使用的情况下要产生腐蚀的缺点。
即在对金属部分已施行了焊剂涂敷的热敏电阻得不到足够的耐腐蚀性。
如果是对金属部分已施行了镀镍的热敏电阻,虽然比起焊剂涂敷的来耐腐蚀性提高了。但在这情况下也仍不能说有足够的耐腐蚀性。
即使是对金属部分已施行了镀镍的热敏电阻,在比如说加工时为了调整长度而切断引线时,结果就变成切断面上露出了易于腐蚀的Fe-Ni或Fe,腐蚀就从这一部分开始进行。
此外,在点焊时,有时候因点焊时的热使引线的镀镍熔化,使内部的Fe-Ni或Fe露出,腐蚀就从这一露出部分开始进行。
本发明的目的是解决上述现存的一些问题,提供一种耐腐蚀性极其之好的热敏电阻之类的电子零件的构造。
本发明的电子零件的构造是具有特性因温度而变的元件和用于与该元件进行电连接的电极;把该元件和该电极的至少一部分密封或被覆起来的无机系的绝缘构件;为了与该电极之间进行连接而设置的引线,其特征是:引线由耐腐蚀性材料构成,而且,用耐腐蚀材料至少把引线和电极之间的连接部分的周围被覆了起来。
在本发明中,由于引线本身已变成耐腐蚀性材料,故不存在焊接或切断加工部分的腐蚀的问题,再有,由于引线和电极露出部分也用耐腐蚀性材料被覆了起来,故可以提供即便是在亚硫酸气体气氛这样的腐蚀性强的环境下也可在长期间内不会受腐蚀地使用的,耐久性和耐腐蚀性显著地良好的高可靠性的电子零件。
图1的剖面图示出了本发明的实施例的玻璃密封式热敏电阻。
图2的剖面图示出了现有的玻璃密封式热敏电阻。
图3是密封电极的剖面图。
图4是现有的引线的剖面图。
图5是本发明的另一实施例的线性测温电阻的剖面图。
作为本发明的实施方案的一个例子。当以轴向式玻璃密封型热敏电阻为例时,只要构成为对由杜美合金构成的圆筒状的电极和由镍构成的引线进行焊接,并把由半导体元件构成的热敏电阻元件和该电极用玻璃管密封起来,再采用对电极的露出部分、电极和引线之间的焊接部分及引线部分施行镀镍的办法把它们被覆起来即可。
作为另一个例子,若以带引线的线性温敏电阻为例,则只要构成为向由在圆筒状的氧化铝筒管表面上形成的金属膜构成的温敏元件上压入固定由铁镍构成的帽状电极,把由镍构成的引线焊接到该电极上,用玻璃把温敏元件与电极的一部分被覆起来,采用对电极的露出部分、电极与引线之间的焊接部分及引线部分施行镀镍的办法把它们被覆起来即可。
以下,参照附图更为具体地说明本发明的实施例。
实施例1
图1的剖面图示出了本身为本发明的一个例子的轴向式玻璃密封型热敏电阻的实施方案。在图1中,对与示于图2的构件起同一作用的构件赋与同一标号。
该玻璃密封型热敏电阻是这样的一种元件,把热敏电阻元件2插入玻璃管1中后,用带Ni引线5A、5B的密封电极3A、3B把玻璃管1两端部分密封起来,对金属部分,即密封电极3A、3B的外侧端面和引线5A、5B的表面施行镀镍。
在本发明中,作为密封电极3A、3B,与现有产品一样,理想的是用杜美合金,其长度和直径没什么特别限制。
另外,作为玻璃管1也和现有产品一样,可以使用由SiO2-PbO-K2O等组成的玻璃管。该玻璃管的壁厚虽然会因热敏电阻的大小而不同,但一般为0.3~1.0mm左右。此外,玻璃管的内径理想的是作成为要封入的热敏电阻元件的直径的1~1.8倍左右,长度为热敏电阻元件的厚度的3~50倍左右。作为热敏电阻元件,可以使用在热敏电阻陶瓷的两面上形成了Ag和Pd等的电极,其大小,在通常的情况下约为0.35~0.6mm平方。
作为Ni引线5A、5B,使用线径约0.3~0.5mm的引线是合适的。
Ni镀层的厚度,过薄则得不到充分的耐腐蚀性的优良效果,过厚则于成本方面不利,故通常的情况下定为2~10μm左右是理想的。
此外,在本发明中,由于作为引线用的是Ni引线,故在引线部分上不必再施行镀镍,但在进行密封电极端面的镀镍处理之际,结果就变成为在该引线部分上也形成了镍镀层。
把该玻璃密封型热敏电阻点焊到基板上,并在亚硫酸气体气氛中实际使用时,在长时间内未发现产生腐蚀。
实施例2
图5是示出了本发明的另一实施例的线性温敏电阻的剖面图。在直径约1mm的实心圆筒状氧化铝硼酸盐21上用滚筒溅射法形成白金薄膜22,再经热处理构成温敏元件。把铁镍制帽状电极23A、23B压入固定到该温敏元件上,焊接线径约0.3~0.5mm的Ni制引线24A、24B。其次,用白金薄膜的激光修整法调整电阻值,并对白金薄膜部分和电极的一部分被覆玻璃25之后,在电极露出部分和引线的表面上施行约2~10μm的镍镀层26,从而构成线性温敏电阻。
把该线性温敏电阻点焊到基板上,并在亚硫酸气体气氛中实际使用时,与实施例1一样,在长时间内未发现产生腐蚀。
如上所述,倘采用本发明的电子零件的构造,用可以提供即使是在亚硫酸气体气氛中这样的腐蚀性强的环境下,也可在长期间内不会受腐蚀地使用的,耐久性和耐腐性显著优良、可靠性高的带引线的温敏电阻。
Claims (2)
1.一种电子零件的构造,该电子零件具有特性随温度变化的元件和用于与该元件进行电连且用杜美合金制成的电极,把该元件和该杜美合金电极的至少一部分进行密封的无机系绝缘构件,和直径小于该杜美合金电极的引线,该引线通过焊接电连接于杜美合金电极中与所述元件连接的端子之外的端子上,其特征是:引线由镍构成,没有被所述无机系绝缘构件所覆盖的引线和杜美合金电极的所有暴露表面被镍镀层覆盖。
2.根据权利要求1所述的电子零件的构造,其特征是:所述元件是半导体热敏电阻,所述无机系绝缘构件是玻璃材料。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104520944A (zh) * | 2012-06-29 | 2015-04-15 | 伊莎贝尔努特·霍伊斯勒两合公司 | 电阻器特别是低电阻电流测量电阻器 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10153217B4 (de) * | 2001-10-31 | 2007-01-18 | Heraeus Sensor Technology Gmbh | Manteldraht, insbesondere Anschlussdraht für elektrische Temperatursensoren |
KR100436583B1 (ko) * | 2001-11-13 | 2004-06-19 | 엘지전선 주식회사 | 절연관 안에 들어 있는 정온도 특성 회로 과전류 보호용소자 |
JP4724355B2 (ja) * | 2003-03-31 | 2011-07-13 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
JP4363226B2 (ja) * | 2003-07-17 | 2009-11-11 | 三菱マテリアル株式会社 | サージアブソーバ |
JP4430422B2 (ja) * | 2004-02-06 | 2010-03-10 | 株式会社日立製作所 | 温度センサ |
DE102008053025B4 (de) | 2008-10-24 | 2023-03-30 | Cummins Filtration Ip, Inc. | Vorrichtung, System und Verfahren zur Detektion von Temperaturschwellwertvorgängen bei einer Nachbehandlungseinrichtung |
DE102012211701A1 (de) * | 2011-09-16 | 2013-03-21 | Robert Bosch Gmbh | Messwiderstand für Stromsensor und Stromsensoreinheit |
JP6439558B2 (ja) * | 2015-04-07 | 2018-12-19 | 富士電機株式会社 | パワー半導体モジュールおよび接続ピン |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0129997A1 (en) * | 1983-06-11 | 1985-01-02 | Chichibu Cement Co., Ltd. | Process for the production of PTC thermistors |
JPS6367761A (ja) * | 1986-09-09 | 1988-03-26 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 気密ガラス端子 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4016527A (en) * | 1975-09-25 | 1977-04-05 | North American Philips Corporation | Hermetically sealed film resistor |
JPS559665A (en) | 1978-07-07 | 1980-01-23 | Seiko Epson Corp | Liquid crystal composition |
JPS5596665A (en) * | 1979-01-19 | 1980-07-23 | Totoku Electric Co Ltd | Lead component for semiconductor element |
US4276536A (en) * | 1979-09-04 | 1981-06-30 | Scully Electronic Systems, Inc. | Self-heating thermistor probe for low temperature applications |
JPS56103454A (en) * | 1980-01-22 | 1981-08-18 | Toshiba Corp | Slaglead |
US4512871A (en) * | 1983-05-09 | 1985-04-23 | Ngk Insulators, Ltd. | Oxygen sensor with heater |
GB2162686B (en) * | 1984-08-02 | 1988-05-11 | Stc Plc | Thermistors |
JP2639033B2 (ja) * | 1988-12-19 | 1997-08-06 | 松下電器産業株式会社 | ガラス封入形サーミスタの製造方法 |
US5506071A (en) * | 1992-02-27 | 1996-04-09 | Mitsubishi Materials Corporation | Sealing electrode and surge absorber using the same |
JPH076853A (ja) * | 1993-04-03 | 1995-01-10 | Patent Puromooto Center:Kk | ギャップ放電素子及びその製造方法 |
JPH07312301A (ja) * | 1994-03-24 | 1995-11-28 | Ngk Insulators Ltd | 抵抗体素子 |
-
1996
- 1996-08-09 JP JP8211193A patent/JPH1055903A/ja active Pending
-
1997
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0129997A1 (en) * | 1983-06-11 | 1985-01-02 | Chichibu Cement Co., Ltd. | Process for the production of PTC thermistors |
JPS6367761A (ja) * | 1986-09-09 | 1988-03-26 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 気密ガラス端子 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104520944A (zh) * | 2012-06-29 | 2015-04-15 | 伊莎贝尔努特·霍伊斯勒两合公司 | 电阻器特别是低电阻电流测量电阻器 |
CN104520944B (zh) * | 2012-06-29 | 2018-01-19 | 伊莎贝尔努特·霍伊斯勒两合公司 | 电阻器特别是低电阻电流测量电阻器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE69731265T2 (de) | 2005-02-24 |
DE69731265D1 (de) | 2004-11-25 |
CN1173719A (zh) | 1998-02-18 |
KR19980018505A (ko) | 1998-06-05 |
EP0824258A1 (en) | 1998-02-18 |
EP0824258B1 (en) | 2004-10-20 |
JPH1055903A (ja) | 1998-02-24 |
US6344790B1 (en) | 2002-02-05 |
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