CN112300717A - 导电屏蔽材料、其制备方法及用途 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及导电屏蔽材料，其包括电磁屏蔽层和导电织物层。还涉及所述导电屏蔽材料的制备方法及其用途。

Description

导电屏蔽材料、其制备方法及用途
技术领域
本申请属于材料领域。具体而言，本申请涉及导电屏蔽材料、其制备方法及用途。特别地，本申请涉及电子设备的可靠粘接、电磁波屏蔽、电连接技术领域。
背景技术
当今社会，随着手机计算机等电子设备的应用日益广泛，电磁干扰问题也日益严重。通过在电子设备上应用一层电磁屏蔽材料，能够实现对电磁干扰的有效抑制。
常用的导电屏蔽材料包括导电屏蔽粘胶。目前应用在手机等电子设备上的导电屏蔽粘胶其性能不尽如人意，例如导电粘胶与屏蔽框粘结力不足，长期使用后会出现一系列的老化问题，导致导电粘胶粘结力及屏蔽效能下降、导电胶开裂掉粉、导电胶与屏蔽框之间的电连接不可靠、存在RSE风险，对电子设备及其使用者造成损害。而且采用贵重金属制备的导电填充材料，虽有良好的电连接性能和稳定性，但其制作成本过高，不易回收，容易造成环境污染，不能有效的应用在电子通讯设备的批量化生产中。
发明内容
一方面，本申请提供导电屏蔽材料，其包括电磁屏蔽层和导电织物层。
在所述导电屏蔽材料的一些实施方式中，所述导电屏蔽材料还包含胶黏剂。
在所述导电屏蔽材料的一些实施方式中，所述导电织物层为胶黏剂与导电织物的复合层。
在所述导电屏蔽材料的一些实施方式中，所述导电屏蔽材料还包括离型膜层，其中所述复合层设置于所述电磁屏蔽层与所述离型膜层之间。
在所述导电屏蔽材料的一些实施方式中，所述复合层为通过将导电织物浸润在胶黏剂中或者将胶黏剂涂布至所述导电织物的至少一个表面上而获得。
在所述导电屏蔽材料的一些实施方式中，所述复合层为通过将导电织物浸润在导电胶黏剂中而获得。
在所述导电屏蔽材料的一些实施方式中，当所述胶黏剂选自不导电的胶黏剂时，所述复合层为通过以使得所述胶黏剂至少部分分布于所述导电织物的结构间隙中并且不完全覆盖所述导电织物的各个表面的方式将所述胶黏剂涂布至所述导电织物层的至少一个表面上而获得。
在所述导电屏蔽材料的一些实施方式中，所述复合层设置于所述电磁屏蔽层上。
在所述导电屏蔽材料的一些实施方式中，所述离型膜层设置于所述复合层上。
在所述导电屏蔽材料的一些实施方式中，所述复合层直接粘接于所述电磁屏蔽层的顶部上。
在所述导电屏蔽材料的一些实施方式中，所述离型膜层直接粘接于所述复合层的顶部上。
在所述导电屏蔽材料的一些实施方式中，所述导电屏蔽材料为导电屏蔽粘胶。
另一方面，本申请提供导电屏蔽材料的制备方法，其包括：
提供电磁屏蔽层和导电织物层；以及
将所述导电织物层设置于所述电磁屏蔽层上。
又一方面，本申请提供导电屏蔽粘胶的制备方法，其包括：
提供电磁屏蔽层和导电织物层；
将所述导电织物层浸润在胶黏剂中或者将胶黏剂涂布至所述导电织物层的至少一个表面上，得到胶黏剂与导电织物的复合层；以及
将所述复合层设置于所述电磁屏蔽层上。
在所述导电屏蔽粘胶的制备方法的一些实施方式中，当所述胶黏剂为导电胶黏剂时，优选将所述导电织物层浸润在胶黏剂中。
在所述导电屏蔽粘胶的制备方法的一些实施方式中，当所述胶黏剂选自不导电的胶黏剂时，优选以使得所述胶黏剂至少部分分布于所述导电织物的结构间隙中并且不完全覆盖所述导电织物的各个表面的方式将所述胶黏剂涂布至所述导电织物层的至少一个表面上。
在所述导电屏蔽粘胶的制备方法的一些实施方式中，将所述复合层直接粘接至所述电磁屏蔽层的顶部上。
在所述导电屏蔽粘胶的制备方法的一些实施方式中，进一步提供离型膜层。
在所述导电屏蔽粘胶的制备方法的一些实施方式中，将所述离型膜层设置于所述复合层上。
在所述导电屏蔽粘胶的制备方法的一些实施方式中，将所述离型膜层直接粘接至所述复合层的顶部上。
在前述任一方面的一些实施方式中，所述电磁屏蔽层选自金属薄膜屏蔽层。
在前述任一方面的一些实施方式中，所述导电织物为表面镀有导电金属镀层的织物。
在前述任一方面的一些实施方式中，所述金属薄膜屏蔽层选自镍、锡、锌、银、铜、铝、钛、铬、铁、金和它们的合金中的一种或多种。
在前述任一方面的一些实施方式中，所述电磁屏蔽层的厚度为100nm-30μm、500nm-25μm或1μm-20μm。
在前述任一方面的一些实施方式中，所述织物选自无纺布。
在前述任一方面的一些实施方式中，所述无纺布材质选自尼龙、芳纶、聚烯烃、聚氨酯、聚酯、聚芳醚酮、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺和其组合。
在前述任一方面的一些实施方式中，所述织物的厚度为100nm-25μm、1μm-20μm或2μm-10μm。
在前述任一方面的一些实施方式中，所述织物的孔隙率为20％-95％、30％-90％或40％-85％。
在前述任一方面的一些实施方式中，所述织物的面密度为5g/m2-90g/m2、8g/m2-35g/m2或10g/m2-30g/m2。
在前述任一方面的一些实施方式中，所述织物表面的导电金属镀层为选自银、铜、镍、金、锡中的一种镀层或多种复合镀层。
在前述任一方面的一些实施方式中，所述导电金属镀层的厚度为5nm-25μm、100nm-20μm或500nm-15μm。
在前述任一方面的一些实施方式中，所述导电金属镀层为通过选自化学镀、真空镀、电镀和其组合的工艺获得。
在前述任一方面的一些实施方式中，所述胶黏剂可以为不导电的或导电的胶黏剂。
在前述任一方面的一些实施方式中，所述胶黏剂为高分子胶黏剂。
在前述任一方面的一些实施方式中，所述高分子胶黏剂选自环氧胶黏剂、酚醛胶黏剂、脲醛胶黏剂、聚氨酯胶黏剂、丙烯酸酯胶黏剂、SBS胶黏剂和其组合。
在前述任一方面的一些实施方式中，所述高分子胶黏剂包含松香树脂和耐老化剂。
在前述任一方面的一些实施方式中，所述离型膜为涂有硅油层的选自以下的膜：聚脂离型膜、聚丙烯离型膜、聚四氟乙烯离型膜、聚乙烯离型膜、聚氯乙烯离型膜、丙烯腈离型膜、聚苯乙烯离型膜和其组合。
在前述任一方面的一些实施方式中，所述离型膜的厚度为5μm-50μm或10μm-40μm。
另一方面，本申请提供根据本公开的制备方法所制得的导电屏蔽材料。
还一方面，本申请提供根据本公开的制备方法所制得的导电屏蔽粘胶。
又一方面，本申请提供包含本公开的导电屏蔽材料或导电屏蔽粘胶的物品或设备。
再一方面，本申请提供使物品或设备屏蔽电磁辐射、吸收物品接受的电磁辐射、防止物品接受电磁辐射或使物品免受电磁辐射的方法，其包括将本公开的导电屏蔽材料或导电屏蔽粘胶应用于所述物品或设备。
附图说明
图1为实施例1中的导电屏蔽粘胶的结构示意图。
图2为实施例1中的高分子胶黏剂与导电织物复合层的扫描电镜图。
详细描述
定义
提供以下定义和方法用以更好地界定本申请以及在本申请实践中指导本领域普通技术人员。除非另作说明，术语按照相关领域普通技术人员的常规用法理解。本文所引用的所有专利文献、学术论文及其他公开出版物，其中的全部内容整体并入本文作为参考。
如本文所用，术语“包括”和“包含”应被解释为包含性的和开放性的，而不是排他性的。具体地，当在说明书和权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”及其变体意指包括指定的特征、步骤或组件。这些术语不应被解释为排除其他特征、步骤或组件的存在。
本文所用术语“任选的”或“任选地”是指随后所描述的事件或情形可以、但不是必须发生，该描述包括所述事件或情形发生时的情况，也包括它们不发生时的情况。
空间相对术语，例如“下方”、“之下”、“下”、“之上”、“上”、“上方”等，可以在本文中用于描述目的，并且由此用于描述一个元件与另一个元件的关系，如附图中所例示的。除了附图中描述的方向之外，空间相对术语旨在还包括在使用、操作和/或制造中的设备的不同方向。例如，如果附图中的设备被翻转，则被描述成在其它元件或特征“之上”或“上方”的元件会被定位在所述其它元件或特征“之下”。因此，示例性术语“之上”可以包括上和下的方向两者。此外，可以将设备以其它方式定向(例如，旋转90度或在其它方向上)，并且如此，本文所用的空间相对描述符号被相应地解释。
当诸如层的元件被称为在另一个元件或层“上”、“连接至”另一个元件或层或者“粘接至”另一个元件或层时，其可以直接在另一个元件或层上、直接连接至另一个元件或层或者直接粘接至另一个元件或层，或者可以存在介于中间的元件或层。然而，当元件或层被称为“直接在”另一个元件或层“上”、“直接连接至”另一个元件或层或者“直接粘接至”另一个元件或层时，不存在介于中间的元件或层。因此，术语“连接”可以是指在有或没有介于中间的元件的情况下的物理连接、电连接和/或流体连接。出于本公开内容的目的。同样地，当诸如层的元件被称为设置于另两个元件或层“之间”时，其可以直接设置于另两个元件之间，或者可以存在其它中间元件或层。
凡在本文中给出某一数值范围之处，所述范围包括其端点，以及位于所述范围内的所有单独整数和分数，并且还包括由其中那些端点和内部整数和分数的所有各种可能组合形成的每一个较窄范围，以在相同程度的所述范围内形成更大数值群的子群，如同每一个那些较窄范围被明确给出一样。例如，所述电磁屏蔽层的厚度为100nm-30μm是指所述厚度可以为100nm，200nm，300nm，400nm，500nm，600nm，700nm，800nm，900nm，1μm，5μm，8μm，10μm，12μm，15μm，18μm，20μm，23μm，27μm或30μm等以及由它们所形成的范围等。
一方面，本申请提供导电屏蔽材料，其包括电磁屏蔽层和导电织物层。
在所述导电屏蔽材料的一些实施方式中，所述导电屏蔽材料还包含胶黏剂。
在所述导电屏蔽材料的一些实施方式中，所述导电织物层为胶黏剂与导电织物的复合层。
在所述导电屏蔽材料的一些实施方式中，所述导电屏蔽材料还包括离型膜层，其中所述复合层设置于所述电磁屏蔽层与所述离型膜层之间。根据本文的定义，本领域技术人员可以理解，“所述复合层设置于所述电磁屏蔽层与所述离型膜层之间”包括将复合层直接设置于所述电磁屏蔽层与所述离型膜层之间的情况以及还存在其它中间层的情况。
在所述导电屏蔽材料的一些实施方式中，所述复合层为通过将导电织物浸润在胶黏剂中或者将胶黏剂涂布至所述导电织物的至少一个表面上而获得。
在所述导电屏蔽材料的一些实施方式中，所述复合层为通过将导电织物浸润在导电胶黏剂中而获得。
在所述导电屏蔽材料的一些实施方式中，当所述胶黏剂选自不导电的胶黏剂时，所述复合层为通过以使得所述胶黏剂至少部分分布于所述导电织物的结构间隙中并且不完全覆盖所述导电织物的各个表面的方式将所述胶黏剂涂布至所述导电织物层的至少一个表面上而获得。复合层的这种特殊的微观结构使得即使在使用不导电的胶黏剂时，所得的导电屏蔽材料仍具有较好的电连接性能。
在所述导电屏蔽材料的一些实施方式中，所述复合层设置于所述电磁屏蔽层上。
在所述导电屏蔽材料的一些实施方式中，所述离型膜层设置于所述复合层上。
在所述导电屏蔽材料的一些实施方式中，所述复合层直接粘接于所述电磁屏蔽层的顶部上。
在所述导电屏蔽材料的一些实施方式中，所述离型膜层直接粘接于所述复合层的顶部上。
在所述导电屏蔽材料的一些实施方式中，所述导电屏蔽材料为导电屏蔽粘胶。
另一方面，本申请提供导电屏蔽材料的制备方法，其包括：
提供电磁屏蔽层和导电织物层；以及
将所述导电织物层设置于所述电磁屏蔽层上。
又一方面，本申请提供导电屏蔽粘胶的制备方法，其包括：
提供电磁屏蔽层和导电织物层；
将所述导电织物层浸润在胶黏剂中或者将胶黏剂涂布至所述导电织物层的至少一个表面上，得到胶黏剂与导电织物的复合层；以及
将所述复合层设置于所述电磁屏蔽层上。
在所述导电屏蔽粘胶的制备方法的一些实施方式中，当所述胶黏剂为导电胶黏剂时，优选将所述导电织物层浸润在胶黏剂中。
在所述导电屏蔽粘胶的制备方法的一些实施方式中，当所述胶黏剂为不导电的胶黏剂时，优选以使得所述胶黏剂至少部分分布于所述导电织物的结构间隙中并且不完全覆盖所述导电织物的各个表面的方式将所述胶黏剂涂布至所述导电织物层的至少一个表面上。
在所述导电屏蔽粘胶的制备方法的一些实施方式中，将所述复合层直接粘接至所述电磁屏蔽层的顶部上。
在所述导电屏蔽粘胶的制备方法的一些实施方式中，进一步提供离型膜层。
在所述导电屏蔽粘胶的制备方法的一些实施方式中，将所述离型膜层设置于所述复合层上。
在所述导电屏蔽粘胶的制备方法的一些实施方式中，将所述离型膜层直接粘接至所述复合层的顶部上。
在前述任一方面的一些实施方式中，所述电磁屏蔽层包括但不限于金属薄膜屏蔽层。
在前述任一方面的一些实施方式中，所述导电织物为表面镀有导电金属镀层的织物。
在前述任一方面的一些实施方式中，所述金属薄膜屏蔽层选自镍、锡、锌、银、铜、铝、钛、铬、铁、金和它们的合金中的一种或多种。
在前述任一方面的一些实施方式中，所述电磁屏蔽层的厚度为100nm-30μm(例如100nm，200nm，300nm，400nm，500nm，600nm，700nm，800nm，900nm，1μm，5μm，8μm，10μm，12μm，15μm，18μm，20μm，23μm，27μm或30μm等)、500nm-25μm或1μm-20μm。
在前述任一方面的一些实施方式中，所述织物选自无纺布。
在前述任一方面的一些实施方式中，所述无纺布材质选自尼龙、芳纶、聚烯烃、聚氨酯、聚酯、聚芳醚酮、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺和其组合。
在前述任一方面的一些实施方式中，所述织物的厚度为100nm-25μm(例如100nm，200nm，300nm，400nm，500nm，600nm，700nm，800nm，900nm，1μm，5μm，8μm，10μm，12μm，15μm，18μm，20μm，23μm或25μm等)、1μm-20μm或2μm-10μm。
在前述任一方面的一些实施方式中，所述织物的孔隙率为20％-95％(例如20％，25％，30％，35％，40％，45％，50％，55％，58％，60％，65％，70％，75％，80％，85％，88％，90％或95％等)、30％-90％或40％-85％。
在前述任一方面的一些实施方式中，所述织物的面密度为5g/m2-90g/m2(例如5g/m2，8g/m2，10g/m2，12g/m2，14g/m2，17g/m2，20g/m2，23g/m2，25g/m2，28g/m2，30g/m2，32g/m2，34g/m2，37g/m2，38g/m2，40g/m2，45g/m2，50g/m2，55g/m2，60g/m2，65g/m2，70g/m2，75g/m2，80g/m2，85g/m2或90g/m2等)、8g/m2-35g/m2或10g/m2-30g/m2。
在前述任一方面的一些实施方式中，所述织物表面的导电金属镀层为选自银、铜、镍、金、锡中的一种镀层或多种复合镀层。
在前述任一方面的一些实施方式中，所述导电金属镀层的厚度为5nm-25μm(例如5nm，10nm，20nm，50nm，80nm，100nm，200nm，300nm，400nm，500nm，600nm，700nm，800nm，900nm，1μm，5μm，8μm，10μm，12μm，15μm，18μm，20μm，23μm或25μm等)、100nm-20μm或500nm-15μm。
在前述任一方面的一些实施方式中，所述导电金属镀层为通过选自化学镀、真空镀、电镀和其组合的工艺获得。
在前述任一方面的一些实施方式中，所述胶黏剂可以为不导电的或导电的胶黏剂。
在前述任一方面的一些实施方式中，所述胶黏剂为高分子胶黏剂。
在前述任一方面的一些实施方式中，所述高分子胶黏剂选自环氧胶黏剂、酚醛胶黏剂、脲醛胶黏剂、聚氨酯胶黏剂、丙烯酸酯胶黏剂、SBS胶黏剂和其组合。
在前述任一方面的一些实施方式中，所述高分子胶黏剂为丙烯酸酯胶黏剂。在一些实施方案中，所述丙烯酸酯胶黏剂通过下述方法制得，所述方法包括：
将包括丙烯酸酯软单体、丙烯酸酯硬单体、醋酸乙烯、乙酸乙酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、松香树脂、耐老化剂和交联剂的原料进行聚合反应得到所述丙烯酸酯胶黏剂。
在一些实施方案中，所述丙烯酸酯软单体包括丙烯酸异辛酯与丙烯酸丁酯。在一些实施方案中，所述丙烯酸酯硬单体包括甲基丙烯酸月桂酯。
在一些实施方案中，所述原料包括：以丙烯酸异辛酯与丙烯酸丁酯共50-62份为软单体，以醋酸乙烯与甲基丙烯酸月桂酯共10-33份为硬单体，乙酸乙酯20-35份、甲基丙烯酸缩水甘油酯2-10份、松香树脂1-5份、耐老化剂1-10份和交联剂1-10份。所得高分子胶黏剂具有高的粘度及良好的耐老化性能和热稳定性。
在前述任一方面的一些实施方式中，所述高分子胶黏剂为环氧胶黏剂。在一些实施方案中，所述环氧胶黏剂通过下述方法制得，所述方法包括：
将包括环氧树脂、CTBN、醋酸乙烯、甲苯、乙酸乙酯、松香树脂、双氰胺的原料进行聚合反应得到所述环氧胶黏剂。
在一些实施方案中，所述环氧树脂包括E-44环氧树脂、E-20环氧树脂和E-51环氧树脂。在一些实施方案中，所述原料还包括2-乙基-4-甲基咪唑和二乙醇胺。
在一些实施方案中，所述原料包括：E-44环氧树脂10-30份、CTBN10-30份、E-20环氧树脂35-43份、E-51环氧树脂5-10份、甲苯10-25份、乙酸乙酯15-25份、松香树脂1-5份、双氰胺1-5份、2-乙基-4-甲基咪唑1-5份和二乙醇胺0.1-3份。所得高分子胶黏剂具有高的粘度及良好的耐老化性能和热稳定性。
在前述任一方面的一些实施方式中，所述高分子胶黏剂为聚氨酯胶黏剂。在一些实施方案中，所述聚氨酯胶黏剂通过下述方法制得，所述方法包括：
将包括聚己二酸1,6-己二醇酯(PHA)、1,3-二甲基-2-咪唑啉酮(MDI)、扩链剂、纳米白炭黑、抗老化剂的原料进行聚合反应得到所述聚氨酯胶黏剂。
在一些实施方案中，所述扩链剂包括1,6-己二醇和HEEQ-L。
在一些实施方案中，所述原料包括：2000分子量的聚己二酸1,6-己二醇酯(PHA)40-55份、1,3-二甲基-2-咪唑啉酮(MDI)20-35份、扩链剂1,6-己二醇1-5份、扩链剂HEEQ-L0.1-3份、纳米白炭黑1-10份、抗老化剂1-10份。
所得高分子胶黏剂具有高的粘度及良好的耐老化性能和热稳定性。
在前述任一方面的一些实施方式中，所述离型膜为涂有硅油层的选自以下的膜：聚脂离型膜、聚丙烯离型膜、聚四氟乙烯离型膜、聚乙烯离型膜、聚氯乙烯离型膜、丙烯腈离型膜、聚苯乙烯离型膜和其组合。
在前述任一方面的一些实施方式中，所述离型膜的厚度为5μm-50μm(例如5μm，8μm，10μm，12μm，15μm，18μm，20μm，23μm，25μm，28μm，30μm，33μm，36μm，38μm，40μm，42μm，45μm，48μm或50μm等)或10μm-40μm。
在前述任一方面的一些实施方式中，对所述电磁屏蔽层进行绝缘处理(例如硅烷化处理)，使之具有隔绝氧化能力和耐腐蚀性能。
另一方面，本申请提供根据本公开的制备方法所制得的导电屏蔽材料。
还一方面，本申请提供根据本公开的制备方法所制得的导电屏蔽粘胶。
又一方面，本申请提供包含本公开的导电屏蔽材料或导电屏蔽粘胶的物品或设备。
再一方面，本申请提供使物品或设备屏蔽电磁辐射、吸收物品接受的电磁辐射、防止物品接受电磁辐射或使物品免受电磁辐射的方法，其包括将本公开的导电屏蔽材料或导电屏蔽粘胶应用于所述物品或设备(例如将本公开的导电屏蔽材料或导电屏蔽粘胶设置于所述物品或设备中、设置于所述物品或设备上、或者设置于所述物品或设备周围(例如用本公开的导电屏蔽材料或导电屏蔽粘胶包裹或覆盖所述物品等)。
因此，本申请的各项发明提供下述一种或多种优势：
(1)提供了具有优异的电磁波屏蔽和电连接性能并且搭接电阻低的导电屏蔽材料和导电屏蔽粘胶。
(2)提供了具有良好的粘结力、耐老化性能、电连接性能和热稳定性的导电屏蔽粘胶。
(3)本公开的导电屏蔽材料用导电织物来替代纯金属导电材料，在获得高电导率的同时大大降低了生产成本；产品整体尺寸薄、机械强度高、易于生产加工并且对环境无害，可广泛应用于手机电脑等电子设备中。
(4)本发明的导电屏蔽粘胶使用时将离型膜保护层撕掉，可直接粘接在需要的电子设备上，具有很好的应用前景。
实施例
以下实施例仅用于说明而非限制本申请范围的目的。
实施例1：
1)取厚度范围为2μm-6μm的聚丙烯无纺布，将所述无纺布进行真空镀铜，铜镀层厚度为1μm-3μm。然后在铜镀层上进行电镀镀镍，镍镀层厚度为0.5μm-2μm，得到导电织物材料；
2)配制丙烯酸酯胶黏剂：
原料为：以30份丙烯酸异辛酯与30份丙烯酸丁酯为软单体，以15份醋酸乙烯与15份甲基丙烯酸月桂酯为硬单体，乙酸乙酯30份、甲基丙烯酸缩水甘油酯4份、松香树脂3份、过氧化苯甲酰1份、偶氮二异丁腈1份、B2500抗氧剂3份、交联剂1份。
在烧瓶中加入1/3的混合单体、l/3的乙酸乙酯和少量的偶氮二异丁腈溶液匀速搅拌并升温至80℃，回流20min，然后开始滴加剩余的混合单体和过氧化苯甲酰溶液，4h滴完。再将剩余的偶氮二异丁腈溶液滴加到烧瓶中，30min滴完；最后80℃保温3h，加入剩余的乙酸乙酯。冷却即得到丙烯酸酯胶黏剂。
3)通过以使得胶黏剂至少部分分布于导电织物的结构间隙中并且不完全覆盖导电织物的各个表面的方式将步骤2所得的高分子胶黏剂材料涂布至步骤1所得的导电织物材料层的顶部和底部两个表面上，得到第二层高分子胶黏剂与导电织物复合层结构(如图2所示)；
4)将10μm的铜箔粘接在步骤3所得的第二层结构的一面上，并对铜箔另一面进行绝缘处理，得到第一层金属薄膜屏蔽层结构；
5)将厚度为10μm的涂有硅油层的聚乙烯离型膜覆盖在步骤3所得的第二层结构的另一面上，得到第三层离型膜保护层结构。
通过上述制备过程得到了强粘结力、良好的耐老化性能和热稳定性的导电屏蔽粘胶，导电粘胶180°剥离强度大于2.0N/cm，在0.1GHz～18GHz频段的EMI近场屏蔽效果大于30dB，搭接电阻小于0.1Ω,粘结力、搭接电阻及EMI近场屏蔽效果在老化等可靠性试验后的性能劣化小于10％。
实施例2：
1)取厚度范围为5μm-8μm的尼龙无纺布，将所述无纺布进行化学镀镍，镍镀层厚度为1μm-3μm。然后在镍镀层上进行真空镀铜，铜镀层厚度为2μm-4μm，得到导电织物材料；
2)配制环氧胶黏剂：
E-44环氧树脂25份与CTBN 25份，在N2保护下在150℃反应2h，加入E-20环氧树脂40份、E-51环氧树脂9份、甲苯20份、乙酸乙酯20份、松香树脂3份，混合溶解后，加入双氰胺4份(以15份二甲基甲酰胺稍加热溶解)，再加入2-乙基-4-甲基咪唑1份和二乙醇胺0.5份的混合溶液，溶解后烘干即可得环氧胶黏剂。
3)通过以使得胶黏剂至少部分分布于导电织物的结构间隙中并且不完全覆盖导电织物的各个表面的方式将步骤2所得的高分子胶黏剂材料涂布至步骤1所得的导电织物材料层的顶部和底部两个表面上，得到第二层高分子胶黏剂与导电织物复合层结构；
4)将15μm的铜箔粘接在步骤3所得的第二层结构的一面上，并对铜箔另一面进行绝缘处理，得到第一层金属薄膜屏蔽层结构；
5)将厚度为10μm的涂有硅油层的聚乙烯离型膜覆盖在步骤3所得的第二层结构的另一面上，得到第三层离型膜保护层结构。
通过上述制备过程得到了强粘结力、良好的耐老化性能和热稳定性的导电屏蔽粘胶，导电粘胶180°剥离强度大于1.8N/cm，在0.1GHz～18GHz频段的EMI近场屏蔽效果大于35dB，搭接电阻小于0.05Ω,粘结力、搭接电阻及EMI近场屏蔽效果在老化等可靠性试验后的性能劣化小于10％。
实施例3：
1)取厚度范围为6μm-10μm的尼龙无纺布，将所述无纺布进行真空镀铜，铜镀层厚度为1μm-3μm。然后在铜镀层上进行化学镀镀银，银镀层厚度为1μm-3μm，得到导电织物材料；
2)配制丙烯酸酯胶黏剂：
原料为：以30份丙烯酸异辛酯与30份丙烯酸丁酯为软单体，以15份醋酸乙烯与15份甲基丙烯酸月桂酯为硬单体，乙酸乙酯30份、甲基丙烯酸缩水甘油酯4份、松香树脂3份、过氧化苯甲酰1份、偶氮二异丁腈1份、B2500抗氧剂3份、交联剂1份。
在烧瓶中加入1/3的混合单体、l/3的乙酸乙酯和少量的偶氮二异丁腈溶液匀速搅拌并升温至80℃，回流20min，然后开始滴加剩余的混合单体和过氧化苯甲酰溶液，4h滴完。再将剩余的偶氮二异丁腈溶液滴加到烧瓶中，30min滴完；最后80℃保温3h，加入剩余的乙酸乙酯。冷却即得到丙烯酸酯胶黏剂。
3)通过以使得胶黏剂至少部分分布于导电织物的结构间隙中并且不完全覆盖导电织物的各个表面的方式将步骤2所得的高分子胶黏剂材料涂布至步骤1所得的导电织物材料层的顶部和底部两个表面上，得到第二层高分子胶黏剂与导电织物复合层结构；
4)将10μm的银箔粘接在步骤3所得的第二层结构的一面上，并对银箔另一面进行绝缘处理，得到第一层金属薄膜屏蔽层结构；
5)将厚度为10μm的涂有硅油层的聚丙烯离型膜覆盖在步骤3所得的第二层结构的另一面上，得到第三层离型膜保护层结构。
通过上述制备过程得到了强粘结力、良好的耐老化性能和热稳定性的导电屏蔽粘胶，导电粘胶180°剥离强度大于2.0N/cm，在0.1GHz～18GHz频段的EMI近场屏蔽效果大于38dB，搭接电阻小于0.05Ω,粘结力、搭接电阻及EMI近场屏蔽效果在老化等可靠性试验后的性能劣化小于10％。
实施例4：
1)取厚度范围为2μm-10μm的聚氨酯无纺布，将所述无纺布进行真空镀镍，镍镀层厚度为1μm-3μm。然后在镍镀层上进行化学镀银，银镀层厚度为2μm-3μm，得到导电织物材料；
2)配制聚氨酯胶黏剂：
原料为：2000分子量的聚己二酸1,6-己二醇酯(PHA)50份、1,3-二甲基-2-咪唑啉酮(MDI)30份、扩链剂1,6-己二醇1份、扩链剂HEEQ-L0.3份、纳米白炭黑N20 5份、抗老化剂B2500 5份。
将三口瓶中分别加入PHA、扩链剂及其他助剂，120℃抽真空搅拌2h，然后加入MDI，剧烈搅拌抽真空脱泡3min，倒出放130℃烘箱中熟化5h，然后将聚氨酯溶解成15％的丁酮溶液，即得到聚氨酯胶黏剂。
3)通过以使得胶黏剂至少部分分布于导电织物的结构间隙中并且不完全覆盖导电织物的各个表面的方式将步骤2所得的高分子胶黏剂材料涂布至步骤1所得的导电织物材料层的顶部和底部两个表面上，得到第二层高分子胶黏剂与导电织物复合层结构；
4)将12μm的银箔粘接在步骤3所得的第二层结构的一面上，并对银箔另一面进行绝缘处理，得到第一层金属薄膜屏蔽层结构；
5)将厚度为8μm的涂有硅油层的聚四氟乙烯离型膜覆盖在步骤3所得的第二层结构的另一面上，得到第三层离型膜保护层结构。
通过上述制备过程得到了强粘结力、良好的耐老化性能和热稳定性的导电屏蔽粘胶，导电粘胶180°剥离强度大于2.2N/cm，在0.1GHz～18GHz频段的EMI近场屏蔽效果大于40dB，搭接电阻小于0.05Ω,粘结力、搭接电阻及EMI近场屏蔽效果在老化等可靠性试验后的性能劣化小于10％。
上文中已经用一般性说明及具体实施方案对本发明作了详尽的描述，但在本发明基础上，可以对之作一些修改或改进，并根据需要进行任意组合，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本发明精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本发明要求保护的范围。

Claims (10)

1.导电屏蔽材料，其包括电磁屏蔽层和导电织物层。
2.如权利要求1所述的导电屏蔽材料，其中所述导电屏蔽材料还包含胶黏剂；
任选地，所述导电织物层为胶黏剂与导电织物的复合层；
任选地，所述导电屏蔽材料还包括离型膜层，其中所述复合层设置于所述电磁屏蔽层与所述离型膜层之间。
3.如权利要求2所述的导电屏蔽材料，其中：
所述复合层为通过将导电织物浸润在胶黏剂中或者将胶黏剂涂布至所述导电织物的至少一个表面上而获得；
任选地，所述复合层设置于所述电磁屏蔽层上；
任选地，所述离型膜层设置于所述复合层上；
任选地，所述复合层直接粘接于所述电磁屏蔽层的顶部上；
任选地，所述离型膜层直接粘接于所述复合层的顶部上；
任选地，所述复合层为通过将导电织物浸润在导电胶黏剂中而获得。
任选地，当所述胶黏剂选自不导电的胶黏剂时，所述复合层为通过以使得所述胶黏剂至少部分分布于所述导电织物的结构间隙中并且不完全覆盖所述导电织物的各个表面的方式将所述胶黏剂涂布至所述导电织物层的至少一个表面上而获得。
4.如权利要求1至3中任一项所述的导电屏蔽材料，其中所述导电屏蔽材料为导电屏蔽粘胶。
5.导电屏蔽材料的制备方法，其包括：
提供电磁屏蔽层和导电织物层；以及
将所述导电织物层设置于所述电磁屏蔽层上。
6.导电屏蔽粘胶的制备方法，其包括：
提供电磁屏蔽层和导电织物层；
将所述导电织物层浸润在胶黏剂中或者将胶黏剂涂布至所述导电织物层的至少一个表面上，得到胶黏剂与导电织物的复合层；以及
将所述复合层设置于所述电磁屏蔽层上；
任选地，将所述复合层直接粘接至所述电磁屏蔽层的顶部上；
任选地，进一步提供离型膜层；
任选地，将所述离型膜层设置于所述复合层上；
任选地，将所述离型膜层直接粘接至所述复合层的顶部上；
任选地，将所述导电织物层浸润在导电胶黏剂中；
任选地，当所述胶黏剂选自不导电的胶黏剂时，以使得所述胶黏剂至少部分分布于所述导电织物的结构间隙中并且不完全覆盖所述导电织物的各个表面的方式将所述胶黏剂涂布至所述导电织物层的至少一个表面上。
7.如权利要求1至4中任一项所述的导电屏蔽材料或者如权利要求5或6所述的方法，其中：
所述电磁屏蔽层选自金属薄膜屏蔽层；和/或
所述导电织物为表面镀有导电金属镀层的织物；其中，
任选地，所述金属薄膜屏蔽层选自镍、锡、锌、银、铜、铝、钛、铬、铁、金和它们的合金中的一种或多种；
任选地，所述电磁屏蔽层的厚度为100nm-30μm、500nm-25μm或1μm-20μm；
任选地，所述织物选自无纺布；
任选地，所述无纺布材质选自尼龙、芳纶、聚烯烃、聚氨酯、聚酯、聚芳醚酮、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺和其组合；
任选地，所述织物的厚度为100nm-25μm、1μm-20μm或2μm-10μm；
任选地，所述织物的孔隙率为20％-95％、30％-90％或40％-85％；
任选地，所述织物的面密度为5g/m2-90g/m2、8g/m2-35g/m2或10g/m2-30g/m2；
任选地，所述织物表面的导电金属镀层为选自银、铜、镍、金、锡中的一种镀层或多种复合镀层；
任选地，所述导电金属镀层的厚度为5nm-25μm、100nm-20μm或500nm-15μm；
任选地，所述导电金属镀层为通过选自化学镀、真空镀、电镀和其组合的工艺获得；
任选地，所述胶黏剂为不导电的或导电的胶黏剂；
任选地，所述胶黏剂为高分子胶黏剂；
任选地，所述高分子胶黏剂选自环氧胶黏剂、酚醛胶黏剂、脲醛胶黏剂、聚氨酯胶黏剂、丙烯酸酯胶黏剂、SBS胶黏剂和其组合；
任选地，所述高分子胶黏剂包含松香树脂和耐老化剂；
任选地，所述离型膜为涂有硅油层的选自以下的膜：聚脂离型膜、聚丙烯离型膜、聚四氟乙烯离型膜、聚乙烯离型膜、聚氯乙烯离型膜、丙烯腈离型膜、聚苯乙烯离型膜和其组合；
任选地，所述离型膜的厚度为5μm-50μm或10μm-40μm。
8.根据权利要求5或7所述的方法制得的导电屏蔽材料或者根据权利要求6或7所述的方法制得的导电屏蔽粘胶。
9.包含如权利要求1至4和8中任一项所述的导电屏蔽材料或如权利要求8所述的导电屏蔽粘胶的物品或设备。
10.使物品或设备屏蔽电磁辐射、吸收物品接受的电磁辐射、防止物品接受电磁辐射或使物品免受电磁辐射的方法，其包括将如权利要求1至4和8中任一项所述的导电屏蔽材料或如权利要求8所述的导电屏蔽粘胶应用于所述物品或设备。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103013371A (zh) * 2012-12-21 2013-04-03 苏州金禾新材料股份有限公司 电磁屏蔽胶带
CN107426957A (zh) * 2017-08-16 2017-12-01 苏州城邦达力材料科技有限公司 导电胶膜层、制备方法及电磁屏蔽膜
CN207340435U (zh) * 2017-11-02 2018-05-08 厦门海洋南方特种光电材料有限公司 一种新型导电屏蔽胶带
CN110194935A (zh) * 2019-07-04 2019-09-03 东莞市古川胶带有限公司 一种导电无纺布胶带及其制备方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103013371A (zh) * 2012-12-21 2013-04-03 苏州金禾新材料股份有限公司 电磁屏蔽胶带
CN107426957A (zh) * 2017-08-16 2017-12-01 苏州城邦达力材料科技有限公司 导电胶膜层、制备方法及电磁屏蔽膜
CN207340435U (zh) * 2017-11-02 2018-05-08 厦门海洋南方特种光电材料有限公司 一种新型导电屏蔽胶带
CN110194935A (zh) * 2019-07-04 2019-09-03 东莞市古川胶带有限公司 一种导电无纺布胶带及其制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
黄伯云等: "《中国战略性新兴产业 新材料 环境工程材料》", 30 November 2018 *

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