CN112292692A - 金属卡及卡制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及金属卡及卡制造方法，金属卡可以包括：金属片材；塑料材料的加工部，其插入至所述金属片材的一侧面；包括铁磁性绝缘体的绝缘片材，其附着在所述金属片材的下面；以及包括天线线圈的镶嵌片材，其附着在所述绝缘片材的下面，所述金属片材在所述一侧面形成PVC插入部，从而插入所述塑料材料的加工部，所述铁磁性绝缘体形成为一个以上的碎片(piece)或粉末(powder)形态。

Description

金属卡及卡制造方法
技术领域
本发明涉及卡制造方法及金属卡，更具体地，涉及以多种形态体现构成绝缘片材的铁氧体物质来，由此强化绝缘性并改善金属卡操作的卡制造方法及金属卡。
背景技术
通常，信用卡不仅能够代替现金使用，并且近来还被开发成内置有记录大容量信息的IC芯片的智能卡，除进行支付之外，还可有效用作各种会员卡等。在这种智能卡市场中正在开发多种材质的特殊卡。特别是为VIP顾客开发差别化的金属材质信用卡，并且，将金属卡作为具有金属光泽的高品质信用卡提供给特殊顾客。
但是，现有的金属卡由于其金属特性，当与读卡器非接触式通信时，由于天线难以操作使得在RF功能、ATM的使用等方面多受到限制。并且，因使用薄膜金属片或涂覆较薄的金属粉末来制作，难以在金属卡表面形成图案及文字，若使用的材质过轻，则存在无法体现金属重量感的问题。因此，需要开发一种能够克服金属卡的上述局限性，同时能够表现金属特有的重量感和美感的金属卡。
现有技术中的韩国授权实用新型第20-0382725号公开了金属薄膜塑料卡，其在由合成树脂构成的核心片材13的上、下面上分别粘贴大小小于核心片材13的金属薄膜12，从而在核心片材13的上、下面外围形成空白13a，并且沿着空白13a边缘设置天线线圈21。但是，该现有技术通过在卡中心的一部分设置金属来避免天线与金属的接触，存在降低整体美感且难以在整个卡上体现金属质感的问题。
发明内容
技术问题
本发明用于解决上述问题，目的在于提供一种金属卡制造方法及金属卡，其在金属卡中采用了塑料加工工艺。
并且，本发明的目的在于提供一种卡制造方法及金属卡，解决因金属卡的材质特性而无法通过金属层进行RF通信的现有问题，并通过以多种形态体现铁氧体物质来提高天线的灵敏度。
技术方案
根据本发明一实施例的金属卡，可以包括：金属片材；塑料材料的加工部，其插入至所述金属片材的一侧面；包括铁磁性绝缘体的绝缘片材，其附着在所述金属片材的下面；以及包括天线线圈的镶嵌片材，其附着在所述绝缘片材的下面，所述金属片材在所述一侧面形成PVC插入部，从而插入所述塑料材料的加工部，所述铁磁性绝缘体形成为一个以上的碎片(piece)或粉末(powder)形态。
选择性地，所述铁磁性绝缘体可以是铁氧体(Ferrite)。并且，所述金属片材在所述一侧面形成PVC插入部，从而插入所述塑料材料的加工部，在相反一侧面形成第1开口部，从而暴露所述加工部的一部分，所述加工部及所述多个片材通过所述第1开口部被切削一部分，从而通过1次铣削工艺暴露镶嵌片材的天线线圈，所述天线线圈与COB垫连接，所述COB垫附着在所述金属片材的第1开口部，由此制造金属卡。并且，为了插入COB垫，所述镶嵌片材通过2次铣削工艺被切削一部分，并形成供容纳COB垫后面突出部的容纳槽。
作为本发明的另一实施例，金属卡还包括用于粘合所述绝缘片材的一个以上的粘合片材，所述粘合片材由热熔(Hot Melt)片材构成，在高温工艺时熔融从而进入所述一个以上的碎片之间进行粘合，提高粘合性。
并且，金属卡还包括：底漆层，其涂布在附着有COB的金属片材上；印刷层，其在涂布有所述底漆的金属片材上印刷卡信息；以及涂覆层，其涂覆印刷有所述卡信息的金属片材。
根据本发明的另一侧面，作为涉及包括金属片材、加工部、绝缘片材、镶嵌片材的卡的卡制造方法，可以包括以下步骤：在金属片材的一侧面插入塑料材料的加工部形成加工的金属片材；将包括铁磁性绝缘体的绝缘片材附着在所述金属片材的下面；以及将包括天线线圈的镶嵌片材附着在所述绝缘片材的下面，所述金属片材、所述绝缘片材、所述镶嵌片材利用一个以上的粘合片材进行附着，此时，所述铁磁性绝缘体形成为一个以上的碎片(piece)。
有益效果
本发明利用金属片材的塑料加工工艺有效连接天线与芯片，具有提高芯片操作效率的效果。并且，本发明使得天线线圈在不与金属片材接触的状态下直接接触COB，由此制造出保留金属材料特点的同时改善非接触通信功能的金属卡。即，在卡的前面部采用金属材料，与此同时使COB与天线直接接触，与现有金属卡相比提高了无线通信灵敏度，并且不会引发金属材料与天线间发生干扰的问题。
本发明在制造卡时，以多种形态体现作为铁磁性绝缘物质的铁氧体物质，由此提高铁氧体物质的缘特性与附着性，能够与其他片材有效粘合，最小化天线与金属材料之间的干扰，最大化RF通信强度。
附图说明
图1是根据本发明一实施例的金属卡的立体图。
图2是根据本发明另一实施例的金属卡的立体图。
图3是根据本发明又一实施例的金属卡的立体图。
图4及图5是说明根据本发明一实施例的金属卡制造方法的截面图。
图6是说明根据本发明一实施例的金属卡制造方法的顺序图。
图7是根据本发明的另一实施例的金属卡的立体图。
在多个附图中，相同的附图标记表示相同的构成要素。
具体实施方式
下面参照附图对本发明进行说明。但本发明可呈现为不同形式，并不受限于在此说明的实施例。并且，为了更清楚地进行说明，附图中省略了与说明无关的部分，在整个说明书中，相似的部分使用相似的附图标记。
在整个说明书中，当说明某一部分与另一部分“连接”时，除了“直接连接”的情况之外，还包括中间介入其他部件的“间接连结”的情况。并且，在没有特别言及反例的情况下，当说明某一部分“包括”某一构件时是指还可包括其他构成要素，并非排除其他构成要素。
下面，参照附图详细说明本发明的实施例。
图1是根据本发明一实施例的金属卡100的立体图。金属卡100可以包括一个以上的片材或层。作为一实施例，金属卡100可以包括金属片材110、塑料的加工部130、绝缘片材150、一个以上的粘合片材140、160、镶嵌片材170及印刷片材190。本附图中仅记载了上述构成要素，但并非受限于此，还可以包括用于实现金属卡的涂覆层、板上芯片(Chip-On-Board，COB)等其他构成要素，以及提供附加功能的显示部、生物识别传感器部等。并且，可以根据预先制定标准中的规格与大小来制造本发明的金属卡100，各个片材的尺寸与厚度应确定为符合金属卡的操作与无线通信灵敏度等的最佳尺寸。进一步地，构成本发明的金属卡100的片材不是用于制造一张卡的片材，而是具有可包括多个卡的大小的大型片材，从而实现大量生产。
金属片材110是表现本发明的金属卡所特有的材质和重量感的核心片材，可以使用不锈钢(steel use stainless，SUS)材质制成。在选择构成金属片材110的金属材料时，不仅要考虑表现金属特性的材质和重量感，还要考虑承受加工工艺的耐久性、磨损程度、变性程度等。作为一实施例，由SUS构成的金属片材110为耐腐蚀，可进行热处理的材料。
作为一实施例，本发明的金属片材110可以由包括多张卡的大型片材构成，经过层叠多个片材的层压(Laminate)工艺之后，再通过切削加工制造成多张卡。上述金属片材110的切削加工作业可基于金属材质特性使用特殊加工材料、冷却剂、切削工具。
加工部130是由塑料(PVC)构成的片材块，可设置在金属片材110的COB安装部。基于金属卡100的特性，加工部130是使镶嵌片材的天线以与金属片材110分隔的方式与COB附着的装置。通过将上述塑料材料的加工部130配置在金属片材110的一部分进行加工，可以避免金属片材110与天线直接接触，并有效地连接COB和天线。这是克服现有金属卡中问题的加工方法，现有的金属卡为了防止天线与金属片材110接触采用了将天线设置在塑料层，并与位于金属层的COB间接通信的方式。另一种现有金属卡是采用切削金属层的一部分来设置天线并进行操作的方式。但是，这种现有金属卡的呈现方式存在降低天线灵敏度且有损金属卡美观的局限性。
本发明克服了这种问题，将塑料的加工部130设置在金属片材110的COB安装区域，通过塑料的加工部130使天线和COB直接接触。通过这样的制造方法完成的金属卡不仅可以提高天线的灵敏度，而且可将卡的整个面实现为金属材料，保持了金属卡的高级美感，并且提高了无线通信能力。
绝缘片材150起到切断镶嵌片材170的天线与金属片材110之间的干扰，从而实现天线操作的作用。为了实现NFC天线的操作，需要与相反侧天线识别器进行通信，而此时天线线圈会产生磁场，并由于天线附着在金属卡背面，多发生靠近金属材料的情况。在这种情况下，金属片材的金属材料会改变天线线圈的自谐振频率(self-resonant frequency，SRF)加剧损失，并降低天线线圈的电感，最终会导致通信障碍。发生这种现象的原因是由于磁场导致金属中产生涡流(涡电流)，为了消除这种涡流，需要在金属与天线之间设置具有高透磁率和高电阻的材料来调节磁力线。为此，使用绝缘片材150，又称为铁氧体(Ferrite)片材。铁氧体是将铁制成粉末后对外表面进行氧化实现绝缘，是通过加压制成所需形状来进行使用。
该绝缘片材150与金属片材110可通过粘合片材140、160实现粘合。作为本发明的一实施例，粘合片材140、160可以是热熔(Hot melt)片材。热熔片材可以通过加热实现熔融，热塑性树脂等材料具有在加热熔融并冷却后可以被固化的特点，因此可将这些材料用作薄膜型热熔粘合剂。在本发明的实施例中，当热熔片材在高温下熔融时，对于形成为多个碎片的铁氧体或粉末状铁氧体而言，随着热熔成分渗入缝隙或混合附着，可以提高附着性和粘合强度。
镶嵌片材170是包括射频(RF)天线线圈的片材，可以通过RF通信(例如NFC)灵敏度测试来确定包括在镶嵌片材170内的天线线圈的匝数，由此实现最佳灵敏度。并且，本发明的天线线圈通过加工部130与附着到金属片材110的板上芯片(Chip-On-Board，COB)直接连接。
印刷片材190是印刷显示卡信息的片材，可附着到卡的背面。上述构成要素110至190可以在通过金属片材110的一次加工附着加工部130之后，将整个片材110、140、150、160、170、190合起来并进行层压来形成一个卡主体。
图2是根据本发明另一实施例的金属卡的立体图。根据本实施例的金属卡200可以包括一个以上的片材或层。并且，如图1的说明，金属卡200可以包括金属片材110、塑料的加工部130、绝缘片材150、一个以上的粘合片材140、160、镶嵌片材170及印刷片材190。但并不受限于此，还可包括用于呈现金属卡的显示部、生物传感器部等构件。
作为一实施例，可将金属卡200的绝缘片材150粉碎成一个以上的碎片。例如，可以将绝缘片材150粉碎成不一致的碎片，也可制成均匀的多个碎片。由此使用碎片形式的绝缘片材150时，当与热熔片材附着时，由于热熔片材熔化后渗入各个碎片的缝隙，具有提高与粘合对象片材之间的附着力的优点。
图3是根据本发明另一实施例的金属卡的立体图。本实施例的金属卡300除了绝缘片材150之外还可包括粉末形式的铁氧体120。
铁氧体120作为铁磁性的绝缘体，当采用粉末形式的铁氧体时，不仅可以提高附着力，还可形成绝缘片材150之外的额外的绝缘层，可进一步提高金属片材110与其他片材之间的绝缘能力。作为一实施例，本附图中示出了铁氧体为粉末形式的实施例，但并不受限于此，也可以制成网状或非晶粉末状120等。由于铁氧体120是铁磁性的绝缘物质，通过增加铁氧体120能够加强金属片材下部的绝缘特性，从而保障金属卡内正常的天线操作。
下面参照图4至图6更详细地说明本发明一实施例的金属片材110与加工部130的加工方法。
图4及图5是说明本发明一实施例的金属卡制造方法的截面图。图4是有关加工金属片材110来附着加工部130的方法的附图。首先，参照图4的(a)，可以在金属片材110上形成能够插入加工部130的空间210(例如宽度L1，深度D1的空间)。作为一实施例，可通过计算机化数控(Computerized Numerical Control，CNC)工艺加工形成插入空间210。然后，如图4的(b)所示，向金属片材110的插入空间210插入塑料(聚氯乙烯(PVC))材料的加工部130。此时可以不使用额外的粘合剂插入并配置加工部130。之后，对加工部130相对一侧的金属片材230进行加工来形成暴露PVC的PVC暴露部。此时，PVC暴露部230的宽度L2应小于插入空间210的宽度L1。这是为了防止日后翻转金属片材110时发生加工部130掉落(分离)问题。
图5是说明将加工部130插入金属片材110，并将其他片材140至170层叠在一起之后，对加工部130进行2次加工的附图。作为一实施例，在将PVC加工部130安装至金属片材110之后，可将金属片材110、粘合片材140、绝缘片材150、粘合片材160、镶嵌片材170层叠在一起。虽未示出，可在镶嵌片材后面额外层叠印刷片材、磁条(MS)覆盖片材等。
图5的(a)为层叠在一起的卡主体。最上层的金属片材110可以具有L2宽度的PVC暴露部230。在这种状态下可实施二次CNC加工。如图5的(a)所示，在金属片材上以L3宽度将片材310切削至镶嵌片材170。此时，层叠在一起的片材被切割相同的L3宽度，然后进行微细切削直到看到镶嵌片材170的天线线圈。当看到镶嵌片材170的天线线圈时，如图5的(b)所示向上拔起天线线圈。此时，天线线圈仍暴露在加工部130的切削空间310，使得天线线圈本身仅暴露到粘合片材140、160、绝缘片材150、加工部130的侧面而不会直接接触金属片材110。采样这种加工工艺，在加工时天线线圈不会与金属材料接触。
然后，如图5的(b)所示，可以再一次切削PVC暴露部330。这是为了确保用于容纳COB的空间并有助于使卡的前面部更加平滑，可以以L4宽度切削镶嵌片材170来插入COB背面突出部。此时，L4的长度小于L3。为了插入COB，在完成2次铣削之后，镶嵌片材如图5的(c)所示地形成用于插入COB的容纳槽340。完成上述加工后，用点焊(Spot Welding)方式使向上拔起的天线线圈与COB垫的接点接触，并将COB安装在容纳槽。作为一实施例，可以在完成卡正面部的印刷和涂覆工艺之后进行COB插入(Inserting)工艺。
图6是说明根据本发明一实施例的金属卡制造方法的顺序图。参照附图对实施例进行说明时，对于金属卡制造方法，以在金属片材110上形成加工部130并将COB安装至金属片材的工艺为主进行说明。
首先，可在金属片材110的一面(例如背面部)形成插入空间210(S410)。插入空间210用于插入PVC材料的加工部130，还可被称为PVC插入部。作为一实施例，插入空间210的深度可以是整个金属片材厚度的1/2。即，插入空间210的深度D1可以是金属片材厚度D的1/2。插入空间210可以形成为长度L1的正方形，L1大于COB一面的长度。形成插入空间210后，可以向插入空间210插入加工部130。
然后，切削金属片材110的另一面(例如正面部)，从而暴露所插入的PVC(S420)。此时，被切削的切削面积可以是边长长度L2小于插入空间210宽度(例如一面的长度为L1的正方形)的正方形(L2<L1)。这是为了固定插入的加工部130防止其掉落。如上所述，在将加工部130安装至金属片材110之后，可以实施层压工艺从而与其他片材层叠在一起。在层压工艺之后，金属片材110、加工部130、粘合片材140、160，绝缘片材150、镶嵌片材170，印刷片材190全部结合在一起形成卡主体(参照图5的(a))。
层压的多个片材可以通过1次铣削(milling)工艺拔起镶嵌片材170的天线线圈320(S430、S440)。如参照图5的(a)的说明，对于与安装有加工部130的金属片材层叠在一起的其他片材，可以将PVC以暴露的状态朝向上方放置并执行铣削工艺。即，金属片材110位于最上端，在PVC通过L2长度的区域的开口部暴露的状态下，通过铣削将片材切削至镶嵌片材。此时，被切削的区域可以是一边长度L3小于L2的四边形(L3<L2)。通过切削成长度小于L2，金属片材110可以与1次铣削的开口部分隔。由此在金属片材110与开口部310间形成规定距离，之后即使向上拔起天线线圈320也不会与金属卡发生接触。
之后，进行二次铣削工艺来再次切削开口部310，从而形成容纳槽340来插入COB(S450)。作为一实施例，可以在卡正面部的涂底漆-印刷-涂覆工艺之前实施2次铣削工艺，作为另一实施例，可以在涂底漆-印刷-涂覆工艺之后实施2次铣削并插入COB。其中，COB附着有智能卡用半导体，并组装成传递信息及近距离无线通信的封装件。2次铣削用于形成供容纳COB背面突出区域的空间，可以将镶嵌片材170的开口部的一部分切削成L4长度，D4深度的空间(例如一边长为L4的正方形)(参照图5的(c)340)。COB背面具有与天线连接的一个以上的接点，可以直接连接通过开口部310拔起的天线线圈320与天线背面的接点。
作为一实施例，如图5所示，可以将向上拔起的两个天线线圈320分别连接到COB垫背面的接点，在完成连接后，可将COB垫插入到金属片材110的切削空间。此时，可在COB垫背面添加粘合物质或粘合片材，由此固定到金属片材110的切削空间。
本发明通过上述工艺，使得天线线圈在不与金属片材接触的状态下直接接触COB，从而能够制造保留金属材料的特点的同时提高非接触通信功能的金属卡。即，在卡正面部使用金属材料的同时直接连接COB和天线，相比现有金属卡，具有提高无线通信灵敏度且不会引起金属材料与天线之间的干扰的效果。
图7是本发明的另一实施例的金属卡的立体图。本实施例的金属卡500是在通过加工部130加工的金属卡主体上增加底漆530，三维印刷520，涂层510工艺。并且，虽然附图中未示出，还可增加打磨卡棱角的C-切(C-Cut)工艺，并且可以额外实施在卡背面部附着签名板(Sign Penal)和全息图等的冲压(Stamping)工艺。
如上所述，金属卡500可以包括一个以上的片材或层。作为一实施例，金属卡500可以包括金属片材110、塑料的加工部130、绝缘片材150、一个以上的粘合片材140、160、镶嵌片材170、印刷片材190及磁条覆盖层550(Magneticstripe Overlay，MS O/L)。附图中仅记载了上述构件，但并不受限于此，还可增加用于呈现金属卡的COB等其他构成要素。并且，可以根据预先制定标准中的规格与大小来制造本发明的金属卡500，各个片材的尺寸与厚度应确定为符合金属卡的操作与无线通信灵敏度等的最佳尺寸。进一步地，构成本发明的金属卡100的片材不是用于制造一张卡的片材，而是具有可包括多个卡的大小的大型片材，从而实现大量生产，并且，在层压(Laminate)工艺之后，通过切削加工可以制造成多张卡。这种金属片材110的切削加工作业可使用基于金属材质特性的特殊加工材料、冷却剂、切削工具。
金属片材110是表现本发明的金属卡所特有的材质和重量感的核心片材，可以使用不锈钢(steel use stainless，SUS)材质制成。在选择构成金属片材110的金属材料时，不仅要考虑表现金属特性的材质和重量感，还要考虑承受加工工艺的耐久性、磨损程度、变性程度等。
加工部130是由具有预先定义厚度和大小的塑料(PVC)构成的片材块，可配置在金属片材110的COB安装部。根据金属卡100的特性，加工部130是使镶嵌片材的天线以与金属片材110分隔的方式与COB附着的装置。通过将上述塑料材料的加工部130配置在金属片材110的一部分进行加工，可以避免金属片材110与天线直接接触，并有效地连接COB和天线。
绝缘片材150起到切断镶嵌片材170的天线与金属片材110之间的干扰，从而实现天线操作的作用。为了消除涡流，需要在金属与天线之间设置具有高透磁率和高电阻的材料来调节磁力线，因此可将铁氧体(Ferrite)片材作为绝缘片材150。该绝缘片材150与金属片材110可通过粘合片材140、160实现粘合。作为本发明的一实施例，粘合片材140、160可以是热熔(Hot melt)片材。热熔片材可以通过加热实现熔融，热塑性树脂等材料具有在加热熔融并冷却后可以被固化的特点，因此可将这些材料用作薄膜型热熔粘合剂。
镶嵌片材170是包括射频(RF)天线线圈的片材，可以通过RF通信(例如NFC)灵敏度测试来确定包括在镶嵌片材170内的天线线圈的匝数，由此实现最佳灵敏度。并且，本发明的天线线圈通过加工部130与附着到金属片材110的板上芯片(Chip-On-Board，COB)直接连接。
印刷片材190是印刷卡的信息或图案、纹路等图像来进行显示的片材，可附着到卡背面。磁条覆盖(Magnetic stripe Overlay，MS O/L)片材550是包括磁条的片材。
可根据预先制定的方法将各个片材层叠在一起并进行层压来加工成卡主体。之后，用CNC切削工具对整合成一个片材的大型片材进行切削，由此分离成单张卡。
之后，被分离成单张的卡分别经过底漆涂布工艺、三维印刷、涂覆工艺。作为一实施例，通过CNC切削加工将层压的整个片材分离成单张卡，并在分离的卡上涂布底漆。此时，底漆包括可以根据金属材质来提高印刷信息的保存能力的物质。然后，在涂覆有底漆的金属片材上，通过三维印刷将待刻的卡信息、纹路、图像等通过阴刻进行印刷。然后，通过涂覆工艺在最上面进行涂覆处理510，防止三维印刷的信息发生磨损或被擦拭。
如上所述，为了插入COB垫的2次铣削工艺，可以在涂覆底漆、印刷及涂覆之前执行；也可以在形成涂覆层之后并在插入COB垫之前执行，以防止受到底漆或涂覆物质的污染。
本实施例的金属卡可以通过在金属片材110上的底漆530、三维印刷520、涂覆510过程来用金属材质呈现卡的整个面，表现金属卡的高级美感的同时表现卡的信息。此外，将塑料的加工部130插入了金属片材110的COB安装区域，并通过塑料的加工部130使得天线与COB直接接触。通过这种制造方法，可以在提高天线的灵敏度的同时用金属材质呈现卡的整个面，由此制成的金属卡不仅可以保持金属卡的高级美感，还可以提高无线通信功能。
以上对本发明的说明仅作为示例，在本发明所属领域普通技术人员能够理解，在不变更本发明的技术思想或必要特征的情况下可以容易地变形为其他具体形式。因此，以上说明的实施例在所有方面均为示例性的，而不是限定性的。例如，说明为整体形的各构成要素可以被分散实施，同理，说明为分散形式的构成要素也能够采用结合的形式实施。
本发明的范围由后述的权利要求书呈现，通过权利要求书的含义及范围及其等同概念得出的所有变更或变形的形式都包括在本发明的范围内。

Claims (15)

1.一种金属卡，其特征在于，包括：
金属片材；
塑料材料的加工部，其插入至所述金属片材的一侧面；
包括铁磁性绝缘体的绝缘片材，其附着在所述金属片材的下面；以及
包括天线线圈的镶嵌片材，其附着在所述绝缘片材的下面，
所述金属片材在所述一侧面形成聚氯乙烯插入部，从而插入所述塑料材料的加工部，
所述铁磁性绝缘体形成为一个以上的碎片。
2.根据权利要求1所述的金属卡，其特征在于，
所述铁磁性绝缘体是铁氧体。
3.根据权利要求1所述的金属卡，其特征在于，
所述金属片材在所述一侧面形成聚氯乙烯插入部，从而插入所述塑料材料的加工部，在相反一侧面形成第1开口部，从而暴露所述加工部的一部分，
所述加工部及个片材通过所述第1开口部被切削一部分，从而通过1次铣削工艺暴露镶嵌片材的天线线圈，
所述天线线圈与板上芯片垫连接，
所述板上芯片垫附着在所述金属片材的第1开口部上。
4.根据权利要求3所述的金属卡，其特征在于，
为了插入板上芯片垫，所述镶嵌片材通过2次铣削工艺被切削一部分，并形成供容纳板上芯片垫后面突出部的容纳槽。
5.根据权利要求1所述的金属卡，其特征在于，
还包括用于粘合所述绝缘片材的一个以上的粘合片材，
所述粘合片材由热熔片材构成，在高温工艺时熔融从而进入所述一个以上的碎片之间进行粘合。
6.一种金属卡，其特征在于，包括：
金属片材；
塑料材料的加工部，其插入至所述金属片材的一侧面；
包括铁磁性绝缘体的绝缘片材，其附着在所述金属片材的下面；以及
包括天线线圈的镶嵌片材，其附着在所述绝缘片材的下面，
所述金属片材在所述一侧面形成聚氯乙烯插入部，从而插入所述塑料材料的加工部，
所述铁磁性绝缘体形成为粉末形态。
7.根据权利要求1或权利要求6所述的金属卡，其特征在于，还包括：
底漆层，其涂布在附着有板上芯片的金属片材上；
印刷层，其在涂布有所述底漆的金属片材上印刷卡信息；以及
涂覆层，其涂覆印刷有所述卡信息的金属片材。
8.一种卡制造方法，涉及包括金属片材、加工部、绝缘片材、镶嵌片材的卡的卡制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
在金属片材的一侧面插入塑料材料的加工部来形成加工的金属片材；
将包括铁磁性绝缘体的绝缘片材附着在所述金属片材的下面；以及
将包括天线线圈的镶嵌片材附着在所述绝缘片材的下面，
所述金属片材、所述绝缘片材、所述镶嵌片材利用一个以上的粘合片材进行粘合，
所述铁磁性绝缘体形成为一个以上的碎片。
9.根据权利要求8所述的卡制造方法，其特征在于，
形成所述加工的金属片材的步骤，包括以下步骤：
在所述金属片材的一侧面形成聚氯乙烯插入部，从而插入塑料材料的加工部；
在所述金属片材的另一侧面形成第1开口部，从而暴露所述加工部的一部分；
通过所述第1开口部对层叠在所述加工部及所述金属片材下面的多个片材进行1次铣削；
连接通过所述1次铣削步骤暴露的天线线圈与板上芯片垫；以及
将与所述天线线圈连接的板上芯片垫附着在金属片材的第1开口部上。
10.根据权利要求9所述的卡制造方法，其特征在于，
形成所述第1开口部的步骤是通过切削所述金属片材直到暴露所述塑料材料的加工部为止来形成。
11.根据权利要求10所述的卡制造方法，其特征在于，
还包括为了插入板上芯片垫，对通过所述1次铣削步骤暴露的镶嵌片材的一部分进行2次铣削的步骤，
所述2次铣削的步骤是切削通过所述第1开口部暴露的镶嵌片材的一部分，由此形成容纳所述板上芯片垫后面突出部的容纳槽。
12.根据权利要求11所述的卡制造方法，其特征在于，还包括以下步骤：
在附着有所述板上芯片的金属片材上涂布底漆；
在涂布有所述底漆的金属片材上印刷卡信息；以及
对印刷有所述卡信息的金属片材进行涂覆。
13.根据权利要求8所述的卡制造方法，其特征在于，
所述铁磁性绝缘体是铁氧体。
14.根据权利要求8所述的卡制造方法，其特征在于，
还包括用于粘合所述绝缘片材的一个以上的粘合片材，
所述粘合片材由热熔片材构成，在高温工艺时熔融从而进入所述一个以上的碎片之间进行粘合。
15.一种卡制造方法，涉及包括金属片材、加工部、绝缘片材、镶嵌片材的卡的卡制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
在金属片材的一侧面插入塑料材料的加工部来形成加工的金属片材；
将包括铁磁性绝缘体的绝缘片材附着在所述金属片材的下面；以及
将包括天线线圈的镶嵌片材附着在所述绝缘片材的下面，
所述金属片材、所述绝缘片材、所述镶嵌片材利用一个以上的粘合片材进行粘合，
所述铁磁性绝缘体形成为粉末形式。
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