CN112271049A - 一种片式元器件的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种片式元器件的制备方法，包括如下步骤：将50～55重量份陶瓷粉、26～35重量份聚丙烯酸树脂、0.7～0.9重量份增塑剂、5～8重量份醋酸丙酯、5～8重量份异丁醇、6～10重量份分散剂添加至搅拌机中进行搅拌混合制得混合浆料；混合浆料注入钢带流延机内，制得基板坯料；基板坯料通过高精度和高速的切割机分切成大小一致的长方体，形成基板片；高温烧结制得陶瓷原板；研磨制得陶瓷成品板；印制线路图案以得到COB陶瓷基板；在COB陶瓷基板上先后覆盖一层均匀的镍层和锡层，以得到片式元器件基板，与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：简化了片式元器件基板制作的工序，提高片式元器件基板的良品率。
Description
技术领域
本发明是一种片式元器件的制备方法，属于元器件生产技术领域。
背景技术
随着科技的发展，电子产品日新月异，新型制冷器等产品都融入到人们的日常生活当中。而上述这些产品，都离不开元器件。尤其是片式电容、电阻、电感等元器件，更是所有电子产品都需要用到。目前，片式元器件制备工艺复杂，片式元器件成品不良率较高，不仅浪费资源，而且降低生产效率。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种片式元器件的制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种片式元器件的制备方法，包括如下步骤：
步骤1：浆料制备：
将50～55重量份陶瓷粉、26～35重量份聚丙烯酸树脂、0.7～0.9重量份增塑剂、5～8重量份醋酸丙酯、5～8重量份异丁醇、6～10重量份分散剂添加至搅拌机中进行搅拌混合制得混合浆料；
步骤2：基板制作：
将步骤1中的混合浆料注入钢带流延机内，制得基板坯料；
步骤3：切割：
将步骤2中的基板坯料通过高精度和高速的切割机分切成大小一致的长方体，形成基板片；
步骤4：高温烧结：
采用二步烧结法对步骤3中的基板片进行烧结，制得陶瓷原板；
步骤5：打磨：
将步骤4中的陶瓷原板放在行星倒角机内，进行滚动研磨，去除毛刺和尖锐的棱角，制得陶瓷成品板；
步骤6：印制：
在步骤5中的陶瓷成品板上印制线路图案，以得到COB陶瓷基板；
步骤7：表面处理：
通过电化学反应的原理，在COB陶瓷基板上先后覆盖一层均匀的镍层和锡层，以得到片式元器件基板。
进一步地，在所述步骤1中，搅拌温度为30～60℃，搅拌速度在200rpm～300rpm的转速下进行搅拌处理70分钟～100分钟；静置70分钟～80分钟；再在200rpm～300rpm的转速下进行搅拌处理40分钟～50分钟。
进一步地，在所述步骤1中，向混合容器中加入等量的醋酸丙酯和异丁醇进行混合，制得醋酸丙酯和异丁醇等量混合溶剂。
进一步地，在所述步骤2中，针对制备的流延浆料的流变特性，调整流延机刮刀与衬底间的距离为70～80微米；调整钢带速度为850～900RPM；调整干燥过程中的烘干温度为120～130℃，保温时间为5～7分钟，可以得到干燥后的基板坯料。
进一步地，在所述步骤3中，将基板坯料放置于切割机台上，对基板坯料进行对位操作，利用CCD图像捕捉系统对基板坯料进行巡边操作，以获取基板坯料中点位置及切割机具的切割补正角度。
进一步地，在所述步骤4中，将基板片以2.0℃/min速度升温到800℃，在800℃保温5小时，再以8.0℃/min速度升温到1800℃，在1800℃保温5小时进行烧结，最后进行自然降温。
进一步地，在所述步骤5中，行星倒角机转速为200RPM，时间为1～1.5小时。
本发明的有益效果：本发明的一种片式元器件的制备方法，通过浆料制备、基板制作、切割、高温烧结、打磨、印制和表面处理等工序制得片式元器件基板，简化了片式元器件基板制作的工序，提高片式元器件基板的良品率，减少资源的浪费。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
本发明提供一种技术方案：一种片式元器件的制备方法，包括如下步骤：
步骤1：浆料制备：
将50～55重量份陶瓷粉、26～35重量份聚丙烯酸树脂、0.7～0.9重量份增塑剂、5～8重量份醋酸丙酯、5～8重量份异丁醇、6～10重量份分散剂添加至搅拌机中进行搅拌混合制得混合浆料；
步骤2：基板制作：
将步骤1中的混合浆料注入钢带流延机内，制得基板坯料；
步骤3：切割：
将步骤2中的基板坯料通过高精度和高速的切割机分切成大小一致的长方体，形成基板片；
步骤4：高温烧结：
采用二步烧结法对步骤3中的基板片进行烧结，制得陶瓷原板；
步骤5：打磨：
将步骤4中的陶瓷原板放在行星倒角机内，进行滚动研磨，去除毛刺和尖锐的棱角，制得陶瓷成品板；
步骤6：印制：
在步骤5中的陶瓷成品板上印制线路图案，以得到COB陶瓷基板；
步骤7：表面处理：
通过电化学反应的原理，在COB陶瓷基板上先后覆盖一层均匀的镍层和锡层，以得到片式元器件基板。
在步骤1中，搅拌温度为30～60℃，搅拌速度在200rpm～300rpm的转速下进行搅拌处理70分钟～100分钟；静置70分钟～80分钟；再在200rpm～300rpm的转速下进行搅拌处理40分钟～50分钟。
在步骤1中，向混合容器中加入等量的醋酸丙酯和异丁醇进行混合，制得醋酸丙酯和异丁醇等量混合溶剂。
在步骤2中，针对制备的流延浆料的流变特性，调整流延机刮刀与衬底间的距离为70～80微米；调整钢带速度为850～900RPM；调整干燥过程中的烘干温度为120～130℃，保温时间为5～7分钟，可以得到干燥后的基板坯料。
在步骤3中，将基板坯料放置于切割机台上，对基板坯料进行对位操作，利用CCD图像捕捉系统对基板坯料进行巡边操作，以获取基板坯料中点位置及切割机具的切割补正角度。
在步骤4中，将基板片以2.0℃/min速度升温到800℃，在800℃保温5小时，再以8.0℃/min速度升温到1800℃，在1800℃保温5小时进行烧结，最后进行自然降温。
在步骤5中，行星倒角机转速为200RPM，时间为1～1.5小时。
实施例1：将55重量份陶瓷粉、29重量份聚丙烯酸树脂、0.8重量份增塑剂、7重量份醋酸丙酯、7重量份异丁醇、1.2重量份分散剂添加至搅拌机中进行搅拌混合制得混合浆料；
步骤2：基板制作：
将步骤1中的混合浆料注入钢带流延机内，制得基板坯料；
步骤3：切割：
将步骤2中的基板坯料通过高精度和高速的切割机分切成大小一致的长方体，形成基板片；
步骤4：高温烧结：
采用二步烧结法对步骤3中的基板片进行烧结，制得陶瓷原板；
步骤5：打磨：
将步骤4中的陶瓷原板放在行星倒角机内，进行滚动研磨，去除毛刺和尖锐的棱角，制得陶瓷成品板；
步骤6：印制：
在步骤5中的陶瓷成品板上印制线路图案，以得到COB陶瓷基板；
步骤7：表面处理：
通过电化学反应的原理，在COB陶瓷基板上先后覆盖一层均匀的镍层和锡层，以得到片式元器件基板；
依照GB/51333-2018，测得片式元器件基板密度2.98g/cm3，热阻为0.18K/W，环保无毒性。
实施例2：将51重量份陶瓷粉、30重量份聚丙烯酸树脂、0.7重量份增塑剂、6重量份醋酸丙酯、6重量份异丁醇、6.3重量份分散剂添加至搅拌机中进行搅拌混合制得混合浆料；
步骤2：基板制作：
将步骤1中的混合浆料注入钢带流延机内，制得基板坯料；
步骤3：切割：
将步骤2中的基板坯料通过高精度和高速的切割机分切成大小一致的长方体，形成基板片；
步骤4：高温烧结：
采用二步烧结法对步骤3中的基板片进行烧结，制得陶瓷原板；
步骤5：打磨：
将步骤4中的陶瓷原板放在行星倒角机内，进行滚动研磨，去除毛刺和尖锐的棱角，制得陶瓷成品板；
步骤6：印制：
在步骤5中的陶瓷成品板上印制线路图案，以得到COB陶瓷基板；
步骤7：表面处理：
通过电化学反应的原理，在COB陶瓷基板上先后覆盖一层均匀的镍层和锡层，以得到片式元器件基板；
依照GB/51333-2018，测得片式元器件基板密度3.05g/cm3，热阻为0.20K/W，环保无毒性。
实施例3：将50重量份陶瓷粉、35重量份聚丙烯酸树脂、0.9重量份增塑剂、5重量份醋酸丙酯、5重量份异丁醇、4.1重量份分散剂添加至搅拌机中进行搅拌混合制得混合浆料；
步骤2：基板制作：
将步骤1中的混合浆料注入钢带流延机内，制得基板坯料；
步骤3：切割：
将步骤2中的基板坯料通过高精度和高速的切割机分切成大小一致的长方体，形成基板片；
步骤4：高温烧结：
采用二步烧结法对步骤3中的基板片进行烧结，制得陶瓷原板；
步骤5：打磨：
将步骤4中的陶瓷原板放在行星倒角机内，进行滚动研磨，去除毛刺和尖锐的棱角，制得陶瓷成品板；
步骤6：印制：
在步骤5中的陶瓷成品板上印制线路图案，以得到COB陶瓷基板；
步骤7：表面处理：
通过电化学反应的原理，在COB陶瓷基板上先后覆盖一层均匀的镍层和锡层，以得到片式元器件基板；
依照GB/51333-2018，测得片式元器件基板密度2.99g/cm3，热阻为0.21K/W，环保无毒性。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点,对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (7)
1.一种片式元器件的制备方法，其特征在于包括如下步骤：
步骤1：浆料制备：
将50～55重量份陶瓷粉、26～35重量份聚丙烯酸树脂、0.7～0.9重量份增塑剂、5～8重量份醋酸丙酯、5～8重量份异丁醇、6～10重量份分散剂添加至搅拌机中进行搅拌混合制得混合浆料；
步骤2：基板制作：
将步骤1中的混合浆料注入钢带流延机内，制得基板坯料；
步骤3：切割：
将步骤2中的基板坯料通过高精度和高速的切割机分切成大小一致的长方体，形成基板片；
步骤4：高温烧结：
采用二步烧结法对步骤3中的基板片进行烧结，制得陶瓷原板；
步骤5：打磨：
将步骤4中的陶瓷原板放在行星倒角机内，进行滚动研磨，去除毛刺和尖锐的棱角，制得陶瓷成品板；
步骤6：印制：
在步骤5中的陶瓷成品板上印制线路图案，以得到COB陶瓷基板；
步骤7：表面处理：
通过电化学反应的原理，在COB陶瓷基板上先后覆盖一层均匀的镍层和锡层，以得到片式元器件基板。
2.根据权利要求1所述的一种片式元器件的制备方法，其特征在于：在所述步骤1中，搅拌温度为30～60℃，搅拌速度在200rpm～300rpm的转速下进行搅拌处理70分钟～100分钟；静置70分钟～80分钟；再在200rpm～300rpm的转速下进行搅拌处理40分钟～50分钟。
3.根据权利要求1所述的一种片式元器件的制备方法，其特征在于：在所述步骤1中，向混合容器中加入等量的醋酸丙酯和异丁醇进行混合，制得醋酸丙酯和异丁醇等量混合溶剂。
4.根据权利要求1所述的一种片式元器件的制备方法，其特征在于：在所述步骤2中，针对制备的流延浆料的流变特性，调整流延机刮刀与衬底间的距离为70～80微米；调整钢带速度为850～900RPM；调整干燥过程中的烘干温度为120～130℃，保温时间为5～7分钟，可以得到干燥后的基板坯料。
5.根据权利要求1所述的一种片式元器件的制备方法，其特征在于：在所述步骤3中，将基板坯料放置于切割机台上，对基板坯料进行对位操作，利用CCD图像捕捉系统对基板坯料进行巡边操作，以获取基板坯料中点位置及切割机具的切割补正角度。
6.根据权利要求1所述的一种片式元器件的制备方法，其特征在于：在所述步骤4中，将基板片以2.0℃/min速度升温到800℃，在800℃保温5小时，再以8.0℃/min速度升温到1800℃，在1800℃保温5小时进行烧结，最后进行自然降温。
7.根据权利要求1所述的一种片式元器件的制备方法，其特征在于：在所述步骤5中，行星倒角机转速为200RPM，时间为1～1.5小时。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
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Application publication date: 20210126 |