CN112247309A - 一种智能手机制造用自适应温度自持锡线电路板焊接装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及智能手机制造技术领域,且公开了一种智能手机制造用自适应温度自持锡线电路板焊接装置,包括本体,所述本体内壁的顶部固定连接有磁铁,所述电线的另一端固定连接有插座,所述隔温板一侧面固定连接有插头,所述弹性杆另一端固定连接有电烙铁,所述电烙铁表面活动连接有加热丝,所述所述复位弹簧一端固定连接有传热仓,所述传热仓底部固定连接有锡线卷,所述锡线卷表面活动连接有锡线,所述锡线表面活动连接有线匣,所述固定块表面活动连接有齿轮,给加热丝通电对电烙铁加热,电烙铁表面的热量使水银仓吸热膨胀,插头与插头分离,锡线卷固定在传热仓底部,通过齿轮和线匣将锡线传输到电烙铁底端。

Description

一种智能手机制造用自适应温度自持锡线电路板焊接装置
技术领域
本发明涉及智能手机制造技术领域,具体为一种智能手机制造用自适应温度自持锡线电路板焊接装置。
背景技术
现在的手机已经渐渐脱离了单纯通讯工具的身份,逐渐转变成为一个多媒体和信息的终端设备,智能手机在人们的衣食住行中扮演着重要的角色,为现代生活提供了便利,如:网上支付、网上预约、手机导航、即时沟通等,随着手机功能的不断升级,人们的生活越来越便捷。
智能手机强大的功能离不开集成电路板的支持,一般电路板的焊接使用回流焊可以极其快速的完成,然而,在回流焊接之后,部分焊点仍需人工进行焊接,自动化程度较低,而且人工焊接时,不易掌握电烙铁加热的温度以及压在电路板上的力度,容易产生损坏电路板的情况,除此之外,焊接时需要人工一手拿电烙铁一手拿锡线进行焊接,操作不便,因此,我们提供一种智能手机制造用自适应温度自持锡线电路板焊接装置。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种智能手机制造用自适应温度自持锡线电路板焊接装置,具备自动控制电烙铁的温度和压在电路板的力度、不要手持锡线的优点,解决了自动化程度低、手持锡线操作不便的问题。
(二)技术方案
为实现的目的,本发明提供如下技术方案:一种智能手机制造用自适应温度自持锡线电路板焊接装置,包括本体,所述本体内壁的顶部固定连接有磁铁,所述本体内壁的顶部固定连接有固定架,所述固定架底部固定连接有电源,所述电源表面固定连接有电线,所述电线的另一端固定连接有插座,所述插座的底部固定连接有滑块,所述滑块表面活动连接有滑杆,所述滑杆的一端固定连接有隔温板,所述隔温板靠近滑杆的一侧面固定连接有插头,所述固定架的表面固定连接有弹性杆,所述弹性杆另一端固定连接有电烙铁,所述电烙铁表面活动连接有加热丝,所述滑块底部固定连接有竖杆,所述竖杆的另一端固定连接有活塞板,所述活塞板的一侧面固定连接有复位弹簧,所述复位弹簧另一端固定连接有传热仓,所述活塞板另一端侧面活动连接有水银仓,所述水银仓另一侧面固定连接有导热块,所述电烙铁的表面固定连接有固定板,所述固定板另一端固定连接有齿条板,所述传热仓底部固定连接有锡线卷,所述锡线卷表面活动连接有锡线,所述锡线表面活动连接有线匣,所述传热仓底部固定连接有固定块,所述固定块内壁顶部固定连接有弹簧,所述弹簧另一端固定连接有齿轮。
优选的,所述滑块侧面开设有通孔,所述滑杆活动连接在滑块的通孔内,所述滑杆的另一端固定连接在本体内壁的侧面。
优选的,所述插座与插头高度相等位置相对,所述隔温板侧面开设有通孔,所述加热丝一部分穿过隔温板的通孔与插头固定连接,所述加热丝另一部分缠绕在电烙铁的表面。
优选的,所述磁铁位于电烙铁的正上方,所述导热块远离水银仓的一侧面活动连接在电烙铁的表面,所述导热块位于加热丝下侧,所述导热块位于固定板上侧。
优选的,所述固定板数量有两个,所述固定板分别位于电烙铁的两侧,所述齿条板倾斜连接在固定板的一端,所述齿条板与电烙铁的夹角为六十度。
优选的,所述齿轮位于齿条板下侧,所述齿条板初始与齿轮分离,所述齿条板竖直向下移动时与齿轮啮合。
优选的,所述固定块表面开设有弹簧槽,所述弹簧位于固定块的弹簧槽内,所述弹簧底端通过一滑动限位杆与齿轮的轴心活动连接。
优选的,所述齿轮位于线匣正上方,所述线匣顶部开设有避让槽,所述齿轮移动到固定块的弹簧槽底部时与线匣的避让槽耦合,所述线匣侧面开设有通孔,所述锡线活动连接在线匣的通孔内,所述线匣顶部的避让槽与侧面通孔连通。
优选的,所述加热丝通电时,电烙铁顶部磁极与磁铁底部磁极相同,所述电烙铁在加热丝加热到设定值时,插头与插头分离。
(三)有益效果
与现有技术相比,本发明提供了一种智能手机制造用自适应温度自持锡线电路板焊接装置,具备以下有益效果:
1、该一种智能手机制造用自适应温度自持锡线电路板焊接装置,焊接前,磁铁吸引电烙铁的顶部并活动连接在一起,在给加热丝通电时,对电烙铁进行加热,同时电烙铁产生磁性与磁铁分离,电烙铁表面的热量通过导热块传导至水银仓,使得水银仓吸热膨胀,带动竖杆和滑块沿着滑杆向本体内壁侧面移动,插座与插头逐渐分离,电烙铁的温度达到设定值时插座与插头彻底分离,对电烙铁停止加热。
2、该一种智能手机制造用自适应温度自持锡线电路板焊接装置,在电烙铁加热的过程中,因为电烙铁与磁铁相对端磁极相同,电烙铁逐渐下移,带动固定板和齿条板下移,使得齿条板与齿轮啮合并下移,此时齿轮边转动边下移,齿轮与线匣顶部避让槽耦合时,齿轮转动带动水平向电烙铁移动,在电烙铁表面热量的影响下融化并落在电路板要焊接处。
当电烙铁停止加热时,在弹性杆和磁铁的带动下上移,齿轮不再转动并与线匣顶部避让槽脱离,锡线仍留在线匣的通孔内,从而达到了自动控制电烙铁的温度和压在电路板的力度、不要手持锡线的目的。
附图说明
图1为本发明本体结构示意图;
图2为本发明传插头结构示意图;
图3为本发明传热仓结构示意图;
图4为本发明线匣结构示意图。
图中:1、本体;2、磁铁;3、固定架;4、电源;5、电线;6、插座;7、滑块;8、滑杆;9、隔温板;10、插头;11、弹性杆;12、电烙铁;13、加热丝;14、竖杆;15、活塞板;16、复位弹簧;17、传热仓;18、水银仓;19、导热块;20、固定板;21、齿条板;22、锡线卷;23、锡线;24、线匣;25、固定块;26、弹簧;27、齿轮。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4,一种智能手机制造用自适应温度自持锡线电路板焊接装置,包括本体1,所述本体1内壁的顶部固定连接有磁铁2,所述本体1内壁的顶部固定连接有固定架3,所述固定架3底部固定连接有电源4,所述电源4表面固定连接有电线5,所述电线5的另一端固定连接有插座6,所述插座6的底部固定连接有滑块7,所述滑块7表面活动连接有滑杆8,所述滑块7侧面开设有通孔,所述滑杆8活动连接在滑块7的通孔内,所述滑杆8的一端固定连接有隔温板9,所述滑杆8的另一端固定连接在本体1内壁的侧面。
所述隔温板9靠近滑杆8的一侧面固定连接有插头10,所述固定架3的表面固定连接有弹性杆11,所述弹性杆11另一端固定连接有电烙铁12,所述电烙铁12表面活动连接有加热丝13,所述插头10与插座6高度相等位置相对,所述隔温板9侧面开设有通孔,所述加热丝13一部分穿过隔温板9的通孔与插头10固定连接,所述加热丝13另一部分缠绕在电烙铁12的表面,所述加热丝13通电时,电烙铁12顶部磁极与磁铁2底部磁极相同,所述电烙铁12在加热丝13加热到设定值时,插座6与插头10分离。
所述滑块7底部固定连接有竖杆14,所述竖杆14的另一端固定连接有活塞板15,所述活塞板15的一侧面固定连接有复位弹簧16,所述复位弹簧16另一端固定连接有传热仓17,所述活塞板15另一端侧面活动连接有水银仓18,所述水银仓18另一侧面固定连接有导热块19,所述电烙铁12的表面固定连接有固定板20,所述固定板20数量有两个,所述固定板20分别位于电烙铁12的两侧,所述齿条板21倾斜连接在固定板20的一端,所述齿条板21与电烙铁12的夹角为六十度。
焊接前,磁铁2吸引电烙铁12的顶部并活动连接在一起,在给加热丝13通电时,对电烙铁12进行加热,同时电烙铁12产生磁性与磁铁2分离,电烙铁12表面的热量通过导热块19传导至水银仓18,使得水银仓18吸热膨胀,带动竖杆14和滑块7沿着滑杆8向本体1内壁侧面移动,插座6与插头10逐渐分离,电烙铁12的温度达到设定值时插座6与插头10彻底分离,对电烙铁12停止加热。
在电烙铁12加热的过程中,因为电烙铁12与磁铁2相对端磁极相同,电烙铁12逐渐下移,带动固定板20和齿条板21下移,使得齿条板21与齿轮27啮合并下移,此时齿轮27边转动边下移,齿轮27与线匣24顶部避让槽耦合时,齿轮27转动带动锡线23水平向电烙铁12移动,在电烙铁12表面热量的影响下融化并落在电路板要焊接处。
当电烙铁12停止加热时,在弹性杆11和磁铁2的带动下上移,齿轮27不再转动并与线匣24顶部避让槽脱离,锡线23仍留在线匣24的通孔内。
所述磁铁2位于电烙铁12的正上方,所述导热块19远离水银仓18的一侧面活动连接在电烙铁12的表面,所述导热块19位于加热丝13下侧,所述导热块19位于固定板20上侧,所述固定板20另一端固定连接有齿条板21,所述传热仓17底部固定连接有锡线卷22,所述锡线卷22表面活动连接有锡线23,所述锡线23表面活动连接有线匣24,所述传热仓17底部固定连接有固定块25,所述固定块25内壁顶部固定连接有弹簧26,所述弹簧26另一端固定连接有齿轮27,所述固定块25表面开设有弹簧槽,所述弹簧26位于固定块25的弹簧槽内,所述弹簧26底端通过一滑动限位杆与齿轮27的轴心活动连接。
所述齿轮27位于齿条板21下侧,所述齿条板21初始与齿轮27分离,所述齿条板21竖直向下移动时与齿轮27啮合,所述齿轮27位于线匣24正上方,所述线匣24顶部开设有避让槽,所述齿轮27移动到固定块25的弹簧槽底部时与线匣24的避让槽耦合,所述线匣24侧面开设有通孔,所述锡线23活动连接在线匣24的通孔内,所述线匣24顶部的避让槽与侧面通孔连通。
工作原理:焊接前,磁铁2吸引电烙铁12的顶部并活动连接在一起,在给加热丝13通电时,对电烙铁12进行加热,同时电烙铁12产生磁性与磁铁2分离,电烙铁12表面的热量通过导热块19传导至水银仓18,使得水银仓18吸热膨胀,带动竖杆14和滑块7沿着滑杆8向本体1内壁侧面移动,插座6与插头10逐渐分离,电烙铁12的温度达到设定值时插座6与插头10彻底分离,对电烙铁12停止加热。
在电烙铁12加热的过程中,因为电烙铁12与磁铁2相对端磁极相同,电烙铁12逐渐下移,带动固定板20和齿条板21下移,使得齿条板21与齿轮27啮合并下移,此时齿轮27边转动边下移,齿轮27与线匣24顶部避让槽耦合时,齿轮27转动带动锡线23水平向电烙铁12移动,在电烙铁12表面热量的影响下融化并落在电路板要焊接处。
当电烙铁12停止加热时,在弹性杆11和磁铁2的带动下上移,齿轮27不再转动并与线匣24顶部避让槽脱离,锡线23仍留在线匣24的通孔内。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种智能手机制造用自适应温度自持锡线电路板焊接装置,包括本体(1),其特征在于:所述本体(1)内壁的顶部固定连接有磁铁(2),所述本体(1)内壁的顶部固定连接有固定架(3),所述固定架(3)底部固定连接有电源(4),所述电源(4)表面固定连接有电线(5),所述电线(5)的另一端固定连接有插座(6),所述插座(6)的底部固定连接有滑块(7),所述滑块(7)表面活动连接有滑杆(8),所述滑杆(8)的一端固定连接有隔温板(9),所述隔温板(9)靠近滑杆(8)的一侧面固定连接有插头(10),所述固定架(3)的表面固定连接有弹性杆(11),所述弹性杆(11)另一端固定连接有电烙铁(12),所述电烙铁(12)表面活动连接有加热丝(13),所述滑块(7)底部固定连接有竖杆(14),所述竖杆(14)的另一端固定连接有活塞板(15),所述活塞板(15)的一侧面固定连接有复位弹簧(16),所述复位弹簧(16)另一端固定连接有传热仓(17),所述活塞板(15)另一端侧面活动连接有水银仓(18),所述水银仓(18)另一侧面固定连接有导热块(19),所述电烙铁(12)的表面固定连接有固定板(20),所述固定板(20)另一端固定连接有齿条板(21),所述传热仓(17)底部固定连接有锡线卷(22),所述锡线卷(22)表面活动连接有锡线(23),所述锡线(23)表面活动连接有线匣(24),所述传热仓(17)底部固定连接有固定块(25),所述固定块(25)内壁顶部固定连接有弹簧(26),所述弹簧(26)另一端固定连接有齿轮(27)。
2.根据权利要求1所述的一种智能手机制造用自适应温度自持锡线电路板焊接装置,其特征在于:所述滑块(7)侧面开设有通孔,所述滑杆(8)活动连接在滑块(7)的通孔内,所述滑杆(8)的另一端固定连接在本体(1)内壁的侧面。
3.根据权利要求1所述的一种智能手机制造用自适应温度自持锡线电路板焊接装置,其特征在于:所述插头(10)与插座(6)高度相等位置相对,所述隔温板(9)侧面开设有通孔,所述加热丝(13)一部分穿过隔温板(9)的通孔与插头(10)固定连接,所述加热丝(13)另一部分缠绕在电烙铁(12)的表面。
4.根据权利要求1所述的一种智能手机制造用自适应温度自持锡线电路板焊接装置,其特征在于:所述磁铁(2)位于电烙铁(12)的正上方,所述导热块(19)远离水银仓(18)的一侧面活动连接在电烙铁(12)的表面,所述导热块(19)位于加热丝(13)下侧,所述导热块(19)位于固定板(20)上侧。
5.根据权利要求1所述的一种智能手机制造用自适应温度自持锡线电路板焊接装置,其特征在于:所述固定板(20)数量有两个,所述固定板(20)分别位于电烙铁(12)的两侧,所述齿条板(21)倾斜连接在固定板(20)的一端,所述齿条板(21)与电烙铁(12)的夹角为六十度。
6.根据权利要求5所述的一种智能手机制造用自适应温度自持锡线电路板焊接装置,其特征在于:所述齿轮(27)位于齿条板(21)下侧,所述齿条板(21)初始与齿轮(27)分离,所述齿条板(21)竖直向下移动时与齿轮(27)啮合。
7.根据权利要求1所述的一种智能手机制造用自适应温度自持锡线电路板焊接装置,其特征在于:所述固定块(25)表面开设有弹簧槽,所述弹簧(26)位于固定块(25)的弹簧槽内,所述弹簧(26)底端通过一滑动限位杆与齿轮(27)的轴心活动连接。
8.所述齿轮(27)位于线匣(24)正上方,所述线匣(24)顶部开设有避让槽,所述齿轮(27)移动到固定块(25)的弹簧槽底部时与线匣(24)的避让槽耦合,所述线匣(24)侧面开设有通孔,所述锡线(23)活动连接在线匣(24)的通孔内,所述线匣(24)顶部的避让槽与侧面通孔连通。
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PB01 Publication
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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WW01 Invention patent application withdrawn after publication

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