CN112236905A - 电路基板装置及基板用连接器 - Google Patents

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Abstract

以防止由模制成型体的热变形引起的焊接接合部的断裂为目的。电路基板装置(A)具备电路基板(10)、设置于电路基板(10)的盖(32)及模制成型体(52)、以及表面安装于电路基板(10)的基板用连接器(11)，基板用连接器(11)具有壳体(13)和一体地装配于壳体(13)的金属构件(24、29)，基板用连接器(11)通过金属构件(24、29)的焊接接合而表面安装于电路基板(10)，模制成型体(52)由合成树脂材料构成，将电路基板(10)和金属构件(24、29)以焊接接合的状态包围，盖(32)以配置成将金属构件(24、29)包围的状态埋设于模制成型体(52)。

Description

电路基板装置及基板用连接器
技术领域
本发明涉及电路基板装置及基板用连接器。
背景技术
在专利文献1中公开一种在电路基板的表面安装有基板用连接器的电路基板装置。基板用连接器通过在壳体装配固定零件和端子零件而构成。在将基板用连接器装配于电路基板时，固定零件载置于电路基板的表面，并且端子零件的连接端部载置于电路基板的印刷电路上，通过回流焊方式，固定零件和端子零件的连接端部通过焊接而接合于电路基板。在该电路基板装置中，当将电路基板的整体和基板用连接器的一部分用合成树脂制的模制成型体包围时，能够使印刷电路防水，使端子零件中向壳体外露出的露出部分防水，进一步将焊接接合部加强。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2015-041510号公报
发明内容
发明要解决的课题
在电路基板装置在成为高温的环境下使用的情况下，当作为模制成型体的材料使用线膨胀率比较高的合成树脂时，热膨胀的模制成型体与电路基板平行地按压端子零件、固定零件。当端子零件、固定零件被按压时，在端子零件、固定零件的焊接接合部作用剪切力，因此有可能焊接接合部断裂，从而端子零件、固定零件从电路基板剥落。
本发明是基于如上述的情况而完成的，以防止由模制成型体的热变形引起的焊接接合部的断裂为目的。
用于解决课题的方案
第1方面的电路基板装置，
具备电路基板、设置于所述电路基板的盖及模制成型体、以及表面安装于所述电路基板的基板用连接器，
所述基板用连接器具有壳体和一体地装配于所述壳体的金属构件，
所述基板用连接器通过所述金属构件的焊接接合而表面安装于所述电路基板，
所述模制成型体由合成树脂材料构成，以将所述电路基板和所述金属构件焊接接合的状态包围所述电路基板和所述金属构件，
所述盖以配置成将所述金属构件包围的状态埋设于所述模制成型体。
第2方面的基板用连接器，具备：
壳体；
金属构件，一体地装配于所述壳体；以及
盖，以与所述壳体之间将所述金属构件包围的方式配置，
所述金属构件通过焊接接合而表面安装于电路基板，与所述电路基板一起被模制成型体以紧贴状态包围，
所述盖埋设于所述模制成型体。
发明效果
在模制成型体热膨胀及热收缩时，不是由模制成型体的整体按压金属构件，而是仅模制成型体中与配置于盖的内侧且与金属构件接触的盖内区域按压金属构件。来自模制成型体中配置于盖的外方且不与金属构件接触的盖外区域的按压力几乎不作用于金属构件。与不作用来自模制成型体的盖外区域的按压力相应地，针对金属构件的按压力减小，所以能够防止焊接接合部断裂。
附图说明
图1是实施例1的电路基板装置的立体图。
图2是电路基板装置的侧视剖视图。
图3是图2的X-X线剖视图。
图4是基板用连接器的立体图。
图5是基板用连接器的俯视图。
图6是图5的Y-Y线剖视图。
图7是图5的Z-Z线剖视图。
图8是壳体模块的立体图。
图9是壳体模块的俯视图。
图10是盖的主视图。
图11是盖的仰视图。
图12是实施例2的电路基板装置的俯视剖视图。
图13是实施例2的基板用连接器的立体图。
具体实施方式
第1及第2方面也可以为，所述盖组装于所述壳体。根据该结构，在模制成型体中配置于盖的外方的盖外区域热变形时，能够利用盖可靠地限制该热变形的影响波及到金属构件。
第1及第2方面也可以为，所述盖相对于所述电路基板固定，所述盖能相对于所述电路基板固定。根据该结构，即使模制成型体中配置于盖的外方的盖外区域热变形，也能够利用盖可靠地限制其影响波及到金属构件。另外，即使由于模制成型体的热变形而在电路基板作用使其弯曲的力，也能够利用盖的刚性抑制电路基板的弯曲变形。
根据第1及第2方面，也可以为，在所述盖形成有上壁部，所述上壁部以夹着所述金属构件与所述电路基板对置的方式配置。根据该结构，即使模制成型体中配置于盖的上方且与金属构件不接触的盖外区域热变形，也能够可靠地限制其影响波及到金属构件。
第1及第2方面也可以为，所述盖具有夹着所述金属构件与所述壳体的外表面对置的周壁部，所述上壁部相对于所述周壁部的上端部直接相连。根据该结构，能够利用上壁部将周壁部的刚性提高。
第1及第2方面也可以为，在所述上壁部形成有上表面开口部，该上表面开口部通过使俯视时与所述金属构件对应的区域开口而形成。根据该结构，能够从盖的上方通过上表面开口部用目视等确认金属构件的焊接接合的状态。
第1及第2方面也可以为，所述盖组装于所述壳体，在所述上壁部形成有使所述壳体的上表面的吸附区域露出的移载用开口部。根据该结构，在将基板用连接器向电路基板上移载时，通过用移载装置吸引壳体的吸附区域，能够将金属构件以高精度相对于电路基板定位。
第1及第2方面也可以为，所述移载用开口部及所述吸附区域设定于在俯视时包括所述基板用连接器的重心在内的范围。根据该结构，能够在吸引基板用连接器时以稳定的姿势抬起。
第1及第2方面也可以为，所述盖具有夹着所述金属构件与所述壳体的外表面对置的周壁部，在所述周壁部中与所述电路基板接近的缘部形成有周面切口部。根据该结构，能够从盖的外方通过周面切口部用目视等确认金属构件的焊接接合的状态。
第1及第2方面也可以为，所述金属构件包括在所述壳体的后方并列配置的多个端子零件，所述多个端子零件相对于所述电路基板能导通地焊接接合，所述盖具有后壁部，所述后壁部配置于所述多个端子零件的后方，在所述后壁部形成有将相邻的所述端子零件之间分隔的分隔部。根据该结构，能够利用分隔部将后壁部的刚性提高，并且能够与分隔部的量相应地减小模制成型体中、后壁部与壳体之间的盖内区域的体积。
第1方面也可以为，所述盖配置于将所述模制成型体的外表面的浇口痕迹和所述金属构件连接的直线路径的中途。根据该结构，在对模制成型体进行注射成型时，从浇口注射的熔融树脂的注射压以减小的状态作用于金属构件。因此，能够防止金属构件的焊接接合部由于熔融树脂的注射压的原因而断裂。
<实施例1>
以下，参照图1～图11对将本发明具体化的实施例1进行说明。另外，在以下说明中，关于前后方向，将图1、4、8中的右斜上方及图2、3、5、9、11中的右方定义为前方。关于上下方向，将图1、2、4、6～8、10表示的方向原样地定义为上方、下方。
本实施例1的电路基板装置A具备电路基板10、基板用连接器11以及模制成型体52，是将这些与焊接接合通过模制成型体52一体化的装置。另外，在以下说明中，便利起见，电路基板10为使其板面朝向水平的电路基板。在电路基板10的上表面(表面)通过印刷形成有电路(图示省略)。电路基板10的上表面中的前端部的左右方向中央部成为用于以载置基板用连接器11的状态将基板用连接器11固定的固定区域。
基板用连接器11通过将壳体模块12、盖32以及楔子49组装而构成。壳体模块12通过具备合成树脂制的壳体13、多个端子零件24(权利要求记载的金属构件)以及左右一对固定零件29(权利要求记载的金属构件)而构成。多个端子零件24相对于壳体13以被限制相对移位的状态装配。左右一对固定零件29相对于壳体13以被限制相对移位的状态装配。
壳体13具有呈扁平块状的端子保持部14和从端子保持部14的前端面外周缘向前方呈悬臂状延出的形态的呈方筒状的罩部15。在端子保持部14(壳体13)形成有用于将端子零件24装配于端子保持部14的多个压入孔。多个压入孔为在前后方向贯穿的形态，以在左右方向(与电路基板10平行的方向)并列的方式配置。
在端子保持部14(壳体13)形成有用于将固定零件29装配于端子保持部14的左右一对收纳凹部16。左右一对收纳凹部16为使端子保持部14的左右两外侧面凹陷的形态，在端子保持部14的上下两方向开放。在收纳凹部16的前后两端部形成有上下方向的收纳槽17。
端子保持部14的上表面具有由平坦面构成的吸附区域18。吸附区域18配置于端子保持部14的上表面中的左右方向的中央部、且在前后方向上比中央稍微靠前方的区域。吸附区域18设定于俯视时包括基板用连接器11的重心19在内的区域。在端子保持部14的左右两外侧面的前端部形成有面向下方(电路基板10侧)的前侧卡止部20。
在端子保持部14形成有左右一对保护壁部21。一对保护壁部21为从端子保持部14的左右两外侧面的后端缘部向后方突出的形态。在一对保护壁部21的外侧面形成有在上下方向延伸的形态的导槽22。导槽22的上端在保护壁部21的上端面开放。在一对保护壁部21形成有使其内侧面凹陷的形态的后侧卡止部23。
端子零件24是通过对预定形状的细长金属线材(金属棒材)实施弯曲加工等而成形的。端子零件24具有在前后方向(与电路基板10平行的方向)延伸的压入部25、和从压入部25的后端向下方大致垂直延出的基板连接部26。因此，端子零件24的侧视形状在整体上为折弯成向上下或者前后反转的L字形的形状。端子零件24通过将压入部25从端子保持部14的后方压入到压入孔而装配于端子保持部14。装配于端子保持部14的端子零件24与壳体13一体化。压入部25的前端部从端子保持部14的前端面突出并由罩部15包围。
基板连接部26由腿部27和导通用焊接接合部28构成。腿部27呈上下方向的直线状，具有从压入部25的后端到达电路基板10的上表面的长度。导通用焊接接合部28为从腿部27的下端向后方(远离壳体13的后表面的方向)大致垂直地呈悬臂状延出的形态。导通用焊接接合部28与电路基板10的上表面呈平行，通过回流焊法相对于电路基板10的电路能导通地固装。
固定零件29是对预定形状的金属板材实施弯曲加工等而成形的固定零件。固定零件29由零件主体部30和固定用焊接接合部31构成。固定零件29的主视形状是折弯成使L字形或者L字左右反转的形态的形状。固定零件29装配于端子保持部14，与壳体13一体化。在装配固定零件29时，从端子保持部14的上方将零件主体部30收纳于收纳凹部16内，并且使零件主体部30的前后两端缘部与收纳槽17嵌合。壳体13被限制相对于固定零件29相对地向上方移动。
固定用焊接接合部31为从零件主体部30的下端缘向左右方向外方(远离壳体13的方向)大致垂直地呈悬臂状延出的形态。固定用焊接接合部31与电路基板10的上表面呈平行，通过回流焊法固装于电路基板10的上表面。通过固定零件29，壳体13固定于电路基板10的上表面。
盖32为合成树脂制，是具有周壁部33和上壁部42的单一构件。周壁部33由后壁部34和左右一对侧壁部35构成。后壁部34配置于比多个端子零件24的腿部27及导通用焊接接合部28靠后方。在后壁部34形成有使后壁部34的下端缘部(与电路基板10的上表面接近的区域)的多个部位部分地切口的形态的多个后表面切口部36(权利要求记载的周面切口部)。多个后表面切口部36在左右方向配置于与多个导通用焊接接合部28一一单独对应的位置。
在后壁部34形成有多个分隔部37。多个分隔部37为从后壁部34的前表面(在前后方向与壳体13及端子零件24对置的面)向前方(盖32的内侧)呈悬臂状突出的形态。多个周面切口部配置于与在左右方向相邻的导通用焊接接合部28的间隙对应的位置。因此，多个后表面切口部36和多个分隔部37以在左右方向交替地排列的方式配置。在后壁部34的左右两端部分别形成有后侧卡止突起38。后侧卡止突起38以与侧壁部35的后端部内表面对置的方式在左右方向朝外突出。
一对侧壁部35为从后壁部34的左右两侧缘部向前方呈悬臂状延出的形态。在侧壁部35形成有将侧壁部35的下端缘部(与电路基板10的上表面接近的区域)切口的形态的多个侧面切口部39(权利要求记载的周面切口部)。侧面切口部39在与固定零件29的固定用焊接接合部31在前后方向对应的区域开口。在左右两侧壁部35的内侧面(盖32的内表面)的后端部分别形成有在上下方向延伸的导向肋40。在左右两侧壁部35的前端部形成有在左右方向上向内突出的前侧卡止突起41。
上壁部42与电路基板10的上表面呈平行，配置于多个端子零件24及一对固定零件29的上方。上壁部42的俯视形状呈大致方形。相对于后壁部34的上端缘及左右两侧壁部35的上端缘大致垂直地相连，所以上壁部42发挥将后壁部34和侧壁部35加强的功能。通过该加强功能，后壁部34和侧壁部35被限制以在俯视时弯曲的方式变形。另外，在上壁部42形成有沿着上壁部42的前端缘向上方立起的加强肋43。通过该加强肋43，上壁部42的刚性得以提高。
在上壁部42形成有移载用开口部44、多个后缘开口部45(权利要求记载的上表面开口部)以及左右一对侧缘开口部46(权利要求记载的上表面开口部)。移载用开口部44为在上下方向(壁厚方向)贯穿上壁部42的形态。在俯视时，移载用开口部44以与壳体13的吸附区域18对应的方式开口。多个后缘开口部45以沿着上壁部42的后端缘的方式配置。在俯视(前后方向及左右方向)时，多个后缘开口部45在与多个导通用焊接接合部28一一单独对应的区域开口。一对侧缘开口部46以沿着上壁部42的左右两侧缘的方式配置。在俯视(前后方向及左右方向)时，一对侧缘开口部46在与固定用焊接接合部31一一单独对应的区域开口。
在左右两侧壁部35的外侧面分别形成有在上下方向延伸的前后各一对装配凹部47。在前后成对的装配凹部47配置于侧壁部35的前后两端部。在各装配凹部47的前后两端部形成有在上下方向延伸的装配槽48。在各装配凹部47分别装配有楔子49并与盖32一体化。在将楔子49装配于壳体13的状态下，限制壳体13相对于楔子49相对地向上方移动。
楔子49是对金属板材实施弯曲加工而成形的。楔子49由楔子主体部50和盖用焊接接合部51构成。楔子49的主视形状为折弯成L字形或者使L字左右反转的形态的形状。盖用焊接接合部51为从楔子主体部50的下端缘向左右方向外方(远离壳体13的方向)大致垂直地呈悬臂状延出的形态。
楔子49装配于盖32并与盖32一体化。在将楔子49装配于盖32时，从盖32的上方将楔子主体部50收纳于装配凹部47内，并且使楔子主体部50的前后两端缘部与装配槽48嵌合。盖用焊接接合部51与电路基板10的上表面呈平行，通过回流焊法固装于电路基板10的上表面。通过左右一对楔子49，盖32固定于电路基板10的上表面。
盖32从壳体13的上方组装于端子保持部14。在组装时，使盖32的导向肋40与壳体13的导槽22嵌合。组装于壳体13的盖32通过导向肋40和导槽22的嵌合，保持为相对于壳体13被限制前后方向的相对移动的状态。另外，通过一对侧壁部35相对于端子保持部14的外侧面接近并对置或者抵接，从而盖32相对于壳体13保持为被限制左右方向的相对移动的状态。
进一步地，在将盖32组装于壳体13的状态下，盖32的前侧卡止突起41相对于壳体13的前侧卡止部20从下方卡止，并且盖32的后侧卡止突起38相对于壳体13的后侧卡止部23从下方卡止。通过这些卡止作用，盖32被限制相对于壳体13相对地向上方移位。如上，盖32和壳体13一体化，基板用连接器11的组装完成。
基板用连接器11载置于电路基板10的上表面，在回流焊工序中，导通用焊接接合部28、固定用焊接接合部31以及盖用焊接接合部51固装于电路基板10的上表面。通过以上，基板用连接器11通过焊接接合部28、31、51而安装于电路基板10的上表面。
模制成型体52由合成树脂材料构成，是以将电路基板10的整体和基板用连接器11中除罩部15之外的区域包围的方式模制成型的。换句话讲，在模制成型体52内埋设有电路基板10的整体和基板用连接器11中除罩部15之外的区域。
在将模制成型体52成型时，将焊接接合完成的电路基板10和基板用连接器11放置到模具(图示省略)的腔内，将作为模制成型体52的材料的熔融树脂注射到模具内。熔融树脂注射的浇口(图示省略)配置于端子零件24的后方和固定零件29的侧方。熔融树脂朝向基板用连接器11与电路基板10的上表面大致平行地注射，并与盖32的外表面碰撞。与盖32的外表面碰撞后的熔融树脂在腔内流动，填充到盖32的外方的盖外空间。
与盖32的外表面碰撞后的熔融树脂的一部分通过后表面切口部36、侧面切口部39、后缘开口部45、侧缘开口部46流入填充到盖32的内部(由盖32和端子保持部14划定的盖内空间53)。填充到盖内空间53的熔融树脂与端子零件24的腿部27、导通用焊接接合部28、固定零件29及端子保持部14的外表面紧贴。当熔融树脂固化时，模制成型体52的成型完成，同时模制成型体52和基板用连接器11一体化，通过以上，电路基板装置A的制造完成。
在模制成型体52的外表面中与浇口对应的部位形成呈较小突起状的多个浇口痕迹54。多个浇口痕迹54配置于基板用连接器11的后方和侧方。在壳体13的外表面露出的端子零件24的腿部27、固定零件29的零件主体部30直接受到熔融树脂的注射压的情况下，在导通用焊接接合部28、固定用焊接接合部31作用剪切力，因此有可能这些焊接接合部28、31断裂，从而端子零件24、固定零件29从电路基板10剥落。
但是，因为在位于基板用连接器11的后方的浇口痕迹54与端子零件24之间存在盖32的后壁部34，所以从后方朝向端子零件24注射的熔融树脂在与端子零件24(腿部27)碰撞前与后壁部34的外表面(后表面)碰撞。另外，因为在位于基板用连接器11的侧方的浇口痕迹54与固定零件29之间存在盖32的侧壁部35，所以从侧方朝向固定零件29注射的熔融树脂在与固定零件29(零件主体部30)碰撞前与侧壁部35的外表面(后表面)碰撞。因此，熔融树脂针对端子零件24、固定零件29的注射压减小。
模制成型体52通过相对于基板用连接器11和电路基板10以紧贴状态包围，从而发挥防水功能。通过模制成型体52的防水功能，电路基板10的整个面被液密状密封，电路基板10和端子零件24的接合部被液密状密封，电路基板10和固定零件29的接合部被液密状密封，电路基板10和楔子49的接合部被液密状密封。另外。模制成型体52具有加强功能。通过该加强功能，端子零件24的导通用焊接接合部28相对于电路基板10的接合强度提高，固定零件29的固定用焊接接合部31相对于电路基板10的接合强度提高，楔子49的盖用焊接接合部51相对于电路基板10的接合强度提高。
模制成型体52的材料的线膨胀率与电路基板10的材料的线膨胀率及壳体13的材料的线膨胀率不同。因此，在电路基板装置A在温度变化大的环境下使用的情况下，在模制成型体52的热变形量(由热膨胀及热收缩引起的体积的变动量)与电路基板10的热变形量及壳体13的热变形量之间产生差异。通过该热变形量的差异，模制成型体52与电路基板10的表面(安装面)平行地按压壳体13、端子零件24及固定零件29。通过该模制成型体52的按压力，在导通用焊接接合部28、固定用焊接接合部31产生与电路基板10平行的剪切应力。因此，有可能导通用焊接接合部28、固定用焊接接合部31由于剪切应力而断裂。
作为其对策，将模制成型体52利用埋设于模制成型体52内的盖32分隔为盖内区域55和盖外区域56。盖内区域55是模制成型体52中填充到由盖32的内表面和壳体13的外表面包围的盖内空间53的部位。盖外区域56是模制成型体52中配置于盖32的外方的部位。导通用焊接接合部28和固定用焊接接合部31配置于盖内空间53。因此，盖内区域55与导通用焊接接合部28及固定用焊接接合部31相接，但是盖外区域56与导通用焊接接合部28及固定用焊接接合部31不相接。
因此，在模制成型体52热变形时直接按压导通用焊接接合部28和固定用焊接接合部31的仅仅是模制成型体52中的盖内区域55，来自盖外区域56的按压力被盖32隔断。即，从基板用连接器11的后方作用的盖外区域56的按压力由后壁部34接受，所以不达到导通用焊接接合部28。
另外，因为从基板用连接器11的侧方作用的盖外区域56的按压力由侧壁部35接受，所以不达到固定用焊接接合部31。这样作用于导通用焊接接合部28和固定用焊接接合部31的按压力与盖外区域56的量相应地减小。由此，在导通用焊接接合部28和固定用焊接接合部31产生的剪切应力被抑制得低。
另外，盖32不仅一体地组装于壳体13，而且通过楔子49固定于电路基板10。因此，盖32即使从其外方受到盖外区域56的按压力，也没有可能向与导通用焊接接合部28、固定用焊接接合部31接近的方向移动。因此，能够有效地抑制或者防止盖外区域56的按压力达到导通用焊接接合部28、固定用焊接接合部31。
本实施例1的电路基板装置A具备电路基板10、设置于电路基板10的盖32及模制成型体52、以及表面安装于电路基板10的基板用连接器11。基板用连接器11具有壳体13和一体地装配于壳体13的端子零件24及固定零件29。通过将端子零件24和固定零件29焊接接合，从而基板用连接器11表面安装于电路基板10的上表面。模制成型体52由合成树脂材料构成，将电路基板10、端子零件24及固定零件29以紧贴的状态包围，并将电路基板10和金属构件(端子零件24及固定零件29)以焊接接合的状态包围。盖32在以与壳体13的后表面之间将端子零件24包围、并且与壳体13的侧面之间将固定零件29包围的方式配置的状态下埋设于模制成型体52。
如上所述，模制成型体52中配置于盖32的内侧并与端子零件24及固定零件29接触的部位成为盖内区域55。另外，模制成型体52中配置于盖32的外方的部位成为不与端子零件24和固定零件29接触的盖外区域56。根据上述结构，在模制成型体52热变形(热膨胀及热收缩)时按压端子零件24、固定零件29的不是模制成型体52的整体，而仅仅是模制成型体52中的盖内区域55。来自模制成型体52中的盖外区域56的按压力几乎不作用于端子零件24及固定零件29，所以相应地，模制成型体52针对端子零件24及固定零件29的按压力减小。由此，能够防止端子零件24的导通用焊接接合部28和固定零件29的固定用焊接接合部31断裂。
另外，盖32组装于壳体13，与壳体13一体化。由此，当在模制成型体52的成型工序中熔融树脂的注射压作用于盖32时，可限制盖32相对于端子零件24及固定零件29的错位。因此，能够可靠地减轻针对端子零件24及固定零件29的熔融树脂的注射压的影响。另外，在模制成型体52中配置于盖32的外方的盖外区域56热膨胀或者热收缩时，能够利用盖32可靠地限制该热变形的影响波及到端子零件24、固定零件29。
另外，盖32通过楔子49固定于电路基板10。由此，当在模制成型体52的成型工序中熔融树脂的注射压作用于盖32时，可限制盖32相对于端子零件24及固定零件29的错位。因此，能够可靠地减轻针对端子零件24及固定零件29的熔融树脂的注射压的影响。另外，在模制成型体52中配置于盖32的外方的盖外区域56热膨胀或者热收缩时，能够利用盖32可靠地限制该热变形的影响波及到端子零件24、固定零件29。
而且，盖32具有：左右一对侧壁部35，与电路基板10的上表面垂直且在前后方向延伸；和后壁部34，与电路基板10的上表面垂直且在左右方向延伸。形成有左右一对侧壁部35和后壁部34的盖32具有：与在前后两端部与前后方向中央部产生高低差那样的弯曲变形对抗的刚性；与在前后两端部与前后方向中央部之间产生高低差那样的弯曲变形对抗的刚性。并且，盖32在沿前后方向及左右方向隔开间隔的四个部位(一对侧壁部35的前后两端部)通过楔子49固定于电路基板10的上表面(安装面)。因此，即使由于模制成型体52的热膨胀或热收缩而在电路基板10作用要使其弯曲的力，也可通过盖32的刚性抑制电路基板10的弯曲变形。
另外，在盖32形成有上壁部42，上壁部42以夹着端子零件24及固定零件29与电路基板10的安装面(上表面)对置的方式配置。因此，即使盖外区域56(模制成型体52中配置于盖32的上方且与端子零件24及固定零件29不接触的部位)热膨胀或者热收缩，也能够可靠地限制该热变形的影响波及到端子零件24、固定零件29。
另外，盖32具有夹着金属构件(端子零件24和固定零件29)与壳体13的外表面对置的周壁部33(后壁部34和一对侧壁部35)。上壁部42相对于周壁部33(后壁部34和一对侧壁部35)的上端部直接相连。根据该结构，因为通过上壁部42可提高周壁部33的刚性，所以无论后壁部34以向前后方向膨胀的方式弯曲变形，还是侧壁部35以向左右方向膨胀的方式弯曲变形都能够抑制。
另外，在上壁部42形成有使俯视时与端子零件24对应的区域开口的后缘开口部45。由此，能够从盖32的上方通过后缘开口部45用目视等确认导通用焊接接合部28的焊接接合的状态。同样，在上壁部42形成有使俯视时与固定零件29对应的区域开口的侧缘开口部46。由此，能够从盖32的上方通过侧缘开口部46用目视等确认固定用焊接接合部31的焊接接合的状态。
另外，在盖32组装于壳体13的状态下，盖32的上壁部42与壳体13的上表面重叠，所以有可能形成于壳体13的上表面的吸附区域18被上壁部42遮盖。作为其对策，在上壁部42形成有使吸附区域18露出的移载用开口部44。因此，在将基板用连接器11向电路基板10上移载时，能够用移载装置(图示省略)吸引壳体13的吸附区域18。由此，能够将与壳体13一体化的端子零件24和固定零件29以高精度定位于电路基板10。另外，移载用开口部44和吸附区域18设定于在俯视时包括基板用连接器11的重心19在内的范围，所以能够在吸引基板用连接器11时以稳定的姿势抬起。
另外，因为盖32具有夹着端子零件24与壳体13的外表面对置的后壁部34，所以有可能导通用焊接接合部28的焊接接合部分被后壁部34遮盖。作为其对策，在后壁部34中与电路基板10接近的下缘部形成有后表面切口部36。由此，能够从盖32的后方(外方)通过后表面切口部36用目视等确认导通用焊接接合部28的焊接接合的状态。另外，因为盖32具有夹着固定零件29与壳体13的外表面对置的侧壁部35，所以有可能固定用焊接接合部31的焊接接合部分被侧壁部35遮盖。作为其对策，在侧壁部35中与电路基板10接近的下缘部形成有侧面切口部39。由此，能够从盖32的侧方(外方)通过侧面切口部39用目视等确认固定用焊接接合部31的焊接接合的状态。
另外，多个端子零件24在壳体13的后方并列配置，相对于电路基板10能导通地焊接接合。盖32具有配置于多个端子零件24的后方的后壁部34，在后壁部34形成有将左右相邻的端子零件24之间分隔的分隔部37。根据该结构，能够利用分隔部37提高后壁部34的刚性。另外，能够将模制成型体52中的后壁部34与壳体13之间的盖内区域55的体积与分隔部37的量相应地减小。由此，在盖内区域55热变形时赋予给端子零件24的按压力减小。
另外，本实施例1的电路基板装置A具备电路基板10、基板用连接器11、模制成型体52以及埋设于模制成型体52的盖32。盖32具有的后壁部34配置于将模制成型体52的外表面的浇口痕迹54和端子零件24在前后方向连接的直线路径(省略图示)的中途。在对模制成型体52进行注射成型时，从模具的浇口朝向端子零件24注射的熔融树脂在与端子零件24接触前与后壁部34碰撞。因此，针对端子零件24的熔融树脂的注射压的影响减轻。由此，能够防止固定零件29的固定用焊接接合部31由于熔融树脂的注射压的原因而断裂。
同样，盖32具有的侧壁部35配置于将模制成型体52的外表面的浇口痕迹54和固定零件29在左右方向连接的直线路径(省略图示)的中途。在对模制成型体52进行注射成型时，从模具的浇口朝向固定零件29注射的熔融树脂在与固定零件29接触前与侧壁部35碰撞。因此，针对固定零件29的熔融树脂的注射压的影响减轻。由此，能够防止固定零件29的固定用焊接接合部31由于熔融树脂的注射压的原因而断裂。
<实施例2>
接着，参照图12～图13说明将本发明具体化的实施例2。本实施例2的电路基板装置B是将盖60设为与上述实施例1不同的结构的装置。上述实施例1的盖32利用楔子49固定于电路基板10的上表面。与此相对，本实施例2的盖60不固定于电路基板10，而一体地组装于壳体13。关于其他的结构与上述实施例1相同，因此对相同结构标注相同附图标记，省略结构、作用及效果的说明。
<其他实施例>
本发明并不限定于通过上述记述及附图说明的实施例，例如下面的实施例也包含于本发明的技术范围。
(1)在上述实施例中，在后壁部形成有分隔部，但是后壁部也可以为不具有分隔部的形态。
(2)在上述实施例中，将盖组装于壳体并且固定于电路基板，但是盖也可以不组装于壳体而固定于电路基板，还可以不固定于电路基板而组装于壳体。
(3)在上述实施例中，盖是单一构件，但是也可以各自分开地设置端子零件用的专用盖和固定零件用的专用盖。
(4)在上述实施例中，盖具有上壁部，但是盖也可以为不具有上壁部的形态。
(5)在上述实施例中，盖的上壁部与后壁部及侧壁部直接相连而具有加强功能，但是上壁部也可以为与后壁部及侧壁部不直接相连的形态。
(6)在上述实施例中，在盖的上壁部形成有上表面开口部，但是上壁部也可以为不具有上表面开口部的形态。
(7)在上述实施例中，在盖的周壁部形成有周面切口部，但是周壁部也可以为不具有周面切口部的形态。
(8)在上述实施例中，在盖的上壁部形成有移载用开口部，但是也可以使得不在盖形成移载用开口部，而由移载装置吸引盖的上表面将其向电路基板移载。
附图标记说明
A、B：电路基板装置
10：电路基板
11：基板用连接器
12：壳体模块
13：壳体
14：端子保持部
15：罩部
16：收纳凹部
17：收纳槽
18：吸附区域
19：重心
20：前侧卡止部
21：保护壁部
22：导槽
23：后侧卡止部
24：端子零件(金属构件)
25：压入部
26：基板连接部
27：腿部
28：导通用焊接接合部
29：固定零件(金属构件)
30：零件主体部
31：固定用焊接接合部
32：盖
33：周壁部
34：后壁部
35：侧壁部
36：后表面切口部(周面切口部)
37：分隔部
38：后侧卡止突起
39：侧面切口部(周面切口部)
40：导向肋
41：前侧卡止突起
42：上壁部
43：加强肋
44：移载用开口部
45：后缘开口部(上表面开口部)
46：侧缘开口部(上表面开口部)
47：装配凹部
48：装配槽
49：楔子
50：楔子主体部
51：盖用焊接接合部
52：模制成型体
53：盖内空间
54：浇口痕迹
55：盖内区域
56：盖外区域
60：盖

Claims (12)

1.一种电路基板装置，具备电路基板、设置于所述电路基板的盖及模制成型体、以及表面安装于所述电路基板的基板用连接器，
所述基板用连接器具有壳体和一体地装配于所述壳体的金属构件，
所述基板用连接器通过所述金属构件的焊接接合而表面安装于所述电路基板，
所述模制成型体由合成树脂材料构成，以将所述电路基板和所述金属构件焊接接合的状态包围所述电路基板和所述金属构件，
所述盖以配置成将所述金属构件包围的状态埋设于所述模制成型体。
2.根据权利要求1所述的电路基板装置，其中，
所述盖组装于所述壳体。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的电路基板装置，其中，
所述盖能相对于所述电路基板固定。
4.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的电路基板装置，其中，
在所述盖形成有上壁部，所述上壁部以夹着所述金属构件与所述电路基板对置的方式配置。
5.根据权利要求1至权利要求4中的任一项所述的电路基板装置，其中，
所述盖具有周壁部，所述周壁部夹着所述金属构件与所述壳体的外表面对置，
所述上壁部相对于所述周壁部的上端部直接相连。
6.根据权利要求4或权利要求5所述的电路基板装置，其中，
在所述上壁部形成有上表面开口部，该上表面开口部通过使俯视时与所述金属构件对应的区域开口而形成。
7.根据权利要求4至权利要求6中的任一项所述的电路基板装置，其中，
所述盖组装于所述壳体，
在所述上壁部形成有使所述壳体的上表面的吸附区域露出的移载用开口部。
8.根据权利要求7所述的电路基板装置，其中，
所述移载用开口部及所述吸附区域设定于在俯视时包括所述基板用连接器的重心在内的范围。
9.根据权利要求1至权利要求8中的任一项所述的电路基板装置，其中，
所述盖具有周壁部，所述周壁部夹着所述金属构件与所述壳体的外表面对置，
在所述周壁部中与所述电路基板接近的缘部形成有周面切口部。
10.根据权利要求1至权利要求9中的任一项所述的电路基板装置，其中，
所述金属构件包括在所述壳体的后方并列配置的多个端子零件，
所述多个端子零件相对于所述电路基板能导通地焊接接合，
所述盖具有后壁部，所述后壁部配置于所述多个端子零件的后方，
在所述后壁部形成有将相邻的所述端子零件之间分隔的分隔部。
11.根据权利要求1至权利要求10中的任一项所述的电路基板装置，其中，
所述盖配置于将所述模制成型体的外表面的浇口痕迹和所述金属构件连接的直线路径的中途。
12.一种基板用连接器，具备：
壳体；
金属构件，一体地装配于所述壳体；以及
盖，以与所述壳体之间将所述金属构件包围的方式配置，
所述金属构件通过焊接接合而表面安装于电路基板，与所述电路基板一起被模制成型体以紧贴状态包围，
所述盖埋设于所述模制成型体。
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