CN112234008B - 用于晶圆的夹取及传输机构、cmp抛光设备 - Google Patents

用于晶圆的夹取及传输机构、cmp抛光设备 Download PDF

Info

Publication number
CN112234008B
CN112234008B CN202010917267.2A CN202010917267A CN112234008B CN 112234008 B CN112234008 B CN 112234008B CN 202010917267 A CN202010917267 A CN 202010917267A CN 112234008 B CN112234008 B CN 112234008B
Authority
CN
China
Prior art keywords
clamping
driving
clamping jaw
bracket
wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010917267.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112234008A (zh
Inventor
李欢
刘福强
王鹏
李伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing Jingyi Precision Technology Co ltd
Original Assignee
Beijing Jingyi Precision Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing Jingyi Precision Technology Co ltd filed Critical Beijing Jingyi Precision Technology Co ltd
Priority to CN202010917267.2A priority Critical patent/CN112234008B/zh
Publication of CN112234008A publication Critical patent/CN112234008A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112234008B publication Critical patent/CN112234008B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67718—Changing orientation of the substrate, e.g. from a horizontal position to a vertical position
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
    • H01L21/30625—With simultaneous mechanical treatment, e.g. mechanico-chemical polishing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67796—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations with angular orientation of workpieces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Abstract

本发明提供的用于晶圆的夹取及传输机构、CMP抛光设备，属于晶圆传输技术领域，用于晶圆的夹取及传输机构包括：水平传输机构；垂直传输机构；旋转机构；夹持机构；所述夹持组件包括：对称设置的第一夹爪组和第二夹爪组，所述第一夹爪组具有竖直朝下设置的至少一个第一夹指，所述第二夹爪组上具有竖直朝下设置的对称的至少两个第二夹指；本发明的用于晶圆的夹取及传输机构，能够带动晶圆进行三自由度传输，实现晶圆在抛光区和清洗区之间进行转移和交换以及在抛光区的各载物台之间进行交换。

Description

用于晶圆的夹取及传输机构、CMP抛光设备
技术领域
本发明涉及晶圆传输技术领域，具体涉及一种用于晶圆的夹取及传输机构、CMP抛光设备。
背景技术
晶圆制造过程主要包括扩散(Thermal Process)、光刻(Photo-lithography)、刻蚀(Etch)、离子注入(Ion Implant)、薄膜生长(Dielectric Deposition)、化学机械抛光(CMP)、金属化(Metalization)七个相互独立的工艺流程，这些工艺流程都会有相对应的晶圆制造设备来完成芯片制造流程。
晶圆制造设备主要包括光刻机、刻蚀机、薄膜设备、扩散\离子注入设备、湿法设备、CMP抛光设备、过程检测七大类。其中，CMP抛光设备是一种集机械学、流体力学、材料化学、精细化工、控制软件等多领城最先进技术于一体的设备，是集成电路制造设备中较为复杂和研制难度较大的设备之一。
CMP抛光设备包括前端晶圆存储设备、抛光区和清洗区；在晶圆的整个的流转过程中，需要传输设备将晶圆在抛光区和清洗区之间进行转移和交换以及在抛光区的各载物台之间进行交换；同时，在传输设备的前端需要设置有夹取装置，对晶圆进行取放。
发明内容
因此，本发明提供一种用于晶圆的夹取及传输机构。
本发明还提供一种具有上述用于晶圆的夹取及传输机构的CMP抛光设备。
本发明提供的一种用于晶圆的夹取及传输机构，包括：
水平传输机构，具有水平滑轨平台、第一驱动块和第一驱动电机，所述第一驱动块在所述第一驱动电机的驱动下沿所述水平滑轨平台进行水平移动；
垂直传输机构，具有竖直滑轨平台、第二驱动块和第二驱动电机，所述竖直滑轨平台连接在所述第一驱动块上，所述第二驱动块在所述第二驱动电机的驱动下沿所述竖直滑轨平台进行竖直移动；
旋转机构，具有旋转轴、旋转座和第三驱动电机，所述旋转座连接在所述第二驱动块上，所述旋转轴竖直设置并可沿其自身轴线进行转动地连接在所述旋转座上，所述旋转轴在所述第三驱动电机的驱动下进行旋转；
夹持机构，具有悬臂和夹持组件，所述悬臂的一端连接在所述旋转轴上，所述悬臂的另一端与所述夹持组件连接；
所述夹持组件包括：对称设置的第一夹爪组和第二夹爪组，所述第一夹爪组具有竖直朝下设置的至少一个第一夹指，所述第二夹爪组上具有竖直朝下设置的对称的至少两个第二夹指。
作为优选方案，所述夹持组件还包括：
支架，与所述悬臂连接，并分别连接所述第一夹爪组和所述第二夹爪组；
夹爪驱动装置，连接在所述支架上，具有驱动所述第一夹爪组和所述第二夹爪组相互远离的驱动力；
弹性件，连接在所述支架上，具有驱动所述第一夹爪组和所述第二夹爪组相互靠近的偏压力。
作为优选方案，所述第一夹爪组包括：
第一夹指；
第一连杆，一端与所述第一夹指连接，另一端穿过所述支架与所述夹爪驱动装置连接；
第一弹簧，连接在所述第一连杆与所述支架之间，具有驱动所述第一连杆朝向支架内缩回的弹性力。
作为优选方案，所述第二夹爪组包括：
第二夹指；
第二连杆，一端与所述第二夹指连接，另一端穿过所述支架与所述夹爪驱动装置连接；
第二弹簧，连接在所述第二连杆与所述支架之间，具有驱动所述第二连杆朝向支架内缩回的弹性力。
作为优选方案，所述第一夹爪组和所述支架之间，以及所述第二夹爪组和所述支架之间分别设置有位置传感器。
作为优选方案，所述夹爪驱动装置为气缸、油缸或电动推杆，所述夹爪驱动装置的驱动端连接在所述第一夹爪组上，所述夹爪驱动装置的另一端连接在所述第二夹爪组上。
作为优选方案，所述水平传输机构的第一驱动块与所述第一驱动电机之间通过皮带连接。
作为优选方案，所述旋转机构的旋转轴与所述第三驱动电机之间通过同步带连接。
作为优选方案，所述旋转机构上设有角度传感器。
本发明还提供一种CMP抛光设备，包括上述任一项所述的用于晶圆的夹取及传输机构。
本发明技术方案，具有如下优点：
1.本发明提供的用于晶圆的夹取及传输机构，包括：水平传输机构、垂直传输机构、旋转机构和夹持机构；所述水平传输机构、垂直传输机构和旋转机构能够带动晶圆进行三自由度传输，实现晶圆在抛光区和清洗区之间进行转移和交换以及在抛光区的各载物台之间进行交换；所述夹持组件具有悬臂和夹持组件，所述夹持组件包括对称设置的第一夹爪组和第二夹爪组；所述第一夹爪组和第二夹爪组能够由一个驱动装置驱动，也可以由两个驱动装置驱动。
2.本发明提供的用于晶圆的夹取及传输机构，所述夹持组件包括：支架、夹爪驱动装置和弹性件；通过夹爪驱动装置带动第一夹爪组和第二夹爪组远离，通过弹性件带动第一夹爪组和第二夹爪组的相互靠近，实现对晶圆的夹取；通过弹性件的设置可以加快夹爪的闭合速度，提高工作效率。
3.本发明提供的用于晶圆的夹取及传输机构，所述夹爪驱动装置为气缸、油缸或者电动推杆，可以通过调整他们的压力控制晶圆的夹持力度，防止晶圆受损。
4.本发明提供的用于晶圆的夹取及传输机构，所述水平传输机构的第一驱动块和第一驱动电机之间通过皮带连接，其中水平方向传输距离比较长，采用皮带结构来实现高效精准的传输。
5.本发明提供的用于晶圆的夹取及传输机构，所述第一夹爪组和所述支架之间，以及所述第二夹爪组和所述支架之间分别设置有位置传感器；位置传感器分别能检测第一夹指和第二夹指打开的位置、夹到晶圆的位置、完全闭合的位置，从而能够检测第一夹指和第二夹指是否夹到晶圆。
6.本发明提供的用于晶圆的夹取及传输机构，所述旋转机构上设置有角度传感器；可以限制旋转机构的旋转角度，放置旋转超过360°。
7.本发明提供的CMP抛光设备，包括上述所述的用于晶圆的夹取及传输机构，因此具有上述任一项的优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的用于晶圆的夹取及传输机构的主视图。
图2为图1所示的旋转机构的立体结构示意图。
图3为图1所示的夹持机构的俯视图。
附图标记说明：
1、水平滑轨平台；2、第一驱动电机；3、竖直滑轨平台；4、第二驱动电机；5、旋转座；6、旋转轴；7、第三驱动电机；8、同步带；9、晶圆；10、悬臂；11、第一夹指；12、第一连杆；13、第一滑块；14、第一滑轨；15、位置传感器；16、第一弹簧；17、第二夹指；18、第二连杆；19、第二滑块；20、第二滑轨；21、第二弹簧；22、支架；23、夹爪驱动装置。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
实施例1
本实施例提供的用于晶圆9的夹取及传输机构，如图1所示，包括水平传输机构，水平传输机构上具有水平滑轨平台1，所述水平滑轨平台1上滑动设置有第一驱动块，所述第一驱动块在第一驱动电机2的驱动下沿所述水平滑轨平台进行水平移动；具体的，由于水平滑轨平台的传输距离长，第一驱动块与所述第一驱动电机2之间通过皮带连接，实现高效精准的传输，传输精度为±0.02mm。
在第一驱动块上连接有竖直滑轨平台3，所述竖直滑轨平台3上滑动设置有第二驱动块，所述第二驱动块在第二驱动电机4的驱动下沿所述竖直滑轨平台3进行竖直移动；
如图2所示，在第二驱动块上连接有旋转机构，具体的连接着旋转机构上的旋转座5，旋转座5上连接有旋转轴6，旋转轴6在第三驱动电机7的驱动下沿其自身轴线进行旋转，具体的，旋转轴6与第三驱动电机7之间通过同步带8连接，旋转轴6内部为中空结构，在旋转轴6内部布置线路和管路；同时，在旋转轴6上安装有角度传感器，限制θ向的摆动角度，防止旋转超过360°。
如图3所示，在下端连接有悬臂10，悬臂10的另一端与支架22，在支架22的两侧对称的设置有第一夹爪组和第二夹爪组；
第一夹爪组包括竖直朝下在支架22外侧设置的一个第一夹指11，所述第一夹指11用于抓取晶圆9，第一夹指11与第一连杆12的一端连接，第一连杆12的另一端穿过支架22与第一滑块13连接，第一滑块13与夹爪驱动装置23的驱动端连接，所述第一滑块13通过第一滑轨14实现与支架22的滑动连接；在支架22和第一滑块13之间设置有第一弹簧16，所述第一弹簧16具有驱动所述第一连杆12朝向支架22内缩回的弹性力；在第一滑轨14和支架22之间设置有位置传感器15；
第二夹爪组包括竖直朝下在支架22外侧设置的两个第二夹指17，所述第二夹指17用于抓取晶圆9，第二夹指17与第二连杆18的一端连接，第二连杆18的另一端穿过支架22与第二滑块19连接，第二滑块19与夹爪驱动装置23的本体连接，所述第二滑块19通过第二滑轨20实现与支架22的滑动连接；在支架22和第二滑块19之间设置有第二弹簧21，所述第二弹簧21具有驱动所述第二连杆18朝向支架22内缩回的弹性力；在第二滑轨20和支架22之间设置有位置传感器15；
作为可替换的实施方式，第一夹指11也可以设定为2个、3个等。
夹爪驱动装置23为气缸，通过气缸伸出推动端，带动第一滑块13和第二滑块19相互远离，带动第一夹指11和第二夹指17的相互远离，实现整个夹持组件的张开，准备对晶圆9进行抓取，抓取结束后，第一弹簧16和第二弹簧21处于压缩状态，弹性力驱动第一滑块13和第二滑块19相互靠近，带动第一夹指11和第二夹指17的相互靠近，抓取晶圆9。
作为可替换实施方式，夹爪驱动装置23也可以为油缸或者电动推杆。
位置传感器15分别能检测第一夹指11和第二夹指17打开的位置、夹到晶圆9的位置、完全闭合的位置，从而能够检测第一夹指11和第二夹指17是否夹到晶圆9。
使用方法及原理
将抛光区的晶圆9转移到清洗区，将夹持机构移动至晶圆9上方，开启气缸，推动第一夹指11和第二夹指17相互远离，通过第一弹簧16和第二弹簧21驱动第一夹指11和第二夹指17相互靠近，实现对晶圆9的抓取，并通过位置传感器15检测晶圆9是否准确的夹取到，即如果第一夹指11和第二夹指17到达完全闭合的位置，则没有夹取到晶圆9，需要对晶圆9进行重新夹取；如果已经夹取到晶圆9，则根据抛光区和清洗区的相对位置，通过第一驱动电机、第二驱动电机带动晶圆9沿水平滑轨平台和垂直传输机构进行水平方向和竖直方向的移动，并通过第三驱动电机7带动晶圆9进行旋转运动，最终到达清洗区的上方，开启气缸，实现晶圆9的放置。
实施例2
本实施例提供一种CMP抛光设备，包括实施例中所述的用于晶圆的夹取及传输机构。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (9)

1.一种用于晶圆的夹取及传输机构，其特征在于，包括：
水平传输机构，具有水平滑轨平台(1)、第一驱动块和第一驱动电机(2)，所述第一驱动块在所述第一驱动电机的驱动下沿所述水平滑轨平台进行水平移动；
垂直传输机构，具有竖直滑轨平台(3)、第二驱动块和第二驱动电机(4)，所述竖直滑轨平台连接在所述第一驱动块上，所述第二驱动块在所述第二驱动电机的驱动下沿所述竖直滑轨平台进行竖直移动；
旋转机构，具有旋转轴(6)、旋转座(5)和第三驱动电机(7)，所述旋转座(5)连接在所述第二驱动块上，所述旋转轴(6)竖直设置并可沿其自身轴线进行转动地连接在所述旋转座(5)上，所述旋转轴(6)在所述第三驱动电机(7)的驱动下进行旋转；
夹持机构，具有悬臂(10)和夹持组件，所述悬臂(10)的一端连接在所述旋转轴(6)上，所述悬臂(10)的另一端与所述夹持组件连接；
所述夹持组件包括：对称设置的第一夹爪组和第二夹爪组，所述第一夹爪组具有竖直朝下设置的至少一个第一夹指(11)，所述第二夹爪组上具有竖直朝下设置的对称的至少两个第二夹指(17)；
所述夹持组件还包括：
支架(22)，与所述悬臂(10)连接，并分别连接所述第一夹爪组和所述第二夹爪组；
夹爪驱动装置(23)，连接在所述支架(22)上，所述夹爪驱动装置(23)的驱动端连接在所述第一夹爪组上，所述夹爪驱动装置(23)的另一端连接在所述第二夹爪组上，所述夹爪驱动装置(23)具有驱动所述第一夹爪组和所述第二夹爪组相互远离的驱动力；
弹性件，连接在所述支架(22)上，具有驱动所述第一夹爪组和所述第二夹爪组相互靠近的偏压力。
2.根据权利要求1所述的用于晶圆的夹取及传输机构，其特征在于，所述第一夹爪组包括：
第一夹指(11)；
第一连杆(12)，一端与所述第一夹指(11)连接，另一端穿过所述支架(22)与所述夹爪驱动装置(23)连接；
第一弹簧(16)，连接在所述第一连杆(12)与所述支架(22)之间，具有驱动所述第一连杆(12)朝向支架(22)内缩回的弹性力。
3.根据权利要求1所述的用于晶圆的夹取及传输机构，其特征在于，所述第二夹爪组包括：
第二夹指(17)；
第二连杆(18)，一端与所述第二夹指(17)连接，另一端穿过所述支架(22)与所述夹爪驱动装置(23)连接；
第二弹簧(21)，连接在所述第二连杆(18)与所述支架(22)之间，具有驱动所述第二连杆(18)朝向支架(22)内缩回的弹性力。
4.根据权利要求1所述的用于晶圆的夹取及传输机构，其特征在于，所述第一夹爪组和所述支架(22)之间，以及所述第二夹爪组和所述支架(22)之间分别设置有位置传感器(15)。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的用于晶圆的夹取及传输机构，其特征在于，所述夹爪驱动装置(23)为气缸、油缸或电动推杆。
6.根据权利要求1-4中任一项所述的用于晶圆的夹取及传输机构，其特征在于，所述水平传输机构的第一驱动块与所述第一驱动电机之间通过皮带连接。
7.根据权利要求1-4中任一项所述的用于晶圆的夹取及传输机构，其特征在于，所述旋转机构的旋转轴(6)与所述第三驱动电机(7)之间通过同步带(8)连接。
8.根据权利要求1-4中任一项所述的用于晶圆的夹取及传输机构，其特征在于，所述旋转机构上设有角度传感器。
9.一种CMP抛光设备，其特征在于，包括权利要求1-8中任一项所述的用于晶圆的夹取及传输机构。
CN202010917267.2A 2020-09-03 2020-09-03 用于晶圆的夹取及传输机构、cmp抛光设备 Active CN112234008B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010917267.2A CN112234008B (zh) 2020-09-03 2020-09-03 用于晶圆的夹取及传输机构、cmp抛光设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010917267.2A CN112234008B (zh) 2020-09-03 2020-09-03 用于晶圆的夹取及传输机构、cmp抛光设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112234008A CN112234008A (zh) 2021-01-15
CN112234008B true CN112234008B (zh) 2023-05-30

Family

ID=74116940

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010917267.2A Active CN112234008B (zh) 2020-09-03 2020-09-03 用于晶圆的夹取及传输机构、cmp抛光设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112234008B (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112992746B (zh) * 2021-01-31 2022-03-11 江苏亚电科技有限公司 一种晶圆清洗设备传输机构的定位装置及定位方法
CN112904054A (zh) * 2021-02-04 2021-06-04 上海泽丰半导体科技有限公司 夹爪式探针夹具及探针夹持设备
CN112904053A (zh) * 2021-02-04 2021-06-04 上海泽丰半导体科技有限公司 探针夹具及探针插持设备
CN213184234U (zh) * 2021-03-19 2021-05-11 台湾积体电路制造股份有限公司 晶圆载具的开合装置
CN113838781A (zh) * 2021-09-23 2021-12-24 苏州博康智能科技有限公司 晶圆取送装置
CN114695227B (zh) * 2022-03-29 2023-02-03 苏州矽行半导体技术有限公司 一种载台系统及采用该载台系统的晶圆驱动方法
CN115132623A (zh) * 2022-06-20 2022-09-30 北京烁科精微电子装备有限公司 一种晶圆研磨抛光装置及传输方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1676285A (zh) * 2004-04-02 2005-10-05 株式会社爱发科 移送装置及其控制方法以及真空处理装置
CN102935942A (zh) * 2011-08-16 2013-02-20 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 电控操作器
CN103177992A (zh) * 2011-12-26 2013-06-26 东京毅力科创株式会社 搬送装置和搬送方法
CN103247557A (zh) * 2012-02-13 2013-08-14 株式会社安川电机 搬运装置
JP2015061035A (ja) * 2013-09-20 2015-03-30 日本エレクトロセンサリデバイス株式会社 ウェーハ保持装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1676285A (zh) * 2004-04-02 2005-10-05 株式会社爱发科 移送装置及其控制方法以及真空处理装置
CN102935942A (zh) * 2011-08-16 2013-02-20 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 电控操作器
CN103177992A (zh) * 2011-12-26 2013-06-26 东京毅力科创株式会社 搬送装置和搬送方法
CN103247557A (zh) * 2012-02-13 2013-08-14 株式会社安川电机 搬运装置
JP2015061035A (ja) * 2013-09-20 2015-03-30 日本エレクトロセンサリデバイス株式会社 ウェーハ保持装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN112234008A (zh) 2021-01-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112234008B (zh) 用于晶圆的夹取及传输机构、cmp抛光设备
KR100915509B1 (ko) 얼라이너 장치
KR101475421B1 (ko) 독립적으로 움직임가능한 다중 관절형 아암들을 구비한 기판 이송 장치
EP3241655A1 (en) Unequal link scara arm
WO2002018107A9 (en) Edge grip aligner with buffering capabilities
WO2006095569A1 (ja) ロードポートおよびロードポートの制御方法
KR20030074374A (ko) 박판재의 이동적재방법 및 장치
US20090196724A1 (en) Edge contact gripper
CN101154610A (zh) 搬运校准装置及应用该装置的晶片传输系统
US9620401B2 (en) Pre-aligner apparatus
CN102292275A (zh) 用于分离切片晶片的方法和设备
WO1997010079A1 (en) Concentric dual elbow
CN108098794B (zh) 机械手臂及其晶圆传送装置与晶圆检测机台
CN101090087A (zh) 用于晶片的夹紧装置
KR100889040B1 (ko) 반도체 다이본딩 장비의 플리퍼
CN218313535U (zh) 机械手
CN219958962U (zh) 一种定位翻转设备及生产设备
CN220516829U (zh) 旋转臂及半导体检测设备
CN217076175U (zh) 上下料装置
CN216180521U (zh) 一种同时具有夹爪及移液功能的机械手结构
KR20050069157A (ko) 웨이퍼 그립 로봇
CN217920296U (zh) 一种自动夹取移载装置
CN117080155B (zh) 晶圆检测用多自由度移动装置
CN213622224U (zh) 一种晶圆片显影机的定位机构
KR102386337B1 (ko) 다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information

Address after: 100176 101, floor 2, building 2, No. 1, Taihe Third Street, economic and Technological Development Zone, Daxing District, Beijing

Applicant after: Beijing Jingyi Precision Technology Co.,Ltd.

Address before: No.1, Taihe Third Street, economic and Technological Development Zone, Daxing District, Beijing, 100176

Applicant before: Beijing ShuoKe precision electronic equipment Co.,Ltd.

CB02 Change of applicant information
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant