CN102935942A - 电控操作器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电控操作器。该电控操作器包含与基盘耦接的第一爪组和第二爪组。所述第一爪组中的爪被配置为能够协同地抓取物体并且能够协同地松开物体,所述第二爪组中的爪被配置为能够协同地抓取物体并且能够协同地松开物体,并且在所述第一爪组和第二爪组中的一组协同地抓取物体时,另一组处于松开物体的状态。所述第一爪组和第二爪组被配置为从所述基盘的同一表面侧放入和取出物体。通过本发明,由于第一爪组合第二爪组从基盘的同一表面侧放入和取出物体,因此避免了操作中的基盘翻转。
Description
技术领域
本发明涉及电控操作器。更特别地,本发明涉及用于抓取和松开物体的电控操作器。
背景技术
在半导体加工工艺中,经常使用电控操作器来抓取和松开物体。例如,所述电控操作器可被配置为将物体放入一个处理室中,并且,在该物体在该处理室中被处理之后将处理后的物体取出。
处理前的物体和处理后的物体可能具有不同的性质(例如,不同的清洁程度、不同的涂层等)。为了不使处理前的物体和处理后的物体相互污染,在现有技术中提出了图1a和1b所示出的电控操作器。
图1a示出了现有技术的电控操作器100的示意性透视图。所述电控操作器100具有基盘110。基盘110与第一爪组101(在图1中以带阴影的方式表示)和第二爪组102(在图1中以不带阴影的方式表示)耦接。图1b示出了沿图1a的C-C’线所取的截面图。如图1a和1b所示,第一爪组101被设置为从基盘110的第一表面111侧抓取物体,而第二爪组102被设置为从基盘110的与第一表面111相反的第二表面112侧抓取物体。
在该电控操作器100的工作中,所述第一爪组101被配置为将物体放入处理室中,而在该物体在该处理室中被处理之后,基盘110翻转,由另一侧的第二爪组102将处理后的物体取出。由此,处理前的物体和处理后的物体由不同的爪组进行取放,避免了处理前的物体和处理后的物体之间的相互污染。所述物体例如可以是晶片。
发明内容
然而,根据图1a所示的现有技术,对于每个处理室的处理,放入和取出物体需要分别使用在第一表面111侧进行取放的第一爪组101和在第二表面112侧进行取放的第二爪组102。因此,为了交替使用第一爪组101和第二爪组102,基盘110需要频繁翻转180°,用于驱动基盘以使其翻转的马达(未示出)也需要频繁工作。这导致所使用的零件磨损严重且寿命缩短而需要频繁更换零件。
因此,需要一种新的技术来解决上述现有技术中存在的技术问题。
根据本发明的第一方面,本发明提供一种电控操作器,该电控操作器包括:基盘;与基盘耦接的第一爪组,所述第一爪组包括至少三个爪,所述第一爪组中的爪被配置为能够协同地抓取物体并且能够协同地松开物体;与基盘耦接的第二爪组,所述第二爪组包括至少三个爪,所述第二爪组中的爪被配置为能够协同地抓取物体并且能够协同地松开物体;其中,所述第一爪组和第二爪组被分别地控制,使得在所述第一爪组和第二爪组中的一组协同地抓取物体时,另一组处于松开物体的状态,以及所述第一爪组和第二爪组被配置为从所述基盘的同一表面侧抓取物体。
根据一种实施方式,所述第一爪组中的爪与所述第二爪组中的爪可以被交替地布置在所述基盘上。
根据一种实施方式,所述爪可以围绕所述基盘被布置,所述第一爪组中的相邻爪之间可以具有相等的角度,所述第二爪组中的相邻爪之间可以具有相等的角度。
根据一种实施方式,所述第一爪组和第二爪组中的每一个可以被配置为通过回缩而协同地抓取物体并且通过伸出而协同地松开物体。
根据一种实施方式,所述爪中的每一个可以经由相应的气缸与所述基盘耦接,并且可以包括与该气缸相连的爪臂,此外,取决于所述爪臂在气缸中的位置,相应的爪可以处于回缩状态或者伸出状态。
根据一种实施方式,该电控操作器还可以包括:阀,所述阀被配置为控制所述爪臂在气缸中的位置;和控制器,被配置为利用控制信号来控制所述阀,以便控制所述爪臂在气缸中的位置。
根据一种实施方式,每个所述爪臂与所述基盘之间连接有弹性部件。
根据一种实施方式,所述阀具有第一通路和第二通路,所述第一通路用来控制所述第一爪组中的爪的爪臂在气缸中的位置,所述第二通路用来控制所述第二爪组中的爪的爪臂在气缸中的位置。
根据一种实施方式,所述阀可以是电磁阀。
根据一种实施方式,所述爪中的每一个可以具有爪末端,所述爪末端在基盘侧具有凹陷。
根据一种实施方式,该电控操作器还可以包括爪臂位置传感器,所述爪臂位置传感器中的每一个可以与一个爪臂对应,用于感测该爪臂在气缸中的位置。
根据一种实施方式,该电控操作器还可以包括告警装置,当所述爪臂位置传感器感测的爪臂在气缸中的位置与所述控制信号所指示的爪臂在气缸中的位置不一致时,所述告警装置能够发出告警信号。
根据一种实施方式,所述基盘可以具有圆形形状,所述第一爪组可以包括三个爪,所述第二爪组可以包括三个爪,所述爪中的每一个可以沿所述基盘的径向延伸,并且,所述物体可以是晶片。
根据本发明的电控操作器,由于全部爪组均从所述基盘的同一表面侧抓取物体(放入和取出物体),因此对于各处理室,放入(松开)和取出(抓取)物体均在基盘的同一表面侧进行,避免了基盘110的翻转。
进一步地,由于基盘110不必反转,从而减轻了诸如马达之类的零件的损坏,以避免零件的频繁更换。
进一步地,根据本发明的一些优选方式,在电控操作器的基盘上最少可以仅使用6个爪而非图1a所示的现有技术中使用的12个爪。由此,可减少零件成本。
通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述,本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
构成说明书的一部分的附图描述了本发明的实施例,并且连同说明书一起用于说明本发明的原理。
在附图中,通过举例的方式而不是通过限制的方式图示了本发明。参照附图根据下面的详细描述,可以更加清楚地理解本发明。其中:
图1a示出了现有技术的电控操作器的示意性透视图。
图1b示出了沿图1a的C-C’线所取的截面图。
图2是示出根据本公开的第一实施例的电控操作器的示意图。
图3示出根据第一实施例的示例性实施方式的沿图2中的A-A’线所取的截面图。
图4示出了用于说明根据第一实施例的电控操作器的一种示例性操作的示意图。
图5示出了用于说明根据第一实施例的电控操作器的该示例性操作的示意图。
图6是示出用于说明根据第一实施例的电控操作器的一种示例性驱动方式的示意图。
图7示出本公开的第二实施例的电控操作器的示意图。
图8示出本公开的第三实施例的电控操作器的示意图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本公开的各种示例性实施例。应注意到:除非另外明确说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
在以下的描述中,出于说明的目的而阐述了大量的具体细节以便提供对本发明的更透彻的理解。但是很显然,可以在缺少这些具体细节中的一个或多个的情况下实施本发明。此外,为了避免过于冗长的描述掩盖、混淆或模糊本发明的实质,不详细描述已公知的结构和设备。
同时,应当明白,为了便于描述,附图中所示出的各个部分的尺寸并不一定是按照实际的比例关系绘制的。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为专利说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有示例中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。
此外,应注意到:相似的标号和字母在附图中表示类似项,因此一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
在本发明中,术语“连接”和“通信”不仅包含直接连接和直接通信,也包含经由其它部件进行的连接和通信。
图2是示出根据本公开的第一实施例的电控操作器200的示意图。如图2所示,电控操作器200具有基盘210。基盘210与第一爪组201(在图2中以带阴影的方式表示)和第二爪组202(在图2中以不带阴影的方式表示)耦接。第一爪组201和第二爪组202可以被大致设置在同一个平面上,但是本发明并不限于此。
在该电控操作器200的工作中,所述第一爪组201可被配置为协同地将物体放入处理室中,而在该物体在该处理室中被处理之后,基盘210无需翻转,由第二爪组202协同地将处理后的物体取出。由此,处理前的物体和处理后的物体由不同的爪组进行取放,避免了处理前的物体和处理后的物体之间的相互污染。所述物体例如可以是晶片。各爪组中的爪可具有类似或相同的结构。
更具体地,第一爪组201可包括至少三个爪,并且,第一爪组201中的爪被配置为能够协同地抓取物体并且能够协同地松开物体。类似地,第二爪组202可包括至少三个爪,并且,第二爪组202中的爪被配置为能够协同地抓取物体并且能够协同地松开物体。其中,第一爪组201和第二爪组202被分别地控制,使得在所述第一爪组201和第二爪组202中的一组协同地抓取物体时,另一组处于松开物体的状态(伸出的状态)。要指出的是,根据本发明的第一爪组201和第二爪组202被配置为从所述基盘210的同一表面侧抓取物体(即,放入和取出物体)。
根据一种实施方式,所述爪可被布置为围绕所述基盘。为了更加可靠地抓取物体,第一爪组201中的爪与第二爪组202中的爪可以被交替地布置在基盘210上。然而,取决于要被抓放的物体的性质和爪的形状,也可采用其他的爪组布置方式。例如,可连续布置第一爪组中的爪并且连续布置第二爪组中的爪。
在图2示出的实施例所示的例子中,基盘具有圆形形状,并且,每一个爪沿基盘210的圆周布置并且沿基盘210的径向延伸。优选地,第一爪组201中的相邻爪之间可具有相等的角度,第二爪组202中的相邻爪之间可具有相等的角度。在图2所示的每个爪组具有3个爪的情况下,所述相等的角度为120°。然而,即使爪组中的相邻爪不具有相等的角度也是可以的。
图3示出根据第一实施例的一种示例性实施方式的沿图2中的A-A’线所取的截面图。
如图3所示,第一爪组的爪具有爪末端201a,第二爪组的爪具有爪末端202a。爪末端201a和202a在面向基盘的侧具有凹陷,所述凹陷可用于抓取物体(在图3中用竖线阴影绘出)。虽然图3中示出的凹陷具有V字形,但是取决于要抓取的物体的形状,该凹陷也可具有圆弧面形状或柱面形状等。图3示出了第一爪组201抓取物体而第二爪组202处于松开状态的例子。在此例子中,第一爪组201中的爪缩回从而通过卡住物体的边缘而协同地抓取物体,第二爪组202中的爪松开从而不接触物体。
虽然图3的截面图仅图示了第一爪组201中的一个爪和第二爪组202中的一个爪,但是各相应爪组中的其它爪也可具有类似或相同的构造。
图4和图5示出了用于说明根据第一实施例的电控操作器的一种示例性操作的示意图。如图4和图5所示,第一爪组201的爪具有爪末端201a、爪臂201b和气缸201c。类似地,第二爪组202的爪具有爪末端202a、爪臂202b和气缸202c。虽然图4中仅对两个爪标出爪的结构,但是各爪组中的其它爪也可具有类似或相同的结构。根据此示例性操作,第一爪组201和第二爪组202中的每一个被配置为通过回缩而协同地抓取物体并且通过伸出而协同地松开物体。
图4示出利用第一爪组201抓取物体时的状态。在图4中,虚线的圆形表示被抓取的物体。如图4所示,在利用第一爪组201抓取物体时,第一爪组201中的所有爪均缩回,从而第一爪组201中的爪可通过以爪末端201a上的凹陷卡住物体的边缘而抓取物体。另一方面,在利用第一爪组201抓取物体时,第二爪组202中的爪均处于松开状态,从而第二爪组202中的爪的爪末端不接触物体。
图5示出利用第二爪组202抓取物体时的状态。在图5中,虚线的圆形表示被抓取的物体。如图5所示,在利用第二爪组202抓取物体时,第二爪组202中的所有爪均缩回,从而第二爪组202中的爪202a可通过以爪末端202a上的凹陷卡住物体的边缘而抓取物体。另一方面,在利用第二爪组202抓取物体时,第一爪组201中的爪均处于松开状态,从而第一爪组201中的爪的爪末端201a不接触物体。
根据此示例性操作方式,所述爪中的每一个可经由相应的气缸与基盘耦接,并且所述爪包括与该气缸相连的爪臂。取决于所述爪臂在气缸中的位置,相应的爪处于回缩状态或者伸出状态。
图6是示出用于说明根据本公开的第一实施例的电控操作器的一种示例性驱动方式的示意图。请注意,图6中示出的驱动方式仅是示例性的。只要能够分别驱动根据本公开的第一爪组201和第二爪组202的伸出(松开物体)和缩回(抓取物体),也可采用其他驱动方式和/或驱动装置。
如图6所示,第一爪组201的爪可如上所述包含爪末端201a、爪臂201b和气缸201c。在爪臂201b与基盘210之间可连接有弹性部件(例如弹簧),从而爪臂201b可在气缸201c中(沿图中的左右方向)往复运动。气缸201c可与设置在基盘内的用于第一爪组201的管道611连通。类似地,第二爪组202的爪可如上所述包含爪末端202a、爪臂202b和气缸202c。在爪臂202b与基盘210之间可连接有弹性部件(例如弹簧),从而爪臂202b可在气缸202c中(沿图中的左右方向)往复运动。气缸202c可与设置在基盘内的用于第二爪组202的管道612连通。管道611与第一爪组201的所有爪的气缸201c连通以使得爪臂201b能够以相同方式移动,管道612与第二爪组202的所有爪的气缸202c连通以使得爪臂202b能够以相同方式移动。
如图6所示,电控操作器200还可包括阀650和控制器630。所述阀650可被配置为控制各爪臂在气缸中的位置。基盘210中的管道611和管道612与阀连接。所述阀650可以是电控阀,其可包括储气部件620、阀门622和621以及分别与所述阀门相连的第一通路631和第二通路632。所述第一通路631用来控制所述第一爪组201中的爪的爪臂在气缸中的位置,并且,所述第二通路632用来控制所述第二爪组202中的爪的爪臂在气缸中的位置。具体地,管道611经由阀650的用于控制第一通路631的阀门621与阀650的储气部件620连接,管道612经由阀650的用于控制第二通路632的阀门622与阀650的储气部件620连接。控制器630被配置为利用控制信号来控制阀650,以便控制爪臂在气缸中的位置。更具体地,控制器630可被配置为控制阀门621和622的打开与关闭。所述控制器630可与阀650有线通信或无线通信。所述控制器630可位于阀650的附近或者位于阀650的远程位置。可以以人工方式向所述控制器实时输入命令,也可将命令序列事先存储在控制器中使得控制器按照命令序列自动工作。根据本公开的驱动方式,控制器630可向阀650发出阀门621打开并且阀门622关闭的控制信号、阀门621关闭并且阀门622打开的控制信号、或者阀门621和阀门622均关闭的控制信号。更具体地,在第一爪组201要抓取物体且第二爪组202要处于松开状态的情况下,控制器发出使阀门621关闭并且使阀门622打开的控制信号。在第二爪组202要抓取物体且第一爪组201要处于松开状态的情况下,控制器发出使阀门622关闭并且使阀门621打开的控制信号。在第一爪组201和第二爪组202中的任一个需要松开物体的情况下或者在电控操作器处于不工作的状态的情况下,控制器发出使阀门622和阀门621均打开的控制信号。在操作中,阀门622和阀门621不同时关闭。
如上所述,所述阀650被配置为能够根据控制器的控制信号来控制爪臂201b和202b在气缸201c和202c中的位置。
更具体地,当控制器控制阀650以使得阀门621打开时,第一通路631连通,管道611中的气压增大,气缸臂201b伸出,从而使得第一爪组201处于松开物体的状态。当控制器控制阀650以使得阀门621关闭时,第一通路631关闭,管道611中的气压减小,气缸臂201b由于弹性部件的弹力而缩回,从而使得第一爪组201抓取物体。
类似地,当控制器控制阀650以使得阀门622打开时,第二通路632连通,管道612中的气压增大,气缸臂202b伸出,从而使得第二爪组202处于松开物体的状态。当控制器控制阀650以使得阀门622关闭时,第二通路632关闭,管道612中的气压减小,气缸臂202b由于弹性部件的弹力而缩回,从而使得第二爪组202抓取物体。
虽然以上描述了利用电控阀来控制各爪组的伸出(松开物体)和缩回(抓取物体),但是也可使用任何其他类型的阀(例如液压阀、气控阀),只要能够控制爪臂在气缸中的位置即可。此外,虽然以上描述了利用阀来控制各爪组的伸出(松开物体)和缩回(抓取物体),但是也可以使用其它已知的手段(例如马达)。
根据一种示例性实施方式,爪臂上可设置有爪臂位置传感器。爪臂位置传感器中的每一个与一个爪臂对应,用于感测该爪臂在气缸中的位置。第一爪组201的每个爪的爪臂位置传感器可如图6所示那样包含用于感测爪臂的第一位置的第一位置传感器201d和用于感测爪臂的第二位置的第二位置传感器201e。类似地,第二爪组202的每个爪的爪臂位置传感器可如图6所示那样包含用于感测爪臂的第一位置的第一位置传感器202d和用于感测爪臂的第二位置的第二位置传感器202e。上述的第一位置可以是爪臂处于缩回状态时爪臂的(与弹性部件相连的)末端的位置或其附近位置范围(第一位置范围),上述的第二位置可以是爪臂处于松开状态时爪臂的(与弹性部件相连的)末端的位置或其附近位置范围(第二位置范围)。第一位置传感器可在感测到爪臂末端处于第一位置(或第一位置范围内)时输出感测信号。第二位置传感器可在感测到爪臂末端处于第二位置(或第二位置范围内)时输出感测信号。
虽然以上结合图6描述了爪臂位置传感器包含第一位置传感器和第二位置传感器的例子,但是爪臂位置传感器可以仅包含一个传感器,该传感器用于输出表示爪臂位置的信号。此处的位置传感器可以是任何已知的位置传感器,例如检测爪臂末端对光线阻挡的光传感器、检测爪臂附近磁场变化的磁感应传感器等。
除了爪、具有管道的基盘和阀以外,电控操作器200还可包括爪臂位置指示器(未示出)。所述爪臂位置指示器中的每一个可与一个爪臂对应,用于指示通过相应的爪臂位置传感器感测到的该爪臂在气缸中的位置。爪臂位置指示器可采用各种现有技术,例如可以利用灯泡的点亮和熄灭来表示爪臂在气缸中的位置(第一位置或第二位置),或者可以利用不同颜色的发光二极管的导通来表示该爪臂在气缸中的位置。爪臂位置指示器可与爪臂位置传感器集成在一起。
根据一种实施方式,电控操作器200可包括告警装置640。在这种情况下,爪臂位置传感器的感测结果可通过有线或无线的方式而传送到控制器630。控制器630可将接收到的感测结果与所发出的控制信号进行比较。当至少一个爪臂位置传感器感测的爪臂在气缸中的位置与前述的控制信号所指示的爪臂在气缸中的位置不一致时,控制器630指示告警装置640以发出告警信号。优选地,在控制信号发出预定时间之后仍有至少一个爪臂位置传感器感测的爪臂在气缸中的位置与控制信号所指示的爪臂在气缸中的位置不一致时,告警装置640发出告警信号。该预定时间可根据具体应用而事先设定。例如,该预定时间可以是爪臂响应气缸中的气压改变而从第一位置移动到第二位置所需要花费的时间。此外,优选地,如果在没有发出控制信号的情况下爪臂的位置改变,则告警装置640发出告警信号。
告警装置640可以是能够发出告警声音的发生器,也可以是发出告警颜色的灯泡或发光二极管等。虽然图6示出告警装置640位于阀650附近,但是告警装置640也可位于控制器630附近。通过爪臂位置传感器、爪臂位置指示器和/或告警装置,操作员能够直观地获知各爪臂的位置,并且在电控操作器的操作与控制信号不一致的情况下,能够及时获知该情况。
以上参照图2-6描述了根据本公开的第一实施例的电控操作器200及其示例性操作和驱动方式。虽然图2中示出第一爪组201和第二爪组202中的每一个均具有三个爪,但是本发明不限于此。第一爪组201和第二爪组202中的每一个也可具有多于三个的爪。虽然图2中示出适于取放圆形物体(例如晶片)的电控操作器200的配置,但是本发明不限于此。可取决于要被取放的物体的形状来设计基盘210的形状以及各爪的布置方式。
图7示出本公开的第二实施例的电控操作器700的示意图。在本实施例中,要被取放的物体是正方形(如图7中的虚线方框所示),因此基盘210也为正方形,第一爪组201和第二爪组202中的每一个可包含四个爪。正方形基盘210的每条边上都布置有一个第一爪组201的爪和一个第二爪组202的爪,如图7所示。图7示出了由第一爪组201抓取着物体时的状态。
第二实施例中的电控操作器700除了基盘的形状和爪的布置方式不同以外,爪的结构、爪组的操作以及电控操作器的驱动方式均可与第一实施例中的相同。
图8示出本公开的第三实施例的电控操作器800的示意图。在本实施例中,要被取放的物体是矩形(如图8中的虚线矩形框所示),并且基盘210也为矩形。第一爪组201和第二爪组202中的每一个可包含如图8所示那样布置的六个爪。图8示出了由第一爪组201抓取着物体时的状态。
第三实施例中的电控操作器800除了基盘的形状和爪的布置方式不同以外,爪的结构、爪组的操作以及电控操作器的驱动方式均可与第一实施例中的相同。
根据本发明的电控操作器,由于全部爪组均从所述基盘的同一表面侧抓取物体(即,放入和取出物体),因此对于各处理室,放入和取出物体均在基盘的同一表面侧进行,避免了基盘的翻转,从而也避免了频繁更换零件。
进一步地,根据本发明的一些优选方式,在电控操作器的基盘上最少可以仅使用6个爪而非图1a所示的现有技术中使用的12个爪。由此,可减少零件成本。
要注意,虽然一些附图中示出了电控操作器抓取物体或松开物体时的状态,但是物体并不是电控操作器的一部分。
虽然已经通过示例对本发明的一些特定实施例进行了详细说明,但是本领域的技术人员应该理解,以上示例仅是为了进行说明,而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解,可在不脱离本发明的范围和精神的情况下,对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。
Claims (13)
1.一种电控操作器,包括:
基盘;
与基盘耦接的第一爪组,所述第一爪组包括至少三个爪,所述第一爪组中的爪被配置为能够协同地抓取物体并且能够协同地松开物体;
与基盘耦接的第二爪组,所述第二爪组包括至少三个爪,所述第二爪组中的爪被配置为能够协同地抓取物体并且能够协同地松开物体;
其中,所述第一爪组和第二爪组被分别地控制,使得在所述第一爪组和第二爪组中的一组协同地抓取物体时,另一组处于松开物体的状态,以及
所述第一爪组和第二爪组被配置为从所述基盘的同一表面侧抓取物体。
2.如权利要求1所述的电控操作器,其中
所述第一爪组中的爪与所述第二爪组中的爪被交替地布置在所述基盘上。
3.如权利要求1所述的电控操作器,其中
所述爪围绕所述基盘被布置,所述第一爪组中的相邻爪之间具有相等的角度,所述第二爪组中的相邻爪之间具有相等的角度。
4.如权利要求1所述的电控操作器,其中
所述第一爪组和第二爪组中的每一个被配置为通过回缩而协同地抓取物体并且通过伸出而协同地松开物体。
5.如权利要求4所述的电控操作器,其中
所述爪中的每一个经由相应的气缸与所述基盘耦接,并且包括与该气缸相连的爪臂,以及
取决于所述爪臂在气缸中的位置,相应的爪处于回缩状态或者伸出状态。
6.如权利要求5所述的电控操作器,还包括:
阀,所述阀被配置为控制所述爪臂在气缸中的位置;和
控制器,被配置为利用控制信号来控制所述阀,以便控制所述爪臂在气缸中的位置。
7.如权利要求5所述的电控操作器,其中
每个所述爪臂与所述基盘之间连接有弹性部件。
8.如权利要求6所述的电控操作器,其中
所述阀具有第一通路和第二通路,所述第一通路用来控制所述第一爪组中的爪的爪臂在气缸中的位置,所述第二通路用来控制所述第二爪组中的爪的爪臂在气缸中的位置。
9.如权利要求6所述的电控操作器,其中
所述阀是电磁阀。
10.如权利要求1所述的电控操作器,其中
所述爪中的每一个具有爪末端,所述爪末端在基盘侧具有凹陷。
11.如权利要求6所述的电控操作器,还包括:
爪臂位置传感器,所述爪臂位置传感器中的每一个与一个爪臂对应,用于感测该爪臂在气缸中的位置。
12.如权利要求11所述的电控操作器,还包括:
告警装置,当所述爪臂位置传感器感测的爪臂在气缸中的位置与所述控制信号所指示的爪臂在气缸中的位置不一致时,所述告警装置能够发出告警信号。
13.如权利要求1-12中的任一项所述的电控操作器,其中
所述基盘具有圆形形状,所述第一爪组包括三个爪,所述第二爪组包括三个爪,所述爪中的每一个沿所述基盘的径向延伸,并且,所述物体是晶片。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201110234386.9A CN102935942B (zh) | 2011-08-16 | 2011-08-16 | 电控操作器 |
US13/326,011 US8556318B2 (en) | 2011-08-16 | 2011-12-14 | Electric-controlled operator |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201110234386.9A CN102935942B (zh) | 2011-08-16 | 2011-08-16 | 电控操作器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102935942A true CN102935942A (zh) | 2013-02-20 |
CN102935942B CN102935942B (zh) | 2015-03-04 |
Family
ID=47694878
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201110234386.9A Active CN102935942B (zh) | 2011-08-16 | 2011-08-16 | 电控操作器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8556318B2 (zh) |
CN (1) | CN102935942B (zh) |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |