CN112233559A

CN112233559A - 显示面板及显示面板制造方法

Info

Publication number: CN112233559A
Application number: CN202011188789.XA
Authority: CN
Inventors: 薛飞
Original assignee: Yungu Guan Technology Co Ltd
Current assignee: Yungu Guan Technology Co Ltd
Priority date: 2020-10-30
Filing date: 2020-10-30
Publication date: 2021-01-15
Anticipated expiration: 2040-10-30
Also published as: CN112233559B

Abstract

本发明实施例所提供的显示面板及显示面板制造方法，在显示面板位于第一挡墙和第二挡墙之间的第一区域以及位于第二挡墙和第三挡墙之间的第二区域均设置粘合加强结构，当撕掉支撑膜的保护膜时，粘合加强结构能够加强封装结构和阵列基板之间的粘合强度，避免在撕膜过程中因封装结构和阵列基板之间的粘合强度较低而导致封装结构在撕膜产生的外力的作用下从阵列基板上剥落，进而避免封装结构的剥落现象从非显示区域延伸到显示区域，确保各膜层结构的稳定性。进一步地，能够避免封装结构从显示区域的OLED层上剥落，进而避免显示面板在后续的模组点屏测试中出现的黑斑不良的问题。

Description

显示面板及显示面板制造方法

技术领域

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种显示面板及显示面板制造方法。

背景技术

在柔性屏体的制造过程中，柔性屏体会在激光剥离后产生卷曲。为了避免柔性屏体发生卷曲，可在柔性屏体的阵列基板下方贴合支撑膜(Barrier projection film，BPF)。在后续将柔性屏体与泡棉钢片进行贴合时，再撕掉支撑膜上的保护膜。然而，在撕膜过程中产生的拉扯力容易破坏柔性屏体其它各膜层结构之间的稳定性。

发明内容

为改善上述技术问题，本发明提供了一种显示面板及显示面板制造方法。

本发明实施例的第一方面提供一种显示面板，包括显示区域和非显示区域，所述非显示区域包括：

阵列基板；

支撑膜，所述支撑膜位于所述阵列基板的一侧；

第一挡墙、第二挡墙和第三挡墙，所述第一挡墙和所述第二挡墙位于所述阵列基板远离所述支撑膜的一侧，所述第一挡墙靠近所述显示区域，所述第二挡墙远离所述显示区域；以及

封装结构，所述封装结构包括第一封装层和第二封装层；所述第一封装层位于所述阵列基板远离所述支撑膜的一侧，所述第一封装层在所述阵列基板上的正投影覆盖至少部分所述阵列基板、所述第一挡墙在所述阵列基板上的正投影以及所述第二挡墙在所述阵列基板上的正投影；所述第三挡墙位于所述第一封装层远离所述阵列基板的一侧，所述第三挡墙位于所述第二挡墙远离所述第一挡墙的一侧；所述第二封装层位于所述第一封装层远离所述阵列基板的一侧，所述第二封装层在所述阵列基板上的正投影覆盖所述第一封装层在所述阵列基板上的正投影；

其中，所述阵列基板和/或所述封装结构在位于所述第一挡墙和所述第二挡墙之间的第一区域设置有用于加强所述封装结构和所述阵列基板之间的粘合强度的粘合加强结构，所述阵列基板和/或所述封装结构在位于所述第二挡墙和所述第三挡墙之间的第二区域也设置有所述粘合加强结构。

在第一方面的一个可替换的实施例中，所述粘合加强结构包括开设于所述阵列基板靠近所述第一封装层一侧的第一凹槽，所述第一封装层填充于所述第一凹槽内。

在第一方面的一个可替换的实施例中，所述粘合加强结构还包括：

开设于所述阵列基板靠近所述第一封装层一侧的第二凹槽，以及

贯穿所述第二封装层和所述第一封装层的通孔；

其中，所述通孔与所述第二凹槽连通；

所述非显示区域还包括粘接层，所述粘接层覆盖所述封装结构并通过所述通孔填充于所述第二凹槽内。

在第一方面的一个可替换的实施例中，所述粘合加强结构包括：

贯穿所述第二封装层和所述第一封装层的通孔；

其中，所述通孔与所述第二凹槽连通；

所述非显示区域还包括粘接层，所述粘接层覆盖所述封装结构并通过所述通孔填充于所述第二凹槽内；

优选的，位于所述通孔两侧的所述第一封装层部分覆盖所述第二凹槽的开口。

在第一方面的一个可替换的实施例中，所述第二封装层远离所述第一封装层的一侧开设有第三凹槽；

所述非显示区域还包括粘接层，所述粘接层覆盖所述封装结构并填充于所述第三凹槽内。

在第一方面的一个可替换的实施例中，所述第一封装层靠近所述第二封装层的一侧开设有第四凹槽，所述第二封装层填充于所述第四凹槽内。

本发明实施例的第二方面提供一种显示面板制造方法，所述方法包括：

提供一阵列基板，在所述阵列基板上界定出显示区域和非显示区域，将支撑膜贴合于所述阵列基板的一侧；

在所述阵列基板远离所述支撑膜的一侧的非显示区域形成第一凹槽；

在所述阵列基板远离所述支撑膜的一侧的非显示区域形成第一挡墙和第二挡墙；其中，所述第一挡墙靠近所述显示区域，所述第二挡墙远离所述显示区域；

在所述阵列基板远离所述支撑膜的一侧形成封装结构；所述封装结构包括第一封装层和第二封装层，所述第一封装层形成于所述阵列基板远离所述支撑膜的一侧，所述第一封装层在所述阵列基板上的正投影覆盖至少部分所述阵列基板、所述第一挡墙在所述阵列基板上的正投影以及所述第二挡墙在所述阵列基板上的正投影，所述第一封装层远离所述阵列基板的一侧还形成有第三挡墙，所述第三挡墙位于所述第二挡墙远离所述第一挡墙的一侧；所述第二封装层形成于所述第一封装层远离所述阵列基板的一侧，所述第二封装层在所述阵列基板上的正投影覆盖所述第一封装层在所述阵列基板上的正投影；

其中，一部分所述第一凹槽位于所述第一挡墙和所述第二挡墙之间，另一部分所述第一凹槽位于所述第二挡墙和所述第三挡墙之间，所述第一凹槽作为用于加强所述封装结构和所述阵列基板之间的粘合强度的粘合加强结构。

在第二方面的一个可替换的实施例中，该方法还包括：

形成贯穿所述第二封装层和所述第一封装层的通孔；

在所述阵列基板上形成与所述通孔连通的第二凹槽，所述第二凹槽和通孔位于第一挡墙和第二挡墙之间；以及

在所述第二封装层远离所述第一封装层的一侧形成粘接层，所述粘接层通过所述通孔填充于所述第二凹槽内；

其中，一部分所述第二凹槽位于所述第一挡墙和所述第二挡墙之间，另一部分所述第二凹槽位于所述第二挡墙和所述第三挡墙之间，所述第一凹槽、所述第二凹槽以及所述通孔共同形成所述粘合加强结构。

在第二方面的一个可替换的实施例中，所述方法还包括：对所述粘接层位于所述第一挡墙和所述第二挡墙之间的区域进行固化。

本发明实施例的第三方面提供一种显示面板制造方法，所述方法包括：

在所述阵列基板远离所述支撑膜的一侧的非显示区形成第一挡墙和第二挡墙；其中，所述第一挡墙靠近所述显示区域，所述第二挡墙远离所述显示区域；

在所述阵列基板远离所述支撑膜的一侧形成封装结构，所述封装结构包括第一封装层和第二封装层，所述第一封装层形成于所述阵列基板远离所述支撑膜的一侧，所述第一封装层在所述阵列基板上的正投影覆盖至少部分所述阵列基板、所述第一挡墙在所述阵列基板上的正投影以及所述第二挡墙在所述阵列基板上的正投影，所述第一封装层远离所述阵列基板的一侧还形成有第三挡墙，所述第三挡墙位于所述第二挡墙远离所述第一挡墙的一侧；所述第二封装层形成于所述第一封装层远离所述阵列基板的一侧，所述第二封装层在所述阵列基板上的正投影覆盖所述第一封装层在所述阵列基板上的正投影；

形成贯穿所述第二封装层和所述第一封装层的通孔；

在所述阵列基板上形成与所述通孔连通的第二凹槽；以及

在所述第二封装层远离所述阵列基板的一侧形成粘接层，所述粘接层通过所述通孔填充于所述第二凹槽内；

其中，一部分所述第二凹槽位于所述第一挡墙和所述第二挡墙之间，另一部分所述第二凹槽位于所述第二挡墙和所述第三挡墙之间，所述第二凹槽和所述通孔作为用于加强所述封装结构和所述阵列基板之间的粘合强度的粘合加强结构。。

本发明实施例所提供的显示面板及显示面板制造方法，在显示面板位于第一挡墙和第二挡墙之间的第一区域以及位于第二挡墙和第三挡墙之间的第二区域设置粘合加强结构，当撕掉支撑膜的保护膜时，粘合加强结构能够加强封装结构和阵列基板之间的粘合强度，避免在撕膜过程中因封装结构和阵列基板之间的粘合强度较低而导致封装结构在撕膜产生的外力的作用下从阵列基板上剥落，进而避免封装结构的剥落现象从非显示区域延伸到显示区域，确保各膜层结构的稳定性。进一步地，能够避免封装结构从显示区域的OLED层上剥落，进而避免显示面板在后续的模组点屏测试中出现的黑斑不良的问题。

附图说明

图1示出了对未设置粘合加强结构的显示面板的局部剖面结构示意图。

图2示出了图1所示的显示面板在撕膜过程中封装结构从阵列基板上剥落的示意图。

图3示出了本发明实施例所提供的一种显示面板的平面示意图。

图4是所述显示面板沿图3所示的I-I剖面线的剖面结构示意图。

图5为图4所示的过渡区域的放大示意图。

图6示出了粘合加强结构的第二种实现方式的结构示意图。

图7为图6所示的过渡区域的放大示意图。

图8示出了粘合加强结构的第三种实现方式的结构示意图。

图9为图8所示的过渡区域的放大示意图。

图10示出了第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和第四凹槽的组合实施示意图。

图11示出了在边角区域设置粘合加强结构的结构示意图。

图12示出了本发明实施例所提供的一种显示面板制造方法的流程示意图。

图13a-图13d是上述显示面板制造方法中各步骤对应的显示面板的过程结构示意图。

图14示出了本发明实施例所提供的一种显示面板制造方法的另一流程示意图。

图标：

100-显示面板；

10-阵列基板；101-第一凹槽；102-第二凹槽；11-OLED层；

21-支撑膜；22-保护膜；

31-第一挡墙；32-第二挡墙；33-第三挡墙；

401-通孔；41-第一封装层；411-第四凹槽；42-第二封装层；421-第三凹槽；43-第三封装层；

50-粘接层；

AA-显示区域；NA-非显示区域；NA1-过渡区域；NA2-边角区域；

Z1-第一剥落区域；Z2-第二剥落区域；Z3-第三剥落区域。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”以及“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，需要说明的是，当元件被称为“形成在另一元件上”时，它可以直接连接到另一元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以直接连接到另一元件或者同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。

发明人经发现，在保护膜的撕膜过程中，由于封装结构与阵列基板之间的粘合强度较低，撕膜产生的外力可能会使得封装结构和阵列基板之间产生剥落现象(peeling)，剥落现象还会从显示面板的非显示区域延伸到显示区域，从而导致封装结构和OLED层之间产生剥落现象，这样不仅会影响显示面板的膜层结构的稳定性，还会影响显示面板在后续的模组点屏测试，导致模组点屏测试时出现黑斑不良。

为便于理解上述问题，请参阅图1，示出了对未设置粘合加强结构的显示面板的局部剖面结构示意图。可以理解，保护膜22的撕膜起点可以是显示面板100的非显示区域NA的边角区域NA2，撕膜方向可以从非显示区域NA的边角区域NA2延伸到显示区域AA。进一步地，封装结构中的第一封装层41与阵列基板10之间的接触面是平坦的，第一封装层41与阵列基板10之间的粘合强度可能较低。在撕膜时，第一封装层41和阵列基板10之间可能产生剥落现象。如图2所示，在撕膜产生的外力F的作用下，剥落的区域可以是第一剥落区域Z1、第二剥落区域Z2和第三剥落区域Z3，剥落区域会从边角区域NA2延伸到显示区域AA，进而造成第一封装层41从位于显示区域AA的阵列基板10上的OLED层11上剥落。

因此，为了改善上述技术问题，避免第一封装层41在保护膜的撕膜过程中的剥落，本发明实施例提供了一种显示面板。请结合参阅3和图4，显示面板100可以包括显示区域AA和非显示区域NA，非显示区域NA可以包括阵列基板10，支撑膜21、第一挡墙31、第二挡墙32以及封装结构。封装结构可以包括第一封装层41和第二封装层42。

请继续参阅图4，支撑膜21位于阵列基板10远离OLED层11的一侧，支撑膜21远离阵列基板10的一侧设置有保护膜22。第一挡墙31和第二挡墙32位于阵列基板10远离支撑膜21的一侧，第一挡墙31靠近显示区域AA，第二挡墙32远离显示区域AA。此外，非显示区域NA还可以包括第三挡墙33，第三挡墙33位于第一封装层41远离阵列基板10的一侧，且第三挡墙33位于第二挡墙32远离第一挡墙31的一侧。第一封装层41位于阵列基板10远离支撑膜21的一侧，第一封装层41在阵列基板10上的正投影覆盖至少部分阵列基板10、第一挡墙31在阵列基板10上的正投影和第二挡墙32在阵列基板10上的正投影，第二封装层42位于第一封装层41远离阵列基板10的一侧，第二封装层42在阵列基板10上的正投影覆盖第一封装层41在阵列基板10上的正投影。此外，位于显示区域AA的第一封装层41和第二封装层42之间还设置有第三封装层43。

在本实施例中，阵列基板10的制作材料可以为低温多晶硅(Low TemperaturePoly-Silicon，LTPS)，但不限于此。采用低温多晶硅制作阵列基板10有许多优点，例如可以实现显示面板100的轻薄化，并降低显示面板100的功耗。

在本实施例中，支撑膜21的制作材料可以是聚酰亚胺(Polyimide，PI)或者聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)。保护膜22的制作材料可以是聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)。

在本实施例中，第一封装层41和第二封装层42可以为无机封装层，可以通过化学气相沉积(Chemical Vapour Deposition，CVD)形成。第三封装层43可以是有机封装层，可以通过喷墨打印(ink-jet printing，IJP)形成。

在本实施例中，第一挡墙31和第二挡墙32的制作材料可以是有机材料。通过设置第一挡墙31和第二挡墙32，能够阻止第三封装层43的IJP有机材料的溢流，同时提升阻隔水氧气的能力。通过设置第三挡墙33，能够在切割显示面板100时避免切割时产生的裂纹从显示面板100的边框处延伸到显示区域AA。

进一步地，非显示区域NA可以包括位于第一挡墙31和第二挡墙32之间的第一区域以及位于第二挡墙32远离第一挡墙31一侧的第二区域。在本实施例中，第一区域可以理解为过渡区域NA1，第二区域可以理解为边角区域NA2。

进一步地，过渡区域NA1设置有用于加强封装结构和阵列基板10之间的粘合强度的粘合加强结构。如此设计，当撕掉支撑膜21的保护膜22(例如，从边角区域NA2朝向显示区域AA的方向进行撕膜)时，粘合加强结构能够加强封装结构和阵列基板10之间的粘合强度，例如，加强第一封装层41和阵列基板10之间的粘合强度，以避免在撕膜过程中封装结构在撕膜产生的外力的作用下从阵列基板10上剥落，进而避免封装结构的剥落现象从非显示区域NA延伸到显示区域AA，从而进一步避免封装结构从位于显示区域AA的阵列基板10上的OLED层11上剥落。这样可以在撕膜过程中确保显示面板100的各膜层结构的稳定性，并改善由于封装结构从OLED层11上剥落而导致的显示面板100在后续的模组点屏测试中出现的黑斑不良(模组点屏测试过程中异常位置不显示)的问题。

在本实施例中，粘合加强结构的结构形式可以有多种，下面通过可替代的实施例方式分别对粘合加强结构的各种可能的实现方式进行说明。

在第一种可能的实现方式中，请结合参阅图4和图5，该粘合加强结构可以包括开设于阵列基板10靠近第一封装层41一侧的第一凹槽101。在沉积第一封装层41时，可以使得第一封装层41填充于第一凹槽101内，如此，通过将第一封装层41渗透进阵列基板10，进而加强了第一封装层41和阵列基板10之间的粘合强度。此外，在本实施例中，第一凹槽101的截面形状可以是“梯形”，这样设计，当撕膜产生的外力作用于阵列基板10和第一封装层41时，第一凹槽101的开口尺寸小于填充于第一凹槽101内的第一封装层41的尺寸，因此填充于第一凹槽101内的第一封装层41难以从第一凹槽101中被剥落出来。如此，能够进一步增加第一封装层41与阵列基板10之间的粘合强度。

在第二种可能的实现方式中，请结合参阅图6和图7，该粘合加强结构可以包括开设于阵列基板10靠近第一封装层41一侧的第二凹槽102，以及贯穿第二封装层42和第一封装层41的通孔401。其中，通孔401与第二凹槽102连通。进一步地，非显示区域NA还可以包括粘接层50，粘接层50覆盖第二封装层42和第一封装层41，并通过通孔401填充于第二凹槽102内。例如，粘接层50可以是光学胶(Optically Clear Adhesive，OCA)。

在粘合加强结构的第二种可能的实现方式中，通孔401的截面形状和第二凹槽102的截面形状均可以是“倒梯形”。可以理解，由于粘接层50通过通孔401填充于第二凹槽102内，当撕膜产生的外力作用于阵列基板10和第一封装层41时，粘接层50的存在能够使得第一封装层41不会轻易地被外力所撕裂，从而增加第一封装层41与阵列基板10之间的粘合强度。

在实际实施过程中，为了进一步增加粘接层50、第一封装层41以及阵列基板10之间的粘合强度，位于通孔401两侧的第一封装层41可以设计为部分覆盖第二凹槽102的开口。如此设计，第一封装层41在第二凹槽102的位置处形成底切结构，当粘接层50填充于第二凹槽102时，能够进一步增加粘接层50、第一封装层41以及阵列基板10之间的粘合强度。

例如，当撕膜产生的外力作用于阵列基板10和第一封装层41时，若要使得第一封装层41从阵列基板10上剥落，首先要将粘接层50从第二凹槽102中扯出，由于底切结构的存在，将粘接层50从第二凹槽102中扯出需要对抗两个力：第一个力是粘接层50与第二凹槽102底部之间的粘合强度产生的力，第二个力是第一封装层41部分覆盖第二凹槽102的开口所伸出的结构的卡持力。这两个力能够与撕膜产生的外力进行对抗，从而确保粘接层50、第一封装层41以及阵列基板10之间的结构稳定性。

在实际应用过程中，为了进一步提高上述封装结构与阵列基板10之间的结构稳定性，还可以固化位于第一挡墙31远离显示区域AA一侧的粘接层50。这样，能够进一步提高粘接层50与阵列基板10之间的粘合强度，从而进一步提高封装结构和阵列基板10之间的结构稳定性，同时还能确保未被固化的粘接层50的粘性，确保显示面板100的可弯曲性。

在第三种可能的实现方式中，请结合参阅图8和图9，粘合加强结构可以是图5所示的粘合加强结构和图7所示的粘合加强结构的组合。例如，请参阅图9，可以在过渡区域NA1靠近第一挡墙31和第二挡墙32的位置分别设置第一凹槽101，并在过渡区域NA1位于两个相互远离的第一凹槽101之间的位置处设置第二凹槽102，其他类似的结构请参阅对粘合加强结构的第一种实现方式以及第二种实现方式的说明。

可以理解，通过第三种可能的实现方式，不仅能够通过第一凹槽101增加第一封装层41与阵列基板10之间的粘合强度，还能够通过通孔401和第二凹槽102之间的结构配合增加粘接层50、封装结构以及阵列基板10之间的粘合强度，进而确保撕膜过程中封装结构与阵列基板10之间的结构稳定性，避免第一封装层41在撕膜产生的外力的作用下从阵列基板10上剥落。

如图10所示，在一个可能的实施方式中，为了增加第二封装层42和粘接层50之间的粘合强度，避免第二封装层42和粘接层50之间出现分离，在上述粘合加强结构的任一种实现方式的前提下，第二封装层42远离第一封装层41的一侧还可以开设第三凹槽421，位于非显示区域NA的粘接层50覆盖第二封装层42并填充于第三凹槽421内。其中，第三凹槽421的截面形状可以是“梯形”，如此，基于与第一凹槽101同样的实现原理，通过设计第三凹槽421能够增加第二封装层42和粘接层50之间的粘合强度，避免第二封装层42和粘接层50之间的分离。

请再参阅图10所示，在一个可能的实施方式中，为了增加第一封装层41和第二封装层42之间的粘合强度，在上述粘合加强结构的任一种实现方式的前提下，可以在第一封装层41靠近第二封装层42的一侧开设第四凹槽411，然后在第一封装层41上连续沉积第二封装层42，使得第二封装层42填充于第四凹槽411。其中，第四凹槽411的截面形状可以是“梯形”，如此，基于与第一凹槽101同样的实现原理，通过设计第四凹槽411能够增加第一封装层41和第二封装层42之间的粘合强度。

可以理解，上述只是示例性的列出了几种可替代的粘合加强结构的实现方式，在实际实施过程中，上述粘合加强结构包括的第一凹槽101、第二凹槽102还可以与第三凹槽421以及第四凹槽411进行任意的组合，例如，显示面板100可以包括以下任意一种可能的组合实施方式：

第一凹槽101和第二凹槽102组合的实施方式；

第一凹槽101和第三凹槽421组合的实施方式；

第一凹槽101和第四凹槽411组合的实施方式；

第一凹槽101、第二凹槽102、第三凹槽421组合的实施方式；

第一凹槽101、第二凹槽102、第四凹槽411组合的实施方式；

第一凹槽101、第三凹槽421、第四凹槽411组合的实施方式；

第一凹槽101、第二凹槽102、第三凹槽421、第四凹槽411组合的实施方式；

第二凹槽102和第三凹槽421组合的实施方式；

第二凹槽102和第四凹槽411组合的实施方式；以及

第二凹槽102、第三凹槽421和第四凹槽411组合的实施方式。

为便于理解，图10示出了第一凹槽101、第二凹槽102、第三凹槽421和第四凹槽411组合的实施方式示意图。应当理解，在以上组合的实施方式中，只需保证第一凹槽101和第二凹槽102至少存在一种即可。这样可以在避免撕膜过程中第一封装层41从阵列基板10上剥落的前提下进一步提高显示面板100的整体结构稳定性和结构粘合强度。

在一个可替换的实施例中，位于第二挡墙32远离第一挡墙31一侧的第二区域(边角区域NA2)也可以设置上述粘合加强结构，边角区域NA2设置的粘合加强结构与过渡区域NA1设置的粘合加强结构的实现方式类似，如图11所示，边角区域NA2的粘合加强结构可以与图4中过渡区域NA1的粘合加强结构相同。在实际应用过程中，边角区域NA2的粘合加强结构也可以从上述多个组合实施中选取，在此不作限定。如此设计，能够进一步确保位于过渡区域NA1的第一封装层41在撕膜产生的外力的作用下不会从阵列基板10上剥落。

应当理解，为了避免封装结构的剥落路径延伸到显示区域AA，过渡区域NA1的粘合加强结构是需要设置的，边角区域NA2的粘合加强结构可以根据实际情况选择性地进行设置，在此不作限定。此外，第三挡墙33远离第二挡墙32一侧的区域也可以根据实际情况选择性地设置上述粘合加强结构。

基于与上述实施例相类似的发明构思，请参阅图12，示出了本发明实施例提供的显示面板制造方法的流程图，该方法用于制造上述的显示面板100，该方法可以包括以下步骤S11-步骤S14所描述的内容。

步骤S11，例如图13a所示，提供一阵列基板10，在阵列基板10上界定出显示区域AA和非显示区域NA，将支撑膜21贴合于阵列基板10的一侧。

其中，支撑膜21远离阵列基板10的一侧设置有保护膜22。

步骤S12，例如图13b所示，在阵列基板10远离支撑膜21的一侧的非显示区域NA形成第一凹槽101。

在一些示例中，形成第一凹槽101的方法可以是湿法蚀刻、干法蚀刻、激光切割等任意可行的方式，本实施例对此不做限制。

步骤S13，例如图13c所示，在阵列基板10远离支撑膜21的一侧的非显示区NA形成第一挡墙31和第二挡墙32。

其中，第一挡墙31靠近显示区域AA，第二挡墙32远离显示区域AA，且第一凹槽101位于第一挡墙31和第二挡墙32之间。

步骤S14，例如图13d所示，在阵列基板10远离支撑膜21的一侧形成封装结构，封装结构覆盖阵列基板10、第一挡墙31和第二挡墙32。

其中，封装结构可以包括依次形成的第一封装层41和第二封装层42。第一封装层41形成于阵列基板10远离支撑膜21的一侧，第一封装层41在阵列基板10上的正投影覆盖至少部分阵列基板10、第一挡墙31在阵列基板10上的正投影和第二挡墙32在阵列基板10上的正投影，并填充于第一凹槽101内，第二封装层42形成于第一封装层41远离阵列基板10的一侧，第二封装层42在阵列基板10上的正投影覆盖第一封装层41在阵列基板10上的正投影。

可选地，请结合参阅图11，第一封装层41远离阵列基板10的一侧还形成有第三挡墙33，第三挡墙33位于第二挡墙32远离第一挡墙31的一侧。部分第一凹槽101还可以位于第二挡墙32和第三挡墙33之间。

在图13d中，第一凹槽101可以作为粘合加强结构以加强封装结构与阵列基板10之间的粘合强度。所应说明的是，图13d只示出了粘合加强结构的其中一种可能的实现方式，制作形成的粘合加强结构可以是上述显示面板100的具体实施方式中的任意一种。通过上述步骤S11-步骤S14所记载的方法制造出的显示面板100，在保护膜22的撕膜过程中具有较佳的膜层结构稳定性。

可以理解，上述步骤S11-步骤S14仅示出了显示面板100的部分制造步骤。显示面板100的其他制造步骤还可以包括触控层制造、盖板封装等其他步骤，在此不进行赘述。进一步地，在步骤S11-步骤S14的基础上，还可以包括以下步骤所描述的内容：

基于第一封装层41和第二封装层42形成贯穿第二封装层42和第一封装层41的通孔401；

在阵列基板10上形成与通孔401连通的第二凹槽102，第二凹槽102和通孔401位于第一挡墙31和第二挡墙32之间；以及

在第二封装层42远离第一封装层41的一侧形成粘接层50，粘接层50通过通孔401填充于第二凹槽102内。如此，第一凹槽101、第二凹槽102以及通孔401共同形成粘合加强结构。

在本实施例中，形成上述通孔401以及第二凹槽102的方式可以是湿法刻蚀。例如，首先对封装结构的第二封装层42和第一封装层41进行刻蚀形成通孔401，然后再对阵列基板10上与通孔401对应的位置进行刻蚀，形成第二凹槽102。

另外，可以通过选择不同的刻蚀比，使得位于通孔401两侧的第一封装层41部分覆盖第二凹槽102的开口。其中，位于通孔401两侧的第一封装层41部分覆盖第二凹槽102的开口，也可以理解为：相邻两个第二凹槽102之间形成的“凸台”的顶端宽度小于位于“凸台”上的第一封装层41的宽度。如此设计，当撕膜产生的外力作用于阵列基板10和第一封装层41时，若要使得第一封装层41从阵列基板10上剥落，首先要将粘接层50从第二凹槽102中扯出，由于底切结构的存在，将粘接层50从第二凹槽102中扯出需要对抗两个力：第一个力是粘接层50与第二凹槽102底部之间的粘合强度产生的力，第二个力是第一封装层41部分覆盖第二凹槽102的开口所伸出的结构的卡持力。这两个力能够与撕膜产生的外力进行对抗，从而确保粘接层50、第一封装层41以及阵列基板10之间的结构稳定性。

在上述内容的基础上，第一凹槽101、第二凹槽102以及通孔401共同形成如图9所示的粘合加强结构。在一些实施例中，第二封装层42的厚度大于或等于第一封装层41的厚度，如此设计，能够提高阻隔水氧的能力。

可以理解，在一个可替换的实施方式中，也可以由上述制作的第二凹槽102和通孔401独立成为粘合加强结构，相应的制作方式需要省略第一凹槽101的制作步骤，进而得到如图7所示的结构。示例性地，如图14所示，图7所示的结构对应的制作方法可以包括以下所述的步骤S21-步骤S25的内容。

步骤S21，提供一阵列基板10，在阵列基板10上界定出显示区域AA和非显示区域NA，将支撑膜21贴合于阵列基板10的一侧。

步骤S22，在阵列基板10远离支撑膜21的一侧的非显示区NA形成第一挡墙31和第二挡墙32。

步骤S23，在阵列基板10远离支撑膜21的一侧形成封装结构，封装结构覆盖阵列基板10、第一挡墙31和第二挡墙32。

其中，封装结构可以包括第一封装层41和第二封装层42。第一封装层41形成于阵列基板10远离支撑膜21的一侧，第一封装层41在阵列基板10上的正投影覆盖至少部分阵列基板10、第一挡墙31在阵列基板10上的正投影和第二挡墙32在阵列基板10上的正投影，并填充于第一凹槽101内，第二封装层42形成于第一封装层41远离阵列基板10的一侧，第二封装层42在阵列基板10上的正投影覆盖第一封装层41在阵列基板10上的正投影。

步骤S24，基于第一封装层41和第二封装层42形成贯穿第二封装层42和第一封装层41的通孔401，并在阵列基板10上形成与通孔401连通的第二凹槽102。

其中，第二凹槽102和通孔401位于第一挡墙31和第二挡墙32之间。

步骤S25，在第二封装层42远离第一封装层41的一侧形成粘接层50，粘接层50通过通孔401填充于第二凹槽102内。

可选地，第一封装层41远离阵列基板10的一侧还可以形成第三挡墙33，第三挡墙33位于第二挡墙32远离第一挡墙31的一侧。部分第二凹槽102和对应的通孔401还可以位于第二挡墙32和第三挡墙33之间。

如此，用于加强阵列基板10和封装结构的粘合加强结构则可只包括上述制作形成的第二凹槽102和通孔401。并通过第二凹槽102、通孔401、以及粘接层50相互配合来加强阵列基板10和封装结构之间的粘合强度。

在实际应用过程中，为了进一步提高第一封装层41以及阵列基板10之间的结构稳定性，在一个可替换的实施方式中，显示面板制造方法还可以包括以下步骤：对粘接层50位于第一挡墙31和第二挡墙32之间的过渡区域NA1进行固化，或者对粘接层50位于第一挡墙31远离显示区域AA一侧的部分进行固化。例如，在固化时，可以将位于第一挡墙31靠近显示区域AA一侧的粘接层5进行遮蔽。如此，能够进一步提高粘接层50与阵列基板10之间的粘合强度，从而进一步提高第一封装层41以及阵列基板10之间的结构稳定性，同时还能确保未被固化的粘接层50的粘性，进而确保显示面板100的可弯曲性。

应当理解，上述针对显示面板100的制作方法的描述仅列举了粘合加强结构的其中一些制作方式，在实际应用时，并不限于上述制作方法做限定的内容。相应地，若需要在边角区域NA2制作粘合加强结构，制作方式与上述示出的过渡区域NA1的粘合加强结构制作方式类似，在此不作赘述。

综上，本发明实施例所提供的显示面板100及显示面板制造方法，在显示面板100位于第一挡墙31和第二挡墙32之间的第一区域以及位于第二挡墙32和第三挡墙33之间的第二区域设置粘合加强结构，当撕掉支撑膜21的保护膜22时，粘合加强结构能够加强封装结构和阵列基板10之间的粘合强度，避免在撕膜过程中因封装结构和阵列基板10之间的粘合强度较低而导致封装结构在撕膜产生的外力的作用下从阵列基板10上剥落，进而避免封装结构的剥落现象从非显示区域NA延伸到显示区域AA，确保显示面板100各膜层结构的稳定性。进一步地，能够避免封装结构从显示区域AA的OLED层11上剥落，进而避免显示面板100在后续的模组点屏测试中出现的黑斑不良的问题。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims

1.一种显示面板，包括显示区域和非显示区域，其特征在于，所述非显示区域包括：

阵列基板；

支撑膜，所述支撑膜位于所述阵列基板的一侧；

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述粘合加强结构包括开设于所述阵列基板靠近所述第一封装层一侧的第一凹槽，所述第一封装层填充于所述第一凹槽内。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述粘合加强结构还包括：

贯穿所述第二封装层和所述第一封装层的通孔；

其中，所述通孔与所述第二凹槽连通；

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述粘合加强结构包括：

贯穿所述第二封装层和所述第一封装层的通孔；

其中，所述通孔与所述第二凹槽连通；

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第二封装层远离所述第一封装层的一侧开设有第三凹槽；

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一封装层靠近所述第二封装层的一侧开设有第四凹槽，所述第二封装层填充于所述第四凹槽内。

7.一种显示面板制造方法，其特征在于，所述方法包括：

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，该方法还包括：

形成贯穿所述第二封装层和所述第一封装层的通孔；

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：对所述粘接层位于所述第一挡墙和所述第二挡墙之间的区域进行固化。

10.一种显示面板制造方法，其特征在于，所述方法包括：

形成贯穿所述第二封装层和所述第一封装层的通孔；

在所述阵列基板上形成与所述通孔连通的第二凹槽；以及

其中，一部分所述第二凹槽位于所述第一挡墙和所述第二挡墙之间，另一部分所述第二凹槽位于所述第二挡墙和所述第三挡墙之间，所述第二凹槽和所述通孔作为用于加强所述封装结构和所述阵列基板之间的粘合强度的粘合加强结构。