CN112226770A - 金属基材镀黑镍的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种金属基材镀黑镍的方法，包括以下步骤：在金属基材表面镀一层打底镍层；在所述打底镍层的表面镀一层铜层；在所述铜层的表面镀一层第一冲击镍层；在所述冲击镍层的表面镀一层耐腐蚀化学镍层；在所述耐腐蚀化学镍层的表面镀一层第二冲击镍层；在所述冲击镍层的表面镀一层黑色化学镍层。本发明的技术方案能够解决相关技术中黑色镍层出现的粗糙、松散、外观均一性差、附着力差的缺陷。

Description

金属基材镀黑镍的方法
技术领域
本发明涉及金属基材表面处理技术领域，特别涉及一种金属基材镀黑镍的方法。
背景技术
电镀镍层在空气中的稳定性很高，由于金属镍具有很强的钝化能力，在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀，而且镀镍层具有良好的抛光性能，硬度较高，因拥有很好地装饰性和耐磨性而具有广泛的应用。其中，镀层的外观面通常为黑色镍层，以确保镀层的致密性，提升其抗盐雾性能。但是，相关技术中，电镀的黑色镍层往往会出现粗糙、松散、外观均一性差、附着力差的缺陷。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种金属基材镀黑镍的方法，旨在解决相关技术中黑色镍层出现的粗糙、松散、外观均一性差、附着力差的缺陷。
为实现上述目的，本发明提出的金属基材镀黑镍的方法，包括以下步骤：
在金属基材表面镀一层打底镍层；
在所述打底镍层的表面镀一层铜层；
在所述铜层的表面镀一层第一冲击镍层；
在所述第一冲击镍层的表面镀一层耐腐蚀化学镍层；
在所述耐腐蚀化学镍层的表面镀一层第二冲击镍层；
在所述第二冲击镍层的表面镀一层黑色化学镍层。
在一实施例中，在金属基材表面镀一层打底镍层的步骤中，包括：
将金属基材置于打底镍镀液中，在电流密度为2A/dm2-7A/dm2，电镀温度为60℃-70℃的条件下，电镀20min-40min，在金属基材的表面沉积得到打底镍层；其中，所述打底镍镀液包括：220g/L-270g/L硫酸镍、氯化镍35g/L-45g/L及40g/L-45g/L硼酸。
在一实施例中，在所述打底镍层的表面镀一层铜层的步骤中，包括：
将镀有打底镍层的金属基材置于焦铜溶液中，在电流密度为5A/dm2-10A/dm2的条件下，电镀0.5h-1.5h，在打底镍层的表面沉积得到铜层；其中，所述焦铜溶液包括：60g/L-80g/L焦磷酸铜、260g/L-280g/L焦磷酸钾及2mL/L-4mL/L氨水。
在一实施例中，在所述铜层的表面镀一层第一冲击镍层的步骤中，包括：
将镀有铜层的金属基材置于冲击镍镀液中，在电流密度为5A/dm2-15A/dm2，电镀温度为20℃-40℃的条件下，电镀20min-40min，在铜层的表面沉积得到冲击镍层；其中，所述冲击镍镀液包括：200g/L-250g/L氯化镍和100g/L-150g/L盐酸。
在一实施例中，在所述第一冲击镍层的表面镀一层耐腐蚀化学镍层的步骤中，包括：
将镀有第一冲击镍层的金属基材置于高磷化学镍镀液中，在70℃-95℃的温度、pH值为4.5-5.2的条件下反应0.5h-1h，在冲击镍层的表面沉积得到耐腐蚀化学镍层；其中，所述高磷化学镍镀液包括：20g/L-30g/L硫酸镍、15g/L-35g/L次磷酸钠及10mL/L-20mL/L乳酸。
在一实施例中，在所述第二冲击镍层的表面镀一层黑色化学镍层的步骤中，包括：
将镀有第二冲击镍层的金属基材置于黑色化学镍镀液中，在85℃-95℃的温度下反应0.5h-1h，在冲击镍层的表面沉积得到黑色化学镍层；其中，所述黑色化学镍镀液包括：15g/L-40g/L硫酸镍、0.5g/L-1.2g/L硫酸锌及10g/L-40g/L次磷酸钠。
在一实施例中，所述打底镍层的厚度范围为0.5μm-1μm；和/或，所述铜层的厚度范围为2μm-5μm；和/或，所述第一冲击镍层的厚度范围为0.5μm-1μm；和/或，所述耐腐蚀化学镍层的厚度范围为6μm-8μm；和/或，所述第二冲击镍层的厚度范围为0.5μm-1μm；和/或，所述黑色化学镍层的厚度范围为0.5μm-1μm。
在一实施例中，在金属基材表面镀一层打底镍层的步骤之前，还包括:
在一实施例中，对金属基材进行预处理，其中预处理包括研磨、高温除油、超声波除油、电解除油及酸活化处理。
在一实施例中，在所述第二冲击镍层的表面镀一层黑色化学镍层的步骤之后，还包括：
对所述黑色化学镍层的表面进行钝化处理。
在一实施例中，对所述黑色化学镍层的表面进行钝化处理的步骤中，包括：
将镀有黑色化学镍层的金属基材置于钝化液中，浸泡30s-60s；其中所述钝化液包括5g/L-15g/L钼酸氨。
本发明金属基材镀黑镍的技术方案，首先在金属基材表面镀一层打底镍层，然后在打底镍层的表面镀铜层，之后在铜层的表面镀第一冲击镍层，之后在第一冲击镍层的表面镀化学镍层，之后在化学镍层的表面镀第二冲击镍层，最后在第二冲击镍层的表面镀黑色化学镍层，以得到黑色哑光外观的镀层。其中，打底镍层能够有效地保证镀层与金属基材之间的结合力，铜层能够提高镀层的耐腐蚀能力，第一冲击镍层能够保证后续化学镍层的附着力，同时激活化学镍层成分以保证化学镍正常反应，化学镍层能够进一步提高镀层的耐腐蚀能力，第二冲击镍层能够保证化学镍层于黑色化学镍层的附着力，如此得到的镀层具有优异的耐腐蚀性能，较好的附着力，较好的致密性和外观均一性，且镀层工艺较为简单，应用范围较广。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明金属基材镀黑镍的方法一实施例的步骤流程示意图；
图2为本发明金属基材镀黑镍的方法另一实施例的步骤流程示意图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
本发明提出一种金属基材镀黑镍的方法。
参阅图1，在本发明金属基材镀黑镍的方法一实施例中，该方法包括以下步骤：
步骤S10，在金属基材表面镀一层打底镍层；
步骤S20，在所述打底镍层的表面镀一层铜层；
步骤S30，在所述铜层的表面镀一层第一冲击镍层；
步骤S40，在所述冲击镍层的表面镀一层耐腐蚀化学镍层；
步骤S50，在所述耐腐蚀化学镍层的表面镀一层第二冲击镍层；
步骤S60，在所述冲击镍层的表面镀一层黑色化学镍层。
这里金属基材可以为高碳钢、中碳钢、低碳钢、不锈钢及除铸铁外的各种铁材。首先采用电镀工艺在金属基材表面镀打底镍层，打底镍层的作用是保证后续镀层与金属基材之间的结合力；然后采用电镀工艺在打底镍层的表面电镀铜层，铜层的作用是提高镀层的耐腐蚀能力；之后采用电镀工艺在铜层的表面电镀第一冲击镍层，第一冲击镍层的作用是保证后续化学镍层的附着力，同时激活化学镍层成分，以保证化学镍正常反应；之后采用化学镀工艺在冲击镍层的表面镀化学镍层，由于冲击镍层的存在，化学镍层具有较好的附着力，且操作可行性较好，能到得到性能较好的化学镍层。并且，化学镍层也能在一定程度上进一步提高镀层的耐腐蚀能力。之后采用电镀工艺在化学镍层的表面电镀一层第二冲击镍层，第二冲击镍层的作用是保证化学镍层与后续黑色化学镍层的附着力，并且第二冲击镍层的成分和操作与第一冲击镍层的相同。最后采用化学镀工艺在冲击镍的表面镀黑色化学镍层，以获得黑色哑光外观，由此得到的镀层耐腐蚀性能优异，附着力较好、镀层致密相较好，外观为黑色哑光，均一性较好，且镀层工艺较为简单，应用范围较广，可以应用于各种钢材和铁材。
可以理解的，本发明金属基材镀黑镍的技术方案，首先在金属基材表面镀一层打底镍层，然后在打底镍层的表面镀铜层，之后在铜层的表面镀第一冲击镍层，之后在第一冲击镍层的表面镀化学镍层，之后在化学镍层的表面镀第二冲击镍层，最后在第二冲击镍层的表面镀黑色化学镍层，以得到黑色哑光外观的镀层。其中，打底镍层能够有效地保证镀层与金属基材之间的结合力，铜层能够提高镀层的耐腐蚀能力，第一冲击镍层能够保证后续化学镍层的附着力，同时激活化学镍层成分以保证化学镍正常反应，化学镍层能够进一步提高镀层的耐腐蚀能力，第二冲击镍层能够保证化学镍层于黑色化学镍层的附着力，如此得到的镀层具有优异的耐腐蚀性能，较好的附着力，较好的致密性和外观均一性，且镀层工艺较为简单，应用范围较广。
在本发明的一实施例中，步骤S10，在金属基材表面镀一层打底镍层的步骤中，包括：
将金属基材置于打底镍镀液中，在电流密度为2A/dm2-7A/dm2，电镀温度为60℃-70℃的条件下，电镀20min-40min，在金属基材的表面沉积得到打底镍层；其中，所述打底镍镀液包括：220g/L-270g/L硫酸镍、氯化镍35g/L-45g/L及40g/L-45g/L硼酸。
具体地，将金属基材放置于打底镍镀液中进行电镀操作，以在金属基材的表面沉积得到打底镍层，在电镀操作时要严格控制电镀条件，以获得均匀性较好且性能较好的打底镍层，比如控制电流密度为2A/dm2、3A/dm2、4A/dm2、5A/dm2、6A/dm2或7A/dm2；电镀温度为60℃、65℃或70℃，同时控制电镀时间为20min、25min、30min、35min或40min。其中打底镍镀液的成分包括：220g/L-270g/L硫酸镍、氯化镍35g/L-45g/L及40g/L-45g/L硼酸，采用该成分的打底镍镀液形成的打底镍层能够有效地保证镀层与金属基材之间的结合力。
需要说明的是，采用该电镀操作得到的打底镍层的厚度范围为0.5μm-1μm，比如，打底镍层的厚度为0.5μm、0.75μm或1μm。
需要说明的是，对于不锈钢、高铬刚等特种钢材，打底镍镀液的成分可选用200g/L-250g/L氯化镍和100g/L-150g/L盐酸，以保证镀层和金属基材之间的结合力。
在本发明的一实施例中，步骤S20，在所述打底镍层的表面镀一层铜层的步骤中，包括：
将镀有打底镍层的金属基材置于焦铜溶液中，在电流密度为5A/dm2-10A/dm2的条件下，电镀0.5h-1.5h，在打底镍层的表面沉积得到铜层；其中，所述焦铜溶液包括：60g/L-80g/L焦磷酸铜、260g/L-280g/L焦磷酸钾及2mL/L-4mL/L氨水。
具体地，将镀有打底镍层的金属基材放置在焦铜溶液中进行电镀铜操作，得到一层覆盖打底镍层的致密铜层。其中，焦铜溶液包括：60g/L-80g/L焦磷酸铜、260g/L-280g/L焦磷酸钾及2mL/L-4mL/L氨水。采用该成分的焦铜溶液电镀成的铜层较为致密，且耐腐蚀能力较高。此外，焦铜溶液中还包括有添加剂，比如一些稳定剂，以获得性能较为稳定的铜层，其中稳定剂可选用市面上常规的稳定剂，在此不作限制。
在电镀铜层时要严格控制电镀条件，以使得铜层具有优异的致密性和耐腐蚀性能。比如，控制电流密度为为5A/dm2、6A/dm2、7A/dm2、8A/dm2、9A/dm2或10A/dm2；电镀时间为0.5h、1h、或1.5h。
需要说明的是，采用该电镀操作得到的铜层的厚度范围为2μm-5μm，比如，铜层的厚度为2μm、3μm、4μm或5μm。
在本发明的一实施例中，步骤S30，在所述铜层的表面镀一层第一冲击镍层的步骤中，包括：
将镀有铜层的金属基材置于冲击镍镀液中，在电流密度为5A/dm2-15A/dm2，电镀温度为20℃-40℃的条件下，电镀20min-40min，在铜层的表面沉积得到冲击镍层；其中，所述冲击镍镀液包括：200g/L-250g/L氯化镍和100g/L-150g/L盐酸。
具体地，将镀有铜层的金属基材放置于冲击镍镀液中进行电镀操作，得到覆盖铜层的冲击镍层。其中，冲击镍镀液的成分包括200g/L-250g/L氯化镍和100g/L-150g/L盐酸，采用该成分的冲击镍镀液得到的冲击镍层致密性较好，且能够有效地保证化学镍层的附着力。此外，冲击镍镀液还包括有添加剂，添加剂可以为稳定剂，以保证冲击镍层稳定性较好。
在电镀第一冲击镍层时要严格控制电镀条件，以使得第一冲击镍层具有优异的致密性。比如，控制电流密度为5A/dm2、7A/dm2、10A/dm2、12A/dm2、14A/dm2或15A/dm2；电镀温度为20℃、25℃、30℃、35℃或40℃，电镀时间为20min、25min、30min、35min或40min。
需要说明的是，采用该电镀操作得到的第一冲击镍层的厚度范围为0.5μm-1μm，比如，第一冲击镍层的厚度为0.5μm、0.75μm或1μm。
在本发明的一实施例中，步骤S40，在所述第一冲击镍层的表面镀一层耐腐蚀化学镍层的步骤中，包括：
将镀有第一冲击镍层的金属基材置于高磷化学镍镀液中，在70℃-95℃的温度、pH值为4.5-5.2的条件下反应0.5h-1h，在冲击镍层的表面沉积得到耐腐蚀化学镍层；其中，所述高磷化学镍镀液包括：20g/L-30g/L硫酸镍、15g/L-35g/L次磷酸钠及10mL/L-20mL/L乳酸。
具体地，将镀有第一冲击镍层的金属基材放置于高磷化学镍镀液中进行化学镀操作，获得覆盖第一冲击镍层的耐腐蚀化学镍层，其中，高磷化学镍镀液包括：20g/L-30g/L硫酸镍、15g/L-35g/L次磷酸钠及10mL/L-20mL/L乳酸，采用该成分的高磷化学镍镀液得到的化学镍层致密性较好，且耐腐蚀能力较强。
在化学镀操作时要严格控制化学镀条件，以使得化学镍层具有较为优异的致密性和耐腐蚀性能。比如，控制化学镀的温度为70℃、75℃、80℃、85℃、90℃或95℃；pH值为4.5、4.8、5.0或5.2；化学镀反应时间为0.5h、0.75h、或1.0h。
采用该化学镀操作得到的耐腐蚀化学镍层的厚度范围为6μm-8μm，比如，耐腐蚀化学镍层的厚度为6μm、6.5μm、7μm、7.5μm或8μm。
在本发明的一实施例中，第二冲镍层和第一冲击镍层的成分相同，其第二冲击镍层的电镀操作可参照上述第一冲击镍层的电镀操作，在此不再一一赘述。
需要说明的是，采用电镀操作得到的第二冲击镍层的厚度范围为0.5μm-1μm，比如，第二冲击镍层的厚度为0.5μm、0.75μm或1μm。
在本发明的一实施例中，步骤S60，在所述第二冲击镍层的表面镀一层黑色化学镍层的步骤中，包括：
将镀有第二冲击镍层的金属基材置于黑色化学镍镀液中，在85℃-95℃的温度下反应0.5h-1h，在冲击镍层的表面沉积得到黑色化学镍层；其中，所述黑色化学镍镀液包括：15g/L-40g/L硫酸镍、0.5g/L-1.2g/L硫酸锌及10g/L-40g/L次磷酸钠。
具体地，将镀有第二冲击镍层的金属基材放置于黑色化学镍镀液中进行化学镀操作，获得覆盖第二冲击镍层的黑色化学镍层，其中黑色化学镍镀液的成分包括：15g/L-40g/L硫酸镍、0.5g/L-1.2g/L硫酸锌及10g/L-40g/L次磷酸钠，采用该成分的黑色化学镍镀液可以得到外观均匀性较好的哑光黑色外观。此外，黑色化学镍镀液的成分还包括络合剂、加速剂及稳定剂，其中，络合剂可以为5-25mL/L乳酸，加速剂可以为0-7.5g/L氨基乙酸，这些添加剂可以加快黑色化学镍层的形成，保证黑色化学镍层的性能稳定剂及提高其外观均匀性。
在进行化学镀操作时要严格控制化学镀条件，以使得黑色化学镍层具有较为优异的致密性和外观均匀性。比如，控制化学镀的温度为85℃、90℃、或95℃；化学镀反应时间为0.5h、0.75h、或1.0h。
采用该化学镀操作得到的黑色化学镍层的厚度范围为0.5μm-1μm，比如，黑色化学镍层的厚度为0.5μm、0.75μm或1μm。
进一步地，参照图2，在本发明的一实施例中，步骤S10，在金属基材表面镀一层打底镍层的步骤之前，还包括:
步骤S01，对金属基材进行预处理，其中，预处理包括研磨、高温除油、超声波除油、电解除油及酸活化处理。
具体地，首先将金属基材放入研磨机内，并向研磨机镍加入适当比例适当型号的研磨石和研磨剂，通过研磨机常温研磨零件0.5h-1.0h，以除去金属基材表面的毛刺、锈斑及部分油污。然后将研磨后的金属基材放入高温除油槽，控制除油温度为60℃-75℃，浸泡除油15min，其中高温除油的主要成分为氢氧化钠和碳酸钠，作用是进一步清除金属基材表面的油污。之后将经过高温除油后的金属基材放入超声除油槽内，控制除油温度为60℃-70℃，超声波振动频率控制在20KHz-35KHz，超声除油10min，其中超声除油的主要成分为氢氧化钠和碳酸钠，作用是更进一步清楚金属基材表面的油污。之后将超声除油后的金属基材放入电解除油槽中，控制电流密度为2A/dm2-7A/dm2，电解除油操作30ss-60s，以进一步清除金属基材表面的油污。可以理解的，这里采用高温除油、超声波除油及电解除油的结合手段可以有效地金属基材表面的油污清除。最后将电解除油后的金属基材放入酸活化槽中，弱酸活化10s-30s，作用是清除金属基材表面的氧化物，以得到洁净的金属基材。其中当金属基材为碳钢基材时，可以采用盐酸活化；当金属基材为不锈钢基材时，可以采用复合酸盐活化。
进一步地，参照图2，在本发明的一实施例中，步骤S60，在所述第二冲击镍层的表面镀一层黑色化学镍层的步骤之后，还包括：
步骤S70，对所述黑色化学镍层的表面进行钝化处理。
这里对黑色化学镍层的表面进行钝化处理，可以得到外观均一稳定的哑黑外观，同时也能进一步提高镀层的耐腐蚀能力。
在本发明的一实施例中，步骤S70，对所述黑色化学镍层的表面进行钝化处理的步骤中，包括：
将镀有黑色化学镍层的金属基材置于钝化液中，浸泡30s-60s；其中所述钝化液包括5g/L-15g/L钼酸氨。
具体地，将镀有黑色化学镍层的金属基材放入至钝化溶液中浸泡30s-60s，便可得到外观均一稳定的黑镍层基材，其中钝化溶液的成分包括5g/L-15g/L钼酸氨和部分添加剂，添加剂可以为络合剂和稳定性，采用该成分的钝化溶液可以对黑色化学镍层具有较好的钝化效果，从而使得镀层的外观面均匀无色差。
本发明制作得到的镀层外观为黑色哑光外观，不仅表现出优异的耐腐蚀性能，较好的附着力，较好的外观均一性，且镀层工艺较为简单，应用范围较广，同时还具有较好的抗盐雾性能，通过试验验证，本发明的镀层可以顺利通过中性盐雾48小时，中性盐雾7天2小时及醋酸喷雾测试48小时。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种金属基材镀黑镍的方法，其特征在于，包括以下步骤：
在金属基材表面镀一层打底镍层；
在所述打底镍层的表面镀一层铜层；
在所述铜层的表面镀一层第一冲击镍层；
在所述第一冲击镍层的表面镀一层耐腐蚀化学镍层；
在所述耐腐蚀化学镍层的表面镀一层第二冲击镍层；
在所述第二冲击镍层的表面镀一层黑色化学镍层。
2.如权利要求1所述的金属基材镀黑镍的方法，其特征在于，在金属基材表面镀一层打底镍层的步骤中，包括：
将金属基材置于打底镍镀液中，在电流密度为2A/dm2-7A/dm2，电镀温度为60℃-70℃的条件下，电镀20min-40min，在金属基材的表面沉积得到打底镍层；其中，所述打底镍镀液包括：220g/L-270g/L硫酸镍、氯化镍35g/L-45g/L及40g/L-45g/L硼酸。
3.如权利要求1所述的金属基材镀黑镍的方法，其特征在于，在所述打底镍层的表面镀一层铜层的步骤中，包括：
将镀有打底镍层的金属基材置于焦铜溶液中，在电流密度为5A/dm2-10A/dm2的条件下，电镀0.5h-1.5h，在打底镍层的表面沉积得到铜层；其中，所述焦铜溶液包括：60g/L-80g/L焦磷酸铜、260g/L-280g/L焦磷酸钾及2mL/L-4mL/L氨水。
4.如权利要求1所述的金属基材镀黑镍的方法，其特征在于，在所述铜层的表面镀一层第一冲击镍层的步骤中，包括：
将镀有铜层的金属基材置于冲击镍镀液中，在电流密度为5A/dm2-15A/dm2，电镀温度为20℃-40℃的条件下，电镀20min-40min，在铜层的表面沉积得到冲击镍层；其中，所述冲击镍镀液包括：200g/L-250g/L氯化镍和100g/L-150g/L盐酸。
5.如权利要求1所述的金属基材镀黑镍的方法，其特征在于，在所述第一冲击镍层的表面镀一层耐腐蚀化学镍层的步骤中，包括：
将镀有第一冲击镍层的金属基材置于高磷化学镍镀液中，在70℃-95℃的温度、pH值为4.5-5.2的条件下反应0.5h-1h，在冲击镍层的表面沉积得到耐腐蚀化学镍层；其中，所述高磷化学镍镀液包括：20g/L-30g/L硫酸镍、15g/L-35g/L次磷酸钠及10mL/L-20mL/L乳酸。
6.如权利要求1所述的金属基材镀黑镍的方法，其特征在于，在所述第二冲击镍层的表面镀一层黑色化学镍层的步骤中，包括：
将镀有第二冲击镍层的金属基材置于黑色化学镍镀液中，在85℃-95℃的温度下反应0.5h-1h，在冲击镍层的表面沉积得到黑色化学镍层；其中，所述黑色化学镍镀液包括：15g/L-40g/L硫酸镍、0.5g/L-1.2g/L硫酸锌及10g/L-40g/L次磷酸钠。
7.如权利要求1至6中任一项所述的金属基材镀黑镍的方法，其特征在于，所述打底镍层的厚度范围为0.5μm-1μm；
和/或，所述铜层的厚度范围为2μm-5μm；
和/或，所述第一冲击镍层的厚度范围为0.5μm-1μm；
和/或，所述耐腐蚀化学镍层的厚度范围为6μm-8μm；
和/或，所述第二冲击镍层的厚度范围为0.5μm-1μm；
和/或，所述黑色化学镍层的厚度范围为0.5μm-1μm。
8.如权利要求1至6中任一项所述的金属基材镀黑镍的方法，其特征在于，在金属基材表面镀一层打底镍层的步骤之前，还包括:
对金属基材进行预处理，其中预处理包括研磨、高温除油、超声波除油、电解除油及酸活化处理。
9.如权利要求1至6中任一项所述的金属基材镀黑镍的方法，其特征在于，在所述第二冲击镍层的表面镀一层黑色化学镍层的步骤之后，还包括：
对所述黑色化学镍层的表面进行钝化处理。
10.如权利要求9所述的金属基材镀黑镍的方法，其特征在于，对所述黑色化学镍层的表面进行钝化处理的步骤中，包括：
将镀有黑色化学镍层的金属基材置于钝化液中，浸泡30s-60s；其中所述钝化液包括5g/L-15g/L钼酸氨。
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