CN112212782A - 一种玻璃基板检测方法、装置及系统 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种玻璃基板检测方法、装置及系统，该方法包括：获取玻璃基板检测信息，该玻璃基板检测信息包括玻璃基板检测路径上的至少一个采样点对应的接触式检测设备下压量补偿值，该至少一个接触式检测设备下压量补偿值是对样本玻璃基板进行非接触式检测得到的；沿玻璃基板检测路径对待检测玻璃基板进行接触式检测，其中，在玻璃基板检测路径上的至少一个采样点位置，根据至少一个接触式检测设备下压量补偿值中对应该位置的接触式检测设备下压量补偿值，对该位置上的接触式检测设备下压量进行补偿，待检测玻璃基板与样本玻璃基板为同一类型的玻璃基板。

Description

一种玻璃基板检测方法、装置及系统
技术领域
本申请涉及玻璃基板检测技术领域，尤其涉及一种玻璃基板检测方法、装置及系统。
背景技术
在液晶显示行业，通常采用非接触式检测或接触式检测对玻璃基板做开路、短路检测。非接触式检测是将检测传感器气浮于玻璃基板，具有检测速度快、不会对检测对象造成划伤、不需要检测对象做特殊检测区域、非消耗品可长期使用等优点；接触式检测则将检测传感器接触到玻璃基板，可施加更大电压，检出率更高，且不受线条之间的宽度限制。
随着厂家对检出率要求的提高，且液晶显示设备的分辨率越来越高，玻璃基板内线条之间的宽度变得更小，相较于非接触式检测，接触式检测获得更多的应用。但在使用接触式检测设备对玻璃基板进行检测时，接触式检测设备需要下压接触到基板，如果下压过多，存在划伤甚至划断基板线路的风险，划伤所在的基板CELL将不能使用，造成直接损失；如果下压过少，检测可靠性降低，检出率低，影响后续修复工序，甚至可能在出货时产品存在缺陷，造成间接损失。
发明内容
本申请实施例提供一种玻璃基板检测方法、装置及系统，用以动态调整接触式检测过程中接触式检测设备的下压量。
第一方面，提供一种玻璃基板检测方法，包括：获取玻璃基板检测信息，所述玻璃基板检测信息包括玻璃基板检测路径上的至少一个采样点对应的接触式检测设备下压量补偿值；其中，所述至少一个接触式检测设备下压量补偿值是对样本玻璃基板进行非接触式检测得到的；沿所述玻璃基板检测路径对待检测玻璃基板进行接触式检测，其中，在所述玻璃基板检测路径上的至少一个采样点位置，根据所述至少一个接触式检测设备下压量补偿值中所述位置对应的接触式检测设备下压量补偿值，对所述位置上的接触式检测设备下压量进行补偿，所述待检测玻璃基板与所述样本玻璃基板为同一类型的玻璃基板。
可选地，所述玻璃基板检测信息还包括：玻璃基板类型，所述玻璃基板检测信息至少包括：第一玻璃基板类型对应的检测信息，用于对第一类型的玻璃基板进行接触式检测，所述第一玻璃基板类型对应的检测信息中的接触式检测设备下压量补偿值是对第一类型的玻璃基板进行非接触式检测得到的；第二玻璃基板类型对应的检测信息，用于对第二类型的玻璃基板进行接触式检测，所述第二玻璃基板类型对应的检测信息中的接触式检测设备下压量补偿值是对第二类型的玻璃基板进行非接触式检测得到的；所述获取玻璃基板检测信息，包括：对第一类型的待检测玻璃基板进行接触式检测时，获取所述第一玻璃基板类型对应的检测信息；对第二类型的待检测玻璃基板进行接触式检测时，获取所述第二玻璃基板类型对应的检测信息。
可选地，所述玻璃基板检测信息还包括：玻璃基板检测指标，所述玻璃基板检测信息至少包括：第一玻璃基板检测指标对应的检测信息，用于对玻璃基板的第一检测指标进行接触式检测；第二玻璃基板检测指标对应的检测信息，用于对玻璃基板的第二检测指标进行接触式检测；所述获取玻璃基板检测信息，包括：对待检测玻璃基板的第一检测指标进行接触式检测时，获取所述第一玻璃基板检测指标对应的检测信息；对待检测玻璃基板的第二检测指标进行接触式检测时，获取所述第二玻璃基板检测指标对应的检测信息。
可选地，所述玻璃基板检测信息为预先存储的。
可选地，获取玻璃基板检测信息之前，还包括：对所述样本玻璃基板进行非接触式检测，并在非接触式检测过程中，确定检测路径上的至少一个采样点位置上的第一距离，并根据第二距离与所述第一距离之间的差值确定相应采样点对应的接触式检测设备下压量补偿值；其中，所述第一距离是非接触式检测过程中采样点位置处位移传感器测量到的与非接触式检测设备之间的距离，所述第二距离是非接触式检测初始状态时所述位移传感器测量到的与非接触式检测设备之间的距离。
可选地，所述至少一个采样点包括相邻的第一采样点和第二采样点，所述方法还包括：若所述第一采样点对应的接触式检测设备下压量补偿值与所述第二采样点对应的接触式检测设备下压量补偿值之间的差值大于设定阈值，则将所述第二采样点对应的接触式检测设备下压量补偿值设置为与所述第一采样点对应的接触式检测设备下压量补偿值相等。
可选地，所述在所述玻璃基板检测路径上的至少一个采样点位置，根据所述至少一个接触式检测设备下压量补偿值中所述位置对应的接触式检测设备下压量补偿值，对所述位置上的接触式检测设备下压量进行补偿，包括：在所述玻璃基板检测路径上的至少一个采样点位置，根据相应采样点对应的接触式检测设备下压量补偿值对所述玻璃基板检测路径的起始位置处第一移动轴的初始下压量进行补偿，得到所述相应采样点位置上的所述接触式检测设备的下压量。
第二方面，提供一种玻璃基板检测装置，包括接触式检测控制模块、存储模块；所述存储模块，用于存储玻璃基板检测信息，所述玻璃基板检测信息包括玻璃基板检测路径上的至少一个采样点对应的接触式检测设备下压量补偿值；其中，所述至少一个接触式检测设备下压量补偿值是对样本玻璃基板进行非接触式检测得到的；所述接触式检测控制模块，用于控制接触式检测设备沿所述玻璃基板检测路径对待检测玻璃基板进行接触式检测，所述待检测玻璃基板与所述样本玻璃基板为同一类型的玻璃基板；其中，在所述玻璃基板检测路径上的至少一个采样点位置，根据所述至少一个接触式检测设备下压量补偿值中所述位置对应的接触式检测设备下压量补偿值，对所述位置上的接触式检测设备下压量进行补偿。
可选地，所述玻璃基板检测信息还包括：玻璃基板类型，所述玻璃基板检测信息至少包括：第一玻璃基板类型对应的检测信息，用于对第一类型的玻璃基板进行接触式检测，所述第一玻璃基板类型对应的检测信息中的接触式检测设备下压量补偿值是对第一类型的玻璃基板进行非接触式检测得到的；第二玻璃基板类型对应的检测信息，用于对第二类型的玻璃基板进行接触式检测，所述第二玻璃基板类型对应的检测信息中的接触式检测设备下压量补偿值是对第二类型的玻璃基板进行非接触式检测得到的；所述接触式检测控制模块，具体用于：对第一类型的待检测玻璃基板进行接触式检测时，获取所述第一玻璃基板类型对应的检测信息；对第二类型的待检测玻璃基板进行接触式检测时，获取所述第二玻璃基板类型对应的检测信息。
可选地，所述玻璃基板检测信息还包括：玻璃基板检测指标，所述玻璃基板检测信息至少包括：第一玻璃基板检测指标对应的检测信息，用于对玻璃基板的第一检测指标进行接触式检测；第二玻璃基板检测指标对应的检测信息，用于对玻璃基板的第二检测指标进行接触式检测；所述接触式检测控制模块，具体用于：对待检测玻璃基板的第一检测指标进行接触式检测时，获取所述第一玻璃基板检测指标对应的检测信息；对待检测玻璃基板的第二检测指标进行接触式检测时，获取所述第二玻璃基板检测指标对应的检测信息。
可选地，所述存储模块还用于预先存储玻璃基板检测信息。
可选地，所述玻璃基板检测装置还包括非接触式检测控制模块，具体用于：对所述样本玻璃基板进行非接触式检测；在非接触式检测过程中，确定检测路径上的至少一个采样点位置上的第一距离，并根据第二距离与所述第一距离之间的差值确定相应采样点对应的接触式检测设备下压量补偿值；其中，所述第一距离是非接触式检测过程中采样点位置处位移传感器测量到的与非接触式检测设备之间的距离，所述第二距离是非接触式检测初始状态时所述位移传感器测量到的与非接触式检测设备之间的距离。
可选地，所述至少一个采样点包括相邻的第一采样点和第二采样点，所述非接触式检测控制模块，进一步用于：若所述第一采样点对应的接触式检测设备下压量补偿值与所述第二采样点对应的接触式检测设备下压量补偿值之间的差值大于设定阈值，则将所述第二采样点对应的接触式检测设备下压量补偿值设置为与所述第一采样点对应的接触式检测设备下压量补偿值相等。
可选地，所述接触式检测控制模块，进一步用于：在所述玻璃基板检测路径上的至少一个采样点位置，根据相应采样点对应的接触式检测设备下压量补偿值对所述玻璃基板检测路径的起始位置处第一移动轴的初始下压量进行补偿，得到所述相应采样点位置上的所述接触式检测设备的下压量。
第三方面，提供一种玻璃基板检测系统，包括放电侧设备、受电侧设备以及移动轴控制器；所述放电侧设备，用于将对所述玻璃基板检测所得的数据以电信号的形式发送给所述受电侧设备；所述受电侧设备，用于接收所述放电侧设备发送的电信号，并根据所述电信号确定所述玻璃基板的检测结果；其中，所述放电侧设备包括非接触式检测设备、接触式检测设备、用于带动所述非接触式检测设备沿第一方向移动的第一移动轴、用于带动所述接触式检测设备沿所述第一方向移动的第二移动轴，以及设置于所述第一移动轴并用于检测与所述非接触式检测设备之间的距离的位移传感器，所述第一方向为与被检测玻璃基板表面垂直的方向，用于控制所述第一移动轴和所述第二移动轴在所述第一方向上移动的移动轴控制器；所述移动轴控制器，具体用于：在对样本玻璃基板进行非接触式检测时，得到所述样本玻璃基板的检测信息，所述玻璃基板检测信息包括玻璃基板检测路径上的至少一个采样点对应的接触式检测设备下压量补偿值；在对与所述样本玻璃基板同类型的待检测玻璃基板进行接触式检测时，获取所述玻璃基板检测信息，沿所述玻璃基板检测路径对待检测玻璃基板进行接触式检测，其中，在所述玻璃基板检测路径上的至少一个采样点位置，根据所述至少一个接触式检测设备下压量补偿值中所述位置对应的接触式检测设备下压量补偿值，对所述位置上的接触式检测设备下压量进行补偿。
本申请的上述实施例中获取玻璃基板检测信息，该玻璃基板检测信息包括玻璃基板检测路径上的至少一个采样点对应的接触式检测设备下压量补偿值，该至少一个接触式检测设备下压量补偿值是对样本玻璃基板进行非接触式检测得到的；沿玻璃基板检测路径对待检测玻璃基板进行接触式检测，其中，在玻璃基板检测路径上的至少一个采样点位置，根据至少一个接触式检测设备下压量补偿值中该位置对应的接触式检测设备下压量补偿值，对该位置上的接触式检测设备下压量进行补偿，待检测玻璃基板与样本玻璃基板为同一类型的玻璃基板。由于在非接触式检测中获取的接触式检测下压量补偿值反映了玻璃基板的平整度，故将接触式检测下压量补偿值补偿到接触式检测过程中，使得接触式检测设备根据玻璃基板的平整度动态调节下压量，从而提高检测可靠性。
附图说明
图1为本申请实施例中玻璃基板检测系统的结构示意图；
图2为本申请实施例中非接触式检测时非接触式检测设备与接触式检测设备的位置示意图；
图3为本申请实施例中接触式检测时非接触式检测设备与接触式检测设备的位置示意图；
图4为本申请实施例适用的一种系统架构的示意图；
图5为本申请实施例提供的一种获取接触式检测设备下压量补偿值的方法流程示意图；
图6为本申请实施例提供的一种玻璃基板检测方法的流程示意图；
图7为本申请实施例提供的一种对玻璃基板进行非接触式检测的流程示意图；
图8为本申请实施例提供的一种对玻璃基板进行接触式检测的流程示意图；
图9为本申请实施例提供的一种玻璃基板检测装置的结构示意图。
具体实施方式
需要说明的是，本申请实施例中的“第一”、“第二”、“第三”仅用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
以下结合附图对本申请的具体实施方式进行详细的说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。
图1示例性地示出了本申请实施例中玻璃基板检测系统的结构示意图。
如图所示，该玻璃基板检测装置包括移动轴控制器9、放电侧设备10和受电侧设备11。移动轴控制器9用于控制放电侧设备10和受电侧设备11的平移、旋转、以及沿垂直于玻璃基板的方向上升和下降；放电侧设备10用于以非接触式的检测方式或接触式的检测方式对玻璃基板进行检测，并将检测所得的数据以电信号的形式发送给受电侧设备11；受电侧设备11用于接收放电侧设备10发送的电信号，并根据该电信号来确定检测结果，比如，受电侧设备可根据放电侧设备发出的电压是否正常来判断玻璃基板线路是否存在缺陷。
其中，放电侧设备10包括第一移动轴1、非接触式检测设备2、第二移动轴3、接触式检测设备4、探针(Probe)5以及位移传感器6。第一移动轴1受控于移动轴控制器9，用于带动放电侧设备沿垂直于玻璃基板的方向移动；非接触式检测设备2位于第一移动轴1上，可对玻璃基板进行非接触式检测，并将检测所得的数据以电信号的形式发送给受电传感器；第二移动轴3受控于移动轴控制器9，用于带动接触式检测设备4沿垂直于玻璃基板的方向移动；接触式检测设备4位于第二移动轴3上，可通过与玻璃基板接触的探针5实现对玻璃基板的接触式检测，并将检测所得的数据以电信号的形式发送给受电传感器；位移传感器6位于第一移动轴1上且被设置在非接触式检测设备2的上方，用于测量位移传感器6与非接触式检测设备之间的距离。
受电侧设备11包括第三移动轴7和受电传感器8。第三移动轴7受控于移动轴控制器9，用于带动受电传感器8沿垂直于玻璃基板的方向移动。受电传感器8用于接收放电侧设备10发送的电信号，并根据该电信号确定玻璃基板的检测结果。
在具体实施时，非接触式检测设备2和接触式检测设备4中皆配置有检测传感器，以实现对玻璃基板的检测，本申请对此不作限定。非接触式检测设备2的上表面可覆盖有金属材质，位移传感器6安装于非接触式检测设备2的上方，可采用电感式测量与金属外壳之间的距离。第二移动轴3的移动距离大于非接触式检测设备2的原点位置与玻璃基板间的距离，但不大于探针5的原点位置与玻璃基板间的距离。
可选地，该玻璃基板检测装置还包括控制器(图中未画出)，用于指示移动轴控制器9、非接触式检测设备2和接触式检测设备4完成对玻璃基板的检测。该控制器可以是可编辑逻辑控制器(Programmable Logic Controller，PLC)，也可以是其它控制器，本申请对此不作限定。
参见图2，为本申请实施例中非接触式检测时非接触式检测设备与接触式检测设备的位置示意图。
如图所示，在进行非接触式检测时，首先，第一移动轴1下压指定距离，使得非接触式检测设备2、接触式检测设备4以及位移传感器6下降该指定距离，且在该指定距离下，非接触式检测设备2刚好接触玻璃基板；由于探针5的原点位置高于非接触式检测设备2的原点位置，故当非接触式检测设备2刚好接触玻璃基板时，探针5下降指定距离但并未接触玻璃基板；然后，开始向玻璃基板吹气，使得非接触式检测设备2气浮于玻璃基板；非接触式检测过程中，非接触式检测设备2气浮于玻璃基板沿检测路径从起始位置往结束位置移动执行非接触式检测，其中，使得非接触式检测设备2气浮于玻璃基板的动力是固定不变的。
参见图3，为本申请实施例中接触式检测时非接触式检测设备与接触式检测设备的位置示意图。
如图所示，在进行接触式检测时，首先，第一移动轴1和第二移动轴3下压，使得探针5刚好接触玻璃基板；由于随着第一移动轴1的下压，非接触式检测设备2也会随着下降，故在接触式检测中第一移动轴1的最大下压量小于非接触式检测设备2的原点位置与玻璃基板之间的距离；然后，探针5沿检测路径从起始位置往结束位置移动执行接触式检测。
图4示例性地示出了本申请实施例适用的系统架构示意图。
如图所示，位移传感器401、移动轴控制器402、控制器403以及计算机404。
位移传感器401用于测量非接触式检测过程中采样点位置上非接触式检测设备上表面与位移传感器401之间的距离，以及非接触式检测初始状态时非接触式检测设备上表面与位移传感器401之间的距离，并将测量得到的距离值发送给控制器403。
移动轴控制器402用于根据控制器403下发的指示信息控制第一移动轴、第二移动轴以及第三移动轴沿垂直于玻璃基板的方向移动。
控制器403用于存储玻璃基板的属性信息、类型、检测指标以及玻璃基板的初始化控制信息等；存储位移传感器401发送的距离值以及根据该距离值处理得到的接触式检测设备下压量补偿值；向移动轴控制器402发送用于控制第一移动轴、第二移动轴以及第三移动轴沿垂直于玻璃基板的方向移动；控制非接触式检测设备以及接触式检测设备完成对玻璃基板的检测。
其中，玻璃基板的属性信息可包括尺寸、厚度、材质等；检测指标用于表示该玻璃基板的检测目的，比如对线路短路的检测，对线路断路的检测以及对基板的亮度、色度的检测等；玻璃基板的初始控制信息可包括扫描序号、偏移量、旋转角度等。
可选地，该系统架构包括计算机404，用于与控制器403交互完成对玻璃基板的接触式检测或非接触式检测，以及处理并显示玻璃基板的检测结果。
随着液晶显示设备的分辨率越来越高，玻璃基板内线条之间的宽度越来越窄，非接触式检测已经无法满足对可靠性的需求。但在接触式检测过程中，由于玻璃基板的表面不是完全的平滑，故在接触式检测设备下压至玻璃基板时，如果下压过多，存在划伤甚至划断基板线路的风险，如果下压过少，存在检测可靠性降低的情况。
为了解决上述问题，本申请实施例提供一种玻璃基板检测方法，该方法先利用非接触式检测设备在非接触式检测中获取反映玻璃基板平整度的接触式检测设备下压量补偿值，然后将该补偿值补偿到接触式检测过程中，以使得在接触式检测过程中动态调整接触式检测设备的下压量。
参见图5为本申请实施例提供的一种获取接触式检测设备下压量补偿值的方法流程示意图。
如图所示，该方法流程包括：
S501：下压第一移动轴使得非接触式检测设备刚好接触到样本玻璃基板，并确定位移传感器与非接触式检测设备之间的距离。
在S501之前，可根据本地存储的该样本玻璃基板的属性信息、类型、检测指标以及玻璃基板的初始化控制信息等确定该样本玻璃基板的检测路径、起始位置和结束位置的坐标、采样点的位置和数量等。
根据该样本玻璃基板的初始化控制信息将非接触式检测设备移动到检测路径的起始位置(可默认起始位置为第一个采样的位置)处，并下压第一移动轴使得非接触式检测设备刚好接触样本玻璃基板，位于非接触式传感器上方的位移传感器记录此时与非接触式检测设备之间的距离，该距离为非接触式检测初始状态时位移传感器测量到的与非接触式检测设备之间的距离(即第二距离)。
S502：向样本玻璃基板吹气使得非接触式检测设备气浮于样本玻璃基板上，沿检测路径移动该非接触式检测设备，确定该检测路径上的至少一个采样点位置上位移传感器与非接触式检测设备之间的距离以获取该至少一个采样点位置对应的接触式检测设备下压量补偿值。
其中，使得非接触式检测设备气浮于样本玻璃基板上的动力在此次非接触式检测过程中是固定的。
具体地，向样本玻璃基板吹气，非接触式检测设备气浮于样本玻璃基板上，由于第一移动轴未发生移动，故仅非接触式检测设备发生了移动，位移传感器与非接触式检测设备之间的距离发送了变化，位移传感器记录此时与非接触式检测设备之间的距离，即该样本玻璃基板检测路径上第一个采样点处的第一距离，该第一距离与第二距离的差值为该样本玻璃基板检测路径上第一个采样点处对应的接触式检测设备下压量补偿值，比如，第二距离为A，第一距离为B，那么该样本玻璃基板检测路径上第一个采样点处对应的接触式检测设备下压量补偿值为(A-B)。
沿该样本玻璃基板检测路径往结束位置移动该非接触式检测设备，位移传感器记录检测路径上各采样点位置处于非接触式检测设备之间的距离，比如第二个采样点位置处位移传感器记录的距离值为C，那么该样本玻璃基板检测路径上第二个采样点位置处对应的接触式检测设备下压量补偿值为(A-C)，依次类推，获取该样本玻璃基板检测路径上所有采样点位置对应的接触式检测设备下压量补偿值并存储。
可选地，在获取到至少一个采样点对应的接触式检测设备下压量后，该至少一个采样点包括相邻的第一采样点和第二采样点，若第一采样点对应的接触式检测设备下压量补偿值与第二采样点对应的接触式检测设备下压量补偿值之间的差值大于设定阈值，则将第二采样点对应的接触式检测设备下压量补偿值设置为与第一采样点对应的接触式检测设备下压量补偿值相等。
由于使得非接触式检测设备气浮于样本玻璃基板的动力是固定不变的，即样本玻璃基板表面与非接触式检测设备之间的距离是固定的，故在非接触式检测过程中获取到的接触式检测设备下压量补充值能够反映样本玻璃基板表面的平整度。比如，当玻璃基板的某一个采样点所在的平面低于第一个采样点所在的平面时，位移传感器在该采样点处记录的距离值要大于位移传感器在起始位置处记录的距离值；当玻璃基板的某一个采样点所在的平面高于第一个采样点所在的平面时，位移传感器在该采样点处记录的距离值要小于位移传感器在起始位置处记录的距离值。
参见图6为本申请实施例提供的一种玻璃基板检测方法的流程示意图。
如图所示，该方法流程包括：
S601：获取玻璃基板检测信息，该玻璃基板检测信息包括玻璃基板检测路径上的至少一个采样点对应的接触式检测设备下压量补偿值。
其中，玻璃基板检测信息还包括该玻璃基板的属性信息、初始化控制信息等；至少一个采样点对应的接触式检测设备下压量补偿值是对样本玻璃基板进行非接触式检测得到的。
在一种可实现的场景中，玻璃基板检测信息为预先存储的。可按照图5所示的流程预先对不同类型、不同检测指标的样本玻璃基板进行非接触式检测，以获取该不同类型、不同检测指标的样本玻璃基板检测路径上的至少一个采样点对应的接触式检测设备下压量补偿值并存储。
可选地，玻璃基板检测信息还包括玻璃基板类型。由于不同类型下的玻璃基板其制作工艺有所不同，通过非接触式检测获取得到的接触式检测设备下压量补偿值也有所不同，故该玻璃基板检测信息至少包括：第一玻璃基板类型对应的检测信息，用于对第一类型的玻璃基板进行接触式检测，该第一玻璃基板类型对应的检测信息中的接触式检测设备下压量补偿值是对第一类型的玻璃基板进行非接触式检测得到的；第二玻璃基板类型对应的检测信息，用于对第二类型的玻璃基板进行接触式检测，该第二玻璃基板类型对应的检测信息中的接触式检测设备下压量补偿值是对第二类型的玻璃基板进行非接触式检测得到的。
可选地，在S601中，确定是对第一类型的待检测玻璃基板进行接触式检测时，则获取第一玻璃基板类型对应的检测信息；确定是对第二类型的待检测玻璃基板进行接触式检测时，则获取第二玻璃基板类型对应的检测信息。
可选地，玻璃基板检测信息还包括玻璃基板检测指标，该玻璃基板检测指标用于指示检测的目的，比如检测基板线路是否短路、检测基板线路是否断路、检测基板的亮度等。在一种情况下，可预先存储多种玻璃基板检测指标，则玻璃基板检测信息至少包括：第一玻璃基板检测指标对应的检测信息，用于对玻璃基板的第一检测指标进行接触式检测；第二玻璃基板检测指标对应的检测信息，用于对玻璃基板的第二检测指标进行接触式检测。
可选地，在S601中，确定是对待检测玻璃基板的第一检测指标进行接触式检测时，则获取第一玻璃基板检测指标对应的检测信息；确定是对待检测玻璃基板的第二检测指标进行接触式检测时，则获取第二玻璃基板检测指标对应的检测信息。
在另一种可实现的场景中，玻璃基板检测信息为预先存储的。当需要对待检测玻璃基板进行接触式检测时，按照图5所示的流程对该待检测玻璃基板进行非接触式检测，获取该待检测玻璃基板检测路径上的至少一个采样点对应的接触式检测设备下压量补偿值并存储。在S601中，根据存储位置直接获取待检测玻璃基板的检测信息。
需要说明的是，上述第一类型、第二类型、第一检测指标、第二检测指标仅为示例，具体的类型数目以及检测指标数目跟所采用的多个样本玻璃基板有关，本申请对此不作限定。
S602：沿玻璃基板检测路径对待检测玻璃基板进行接触式检测，其中，在玻璃基板检测路径上的至少一个采样点位置，根据至少一个接触式检测设备下压量补偿值中该位置对应的接触式检测设备下压量补偿值，对该位置上的接触式检测设备下压量进行补偿。
具体地，待检测玻璃基板检测路径的起始位置处调整第一移动轴和第二移动轴的下压量，使得接触式检测设备的探针与玻璃基板相接触，并确定第一移动轴的初始下压量；根据至少一个采样点对应的接触式检测设备下压量补偿值以及第一移动轴的初始下压量确定在至少一个采样点处该第一移动轴的下压量；根据确定出的待检测玻璃基板检测路径上至少一个采样点处第一移动轴的下压量对该待检测玻璃基板进行接触式检测。
举例而言，在S601中获取到的该待检测玻璃基板检测路径上第一个采样点、第二个采样点以及第三个采样点分别对应的接触式检测设备下压量补偿值为100um，120um，90um；在起始位置(第一个采样点)处第一移动轴下压5mm使得探针与玻璃基板接触；当探针移动到第二个采样点时，相对于第一个采样点对应的接触式检测设备下压量补偿值偏差为20um，故第一移动轴下压量调整为5.02mm；当探针移动到第三个采样点时，相对于第一个采样点对应的接触式检测设备下压量补偿值偏差为-10um，故第一移动轴下压量调整为4.99mm。
下面结合图4中的系统架构对上述玻璃基板检测方法中非接触式检测过程和接触式检测过程进行详细描述。
如图7所示，为本申请实施例提供的一种对玻璃基板进行非接触式检测的流程示意图。
如图所示，在S701～S704中，加载检测文件目录中样本玻璃基板的属性信息，根据该样本玻璃基板检测路径的距离以及取样间距确定采样点位置和数量，指示控制器对样本玻璃基板进行非接触式检测，并收集和处理间隙数据(GapData)，该间隙数据为接触式检测设备下压量补偿值，并确定非接触式检测设备扫描时的起始位置、结束位置的坐标、偏移量、旋转角度以及扫描速度等。
至此，完成对非接触式检测的初始化参数的获取。
可选地，该初始化参数可存储至该样本玻璃基板相应的检测目录中，以便在进行接触式检测时直接获取。其中，该初始化参数可包括检测路径，采样点位置和数量，起始位置、结束位置的坐标等。
在S705～S707中，指示控制器将非接触式检测设备移动到扫描起始位置，下压第一移动轴使得非接触式检测设备刚好接触样本玻璃基板，向样本玻璃基板吹气使得非接触式检测设备气浮于样本玻璃基板上，控制气浮于样本基板上的非接触式检测设备往扫描结束位置移动并收集和处理各采样点位置处的GapData值。
在S708～S710中，判断非接触式检测设备是否移动到结束位置，在否的情况下执行S707；在是的情况下，执行S709～S710，即比较相邻采样点的Gap Data值，当差值大于设定阈值时，则可确定后一个采样点处的Gap Data值为突变数据，并将该后一个采样点处的Gap Data值设置为与前一个采样点处的Gap Data值相等，在完成对所有Gap Data值的突变检查后，将修改后的Gap Data值保存到本地与该样本玻璃基板相关的检测文件目录中。
至此，完成对反映该样本玻璃基板平整度的Gap Data值的收集和处理。
如图8所示，为本申请实施例提供的一种对玻璃基板进行接触式检测的流程示意图。
如图所示，在S801～S802中，根据待检测玻璃基板的类型加载检测文件目录中与待检测玻璃基板类型相同的玻璃基板的检测信息，该检测信息包括GapData值，通知控制器对待检测玻璃基板进行接触式检测并根据Gap Data值确定接触式检测过程中该待检测玻璃基板检测路径上各采样点处第一移动轴的下压量。
在S803～S804中，指示控制器将接触式检测设备往扫描起始位置移动，下压第一移动轴和第二移动轴至探针接触到待检测玻璃基板，将接触式检测设备往扫描结束位置移动，在移动过程中根据下发的Gap Data值动态调整第一移动轴的下压量，以使在接触式检测过程中各采样点处接触式检测设备的探针皆与待检测玻璃基板相接触。
当判断到接触式检测设备的探针扫描到待检测玻璃基板的结束位置(S805)时，完成对待检测玻璃基板的接触式检测。
本申请的上述实施例中获取玻璃基板检测信息，该玻璃基板检测信息包括玻璃基板检测路径上的至少一个采样点对应的接触式检测设备下压量补偿值，该至少一个接触式检测设备下压量补偿值是对样本玻璃基板进行非接触式检测得到的；沿玻璃基板检测路径对待检测玻璃基板进行接触式检测，其中，在玻璃基板检测路径上的至少一个采样点位置，根据至少一个接触式检测设备下压量补偿值中该位置对应的接触式检测设备下压量补偿值，对该位置上的接触式检测设备下压量进行补偿，待检测玻璃基板与样本玻璃基板为同一类型的玻璃基板。由于在非接触式检测中获取的接触式检测下压量补偿值反映了玻璃基板的平整度，故将接触式检测下压量补偿值补偿到接触式检测过程中，使得接触式检测设备根据玻璃基板的平整度动态调节下压量，从而提高检测可靠性。
基于相同的技术构思，本申请实施例还提供一种玻璃基板检测装置，该玻璃基板检测装置可实现前述实施例中图6所执行的流程。
如图9所示，为本申请实施例提供的一种玻璃基板检测装置的结构示意图。
如图所示，该玻璃基板检测装置包括：接触式检测控制模块901、存储模块902。
所述存储模块902，用于存储玻璃基板检测信息，所述玻璃基板检测信息包括玻璃基板检测路径上的至少一个采样点对应的接触式检测设备下压量补偿值；其中，所述至少一个接触式检测设备下压量补偿值是对样本玻璃基板进行非接触式检测得到的。
所述接触式检测控制模块901，用于控制接触式检测设备沿所述玻璃基板检测路径对待检测玻璃基板进行接触式检测，所述待检测玻璃基板与所述样本玻璃基板为同一类型的玻璃基板；其中，在所述玻璃基板检测路径上的至少一个采样点位置，根据所述至少一个接触式检测设备下压量补偿值中所述位置对应的接触式检测设备下压量补偿值，对所述位置上的接触式检测设备下压量进行补偿。
可选地，所述玻璃基板检测信息还包括：玻璃基板类型，所述玻璃基板检测信息至少包括：第一玻璃基板类型对应的检测信息，用于对第一类型的玻璃基板进行接触式检测，所述第一玻璃基板类型对应的检测信息中的接触式检测设备下压量补偿值是对第一类型的玻璃基板进行非接触式检测得到的；第二玻璃基板类型对应的检测信息，用于对第二类型的玻璃基板进行接触式检测，所述第二玻璃基板类型对应的检测信息中的接触式检测设备下压量补偿值是对第二类型的玻璃基板进行非接触式检测得到的；所述接触式检测控制模块901，具体用于：对第一类型的待检测玻璃基板进行接触式检测时，获取所述第一玻璃基板类型对应的检测信息；对第二类型的待检测玻璃基板进行接触式检测时，获取所述第二玻璃基板类型对应的检测信息。
可选地，所述玻璃基板检测信息还包括：玻璃基板检测指标，所述玻璃基板检测信息至少包括：第一玻璃基板检测指标对应的检测信息，用于对玻璃基板的第一检测指标进行接触式检测；第二玻璃基板检测指标对应的检测信息，用于对玻璃基板的第二检测指标进行接触式检测；所述接触式检测控制模块901，具体用于：对待检测玻璃基板的第一检测指标进行接触式检测时，获取所述第一玻璃基板检测指标对应的检测信息；对待检测玻璃基板的第二检测指标进行接触式检测时，获取所述第二玻璃基板检测指标对应的检测信息。
可选地，所述存储模块还用于预先存储玻璃基板检测信息。
可选地，所述玻璃基板检测装置还包括非接触式检测控制模块903，具体用于：对所述样本玻璃基板进行非接触式检测；在非接触式检测过程中，确定检测路径上的至少一个采样点位置上的第一距离，并根据第二距离与所述第一距离之间的差值确定相应采样点对应的接触式检测设备下压量补偿值；其中，所述第一距离是非接触式检测过程中采样点位置处位移传感器测量到的与非接触式检测设备之间的距离，所述第二距离是非接触式检测初始状态时所述位移传感器测量到的与非接触式检测设备之间的距离。
可选地，所述至少一个采样点包括相邻的第一采样点和第二采样点，所述非接触式检测控制模块903，进一步用于：若所述第一采样点对应的接触式检测设备下压量补偿值与所述第二采样点对应的接触式检测设备下压量补偿值之间的差值大于设定阈值，则将所述第二采样点对应的接触式检测设备下压量补偿值设置为与所述第一采样点对应的接触式检测设备下压量补偿值相等。
可选地，所述接触式检测控制模块901，进一步用于：在所述玻璃基板检测路径上的至少一个采样点位置，根据相应采样点对应的接触式检测设备下压量补偿值对所述玻璃基板检测路径的起始位置处第一移动轴的初始下压量进行补偿，得到所述相应采样点位置上的所述接触式检测设备的下压量。
本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
尽管已描述了本申请的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (15)

1.一种玻璃基板检测方法，其特征在于，包括：
获取玻璃基板检测信息，所述玻璃基板检测信息包括玻璃基板检测路径上的至少一个采样点对应的接触式检测设备下压量补偿值；其中，所述至少一个接触式检测设备下压量补偿值是对样本玻璃基板进行非接触式检测得到的；
沿所述玻璃基板检测路径对待检测玻璃基板进行接触式检测，其中，在所述玻璃基板检测路径上的至少一个采样点位置，根据所述至少一个接触式检测设备下压量补偿值中所述位置对应的接触式检测设备下压量补偿值，对所述位置上的接触式检测设备下压量进行补偿，所述待检测玻璃基板与所述样本玻璃基板为同一类型的玻璃基板。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述玻璃基板检测信息还包括：玻璃基板类型，所述玻璃基板检测信息至少包括：
第一玻璃基板类型对应的检测信息，用于对第一类型的玻璃基板进行接触式检测，所述第一玻璃基板类型对应的检测信息中的接触式检测设备下压量补偿值是对第一类型的玻璃基板进行非接触式检测得到的；
第二玻璃基板类型对应的检测信息，用于对第二类型的玻璃基板进行接触式检测，所述第二玻璃基板类型对应的检测信息中的接触式检测设备下压量补偿值是对第二类型的玻璃基板进行非接触式检测得到的；
所述获取玻璃基板检测信息，包括：
对第一类型的待检测玻璃基板进行接触式检测时，获取所述第一玻璃基板类型对应的检测信息；
对第二类型的待检测玻璃基板进行接触式检测时，获取所述第二玻璃基板类型对应的检测信息。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述玻璃基板检测信息还包括：玻璃基板检测指标，所述玻璃基板检测信息至少包括：
第一玻璃基板检测指标对应的检测信息，用于对玻璃基板的第一检测指标进行接触式检测；
第二玻璃基板检测指标对应的检测信息，用于对玻璃基板的第二检测指标进行接触式检测；
所述获取玻璃基板检测信息，包括：
对待检测玻璃基板的第一检测指标进行接触式检测时，获取所述第一玻璃基板检测指标对应的检测信息；
对待检测玻璃基板的第二检测指标进行接触式检测时，获取所述第二玻璃基板检测指标对应的检测信息。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述玻璃基板检测信息为预先存储的。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，获取玻璃基板检测信息之前，还包括：
对所述样本玻璃基板进行非接触式检测，并在非接触式检测过程中，确定检测路径上的至少一个采样点位置上的第一距离，并根据第二距离与所述第一距离之间的差值确定相应采样点对应的接触式检测设备下压量补偿值；
其中，所述第一距离是非接触式检测过程中采样点位置处位移传感器测量到的与非接触式检测设备之间的距离，所述第二距离是非接触式检测初始状态时所述位移传感器测量到的与非接触式检测设备之间的距离。
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述至少一个采样点包括相邻的第一采样点和第二采样点，所述方法还包括：
若所述第一采样点对应的接触式检测设备下压量补偿值与所述第二采样点对应的接触式检测设备下压量补偿值之间的差值大于设定阈值，则将所述第二采样点对应的接触式检测设备下压量补偿值设置为与所述第一采样点对应的接触式检测设备下压量补偿值相等。
7.如权利要求1-6中任一项所述的方法，其特征在于，所述在所述玻璃基板检测路径上的至少一个采样点位置，根据所述至少一个接触式检测设备下压量补偿值中所述位置对应的接触式检测设备下压量补偿值，对所述位置上的接触式检测设备下压量进行补偿，包括：
在所述玻璃基板检测路径上的至少一个采样点位置，根据相应采样点对应的接触式检测设备下压量补偿值对所述玻璃基板检测路径的起始位置处第一移动轴的初始下压量进行补偿，得到所述相应采样点位置上的所述接触式检测设备的下压量。
8.一种玻璃基板检测装置，其特征在于，包括接触式检测控制模块、存储模块；
所述存储模块，用于存储玻璃基板检测信息，所述玻璃基板检测信息包括玻璃基板检测路径上的至少一个采样点对应的接触式检测设备下压量补偿值；其中，所述至少一个接触式检测设备下压量补偿值是对样本玻璃基板进行非接触式检测得到的；
所述接触式检测控制模块，用于控制接触式检测设备沿所述玻璃基板检测路径对待检测玻璃基板进行接触式检测，所述待检测玻璃基板与所述样本玻璃基板为同一类型的玻璃基板；其中，在所述玻璃基板检测路径上的至少一个采样点位置，根据所述至少一个接触式检测设备下压量补偿值中所述位置对应的接触式检测设备下压量补偿值，对所述位置上的接触式检测设备下压量进行补偿。
9.如权利要求8所述的玻璃基板检测装置，其特征在于，所述玻璃基板检测信息还包括：玻璃基板类型，所述玻璃基板检测信息至少包括：
第一玻璃基板类型对应的检测信息，用于对第一类型的玻璃基板进行接触式检测，所述第一玻璃基板类型对应的检测信息中的接触式检测设备下压量补偿值是对第一类型的玻璃基板进行非接触式检测得到的；
第二玻璃基板类型对应的检测信息，用于对第二类型的玻璃基板进行接触式检测，所述第二玻璃基板类型对应的检测信息中的接触式检测设备下压量补偿值是对第二类型的玻璃基板进行非接触式检测得到的；
所述接触式检测控制模块，具体用于：
对第一类型的待检测玻璃基板进行接触式检测时，获取所述第一玻璃基板类型对应的检测信息；
对第二类型的待检测玻璃基板进行接触式检测时，获取所述第二玻璃基板类型对应的检测信息。
10.如权利要求8所述的玻璃基板检测装置，其特征在于，所述玻璃基板检测信息还包括：玻璃基板检测指标，所述玻璃基板检测信息至少包括：
第一玻璃基板检测指标对应的检测信息，用于对玻璃基板的第一检测指标进行接触式检测；
第二玻璃基板检测指标对应的检测信息，用于对玻璃基板的第二检测指标进行接触式检测；
所述接触式检测控制模块，具体用于：
对待检测玻璃基板的第一检测指标进行接触式检测时，获取所述第一玻璃基板检测指标对应的检测信息；
对待检测玻璃基板的第二检测指标进行接触式检测时，获取所述第二玻璃基板检测指标对应的检测信息。
11.如权利要求8所述的玻璃基板检测装置，其特征在于，所述存储模块还用于预先存储玻璃基板检测信息。
12.如权利要求11所述的玻璃基板检测装置，其特征在于，所述玻璃基板检测装置还包括非接触式检测控制模块，具体用于：
对所述样本玻璃基板进行非接触式检测；
在非接触式检测过程中，确定检测路径上的至少一个采样点位置上的第一距离，并根据第二距离与所述第一距离之间的差值确定相应采样点对应的接触式检测设备下压量补偿值；
其中，所述第一距离是非接触式检测过程中采样点位置处位移传感器测量到的与非接触式检测设备之间的距离，所述第二距离是非接触式检测初始状态时所述位移传感器测量到的与非接触式检测设备之间的距离。
13.如权利要求12所述的玻璃基板检测装置，其特征在于，所述至少一个采样点包括相邻的第一采样点和第二采样点，所述非接触式检测控制模块，进一步用于：
若所述第一采样点对应的接触式检测设备下压量补偿值与所述第二采样点对应的接触式检测设备下压量补偿值之间的差值大于设定阈值，则将所述第二采样点对应的接触式检测设备下压量补偿值设置为与所述第一采样点对应的接触式检测设备下压量补偿值相等。
14.如权利要求9所述的玻璃基板检测装置，其特征在于，所述接触式检测控制模块，进一步用于：
在所述玻璃基板检测路径上的至少一个采样点位置，根据相应采样点对应的接触式检测设备下压量补偿值对所述玻璃基板检测路径的起始位置处第一移动轴的初始下压量进行补偿，得到所述相应采样点位置上的所述接触式检测设备的下压量。
15.一种玻璃基板检测系统，其特征在于，包括放电侧设备、受电侧设备以及移动轴控制器；
所述放电侧设备，用于将对所述玻璃基板检测所得的数据以电信号的形式发送给所述受电侧设备；
所述受电侧设备，用于接收所述放电侧设备发送的电信号，并根据所述电信号确定所述玻璃基板的检测结果；
其中，所述放电侧设备包括非接触式检测设备、接触式检测设备、用于带动所述非接触式检测设备沿第一方向移动的第一移动轴、用于带动所述接触式检测设备沿所述第一方向移动的第二移动轴，以及设置于所述第一移动轴并用于检测与所述非接触式检测设备之间的距离的位移传感器，所述第一方向为与被检测玻璃基板表面垂直的方向，用于控制所述第一移动轴和所述第二移动轴在所述第一方向上移动的移动轴控制器；
所述移动轴控制器，具体用于：
在对样本玻璃基板进行非接触式检测时，得到所述样本玻璃基板的检测信息，所述玻璃基板检测信息包括玻璃基板检测路径上的至少一个采样点对应的接触式检测设备下压量补偿值；
在对与所述样本玻璃基板同类型的待检测玻璃基板进行接触式检测时，获取所述玻璃基板检测信息，沿所述玻璃基板检测路径对待检测玻璃基板进行接触式检测，其中，在所述玻璃基板检测路径上的至少一个采样点位置，根据所述至少一个接触式检测设备下压量补偿值中所述位置对应的接触式检测设备下压量补偿值，对所述位置上的接触式检测设备下压量进行补偿。
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