CN112207468B - 双层料带焊接方法及料带 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种双层料带焊接方法及料带,其中,双层料带焊接方法包括如下步骤:取上层料带和下层料带,其中,所述上层料带的长度与相邻的所述下层料带的长度不相等;将所述上层料带的首端与所述下层料带的首端上下对位并焊接;其中,当所述上层料带的长度小于所述下层料带时,将续接的上层料带叠置于所述下层料带的尾端并继续焊接;当所述上层料带的长度大于所述下层料带时,将续接的下层料带叠置于所述上层料带的尾端并继续焊接;续接的上层料带或下层料带的尾端始终与相邻的下层料带或上层料带的尾端不对齐。本发明取上层料带和下层料带的尾端错位焊接,不断续接新的料带,接料时无需人工重新从头进行换料穿料,减少操作时间,提高工作效率。
Description
技术领域
本发明涉及料带焊接技术领域,具体地说,是涉及一种料带焊接系统、双层料带焊接方法以料带。
背景技术
用于电子器件内的导电端子一般采用在一预定长度的料带上冲压制成。制作时,料带通常由上下两层组成,上层料带上附有公端子,下层料带上附有母端子,通过将上层料带与下层料带对位以使公端子和母端子搭接,之后将上层料带和下层料带焊接形成预定长度的料带。
现有技术中,用于对位的上层料带和下层料带一般等长,对齐后叠置焊接,但这种焊接方式缺点是上层料带和下层料带首尾端的端口平齐,如需制成预定长度的料带,在料带断口处需人工从头重新进行换料穿料,费时费力。此外,现有的料带焊接通常采用手动焊接的方式,费时费力,效率低下。
发明内容
本发明的目的是提供一种省时省力、料带焊接效率高的料带焊接系统、双层料带焊接方法及料带。
一种料带焊接系统,其包括:
安装架;
料带承载台,所述料带承载台与所述安装架连接,所述料带承载台上设有槽孔,所述槽孔内设有可伸出于所述料带承载台的料带定位件;
焊头组件,所述焊头组件安装于所述安装架上,且位于所述料带承载台上方;
料带传送装置,所述料带传送装置位于所述焊头组件的下方,且与所述料带承载台活动连接;以及
料带预压板,所述料带预压板安装于所述安装架上,用于将料带与所述料带传送装置固定以使料带沿所述料带传送装置的传送方向上随动。
上述料带焊接系统结构简单,在安装架上安装有焊头组件,料带传送装置可以传送其上承载的料带通过焊头组件的下方,实现自动焊接,提高焊接效率,省时省力。另外,在安装架上安装有料带预压板,当料带传送装置传送时,料带预压板可以将料带固定于料带传送装置上,并随之移动,进而防止料带移动过程中偏移料带传送装置。
上述的料带焊接系统的一实施方式中,所述料带预压板包括沿料带传送方向设置的第一预压板体、第二预压板体以及第三预压板体,所述第一预压板体临近所述料带传送装置的输入端,所述第二预压板体临近所述焊头组件,所述第三预压板体临近所述料带传送装置的输出端。
上述的料带焊接系统的一实施方式中,所述第一预压板体与所述料带承载台之间形成V型缝隙,所述V型缝隙的开口方向朝向所述料带传送装置的输入端。
上述的料带焊接系统的一实施方式中,所述槽孔设置于对应于所述第二预压板体位置的所述料带承载台上。
上述的料带焊接系统的一实施方式中,所述第二预压板体与所述料带承载台之间磁性连接。
上述的料带焊接系统的一实施方式中,所述料带传送装置的输入端为上下设置的上层输送带和下层输送带。
上述的料带焊接系统的一实施方式中,所述焊头组件包括焊头移动部和连接在所述焊头移动部上的焊头部。
上述的料带焊接系统的一实施方式中,所述焊头移动部包括带动所述焊头部在水平方向上移动的第一移动组件和带动所述焊头部沿竖直方向上移动的第二移动组件。
本发明的另一目的是提供一种实现料带无缝衔接焊接的双层料带焊接方法。
一种双层料带焊接方法,其包括如下步骤:
取上层料带和下层料带,其中,所述上层料带的长度与相邻的所述下层料带的长度不相等;
将所述上层料带的首端与所述下层料带的首端上下对位并焊接;
其中,当所述上层料带的长度小于所述下层料带时,将续接的上层料带叠置于所述下层料带的尾端并继续焊接;
当所述上层料带的长度大于所述下层料带时,将续接的下层料带叠置于所述上层料带的尾端并继续焊接;
续接的上层料带或下层料带的尾端始终与相邻的下层料带或上层料带的尾端不对齐。
上述双层料带焊接方法取上层料带和下层料带的尾端错位焊接,可以不断续接新的料带,接料时无需人工重新从头进行换料穿料,减少了操作时间,提高了工作效率。
本发明的再一目的是提供一种采用上述的双层料带焊接方法制成的料带。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为本发明的料带焊接系统的立体结构示意图;
图2为本发明的料带焊接系统的局部立体结构示意图;
图3为本发明的料带焊接系统的料带输入部分示意图;
图4为本发明的料带的焊带单元的立体结构示意图;
图5为本发明的料带的焊接的分体结构示意图;
图6为本发明的料带的焊接的结构示意图;
图7为本发明的料带的焊接位置图。
其中,附图标记
10:料带焊接系统
100:安装架
200:料带承载台
210:槽孔
300:焊头组件
310:焊头移动部
320:焊头部
400:料带传送装置
410:输入端
420:输出端
500:料带预压板
510:第一预压板体
520:第二预压板体
530:第三预压板体
600:料带定位件
20:料带
20a:焊带单元
20b:定位孔
21:上层料带
22:下层料带
23:另一上层料带
X:传送方向
d:宽度
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明技术方案进行详细的描述,以更进一步了解本发明的目的、方案及功效,但并非作为本发明所附权利要求保护范围的限制。
如图1至图3所示,图1为本发明的料带焊接系统的立体结构示意图,图2为本发明的料带焊接系统的局部立体结构示意图,图3为本发明的料带焊接系统的料带输入部分示意图。本发明的料带焊接系统10包括安装架100、料带承载台200、焊头组件300、料带传送装置400以及料带预压板500。其中,料带承载台200、焊头组件300以及料带预压板500均安装于安装架100上,料带传送装置400与安装架100活动连接。料带20由上层料带21和下层料带22组成,料带焊接系统10用于将上层料带21和下层料带22焊接在一起。
其中,料带承载台200上设有槽孔210,槽孔210内设有可伸出于料带承载台200的料带定位件600,上层料带21和下层料带22上分别设有定位孔20b,料带定位件600可伸入定位孔20b中以使上层料带21和下层料带22准确对位,防止在续接新料带过程中,上层料带21和下层料带22发生相对位移,影响续接准确性。
其中,焊头组件300位于料带承载台200上方,用于将料带20的上层料带21和下层料带22进行焊接。料带传送装置400位于焊头组件300的下方,且与料带承载台200活动连接。料带预压板500用于将料带20与料带传送装置400固定以使料带20沿料带传送装置400的传送方向上随动。
其中,料带传送装置400包括输入端410和输出端420。料带20的上层料带21和下层料带22由料带传送装置400的输入端410载入并承载于料带承载台200与料带预压板500之间,料带传送装置400带动上层料带21以及下层料带22沿料带传送装置400的传送方向移动,焊头组件300将经过其下方的上层料带21和下层料带22进行焊接,料带焊接可加固双料带结构,使料带结合紧密。
如图1所示,料带20沿传送方向X输送,料带预压板500连接在料带承载台200上并压设于料带20的沿传送方向X的两侧边。
在其中一个实施方式中,料带预压板500包括沿传动方向X设置的第一预压板体510、第二预压板体520以及第三预压板体530,第一预压板体510临近料带传送装置400的输入端410,第二预压板体520对应焊头组件300,第三预压板体530临近料带传送装置400的输出端420。
上层料带21与下层料带22由料带传送装置400的输入端410导入,导入的料带20由第一预压板体510与料带承载台200引导并限位,如图1至图3所示,第一预压板体510与料带承载台200之间具有V型缝隙,V型缝隙的开口方向朝向所述料带传送装置的输入端,上层料带21和下层料带22通过该V型缝隙引导贴合在一起。
如图4所示,上层料带21和下层料带22分别包括多个焊带单元20a,上层料带21和下层料带22分别由多个顺次连接的焊带单元20a组成。
结合图1至图6,第二预压板体520与焊头组件300相对应,料带传送装置400带动贴合在一起的上层料带21和下层料带22步进式移动,例如一次步进一个焊带单元20a(一个焊带单元的移动位移计为d),当然也可以多次步进一个焊带单元20a。焊头组件300焊接移动至其下方的上层料带21与下层料带22,焊接成一体的料带20随着料带传送装置400的移动行进,并通过料带传送装置400的输出端420输出,供下一工序使用。本发明中,料带传送装置400的输入端410为上下设置的上层输送带和下层输送带,上层料带21和下层料带22分别通过上层输送带和下层输送带进行输送。
其中,焊头组件300对料带进行焊接的过程是采用冷焊焊接。本发明应用冷焊焊接替代通常使用的激光焊接,不仅能够避免激光辐射对操作人员的伤害,并且冷焊成本较激光焊接成本节省80%,可大幅降低制造成本。
如图3所示,料带承载台200的槽孔210设置于对应于料带预压板500的第二预压板体520的位置,第二预压板体520活动连接在料带承载台200上,进一步地,第二预压板体520与料带承载台200之间磁性连接,利用磁吸力以利于第二预压板体520更好地将料带压制于料带传送装置400上,例如:料带承载台200为永磁铁,第二预压板体520为铁质材料。如图4所示,料带20的上层料带21和下层料带22的两侧边分别具有定位孔20b。上层料带21和下层料带22通过料带承载台200并在步进停止时,槽孔210的位置与定位孔20b的位置相对。
如图1所示,焊头组件300包括焊头移动部310和连接在焊头移动部310上的焊头部320,焊头部320用于焊接上层料带21和下层料带22,焊头移动部310带动焊头部320移动至需要焊接的位置。详细来说,焊头移动部310包括第一移动组件和第二移动组件,第一移动组件带动焊头部310沿水平面内与传送方向相垂直的方向移动,第二移动组件带动焊头部310沿竖直方向移动。
进一步地,焊头组件300是采用Z字形焊接法对料带20进行焊接,减少了料带20的应力集中。详细来说,结合图1、图2和图7,图7为本发明的料带的焊接位置图。焊头部320位于初始位置,料带20由料带传送装置400带动沿传送方向X步进传送至一位置时,焊头部320对应于料带20的A位置处,焊头部320沿竖直下移对料带20的A位置处进行焊接,而后焊头部320对料带20的B位置处进行焊接,并于焊接完成后回归至初始位置。料带20的A处、B处焊接完成后,料带传送装置400带动料带20继续移动,步进至料带20的C处对应于焊头部320的正下方时,焊头部320重复上述步骤,依次焊接C、D处,进而形成Z字形焊接的方式。
上述料带焊接系统结构简单,在安装架上安装有焊头组件,料带传送装置可以传送其上承载的料带通过焊头组件的下方,实现自动焊接,提高焊接效率,省时省力。另外,在安装架上安装有料带预压板,当料带传送装置传送时,料带预压板可以将料带固定于料带传送装置上,并随之移动,进而防止料带移动过程中偏移料带传送装置。
本发明的双层料带焊接方法,采用上下层料带错位设置的方式,实现料带无缝快速衔接焊接,包括如下步骤:
取上层料带和下层料带,其中,上层料带的长度与相邻的下层料带的长度不相等;将上层料带的首端与下层料带的首端上下对位并焊接;其中,当上层料带的长度小于下层料带时,将续接的上层料带叠置于下层料带的尾端并继续焊接;当上层料的长度大于下层料带时,将续接的下层料带叠置于上层料带的尾端并继续焊接;其中,续接的上层料带或下层料带的尾端始终与相邻的下层料带或上层料带的尾端不对齐。
以将三个料带进行焊接为例:
如图5所示,一实施例中,沿传送方向X,将上层料带21的首端与下层料带22的首端对齐,之后进行焊接,由于下层料带22的长度比上层料带21的长度长,取续接的上层料带23首端叠置于下层料带22的尾端并继续焊接,其中,上层料带23的尾端可以继续续接下一个下层料带。
上述双层料带焊接方法取上层料带和下层料带的尾部错位焊接,可以不断续接新的料带,接料时无需人工重新从头进行换料穿料,减少了操作时间,提高了工作效率。
当然可以理解,本发明中的双层料带料带的焊接方法也可以依托本发明的料带焊接系统10进行焊接。结合本发明的料带焊接系统10,对焊接以及续接工作过程描述如下:
上层料带21和下层料带22沿传送方向X方向由料带传送装置400的输入端410输送至料带承载台200上,并上层料带21和下层料带22通过第一预压板体510与料带承载台200之间的V型缝隙限位逐渐贴合,输送至对应焊头部320下方时,焊头部320对上层料带21和下层料带22进行Z字形焊接,使上层料带21和下层料带22固定在一起。其中,焊接至上料带层21尾部时(本实施例以上料带层21需续接为例),收缩于料带承载台200的槽孔210内的料带定位件600伸出并分别穿过上层料带21以及下层料带22的定位孔20b。打开第一预压板体510,将续接的上层料带23固定于上层料带21尾部后的料带定位件600上后,扣合第一预压板体510。焊头组件300将续接的上层料带23和下料带层22焊接,详细来说,焊头组件300将续接的上层料带23首端与下层料带22的尾端焊接后,料带定位件600收回,料带传送装置400带动料带20步进运动,焊头组件300继续对料带20进行Z字形焊接,直至上层料带或下层料带的尾端时,重复上述续料焊接步骤。
当然,本发明还可有其它多种实施例,在不背离本发明精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
Claims (2)
1.一种双层料带焊接方法,其特征在于,包括如下步骤:
取上层料带和下层料带,其中,所述上层料带的长度与相邻的所述下层料带的长度不相等;
将所述上层料带的首端与所述下层料带的首端上下对位并焊接;
其中,当所述上层料带的长度小于所述下层料带时,将续接的上层料带叠置于所述下层料带的尾端并继续焊接;
当所述上层料带的长度大于所述下层料带时,将续接的下层料带叠置于所述上层料带的尾端并继续焊接;
续接的上层料带或下层料带的尾端始终与相邻的下层料带或上层料带的尾端不对齐。
2.一种料带,其特征在于,由权利要求1所述的双层料带焊接方法焊接而成。
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