CN112201739A - 发光结构、背光模组、显示模组以及显示装置 - Google Patents

发光结构、背光模组、显示模组以及显示装置 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种发光结构、背光模组、显示模组以及显示装置，发光结构包括线路基板、多个发光元件和散热件。线路基板包括沿发光结构的出光方向依次设置的第一表面和第二表面，线路基板还包括透光衬底以及位于透光衬底沿厚度方向一侧的布线结构；多个发光元件阵列设置于线路基板的第一表面和第二表面的其中一者，发光元件与布线结构电连接；散热件位于线路基板的第一表面侧，散热件用于散发发光元件产生的热量。本发明提供的发光结构能够改善发光元件工作时发热较多的问题，提高发光结构的发光效率。

Description

发光结构、背光模组、显示模组以及显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种发光结构、背光模组、显示模组以及显示装置。
背景技术
为实现显示装置的发光显示，显示装置中包括发光元件，通过发光元件的发光以实现显示装置的显示。
随着显示装置的发展，用户对显示装置的发光效率具有较高的要求，在显示装置发光显示的过程中，如果显示装置的结构设置不合理，会造成发光元件具有较多的热量，影响显示装置的发光效率。
发明内容
本发明提供一种发光结构、背光模组、显示模组以及显示装置，能够改善发光元件工作时热量较多的问题，提高发光结构的发光效率。
一方面，本发明实施例提供一种发光结构，包括线路基板、多个发光元件和散热件。线路基板包括沿发光结构的出光方向依次设置的第一表面和第二表面，线路基板还包括透光衬底以及位于透光衬底沿厚度方向一侧的布线结构；多个发光元件阵列设置于线路基板的第一表面和第二表面的其中一者，发光元件与布线结构电连接；散热件位于线路基板的第一表面侧，散热件用于散发发光元件产生的热量。
另一方面，本发明实施例还提供一种背光模组，包括如上述任一实施方式的发光结构以及至少一层光学膜层，至少一层光学膜层位于线路基板的第二表面侧。
再一方面，本发明实施例还提供一种显示模组，包括如上述任一实施方式的发光结构。
又一方面，本发明实施例还提供一种显示装置，包括如上述任一实施方式的背光模组或上述任一实施方式的显示模组。
根据本发明实施例的发光结构、背光模组、显示模组以及显示装置，发光结构包括线路基板、多个发光元件以及散热件，线路基板包括透光衬底以及位于透光衬底一侧的布线结构，布线结构与发光元件电连接，以实现发光元件的发光显示。通过在线路基板的出光方向的第一表面侧设置散热件，使得散热件能够散发发光元件在工作时产生的热量，防止发光元件在工作过程中具有较多的热量，从而提高发光元件的发光效率。
附图说明
通过阅读以下参照附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显，其中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的特征，附图并未按照实际的比例绘制。
图1是本发明一个实施例提供的发光结构的俯视示意图；
图2是图1中示出的一种发光结构在Q1处的放大示意图；
图3是本发明一个实施例提供的发光结构的截面示意图；
图4是本发明另一个实施例提供的发光结构的截面示意图；
图5是图3中示出的一种发光结构在Q2处的放大示意图；
图6是本发明再一个实施例提供的发光结构的截面示意图；
图7是图3中示出的另一种发光结构在Q2处的放大示意图；
图8是图1中示出的另一种发光结构在Q1处的放大示意图；
图9是图3中示出的再一种发光结构在Q2处的放大示意图；
图10是图3中示出的另一种发光结构在Q2处的放大示意图；
图11是图3中示出的另一种发光结构在Q2处的放大示意图；
图12是图3中示出的另一种发光结构在Q2处的放大示意图；
图13是本发明又一个实施例提供的发光结构的截面示意图；
图14是本发明另一个实施例提供的发光结构的截面示意图；
图15是图14中示出的一种发光结构在Q3处的放大示意图；
图16是图14中示出的另一种发光结构在Q3处的放大示意图；
图17是图14中示出的再一种发光结构在Q3处的放大示意图；
图18是图14中示出的又一种发光结构在Q3处的放大示意图
图19是本发明一个实施例提供的背光模组的结构示意图；
图20是本发明一个实施例提供的显示装置的结构示意图。
具体实施方式
下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本发明进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本发明，并不被配置为限定本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明更好的理解。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。
下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例。此外，下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。
本发明实施例提供了一种发光结构100、背光模组、显示模组以及显示装置。下面结合附图对本发明实施例的发光结构100、背光模组、显示模组以及显示装置进行详细描述。
请一并参阅图1至图5，图1是本发明一个实施例提供的发光结构的俯视示意图，图2是图1中示出的一种发光结构在Q1处的放大示意图，图3是本发明一个实施例提供的发光结构的截面示意图，图4是本发明另一个实施例提供的发光结构的截面示意图，图5是图3中示出的一种发光结构在Q2处的放大示意图，其中附图中的截面示意图是以垂直于发光结构所在平面方向做截面得到的示意图。本发明实施例提供一种发光结构100，包括线路基板10、多个发光元件20以及散热件31。
线路基板10包括沿发光结构100的出光方向依次设置的第一表面S1和第二表面S2，线路基板10还包括透光衬底11以及位于透光衬底11沿厚度方向一侧的布线结构12，多个发光元件20阵列设置于线路基板10的第一表面S1和第二表面S2的其中一者，发光元件20与布线结构12电连接，通过在布线结构12中传输电信号，使得发光元件20能够发光显示。散热件31位于线路基板10的第一表面S1侧，散热件31用于散发发光元件20产生的热量。其中，散热件31具有较好的导热性能，能够及时传导发光元件20工作过程中产生热量，并将热量散发至外界环境中，另一方面，散热件31也能使发光元件20与较低温度的外界环境发生热交换，从而改善发光元件20的热量较多的问题。可选地，散热件31可以由具有良好导热性能的材料制成，以更好的散发发光元件20产生的热量。
由于发光元件20在发光显示过程中会产生热量，如果产生的热量较多且不能很好的散发该热量时，将会影响发光元件20的发光效率，为了解决上述问题，本发明实施例的发光结构100通过在线路基板10的出光方向的第一表面S1侧设置散热件31，使得散热件31能够散发发光元件20在工作时产生的热量，防止发光元件20的热量较多，改善发光元件20的热量较多的问题，提高发光元件20的发光效率，同时通过将散热件31设置于线路基板10的第一表面侧S1，能够避免散热件31对发光元件20发出光线的遮挡，提高发光结构100的发光亮度。
本发明实施例的发光结构100可以应用于液晶显示装置的背光模组，液晶显示装置包括液晶显示面板和背光模组，其中背光模组用于为液晶显示面板提供光源，使得液晶显示面板能够发光显示。另外的，本发明实施例的发光结构100还可以直接进行显示发光，例如，阵列设置的多个发光元件20中可以包括发光颜色不同的多个发光元件20，例如多个发光元件20中可以包括红色发光元件20、绿色发光元件20以及蓝色发光元件20。在一些实施例中，多个发光元件20中还可以包括白色发光元件20或者黄色发光元件20。
在一些实施例中，发光元件20可以为次发光元件(Mini-LED)、微发光元件(MicroLED)或者发光二极管(Light Emitting Diode，LED)，通过在透光衬底11上设置阵列设置的发光元件20，能够增大发光元件20的数量，从而增加发光结构100的发光亮度，提高发光结构100的发光效果。可选地，发光元件20可以沿透光衬底11的行方向和列方向阵列设置，便于实现发光元件20的分区调控，例如将阵列设置的发光元件20分为多个调光区，从而易于实现每个调光区发光亮度的调控。
如图3和图4所示，为了对线路基板10以及发光元件20进行支撑，防止发光元件20的损坏，在一些实施例中，发光结构100还包括支撑框32，支撑框32位于线路基板10的第一表面S1侧。为了保证支撑框32的支撑效果，可选地，支撑框32可以由金属材料制成，例如，支撑框32可以为钢板，由于金属材料具有良好的导热以及散热效果，因此，支撑框32可以复用为散热件31，以实现将发光元件20发出的热量导出并散发的效果。或者，当发光结构100包括支撑框32时，支撑框32也可以位于散热件31的背离线路基板10的一侧，从而起到较好的支撑效果，同时支撑框32也能快速将散热件31传导的热量散发，从而有利于减小发光元件20在工作时的温度。
当发光结构100应用至背光模组中时，发光结构100的第二表面S2侧会设置至少一层光学膜层，若发光元件20位于透光衬底11和至少一层光学膜层之间，其中，透光衬底11可以由玻璃或者聚酰亚胺(Polyimide，PI)形成，该透光衬底11的散热性较差，且至少一层光学膜层可以包括扩散片等膜层，扩散片的散热效果较差，因此位于透光衬底11和至少一层光学膜层之间的发光元件20产生的热量不能很好地导出，导致发光元件20的发光效率较低，为了解决上述问题，在一些实施例中，发光元件20位于线路基板10的第一表面S1和散热件31之间。通过上述设置，使得发光元件20更靠近散热件31，从而使散热件31能够较好地将发光元件20产生的热量及时导出，从而降低较多的热量而对发光元件20的发光效率产生的影响。
当发光结构100为硬性发光结构时，散热件31可以为硬性的散热件，例如散热件31可以复用为支撑框32，散热件31可由金属材料支撑；当发光结构100为柔性发光结构时，散热件31可以为柔性散热片，例如柔性散热片可以为石墨散热片，防止散热件31对发光结构100的弯曲性能产生影响。
请一并参阅图2和图5，为了便于发光元件20的安装，发光元件20包括发光块21和安装于发光块21一侧表面的焊盘22，发光块21通过焊盘22与线路基板10连接，具体地，如图5所示，发光元件20的焊盘22可以通过焊锡固定于线路基板10上。
基于此，请参阅图6，图6是本发明再一个实施例提供的发光结构的截面示意图。在一些实施例中，发光块21具有出光面S3，出光面S3与焊盘22的安装面S4相对设置，发光结构100还包括第一反射层41，第一反射层41位于发光块21和散热件31之间。在本发明实施例中，由于出光面S3和焊盘22的安装面S4相对设置，如图6所示的光线(图6中带箭头的直线段)示意图，此时发光元件20发出的光线朝向散热件31出射，与发光结构100的出光方向(由第一表面S1照射至第二表面S2上)相反，为了使发光元件20发出的光线能够朝向发光结构100的第二表面S2出射，本发明实施例通过第一反射层41，将发光元件20发出的光线进行反射，改变发光元件20发出光线的方向，从而使发光结构100向第二表面S2侧出光。通过上述设置，不仅能够实现发光结构100的发光显示，而且能够使得发光元件20出射的光在经过第一反射层41之后，各个发光元件20出射的光能够相互混合，增加沿发光结构100厚度方向的混光距离，提升光密度(optical density，OD)值，有效防止多个发光元件20之间的区域光线较暗而导致发光结构100发光显示时产生亮暗不均的现象，从而提高发光结构100的发光均匀性。
请参阅图7，图7是图3中示出的另一种发光结构在Q2处的放大示意图。当发光元件20还包括安装于发光块21一侧表面的焊盘22，发光块21通过焊盘22与线路基板10连接时，在一些实施例中，发光块21具有出光面S3，出光面S3与焊盘22的安装面S4共面。此时发光元件20出射光线的方向与发光结构100的出光方向相同，由于发光元件20位于散热件31和线路基板10之间，散热件31能够较好地对发光元件20在工作过程中产生的热量进行传导，防止发光元件20过热，从而提高发光结构100的发光效率。
当发光元件20位于散热件31和线路基板10之间时，发光元件20发出的一部分光线易被其他膜层结构反射形成杂散光，例如当发光结构100应用至背光模组上时，发光元件20发出的部分光线易被背光模组上的至少一层光学膜层反射，影响发光结构100的发光效率。为了提高提高发光结构100的发光效果，改善发光结构100的亮暗不均现象，如图7所示，在一些实施例中，布线结构12位于透光衬底11的朝向发光元件20的一侧，线路基板10还包括位于布线结构12和透光衬底11之间的第二反射层42，第二反射层42包括沿自身厚度方向贯穿第二反射层42的第一开口421，发光元件20在透光衬底11上正投影位于第一开口421在透光衬底11上的正投影内。通过上述设置，第二反射层42在透光衬底11上的正投影位于发光元件20在衬底上的正投影的外周侧，使得第二反射层42在不影响发光元件20出射光线的基础上，能够对发光元件20的部分反射的杂散光线进行反射，以提高发光结构100的出光量，从而提高发光元件20的发光效果。进一步地，由于设置有第二反射层42，使得发光结构100具有较多的出光量，可以适当降低发光元件20中传输的电流值，使得发光元件20的出光量满足要求，从而可以进一步减少发光元件20产生的热量，同时使得发光元件20具有较高的发光效率。
当发光元件20为微发光元件20时，微发光元件20的尺寸较小，相较于LED，微发光元件20可以在相同平面面积的透光衬底11上设置的数量较多且相邻微发光元件20之间的间隔较小，此时的布线结构12可以通过蒸镀工艺蒸镀于透光衬底11上，为了便于控制微发光元件20的发光，布线结构12可以包括扫描线、数据线以及电源信号线，发光元件20可以位于扫描线、数据线以及电源线限定的区域内，可选地，布线结构12还可以包括控制电路，用于控制发光元件20的发光，控制电路可以为薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)，薄膜晶体管包括位于透光衬底11一侧的栅极层以及位于栅极层的背离透光衬底11一侧的源漏极层，在本发明实施例中，为了防止薄膜晶体管的栅极层受光产生光生载流子，影响薄膜晶体管的特性，如图7所示，布线结构12位于第二反射层42的背离透光衬底11的一侧，第二反射层42能够将光线进行有效反射，防止发光元件20出射的光线照射至布线结构12上，影响布线结构12的电性参数。
对于线路基板100的制作工艺，在具体实施时，可以先在透光衬底11上蒸镀第第二反射层42，其中，第二反射层42包括沿自身厚度方向贯穿第二反射层42的第一开口421，然后在第二反射层42的背离透光衬底11的一侧表面蒸镀布线结构12，之后将发光元件20设置于布线结构12的背离第二反射层42的一侧，并通过发光元件20的焊盘22与线路基板10固定连接，通过蒸镀工艺制作的布线结构，能够具有较高的精度，便于准确控制各个发光元件20的发光显示。
可选地，当发光元件20为LED时，布线结构12可以为柔性线路板(Flexiblecircuit board，FPC)或者为印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)，FPC或者PCB中包括导电线，通过在导电线中传输电信号，控制发光元件20发光显示。
请参阅图8，图8是图1中示出的另一种发光结构在Q1处的放大示意图。在一些实施例中，发光元件20在透光衬底11上正投影的外轮廓与第一开口421在透光衬底11上正投影的轮廓至少部分重合。通过上述设置，使得第二反射层42具有较大的反射面，当发光元件20出射的光在受到其他膜层结构的反射，例如受到扩散片的反射时，第二反射层42能够较大程度的将该光线再次反射，从而增加发光元件20出射的光线，提高发光元件20的发光亮度，进一步提高发光元件20的发光效率。
请参阅图9，图9是图3中示出的再一种发光结构在Q2处的放大示意图。当发光元件20位于线路基板10和散热件31之间时，为了便于设置布线结构12，在一些实施例中，布线结构12位于透光衬底11的背离发光元件20的一侧，发光元件20通过过孔VH与布线结构12连接。在具体实施时，可以在透光衬底11上设置过孔VH，布线结构12设置于透光衬底11的背离发光元件20的一侧，此时，可以使发光元件20通过过孔VH与布线结构12连接，从而实现发光元件20与布线结构的稳定电连接。
请参阅图10，图10是图3中示出的另一种发光结构在Q2处的放大示意图。基于图9中示出的发光结构100，在一些实施例中，线路基板10还包括位于布线结构12的背离透光衬底11一侧的第三反射层43，第三反射层43包括沿自身厚度方向贯穿第三反射层43的透光孔431，发光元件20在透光衬底11上正投影位于透光孔431在透光衬底11上的正投影内。通过上述设置，一方面，能够使第三反射层43能够对发光元件20的杂散光进行反射，提高发光结构100的出光量，进而提高发光结构100的发光亮度，另一方面，当布线结构12中包括薄膜晶体管时，第三反射层43位于布线结构12的背离透光衬底11一侧，能够防止发光元件20出射的光线照射至布线结构12上，影响布线结构12的电性参数。
请参阅图11，图11是图3中示出的另一种发光结构在Q2处的放大示意图。基于图9中示出的发光结构100，可选地，线路基板10还可以包括位于透光衬底11和发光元件20之间的第三反射层43，第三反射层43包括沿自身厚度方向贯穿第三反射层43的透光孔431，发光元件20在透光衬底11上正投影位于透光孔431在透光衬底11上的正投影内。通过上述设置，能够使得第三反射层43能够对发光元件20的杂散光进行反射，提高发光结构100的出光量，进而提高发光结构100的发光亮度。
请参阅图12，图12是图3中示出的另一种发光结构在Q2处的放大示意图。当发光元件20位于散热件31和线路基板10之间时，为了防止发光元件20被散热件31损坏，在一些实施例中，发光结构100还可以包括防护件51，防护件51位于散热件31和发光元件20之间。可选地，防护件51可以为泡棉件，具有预定的缓冲作用，能够较好地防护发光元件20。为了进一步减小防护件51对散热件31的散热性能的影响，可以在防护件51上设置散热通道，散热通道沿防护件51的厚度方向贯穿防护件51，发光元件20发出的光线通过散热通道传输至散热件31，进而使散热件31将热量散发，综上，本发明实施例的防护件51不仅能够对发光元件20起到较好的防护作用，而且还不影响散热件31的散热作用。
由于多个发光元件20阵列设置于透光衬底11上，且多个发光元件20间隔设置，为了防止多个发光元件20之间的区域光线较暗而导致发光结构发光显示时产生亮暗不均的现象，请参阅图13，图13是本发明又一个实施例提供的发光结构的截面示意图。在一些实施例中，线路基板10还包括阵列设置于透光衬底11表面上的凸起结构，凸起结构52可以由透光衬底11的背离散热件31的表面向远离散热件31的方向延伸，凸起结构52与发光元件20正对设置，或者凸起结构52在透光衬底11上的正投影位于相邻两个发光元件20在透光衬底11上的正投影之间。通过在线路基板10上设置凸起结构52，使得发光元件20发出的光线能够在凸起结构52处的光路发生改变，以使凸起结构52起到将发光元件20的发光角度进行扩散的作用，有效防止多个发光元件20之间的区域光线较暗而导致发光结构100发光显示时产生亮暗不均的现象，从而提高发光结构100的发光均匀性。
为了便于制作凸起结构52，且使得凸起结构52能够稳定地连接于线路基板10上，在一些实施例中，如图11所示，凸起结构52与透光衬底11一体成型，此时凸起结构52与透光衬底11同材料制作成型。在具体实施时，可以将透光衬底11的背离散热件31的表面进行刻蚀，以形成多个凸起结构52。可以理解的是，凸起结构52也可以与透光衬底11分别制作，并通过光学胶将凸起结构52连接于透光衬底11上，此时凸起结构52与透光衬底11的材料可以相同也可以不同，只要使得凸起结构52将发光元件20发光的光线起到有效的扩散作用即可。
进一步地，如图13所示，线路基板10还包括阵列设置于透光衬底11表面上的凸起结构52的同时，还可以在散热件31和发光元件20之间设置第一反射层41，通过第一反射层41将发光元件20发出的光线进行较好的混光，然后再通过凸起结构52对光线进行扩散，能够有效提高发光结构100的发光效率。此时，第一反射层41可以为反射片，第一反射层41通过粘接胶固定连接于散热件31上。可以理解的是，凸起结构52也可以设置于图7所示的发光结构100的透光衬底11上，不再赘述。
请一并参阅图14至图18，图14是本发明另一个实施例提供的发光结构的截面示意图，图15是图14中示出的一种发光结构在Q3处的放大示意图，图16是图14中示出的另一种发光结构在Q3处的放大示意图，图17是图14中示出的再一种发光结构在Q3处的放大示意图，图18是图14中示出的又一种发光结构在Q3处的放大示意图。在一些实施例中，发光元件20位于线路基板10的第二表面S2侧，发光结构100还包括第四反射层44，第四反射层44位于透光衬底11和发光元件20之间或者第四反射层44位于透光衬底11和散热片之间。通过上述设置，使得第四反射层44能够对发光元件20发出的至少部分光线进行反射作用，从而提高发光结构100的出光量。
如图15所示，在一些实施例中，第四反射层44位于透光衬底11和发光元件20之间，第四反射层44包括沿自身厚度方向贯穿第四反射层44的第二开口441，发光元件20在透光衬底11上正投影位于第二开口441在透光衬底11上的正投影内。通过上述设置，使得第四反射层44在不影响发光元件20出射光线的基础上，能够对发光元件20的部分反射的杂散光线进行反射，以提高发光结构100的出光量，从而提高发光元件20的发光效果。
在一些实施例中，第四反射层44制作于透光衬底11沿自身厚度方向的一侧，例如如图15所示第四反射层44可以通过蒸镀工艺成型于透光衬底11的朝向发光元件20的一侧，或者如图16所示第四反射层44可以通过蒸镀工艺成型于透光衬底11的背离发光元件20的一侧。可选地，当第四反射层44位于透光衬底11和散热件31之间时，第四反射层44为反射膜，反射膜粘接于散热件31朝向线路基板10的一侧。通过上述设置，能够使得第四反射层44稳定地设置于发光结构100中。
请继续参阅图15至图18，在一些实施例中，发光元件20还包括安装于发光块21一侧表面的焊盘22，发光块21通过焊盘22与线路基板10连接，发光块21具有出光面S3，发光块21发出的光线经由出光面S3出射。
基于此，如图15、图17和图18所示，出光面S3可以与焊盘22的安装面S4相对设置，出光面S3出射的光线中的部分杂散光经由第四反射层44反射，从而发光结构100的发光亮度。或者如图16所示，出光面S3与焊盘22的安装面S4共面，第四反射层44位于透光衬底11和散热件31之间，通过发光元件20与第四反射层44相互配合，使得发光结构100能够发光显示的同时，具有较高的OD值，从而提高发光结构100的发光均匀度，进一步提高发光结构100的发光效率。
如图15所示，在一些实施例中，出光面S3与焊盘22的安装面S4相对设置，第四反射层44位于透光衬底11和发光元件20之间，布线结构12位于第四反射层44和透光衬底11之间；或者如图18所示，布线结构12位于透光衬底11的背离第四反射层44的一侧，布线结构12与发光元件20通过过孔VH连接。当布线结构12为与微发光元件连接的布线结构时，布线结构12中可以包括栅极层，通过上述设置，能够便于布置布线结构12，且能够防止布线结构12中的栅极层受光产生光生载流子，从而提高布线结构12的电信号传输的稳定性。
在一些实施例中，线路基板10为硬性线路基板10，散热件31为金属散热件31；或者线路基板10为柔性线路基板10，散热件31为石墨散热片。通过设置合理的散热件31，能够满足发光结构100的强度以及弯曲性能的要求。
综上，根据本发明实施例提供的发光结构100包括线路基板10、多个发光元件20以及散热件31，线路基板10包括透光衬底11以及位于透光衬底11一侧的布线结构12，布线结构12与发光元件20电连接，以实现发光元件20的发光显示。通过在线路基板10的出光方向的第一表面S1侧设置散热件31，使得散热件31能够散发发光元件20在工作时产生的热量，防止发光元件20在工作过程中具有较多的热量，改善发光元件20的热量较多的问题，提高发光元件20的发光效率。
请参阅图19，图19是本发明一个实施例提供的背光模组的结构示意图。本发明实施例还提供一种背光模组1000，包括：如上述任意实施方式的发光结构100和至少一层光学膜层200，至少一层光学膜层200位于线路基板10的第二表面S2侧。本发明实施例的背光模组1000，通过在线路基板10的出光方向的第一表面S1侧设置散热件31，使得散热件31能够散发发光元件20在工作时产生的热量，防止发光元件20在工作过程中具有较多的热量，改善发光元件20的热量较多的问题，提高发光元件20的发光效率，进而提高背光模组1000的发光效率。
可选地，至少一层光学膜层200可以包括沿背离线路基板10方向依次设置的扩散片201以及增光片202，以提高背光模组100出光效量，实现将背光模组100中的光线更有效地传输至显示面板上。
又一方面，本发明实施例还提供一种显示模组，包括如上述任一实施方式的发光结构100。显示模组还可以直接进行显示发光，为了实现显示模组的彩色显示，可选地，阵列设置的多个发光元件20中可以包括发光颜色不同的多个发光元件20，例如多个发光元件20中可以包括红色发光元件20、绿色发光元件20以及蓝色发光元件20。在一些实施例中，多个发光元件20中还可以包括白色发光元件20或者黄色发光元件20。通过上述设置，本发明实施例的背光模组1000中的散热件31能够散发发光元件20在工作时产生的热量，防止发光元件20在工作过程中具有较多的热量，改善发光元件20的热量较多的问题，提高显示模组的发光效率。
请参阅图20，图20是本发明一个实施例提供的显示装置的结构示意图。本发明实施例还提供一种显示装置1，包括上述的背光模组1000或者上述任一实施方式的显示模组。
可选地，当显示装置1包括背光模组1000时，显示装置1还包括背光模组1000的出光面侧的液晶显示面板2000，液晶显示面板2000包括相对设置的阵列基板301、彩膜基板303以及夹设于阵列基板301和彩膜基板303之间的液晶层302，其中背光模组1000用于为液晶显示面板2000提供光源，使得液晶显示面板2000能够发光显示。
本发明实施例的显示装置1中设置有散热件31，能够散发发光元件20在工作时产生的热量，防止发光元件20在工作过程中具有较多的热量，改善发光元件20的热量较多的问题，能够提高显示装置1的发光效率，便于推广应用。
依照本发明如上文的实施例，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本发明以及在本发明基础上的修改使用。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (22)

1.一种发光结构，其特征在于，包括：
线路基板，包括沿所述发光结构的出光方向依次设置的第一表面和第二表面，所述线路基板还包括透光衬底以及位于所述透光衬底沿厚度方向一侧的布线结构；
多个发光元件，阵列设置于所述线路基板的所述第一表面和所述第二表面的其中一者，所述发光元件与所述布线结构电连接；
散热件，位于所述线路基板的所述第一表面侧，所述散热件用于散发所述发光元件产生的热量。
2.根据权利要求1所述的发光结构，其特征在于，还包括：
支撑框，位于所述线路基板的第一表面侧，所述支撑框复用为所述散热件，或者所述支撑框位于所述散热件的背离所述线路基板的一侧。
3.根据权利要求1所述的发光结构，其特征在于，所述发光元件位于所述线路基板的所述第一表面和所述散热件之间。
4.根据权利要求3所述的发光结构，其特征在于，所述发光元件包括发光块和安装于所述发光块一侧表面的焊盘，所述发光块通过所述焊盘与所述线路基板连接，所述发光块具有出光面，所述出光面与所述焊盘的安装面相对设置，所述发光结构还包括第一反射层，所述第一反射层位于所述发光块和所述散热件之间。
5.根据权利要求3所述的发光结构，其特征在于，所述发光元件还包括安装于所述发光块一侧表面的焊盘，所述发光块通过所述焊盘与所述线路基板连接，所述发光块具有出光面，所述出光面与所述焊盘的安装面共面。
6.根据权利要求5所述的发光结构，其特征在于，所述布线结构位于所述透光衬底的朝向所述发光元件的一侧，所述线路基板还包括位于所述布线结构和所述透光衬底之间的第二反射层，所述第二反射层包括沿自身厚度方向贯穿所述第二反射层的第一开口，
所述发光元件在所述透光衬底上正投影位于所述第一开口在所述透光衬底上的正投影内。
7.根据权利要求6所述的发光结构，其特征在于，所述发光元件在所述透光衬底上正投影的外轮廓与所述第一开口在所述透光衬底上正投影的轮廓至少部分重合。
8.根据权利要求3所述的发光结构，其特征在于，所述布线结构位于所述透光衬底的背离所述发光元件的一侧，所述发光元件通过过孔与所述布线结构连接。
9.根据权利要求8所述的发光结构，其特征在于，所述线路基板还包括位于所述布线结构的背离所述透光衬底一侧的第三反射层，所述第三反射层包括沿自身厚度方向贯穿所述第三反射层的透光孔，
所述发光元件在所述透光衬底上正投影位于所述透光孔在所述透光衬底上的正投影内。
10.根据权利要求3所述的发光结构，其特征在于，还包括：
防护件，位于所述散热片和所述发光元件之间。
11.根据权利要求1所述的发光结构，其特征在于，所述发光元件位于所述线路基板的所述第二表面侧，
所述发光结构还包括第四反射层，所述第四反射层位于所述透光衬底和所述发光元件之间或者所述第四反射层位于所述透光衬底和所述散热片之间。
12.根据权利要求11所述的发光结构，其特征在于，所述第四反射层位于所述透光衬底和所述发光元件之间，所述第四反射层包括沿自身厚度方向贯穿所述第四反射层的第二开口，
所述发光元件在所述透光衬底上正投影位于所述第二开口在所述透光衬底上的正投影内。
13.根据权利要求11所述的发光结构，其特征在于，所述第四反射层制作于所述透光衬底沿自身厚度方向的一侧；或者所述第四反射层为反射膜，所述反射膜粘接于所述散热件朝向所述线路基板的一侧。
14.根据权利要求11所述的发光结构，其特征在于，所述发光元件还包括安装于所述发光块一侧表面的焊盘，所述发光块通过所述焊盘与所述线路基板连接，所述发光块具有出光面，
所述出光面与所述焊盘的安装面相对设置；或者所述出光面与所述焊盘的安装面共面，所述第四反射层位于所述透光衬底和所述散热片之间。
15.根据权利要求14所述的发光结构，其特征在于，所述出光面与所述焊盘的安装面相对设置，所述第四反射层位于所述透光衬底和所述发光元件之间，
所述布线结构位于所述第四反射层和所述透光衬底之间；或者所述布线结构位于所述透光衬底的背离所述第四反射层的一侧，所述布线结构与所述发光元件通过过孔连接。
16.根据权利要求1所述的发光结构，其特征在于，所述线路基板还包括阵列设置于所述透光衬底表面上的凸起结构，所述凸起结构与所述发光元件正对设置，或者所述凸起结构在所述透光衬底上的正投影位于相邻两个所述发光元件在所述透光衬底上的正投影之间。
17.根据权利要求1所述的发光结构，其特征在于，所述线路基板为硬性线路基板，所述散热件为金属散热件；或者
所述线路基板为柔性线路基板，所述散热件为石墨散热片。
18.根据权利要求1所述的发光结构，其特征在于，所述发光元件为微发光元件。
19.一种背光模组，其特征在于，包括：
如权利要求1至18任意一项所述的发光结构；
至少一层光学膜层，位于所述线路基板的所述第二表面侧。
20.根据权利要求19所述的背光模组，其特征在于，所述至少一层光学膜层包括沿背离所述线路基板方向依次设置的扩散片以及增光片。
21.一种显示模组，其特征在于，包括如权利要求1至18任意一项所述的发光结构。
22.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求19所述的背光模组或者权利要求21所述的显示模组。
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