CN112192694A - 壳体加工方法和终端设备 - Google Patents

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Abstract

本申请实施例提供一种壳体加工方法和终端设备，壳体加工方法包括：提供木质板材；对所述木质板材进行机械加工处理形成第一中间体，以使得所述第一中间体达到预设大小尺寸；将所述第一中间体放置到预设溶剂中进行浸泡处理，所述预设溶剂用于使得浸泡处理后的第一中间体软化；将所述第一中间体放置到模具中进行高压处理形成第二中间体，所述第二中间体的密度大于所述第一中间体的密度，且所述第二中间体的厚度小于所述第一中间体的厚度；对所述第二中间体进行机械加工形成第三中间体，所述第三中间体包括摄像头孔。本申请实施例可以避免壳体对终端设备天线辐射体的干扰，而且降低壳体损坏的可能性。

Description

壳体加工方法和终端设备
技术领域
本申请涉及电子设备的壳体制作领域，特别涉及一种壳体加工方法和终端设备。
背景技术
随着通信技术的发展，诸如智能手机等终端设备越来越普及。终端设备可安装有电路板、显示屏、摄像头等功能器件，终端设备可通过壳体承载、限位终端设备的各个功能器件。
终端设备的壳体可以采用金属、玻璃等材料制成。然而金属材质的壳体容易对终端设备的天线辐射体产生干扰，玻璃材质的壳体容易损坏。
发明内容
本申请实施例提供一种壳体加工方法和终端设备，可以避免壳体对终端设备天线辐射体的干扰，而且降低壳体损坏的可能性。
本申请实施例提供一种壳体加工方法，所述方法包括：
提供木质板材；
对所述木质板材进行第一次机械加工处理形成第一中间体，以使得所述第一中间体达到预设大小尺寸；
将所述第一中间体放置到预设溶剂中进行浸泡处理，所述预设溶剂用于使得浸泡处理后的第一中间体软化；
将所述第一中间体放置到模具中进行高压处理形成第二中间体，所述第二中间体的密度大于所述第一中间体的密度，且所述第二中间体的厚度小于所述第一中间体的厚度；
对所述第二中间体进行机械加工形成第三中间体，所述第三中间体包括摄像头孔。
本申请实施例还提供一种终端设备，所述终端设备包括壳体，所述壳体采用如上所述的壳体加工方法加工而成。
本申请实施例中，木质板材形成的壳体相比金属壳体不仅不会对终端设备的天线辐射体产生干扰，而且相比玻璃材质的壳体还可以降低壳体损坏的可能性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本申请实施例提供的终端设备的侧视图。
图2为图1所示电子设备中壳体的结构示意图。
图3为本申请实施例提供的壳体加工方法的第一流程示意图。
图4为本申请实施例提供的壳体加工方法的第二流程示意图。
图5为本申请实施例提供的壳体加工方法的第三流程示意图。
图6为本申请实施例提供的壳体加工方法的第四流程示意图。
具体实施方式
请参阅图1，图1为本申请实施例提供的终端设备的侧视图。终端设备20可为计算设备诸如膝上型计算机、包含嵌入式计算机的计算机监视器、平板电脑、蜂窝电话、媒体播放器、或其他手持式或便携式终端设备、较小的设备(诸如腕表设备、挂式设备、耳机或听筒设备、被嵌入在眼镜中的设备或者佩戴在用户的头部上的其他设备，或其他可佩戴式或微型设备)、电视机、不包含嵌入式计算机的计算机显示器、游戏设备、导航设备、嵌入式系统(诸如其中具有显示器的终端设备被安装在信息亭或汽车中的系统)、实现这些设备中的两个或更多个设备的功能的设备、或其他终端设备。在图1的示例性配置中，终端设备20是便携式设备，诸如蜂窝电话、媒体播放器、平板电脑、或者其他便携式计算设备。如果需要，其他配置可用于终端设备40。
终端设备20可包括壳体22。壳体22可由塑料、玻璃、陶瓷、纤维复合材料、金属(例如，不锈钢、铝等)、其他合适的材料、或这些材料的任意两种或更多种的组合形成。壳体22可使用一体式配置形成，在该一体式配置中，一些或全部壳体22被加工或模制成单一结构，或者可使用多个结构(例如，内框架结构、形成外部外壳表面的一种或多种结构等)形成。需要说明的是，本申请实施例壳体22以终端设备20的后盖，或者说是电池盖为例进行说明。
相关技术中，壳体22一般采用金属材质，金属材质强度大。但是金属材质的壳体容易对终端设备20的天线辐射体产生干扰，降低终端设备20中天线辐射体传输射频信号的性能。而为了避免壳体22对终端设备20的天线辐射体产生干扰可以将壳体22的材质采用玻璃材质，然而玻璃材质的壳体22在受到碰撞、磕碰的情况下容易损坏。
为此本申请实施例提供的壳体22可采用木质材质，其不仅不会对终端设备20的天线辐射体产生干扰，而且相比玻璃壳体还可以降低壳体22损坏的可能性。
请参阅图2，图2为图1所示电子设备中壳体的结构示意图。壳体22可作为终端设备20的后盖，或者说是电池盖，壳体22可以限位终端设备20的电路板、电池等功能器件。壳体22采用木质材质制成。壳体22可设置一个或多个功能孔诸如摄像头孔222、闪光灯孔224等。摄像头孔222用于避让终端设备20的后置摄像头，以便于摄像头拍照。闪光灯224用于避让终端设备20的闪光灯，以便于闪光灯补光。
壳体22还可包括预设标志226，其可以安装在壳体20的外表面，壳体20的外表面为终端设备20的外表面，其为用户可见的一面。壳体20的内表面为位于终端设备20内，壳体20的内表面为用户不可见的一面，壳体20的内表面与壳体20的外表面为两个相反面。可以在壳体20的外表面的预设区域或者说是预设位置设置预设标志226，预设标志226可以凸出壳体20的外表面，也可以从壳体20的外表面朝向壳体20的内表面方向凹陷形成。
为了进一步说明本申请实施例所限定的壳体的成型过程，下面从壳体的加工方法的角度进行描述。
请参阅图3，图3为本申请实施例提供的壳体加工方法的第一流程示意图。本申请实施例壳体加工方法可包括：
101，提供木质板材。
木质板材可以是天然纯实木，诸如木质板材可以为胡桃木、黄花梨、红橡木、高棉酸枝等木材。需要说明的是，木质板材也可以为其他木材。
木质板材可以为板状结构，木质板材的尺寸大于如上所限定的壳体22的尺寸。
102，对所述木质板材进行机械加工处理形成第一中间体，以使得所述第一中间体达到预设大小尺寸。
可以先使用切割机切割木质板材，以使得木质板材达到第一预设尺寸大小，诸如可以将木质板材切割为20厘米左右长，12厘米作用宽的形状。
然后再对切割后的木质板材通过CNC加工处理，以得到预设尺寸大小的第一中间体，该预设尺寸大小可以为6英寸的2.5D木板，该木板公差范围小于正负0.08毫米。
需要说明的是，木质板材在进行机械加工处理过程中，即木质板材在切割和CNC过程中可以加入适当的切削液，以保证木质板材在切割和CNC加工过程中不会破裂、不会变形。
103，将所述第一中间体放置到预设溶剂中进行浸泡处理，所述预设溶剂用于使得浸泡处理后的第一中间体软化。
其中，预设溶剂配比可以为10％磺化油、10％脂肪酸、10％硅油和70％有机溶剂。本申请实施例将第一中间体放置在该预设溶剂中进行浸泡处理后可以使得第一中间体软化，进而可以使得所述第一中间体不易腐烂变形，增加其防腐蚀性能。
可以通过工装夹具将第一中间体放入到预设溶剂中进行密封浸泡。当所述第一中间体在所述预设溶剂中放置的时间达到第一预设时间时，可以将放置于所述预设溶剂中第一中间体从所述预设溶剂中取出。浸泡时长，或者说第一预设时间可以为48小时。
清洗从所述预设溶剂中取出的第一中间体，并放置第二预设时间。可以理解的是，浸泡完成后可以将浸泡处理后的第一中间体从预设溶剂中取出，可以用清水清洗第一中间体的表面溶剂。清洗完成后可以将第一中间体放置一段时间，即第二预设时间，诸如20分钟。当所述第一中间体放置的时间达到第二预设时间，可以进行其他处理，诸如高压处理。
104，将所述第一中间体放置到模具中进行高压处理形成第二中间体，所述第二中间体的密度大于所述第一中间体的密度，且所述第二中间体的厚度小于所述第一中间体的厚度。
可以将从预设溶剂中取出的第一中间体通过清水清洗，清洗完成后放置预设时间段。然后可以将第一中间体放置到模具中进行高压处理，通过对第一中间体的高压成型处理，可以改变第一中间体的厚度和密度，以得到第二中间体。即通过对第一中间体的高压处理得到厚度和密度不同于第一中间体的第二中间体。第二中间体的厚度小于第一中间体的厚度，诸如第二中间体的厚度和第一中间体的厚度之差为0.2毫米。比如第一中间体的厚度为1.5毫米，第二中间体的厚度为1.3毫米。第二中间体的密度大于第一中间体的密度，从而可以提升第一中间体的性能。
需要说明的是，高于处理的压力可以为20kg/cm2±10kg/cm2，高压处理的温度可以为100摄氏度至130摄氏度，高压处理的时间可以为5分钟至10分钟之间。其中，kg为质量，cm2为平方厘米。
107，对所述第二中间体进行机械加工形成第三中间体，所述第三中间体包括摄像头孔。
可以利用CNC加工出摄像头孔，诸如摄像头孔222。需要说明的是，在对第二中间体进行机械加工过程中还可以形成其他功能孔，诸如闪光灯孔224。
可以采用直径为0.1毫米的铣刀对第二中间体进行CNC加工，以加工出摄像头孔222和闪光灯孔224等功能孔。
需要说明的是，在CNC加工过程中，需要控制进给量和切削速度，以保证第二中间体在CNC加工过程中不会开裂、变形，以形成完好的第三中间体。
由上可知，本申请实施例通过第一次机械加工处理、预设溶剂的浸泡处理、高压处理及第二次机械加工处理可以提高木质壳体的强度和性能，在不会对终端设备20的天线辐射体造成干扰的情况下，还保证木质壳体22的强度和性能。
需要说明的是，壳体加工方法并不限于此。
请参阅图4，图4为本申请实施例提供的壳体加工方法的第二流程示意图。壳体加工方法还可以包括：
105，对所述第二中间体进行冷却处理。
在对述第二中间体进行机械加工形成第三中间体之前，即将所述第一中间体放置到模具中进行高压处理形成第二中间体之后，可以将模具中高压处理后形成的第二中间体取出。然后进行冷却处理，可以经过自然冷却的方式到达室温。
106，对所述第二中间体进行抛光处理。
在对第二中间体进行冷却处理后可以对第二中间体进行抛光处理，可以先粗抛光后精抛光。诸如先用360目砂纸对其进行粗抛，后用1000目砂纸对其表面进行精抛，保证3D实木表面细腻光滑。
可以理解的是，将第二中间体抛光处理后，可以通过机械加工的方式形成第三中间体。
请参阅图5，图5为本申请实施例提供的壳体加工方法的第三流程示意图。壳体加工方法还可以包括：
108，对所述第三中间体的预设位置进行激光处理形成第四中间体，所述第四中间体包括预设标志。
其中，激光加工功率为55％，速度为45mm/s，保证激光加工过程中木头不发黑。其中，mm为毫米，s为秒。
其中，预设位置可以形成在壳体22的外表面。该预设标志226可以形成在壳体22的外表面。
需要说明的是，还可以在该预设标志上设置金属层，诸如设置镍片，以保证其长时间不被腐蚀。
请参阅图6，图6为本申请实施例提供的壳体加工方法的第四流程示意图。壳体加工方法还可以包括：
109，对所述第四中间体进行多次喷漆处理，以形成第五中间体，所述第五中间体包括油漆层。该第五中间体可以为壳体22。
可以对第四中间体喷涂透明油漆，诸如酚醛类、硝基类油漆等透明油漆。可以利用旋转式喷涂线对第四中间体的表面进行喷漆处理，喷漆处理的压力可以为0.4MPa-0.8MPa。多次喷漆处理的次数为至少为4次诸如4次、5次、6次，以使得所述油漆层的厚度大致为50微米左右。
本申请实施例的壳体22采用木质材质，自然环保，质感好。且壳体22的密度高、性能好，可以完全保留纯木材表面的纹理及触感。
终端设备20可包括显示屏24。显示屏24可被安装在壳体22中。显示屏24可为结合导电电容触摸传感器电极层或者其他触摸传感器部件(例如，电阻触摸传感器部件、声学触摸传感器部件、基于力的触摸传感器部件、基于光的触摸传感器部件等)的触摸屏显示器，或者可为非触敏的显示器。电容触摸屏电极可由氧化铟锡焊盘或者其他透明导电结构的阵列形成。
显示屏24可包括由液晶显示器(LCD)部件形成的显示器像素阵列、电泳显示器像素阵列、等离子体显示器像素阵列、有机发光二极管显示器像素阵列、电润湿显示器像素阵列、或者基于其他显示器技术的显示器像素。
可使用显示屏覆盖层诸如透明玻璃层、透光塑料、蓝宝石、或其他透明电介质层来保护显示屏24。可在显示屏覆盖层中形成开口。例如，可在显示屏覆盖层中形成开口，以容纳按钮诸如按钮。还可在显示屏覆盖层中形成开口，以容纳端口诸如扬声器端口。可在壳体22中形成开口，以形成通信端口(例如，音频插孔端口、数字数据端口等)。壳体22中的开口还可被形成，以用于音频部件诸如扬声器和/或麦克风。
以上对本申请实施例提供的终端设备及其壳体加工方法进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种壳体加工方法，其特征在于，包括：
提供木质板材；
对所述木质板材进行机械加工处理形成第一中间体，以使得所述第一中间体达到预设大小尺寸；
将所述第一中间体放置到预设溶剂中进行浸泡处理，所述预设溶剂用于使得浸泡处理后的第一中间体软化；
将所述第一中间体放置到模具中进行高压处理形成第二中间体，所述第二中间体的密度大于所述第一中间体的密度，且所述第二中间体的厚度小于所述第一中间体的厚度；
对所述第二中间体进行机械加工形成第三中间体，所述第三中间体包括摄像头孔。
2.根据权利要求1所述的壳体加工方法，其特征在于，所述对所述第二中间体进行机械加工形成第三中间体之前，所述方法还包括：
对所述第二中间体进行冷却处理；
对所述第二中间体进行抛光处理。
3.根据权利要求1所述的壳体加工方法，其特征在于，所述对所述第二中间体进行机械加工形成第三中间体之后，所述方法还包括：
对所述第三中间体的预设位置进行激光处理形成第四中间体，所述第四中间体包括预设标志。
4.根据权利要求3所述的壳体加工方法，其特征在于，所述激光加工功率为55％，速度为45mm/s，其中，mm为毫米，s为秒。
5.根据权利要求3所述的壳体加工方法，其特征在于，所述对所述第三中间体的预设位置进行激光处理形成第四中间体之后，所述方法还包括：
对所述第四中间体进行多次喷漆处理，以形成第五中间体，所述第五中间体包括油漆层。
6.根据权利要求5所述的壳体加工方法，其特征在于，所述多次喷漆处理的次数为至少为4次，以使得所述油漆层的厚度大致为50微米；所述多次喷漆处理的喷漆压力为0.4MPa-0.8MPa，其中MPa为兆帕。
7.根据权利要求1所述的壳体加工方法，其特征在于，所述将所述第一中间体放置到模具中进行高压处理形成第二中间体之前，所述方法还包括：
当所述第一中间体在所述预设溶剂中放置的时间达到第一预设时间时，将放置于所述预设溶剂中第一中间体从所述预设溶剂中取出；
清洗从所述预设溶剂中取出的第一中间体，并放置第二预设时间；
将所述第一中间体放置到模具中进行高压处理形成第二中间体，包括：
当所述第一中间体放置的时间达到第二预设时间，将所述第一中间体放置到模具中进行高压处理形成第二中间体。
8.根据权利要求1至7任一项所述的壳体加工方法，其特征在于，所述预设溶剂包括10％磺化油、10％脂肪酸、10％硅油和70％有机溶剂。
9.根据权利要求1至7任一项所述的壳体加工方法，其特征在于，所述第二中间体的厚度与所述第一中间体的厚度之差为0.3mm。
10.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括壳体，所述壳体采用如权利要求1至9任一项所述的壳体加工方法加工而成。
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