CN112189243A - 固体电解电容器 - Google Patents

固体电解电容器 Download PDF

Info

Publication number
CN112189243A
CN112189243A CN201980034557.8A CN201980034557A CN112189243A CN 112189243 A CN112189243 A CN 112189243A CN 201980034557 A CN201980034557 A CN 201980034557A CN 112189243 A CN112189243 A CN 112189243A
Authority
CN
China
Prior art keywords
capacitor
layer
solid electrolytic
capacitor element
electrolytic capacitor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201980034557.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112189243B (zh
Inventor
中山拓哉
畠山夏树
石崎胜久
福井齐
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Publication of CN112189243A publication Critical patent/CN112189243A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112189243B publication Critical patent/CN112189243B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/0029Processes of manufacture
    • H01G9/0036Formation of the solid electrolyte layer
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004Details
    • H01G9/008Terminals
    • H01G9/012Terminals specially adapted for solid capacitors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004Details
    • H01G9/022Electrolytes; Absorbents
    • H01G9/025Solid electrolytes
    • H01G9/028Organic semiconducting electrolytes, e.g. TCNQ
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004Details
    • H01G9/07Dielectric layers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004Details
    • H01G9/08Housing; Encapsulation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/15Solid electrolytic capacitors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

固体电解电容器具备至少1个电容器元件、外装树脂、和包覆层。电容器元件具有包含电介质层的阳极体、和覆盖电介质层的至少一部分的固体电解质层。外装树脂覆盖电容器元件。包覆层位于电容器元件与外装树脂之间、并至少包含氟化合物或具有拒油性。

Description

固体电解电容器
技术领域
本发明总体涉及固体电解电容器,更详细而言,涉及具备覆盖电容器元件的外装树脂的固体电解电容器。
背景技术
专利文献1中记载了具有电容器元件、阻隔层、和外装树脂(树脂外装)的固体电解电容器。阻隔层是在电容器元件依次层叠包覆层、利用气相生长法而形成的无机物层和/或金属层而构成。外装树脂包覆电容器元件及阻隔层。该固体电解电容器中,利用阻隔层来防止来自外部的湿气及氧的侵入而使特性稳定。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2007-194310号公报
发明内容
发明要解决的问题
专利文献1所记载的构成中,外装树脂连同阻隔层一起覆盖电容器元件,因此在外装树脂包含蜡成分的情况下,会有蜡成分浸润至阻隔层并接触电容器元件的情况。在蜡成分接触电容器元件的状态下,例如在固体电解电容器暴露于高温环境下的情况等中,因经加热的蜡成分的影响,有产生电容器元件的特性变化的可能性。
本发明是鉴于上述情况而作出的,其目的在于,提供不易产生电容器元件的特性变化的固体电解电容器。
用于解决问题的手段
本发明的一个方式的固体电解电容器具备至少1个电容器元件、外装树脂、和包覆层。所述电容器元件具有包含电介质层的阳极体、和覆盖所述电介质层的至少一部分的固体电解质层。所述外装树脂覆盖所述电容器元件。所述包覆层位于所述电容器元件与所述外装树脂之间,并包含氟化合物。
本发明的其他方式的固体电解电容器具备至少1个电容器元件、外装树脂、和包覆层。所述电容器元件具有包含电介质层的阳极体、和覆盖所述电介质层的至少一部分的固体电解质层。所述外装树脂覆盖所述电容器元件。所述包覆层位于所述电容器元件与所述外装树脂之间,并具有拒油性(oil repellency)。
发明效果
根据本发明,具有能够提供不易产生电容器元件的特性变化的固体电解电容器的优点。
附图说明
图1是示出实施方式1的固体电解电容器的构成的主要部位的概要截面图。
图2是示出同上的固体电解电容器的构成的概要截面图。
图3是示出同上的固体电解电容器的构成的概要立体图。
图4A是示意性地表示同上的固体电解电容器的外装树脂中的蜡成分的说明图,图4B是示意性地表示比较例的固体电解电容器的外装树脂中的蜡成分的说明图。
具体实施方式
(实施方式1)
(1)概要
如图2所示,本实施方式的固体电解电容器(electrolytic capacitor)1具有至少1个电容器元件2和外装树脂3。如图1所示,电容器元件2具有阳极体4和固体电解质层5。阳极体4包含电介质层41。固体电解质层5覆盖电介质层41的至少一部分。外装树脂3覆盖电容器元件2。图1是将图2的区域Z1放大的概要截面图。
在这样的构成的固体电解电容器1中,电容器元件2被外装树脂3覆盖,因此电容器元件2不易受到从固体电解电容器1的外部对固体电解电容器1作用的力、温度或湿度等的影响,能够降低电容器元件2的特性变化。但是,在外装树脂3中包含蜡成分300(参照图4A)等油分的情况下,有因蜡成分300的影响而产生电容器元件2的特性变化的可能性。
于是,本实施方式的固体电解电容器1还具备包含氟化合物的包覆层6。包覆层6位于电容器元件2与外装树脂3之间。此处,包覆层6只要位于电容器元件2与外装树脂3之间即可,对于固体电解电容器1而言,包覆层6覆盖电容器元件2的整个表面、以及包覆层6的整个面被外装树脂3覆盖,这并不是必要的结构。
根据上述的构成,利用位于电容器元件2与外装树脂3之间的包覆层6,与没有包覆层6的构成相比,外装树脂3所含的蜡成分300等油分不易接触电容器元件2。即,利用包含氟化合物的包覆层6,不易产生蜡成分300等油分从外装树脂3向电容器元件2的浸润。因此,例如在固体电解电容器1暴露于高温环境下的情况等中,即使外装树脂3中的油分被加热成为高温,油分也不易对电容器元件2产生影响,不易产生电容器元件2的特性变化。
(2)详细
以下,对于本实施方式的固体电解电容器1的构成,参照图1~图3更详细地进行说明。图3中,用假想线(双点划线)表示外装树脂3。以下参照的附图均是示意性的图,图中的各构成要素的大小的比例和厚度的比例并不一定反映实际的尺寸比。
本实施方式的固体电解电容器1作为一例用于服务器装置、计算机装置及家庭用游戏机等的CPU(Central Processing Unit)的电源线。此外,固体电解电容器1可用于例如通信设备及工业设备等的FPGA(Field-Programmable Gate Array)的电源线、以及图形板等的GPU(Graphics Processing Unit)的电源线等。但是,固体电解电容器1的用途不限定于这些,固体电解电容器1可以用于多种领域。
如图2及图3所示,固体电解电容器除了具备至少1个电容器元件2、外装树脂3及包覆层6之外,还具备端子部7。端子部7具有阳极用的第一端子71和阴极用的第二端子72。另外,电容器元件2除了具有阳极体4及固体电解质层5之外,还具有阴极层8。阴极层8以覆盖固体电解质层5的至少一部分的方式在电容器元件2的表面上形成。第一端子71与阳极体4的阳极侧导电部42(参照图1)电连接,第二端子72与阴极层8的阴极侧导电部82(参照图1)电连接。由此,电容器元件2的阳极体4(的阳极侧导电部42)与阴极层8(的阴极侧导电部82)可以分别以第一端子71和第二端子72与外部电路电连接。
本实施方式中,构成端子部7的第一端子71及第二端子72以导电性的金属板(引线框架)构成。这些第一端子71及第二端子72分别以其至少一部分从外装树脂3的表面露出的方式被埋入至外装树脂3中。即,本实施方式的固体电解电容器1是对应于以下表面安装技术的芯片部件(芯片电容器),所述表面安装技术是将从外装树脂3的表面露出的端子部7(第一端子71及第二端子72)通过焊接等而机械连接和电连接于电路基板的表面安装技术。
此处,本实施方式的固体电解电容器1具备多个电容器元件2。这些多个电容器元件2在相互层叠的状态下被1个外装树脂3覆盖。多个电容器元件2各自具有阳极体4、固体电解质层5、和阴极层8。如图3所示,多个电容器元件2各自形成为从厚度方向的一侧观察时呈大致长方形状的板状。如此地,各自形成为板状的多个电容器元件2以在其厚度方向上相互重叠的方式层叠。本发明中,也将电容器元件2层叠的方向称为“层叠方向”。本实施方式中,作为一例,固体电解电容器1具有具备7片电容器元件2并且这7片电容器元件2以各自的厚度方向为层叠方向的方式进行层叠的结构。
即,固体电解电容器1具有相互相同结构的多个电容器元件2在层叠方向上层叠而得的结构体(层叠体),这些多个电容器元件2各自构成电容器。这些多个电容器元件2在第一端子71及第二端子72之间并联电连接。由此,作为固体电解电容器1整体,能够将2个端子(第一端子71及第二端子72)之间的电阻值抑制得比较低。
更详细而言,如图3所示,从厚度方向(层叠方向)的一侧观察各电容器元件2时,在各电容器元件2的表面从长度方向的一端(图2的例子中为右端)侧起依次形成有阳极引出部91、绝缘部92、露出部位51(后述)、阴极层8。阳极引出部91、绝缘部92及露出部位51分别形成为带状。阳极引出部91是用于连接第一端子71的部位,是使阳极侧导电部42的一部分从电介质层41露出而构成。即,第一端子71连接于阳极引出部91,由此,第一端子71与阳极体4的阳极侧导电部42电连接。另外,阴极层8连接有第二端子72。
进而,本实施方式中,电容器元件2中的固体电解质层5包含导电性高分子。作为一例,导电性高分子为PPy(聚吡咯)、PEDOT(聚乙烯二氧噻吩)或聚苯胺等。即,本实施方式的固体电解电容器1中,作为固体电解质,采用的不是二氧化锰等而是导电性高分子。
如上所述那样的结构的固体电解电容器1能够将等效串联电阻(ESR:Equivalentseries resistance)抑制得较低,可实现优异的低ESR性能。
以下,针对构成各电容器元件2的阳极体4、固体电解质层5及阴极层8,参照图1来更详细地进行说明。
阳极体4包含电介质层41和阳极侧导电部42。阳极侧导电部42为平板状。电介质层41形成于阳极侧导电部42的厚度方向的至少一面。阳极侧导电部42是在各电容器元件2中作为阳极发挥功能的部位,由具有导电性的金属板形成。电介质层41以覆盖阳极侧导电部42的表面的大致整个面的方式形成,更详细而言,至少在阳极侧导电部42的表面中的形成有固体电解质层5的部分形成。因此,本实施方式中,电介质层41不仅形成于阳极侧导电部42的厚度方向的单面,还形成于阳极侧导电部42的厚度方向的两面。
具体而言,阳极体4包含阀作用金属。阀作用金属包括例如铝、钽、铌、钛、铪、锆、锌、钨、铋及锑等、以及包含它们的合金。本实施方式中,作为一例,阳极体4所含的阀作用金属为铝。即,阳极侧导电部42是铝(Al)制的金属板(金属箔)。在阳极侧导电部42的表面形成有作为铝的氧化物的氧化铝(Al2O3)的覆膜,该覆膜构成电介质层41。
固体电解质层5形成于阳极体4的表面上。固体电解质层5不是直接形成于阳极侧导电部42上,而是形成于电介质层41上。即,对阳极侧导电部42而言,隔着电介质层41而层叠有固体电解质层5。固体电解质层5以覆盖除了阳极引出部91(参照图3)及绝缘部92之外的阳极体4的表面的大致整个面的方式形成。因此,本实施方式中,固体电解质层5不仅形成于阳极体4的厚度方向的单面,还形成于阳极体4的厚度方向的两面。
另外,本实施方式中,如上所述地,固体电解质层5包含导电性高分子。包含导电性高分子的固体电解质层5具有主要基于电子传导的电导性,因此与具有基于离子传导的电导性的电解质相比,能够实现低ESR化。
阴极层8包含阴极侧导电部82和碳层81。碳层81直接地形成于固体电解质层5的表面上。阴极侧导电部82形成于碳层81的表面。阴极侧导电部82包含具有导电性的金属层。作为一例,阴极侧导电部82由银(Ag)糊剂膜形成。此处,阴极层8覆盖固体电解质层5的至少一部分。本实施方式中,阴极层8并不是覆盖固体电解质层5的表面的全部区域,而是仅覆盖固体电解质层5的表面的一部分。换言之,固体电解质层5包含未被阴极层8覆盖的露出部位51。即,固体电解质层5的一部分未被阴极层8覆盖而作为露出部位51从阴极层8露出。本实施方式中,固体电解质层5中的距离绝缘部92侧的端缘一定宽度的部位成为露出部位51。
阴极层8以覆盖除了上述露出部位51之外的固体电解质层5的表面的大致整个面的方式形成。因此,本实施方式中,不仅在阳极体4的厚度方向的单面侧,而且在阳极体4的厚度方向的两面侧,阴极层8形成于固体电解质层5的表面上。
根据以上说明的构成,如图1所示,各电容器元件2通过在阳极体4的厚度方向(层叠方向)的两侧依次层叠固体电解质层5及阴极层8而形成。更详细而言,通过在阳极侧导电部42的厚度方向(层叠方向)的两侧依次层叠电介质层41、固体电解质层5、碳层81及阴极侧导电部82,从而构成电容器元件2。
本实施方式的固体电解电容器1具备多个上述构成的电容器元件2,这些多个电容器元件2在各电容器元件2的厚度方向(层叠方向)层叠而一体化。并且,多个电容器元件2之中相互邻接的一对电容器元件2在接合部20处接合。本实施方式中,在层叠方向上层叠的多个电容器元件2之中相互邻接的一对电容器元件2中,各自的阴极层8中的阴极侧导电部82之间进行电连接且机械连接。即,接合部20将在层叠方向上相邻的一对电容器元件2的阴极层8中的阴极侧导电部82彼此之间进行接合。作为一例,接合部20利用将阴极层8(的阴极侧导电部82)彼此之间进行接合的导电性粘接剂来实现。
外装树脂3是覆盖上述构成的电容器元件2的树脂构件。本实施方式的固体电解电容器1具备多个电容器元件2,因此,外装树脂3覆盖这些多个电容器元件2在层叠方向上层叠而一体化而得的结构体(层叠体)的整体。外装树脂3通过覆盖电容器元件2,从而抑制应力、湿气及氧等从外部作用于电容器元件2。本实施方式中,作为一例,外装树脂3由环氧树脂形成。
此处,外装树脂3包含蜡成分300(参照图4A)。本发明中所称的“蜡”是表示高级脂肪酸与一元或二元的高级醇的酯的融点高的油脂状物质、及显示出与其相似性状的中性脂肪、高级脂肪酸及烃等。作为外装树脂3所含的蜡成分300,有例如巴西棕榈蜡及褐煤酸酯等。这些蜡成分300具有例如提高外装树脂3成型时的脱模性的功能、或外装树脂3的上光功能等。
如上所述包覆层6位于电容器元件2与外装树脂3之间。包覆层6由含有氟的树脂等氟化合物形成。作为一例,包覆层6包含甲基丙烯酸全氟烷基酯、丙烯酸全氟烷基酯、或含全氟聚醚基的硅烷化合物等。作为氟化合物,例如包含聚四氟乙烯(PTFE)、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)、乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)、聚氯三氟乙烯(PCTFE)、乙烯-氯三氟乙烯共聚物(ECTFE)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、聚氟乙烯(PVF)、全氟烷基三烷氧基硅烷等中的1个或多个。
如图1所示,包覆层6以覆盖电容器元件2的方式形成于电容器元件2的表面上。本实施方式中,包覆层6至少覆盖露出部位51。简言之,包覆层6以覆盖固体电解质层5之中未被阴极层8覆盖而是作为露出部位51从阴极层8露出的部位的方式形成于电容器元件2的表面上。其中,本实施方式中,包覆层6以还覆盖电容器元件2的阴极层8(的阴极侧导电部82)的方式从露出部位51至阴极层8形成。作为一例,包覆层6的厚度为5〔μm〕以下、更优选为3〔μm〕以下。
另外,本实施方式中,包覆层6形成于多个电容器元件2各自的表面之中除了接合部20之外的部位的至少一部分。换言之,包覆层6未形成于接合部20,而是以避开接合部20的方式形成。如上所述地,接合部20将多个电容器元件2之中相互邻接的一对电容器元件2彼此之间进行接合,在本实施方式中,将一对电容器元件2各自的阴极层8中的阴极侧导电部82彼此之间进行接合。因此,包覆层6以避开将阴极层8(的阴极侧导电部82)彼此之间进行接合的接合部20的方式形成。
另外,本实施方式中,包覆层6位于多个电容器元件2之中相互邻接的一对电容器元件2之间的至少一部分。换言之,包覆层6在层叠方向上层叠的多个电容器元件2的隙间也存在(参照图1)。
在此,包覆层6包含氟化合物,因此作为一例由于其拒油性,不易产生蜡成分300从外装树脂3向电容器元件2的浸润。本实施方式中,包覆层6具有接触角为50度以上的拒油性。具体而言,使正十六烷的液滴(油滴)附着于包覆层6的表面时,包覆层6相对于正十六烷的液滴的静态接触角、即包覆层6的对油接触角为50度以上。
另外,包覆层6若具有拒油性,则也可以不包含氟化合物。即,作为一例,包覆层6也可由硅树脂等具有拒油性的树脂实现。即使是不含氟化合物的包覆层6,也优选具有接触角为50度以上的拒油性。利用具有拒油性的包覆层6,不易产生蜡成分300从外装树脂3向电容器元件2的浸润。另外,包覆层6更优选包含氟化合物、且具有拒油性。
(3)制造方法
接下来,针对本实施方式的固体电解电容器1的制造方法进行说明。
本实施方式的固体电解电容器1基本上通过以下的步骤进行制造。即,固体电解电容器1的制造方法包含阳极体准备、化成、固体电解质层形成、阴极涂布、元件层叠、阳极熔接、树脂成型、及端子加工的工序。
首先,在阳极体准备的工序中,通过对在表面具有构成电介质层41的氧化覆膜的金属板(本实施方式中为铝)实施冲压加工等,从而形成成为各电容器元件2的阳极体4的基材。在化成的工序中,对于基材进行电介质层41的修复。在固体电解质层形成的工序中,对于基材进行构成固体电解质层5的导电性高分子的形成。此时,使用包含导电性高分子或其原料的溶液,在基材(阳极体4)的表面上形成导电性高分子(固体电解质层5)。在阴极涂布的工序中,通过在基材中的固体电解质层5的表面上依次涂布碳及银糊剂,从而形成阴极层8(碳层81及阴极侧导电部82)。由此,完成了各电容器元件2。
接下来,在元件层叠的工序中,多个电容器元件2在层叠方向上进行层叠,且利用构成接合部20的导电性粘接剂将邻接的一对电容器元件2的阴极层8彼此之间进行接合。此时,多个电容器元件2被层叠于构成第一端子71及第二端子72的导电性的金属板(引线框架)上。在阳极熔接的工序中,利用熔接将第一端子71与阳极引出部91进行电连接且机械连接。
在后续的树脂成型的工序中,以覆盖电容器元件2在层叠方向上层叠而一体化而得的结构体(层叠体)的方式,利用传递模形成外装树脂3。此时,以第一端子71及第二端子72各自的一部分从外装树脂3的表面露出的方式对外装树脂3进行成型。在端子加工的工序中,将引线框架进行分割而单片化,且对第一端子71及第二端子72进行弯曲加工。由此,完成了固体电解电容器1。
另外,本实施方式的固体电解电容器1的制造方法还包含:用于形成包含氟化合物、或具有拒油性的包覆层6的树脂包覆的工序。树脂包覆的工序在树脂成型的工序之前且在阴极涂布、元件层叠及阳极熔接中的任一工序之后进行。本实施方式中,作为一例,在阳极熔接的工序之后进行树脂包覆的工序。在树脂包覆的工序中,通过对电容器元件2在层叠方向上进行层叠而一体化的结构体(层叠体)的表面涂布包含氟化合物、或具有拒油性的树脂材料,从而形成包覆层6。
通过在层叠工序的工序后形成包覆层6,如上所述地,包覆层6形成于多个电容器元件2的各自的表面之中除了接合部20之外的部位的至少一部分。即,包覆层6未形成于接合部20,而是以避开接合部20的方式形成。进而,在树脂包覆的工序中,包含氟或具有拒油性的树脂材料以绕进经层叠的电容器元件2的隙间的方式被涂布至电容器元件2。由此,多个电容器元件2之中相互邻接的一对电容器元件2之间的至少一部分也形成有包覆层6。
另外,固体电解电容器1的制造方法也可以还包含电容器元件2的干燥工序。电容器元件2的干燥工序在树脂成型的工序之前且在阴极涂布、元件层叠及阳极熔接中的任一工序之后进行。在干燥工序中,例如通过在高温气氛(例如200〔℃〕)中将电容器元件2放置规定时间,从而电容器元件2中的水分200(参照图4A)的含量降低。通过使固体电解电容器1的制造方法包含这样的干燥工序,从而与不包含干燥工序的情况相比,能够降低电容器元件2中的水分200的含量。
(4)比较例
接下来,参照图4A及图4B,针对本实施方式的固体电解电容器1、与比较例的固体电解电容器1X的比较结果进行说明。比较例的固体电解电容器1X除了没有包覆层6这一方面之外,与本实施方式的固体电解电容器1具有共同的构成。图4A及图4B中,示意性地表示外装树脂3所含的蜡成分300及电容器元件2所含的水分200。以下,在将外装树脂3进行成型的树脂成型的工序、或固体电解电容器1,1X的使用时,设想固体电解电容器1,1X暴露于高温(例如、125(℃〕)环境下的情况。
如图4B所示,比较例的固体电解电容器1X中,电容器元件2与外装树脂3之间不存在包覆层6,因此,与本实施方式的固体电解电容器1相比,外装树脂3所含的蜡成分300易于接触电容器元件2。即,由于在电容器元件2与外装树脂3之间,不存在抑制蜡成分300从外装树脂3向电容器元件2的浸润的包覆层6,因此与固体电解电容器1相比,易于产生蜡成分300向电容器元件2的浸润。因此,在固体电解电容器1X暴露于高温环境下的情况中,蜡成分300被加热至高温时,有产生电容器元件2所含有的水分200与高温的蜡成分300的接触的可能性。并且,高温的蜡成分300接触水分200时,水分200急剧地气化,会有电容器元件2受到损伤(损伤)的情况。其结果是,对于比较例的固体电解电容器1X而言,会有蜡成分300对电容器元件2产生影响,产生电容器元件2的特性变化的情况。
另一方面,本实施方式的固体电解电容器1中,如图4A所示地,利用位于电容器元件2与外装树脂3之间的包覆层6,与比较例的固体电解电容器1X相比,外装树脂3所含的蜡成分300不易接触电容器元件2。即,利用包含氟化合物的包覆层6、或具有拒油性的包覆层6,与固体电解电容器1X相比,不易产生蜡成分300从外装树脂3向电容器元件2的浸润。特别是,本实施方式中,包覆层6至少覆盖电容器元件2的固体电解质层5中的露出部位51,因此易于抑制外装树脂3所含的蜡成分300与固体电解质层5的接触。由此,在固体电解电容器1暴露于高温环境下的情况中,即使有时蜡成分300被加热至高温,也不易产生电容器元件2所含有的水分200与高温的蜡成分300的接触。其结果是,对于本实施方式的固体电解电容器1而言,蜡成分300不易对电容器元件2产生影响,不易产生电容器元件2的特性变化。
特别是,本实施方式中,利用电容器元件2的干燥工序(参照“(3)制造方法”),电容器元件2中的水分200的含量得以降低。因此,本实施方式的固体电解电容器1中,电容器元件2所含有的水分200的量原本就少,更加不易产生电容器元件2所含有的水分200与高温的蜡成分300的接触。
通过将本实施方式的固体电解电容器1、与比较例的固体电解电容器1X进行比较,得到了下述表1所示的比较结果。表1中,由漏电流(LC:Leakage Current)导致的不良品发生率记作“LC不良率〔%〕”,电容器元件2产生的损伤的数量记作“元件损伤〔部位〕”,可靠性试验的结果记作“可靠性试验〔%〕”。可靠性试验的结果是针对“ΔC”、“Δtanδ”、“ΔESR”及“ΔLC”这4个项目,表示在将样品(固体电解电容器1,1X)加热至125〔℃〕的情况的、与初期值相比的变化率〔%〕。“ΔC”表示容量的变化率,“Δtanδ”表示tanδ(介电损耗角正切)的变化率,“ΔESR”表示等效串联电阻的变化率,“ΔLC”表示漏电流的变化率。
[表1]
Figure BDA0002792425440000121
由上述表1也可知,本实施方式的固体电解电容器1与比较例的固体电解电容器1X相比,全部项目都有改善。特别是根据可靠性试验的结果可知,本实施方式的固体电解电容器1与比较例的固体电解电容器1X相比,不易产生电容器元件2的特性变化(“ΔC”、“Δtanδ”、“ΔESR”及“ΔLC”)。
(5)变形例
实施方式1只不过是本发明各种实施方式之一。实施方式1只要能够实现本发明的目的,则可以根据设计等进行各种变更。以下进行说明的变形例可以适宜组合应用。
固体电解电容器1不限于具有第一端子71及第二端子72这2个端子的2端子结构,也可以为具有3个以上端子的结构。
另外,固体电解质层5不限于导电性高分子,例如也可以为二氧化锰或有机半导体等。
另外,包覆层6只要位于电容器元件2与外装树脂3之间即可,包覆层6直接地形成于电容器元件2的表面上对于固体电解电容器1而言并不是必需的构成。作为一例,也可以为在电容器元件2的表面上形成有由聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰亚胺硅树脂、或陶瓷等形成的保护层,并且包覆层6形成于保护层的表面上。该情况下,保护层优选与包覆层6同样地至少覆盖固体电解质层5的露出部位51。相反地,也可以在电容器元件2的表面上形成有包覆层6,并且在包覆层6的表面上形成有上述保护层。
另外,外装树脂3也可以不构成固体电解电容器1的最外壳,例如也可以利用双模具(双色成型)等,使外装树脂3进而被其他的树脂构件覆盖。
另外,固体电解电容器1所含的电容器元件2的片数不限于7片,例如可以层叠2片以上且10片以下的适宜的片数的电容器元件2。
另外,电容器元件2中,在阳极体4的厚度方向的两面形成有固体电解质层5及阴极层8对于固体电解电容器1而言不是必需的构成,例如也可以仅在阳极体4的厚度方向的单面形成有固体电解质层5及阴极层8。
另外,用于形成包覆层6的树脂包覆的工序不限于元件层叠的工序后,例如也可以在阴极涂布的工序后且元件层叠的工序之前进行。另外,形成包覆层6的方法不限于涂布,例如可以通过将包含氟化合物的树脂片粘贴于电容器元件2的表面等方法来形成包覆层6。
另外,阳极侧导电部42不限于铝,例如也可以为钽等。另外,阳极体4(阳极侧导电部42及电介质层41)的形状不限于平板状,例如也可以为由阀作用金属粉末形成的多孔质烧结体。
(总结)
如以上说明,第一方式的固体电解电容器(1)具备至少1个电容器元件(2)、外装树脂(3)、和包覆层(6)。电容器元件(2)具有包含电介质层(41)的阳极体(4)、和覆盖电介质层(41)的至少一部分的固体电解质层(5)。外装树脂(3)覆盖电容器元件(2)。包覆层(6)位于电容器元件(2)与外装树脂(3)之间,并包含氟化合物。
根据该方式,利用位于电容器元件(2)与外装树脂(3)之间的包覆层(6),与没有包覆层(6)的构成相比,外装树脂(3)所含的油分不易接触电容器元件(2)。即,利用包含氟化合物的包覆层(6),不易产生油分从外装树脂(3)向电容器元件(2)的浸润。因此,例如在固体电解电容器(1)暴露于高温环境下的情况等中,即使有时外装树脂(3)中的油分被加热至高温,油分也不易对电容器元件(2)产生影响,不易产生电容器元件(2)的特性变化。
第二方式的固体电解电容器(1)具备至少1个电容器元件(2)、外装树脂(3)、和包覆层(6)。电容器元件(2)具有包含电介质层(41)的阳极体(4)、和覆盖电介质层(41)的至少一部分的固体电解质层(5)。外装树脂(3)覆盖电容器元件(2)。包覆层(6)位于电容器元件(2)与外装树脂(3)之间,并具有拒油性。
根据该方式,利用位于电容器元件(2)与外装树脂(3)之间的包覆层(6),与没有包覆层(6)的构成相比,外装树脂(3)所含的油分不易接触电容器元件(2)。即,利用具有拒油性的包覆层(6),不易产生油分从外装树脂(3)向电容器元件(2)的浸润。因此,例如在固体电解电容器(1)暴露于高温环境下的情况等中,即使有时外装树脂(3)中的油分被加热至高温,油分也不易对电容器元件(2)产生影响,不易产生电容器元件(2)的特性变化。
对于第三方式的固体电解电容器(1)而言,在第一或第二的方式中,外装树脂(3)包含蜡成分(300)。
根据该方式,利用蜡成分(300),能够期待外装树脂(3)的成型时的脱模性的提高、及外装树脂(3)的上光等效果。进而,利用位于电容器元件(2)与外装树脂(3)之间的包覆层(6),蜡成分(300)不易接触电容器元件(2)。
对于第四方式的固体电解电容器(1)而言,在第一~第三的任一方式中,电容器元件(2)还具有覆盖固体电解质层(5)的至少一部分的阴极层(8)。固体电解质层(5)包含不被阴极层(8)覆盖的露出部位(51)。包覆层(6)至少覆盖露出部位(51)。
根据该方式,由于包覆层(6)而不易产生油分向油分的浸润易于影响电容器元件(2)的特性的露出部位(51)的浸润。
对于第五方式的固体电解电容器(1)而言,在第一~第四的任一方式中,具备多个电容器元件(2)。多个电容器元件(2)在相互层叠的状态下被1个外装树脂(3)覆盖。
根据该方式,多个电容器元件(2)被1个外装树脂(3)覆盖,因此对于作用于多个电容器元件(2)间的应力等,也能够利用外装树脂(3)来缓和。
对于第六方式的固体电解电容器(1)而言,在第五方式中,多个电容器元件(2)之中相互邻接的一对电容器元件(2)在接合部(20)处接合。包覆层(6)形成于多个电容器元件(2)各自的表面之中除了接合部(20)之外的部位的至少一部分。
根据该方式,由于包覆层(6)形成于除了接合部(20)之外的部位,因此不易产生包覆层(6)作用于接合部(20)而降低接合部(20)的接合强度等问题。
对于第七方式的固体电解电容器(1)而言,在第五或第六的方式中,包覆层(6)位于多个电容器元件(2)之中相互邻接的一对电容器元件(2)之间的至少一部分。
根据该方式,通过在相互邻接的一对电容器元件(2)之间的隙间也存在包覆层(6),从而外装树脂(3)所含的油分更加不易接触电容器元件(2)。
对于第八方式的固体电解电容器(1)而言,在第一~第七的任一方式中,包覆层(6)具有接触角为50度以上的拒油性。
根据该方式,由于包覆层(6)具有充分的拒油性,因此更加不易产生油分从外装树脂(3)向电容器元件(2)的浸润。
对于第九方式的固体电解电容器(1)而言,在第一~第八的任一方式中,阳极体(4)包含平板状的阳极侧导电部(42)、和在阳极侧导电部(42)的厚度方向的至少一面形成的电介质层(41)。
根据该方式,由于阳极体(4)为平板状,因此能够谋求固体电解电容器(1)的低高度化或薄型化。
对于第十方式的固体电解电容器(1)而言,在第一~第九的任一方式中,固体电解质层(5)包含导电性高分子。
根据该方式,能够将等效串联电阻抑制得较低。
关于第二~第十的方式的构成,对于固体电解电容器(1)而言并不是必需的构成,可以适宜省略。
附图标记说明
1 固体电解电容器
2 电容器元件
3 外装树脂
4 阳极体
5 固体电解质层
6 包覆层
8 阴极层
20 接合部
41 电介质层
42 阳极侧导电部
51 露出部位
300 蜡成分

Claims (10)

1.一种固体电解电容器,其具备至少1个电容器元件、外装树脂、和包覆层,
所述电容器元件具有包含电介质层的阳极体、和覆盖所述电介质层的至少一部分的固体电解质层,
所述外装树脂覆盖所述电容器元件,
所述包覆层位于所述电容器元件与所述外装树脂之间并包含氟化合物。
2.一种固体电解电容器,其具备至少1个电容器元件、外装树脂、和包覆层,
所述电容器元件具有包含电介质层的阳极体、和覆盖所述电介质层的至少一部分的固体电解质层,
所述外装树脂覆盖所述电容器元件,
所述包覆层位于所述电容器元件与所述外装树脂之间并具有拒油性。
3.根据权利要求1或2所述的固体电解电容器,其中,所述外装树脂包含蜡成分。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的固体电解电容器,其中,所述电容器元件还具有覆盖所述固体电解质层的至少一部分的阴极层,
所述固体电解质层包含不被所述阴极层覆盖的露出部位,
所述包覆层至少覆盖所述露出部位。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的固体电解电容器,其具备多个所述电容器元件,
所述多个电容器元件在相互层叠的状态下被1个所述外装树脂覆盖。
6.根据权利要求5所述的固体电解电容器,其中,所述多个电容器元件之中相互邻接的一对电容器元件在接合部处接合,
所述包覆层形成于所述多个电容器元件各自的表面之中除了所述接合部之外的部位的至少一部分。
7.根据权利要求5或6所述的固体电解电容器,其中,所述包覆层位于所述多个电容器元件之中相互邻接的一对电容器元件之间的至少一部分。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的固体电解电容器,其中,所述包覆层具有接触角为50度以上的拒油性。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的固体电解电容器,其中,所述阳极体包含平板状的阳极侧导电部、和在所述阳极侧导电部的厚度方向的至少一面形成的所述电介质层。
10.根据权利要求1~9中任一项所述的固体电解电容器,其中,所述固体电解质层包含导电性高分子。
CN201980034557.8A 2018-05-29 2019-05-24 固体电解电容器 Active CN112189243B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018102841 2018-05-29
JP2018-102841 2018-05-29
PCT/JP2019/020661 WO2019230591A1 (ja) 2018-05-29 2019-05-24 固体電解コンデンサ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112189243A true CN112189243A (zh) 2021-01-05
CN112189243B CN112189243B (zh) 2022-08-26

Family

ID=68698155

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980034557.8A Active CN112189243B (zh) 2018-05-29 2019-05-24 固体电解电容器

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11387048B2 (zh)
JP (2) JPWO2019230591A1 (zh)
CN (1) CN112189243B (zh)
WO (1) WO2019230591A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2024513157A (ja) * 2021-03-31 2024-03-22 ケメット エレクトロニクス コーポレーション 耐熱性が向上した電子部品
JPWO2023127251A1 (zh) * 2021-12-27 2023-07-06

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5410964A (en) * 1977-06-27 1979-01-26 Fujitsu Ltd Method of making solid electrolytic capacitor
JPS6412518A (en) * 1987-07-06 1989-01-17 Sanyo Electric Co Manufacture of solid electrolytic capacitor
JPH0112518B2 (zh) * 1980-12-04 1989-03-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd
JPH08167540A (ja) * 1994-12-12 1996-06-25 Nec Corp チップ状固体電解コンデンサ及びその製造方法
EP1096520A1 (en) * 1999-10-29 2001-05-02 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Solid electrolytic capacitor
CN1327246A (zh) * 2000-05-26 2001-12-19 松下电器产业株式会社 固体电解电容器
JP2008004583A (ja) * 2006-06-20 2008-01-10 Nec Tokin Corp 固体電解コンデンサ
US20100246100A1 (en) * 2009-03-31 2010-09-30 Sanyo Electric Co., Ltd. Solid electrolytic capacitor
JP2010225696A (ja) * 2009-03-19 2010-10-07 Sanyo Electric Co Ltd 固体電解コンデンサ
US20110157776A1 (en) * 2009-12-28 2011-06-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Solid electrolytic capacitor element and manufacturing method therefor

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007194310A (ja) 2006-01-18 2007-08-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体電解コンデンサおよびその製造方法
JP5267586B2 (ja) * 2011-01-28 2013-08-21 株式会社村田製作所 固体電解コンデンサおよびその製造方法
US9236193B2 (en) * 2013-10-02 2016-01-12 Avx Corporation Solid electrolytic capacitor for use under high temperature and humidity conditions
JP2016122689A (ja) * 2014-12-24 2016-07-07 昭和電工株式会社 固体電解コンデンサ用品、固体電解コンデンサ、リードフレームおよび固体電解コンデンサの製造方法
US10224150B2 (en) * 2016-02-02 2019-03-05 Kemet Electronics Corporation Solid electrolytic capacitor with enhanced humidity resistance and method for producing the same

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5410964A (en) * 1977-06-27 1979-01-26 Fujitsu Ltd Method of making solid electrolytic capacitor
JPH0112518B2 (zh) * 1980-12-04 1989-03-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd
JPS6412518A (en) * 1987-07-06 1989-01-17 Sanyo Electric Co Manufacture of solid electrolytic capacitor
JPH08167540A (ja) * 1994-12-12 1996-06-25 Nec Corp チップ状固体電解コンデンサ及びその製造方法
EP1096520A1 (en) * 1999-10-29 2001-05-02 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Solid electrolytic capacitor
CN1327246A (zh) * 2000-05-26 2001-12-19 松下电器产业株式会社 固体电解电容器
JP2008004583A (ja) * 2006-06-20 2008-01-10 Nec Tokin Corp 固体電解コンデンサ
JP2010225696A (ja) * 2009-03-19 2010-10-07 Sanyo Electric Co Ltd 固体電解コンデンサ
US20100246100A1 (en) * 2009-03-31 2010-09-30 Sanyo Electric Co., Ltd. Solid electrolytic capacitor
US20110157776A1 (en) * 2009-12-28 2011-06-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Solid electrolytic capacitor element and manufacturing method therefor
CN102122583A (zh) * 2009-12-28 2011-07-13 株式会社村田制作所 固体电解电容器元件及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN112189243B (zh) 2022-08-26
WO2019230591A1 (ja) 2019-12-05
US20210050158A1 (en) 2021-02-18
JPWO2019230591A1 (ja) 2021-07-08
US11387048B2 (en) 2022-07-12
JP2024023551A (ja) 2024-02-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4440911B2 (ja) 固体電解コンデンサ
US7400492B2 (en) Multi-layered solid electrolytic capacitor and method of manufacturing same
KR101119053B1 (ko) 고체 전해 콘덴서 및 그 제조 방법
JP2024023551A (ja) 固体電解コンデンサ
US20130251891A1 (en) Solid Electrolytic Capacitors with Improved Reliability
US20110019341A1 (en) Solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof
JP2007200950A (ja) 積層型固体電解コンデンサ
JP5879491B2 (ja) 固体電解コンデンサ
US8014127B2 (en) Solid electrolytic capacitor
CN110249400A (zh) 固体电解电容器及其制造方法
US11915886B2 (en) Solid electrolytic capacitor
JP7113286B2 (ja) 固体電解コンデンサ
CN114424308A (zh) 电解电容器
US8559165B2 (en) Solid electrolytic capacitor
US9754729B2 (en) Solid-state electrolytic capacitor with improved metallic anode and method for manufacturing the same
JP2018032768A (ja) 固体電解コンデンサ素子、固体電解コンデンサ、固体電解コンデンサ素子の製造方法、及び、固体電解コンデンサの製造方法
WO2019156120A1 (ja) 電解コンデンサ
CN109891535B (zh) 固体电解电容器
JP4671339B2 (ja) 積層型固体電解コンデンサ
CN101887807A (zh) 固体电解电容器元件及固体电解电容器
JP7439907B2 (ja) 固体電解コンデンサ
WO2024135309A1 (ja) 固体電解コンデンサ
TWI426534B (zh) 電容單元及堆疊式固態電解電容器
JP2007227716A (ja) 積層型固体電解コンデンサおよびその製造方法
JP2008135424A (ja) チップ形固体電解コンデンサ

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant