CN112188738A - 一种混压pcb的除胶方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种混压PCB的除胶方法，包括如下步骤：S1：对不同类型的材料进行混压制作成PCB,其中，不同类型的材料包括除胶难度不同的第一材料和第二材料，第一材料的除胶难度相对第二材料的除胶难度大；S2：对压合后的PCB进行钻通孔；S3：钻孔后采用树脂对所述通孔进行控深塞孔，将第二材料对应的孔段进行塞孔，而第一材料对应的孔段未塞孔；S4：控深塞后对第一材料对应的孔段进行第一次除胶；S5：第一次除胶完成后，将第二材料对应的孔段内的树脂溶解清洗干净；S6：对通孔进行第二次除胶，将第一材料与第二材料对应的孔段上的胶渣同时充分除去。本发明的混压PCB的除胶制作方法能够对不同类型材料同时除胶，改善除胶效果。

Description

一种混压PCB的除胶方法
技术领域
本发明涉及PCB制作技术领域，尤其涉及一种混压PCB的除胶方法。
背景技术
随着5G通讯技术的高速发展，终端客户对材料的需求越来越大，而对材料的功能需求也越来越丰富。当前，高速材料与FR4材料混压、高速材料与高频材料混压以及高速材料与功能材料混压的结构广泛应用在PCB制造中。由于不同类型的材料除胶难易程度有显著差异，板材混压结构的PCB钻孔后孔壁除胶量的控制一直是工艺研究想要突破的难点。具体表现在，当两种除胶量有高低水平明显差异的材料混压成PCB后，在钻孔后对孔壁形成有胶渣，具体为PCB在钻孔时会产生瞬时高温，而基材(常见是FR-4)或用于连接铜层间的树脂材料为不良导体，在钻孔时热量会高度积累，孔壁表面温度超过树脂玻璃化温度后会融化,结果造成树脂沿孔壁表面流动，如此形成一层薄的胶渣，胶渣并非是机械钻孔加工钻成的毛边，毛刺，胶渣是以碳氢化物为主，如果不除去该胶渣，将会使多层板内层信号线联接不通，或者联接不可靠，因此需进行除胶，目前，业界一般采用同一除胶方式来除胶，但是在除胶的过程中，除胶参数(同一除胶剂，同一除胶浓度、除胶时间等参数)不能很好地同时匹配两种材料的除去胶渣效果，当选用易除胶材料的除胶参数时，容易造成难除胶材料孔壁的除胶不尽，当选用难除胶材料的除胶参数，容易造成易除胶材料的除胶过度，即便通过常规的除胶参数优化仍不能达到同时且充分除胶的目的。
发明内容
本发明提供一种能够对不同类型材料进行选择性除胶，从而实现一次性使用一个时间程序完成混压PCB的除胶，改善除胶效果的混压PCB的除胶制作方法。
本发明采用的技术方案为：一种混压PCB的除胶制作方法，包括以下步骤：
S1：对不同类型的材料进行混压制作成PCB,其中，不同类型的材料包括除胶难度不同的第一材料和第二材料，压合的叠构为第一材料+第二材料，且第一材料的除胶难度相对第二材料的除胶难度大；
S2：对压合后的PCB进行钻通孔，通孔内对应于第一材料、第二材料的孔段的孔壁上分别形成有胶渣；
S3：钻孔后采用树脂对所述通孔进行控深塞孔，将第二材料对应的孔段进行塞孔，而第一材料对应的孔段未塞孔；
S4：控深塞后对第一材料对应的孔段进行第一次除胶；
S5：第一次除胶完成后，将第二材料对应的孔段内的树脂溶解清洗干净；
S6：对通孔进行第二次除胶，将第一材料与第二材料对应的孔段上的胶渣同时充分除去。
进一步地，S4中，第一次除胶除去第一材料对应孔段的部分胶渣，对应地在该段孔壁上剩留残胶，剩余胶渣通过S6的第二次除胶除去，S4中第一次除胶的厚度控制为：保证第一材料对应孔段的剩余胶渣通过第二次除胶所需的时间＝第二材料对应孔段的胶渣通过第二次除胶所需的时间。
进一步地，所述除胶采用等离子物理除胶或者化学除胶。
进一步地，所述第化学除胶采用高锰酸钾体系化学除胶。
进一步地，S4中，对所述第一材料对应的孔段内的胶渣除去厚度的控制，通过在除胶工艺前期，所采用的除胶方式通过对第一材料、第二材料的除胶量测试结果获得。
进一步地，S3中，控深塞孔通过调试塞孔参数实现，或者先提供一网版，网版上形成有对应第一材料所对应的孔段尺寸的凸起，控深塞时通过网版的凸起封堵第一材料对应的孔段，从而将树脂填充到第二材料对应的孔段。
进一步地，步骤S1中，不同类型的材料混压包括高速材料与FR4材料混压、高速材料与高频材料混压、或高速材料与功能材料混压。
进一步地，所述高速材料包括：环氧体系树脂、改性环氧树脂、PPO/PPE树脂；所述高频材料包括：碳氢树脂、PTFE材料。
进一步地，所述第一材料和第二材料适用的除胶方式不同，其中第一材料需物理除胶结合化学除胶方式进行除胶，而第二材料仅需化学除胶方式进行除胶。
进一步地，所述第一次除胶为物理除胶，第二次为化学除胶。
相较于现有技术，本发明的混压PCB的除胶制作方法通过采用水溶性树脂进行控制深度塞孔，将第二材料对应的孔段进行塞孔，而第一材料对应的孔段未塞孔，先对第一材料孔段的胶渣第一次除胶去除一部分，然后溶解塞孔的树脂，将PCB进行第二次除胶，保证第一材料对应孔段所剩于的胶渣通过第二次除胶需要的时间＝第二材料对应孔段胶渣通过第二次除胶所需要的时间，从而达到同时充分除胶的目的，改善混压PCB的除胶效果。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解，并构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但不应构成对本发明的限制。在附图中，
图1：本发明混压PCB的除胶方法的步骤流程图；
图2：本发明混压PCB的除胶方法的流程示意图；
图3：本发明混压PCB除胶方法中PCB的通孔的胶渣示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
如图1和图2所示，本发明的混压PCB的除胶方法，包括以下步骤：
S1：对不同类型材料进行混压合成PCB；不同类型的材料包括除胶难度不同的第一材料和第二材料，压合的叠构为第一材料+第二材料，且第一材料的除胶难度相对第二材料的除胶难度大；；除胶难度不同是指不同材料针对采用相同除胶剂而言；如：高速材料与FR4材料混压、高速材料与高频材料混压以及高速材料与功能材料混压等。请参阅图2，本发明实施例中，混压PCB叠构为第一材料11+第二材料12，且第一材料11的除胶难度相对第二材料12的除胶难度大。第一材料11或第二材料12构成的层作为半固化片或基板，作为半固化片时起连接作用或作为基板时在表面覆铜制作子芯板，本实施例中，第一材料11、第二材料12外表面、以及第一材料11与第二材料12之间的夹层13为铜层。
S2：对压合后的PCB进行钻通孔14。钻通孔14后，第一材料11与第二材料12对应的孔壁上形成有胶渣16(如图3所示)，由于第一材料11与第二材料12的材质不同，在孔壁上形成的胶渣16在同一除胶方式下除去的难易程度不同。
S3：钻孔后采用树脂15对所述通孔14进行控深塞孔，将第二材料12对应的孔段进行塞孔，而第一材料11对应的孔段未塞孔；在该步骤中，塞孔深度通过调试塞孔参数实现，如通过调节塞孔的压力与时间来控制塞孔深度，或者先提供一网版，网版上形成有对应第一材料11所对应的孔段尺寸的凸起，控深塞时通过网版的凸起封堵第一材料11对应的孔段，从而将树脂15填充到第二材料12对应的孔段。塞孔的树脂15采用水溶性树脂。
S4：控深塞后对第一材料11对应的孔段进行第一次除胶，第一次除胶可选择采用等离子除胶，除去第一材料11对应孔段的部分胶渣，对应地在该段孔壁上留有剩余胶渣，第一材料11对应孔段的剩余胶渣通过第二次除胶除去，第一次除胶的厚度控制为：保证第一材料11对应孔段的剩余胶渣通过第二次除胶所需的时间＝第二材料12对应孔段的胶渣通过第二次除胶所需的时间，通过在除胶工艺前期，所采用的除胶方式通过对第一材料11、第二材料12的除胶量测试结果获得。等离子除胶的原理是将PCB置于真空度为200mbar、2000W高频电能环境中，通过产生的等离子体清除胶渣的方法，多用于高纵横比的通孔和盲孔除胶渣，也用于聚四氟基材板，是通过胶渣中的碳氢化物与电浆中的离子或自由基反应成挥发性的碳氢氧化合物，通过抽真空系统带除。
S5：第一次除胶完成后，将第二材料12对应的孔段内的树脂15溶解清洗干净；如此，通孔14贯通，第一材料11对应的孔段上留有剩余胶渣。
S6：对通孔14进行第二次除胶，将第一材料11与第二材料12对应的孔段上的胶渣同时充分除去；第二次除胶采用高锰酸钾体系除胶。其除胶原理是：在高温感性条件下，利用KMnO4的强氧化性将孔壁表面树脂碳链氧化分解，将已膨松软化的树脂及胶渣去除，使孔壁裸露并形成蜂巢状粗糙结构，提高孔壁与化学铜之间的结合力。
目前所压合的板材中，有高端高速材料与低端高速材料相叠构压合的PCB,高端高速材料根据其材料特性其除胶工艺往往需要采用等离子体物理除胶加化学除胶结合的方式，而低端高速材料由于其除胶特性往往只能采用化学除胶这一单一的除胶方式。当这两种对除胶方式有特殊要求的材料混压后，则需要分别采用对应的除胶方式除胶，如此，当第一材料为高端高速材料，第二材料为低端高速材料的叠构时，则第一材料需物理除胶结合化学除胶方式进行除胶，第二材料仅需化学除胶方式进行除胶。本发明中除胶方法较佳适用于第一材料为除胶需采用物理除胶加化学除胶结合的方式的材料，第二材料为只能采用化学除胶的方式的材料。
综上，本发明混压PCB钻孔后将水溶性树脂进行控深塞，常规树脂的控深塞通过塞孔参数实验已有成熟解决方案，水溶性树脂控深塞同原理，且因水溶性树脂最后将溶解掉，对控深塞的精度要求相对不高。为了能够一次性使用一个时间程序完成混压材料第一材料/第二材料孔段的除胶，本方案先对附着在第一材料对应孔段的孔壁的胶渣进行第一次除胶，通过胶渣厚度的差异性控制，达到第一材料段剩余胶渣所需要的除胶时间＝第二材料段胶渣所需要的除胶时间，可实现第一材料对应孔段与第二材料对应孔段的胶渣同时除去。从而达到选择性除胶的目的，改善混压PCB的除胶效果。
只要不违背本发明创造的思想，对本发明的各种不同实施例进行任意组合，均应当视为本发明公开的内容；在本发明的技术构思范围内，对技术方案进行多种简单的变型及不同实施例进行的不违背本发明创造的思想的任意组合，均应在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种混压PCB的除胶方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：对不同类型的材料进行混压制作成PCB, 其中，不同类型的材料包括除胶难度不同的第一材料和第二材料，压合的叠构为第一材料+第二材料，且第一材料的除胶难度相对第二材料的除胶难度大；
S2：对压合后的PCB进行钻通孔，通孔内对应于第一材料、第二材料的孔段的孔壁上分别形成有胶渣；
S3：钻孔后采用树脂对所述通孔进行控深塞孔，将第二材料对应的孔段进行塞孔，而第一材料对应的孔段未塞孔；
S4：控深塞后对第一材料对应的孔段进行第一次除胶；
S5：第一次除胶完成后，将第二材料对应的孔段内的树脂溶解清洗干净；
S6：对通孔进行第二次除胶，将第一材料与第二材料对应的孔段上的胶渣同时充分除去。
2.如权利1所述的混压PCB的除胶方法，其特征在于： S4中，第一次除胶除去第一材料对应孔段的部分胶渣，对应地在该段孔壁上留有剩余胶渣，剩余胶渣通过S6的第二次除胶除去，S4中第一次除胶的厚度控制为：保证第一材料对应孔段的剩余胶渣通过第二次除胶所需的时间=第二材料对应孔段的胶渣通过第二次除胶所需的时间。
3.如权利1所述的混压PCB的除胶方法，其特征在于：所述除胶采用等离子物理除胶或者化学除胶。
4.如权利2所述的混压PCB的除胶方法，其特征在于：所述化学除胶采用高锰酸钾体系化学除胶。
5.如权利1所述的混压PCB的除胶方法，其特征在于：S4中，对所述第一材料对应的孔段内的胶渣除去厚度的控制，通过在除胶工艺前期，所采用的除胶方式通过对第一材料、第二材料的除胶量测试结果获得。
6.如权利1所述的混压PCB的除胶方法，其特征在于，S3中，控深塞孔通过调试塞孔参数实现，或者先提供一网版，网版上形成有对应第一材料所对应的孔段尺寸的凸起，控深塞时通过网版的凸起封堵第一材料对应的孔段，从而将树脂填充到第二材料对应的孔段。
7.如权利要求1所述的混压PCB的除胶方法，其特征在于：步骤S1中，不同类型的材料混压包括高速材料与FR4材料混压、高速材料与高频材料混压、或高速材料与功能材料混压。
8.如权利要求7所述的混压PCB的除胶方法，其特征在于：所述高速材料包括：环氧体系树脂、改性环氧树脂、PPO/PPE树脂；所述高频材料包括：碳氢树脂、PTFE材料。
9.如权利要求1所述的混压PCB的除胶方法，其特征在于：所述第一材料和第二材料适用的除胶方式不同，其中第一材料需物理除胶结合化学除胶方式进行除胶，而第二材料仅需化学除胶方式进行除胶。
10.如权利要求9所述的混压PCB的除胶方法，其特征在于：所述第一次除胶为物理除胶，第二次为化学除胶。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113423178A (zh) * 2021-06-16 2021-09-21 梅州市志浩电子科技有限公司 一种混压线路板的等离子除胶方法
CN117241477A (zh) * 2023-11-13 2023-12-15 联宝(合肥)电子科技有限公司 一种混压pcb的分段除胶方法、混压pcb

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4800611A (en) * 1986-04-16 1989-01-31 Hakuto Co., Ltd. Plate cleaning apparatus and cleaning roller therefor
JPH04309290A (ja) * 1991-04-08 1992-10-30 Nec Corp プリント配線板の製造方法
CN102523693A (zh) * 2011-12-30 2012-06-27 深圳崇达多层线路板有限公司 一种高频-低频混合板材结构印制电路板制作工艺
CN104519663A (zh) * 2013-09-27 2015-04-15 北大方正集团有限公司 一种混压线路板除胶方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4800611A (en) * 1986-04-16 1989-01-31 Hakuto Co., Ltd. Plate cleaning apparatus and cleaning roller therefor
JPH04309290A (ja) * 1991-04-08 1992-10-30 Nec Corp プリント配線板の製造方法
CN102523693A (zh) * 2011-12-30 2012-06-27 深圳崇达多层线路板有限公司 一种高频-低频混合板材结构印制电路板制作工艺
CN104519663A (zh) * 2013-09-27 2015-04-15 北大方正集团有限公司 一种混压线路板除胶方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113423178A (zh) * 2021-06-16 2021-09-21 梅州市志浩电子科技有限公司 一种混压线路板的等离子除胶方法
CN117241477A (zh) * 2023-11-13 2023-12-15 联宝(合肥)电子科技有限公司 一种混压pcb的分段除胶方法、混压pcb
CN117241477B (zh) * 2023-11-13 2024-03-15 联宝(合肥)电子科技有限公司 一种混压pcb的分段除胶方法、混压pcb

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