CN112186020A - 柔性显示基板、制备柔性显示基板的方法和显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种柔性显示基板、制备柔性显示基板的方法和显示装置,柔性显示基板包括:柔性衬底;像素界定层,所述像素界定层位于所述柔性衬底上并限定出多个子像素区域,且所述像素界定层具有凹槽;触控电极结构,所述触控电极结构具有多个发射电极组、多个接收电极组,以及位于所述发射电极组和所述接收电极组之间的介质层;所述触控电极结构位于所述凹槽内。将触控电极结构设置在凹槽内,可以使显示基板轻薄化,在进行特殊形态弯折时,降低了应力集中的风险,缓解显示基板在弯折时出现层与层之间的分离、破裂,改善了显示不良的问题,并且可以降低柔性显示基板的厚度,使显示基板更加轻薄化,提升显示基板的性能。

Description

柔性显示基板、制备柔性显示基板的方法和显示装置
技术领域
本发明属于显示技术领域,具体涉及一种柔性显示基板、制备柔性显示基板的方法和显示装置。
背景技术
目前FMLOC(Flexible Multiple Layer On Cell,柔性多层一体化集成触控技术)是在封装层上方形成触控电极结构,但是由于触控电极结构是在封装层上进行的,并且封装层的厚度比较厚,而且封装层各层的浸润性比较差导致相互之间的粘附力不足,当柔性显示基板发生大曲率弯折时,堆叠层之间容易受应力作用,发生层间分层和破坏,从而导致封装失效,进而导致显示面板显示异常。
发明内容
本发明是基于发明人对以下事实的认识和发现做出的。
有机发光二极管即OLED(Organic Light-Emitting Diode),由于自身固有的优点,如自发光、亮度高、响应快,色域广可制作柔性显示装置等优点,被认为是代替液晶技术的理想下一代显示技术。显示产品的发展趋势是逐步轻薄化,为了追随产品最新的发展趋势,目前主流形式是是通过FMLOC将触控结构与显示背板结合在一起,取代了外挂结构的形式,但是采用FMLOC工艺制备的显示基板由于触控层是在OLED器件上方制作的,并且触控层是由多层结构堆叠而成的,使得柔性显示基板的厚度较大,并且柔性显示基板在边缘弯曲的时候容易发生剥离现象,导致封装层失效、出现GDS(Growing Black Spots,黑点不断长大的)现象,从而影响显示基板的显示性能。因此,提供一种可以改善上述技术问题的柔性显示基板、制备柔性显示基板的方法和显示装置具有重要意义。
本发明提供一种柔性显示基板,包括:柔性衬底;像素界定层,所述像素界定层位于所述柔性衬底上并限定出多个子像素区域,且所述像素界定层具有凹槽;触控电极结构,所述触控电极结构具有多个发射电极组、多个接收电极组,以及位于所述发射电极组和所述接收电极组之间的介质层;所述触控电极结构位于所述凹槽内。由此,将触控电极结构设置在凹槽内,可以使显示基板轻薄化,在进行特殊形态弯折时,降低了应力集中的风险,缓解显示基板在弯折时出现层与层之间的分离、破裂,改善了显示不良的问题,并且可以降低柔性显示基板的厚度,使显示基板更加轻薄化,进而提升显示基板的性能和市场竞争力。
根据本发明的实施方式,所述发射电极组沿第一方向延伸并具有多个发射电极,以及连接所述发射电极的第一连接线;所述接收电极组沿第二方向延伸并具有多个接收电极,以及连接所述接收电极的第二连接线;所述第一方向和所述第二方向相交,所述发射电极在所述柔性衬底上的正投影和所述接收电极在所述柔性衬底上的正投影之间无重叠区域。由此,当发生触控事件时,通过触控IC判断多个发射电极组和多个接收电极组之间的电容变化,可以快速准确的确定所触控的位置,进而实现触控功能。
根据本发明的实施方式,在所述发射电极在所述柔性衬底上的正投影所在的区域内,所述凹槽内具有所述发射电极和所述介质层,且不包括所述接收电极;所述发射电极设置在所述介质层靠近所述柔性衬底一侧。由此,可进一步提高该显示基板降低应力集中的能力。
根据本发明的实施方式,在所述接收电极在所述柔性衬底上的正投影所在的区域内,所述凹槽内具有所述介质层和所述接收电极,且不包括所述发射电极;所述介质层设置在所述接收电极靠近所述柔性衬底一侧。由此,可进一步提高该显示基板降低应力集中的能力。
根据本发明的实施方式,所述第一连接线和所述第二连接线在所述柔性衬底上的正投影具有相交区域,在所述相交区域内,所述凹槽内具有依次层叠的所述发射电极、所述介质层和所述接收电极,所述发射电极设置在所述介质层靠近所述柔性衬底一侧。由此,可进一步提高该显示基板降低应力集中的能力并防止连接线处发生短路。
根据本发明的实施方式,所述凹槽的开口设置在像素界定层远离柔性衬底的一侧;凹槽在垂直于柔性衬底方向上的深度大于等于所述发射电极、所述介质层和所述接收电极在垂直于柔性衬底方向上的厚度和。由此,发射电极、介质层和接收电极的两端可以卡在凹槽中,当基板发生大曲率弯折时,由于凹槽的侧壁可以将各层的端部卡住,防止发生层间分离。进一步地,如果凹槽的深度小于所述发射电极、所述介质层和所述接收电极的厚度和,则封装效果不好,水和氧容易通过间隙进入,进而影响显示基板的性能。
根据本发明的实施方式,所述凹槽的宽度为15-30微米。由此,如果凹槽的宽度过大,则存在显示基板开口小、显示基板的使用寿命短等问题。如果凹槽的宽度过小,基板的开口过大,则容易发生串扰问题。
根据本发明的实施方式,所述柔性显示基板还包括封装结构以及多个有机发光二极管,所述有机发光二极管具有阳极、发光层和公共阴极,所述阳极设置在所述子像素区域内,所述公共阴极覆盖所述子像素区域以及所述像素界定层并延伸至所述像素界定层的所述凹槽内,所述封装结构包括依次层叠的第一无机亚层、有机亚层和第二无机亚层,所述第一无机亚层位于所述公共阴极远离所述柔性衬底的一侧并填充至所述凹槽内,所述触控电极结构位于所述第一无机亚层与所述有机亚层之间。由此,可防止触控电极结构与公共阴极直接接触造成短路。本发明设置了特定的封装结构,可以在不设置缓冲层的情况下,使显示基板仍具有良好的封装效果,并且本发明的显示基板还具有不影响触控电极结构的性能、显示基板的厚度降低等优点。
根据本发明的实施方式,像素界定层在垂直于柔性衬底方向上的平面中的至少一个截面中,所述第一无机亚层和有机亚层直接接触。
根据本发明的实施方式,所述柔性显示基板还包括背板电路层,所述背板电路层位于所述像素界定层和所述柔性衬底之间。
本发明还提供制备前面描述的柔性显示基板的方法,包括:提供柔性衬底;在所述柔性衬底上形成像素界定层,所述像素界定层位于所述柔性衬底上并限定出多个子像素区域,并在部分所述像素界定层形成凹槽;在所述凹槽内形成触控电极结构,所述触控电极结构具有多个发射电极组、多个接收电极组,以及位于所述发射电极组和接收电极组之间的介质层。由此,该方法具有前面描述的柔性显示基板所具有的全部特征以及优点,在此不再赘述。此外,该方法还具有操作简单的优点。
根据本发明的实施方式,在形成所述像素界定层之后,所述方法还包括:形成多个有机发光二极管,所述有机发光二极管具有阳极、发光层和公共阴极,所述阳极设置在所述子像素区域内,所述公共阴极覆盖所述子像素区域以及所述像素界定层并延伸至所述像素界定层的所述凹槽内;形成第一无机亚层,所述第一无机亚层位于所述公共阴极远离所述柔性衬底的一侧并填充至所述凹槽内;形成所述触控电极结构,所述触控电极结构位于所述第一无机亚层远离所述柔性衬底的一侧;形成有机亚层以及第二无机亚层。由此,通过本发明特定的封装结构,可以在不设置缓冲层的情况下,本发明的显示基板仍具有优异的封装效果。此外,本发明还具有显示基板的厚度降低的优点。
本发明还提供一种显示装置,所述显示装置包括前面描述的柔性显示基板。由此,该显示装置具有前面描述的柔性显示基板的全部特征和优点,在此不再赘述。
附图说明
图1是本发明一个实施方式的柔性显示基板的示意图;
图2是本发明一个实施方式的柔性显示基板的平面示意图;
图3是本发明一个实施方式的柔性显示基板的剖面示意图;
图4是本发明另一个实施方式的柔性显示基板的剖面示意图;
图5是本发明一个实施方式的制备柔性显示基板的方法流程图。
附图标记
10-子像素,100-柔性衬底,200-像素界定层,300-触控电极结构,310-发射电极组,311-发射电极,312-第一连接线,320-接收电极组,321-接收电极,322-第二连接线,330-介质层,400-触控IC,500-薄膜晶体管层,510-栅极结构,520-有源层,530-源极,540-漏极,610-阳极,620-发光层,630-公共阴极,710-第一无机亚层,720-有机亚层,730-第二无机亚层。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例。下面描述的实施例是示例性的,仅用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。实施例中未注明具体技术或条件的,按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂未注明生产厂商者,均为可以通过市场购得的常规产品。
现有的柔性显示基板将触控电极结构设置在封装层远离柔性衬底的一侧,存在显示基板厚度大的问题。具体地,膜层结合应力表现为张应力时会出现膜层分离、破裂现象。因此显示基板的厚度越大,在3D切合时形变就越大,就会出现内部应力集中过大导致的膜层分离,进而导致产品剥离现象。由于现有的柔性显示基板的厚度较大,在显示基板进行大曲率弯折时,触控电极结构中的多层结构容易因应力作用而发生层间分离,从而导致封装失效,影响显示效果。因此,亟需研发一种可以改善上述技术问题的柔性显示基板、制备柔性显示基板的方法和显示装置。
为改善上述技术问题,本发明提供一种柔性显示基板,如图1所示,包括:柔性衬底100、像素界定层200和触控电极结构300,像素界定层200位于柔性衬底100上并限定出多个子像素区域,且像素界定层200具有凹槽。触控电极结构300具有多个发射电极组、多个接收电极组,以及位于发射电极组和接收电极组之间的介质层。触控电极结构300位于所述凹槽内。由此,本发明通过在像素界定层200上设置凹槽,有效降低了显示基板的厚度,进而避免了显示基板在3D切合时出现的剥离现象,改善了显示不良的问题,并且可以使显示基板更加轻薄化,提升产品美观性。具体地,在像素界定层200上设置凹槽能够防止在3D贴合时出现应力集中的问题,进而避免了产品边缘出现裂痕现象,避免了产品边缘因为分层出现的OLED材料失效而导致的GDS现象。另一方面由于显示基板厚度的减少,可以有效防止曲面切合时边缘应力集中导致的产品边缘漏气不良。
需要说明的是,本发明对发射电极组的数量和接收电极组的数量不作限制,本领域技术人员可以根据使用需要选择适合的数量。
根据本发明的实施方式,如图2所示,发射电极组310沿第一方向延伸并具有多个发射电极311,以及连接发射电极311的第一连接线312,接收电极组320沿第二方向延伸并具有多个接收电极321,以及连接所述接收电极321的第二连接线322。第一方向和第二方向相交,发射电极311在柔性衬底100上的正投影和接收电极321在柔性衬底100上的正投影之间无重叠区域。由此,发射电极组310用于接收在第一方向上的触控信号,接收电极组320用于接收在第二方向上的触控信号。触控事件发生时,发射电极组310和接收电极组320分别将第一方向和第二方向的触控信号传输到触控IC400,触控IC400接收触控信号并与系统中的触控信号值进行比较分析,得出触控事件发生的具体位置信息,触发相应事件。
根据本发明的实施例,发射电极311和接收电极321的具体形状不受特别限制,本领域技术人员可根据需要进行选择。图2中仅示出了发射电极311和接收电极321的一种形状以便于理解,而不能够理解为图2中示出的形状、数量是对发射电极311和接收电极321的具体限定。例如,发射电极311和接收电极321还可以是菱形、三角形或具有叉指电极的形状。根据本发明的一些实施例,发射电极311和接收电极321还可以是镂空电极,即发射电极311和接收电极321可为图2中所示出的矩形镂空电极,图中示出的子像素10处不具有触控电极。由此,可在实现触控功能的前提下提高该显示基板的整体透过率,提升该显示基板的显示亮度。
根据本发明的实施例,第一方向和第二方向的夹角不受特别限制,本领域技术人员可以根据触控电极的形状以及对触控功能的要求进行设计。进一步地,第一方向与第二方向之间的夹角可以为90°,即第一方向与第二方向互相垂直。
进一步地,多个发射电极组310中的任意两个发射电极组310之间互相平行设置,每个发射电极组310均沿第一方向设置。本发明对相邻发射电极组310之间的距离不作限制,本领域技术人员可以根据使用需求进行设置。
根据本发明的实施方式,图4是本发明一个实施方式的柔性显示基板的剖面示意图,具体地,图4是将图2中的柔性显示基板沿BB’方向剖开后的剖面示意图,如图4所示,在发射电极311在柔性衬底100上的正投影所在的区域内,凹槽内具有发射电极311和介质层330,且不包括接收电极。发射电极311设置在介质层330靠近柔性衬底100一侧。由此,可进一步提高该显示基板降低应力集中的能力。
需要说明的是,本发明对发射电极311在柔性衬底100上的正投影所在的区域的大小不作限制,上述区域内可以包括多个子像素,例如子像素的数量可以为1个、2个、3个、4个或更多个。相应的,上述区域内可以包括相应的多个凹槽。为了简便地示出该基板在发射电极正投影所在区域、未设置发射电极的区域以及第一连接线和第二连接线正投影交叠区域的截面情况,图4中并未示出图2中全部子像素的截面。具体地,在发射电极正投影所在区域内,像素界定层200的凹槽内可仅具有发射电极311和介质层330。在第一连接线和第二连接线正投影交叠区域,像素界定层200的凹槽内可具有依次层叠的发射电极311、介质层330和接收电极321。根据本申请的一些示例,发射电极311可以为镂空电极,此时在图2中所示出的子像素10所在区域内,像素界定层200的凹槽内可不设置触控电极结构,或仅设置介质层330(图中未示出)。或者,在不具有触控电极结构的子像素10处的像素界定层200可不设置凹槽(图中未示出)。
根据本发明的实施方式,图3是本发明一个实施方式的柔性显示基板的剖面示意图,具体地,图3是将图2中的柔性显示基板沿AA’方向剖开后的剖面示意图。图2中的a所示区域是指接收电极321所在的区域,结合图3的剖面图可知,在接收电极321在柔性衬底100上的正投影所在的区域内,凹槽内具有介质层330和接收电极321,且不包括发射电极。介质层330设置在接收电极靠近所述柔性衬底100一侧。由此,可进一步提高该显示基板降低应力集中的能力。
图2中的c所示区域是指接收电极中间所在的区域,结合图3,该接收电极中间的凹槽内不设第一电极和第二电极,此处的凹槽内可以设有介质层330,还可以不设介质层。
图2中的b所示区域是指第一连接线312和第二连接线322在柔性衬底100上的正投影区域,结合图3,区域b的凹槽内具有依次设置的发射电极311、介质层330和接收电极321,发射电极311靠近柔性衬底100一侧设置。
需要说明的是,图3和图4仅示例性的列出了具有代表性的凹槽,凹槽的数量不限于图3和图4中凹槽的数量。具体地,图3中的区域a和区域c之间、区域c与区域b之间,均可以设置多个凹槽。示例性的,区域c与区域b之间还包括设有第二连接线的凹槽(图中未示出),对应的凹槽内可以设有介质层和第二连接线,或者只设第二连接线。同样的,图4中也可以包括设有第一连接线的凹槽(图中未示出),对应的凹槽内可以设有介质层和第一连接线,或者只设第一连接线。类似地,图3中为了简便地示出该基板在接收电极正投影所在区域、未设置接收电极的区域以及第一连接线和第二连接线正投影交叠区域的截面情况,其并未示出图3中全部子像素的截面。并且,根据本申请的一些示例,接收电极321也可以为镂空电极,此时在图2中所示出的子像素10所在区域内,像素界定层200的凹槽内可不设置触控电极结构,或仅设置介质层330(图中未示出)。或者,在不具有触控电极结构的子像素10处的像素界定层200可不设置凹槽(图中未示出)。
需要说明的是,本发明对接收电极321在柔性衬底100上的正投影所在的区域的大小不作限制,上述区域内可以包括多个子像素,例如子像素的数量可以为1个、2个、3个、4个或更多个。相应的,上述区域内可以包括相应的多个凹槽。
根据本发明的实施方式,第一连接线312和第二连接线322在柔性衬底100上的正投影具有相交区域,示例性的,相交区域包括图2中b所在的区域,在相交区域内,凹槽内具有依次设置的发射电极311、介质层330和接收电极321,发射电极311设置在介质层靠近柔性衬底100一侧。由此,可进一步提高该显示基板降低应力集中的能力并防止连接线处发生短路。当触控事件发生时,发射电极311与接收电极321之间距离的减小会引起发射电极311与接收电极321之间的电容值也相应变化,从而产生触控信号,触控信号经位于第一方向的发射电极组310和位于第二方向的接收电极组320,最终传输到触控IC400。
根据本发明的实施方式,凹槽的开口设置在像素界定层200上远离柔性衬底100的一侧。凹槽的深度(即在垂直于柔性衬底方向上的深度)大于等于发射电极311、介质层330和接收电极321的厚度和(在垂直于柔性衬底方向上的厚度和)。由此,可以在不影响触控电极结构300性能的前提下,降低基板的厚度。而且通过设置凹槽,在显示基板发生弯曲时,凹槽可以将发射电极311或介质层330或接收电极321的两端卡在凹槽中,提高触控电极结构300中各层之间的相互作用力,有效防止分层问题的出现。
根据本发明的实施方式,像素界定层200在垂直于柔性衬底100所在平面的方向上可以具有梯形的截面,凹槽的宽度与梯形远离柔性衬底100一侧的顶边宽度一致。
根据本发明的实施例,凹槽的宽度可以为15-30微米。由此,如果凹槽的宽度过宽,则柔性显示基板存在使用寿命短的问题。如果凹槽的宽度过小,则柔性显示基板容易出现串扰问题。
根据本发明的实施例,柔性显示基板还包括封装结构以及多个有机发光二极管。如图3和图4所示,有机发光二极管具有阳极610、发光层620和公共阴极630,所述阳极610设置在子像素区域内,公共阴极630覆盖子像素区域以及像素界定层200并延伸至像素界定层200的凹槽内,发光层620位于阳极610与公共阴极630之间。封装结构包括依次层叠的第一无机亚层710、有机亚层720和第二无机亚层730,第一无机亚层710位于公共阴极630远离柔性衬底100的一侧并填充至凹槽内,触控电极结构位于第一无机亚层710与有机亚层720之间。由此,可防止触控电极结构与公共阴极直接接触造成短路。本发明的第一无机亚层710作为封装层的同时也作为缓冲层。也即是说,本发明第一无机亚层710的厚度与相关技术中的封装结构中的第一无机亚层相比可以厚度略厚,但可以小于相关技术中第一无机亚层的厚度与缓冲层的厚度之和。通过对第一无机亚层710的位置和厚度进行调整,使得本发明的封装结构在不需要设置缓冲层的情况下,仍能达到优异的封装效果,并且还具有降低显示基板厚度的优点。
需要说明的是,图3和图4仅示例性的画出了有机亚层720的形状,但不限于此。具体地,有机亚层720的形状不仅可以包括规则的层状结构,还可以包括不规则形状,例如,有机亚层还可以位于像素界定层200上多个呈排列的开口区域中,有机亚层还可以填充到凹槽的上方,如当凹槽的深度大于发射电极311、介质层330和接收电极321的厚度和时,在接收电极321远离柔性衬底100的一侧,即接收电极321的上方,可以填充有机亚层720。进一步地,第一无机亚层710不仅仅位于凹槽内,第一无机亚层710还位于子像素区域上远离柔性基底的一侧。
根据本发明的实施例,像素界定层在垂直于柔性衬底方向上的平面中的至少一个截面中,第一无机亚层可以和有机亚层直接接触。
根据本发明的实施方式,柔性显示基板还包括背板电路层,背板电路层位于像素界定层200和柔性衬底100之间。具体地,如图3和图4所示,背板电路层还可以包括薄膜晶体管层500,薄膜晶体管层500包括栅极结构510(可具有栅极和栅绝缘层)、有源层520、源极530和漏极540,源极530、漏极540和有源层520位于栅极结构510的上方。本领域技术人员能够理解的是,有源层520和源极530之间还可间隔有层间绝缘层,源极530和阳极610之间可进一步具有平坦化层,源极530、漏极540可通过过孔与有源层520相连,阳极610可通过过孔与源极530相连。
需要说明的是,本发明对形成发射电极、接收电极和介质层的材料不作限制,例如形成发射电极的材料与形成接收电极的材料可以相同或不同,彼此独立地选自钛、铝、铜、钼的至少一种。形成介质层的材料可以为氮化硅和氮氧化硅的至少一种。
本发明还提供一种制备前面描述的柔性显示基板的方法,如图5所示,该方法包括:
S100、提供柔性衬底
根据本发明的实施例,在该步骤中提供柔性衬底。柔性衬底的材料不受特别限制,本领域技术人员可根据实际需要进行选择,例如可以为包括但不限于PI等,只要能够具有一定的柔韧性,并可支持前述的有机发光二极管等结构即可。
S200、在柔性衬底上形成像素界定层,像素界定层位于柔性衬底上并限定出多个子像素区域,并在部分像素界定层形成凹槽
具体地,在该步骤中形成像素界定层,并在部分像素界定层形成凹槽,以用于容纳后续步骤中形成的触控电极结构。具体地,“在部分像素界定层形成凹槽”包括在部分的像素界定层形成凹槽,还包括在全部的像素界定层形成凹槽。当在部分的像素界定层形成凹槽时,具体可以是在图2中的c区域不设凹槽,其他区域设置凹槽。
S300、在凹槽内形成触控电极结构,触控电极结构具有多个发射电极组、多个接收电极组,以及位于发射电极组和接收电极组之间的介质层
在该步骤中,在凹槽内形成触控电极结构。关于触控电极结构的具体组成和设置位置,前面已经进行了详细的描述,在此不再赘述。由此,该方法具有操作简单的优点。而且,该方法具有前面描述的柔性显示基板所具有的全部特征以及优点,在此不再赘述。
根据本发明的实施方式,在形成像素界定层之后,该方法还包括:形成多个有机发光二极管,所述有机发光二极管具有阳极、发光层和公共阴极,阳极设置在子像素区域内,公共阴极覆盖子像素区域以及像素界定层并延伸至像素界定层的凹槽内。形成第一无机亚层,第一无机亚层位于公共阴极远离柔性衬底的一侧并填充至凹槽内。形成触控电极结构,触控电极结构位于第一无机亚层远离柔性衬底的一侧。形成有机亚层以及第二无机亚层。由此,本发明创造性的将触控电极结构设置在封装结构的亚层之间,不仅可以防止水和氧对显示基板性能的影响,还具有降低基板厚度的优点。
具体地,以凹槽中具有发射电极、介质层和接收电极为例进行说明,该方法包括:在柔性衬底上形成像素界定层,首先通过光刻胶在像素界定层远离柔性基底的一侧形成凹槽,然后待OLED器件蒸镀完成之后通过CVD(化学气相沉积)工艺在OLED器件的上方涂覆第一无机亚层作为缓冲层,还在凹槽的内表面涂覆第一无机亚层。然后在第一无机亚层的上方通过溅射工艺形成发射电极,然后通过湿法刻蚀掉多余的发射电极材料。随后通过CVD工艺形成介质层,然后刻蚀掉多余的介质层,接着按照与形成发射电极相同的工艺方法,形成接收电极,然后形成有机亚层和第二无机亚层结构。需要说明的是,凹槽中具有发射电极、介质层的制备方法,和凹槽中具有介质层、接收电极的制备方法与此方法类似。
本发明还提供一种显示装置,所述显示装置包括前面描述的柔性显示基板。由此,该显示装置具有前面描述的柔性显示基板的全部特征和优点,在此不再赘述。总的来说,该显示装置具有良好的触控性能,还具有降低显示装置厚度的优点。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施方式”、“另一个实施方式”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本发明的限制,本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (13)

1.一种柔性显示基板,其特征在于,包括:
柔性衬底;
像素界定层,所述像素界定层位于所述柔性衬底上并限定出多个子像素区域,且所述像素界定层具有凹槽;
触控电极结构,所述触控电极结构具有多个发射电极组、多个接收电极组,以及位于所述发射电极组和所述接收电极组之间的介质层;
所述触控电极结构位于所述凹槽内。
2.根据权利要求1所述的柔性显示基板,其特征在于,所述发射电极组沿第一方向延伸并具有多个发射电极,以及连接所述发射电极的第一连接线;
所述接收电极组沿第二方向延伸并具有多个接收电极,以及连接所述接收电极的第二连接线;
所述第一方向和所述第二方向相交,所述发射电极在所述柔性衬底上的正投影和所述接收电极在所述柔性衬底上的正投影之间无重叠区域。
3.根据权利要求2所述的柔性显示基板,其特征在于,在所述发射电极在所述柔性衬底上的正投影所在的区域内,所述凹槽内具有所述发射电极和所述介质层,且不包括所述接收电极;所述发射电极设置在所述介质层靠近所述柔性衬底一侧。
4.根据权利要求2所述的柔性显示基板,其特征在于,在所述接收电极在所述柔性衬底上的正投影所在的区域内,所述凹槽内具有所述介质层和所述接收电极,且不包括所述发射电极;所述介质层设置在所述接收电极靠近所述柔性衬底一侧。
5.根据权利要求2所述的柔性显示基板,其特征在于,所述第一连接线和所述第二连接线在所述柔性衬底上的正投影具有相交区域,在所述相交区域内,所述凹槽内具有依次层叠的所述发射电极、所述介质层和所述接收电极,所述发射电极设置在所述介质层靠近所述柔性衬底一侧。
6.根据权利要求1所述的柔性显示基板,其特征在于,所述凹槽的开口设置在像素界定层远离柔性衬底的一侧;
凹槽在垂直于柔性衬底方向上的深度大于等于所述发射电极、所述介质层和所述接收电极在垂直于柔性衬底方向上的厚度和。
7.根据权利要求6所述的柔性显示基板,其特征在于,所述凹槽的宽度为15-30微米。
8.根据权利要求1-7任一项所述的柔性显示基板,其特征在于,所述柔性显示基板还包括封装结构以及多个有机发光二极管;
所述有机发光二极管具有阳极、发光层和公共阴极,所述阳极设置在所述子像素区域内,所述公共阴极覆盖所述子像素区域以及所述像素界定层并延伸至所述像素界定层的所述凹槽内;
所述封装结构包括依次层叠的第一无机亚层、有机亚层和第二无机亚层,所述第一无机亚层位于所述公共阴极远离所述柔性衬底的一侧并填充至所述凹槽内,所述触控电极结构位于所述第一无机亚层与所述有机亚层之间。
9.根据权利要求8所述的柔性显示基板,其特征在于,像素界定层在垂直于柔性衬底方向上的平面中的至少一个截面中,所述第一无机亚层和有机亚层直接接触。
10.根据权利要求1所述的柔性显示基板,其特征在于,所述柔性显示基板还包括背板电路层,所述背板电路层位于所述像素界定层和所述柔性衬底之间。
11.一种制备权利要求1-10任一项所述的柔性显示基板的方法,其特征在于,包括:提供柔性衬底;
在所述柔性衬底上形成像素界定层,所述像素界定层位于所述柔性衬底上并限定出多个子像素区域,并在部分所述像素界定层形成凹槽;
在所述凹槽内形成触控电极结构,所述触控电极结构具有多个发射电极组、多个接收电极组,以及位于所述发射电极组和接收电极组之间的介质层。
12.根据权利要求11所述的方法,其特征在于,在形成所述像素界定层之后,所述方法还包括:
形成多个有机发光二极管,所述有机发光二极管具有阳极、发光层和公共阴极,所述阳极设置在所述子像素区域内,所述公共阴极覆盖所述子像素区域以及所述像素界定层并延伸至所述像素界定层的所述凹槽内;
形成第一无机亚层,所述第一无机亚层位于所述公共阴极远离所述柔性衬底的一侧并填充至所述凹槽内;
形成所述触控电极结构,所述触控电极结构位于所述第一无机亚层远离所述柔性衬底的一侧;
形成有机亚层以及第二无机亚层。
13.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括权利要求1-10任一项所述的柔性显示基板。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4280843A4 (en) * 2021-08-11 2024-05-29 BOE Technology Group Co., Ltd. DISPLAY SUBSTRATE AND ELECTRONIC DEVICE

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110993672A (zh) * 2019-12-18 2020-04-10 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制备方法和显示装置
CN111580698A (zh) * 2020-05-11 2020-08-25 京东方科技集团股份有限公司 一种触控面板及其制备方法、显示面板

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102324830B1 (ko) * 2016-01-26 2021-11-12 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110993672A (zh) * 2019-12-18 2020-04-10 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制备方法和显示装置
CN111580698A (zh) * 2020-05-11 2020-08-25 京东方科技集团股份有限公司 一种触控面板及其制备方法、显示面板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4280843A4 (en) * 2021-08-11 2024-05-29 BOE Technology Group Co., Ltd. DISPLAY SUBSTRATE AND ELECTRONIC DEVICE

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