CN112165800A - 壳体、电子设备及壳体制造方法 - Google Patents

壳体、电子设备及壳体制造方法 Download PDF

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杨勇
严海鹏
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Abstract

壳体、电子设备及壳体制造方法，壳体包括第一金属，所述第一金属设有收容孔，所述壳体还包括镶件，所述镶件固定于所述收容孔中，所述镶件为第二金属，所述镶件设有高光区。

Description

壳体、电子设备及壳体制造方法
技术领域
本发明涉及一种壳体、电子设备及壳体制造方法。
背景技术
电子设备的壳体表面通常会增加高光C角等倒角。目前高光倒角只有在铝合金、不锈钢等材料上才能实现，而无法在镁合金上实现。这是因为镁合金成型结构致密性不够，容易出现空洞，且钻切C角后，抗氧化能力弱。但铝合金、不锈钢等加工工时长，成本高，且重量比较大，不适合轻量化要求。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种壳体、电子设备及壳体制造方法以解决上述问题。
一种壳体，包括第一金属，所述第一金属设有收容孔，所述壳体还包括镶件，所述镶件固定于所述收容孔中，所述镶件为第二金属，所述镶件设有高光区。
进一步地，所述第一金属为镁合金，所述第二金属为铝合金。
进一步地，所述第一金属还设有多个固定孔，多个所述固定孔围绕所述收容孔设置，所述镶件包括本体及连接于所述本体四周的多个固定块，所述本体收容于所述收容孔中，每个所述固定块固定于相应一个所述固定孔中。
进一步地，所述镶件包括结合面，所述结合面与第一金属通过胶体固定，所述结合面还设有容胶槽以容纳胶体。
一种电子设备，包括壳体，所述壳体为上述任意一项所述的壳体。
一种壳体制造方法，包括：
在第一金属上加工形成收容孔；
加工第二金属以形成与所述收容孔相适配的镶件；
将所述镶件固定于所述收容孔；
加工所述镶件形成高光区。
进一步地，在将所述镶件固定于所述收容孔后，还包括对所述第一金属及镶件进行涂装。
进一步地，在将所述镶件固定于所述收容孔后，还包括对所述镶件与所述第一金属之间的缝隙进行补土。
进一步地，所述镶件与所述收容孔侧壁之间的距离大于等于4毫米。
进一步地，通过冲压模具形成所述收容孔，所述模具内设有加热件以加热所述第一金属。
所述镀膜件通过干涉通过的光线改变镀膜件的色彩。通过改变干涉层的厚度能够产生不同的色彩，使镀膜件的具有广色域且稳定性较好。
附图说明
图1是本发明一实施方式的壳体制造方法的流程图
图2是本发明一实施方式的壳体的立体示意图。
图3是图2所示壳体的另一角度的立体示意图。
图4是图2所示壳体的分解示意图。
图5是本发明另一实施方式的镶件的局部剖视图。
主要元件符号说明
壳体 100
第一金属 10
收容孔 11
第一收容部 112
第二收容部 114
底壁 116
通孔 1161
侧壁 118
固定孔 13
镶件 21，421
本体 212
固定块 214
结合面 4201
容胶槽 42011
宽度 C
深度 D
距离 E
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。
请参见图1至图4，本发明的实施方式提供一种壳体100制造方法，包括：
S1：在第一金属10上加工形成收容孔11；
S2：加工第二金属以形成与所述收容孔11相适配的镶件21；
S3：将所述镶件21固定于所述收容孔11；
S4：加工所述镶件21形成高光区。
在步骤S1中，所述第一金属10为镁合金。所述收容孔11通过冲压及切割加工形成。
冲压具体包括：
S101：预热模具；
在至少一实施例中，所述模具预热至240℃至260℃。
S102：将第一金属10装入模具中并通过冲床对所述第一金属10进行冲压。
在冲压过程中，所述第一金属10的部分区域被冲压凹陷形成收容槽。
在至少一实施例中，冲压力为1100KN。
在至少一实施例中，冲压后保持下压一定时间。具体地，当冲床的冲压角度为145°时，保压12秒；当冲床的冲压角度为180°时，保压2秒。
在至少一实施例中，所述模具内设有加热件，即冲压时采用模具内加热的方法加热所述第一金属10，以使所述第一金属10各处温度均匀。
在切割过程中，通过数控机床(CNC)对所述第一金属10进行切割以形成所述收容孔11。
在切割时，切割所述收容槽的底壁从而形成贯穿的收容孔11。
在至少一实施例中，所述收容孔11大致为方形孔。所述收容孔11包括相连通的第一收容部112及第二收容部114。所述第一收容部112及第二收容部114分别形成于所述第一金属10的相对两端。
所述第一收容部112的截面面积大于所述第二收容部114的截面面积。所述收容孔11的孔壁大致呈台阶状，其包括底壁116与侧壁118。所述底壁116与所述侧壁118相连通。
在至少一实施例中，形成所述收容孔11后，还在所述底壁116加工形成多个通孔1161。所述通孔1161用于在后续点胶时方便胶体通过。
在至少一实施例中，形成所述收容孔11后，还沿着所述收容孔11加工形成多个固定孔13。每个所述固定孔13还贯穿所述侧壁118与所述收容孔11连通。
在至少一实施例中，在切割形成收容孔11后还对孔壁进行研磨。
在至少一实施例中，形成所述收容孔11后还对所述第一金属10进行表面处理以提高其耐腐蚀性。
在步骤S2中，通过数控机床切割第二金属以形成镶件21。
所述第二金属为铝合金。
在至少一实施例中，在切割第二金属时，一并在镶件21上加工形成电源孔或指纹孔等。
在至少一实施例中，所述镶件21包括本体212及设于所述本体212四边的多个固定块214。所述本体212收容于所述收容孔11中并承载于所述底壁116上。每个所述固定块214固定于相应一个固定孔13中。
请参见图5，图5为另一实施例中镶件421的示意图。在所述镶件421上加工形成结合面4201。所述结合面4201用于与第一金属10通过点胶固定结合。所述结合面4201的宽度C大于等于5毫米，过小的宽度会使胶体固定力下降。
在图5所示实施例中，还在所述结合面4201上加工形成容胶槽42011。所述容胶槽42011用于容纳胶体。所述容胶槽42011的深度D为0.1毫米。所述容胶槽42011至所述结合面4201的边缘的距离E为1.0毫米。
请继续参见图1至图4，在步骤S3中，通过点胶及压合的方式将镶件21固定于所述收容孔11中。
在至少一实施例中，在将镶件21固定于收容孔11后，还对所述镶件21与第一金属10进行打磨以保证平整度。可以理解，在打磨后，可以进行抛光。
在至少一实施例中，还对所述镶件21进行表面处理以提高其耐腐蚀性。
在至少一实施例中，将所述镶件21固定于所述收容孔11后，还对所述第一金属10及镶件21进行涂装。
所述涂装可以为喷漆等方式，使所述第一金属10及镶件21在外观上呈一体。
在需要时也可以进行对所述镶件21与所述第一金属10之间的缝隙进行补土作业，以使所述第一金属10及镶件21实现无缝连接。
在至少一实施例中，所述收容孔11略大于所述镶件21的体积。优选地，所述镶件21距所述侧壁118之间的距离大于4毫米。
若镶件21距所述侧壁118之间的距离过小，不利于打磨抛光作业，尤其是在补土时容易积土。
请参见图2至图4，本发明的实施方式还提供一种壳体100。所述壳体100包括第一金属10及镶件21。所述镶件21为第二金属。在至少一实施例中，所述第一金属10为镁合金。所述第二金属为铝合金。
所述第一金属10设有收容孔11以收容所述镶件21。所述镶件21设有高光区。所述镶件21与所述第一金属10通过胶体固定。所述镶件21距离所述收容孔11的侧壁大于等于4毫米。
在至少一实施例中，所述收容孔11大致为方形孔。所述收容孔11包括相连通的第一收容部112及第二收容部114。所述第一收容部112及第二收容部114分别形成于所述第一金属10的相对两端。
所述第一收容孔112的截面面积大于所述第二收容部114的截面面积。所述收容孔11的孔壁大致呈台阶状，其包括底壁116与侧壁118。所述底壁116与所述侧壁118相连。
所述镶件21承载于所述底壁116上。
在至少一实施例中，所述底壁116上设有多个通孔1161。
在至少一实施例中，所述第一金属10还设有多个固定孔13。多个所述固定孔13围绕所述收容孔11设置。每个所述固定孔13分别与所述收容孔11连通。
所述镶件21包括本体212及连接于所述本体212四周的多个固定块214。所述本体212收容于所述收容孔11中。每个所述固定块214固定于相应一个固定孔13中。
请参见图5，图5为另一实施例中镶件421的示意图。所述镶件421包括结合面4201。所述结合面4201用于与第一金属10通过点胶固定结合。所述结合面4201的宽度大于等于5毫米，过小的宽度会使胶体固定力下降。
在图5所示实施例中，所述结合面4201还设有容胶槽42011。所述容胶槽42011用于容纳胶体。所述容胶槽42011的深度为0.1毫米。所述容胶槽42011至所述结合面4201的边缘的距离为1.0毫米。
本发明实施例还提供一种电子设备。所述电子设备采用上述实施例中的壳体100。
本发明将第二金属做成镶件21固定于第一金属10中。以充分发挥不同金属的功能。例如，第一金属10为镁合金时，较同尺寸的铝合金产品轻。第二金属为铝合金能够实现高光等功能，提高壳体100的美观度。
可以理解，所述第一金属10不限于为镁合金，所述第二金属也不限于为铝合金。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种壳体，包括第一金属，其特征在于：所述第一金属设有收容孔，所述壳体还包括镶件，所述镶件固定于所述收容孔中，所述镶件为第二金属，所述镶件设有高光区。
2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述第一金属为镁合金，所述第二金属为铝合金。
3.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述第一金属还设有多个固定孔，多个所述固定孔围绕所述收容孔设置，所述镶件包括本体及连接于所述本体四周的多个固定块，所述本体收容于所述收容孔中，每个所述固定块固定于相应一个所述固定孔中。
4.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述镶件包括结合面，所述结合面与第一金属通过胶体固定，所述结合面还设有容胶槽以容纳胶体。
5.一种电子设备，包括壳体，其特征在于：所述壳体为如权利要求1-4中任意一项所述的壳体。
6.一种壳体制造方法，包括：
在第一金属上加工形成收容孔；
加工第二金属以形成与所述收容孔相适配的镶件；
将所述镶件固定于所述收容孔；
加工所述镶件形成高光区。
7.如权利要求6所述的壳体制造方法，其特征在于：在将所述镶件固定于所述收容孔后，还包括对所述第一金属及镶件进行涂装。
8.如权利要求6所述的壳体制造方法，其特征在于：在将所述镶件固定于所述收容孔后，还包括对所述镶件与所述第一金属之间的缝隙进行补土。
9.如权利要求8所述的壳体制造方法，其特征在于：所述镶件与所述收容孔侧壁之间的距离大于等于4毫米。
10.如权利要求8所述的壳体制造方法，其特征在于：通过冲压模具形成所述收容孔，所述模具内设有加热件以加热所述第一金属。
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