CN112151510A - 一种具有接地环的堆叠封装件及其加工方法 - Google Patents
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- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 46
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 11
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 9
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 9
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 6
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 claims description 6
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 6
- 230000032683 aging Effects 0.000 claims description 4
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 4
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 3
- 230000035882 stress Effects 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
- H01L23/60—Protection against electrostatic charges or discharges, e.g. Faraday shields
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
Abstract
本发明公开了一种具有接地环的堆叠封装件及其加工方法，包括封装件主体、安装槽、滑槽、导向槽、第一收纳槽、电机、齿轮、齿条、滑块、固定杆、铰接套圈、连接板、接地环、第二收纳槽和转动轴，所述封装件主体的一侧内壁上开设有安装槽，所述安装槽的底端内壁上分布镶嵌安装有电机，所述安装槽的一侧内壁上分布安装有齿轮，且电机的输出轴一端固接于齿轮的内部，所述齿轮的一侧外壁上分布啮合连接有齿条，该发明采用接地环的方式，减少地线的连接，方便芯片的安装固定，并且减少封装件的空间，而且方便接地环的安装，减少焊接操作，避免在焊接使产生大量的有害气体，防止污染环境，提高封装件的安全性。
Description
技术领域
本发明属于封装件设备技术领域，具体为一种具有接地环的堆叠封装件及其加工方法。
背景技术
80年代开始，电子产品向多功能和轻薄短小方向发展，对封装技术提出了高速化、高密度化的要求，因而开发了堆叠封装，而接地指电力系统和电气装置的中性点、电气设备的外露导电部分和装置外导电部分经由导体与大地相连；可以分为工作接地、防雷接地和保护接地，而接地环就是其中的一种装置。
但现有的堆叠封装件一般接有地线，这样导致芯片较大时，使得粘接地线不够方便，容易扩大粘线范围，而芯片尺寸较小时，导致容易产生分离区，导致接线空间的浪费，因此在操作时，需要注意芯片尺寸的大小，与地线的连接范围，这样间接的增加工作人员的负担。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有接地环的堆叠封装件及其加工方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种具有接地环的堆叠封装件，包括封装件主体、安装槽、滑槽、导向槽、第一收纳槽、电机、齿轮、齿条、滑块、固定杆、铰接套圈、连接板、接地环、第二收纳槽和转动轴，所述封装件主体的一侧内壁上开设有安装槽，所述安装槽的底端内壁上分布镶嵌安装有电机，所述安装槽的一侧内壁上分布安装有齿轮，且电机的输出轴一端固接于齿轮的内部，所述齿轮的一侧外壁上分布啮合连接有齿条，所述齿条的底端外壁上分布焊接固定有滑块，所述安装槽的底端内壁上对应滑块开设有滑槽，所述安装槽的一侧内壁上对应齿条开设有导向槽，所述封装件主体位于导向槽一侧的外壁上开设有第一收纳槽，所述第一收纳槽的一侧内壁上分布套接固定有接地环，所述接地环的两侧外壁上对称开设有第二收纳槽，所述第二收纳槽的一侧内壁上安装有连接板，所述连接板的两侧外壁上转动连接有转动轴，且转动轴的另一端转动连接于第二收纳槽的内部，所述连接板之间的外壁上焊接固定有铰接套圈，所述齿条的顶端一侧外壁上对应铰接套圈焊接固定有固定杆。
作为本发明再进一步的方案：所述接地环的一侧外壁上分布开设有连接孔。
作为本发明再进一步的方案：所述封装件主体的顶端外壁上分布开设有引线槽，所述封装件主体位于引线槽之间的顶端外壁上开设有放置槽。
作为本发明再进一步的方案：所述电机为一种伺服电机
作为本发明再进一步的方案：一种具有接地环的堆叠封装件的加工方法，步骤一，晶圆减薄；步骤二，晶圆划片；步骤三，上芯压焊；步骤四，塑封机后固化；步骤五，电镀打印；步骤六，成型分离；步骤七，测试包装；
其中在上述步骤一中，利用减薄机对晶圆进行减薄，使晶圆厚度最后得到140μm-195μm,并且消除应力清洗干净，并在背面粘贴胶膜；
其中在上述步骤二中，利用划片机对减薄后的晶圆进行划片操作，切片的进刀速度控制在8-10mm/s之间，并且及时清洗烘干；
其中在上述步骤三中，去载体和接地环构成的引线框架，并且使接地环套接在载体的中部，并且通过卡槽进行连接固定，然后进行第一次上芯操作，在载体上粘接第一芯片，利用点胶头将第一芯片粘附于芯片安装区，然后进行第一次上芯烘烤，将粘接完毕的引线框架放到烘箱中进行烘烤，然后在进行第二次上芯，在具有胶膜处的第二芯片晶圆安装引线框架内部，然后将其温度加热到120摄氏度，完成第二次上芯烘烤，第二次上芯后，利用金线或者铜线，采用反打方式依次压焊第二芯片和第一芯片间的键合线，使弧高控制在130-150μm之间，将其进行焊接起来；
其中在上述步骤四中，采用环保型塑封材料，对上芯后的引线框架进行塑封，固定时间比正常减少15-35s，然后在175摄氏度的烘箱内部进行后固化处理，将其进行老化操作；
其中在上述步骤五中，采用自动电镀线对封装件及外漏的铜合金电镀引线进行镀锡的过程，使其连接脚表面镀上焊锡，镀层厚度为11±3.81μm，并且采用连续送料进行定位打印，使塑封件上进行标示；
其中在上述步骤六中，采用切筋模具对其切筋操作，使封装件进行成型分离；
其中在上述步骤七中，采用测试机，进行外观及功能参数的测试，保证提供客户的产品即可上机使用，满足封装件的使用要求；然后包装入库。
作为本发明再进一步的方案：所述步骤一，在减薄过程中，还需要进行粗加工打磨和精加工打磨。
作为本发明再进一步的方案：所述步骤三中，第一次与第二次烘烤时间为0.5小时。
作为本发明再进一步的方案：所述步骤四中，老化时间为四小时。
本发的有益效果是：通过铰接套圈11使连接板12沿着第二收纳槽14内的转动轴15将接地环13进行展开，使接地环13进行扩大，然后放到封装件主体1上的第一收纳槽5附近，然后将铰接套圈11卡合到固定杆10处，此时启动电机6使齿轮7进行转动，然后带动齿条8上的滑块9沿着滑槽3进行移动，使齿条8沿着导向槽4缩回到安装槽2内部，此时在固定杆10的作用下，使连接板12重新回到第二收纳槽14内部，并且使接地环13进行闭合，采用接地环的方式，减少地线的连接，方便芯片的安装固定，并且减少封装件的空间，而且方便接地环的安装，减少焊接操作，避免在焊接使产生大量的有害气体，防止污染环境，提高封装件的安全性。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明的整体立体结构示意图；
图2是本发明的侧视剖切示意图；
图3是本发明的内部立体结构示意图；
图4是本发明的工艺流程图；
图中：1、封装件主体；2、安装槽；3、滑槽；4、导向槽；5、第一收纳槽；6、电机；7、齿轮；8、齿条；9、滑块；10、固定杆；11、铰接套圈；12、连接板；13、接地环；14、第二收纳槽；15、转动轴；16、连接孔；17、引线槽；18、放置槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4，本发明提供一种技术方案：一种具有接地环的堆叠封装件，包括封装件主体1、安装槽2、滑槽3、导向槽4、第一收纳槽5、电机6、齿轮7、齿条8、滑块9、固定杆10、铰接套圈11、连接板12、接地环13、第二收纳槽14和转动轴15，所述封装件主体1的一侧内壁上开设有安装槽2，所述安装槽2的底端内壁上分布镶嵌安装有电机6，所述安装槽2的一侧内壁上分布安装有齿轮7，且电机6的输出轴一端固接于齿轮7的内部，所述齿轮7的一侧外壁上分布啮合连接有齿条8，所述齿条8的底端外壁上分布焊接固定有滑块9，所述安装槽2的底端内壁上对应滑块9开设有滑槽3，所述安装槽2的一侧内壁上对应齿条8开设有导向槽4，所述封装件主体1位于导向槽4一侧的外壁上开设有第一收纳槽5，所述第一收纳槽5的一侧内壁上分布套接固定有接地环13，所述接地环13的两侧外壁上对称开设有第二收纳槽14，所述第二收纳槽14的一侧内壁上安装有连接板12，所述连接板12的两侧外壁上转动连接有转动轴15，且转动轴15的另一端转动连接于第二收纳槽14的内部，所述连接板12之间的外壁上焊接固定有铰接套圈11，所述齿条8的顶端一侧外壁上对应铰接套圈11焊接固定有固定杆10；
所述接地环13的一侧外壁上分布开设有连接孔16，方便与其他封装件进行拼接；
所述封装件主体1的顶端外壁上分布开设有引线槽17，所述封装件主体1位于引线槽17之间的顶端外壁上开设有放置槽18，方便放置芯片并且与芯片进行电性连接；
所述电机6为一种伺服电机，方便使齿轮7进行正反转运动；
一种具有接地环的堆叠封装件的加工方法，步骤一，晶圆减薄；步骤二，晶圆划片；步骤三，上芯压焊；步骤四，塑封机后固化；步骤五，电镀打印；步骤六，成型分离；步骤七，测试包装；
其中在上述步骤一中，利用减薄机对晶圆进行减薄，使晶圆厚度最后得到140μm-195μm,并且消除应力清洗干净，并在背面粘贴胶膜，所述步骤一，在减薄过程中，还需要进行粗加工打磨和精加工打磨；
其中在上述步骤二中，利用划片机对减薄后的晶圆进行划片操作，切片的进刀速度控制在8-10mm/s之间，并且及时清洗烘干；
其中在上述步骤三中，去载体和接地环构成的引线框架，并且使接地环套接在载体的中部，并且通过卡槽进行连接固定，然后进行第一次上芯操作，在载体上粘接第一芯片，利用点胶头将第一芯片粘附于芯片安装区，然后进行第一次上芯烘烤，将粘接完毕的引线框架放到烘箱中进行烘烤，然后在进行第二次上芯，在具有胶膜处的第二芯片晶圆安装引线框架内部，然后将其温度加热到120摄氏度，完成第二次上芯烘烤，第二次上芯后，利用金线或者铜线，采用反打方式依次压焊第二芯片和第一芯片间的键合线，使弧高控制在130-150μm之间，将其进行焊接起来，所述步骤三中，第一次与第二次烘烤时间为0.5小时；
其中在上述步骤四中，采用环保型塑封材料，对上芯后的引线框架进行塑封，固定时间比正常减少15-35s，然后在175摄氏度的烘箱内部进行后固化处理，将其进行老化操作，所述步骤四中，老化时间为四小时；
其中在上述步骤五中，采用自动电镀线对封装件及外漏的铜合金电镀引线进行镀锡的过程，使其连接脚表面镀上焊锡，镀层厚度为11±3.81μm，并且采用连续送料进行定位打印，使塑封件上进行标示；
其中在上述步骤六中，采用切筋模具对其切筋操作，使封装件进行成型分离；
其中在上述步骤七中，采用测试机，进行外观及功能参数的测试，保证提供客户的产品即可上机使用，满足封装件的使用要求；然后包装入库；
工作原理：首先通过铰接套圈11使连接板12沿着第二收纳槽14内的转动轴15将接地环13进行展开，使接地环13进行扩大，然后放到封装件主体1上的第一收纳槽5附近，然后将铰接套圈11卡合到固定杆10处，此时启动电机6使齿轮7进行转动，然后带动齿条8上的滑块9沿着滑槽3进行移动，使齿条8沿着导向槽4缩回到安装槽2内部，此时在固定杆10的作用下，使连接板12重新回到第二收纳槽14内部，并且使接地环13进行闭合，采用接地环13的方式，减少地线的连接，方便芯片的安装固定，并且减少封装件主体1的空间，而且方便接地环14的安装，减少焊接操作，避免在焊接使产生大量的有害气体，防止污染环境，提高封装件的安全性。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其它变体意在涵盖非排它性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其它要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种具有接地环的堆叠封装件，包括封装件主体(1)、安装槽(2)、滑槽(3)、导向槽(4)、第一收纳槽(5)、电机(6)、齿轮(7)、齿条(8)、滑块(9)、固定杆(10)、铰接套圈(11)、连接板(12)、接地环(13)、第二收纳槽(14)和转动轴(15)，所述封装件主体(1)的一侧内壁上开设有安装槽(2)，所述安装槽(2)的底端内壁上分布镶嵌安装有电机(6)，所述安装槽(2)的一侧内壁上分布安装有齿轮(7)，且电机(6)的输出轴一端固接于齿轮(7)的内部，所述齿轮(7)的一侧外壁上分布啮合连接有齿条(8)，所述齿条(8)的底端外壁上分布焊接固定有滑块(9)，所述安装槽(2)的底端内壁上对应滑块(9)开设有滑槽(3)，所述安装槽(2)的一侧内壁上对应齿条(8)开设有导向槽(4)，所述封装件主体(1)位于导向槽(4)一侧的外壁上开设有第一收纳槽(5)，所述第一收纳槽(5)的一侧内壁上分布套接固定有接地环(13)，所述接地环(13)的两侧外壁上对称开设有第二收纳槽(14)，所述第二收纳槽(14)的一侧内壁上安装有连接板(12)，所述连接板(12)的两侧外壁上转动连接有转动轴(15)，且转动轴(15)的另一端转动连接于第二收纳槽(14)的内部，所述连接板(12)之间的外壁上焊接固定有铰接套圈(11)，所述齿条(8)的顶端一侧外壁上对应铰接套圈(11)焊接固定有固定杆(10)。
2.根据权利要求1所述的一种具有接地环的堆叠封装件，其特征在于：所述接地环(13)的一侧外壁上分布开设有连接孔(16)。
3.根据权利要求1所述的一种具有接地环的堆叠封装件，其特征在于：所述封装件主体(1)的顶端外壁上分布开设有引线槽(17)，所述封装件主体(1)位于引线槽(17)之间的顶端外壁上开设有放置槽(18)。
4.根据权利要求1所述的一种具有接地环的堆叠封装件，其特征在于：所述电机(6)为一种伺服电机。
5.一种具有接地环的堆叠封装件的加工方法，步骤一，晶圆减薄；步骤二，晶圆划片；步骤三，上芯压焊；步骤四，塑封机后固化；步骤五，电镀打印；步骤六，成型分离；步骤七，测试包装；其特征在于：
其中在上述步骤一中，利用减薄机对晶圆进行减薄，使晶圆厚度最后得到140μm-195μm,并且消除应力清洗干净，并在背面粘贴胶膜；
其中在上述步骤二中，利用划片机对减薄后的晶圆进行划片操作，切片的进刀速度控制在8-10mm/s之间，并且及时清洗烘干；
其中在上述步骤三中，去载体和接地环构成的引线框架，并且使接地环套接在载体的中部，并且通过卡槽进行连接固定，然后进行第一次上芯操作，在载体上粘接第一芯片，利用点胶头将第一芯片粘附于芯片安装区，然后进行第一次上芯烘烤，将粘接完毕的引线框架放到烘箱中进行烘烤，然后在进行第二次上芯，在具有胶膜处的第二芯片晶圆安装引线框架内部，然后将其温度加热到120摄氏度，完成第二次上芯烘烤，第二次上芯后，利用金线或者铜线，采用反打方式依次压焊第二芯片和第一芯片间的键合线，使弧高控制在130-150μm之间，将其进行焊接起来；
其中在上述步骤四中，采用环保型塑封材料，对上芯后的引线框架进行塑封，固定时间比正常减少15-35s，然后在175摄氏度的烘箱内部进行后固化处理，将其进行老化操作；
其中在上述步骤五中，采用自动电镀线对封装件及外漏的铜合金电镀引线进行镀锡的过程，使其连接脚表面镀上焊锡，镀层厚度为11±3.81μm，并且采用连续送料进行定位打印，使塑封件上进行标示；
其中在上述步骤六中，采用切筋模具对其切筋操作，使封装件进行成型分离；
其中在上述步骤七中，采用测试机，进行外观及功能参数的测试，保证提供客户的产品即可上机使用，满足封装件的使用要求；然后包装入库。
6.根据权利要求5所述的一种具有接地环的堆叠封装件的加工方法，其特征在于：所述步骤一，在减薄过程中，还需要进行粗加工打磨和精加工打磨。
7.根据权利要求5所述的一种具有接地环的堆叠封装件的加工方法，其特征在于：所述步骤三中，第一次与第二次烘烤时间为0.5小时。
8.根据权利要求5所述的一种具有接地环的堆叠封装件的加工方法，其特征在于：所述步骤四中，老化时间为四小时。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010953861.7A CN112151510B (zh) | 2020-09-11 | 2020-09-11 | 一种具有接地环的堆叠封装件及其加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010953861.7A CN112151510B (zh) | 2020-09-11 | 2020-09-11 | 一种具有接地环的堆叠封装件及其加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112151510A true CN112151510A (zh) | 2020-12-29 |
| CN112151510B CN112151510B (zh) | 2022-08-02 |
Family
ID=73890234
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010953861.7A Active CN112151510B (zh) | 2020-09-11 | 2020-09-11 | 一种具有接地环的堆叠封装件及其加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112151510B (zh) |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN112151510B (zh) | 2022-08-02 |
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |