CN216413019U - 一种半导体封装用引线的加工装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体封装用引线的加工装置，包括底座，所述底座的顶端固定连接有箱体，所述箱体的内部底端固定连接有固定座，所述固定座的顶端固定连接有承接座，所述箱体的内部底端且远离承接座的两侧均固定连接有固定板，两个所述固定板的一侧均设有夹持组件，所述箱体的内部顶端固定安装有气缸，通过设置夹持组件，两个夹板相互靠近或远离，可有效对引线固定夹持，同时还可不同大小的引线夹持固定，使用效果好，进一步提高了加工的质量及效率，以及设置的清洁组件，清洁刷在承接座上移动清扫，便于将加工时产生的碎屑清理，无需人工手动清洁，使用便捷，实用性好。

Description

一种半导体封装用引线的加工装置

技术领域

本实用新型涉及半导体封装引线加工技术领域，尤其涉及一种半导体封装用引线的加工装置。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路，然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。

但是现有的半导体封装用引线的加工装置在使用时，无法稳定将引线牢固固定，从而影响加工的质量以及效率，在加工使用后，产生的加工碎屑需要人工手动清洁，使用不便。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的之一在于提供一种半导体封装用引线的加工装置。

本实用新型的目的之一采用如下技术方案实现：

一种半导体封装用引线的加工装置，包括底座，所述底座的顶端固定连接有箱体，所述箱体的内部底端固定连接有固定座，所述固定座的顶端固定连接有承接座，所述箱体的内部底端且远离承接座的两侧均固定连接有固定板，两个所述固定板的一侧均设有夹持组件，所述箱体的内部顶端固定安装有气缸，所述气缸的伸缩端固定连接有加工器，所述箱体的内部端壁设有清洁组件。

进一步的，所述夹持组件包括框体，所述框体的一侧与固定板固定连接，所述框体的一端固定安装有马达，所述马达的输出端贯穿至框体的内部与齿轮固定连接，所述齿轮的底端啮合连接有齿条板，所述齿条板的底端固定连接有连接杆，所述连接杆的底端固定连接有滑块，所述滑块的外壁与框体内壁开设的滑槽之间构成滑动连接，所述齿条板的一侧固定连接有连接板，所述连接板的一侧固定连接有弹簧，所述弹簧的一端固定连接有夹板。

进一步的，所述滑槽的内壁与滑块的外壁相适配。

进一步的，所述夹板的一侧设置为圆弧状，所述夹板的一侧固定连接有软绵。

进一步的，所述清洁组件包括电动推杆，所述电动推杆的一端与箱体的内部端壁固定连接，所述箱体的内部端壁且远离电动推杆的两侧均固定连接有第一筒体，两个所述的第一筒体的内壁设有第二筒体，两个所述第二筒体的一端与电动推杆的伸缩端均与刮板固定连接，所述刮板的底端固定连接有清洁刷。

进一步的，所述第二筒体的外壁与第一筒体的内壁相契合。

进一步的，所述清洁刷与承接座的表面相接触。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

1、通过设置夹持组件，两个夹板相互靠近或远离，可有效对引线固定夹持，同时还可不同大小的引线夹持固定，使用效果好，进一步提高了加工的质量及效率；

2、通过设置清洁组件，清洁刷在承接座上移动清扫，便于将加工时产生的碎屑清理，无需人工手动清洁，使用便捷，实用性好。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1为本实施例的整体立体图；

图2为本实施例的整体正剖图；

图3为本实施例的箱体内部俯视图；

图4为本实施例的图2中A处放大图；

图5为本实施例的图2中B处放大图。

图中：1、底座；2、箱体；3、固定座；4、承接座；5、固定板；6、夹持组件；601、框体；602、马达；603、齿轮；604、齿条板；605、连接杆；606、滑块；607、滑槽；608、连接板；609、弹簧；610、夹板；7、气缸；8、加工器；9、清洁组件；901、电动推杆；902、第一筒体；903、第二筒体；904、刮板；905、清洁刷。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1至图5，一种半导体封装用引线的加工装置，包括底座1，底座1的顶端固定连接有箱体2，箱体2的内部底端固定连接有固定座3，固定座3的顶端固定连接有承接座4，箱体2的内部底端且远离承接座4的两侧均固定连接有固定板5，两个固定板5的一侧均设有夹持组件6，箱体2的内部顶端固定安装有气缸7，气缸7的伸缩端固定连接有加工器8，箱体2的内部端壁设有清洁组件9，通过以上组件的配合使用，可在加工时，稳固将引线固定，加工后，还可将产生的碎屑及时处理，无需人工手动操作，使用便捷。

夹持组件6包括框体601，框体601的一侧与固定板5固定连接，框体601的一端固定安装有马达602，马达602的输出端贯穿至框体601的内部与齿轮603固定连接，齿轮603的底端啮合连接有齿条板604，齿条板604的底端固定连接有连接杆605，连接杆605的底端固定连接有滑块606，滑块606的外壁与框体601内壁开设的滑槽607之间构成滑动连接，滑槽607的内壁与滑块606的外壁相适配，齿条板604的一侧固定连接有连接板608，连接板608的一侧固定连接有弹簧609，弹簧609的一端固定连接有夹板610，夹板610的一侧设置为圆弧状，夹板610的一侧固定连接有软绵，马达602带动框体601内部的齿轮603转动，此时齿条板604产生移动，同时滑块606在滑槽607的内壁的滑动，起到稳定移动的作用，随着齿条板604的移动连接板608随之移动，两个夹板610相互靠近，对引线固定夹持。

清洁组件9包括电动推杆901，电动推杆901的一端与箱体2的内部端壁固定连接，箱体2的内部端壁且远离电动推杆901的两侧均固定连接有第一筒体902，两个的第一筒体902的内壁设有第二筒体903，第二筒体903的外壁与第一筒体902的内壁相契合，两个第二筒体903的一端与电动推杆901的伸缩端均与刮板904固定连接，刮板904的底端固定连接有清洁刷905，清洁刷905与承接座4的表面相接触，电动推杆901带动刮板904移动，同时第二筒体903在第一筒体902内壁移动，使其刮板904带动清洁刷905在承接座4上移动清扫，将加工时产生的碎屑清除。

工作原理：首先将所需加工的引线放置在承接座4上，然后同时启动两个马达602分别带动齿轮603驱使齿条板604移动，从而将所需加工的引线固定，气缸7带动加工器8调节至合适位置即可加工操作，加工完后，将引线取出，两个马达602分别带动两个夹板610恢复至初始位置，启动电动推杆901，同时第二筒体903在第一筒体902内壁移动，从而使刮板904产生移动，通过清洁刷905的移动，可将承接座4上的加工碎屑清除。

上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。

Claims (7)

1.一种半导体封装用引线的加工装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶端固定连接有箱体(2)，所述箱体(2)的内部底端固定连接有固定座(3)，所述固定座(3)的顶端固定连接有承接座(4)，所述箱体(2)的内部底端且远离承接座(4)的两侧均固定连接有固定板(5)，两个所述固定板(5)的一侧均设有夹持组件(6)，所述箱体(2)的内部顶端固定安装有气缸(7)，所述气缸(7)的伸缩端固定连接有加工器(8)，所述箱体(2)的内部端壁设有清洁组件(9)。

2.如权利要求1所述的一种半导体封装用引线的加工装置，其特征在于：所述夹持组件(6)包括框体(601)，所述框体(601)的一侧与固定板(5)固定连接，所述框体(601)的一端固定安装有马达(602)，所述马达(602)的输出端贯穿至框体(601)的内部与齿轮(603)固定连接，所述齿轮(603)的底端啮合连接有齿条板(604)，所述齿条板(604)的底端固定连接有连接杆(605)，所述连接杆(605)的底端固定连接有滑块(606)，所述滑块(606)的外壁与框体(601)内壁开设的滑槽(607)之间构成滑动连接，所述齿条板(604)的一侧固定连接有连接板(608)，所述连接板(608)的一侧固定连接有弹簧(609)，所述弹簧(609)的一端固定连接有夹板(610)。

3.如权利要求2所述的一种半导体封装用引线的加工装置，其特征在于：所述滑槽(607)的内壁与滑块(606)的外壁相适配。

4.如权利要求2所述的一种半导体封装用引线的加工装置，其特征在于：所述夹板(610)的一侧设置为圆弧状，所述夹板(610)的一侧固定连接有软绵。

5.如权利要求1所述的一种半导体封装用引线的加工装置，其特征在于：所述清洁组件(9)包括电动推杆(901)，所述电动推杆(901)的一端与箱体(2)的内部端壁固定连接，所述箱体(2)的内部端壁且远离电动推杆(901)的两侧均固定连接有第一筒体(902)，两个所述的第一筒体(902)的内壁设有第二筒体(903)，两个所述第二筒体(903)的一端与电动推杆(901)的伸缩端均与刮板(904)固定连接，所述刮板(904)的底端固定连接有清洁刷(905)。

6.如权利要求5所述的一种半导体封装用引线的加工装置，其特征在于：所述第二筒体(903)的外壁与第一筒体(902)的内壁相契合。

7.如权利要求5所述的一种半导体封装用引线的加工装置，其特征在于：所述清洁刷(905)与承接座(4)的表面相接触。

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