CN112147849B - 一种曝光装置、光刻设备及曝光方法 - Google Patents
一种曝光装置、光刻设备及曝光方法 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开一种曝光装置、光刻设备及曝光方法,曝光装置包括曝光单元、至少一个物料承载运动单元、与所述至少一个物料承载运动单元一一对应的至少一个物料传送单元、第一定位检测单元、第二定位检测单元、位姿调整单元。物料承载运动单元可在物料传送单元的等待工位和曝光单元的曝光工位之间移动,第一定位检测单元,用于在所述物料承载运动单元位于所述等待工位时,检测物料的位姿;第二定位检测单元,用于在所述物料承载运动单元位于所述曝光工位时,检测或校验物料的位姿;位姿调整单元,用于根据所述第一定位检测单元或所述第二定位检测单元的检测结果,调整物料的位置和姿态。本发明实施例能够提高曝光装置的曝光精度。
Description
技术领域
本发明涉及半导体加工设备技术领域,尤其涉及一种曝光装置、光刻设备及曝光方法。
背景技术
在半导体技术中,光刻设备主要用于集成电路IC或其他微型器件的制造,通过光刻设备,可将掩模版的图案转印到涂覆有光刻胶的物料上。
物料通常固定在工件台上,工件台带动物料移动,按照预定的路线将物料送至曝光位置,完成光刻过程。为了保证物料在曝光位置的位置和姿态精度,通常需要对物料的位置和姿态进行检测,并根据检测结果对物料进行相应调整。
现有的光刻设备中,物料经位置和姿态检测后,被传送至曝光工位。由于物料到达曝光位置还需要一段较长的行程,在此过程中,物料可能会出现位置和姿态的偏移,导致曝光精度降低。
发明内容
本发明实施例提供了一种曝光装置、光刻设备及曝光方法,能够提高曝光精度。
第一方面,本发明实施例提供了一种曝光装置,包括:
曝光单元,用于对物料进行曝光;
至少物料承载运动单元,所述物料承载运动单元用于承载物料;
与所述至少一个物料承载运动单元一一对应的至少一个物料传送单元,所述物料传送单元用于对所述物料承载运动单元进行上下物料操作;其中,所述物料承载运动单元可在物料传送单元的等待工位和曝光单元的曝光工位之间移动;
第一定位检测单元,设置于所述等待工位,用于在所述物料承载运动单元位于所述等待工位时,检测物料的位姿;
第二定位检测单元,设置于所述曝光工位,用于在所述物料承载运动单元位于所述曝光工位时,检测或校验物料的位姿;
位姿调整单元,用于根据所述第一定位检测单元或所述第二定位检测单元的检测结果,调整物料的位置和姿态。
可选的,曝光装置包括两个所述物料承载运动单元和两个物料传送单元,分别为第一物料承载运动单元和第二物料承载运动单元,以及第一物料传送单元和第二物料传送单元;
所述第一物料承载运动单元可在第一物料传送单元的第一等待工位和曝光工位之间移动;
所述第二物料承载运动单元可在第二物料传送单元的第二等待工位和曝光工位之间移动。
可选的,所述物料承载运动单元包括运动台和承载台,所述承载台设置于所述运动台上;
所述运动台用于带动所述承载台在所述等待工位和所述曝光工位之间移动;
所述承载台用于承载物料。
可选的,所述承载台与所述运动台通过所述位姿调整单元连接,所述位姿调整单元用于驱动所述承载台以调整物料的位置和姿态。
可选的,所述第一定位检测单元包括第一对准检测机构和第一调平检测机构;
所述第一对准检测机构用于检测所述物料上的对准标记,以确定所述物料的当前位置;
所述第一调平检测机构用于获取所述物料的平面信息,以确定所述物料的当前姿态。
可选的,所述第一对准检测机构包括第一摄像头;
所述第一调平检测机构包括多个第一激光传感器。
可选的,所述第二定位检测单元包括第二对准检测机构和第二调平检测机构;
所述第二对准检测机构用于检测或校验所述物料的位置;
所述第二调平检测机构用于检测或校验所述物料的姿态。
可选的,所述第二对准检测机构包括第二摄像头;
所述第二调平检测机构包括多个第二激光传感器。
可选的,曝光装置还包括导向机构,所述物料承载运动单元可沿所述导向机构在所述等待工位和所述曝光工位之间移动。
可选的,曝光装置还包括物料存储单元,所述物料传送单元用于在所述物料存储单元和所述物料承载运动单元之间的进行物料传送。
可选的,曝光装置还包括物料传送预对准单元,用于在物料传送单元将物料传送至所述物料承载运动单元的过程中,对所述物料的位姿进行预对准。
第二方面,本发明实施例提供了一种光刻设备,包括如本发明第一方面所述的曝光装置。
第三方面,本发明实施例提供了一种曝光方法,基于曝光装置,曝光装置包括曝光单元、两个物料承载运动单元、与两个物料承载运动单元一一对应的两个物料传送单元、两个第一定位检测单元、第二定位检测单元和位姿调整单元,所述物料承载运动单元可在对应的物料传送单元的等待工位和曝光单元的曝光工位之间移动,曝光方法包括:
获取第一工序时间和第二工序时间,其中第一工序时间为所述物料传送单元将物料传送至物料承载运动单元的时间、第一定位检测单元的检测时间及位姿调整单元的调整时间之和,第二工序时间为第二定位检测单元的检测时间、位姿调整单元的调整时间以及曝光单元的曝光时间之和;
基于所述第一工序时间和第二工序时间设定所述第一定位检测单元和所述第二定位检测单元的工作状态。
可选的,所述基于所述第一工序时间和第二工序时间设定所述第一定位检测单元和所述第二定位检测单元的工作状态,包括:
若所述第一工序时间和第二工序时间相等,则控制所述第一定位检测单元和所述第二定位检测单元均处于工作状态,以在所述物料承载运动单元位于对应的等待工位时,控制对应的所述第一定位检测单元检测物料的位姿,以及在所述物料承载运动单元位于所述曝光工位时,控制所述第二定位检测单元校验物料的位姿。
可选的,所述基于所述第一工序时间和第二工序时间设定所述第一定位检测单元和所述第二定位检测单元的工作状态,包括:
若所述第一工序时间小于第二工序时间,则控制所述第二定位检测单元处于非工作状态,以在所述物料承载运动单元位于对应的所述等待工位时,控制对应的所述第一定位检测单元检测物料的位姿,以及在所述物料承载运动单元位于所述曝光工位时,控制所述第二定位检测单元不对物料的位姿进行校验;
若所述第一工序时间大于第二工序时间,则控制所述第一定位检测单元处于非工作状态,以在所述物料承载运动单元位于对应的所述等待工位时,控制对应的所述第一定位检测单元不对物料的位姿进行检测,以及在所述物料承载运动单元位于所述曝光工位时,控制所述第二定位检测单元检测物料的位姿。
本发明实施例提供的曝光装置,通过第一定位检测单元在物料承载运动单元位于等待工位时,检测物料的位姿,第二定位检测单元在物料承载运动单元位于曝光工位时,检测或校验物料的位姿,在曝光工位再次对物料进行位姿校验,提高物料的位姿精度,进而提高了曝光精度。
附图说明
下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。
图1为本发明实施例提供的一种曝光装置的俯视图;
图2为本发明实施例提供的另一种曝光装置的俯视图;
图3为本发明实施例提供的一种曝光装置的工作流程图;
图4为本发明实施例提供的一种曝光方法的流程图。
具体实施方式
为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚,下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
本发明实施例提供了一种曝光装置,图1为本发明实施例提供的一种曝光装置的俯视图,如图1所示,该曝光装置包括曝光单元100、物料承载运动单元200、物料传送单元300、第一定位检测单元400、第二定位检测单元500和位姿调整单元(图中未示出)。
曝光单元100可以包括掩模台(图中未示出)和曝光光源(图中未示出),掩模台用于承载掩模版,曝光单元100用于对物料进行曝光,将掩模版上的图形转印至物料上,示例性的,物料可以是基底硅片。
物料承载运动单元200用于承载物料。
物料传送单元300用于对物料承载运动单元200进行上下物料操作,将物料上载至物料承载运动单元200或从物料承载运动单元200下载下来。示例性的,物料传送单元300可以是待吸盘或片叉的机械手。曝光单元100设置有曝光工位1,物料传送单元300设置有等待工位2,在物料传送单元300与物料承载运动单元200进行物料交接时,物料承载运动单元200位于该等待工位2,在曝光单元100进行曝光作业时,物料承载运动单元200位于曝光工位1,即物料承载运动单元200可在物料传送单元300的等待工位1和曝光单元100的曝光工位2之间移动,以在物料传送单元300和曝光单元100之间传送物料。
第一定位检测单元400,设置于等待工位2,用于在物料承载运动单元200位于等待工位2时,检测物料的位姿,物料的位姿包括物料的位置和姿态(是否存在Rx、Ry和Rz向的偏转)。当物料承载运动单元200在等待工位2,物料的位姿与第一预设位姿的偏差超出第一预设阈值时,位姿调整单元根据检测结果,调整物料的位置和姿态,使物料的位姿与第一预设位姿的偏差满足第一预设阈值。
第二定位检测单元500,设置于曝光工位1,用于在物料承载运动单元200位于曝光工位1时,检测或校验物料的位姿。当物料承载运动单元200在曝光工位1,物料的位姿与第二预设位姿的偏差超出第二预设阈值时,位姿调整单元根据检测结果,调整物料的位置和姿态,使物料的位姿与第二预设位姿的偏差满足第二预设阈值。
该曝光装置的工作流程如下:
物料承载运动单元200运动至等待工位2,物料传送单元300将物料传送至物料承载运动单元200上,第一定位检测单元400对物料进行位姿检测,位姿调整单元根据检测结果对物料进行位姿调整,使其满足预设要求,物料承载运动单元200运动至曝光工位1,第二定位检测单元500对物料进行位姿校验,位姿调整单元根据校验结果对物料进行位姿调整,使其满足曝光位姿要求,曝光单元100对物料进行曝光。
本发明实施例提供的曝光装置,在等待工位设置有第一定位检测单元,在曝光工位设置有第二定位检测单元,可以在等待工位对物料进行位姿检测,在曝光工位再次对物料进行位姿校验,提高物料的位姿精度,进而提高了曝光精度。
可选的,在上述实施例中,可以根据不同的曝光精度要求,控制第一定位检测单元400和第二定位检测单元500是否工作。示例性的,若对曝光精度要求较低,可以控制第一定位检测单元400对物料进行位姿检测,第二定位检测单元500不对物料进行位姿校验;或者可以控制第一定位检测单元400不对物料进行位姿检测,第二定位检测单元500对物料进行位姿检测。
图2为本发明实施例提供的另一种曝光装置的俯视图,如图2所示,在该实施例中,曝光装置包括两个物料承载运动单元和两个物料传送单元,分别为第一物料承载运动单元210和第二物料承载运动单元220,以及第一物料传送单元310和第二物料传送单元320。
第一物料承载运动单元210可在第一物料传送单元310的第一等待工位21和曝光工位1之间移动,第一等待工位21设置有第一定位检测单元410。第二物料承载运动单元220可在第二物料传送单元320的第二等待工位22和曝光工位1之间移动,第二等待工位22设置有第一定位检测单元420。
示例性的,如图2所示,曝光装置还包括导向机构600,示例性的,导向机构600可以是导轨,第一物料承载运动单元210可沿导向机构600在第一等待工位21和曝光工位1之间移动,第二物料承载运动单元220可沿导向机构600在第二等待工位22和曝光工位1之间移动。
示例性的,如图2所示,各物料承载运动单元包括运动台201和承载台202,承载台202设置于运动台201上。承载台202用于承载物料,运动台201用于带动承载台202沿导向机构600在等待工位2和曝光1工位之间移动。
承载台202与运动台201通过位姿调整单元(图中未示出)连接,位姿调整单元用于驱动承载台202运动以调整物料的位置和姿态。示例性的,位姿调整单元可以包括X、Y向位置精调机构和Rx、Ry、Rz偏转机构,以对物料进行X、Y向的位置精调和Rx、Ry、Rz向的姿态调整。
在本发明的一个实施例中,如图2所示,第一定位检测单元410和420均包括第一对准检测机构411和第一调平检测机构412。物料上设置有若干对准标记,该对准标记可以是前道曝光工序形成的。第一对准检测机构411用于检测物料上的对准标记,以确定物料的当前位置,示例性的,第一对准检测机构411包括第一摄像头,在具体实施例中摄像头为CCD相机,用于拍摄物料上的若干对准标记,进而确定物料的位置。第一调平检测机构412用于获取物料的平面信息,以确定物料的当前姿态,示例性的,第一调平检测机构412包括多个第一激光传感器,通过多个第一激光传感器获取物料上多个点分别至多个第一激光传感器的距离,进而拟合出物料表面的平面方程,进而得到物料在Rx、Ry、Rz向的偏转。
在本发明的一个实施例中,如图2所示,第二定位检测单元包括第二对准检测机构511和第二调平检测机构512。第二对准检测机构511用于检测物料上的对准标记,以检测或校验物料的位置,示例性的,第二对准检测机构511包括第二摄像头,在具体实施例中摄像头为CCD相机。第二调平检测机构512用于检测或校验物料的姿态,示例性的,第二调平检测机构512包括多个第二激光传感器,通过多个第二激光传感器获取物料上多个点分别至多个第二激光传感器的距离,进而拟合出物料表面的平面方程,进而得到物料在Rx、Ry、Rz向的偏转。
在本发明的一个实施例中,如图2所示,曝光装置还包括两个物料存储单元,用于存储物料,分别为第一物料存储单元710和和第二物料存储单元720。第一物料传送单元310用于在第一物料存储单元710和第一物料承载运动单元210之间的进行物料传送,第二物料传送单元320用于在第二物料存储单元720和第二物料承载运动单元220之间的进行物料传送。
在本发明的一个实施例中,如图2所示,曝光装置还包括两个物料传送预对准单元,分别为第一物料传送预对准单元810和第二物料传送预对准单元820,第一物料传送预对准单元810用于在第一物料传送单元310将物料传送至第一物料承载运动单元210的过程中,对物料的位姿进行预对准,第二物料传送预对准单元820用于在第二物料传送单元320将物料传送至第二物料承载运动单元220的过程中,对物料的位姿进行预对准。示例性的,物料传送预对准单元可以包括预对准平台和气缸顶针,物料边缘可以设置有与气缸顶针匹配的槽口,通过气缸顶针抵触槽口对物料进行预对准。
图3为本发明实施例提供的一种曝光装置的工作流程图,示例性的,图2所示的曝光装置的工作流程如图3所示:
步骤1、步骤1包括如下分步骤:
步骤1.1、第一物料传送单元310从第一物料存储单元710中取出物料,并置于第一物料传送预对准单元810上进行预对准。
步骤1.2、经预对准后,第一物料传送单元310在第一等待工位21与第一物料承载运动台210交接,将物料传送至第一物料承载运动台210上。
步骤1.3、第一定位检测单元410检测物料的位置和姿态,位姿调整单元根据第一定位检测单元410的检测结果对物料的位置和姿态进行调整,使其满足预设要求。
步骤2、第一物料承载运动台210运动至曝光工位1,第二定位检测单元500对物料进行位姿校验,位姿调整单元根据第二定位检测单元的检测结果对物料的位置和姿态进行调整,使其满足曝光要求,曝光单元100对物料进行曝光。从而避免从等待工位21到达曝光工位1的过程中,物料发生位姿偏移,提高了曝光精度。
步骤3、在进行步骤2的同时,进行步骤3,包括如下分步骤:
步骤3.1、第二物料传送单元320从第二物料存储单元720中取出物料,并置于第二物料传送预对准单元820上进行预对准。
步骤3.2、经预对准后,第二物料传送单元320在第二等待工位22与第二物料承载运动台220交接,将物料传送至第二物料承载运动台220上。
步骤3.3、第一定位检测单元420检测物料的位置和姿态,位姿调整单元根据第一定位检测单元420的检测结果对物料的位置和姿态进行调整,使其满足预设要求。
步骤4、第一物料承载运动台210在曝光工位1完成物料曝光后,退回至第一等待工位21。同时,第二物料承载运动台220运动至曝光工位1。
步骤5、第二定位检测单元对物料进行位姿校验,位姿调整单元根据第二定位检测单元500的检测结果对物料的位置和姿态进行调整,使其满足曝光要求,曝光单元100对物料进行曝光。
步骤6、在进行步骤5的同时,进行步骤1。
步骤7、第二物料承载运动台220在曝光工位1完成物料曝光后,退回至第二等待工位22。同时,第一物料承载运动台220运动至曝光工位1。
如此循环,一个物料承载运动台处于曝光工位1时,另一个物料承载运动台处于等待工位,两个物料承载运动台交替工作,曝光单元100始终处于工作状态,在提高了曝光精度的同时,提高了曝光效率。
通常对于不同的物料,曝光单元100的曝光工序时间不相同,因此,会导致曝光工位1的工作节拍(第二工序时间,即步骤2或步骤5的时间)与等待工位21或22的工作节拍(第一工序时间,即步骤1或步骤3的时长)不一致,导致曝光装置无法正常工作。
针对上述问题,本发明实施例还提供一种曝光方法,可以根据曝光工位1的工作节拍与等待工位的工作节拍,控制第一定位检测单元和第二定位检测单元是否对物料进行检测,进而使得曝光工位1的工作节拍与等待工位21或22的工作节拍一致。该曝光方法基于本发明图2所示的曝光装置,图4为本发明实施例提供的一种曝光方法的流程图,如图4所示,该曝光方法包括如下步骤:
S10、获取第一工序时间和第二工序时间。
预先获取第一工序时间和第二工序时间,其中第一工序时间为物料传送单元将物料传送至物料承载运动单元的时间、第一定位检测单元的检测时间及位姿调整单元的调整时间之和,第二工序时间为第二定位检测单元的检测时间、位姿调整单元的调整时间以及曝光单元的曝光时间之和。
S20、基于第一工序时间和第二工序时间设定第一定位检测单元和第二定位检测单元的工作状态。
示例性的,S20可以包括如下机种情况:
若第一工序时间和第二工序时间相等,即曝光工位1的工作节拍与等待工位21或22的工作节拍相同,则控制第一定位检测单元和第二定位检测单元均处于工作状态,以在物料承载运动单元位于对应的等待工位时,控制对应的第一定位检测单元检测物料的位姿,以及在物料承载运动单元位于曝光工位时,控制第二定位检测单元校验物料的位姿。
该方法对应的曝光装置的工作流程如图3所示,在此不再赘述。
若第一工序时间小于第二工序时间,即曝光工位1的工作节拍慢于等待工位21或22的工作节拍,则当承载运动单元位于对应的等待工位时,控制第一定位检测单元410或420检测物料的位姿,以及当承载运动单元运动至曝光工位1时,控制第二定位检测单元不对物料进行位姿校验,或者第二对准检测机构511拍摄物料上的部分对准标记进行校验,减少校验时间,使得曝光工位1的工作节拍与等待工位21和22的工作节拍一致,同时也可以适应不同的曝光精度要求。
若所述第一工序时间大于第二工序时间,即曝光工位1的工作节拍快于等待工位21或22的工作节拍,则当承载运动单元位于对应的等待工位时,控制第一定位检测单元410和420不对物料进行位姿检测,以及当承载运动单元运动至曝光工位1时,控制第二定位检测单元对物料进行位姿校验,使得曝光工位1的工作节拍与等待工位21和22的工作节拍一致,同时也可以适应不同的曝光精度要求。
本发明实施例还提供了一种光刻设备,包括如本发明上述任意实施例提高的曝光装置,还包括掩模传输装置,掩模传输装置用于在曝光单元100对物料曝光前,将掩模版传输至掩模单元100的掩模台上,以及在曝光完成后,将掩模版从掩模台撤离。
于本文的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述和简化操作,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”,仅仅用于在描述上加以区分,并没有特殊的含义。
在本说明书的描述中,参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理,而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释,本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式,这些方式都将落入本发明的保护范围之内。
Claims (14)
1.一种曝光装置,其特征在于,包括:
曝光单元,用于对物料进行曝光;
至少一个物料承载运动单元,所述物料承载运动单元用于承载物料;
与所述至少一个物料承载运动单元一一对应的至少一个物料传送单元,所述物料传送单元用于对所述物料承载运动单元进行上下物料操作;其中,所述物料承载运动单元可在物料传送单元的等待工位和曝光单元的曝光工位之间移动;
第一定位检测单元,设置于所述等待工位,用于在所述物料承载运动单元位于所述等待工位时,检测物料的位姿;
第二定位检测单元,设置于所述曝光工位,用于在所述物料承载运动单元位于所述曝光工位时,检测或校验物料的位姿;
位姿调整单元,用于根据所述第一定位检测单元或所述第二定位检测单元的检测结果,调整物料的位置和姿态;
所述曝光装置具体用于:获取第一工序时间和第二工序时间,其中第一工序时间为所述物料传送单元将物料传送至所述物料承载运动单元的时间、所述第一定位检测单元的检测时间及所述位姿调整单元的调整时间之和,第二工序时间为所述第二定位检测单元的检测时间、所述位姿调整单元的调整时间以及所述曝光单元的曝光时间之和;
基于所述第一工序时间和第二工序时间设定所述第一定位检测单元和所述第二定位检测单元的工作状态;
所述第二定位检测单元包括第二对准检测机构和第二调平检测机构;
所述第二对准检测机构用于检测或校验所述物料的位置;
所述第二调平检测机构用于检测或校验所述物料的姿态。
2.根据权利要求1所述的曝光装置,其特征在于,包括两个所述物料承载运动单元和两个物料传送单元,分别为第一物料承载运动单元和第二物料承载运动单元,以及第一物料传送单元和第二物料传送单元;
所述第一物料承载运动单元可在第一物料传送单元的第一等待工位和曝光工位之间移动;
所述第二物料承载运动单元可在第二物料传送单元的第二等待工位和曝光工位之间移动。
3.根据权利要求1或2所述的曝光装置,其特征在于,所述物料承载运动单元包括运动台和承载台,所述承载台设置于所述运动台上;
所述运动台用于带动所述承载台在所述等待工位和所述曝光工位之间移动;
所述承载台用于承载物料。
4.根据权利要求3所述的曝光装置,其特征在于,所述承载台与所述运动台通过所述位姿调整单元连接,所述位姿调整单元用于驱动所述承载台以调整物料的位置和姿态。
5.根据权利要求1所述的曝光装置,其特征在于,所述第一定位检测单元包括第一对准检测机构和第一调平检测机构;
所述第一对准检测机构用于检测所述物料上的对准标记,以确定所述物料的当前位置;
所述第一调平检测机构用于获取所述物料的平面信息,以确定所述物料的当前姿态。
6.根据权利要求5所述的曝光装置,其特征在于,
所述第一对准检测机构包括第一摄像头;
所述第一调平检测机构包括多个第一激光传感器。
7.根据权利要求1所述的曝光装置,其特征在于,
所述第二对准检测机构包括第二摄像头;
所述第二调平检测机构包括多个第二激光传感器。
8.根据权利要求1所述的曝光装置,其特征在于,还包括导向机构,所述物料承载运动单元可沿所述导向机构在所述等待工位和所述曝光工位之间移动。
9.根据权利要求1所述的曝光装置,其特征在于,还包括物料存储单元,所述物料传送单元用于在所述物料存储单元和所述物料承载运动单元之间的进行物料传送。
10.根据权利要求1所述的曝光装置,其特征在于,还包括物料传送预对准单元,用于在物料传送单元将物料传送至所述物料承载运动单元的过程中,对所述物料的位姿进行预对准。
11.一种光刻设备,其特征在于,包括如权利要求1-10任一所述的曝光装置。
12.一种曝光方法,其特征在于,基于曝光装置,曝光装置包括曝光单元、两个物料承载运动单元、与两个物料承载运动单元一一对应的两个物料传送单元、两个第一定位检测单元、第二定位检测单元和位姿调整单元,所述物料承载运动单元可在对应的物料传送单元的等待工位和曝光单元的曝光工位之间移动,曝光方法包括:
获取第一工序时间和第二工序时间,其中第一工序时间为所述物料传送单元将物料传送至物料承载运动单元的时间、第一定位检测单元的检测时间及位姿调整单元的调整时间之和,第二工序时间为第二定位检测单元的检测时间、位姿调整单元的调整时间以及曝光单元的曝光时间之和;
基于所述第一工序时间和第二工序时间设定所述第一定位检测单元和所述第二定位检测单元的工作状态;
所述曝光方法还包括,所述第二定位检测单元对物料进行位姿校验,所述位姿调整单元根据所述第二定位检测单元的检测结果对物料的位置和姿态进行调整,使其满足曝光要求,所述曝光单元对物料进行曝光;
所述第二定位检测单元包括第二对准检测机构和第二调平检测机构;
所述第二调平检测机构用于检测或校验所述物料的姿态。
13.根据权利要求12所述的曝光方法,其特征在于,所述基于所述第一工序时间和第二工序时间设定所述第一定位检测单元和所述第二定位检测单元的工作状态,包括:
若所述第一工序时间和第二工序时间相等,则控制所述第一定位检测单元和所述第二定位检测单元均处于工作状态,以在所述物料承载运动单元位于对应的等待工位时,控制对应的所述第一定位检测单元检测物料的位姿,以及在所述物料承载运动单元位于所述曝光工位时,控制所述第二定位检测单元校验物料的位姿。
14.根据权利要求12所述的曝光方法,其特征在于,所述基于所述第一工序时间和第二工序时间设定所述第一定位检测单元和所述第二定位检测单元的工作状态,包括:
若所述第一工序时间小于第二工序时间,则控制所述第二定位检测单元处于非工作状态,以在所述物料承载运动单元位于对应的所述等待工位时,控制对应的所述第一定位检测单元检测物料的位姿,以及在所述物料承载运动单元位于所述曝光工位时,控制所述第二定位检测单元不对物料的位姿进行校验;
若所述第一工序时间大于第二工序时间,则控制所述第一定位检测单元处于非工作状态,以在所述物料承载运动单元位于对应的所述等待工位时,控制对应的所述第一定位检测单元不对物料的位姿进行检测,以及在所述物料承载运动单元位于所述曝光工位时,控制所述第二定位检测单元检测物料的位姿。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1924712A (zh) * | 2006-09-22 | 2007-03-07 | 上海微电子装备有限公司 | 双台定位交换系统 |
KR20070028977A (ko) * | 2005-09-08 | 2007-03-13 | 세메스 주식회사 | 웨이퍼 에지 노광 장치 및 웨이퍼 가공 방법 |
CN103246170A (zh) * | 2012-02-09 | 2013-08-14 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 曝光装置及曝光方法 |
CN106773566A (zh) * | 2017-03-07 | 2017-05-31 | 无锡影速半导体科技有限公司 | 直写式光刻机曝光对准装置及方法 |
CN109240048A (zh) * | 2018-11-06 | 2019-01-18 | 无锡影速半导体科技有限公司 | 一种多工位工件台一次曝光成型直写光刻系统 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001308003A (ja) * | 2000-02-15 | 2001-11-02 | Nikon Corp | 露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法 |
JP4229779B2 (ja) * | 2002-10-10 | 2009-02-25 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
KR20060007211A (ko) * | 2004-07-19 | 2006-01-24 | 삼성전자주식회사 | 노광 시스템 |
JP7364323B2 (ja) * | 2017-07-14 | 2023-10-18 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | 計測装置及び基板ステージ・ハンドラ・システム |
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2019
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20070028977A (ko) * | 2005-09-08 | 2007-03-13 | 세메스 주식회사 | 웨이퍼 에지 노광 장치 및 웨이퍼 가공 방법 |
CN1924712A (zh) * | 2006-09-22 | 2007-03-07 | 上海微电子装备有限公司 | 双台定位交换系统 |
CN103246170A (zh) * | 2012-02-09 | 2013-08-14 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 曝光装置及曝光方法 |
CN106773566A (zh) * | 2017-03-07 | 2017-05-31 | 无锡影速半导体科技有限公司 | 直写式光刻机曝光对准装置及方法 |
CN109240048A (zh) * | 2018-11-06 | 2019-01-18 | 无锡影速半导体科技有限公司 | 一种多工位工件台一次曝光成型直写光刻系统 |
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