CN112126953A - 一种铜-镍合金电镀工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电镀技术领域，具体的说是一种铜‑镍合金电镀工艺，该工艺使用的电镀装置包括电镀池、电极块、刮板、电源和控制器；所述电镀池的两内壁之间固连有四个固定杆；每两个所述固定杆相邻设置，其中两个相邻的固定杆上设有两个一号夹板；其中一个所述一号夹板固连在相对应的固定杆上，另一个一号夹板滑动连接在相对应的固定杆上；其中两个相邻固定杆上套有一号弹簧；本发明所述的一种铜‑镍合金电镀工艺中使用的电镀装置通过两个一号夹板将电极块夹持与电机带动回形板刮动电极块的外表面相配合，使得回形板将电极块刮出带电的金属粉末，从而加快了电极块的氧化反应效率，进而提高了铜‑镍合金电镀的效率。
Description
技术领域
本发明涉及电镀技术领域，具体的说是一种铜-镍合金电镀工艺。
背景技术
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺，从而起到防止金属氧化，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用。
现有技术中通过将铜-镍合金放入反应池内，再将反应池内倒入电解质溶液，直到电解质溶液将铜-镍合金浸没为止，最后将活性电极放入电解质溶液内，将电源的正极连通着活性电极，将电源的负极连通着铜-镍合金，活性电极上的金属失去电子发生氧化反应，电解质溶液中的阴离子在铜-镍合金上得到电子被还原，从而使得铜-镍合金的外表面上镀上一层金属膜；由于现有技术不足，活性电极与电解质溶液接触面积有限，从而造成活性电极失电子发生氧化反应的效率低，进而影响铜-镍合金电镀工艺的效率。
鉴于此，为了克服上述技术问题，本发明提出了一种铜-镍合金电镀工艺，采用了特殊的电镀装置，解决了上述技术问题。
发明内容
为了弥补现有技术的不足，本发明提出的一种铜-镍合金电镀工艺，本发明中使用的电镀装置通过两个一号夹板将电极块夹持与电机带动回形板刮动电极块的外表面相配合，使得回形板将电极块刮出带电的金属粉末，从而加快了电极块的氧化反应效率，进而提高了铜-镍合金电镀的效率。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种铜-镍合金电镀工艺，包括以下步骤：
S1：前处理：将工件和电极块经过超声波清洗后干燥取出，再对工件和电极块进行预热至30-50摄氏度；通过对工件和电极块的清洗，使得工件和电极块外表面的锈迹和油污清理干净，从而保证了工件电镀后的金属膜的平整和光滑；通过对工件和电极块进行预热，提高了工件和电极块的导电效率；
S2：夹持：将工件放置在电镀装置中的两个二号夹板之间，另一个二号夹板受到二号弹簧作用靠近其中一个二号夹板，从而完成对工件的夹持，再将电极块通过两个一号夹板夹持；通过一号弹簧和二号弹簧的作用使得工件和电极块被夹持得更加牢固，保证了工件电镀的稳定性；
S3：电镀：将电镀装置中的电源的正极连接着其中两个相邻的固定杆上，电源的负极连接着另两个相邻的固定杆上，再启动控制器控制电源进行通电，电机带动螺杆转动，螺杆通过固定块带动回形板对电极块的外表面刮动，电极块上的金属失去电子发生氧化反应，同时电解质溶液中的阴离子在铜-镍合金上得到电子被还原，从而使得工件的表面镀上一层金属膜；通过两个一号夹板将电极块夹持与电机带动回形板刮动电极块的外表面相配合，使得回形板将电极块刮出带电的金属粉末，从而加快了电极块的氧化反应效率，进而提高了铜-镍合金电镀的效率；
S4：后处理：将S3中镀有金属膜的工件放入清洗机内清洗，再取出烘干制成成品；通过对电镀后的工件进行清洗，使得工件表面金属膜上的杂质去除，使得工件表面金属膜的光洁度得到提高；
其中，S2-S3中使用的电镀装置包括电镀池、电极块、刮板、电源和控制器；所述电镀池的两内壁之间固连有四个固定杆；每两个所述固定杆相邻设置，其中两个相邻的固定杆上设有两个一号夹板；其中一个所述一号夹板固连在相对应的固定杆上，另一个一号夹板滑动连接在相对应的固定杆上；其中两个相邻固定杆上套有一号弹簧；所述一号弹簧位于另一个一号夹板与电镀池的一内壁之间；所述电极块通过两个一号夹板夹持，电极块的截面形状为矩形，电极块为活性电极，电极块上套有回形板；所述回形板的内壁与电极块过盈配合，回形板的两侧设置有固定块；其中一个所述一号夹板上安装有电机；所述电机的输出轴固连有螺杆；所述螺杆与固定块螺纹连接；另两个所述固定杆上设有二号夹板；其中一个所述二号夹板固连在相对应的固定杆上，另一个二号夹板滑动连接在相对应的固定杆上；另两个所述固定杆上套有二号弹簧；所述二号弹簧位于另一个二号夹板与电镀池的一内壁之间；所述电镀池的外壁上固连有电源；所述电源的正极连接着其中两个相邻的固定杆上，电源的负极连接着另两个相邻的固定杆上；所述控制器控制电镀装置自动运行；工作时，活性电极与电解质溶液接触面积有限，从而造成活性电极失电子发生氧化反应的效率低，进而影响铜-镍合金电镀工艺的效率；因此本发明工作人员将电解质溶液倒入电镀池内，再将工件放在两个二号夹板之间，该工件由铜-镍合金材料制成，因另一个二号夹板与电镀池的一内壁之间设有二号弹簧，故通过二号弹簧对另一个二号夹板施加压力，又因其中一个二号夹板固连在相对应的固定杆上，故另一个二号夹板受到二号弹簧作用靠近其中一个二号夹板，从而完成对工件的夹持，工作人员再将电极块通过两个一号夹板夹持，启动控制器控制电源开启，因电源的正极连接着其中两个相邻的固定杆上，电源的负极连接着另两个相邻的固定杆上，故电极块上的金属失去电子发生氧化反应，同时电解质溶液中的阴离子在铜-镍合金上得到电子被还原，从而使得工件的表面镀上一层金属膜，控制器控制电机转动，因电机的输出轴连接着螺杆，故电机会带动螺杆转动，因螺杆与固定块螺纹连接，固定块连接着回形板，电极块上套有回形板，故螺杆会带动回形板沿着电极块滑动，因回形板的内壁与电极块过盈配合，故回形板的内壁与电极块发生摩擦，从而使得电极块受到回形板的作用刮出金属粉末，刮出的金属粉末失去电子后发生氧化反应溶解在电解质溶液内，从而增大了电极块与电解质溶液的接触面积；本发明通过两个一号夹板将电极块夹持与电机带动回形板刮动电极块的外表面相配合，使得回形板将电极块刮出带电的金属粉末，从而加快了电极块的氧化反应效率，进而提高了铜-镍合金电镀的效率。
优选的，所述回形板其中两个相对的内壁上设置有凹槽，所述凹槽内滑动连接着刮板，凹槽内还设有三号弹簧；所述三号弹簧的一端连接着凹槽的槽底，另一端连接着刮板；所述刮板受到三号弹簧的作用下与电极块接触；使用时，电极块的外表面受到回形板刮动后，电极块的体积会变小，使得电极块与回形板从过盈配合变成间隙配合，使得回形板无法对电极块继续作用，进而使得工作人员重新对电极块进行更换，其更换过程繁琐；因此本发明中电机带动回形板沿着电极块滑动时，因回形板其中两个相对的内壁设置有凹槽，凹槽内设有刮板和三号弹簧，故回形板会带动刮板对电极块进行刮动，当电极块受到刮动体积变小后，由于三号弹簧的作用，故三号弹簧会将刮板抵在电极块的外表面上；本发明通过电机带动回形板运动与三号弹簧将刮板抵在电极块上相配合，使得电极块体积变小后，回形板能够带动刮板对电极块继续作用，从而提高了电极块的利用率，进而提高了电镀装置的实际应用效果。
优选的，所述刮板的硬度大于电极块的硬度，刮板的端部设置有凸起；所述凸起的截面形状为三角形，凸起均匀分布在刮板的端部；使用时，刮板对电极块的摩擦效果有限，从而使得刮板对电极块的刮动效果有限，进而影响电极块表面刮出金属粉末的量，影响电镀效率；因此本发明中通过在刮板的端部设置有凸起，故刮板运动时会带动凸起运动，从而通过凸起增大了刮板与电极块之间的摩擦力，进而提高了刮板刮动电极块的效果，通过将凸起的截面形状为三角形，进而提高了凸起的锋利程度，使得凸起的使用效果增强，通过将凸起均匀分布在刮板的端部，使得电极块的外表面均匀受到刮动，进而使得刮出金属粉末的效率稳定；本发明通过回形板带动刮板对电极块的外表面刮动与刮板的端部设置有凸起相配合，增大了刮板与电极块之间的摩擦力，从而提高了刮板的刮动效果，进而提高了铜-镍电镀合金的电镀效率。
优选的，所述回形板的上端和下端均固连有一组鳍板；所述鳍板至少为四个，鳍板均匀分布在回形板的上端和下端，鳍板的端面与电极块的相对的面平行；使用时，电极块的外壁上的金属粉末与电解质的接触范围有限，从而影响金属粉末氧化反应的效率；因此本发明中电机带动回形板运动过程中，因回形板的上端和下端均固连有鳍板，故回形板运动会带动鳍板运动，从而使得鳍板对电解质溶液进行分流的作用，因鳍板的端面与电极块的相对的面平行，故鳍板会将一部分电解质溶液分流至电极块的外壁上，使得电解质溶液对电极块的外壁进行冲击，电极块外壁上的金属粉末受到冲击后被冲散，进一步提高了金属粉末与电解质溶液的接触范围；本发明通过电机带动回形板运动与回形板带动鳍板运动相配合，使得鳍板将电解质溶液分流至电极块上，使得电极块上的金属粉末受到电解质溶液作用而冲散，进而提高了活性电极的氧化反应效率，使得铜-镍电镀合金的电镀效率得到提高。
优选的，所述鳍板的两侧固连有一组搅棒，所述搅棒至少为两个，搅棒随机分布在鳍板的两侧，搅棒的端部固连有叶片；使用时，鳍板带动电解质溶液对电极块上的金属粉末冲击效果有限，从而影响金属粉末与电解质溶液的接触范围；因此本发明中回形板带动鳍板运动过程中，因鳍板的两侧固连有一组搅棒，故鳍板会带动搅棒运动，从而使得搅棒将电解质溶液溶解的空气搅出，从而使得搅棒的周围产生气泡，再通过鳍板的作用，使得这些气泡运动至电极块的周围，气泡会带走金属粉末移动至其他位置，通过将搅棒的端部固连有叶片，进一步提高了搅棒的搅动效果；本发明通过回形板带动鳍板运动与鳍板带动搅棒运动相配合，使得金属粉末受到电解质溶液和气泡的双重作用而移动，进一步增大了金属粉末与电解质的接触范围，使得铜-镍电镀合金的电镀效率得到提高。
优选的，所述叶片的端部固连有一组线绳，所述线绳至少为两个，线绳的端部固连有圆球；两个相邻的所述圆球之间规格不同；使用时，刮板将电极块的外壁上刮出金属粉末后，金属粉末会卡在刮板的端部，从而影响刮板对电极块的外壁的刮动效果；因此本发明中鳍板带动搅棒运动过程中，因搅棒的端部固连有叶片，叶片上固连有线绳，故搅棒通过叶片带动线绳运动，因线绳的端部固连有圆球，故线绳会带动圆球运动，圆球运动后与叶片发生撞击，从而使得叶片受到撞击后产生震动，叶片会将震动通过搅棒传递至鳍板上，鳍板再将震动传递至回形板上，最后由回形板将震动传递至刮板上，刮板上的金属粉末受到震动后而脱落；本发明通过搅棒带动圆球运动与圆球对叶片进行撞击相配合，从而使得刮板上的金属粉末受到震动后脱落，进而提高了刮板的使用效果，使得电镀装置的应用效果得到提高。
优选的，所述圆球的内部设置有空腔；所述圆球的外壁上设置有通孔；所述通孔连通着空腔；所述圆球由弹性材料制成；使用时，鳍板和搅棒对电解质溶液的作用效果有限，从而使得电解质溶液的流动速度有限，进而影响电镀效率；因此本发明中线绳带动圆球对叶片进行撞击时，因圆球的内部设置有空腔，圆球有弹性材料制成，故圆球受到撞击后会压缩，空腔内部的空间受压产生压强，因圆球的外壁上设置有通孔，通孔连通着空腔，故空腔内的电解质溶液受到压缩后喷出，从而带动周围电解质溶液流动，进而提高了金属粉末与电解质溶液氧化反应的效率，使得铜-镍合金的电镀效率得到提高。
优选的，所述螺杆滑动连接着接板；所述接板位于电极块的正下方；所述螺杆的端部固连有限位块；所述接板卡在限位块的上端，接板与电极块接触，接板由惰性电极材料制成；所述惰性电极材料优选为碳；使用时，电极块上的大部分金属粉末失去电子发生氧化反应，但仍有少部分金属粉末来不及发生反应掉落至电镀池的池底，使得电子与金属粉末传递效率低；因此本发明中少部分金属粉末受到重力作用向下运动，因接板位于电极块的正下方，故接板会将金属粉末接住，使得金属粉末不会移动至电镀池的池底，因接板与电极块接触，同时接板由惰性电极材料制成，故电极块会通过接板与金属粉末直接连通，使得金属粉末的电子流通效率不会降低，进而提高了电极块的氧化反应的稳定性，使得电镀装置的应用效果得到提高。
优选的，所述接板的边侧设置有弯边；所述弯边的方向靠近回形板设置；使用时，电解质溶液流动会带动接板上的金属粉末移动，使得金属粉末远离接板的上端，造成金属粉末的电子移动效率降低；因此本发明中通过在接板的边侧设置有弯边，流动中的金属粉末受到接板弯边的阻挡，使得金属粉末不会远离接板的上端，从而提高了金属粉末电子流动的稳定性，进一步提高了铜-镍合金电镀的稳定性。
优选的，所述接板的上端固连有一组斜板，所述斜板至少为四个，斜板的侧面与接板夹角为45度；使用时，接板的弯边对金属粉末的阻挡效果有限；因此本发明中通过在接板的上端固连有斜板，斜板的侧面与接板的夹角为45度，从而使得金属粉末卡在斜板与接板的夹角内，进而使得金属粉末不会流走，防止造成金属粉末导电效率低的问题，本发明通过接板上设置有弯边与接板的上端固连有斜板相配合，进一步的将金属粉末锁定，保证金属粉末氧化反应的稳定性。
优选的，所述斜板上固连有磁铁；所述磁铁均匀分布在斜板的两侧；使用时，接板和斜板对金属粉末锁定效果有限；因此本发明中通过在斜板的上固连有磁铁，使得磁铁将金属粉末吸附，保证了金属粉末不会流走，同时磁铁还具有导电性，使得磁铁不会影响电子的流通，通过将磁铁均匀分布在斜板的两侧，使得金属粉末均匀分布在斜板上，增大了金属粉末与接板的接触面积，进而提高了金属粉末氧化反应的效果。
本发明的有益效果如下：
1.本发明中使用的电镀装置通过两个一号夹板将电极块夹持与电机带动回形板刮动电极块的外表面相配合，使得回形板将电极块刮出带电的金属粉末，从而加快了电极块的氧化反应效率，进而提高了铜-镍合金电镀的效率。
2.本发明中使用的电镀装置通过电机带动回形板运动与三号弹簧将刮板抵在电极块上相配合，使得电极块体积变小后，回形板能够带动刮板对电极块继续作用，从而提高了电极块的利用率，进而提高了电镀装置的实际应用效果。
3.本发明中使用的电镀装置通过回形板带动刮板对电极块的外表面刮动与刮板的端部设置有凸起相配合，增大了刮板与电极块之间的摩擦力，从而提高了刮板的刮动效果，进而提高了铜-镍电镀合金的电镀效率。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步说明。
图1是本发明的流程图；
图2是本发明的电镀装置的立体图；
图3是本发明的电镀装置中回形板的结构图；
图4是图3中A处放大图；
图5是本发明的电镀装置中回形板的剖视图；
图6是本发明的电镀装置中接板的结构图；
图中：电镀池1、固定杆11、一号夹板12、一号弹簧13、电机14、螺杆15、限位块151、二号夹板16、二号弹簧17、电极块2、刮板3、凸起31、电源4、回形板5、固定块51、凹槽52、三号弹簧53、鳍板54、搅棒55、叶片56、线绳57、圆球58、空腔581、通孔582、接板6、斜板61、磁铁62。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
如图1至图6所示，本发明所述的一种铜-镍合金电镀工艺，包括以下步骤：
S1：前处理：将工件和电极块2经过超声波清洗后干燥取出，再对工件和电极块2进行预热至30-50摄氏度；通过对工件和电极块2的清洗，使得工件和电极块2外表面的锈迹和油污清理干净，从而保证了工件电镀后的金属膜的平整和光滑；通过对工件和电极块2进行预热，提高了工件和电极块2的导电效率；
S2：夹持：将工件放置在电镀装置中的两个二号夹板16之间，另一个二号夹板16受到二号弹簧17作用靠近其中一个二号夹板16，从而完成对工件的夹持，再将电极块2通过两个一号夹板12夹持；通过一号弹簧13和二号弹簧17的作用使得工件和电极块2被夹持得更加牢固，保证了工件电镀的稳定性；
S3：电镀：将电镀装置中的电源4的正极连接着其中两个相邻的固定杆11上，电源4的负极连接着另两个相邻的固定杆11上，再启动控制器控制电源4进行通电，电机14带动螺杆15转动，螺杆15通过固定块51带动回形板5对电极块2的外表面刮动，电极块2上的金属失去电子发生氧化反应，同时电解质溶液中的阴离子在铜-镍合金上得到电子被还原，从而使得工件的表面镀上一层金属膜；通过两个一号夹板12将电极块2夹持与电机14带动回形板5刮动电极块2的外表面相配合，使得回形板5将电极块2刮出带电的金属粉末，从而加快了电极块2的氧化反应效率，进而提高了铜-镍合金电镀的效率；
S4：后处理：将S3中镀有金属膜的工件放入清洗机内清洗，再取出烘干制成成品；通过对电镀后的工件进行清洗，使得工件表面金属膜上的杂质去除，使得工件表面金属膜的光洁度得到提高；
其中，S2-S3中使用的电镀装置包括电镀池1、电极块2、刮板3、电源4和控制器；所述电镀池1的两内壁之间固连有四个固定杆11；每两个所述固定杆11相邻设置，其中两个相邻的固定杆11上设有两个一号夹板12；其中一个所述一号夹板12固连在相对应的固定杆11上，另一个一号夹板12滑动连接在相对应的固定杆11上；其中两个相邻固定杆11上套有一号弹簧13；所述一号弹簧13位于另一个一号夹板12与电镀池1的一内壁之间；所述电极块2通过两个一号夹板12夹持，电极块2的截面形状为矩形，电极块2为活性电极，电极块2上套有回形板5；所述回形板5的内壁与电极块2过盈配合，回形板5的两侧设置有固定块51；其中一个所述一号夹板12上安装有电机14；所述电机14的输出轴固连有螺杆15；所述螺杆15与固定块51螺纹连接；另两个所述固定杆11上设有二号夹板16；其中一个所述二号夹板16固连在相对应的固定杆11上，另一个二号夹板16滑动连接在相对应的固定杆11上；另两个所述固定杆11上套有二号弹簧17；所述二号弹簧17位于另一个二号夹板16与电镀池1的一内壁之间；所述电镀池1的外壁上固连有电源4；所述电源4的正极连接着其中两个相邻的固定杆11上，电源4的负极连接着另两个相邻的固定杆11上；所述控制器控制电镀装置自动运行；
工作时，活性电极与电解质溶液接触面积有限，从而造成活性电极失电子发生氧化反应的效率低，进而影响铜-镍合金电镀工艺的效率；因此本发明工作人员将电解质溶液倒入电镀池1内，再将工件放在两个二号夹板16之间，该工件由铜-镍合金材料制成，因另一个二号夹板16与电镀池1的一内壁之间设有二号弹簧17，故通过二号弹簧17对另一个二号夹板16施加压力，又因其中一个二号夹板16固连在相对应的固定杆11上，故另一个二号夹板16受到二号弹簧17作用靠近其中一个二号夹板16，从而完成对工件的夹持，工作人员再将电极块2通过两个一号夹板12夹持，启动控制器控制电源4开启，因电源4的正极连接着其中两个相邻的固定杆11上，电源4的负极连接着另两个相邻的固定杆11上，故电极块2上的金属失去电子发生氧化反应，同时电解质溶液中的阴离子在铜-镍合金上得到电子被还原，从而使得工件的表面镀上一层金属膜，控制器控制电机14转动，因电机14的输出轴连接着螺杆15，故电机14会带动螺杆15转动，因螺杆15与固定块51螺纹连接，固定块51连接着回形板5，电极块2上套有回形板5，故螺杆15会带动回形板5沿着电极块2滑动，因回形板5的内壁与电极块2过盈配合，故回形板5的内壁与电极块2发生摩擦，从而使得电极块2受到回形板5的作用刮出金属粉末，刮出的金属粉末失去电子后发生氧化反应溶解在电解质溶液内，从而增大了电极块2与电解质溶液的接触面积；本发明通过两个一号夹板12将电极块2夹持与电机14带动回形板5刮动电极块2的外表面相配合，使得回形板5将电极块2刮出带电的金属粉末，从而加快了电极块2的氧化反应效率，进而提高了铜-镍合金电镀的效率。
作为本发明的一种实施方式，所述回形板5其中两个相对的内壁上设置有凹槽52，所述凹槽52内滑动连接着刮板3，凹槽52内还设有三号弹簧53；所述三号弹簧53的一端连接着凹槽52的槽底，另一端连接着刮板3；所述刮板3受到三号弹簧53的作用下与电极块2接触；
使用时，电极块2的外表面受到回形板5刮动后，电极块2的体积会变小，使得电极块2与回形板5从过盈配合变成间隙配合，使得回形板5无法对电极块2继续作用，进而使得工作人员重新对电极块2进行更换，其更换过程繁琐；因此本发明中电机14带动回形板5沿着电极块2滑动时，因回形板5其中两个相对的内壁设置有凹槽52，凹槽52内设有刮板3和三号弹簧53，故回形板5会带动刮板3对电极块2进行刮动，当电极块2受到刮动体积变小后，由于三号弹簧53的作用，故三号弹簧53会将刮板3抵在电极块2的外表面上；本发明通过电机14带动回形板5运动与三号弹簧53将刮板3抵在电极块2上相配合，使得电极块2体积变小后，回形板5能够带动刮板3对电极块2继续作用，从而提高了电极块2的利用率，进而提高了电镀装置的实际应用效果。
作为本发明的一种实施方式，所述刮板3的硬度大于电极块2的硬度，刮板3的端部设置有凸起31；所述凸起31的截面形状为三角形，凸起31均匀分布在刮板3的端部；
使用时，刮板3对电极块2的摩擦效果有限，从而使得刮板3对电极块2的刮动效果有限，进而影响电极块2表面刮出金属粉末的量，影响电镀效率；因此本发明中通过在刮板3的端部设置有凸起31，故刮板3运动时会带动凸起31运动，从而通过凸起31增大了刮板3与电极块2之间的摩擦力，进而提高了刮板3刮动电极块2的效果，通过将凸起31的截面形状为三角形，进而提高了凸起31的锋利程度，使得凸起31的使用效果增强，通过将凸起31均匀分布在刮板3的端部，使得电极块2的外表面均匀受到刮动，进而使得刮出金属粉末的效率稳定；本发明通过回形板5带动刮板3对电极块2的外表面刮动与刮板3的端部设置有凸起31相配合，增大了刮板3与电极块2之间的摩擦力，从而提高了刮板3的刮动效果，进而提高了铜-镍电镀合金的电镀效率。
作为本发明的一种实施方式，所述回形板5的上端和下端均固连有一组鳍板54；所述鳍板54至少为四个，鳍板54均匀分布在回形板5的上端和下端，鳍板54的端面与电极块2的相对的面平行；
使用时，电极块2的外壁上的金属粉末与电解质的接触范围有限，从而影响金属粉末氧化反应的效率；因此本发明中电机14带动回形板5运动过程中，因回形板5的上端和下端均固连有鳍板54，故回形板5运动会带动鳍板54运动，从而使得鳍板54对电解质溶液进行分流的作用，因鳍板54的端面与电极块2的相对的面平行，故鳍板54会将一部分电解质溶液分流至电极块2的外壁上，使得电解质溶液对电极块2的外壁进行冲击，电极块2外壁上的金属粉末受到冲击后被冲散，进一步提高了金属粉末与电解质溶液的接触范围；本发明通过电机14带动回形板5运动与回形板5带动鳍板54运动相配合，使得鳍板54将电解质溶液分流至电极块2上，使得电极块2上的金属粉末受到电解质溶液作用而冲散，进而提高了活性电极的氧化反应效率，使得铜-镍电镀合金的电镀效率得到提高。
作为本发明的一种实施方式，所述鳍板54的两侧固连有一组搅棒55，所述搅棒55至少为两个，搅棒55随机分布在鳍板54的两侧，搅棒55的端部固连有叶片56；
使用时，鳍板54带动电解质溶液对电极块2上的金属粉末冲击效果有限，从而影响金属粉末与电解质溶液的接触范围；因此本发明中回形板5带动鳍板54运动过程中，因鳍板54的两侧固连有一组搅棒55，故鳍板54会带动搅棒55运动，从而使得搅棒55将电解质溶液溶解的空气搅出，从而使得搅棒55的周围产生气泡，再通过鳍板54的作用，使得这些气泡运动至电极块2的周围，气泡会带走金属粉末移动至其他位置，通过将搅棒55的端部固连有叶片56，进一步提高了搅棒55的搅动效果；本发明通过回形板5带动鳍板54运动与鳍板54带动搅棒55运动相配合，使得金属粉末受到电解质溶液和气泡的双重作用而移动，进一步增大了金属粉末与电解质的接触范围，使得铜-镍电镀合金的电镀效率得到提高。
作为本发明的一种实施方式，所述叶片56的端部固连有一组线绳57，所述线绳57至少为两个，线绳57的端部固连有圆球58；两个相邻的所述圆球58之间规格不同；
使用时，刮板3将电极块2的外壁上刮出金属粉末后，金属粉末会卡在刮板3的端部，从而影响刮板3对电极块2的外壁的刮动效果；因此本发明中鳍板54带动搅棒55运动过程中，因搅棒55的端部固连有叶片56，叶片56上固连有线绳57，故搅棒55通过叶片56带动线绳57运动，因线绳57的端部固连有圆球58，故线绳57会带动圆球58运动，圆球58运动后与叶片56发生撞击，从而使得叶片56受到撞击后产生震动，叶片56会将震动通过搅棒55传递至鳍板54上，鳍板54再将震动传递至回形板5上，最后由回形板5将震动传递至刮板3上，刮板3上的金属粉末受到震动后而脱落；本发明通过搅棒55带动圆球58运动与圆球58对叶片56进行撞击相配合，从而使得刮板3上的金属粉末受到震动后脱落，进而提高了刮板3的使用效果，使得电镀装置的应用效果得到提高。
作为本发明的一种实施方式，所述圆球58的内部设置有空腔581；所述圆球58的外壁上设置有通孔582；所述通孔582连通着空腔581；所述圆球58由弹性材料制成；
使用时，鳍板54和搅棒55对电解质溶液的作用效果有限，从而使得电解质溶液的流动速度有限，进而影响电镀效率；因此本发明中线绳57带动圆球58对叶片56进行撞击时，因圆球58的内部设置有空腔581，圆球58有弹性材料制成，故圆球58受到撞击后会压缩，空腔581内部的空间受压产生压强，因圆球58的外壁上设置有通孔582，通孔582连通着空腔581，故空腔581内的电解质溶液受到压缩后喷出，从而带动周围电解质溶液流动，进而提高了金属粉末与电解质溶液氧化反应的效率，使得铜-镍合金的电镀效率得到提高。
作为本发明的一种实施方式，所述螺杆15滑动连接着接板6；所述接板6位于电极块2的正下方；所述螺杆15的端部固连有限位块151；所述接板6卡在限位块151的上端，接板6与电极块2接触，接板6由惰性电极材料制成；所述惰性电极材料优选为碳；
使用时，电极块2上的大部分金属粉末失去电子发生氧化反应，但仍有少部分金属粉末来不及发生反应掉落至电镀池1的池底，使得电子与金属粉末传递效率低；因此本发明中少部分金属粉末受到重力作用向下运动，因接板6位于电极块2的正下方，故接板6会将金属粉末接住，使得金属粉末不会移动至电镀池1的池底，因接板6与电极块2接触，同时接板6由惰性电极材料制成，故电极块2会通过接板6与金属粉末直接连通，使得金属粉末的电子流通效率不会降低，进而提高了电极块2的氧化反应的稳定性，使得电镀装置的应用效果得到提高。
作为本发明的一种实施方式，所述接板6的边侧设置有弯边；所述弯边的方向靠近回形板5设置；
使用时，电解质溶液流动会带动接板6上的金属粉末移动，使得金属粉末远离接板6的上端，造成金属粉末的电子移动效率降低；因此本发明中通过在接板6的边侧设置有弯边，流动中的金属粉末受到接板6弯边的阻挡，使得金属粉末不会远离接板6的上端，从而提高了金属粉末电子流动的稳定性，进一步提高了铜-镍合金电镀的稳定性。
作为本发明的一种实施方式，所述接板6的上端固连有一组斜板61，所述斜板61至少为四个，斜板61的侧面与接板6夹角为45度；
使用时，接板6的弯边对金属粉末的阻挡效果有限；因此本发明中通过在接板6的上端固连有斜板61，斜板61的侧面与接板6的夹角为45度，从而使得金属粉末卡在斜板61与接板6的夹角内，进而使得金属粉末不会流走，防止造成金属粉末导电效率低的问题，本发明通过接板6上设置有弯边与接板6的上端固连有斜板61相配合，进一步的将金属粉末锁定，保证金属粉末氧化反应的稳定性。
作为本发明的一种实施方式，所述斜板61上固连有磁铁62；所述磁铁62均匀分布在斜板61的两侧；使用时，接板6和斜板61对金属粉末锁定效果有限；因此本发明中通过在斜板61的上固连有磁铁62，使得磁铁62将金属粉末吸附，保证了金属粉末不会流走，同时磁铁62还具有导电性，使得磁铁62不会影响电子的流通，通过将磁铁62均匀分布在斜板61的两侧，使得金属粉末均匀分布在斜板61上，增大了金属粉末与接板6的接触面积，进而提高了金属粉末氧化反应的效果。
使用时，工作人员将电解质溶液倒入电镀池1内，再将工件放在两个二号夹板16之间，该工件由铜-镍合金材料制成，因另一个二号夹板16与电镀池1的一内壁之间设有二号弹簧17，故通过二号弹簧17对另一个二号夹板16施加压力，又因其中一个二号夹板16固连在相对应的固定杆11上，故另一个二号夹板16受到二号弹簧17作用靠近其中一个二号夹板16，从而完成对工件的夹持，工作人员再将电极块2通过两个一号夹板12夹持，启动控制器控制电源4开启，因电源4的正极连接着其中两个相邻的固定杆11上，电源4的负极连接着另两个相邻的固定杆11上，故电极块2上的金属失去电子发生氧化反应，同时电解质溶液中的阴离子在铜-镍合金上得到电子被还原，从而使得工件的表面镀上一层金属膜，控制器控制电机14转动，因电机14的输出轴连接着螺杆15，故电机14会带动螺杆15转动，因螺杆15与固定块51螺纹连接，固定块51连接着回形板5，电极块2上套有回形板5，故螺杆15会带动回形板沿着电极块2滑动，因回形板5其中两个相对的内壁设置有凹槽52，凹槽52内设有刮板3和三号弹簧53，故回形板5会带动刮板3对电极块2进行刮动，当电极块2受到刮动体积变小后，由于三号弹簧53的作用，故三号弹簧53会将刮板3抵在电极块2的外表面上；通过在刮板3的端部设置有凸起31，故刮板3运动时会带动凸起31运动，从而通过凸起31增大了刮板3与电极块2之间的摩擦力，进而提高了刮板3刮动电极块2的效果，通过将凸起31的截面形状为三角形，进而提高了凸起31的锋利程度，使得凸起31的使用效果增强，通过将凸起31均匀分布在刮板3的端部，使得电极块2的外表面均匀受到刮动，进而使得刮出金属粉末的效率稳定；刮板3会与电极块2发生摩擦，从而使得电极块2受到回形板5的作用刮出金属粉末，刮出的金属粉末失去电子后发生氧化反应溶解在电解质溶液内，从而增大了电极块2与电解质溶液的接触面积；电机14带动回形板5运动过程中，因回形板5的上端和下端均固连有鳍板54，故回形板5运动会带动鳍板54运动，从而使得鳍板54对电解质溶液进行分流的作用，因鳍板54的端面与电极块2的相对的面平行，故鳍板54会将一部分电解质溶液分流至电极块2的外壁上，使得电解质溶液对电极块2的外壁进行冲击，电极块2外壁上的金属粉末受到冲击后被冲散，进一步提高了金属粉末与电解质溶液的接触范围；因鳍板54的两侧固连有一组搅棒55，故鳍板54会带动搅棒55运动，从而使得搅棒55将电解质溶液溶解的空气搅出，从而使得搅棒55的周围产生气泡，再通过鳍板54的作用，使得这些气泡运动至电极块2的周围，气泡会带走金属粉末移动至其他位置，通过将搅棒55的端部固连有叶片56，进一步提高了搅棒55的搅动效果；因搅棒55的端部固连有叶片56，叶片56上固连有线绳57，故搅棒55通过叶片56带动线绳57运动，因线绳57的端部固连有圆球58，故线绳57会带动圆球58运动，圆球58运动后与叶片56发生撞击，从而使得叶片56受到撞击后产生震动，叶片56会将震动通过搅棒55传递至鳍板54上，鳍板54再将震动传递至回形板5上，最后由回形板5将震动传递至刮板3上，刮板3上的金属粉末受到震动后而脱落；因圆球58的内部设置有空腔581，圆球58有弹性材料制成，故圆球58受到撞击后会压缩，空腔581内部的空间受压产生压强，因圆球58的外壁上设置有通孔582，通孔582连通着空腔581，故空腔581内的电解质溶液受到压缩后喷出，从而带动周围电解质溶液流动，进而提高了金属粉末与电解质溶液氧化反应的效率，少部分金属粉末受到重力作用向下运动，因接板6位于电极块2的正下方，故接板6会将金属粉末接住，使得金属粉末不会移动至电镀池1的池底，因接板6与电极块2接触，同时接板6由惰性电极材料制成，故电极块2会通过接板6与金属粉末直接连通，使得金属粉末的电子流通效率不会降低，进而提高了电极块2的氧化反应的稳定性，通过在接板6的边侧设置有弯边，流动中的金属粉末受到接板6弯边的阻挡，使得金属粉末不会远离接板6的上端，从而提高了金属粉末电子流动的稳定性，通过在接板6的上端固连有斜板61，斜板61的侧面与接板6的夹角为45度，从而使得金属粉末卡在斜板61与接板6的夹角内，进而使得金属粉末不会流走，造成导电效果低的问题，本发明通过接板6上设置有弯边与接板6的上端固连有斜板61相配合，进一步的将金属粉末锁定，通过在斜板61的上固连有磁铁62，使得磁铁62将金属粉末吸附，保证了金属粉末不会流走，同时磁铁62还具有导电性，使得磁铁62不会影响电子的流通，通过将磁铁62均匀分布在斜板61的两侧，使得金属粉末均匀分布在斜板61上，增大了金属粉末与接板6的接触面积，进而提高了金属粉末氧化反应的效果。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (11)
1.一种铜-镍合金电镀工艺，其特征在于：包括以下步骤：
S1：前处理：将工件和电极块(2)经过超声波清洗后干燥取出，再对工件和电极块(2)进行预热至30-50摄氏度；
S2：夹持：将工件放置在电镀装置中的两个二号夹板(16)之间，另一个二号夹板(16)受到二号弹簧(17)作用靠近其中一个二号夹板(16)，从而完成对工件的夹持，再将电极块(2)通过两个一号夹板(12)夹持；
S3：电镀：将电镀装置中的电源(4)的正极连接着其中两个相邻的固定杆(11)上，电源(4)的负极连接着另两个相邻的固定杆(11)上，再启动控制器控制电源(4)进行通电，电机(14)带动螺杆(15)转动，螺杆(15)通过固定块(51)带动回形板(5)对电极块(2)的外表面刮动，电极块(2)上的金属失去电子发生氧化反应，同时电解质溶液中的阴离子在铜-镍合金上得到电子被还原，从而使得工件的表面镀上一层金属膜；
S4：后处理：将S3中镀有金属膜的工件放入清洗机内清洗，再取出烘干制成成品；
其中，S2-S3中使用的电镀装置包括电镀池(1)、电极块(2)、刮板(3)、电源(4)和控制器；所述电镀池(1)的两内壁之间固连有四个固定杆(11)；每两个所述固定杆(11)相邻设置，其中两个相邻的固定杆(11)上设有两个一号夹板(12)；其中一个所述一号夹板(12)固连在相对应的固定杆(11)上，另一个一号夹板(12)滑动连接在相对应的固定杆(11)上；其中两个相邻固定杆(11)上套有一号弹簧(13)；所述一号弹簧(13)位于另一个一号夹板(12)与电镀池(1)的一内壁之间；所述电极块(2)通过两个一号夹板(12)夹持，电极块(2)的截面形状为矩形，电极块(2)为活性电极，电极块(2)上套有回形板(5)；所述回形板(5)的内壁与电极块(2)过盈配合，回形板(5)的两侧设置有固定块(51)；其中一个所述一号夹板(12)上安装有电机(14)；所述电机(14)的输出轴固连有螺杆(15)；所述螺杆(15)与固定块(51)螺纹连接；另两个所述固定杆(11)上设有二号夹板(16)；其中一个所述二号夹板(16)固连在相对应的固定杆(11)上，另一个二号夹板(16)滑动连接在相对应的固定杆(11)上；另两个所述固定杆(11)上套有二号弹簧(17)；所述二号弹簧(17)位于另一个二号夹板(16)与电镀池(1)的一内壁之间；所述电镀池(1)的外壁上固连有电源(4)；所述电源(4)的正极连接着其中两个相邻的固定杆(11)上，电源(4)的负极连接着另两个相邻的固定杆(11)上；所述控制器控制电镀装置自动运行。
2.根据权利要求1所述的一种铜-镍合金电镀工艺，其特征在于：所述回形板(5)其中两个相对的内壁上设置有凹槽(52)，所述凹槽(52)内滑动连接着刮板(3)，凹槽(52)内还设有三号弹簧(53)；所述三号弹簧(53)的一端连接着凹槽(52)的槽底，另一端连接着刮板(3)；所述刮板(3)受到三号弹簧(53)的作用下与电极块(2)接触。
3.根据权利要求2所述的一种铜-镍合金电镀工艺，其特征在于：所述刮板(3)的硬度大于电极块(2)的硬度，刮板(3)的端部设置有凸起(31)；所述凸起(31)的截面形状为三角形，凸起(31)均匀分布在刮板(3)的端部。
4.根据权利要求3所述的一种铜-镍合金电镀工艺，其特征在于：所述回形板(5)的上端和下端均固连有一组鳍板(54)；所述鳍板(54)至少为四个，鳍板(54)均匀分布在回形板(5)的上端和下端，鳍板(54)的端面与电极块(2)的相对的面平行。
5.根据权利要求4所述的一种铜-镍合金电镀工艺，其特征在于：所述鳍板(54)的两侧固连有一组搅棒(55)，所述搅棒(55)至少为两个，搅棒(55)随机分布在鳍板(54)的两侧，搅棒(55)的端部固连有叶片(56)。
6.根据权利要求5所述的一种铜-镍合金电镀工艺，其特征在于：所述叶片(56)的端部固连有一组线绳(57)，所述线绳(57)至少为两个，线绳(57)的端部固连有圆球(58)；两个相邻的所述圆球(58)之间规格不同。
7.根据权利要求6所述的一种铜-镍合金电镀工艺，其特征在于：所述圆球(58)的内部设置有空腔(581)；所述圆球(58)的外壁上设置有通孔(582)；所述通孔(582)连通着空腔(581)；所述圆球(58)由弹性材料制成。
8.根据权利要求7所述的一种铜-镍合金电镀工艺，其特征在于：所述螺杆(15)滑动连接着接板(6)；所述接板(6)位于电极块(2)的正下方；所述螺杆(15)的端部固连有限位块(151)；所述接板(6)卡在限位块(151)的上端，接板(6)与电极块(2)接触，接板(6)由惰性电极材料制成。
9.根据权利要求8所述的一种铜-镍合金电镀工艺，其特征在于：所述接板(6)的边侧设置有弯边；所述弯边的方向靠近回形板(5)设置。
10.根据权利要求9所述的一种铜-镍合金电镀工艺，其特征在于：所述接板(6)的上端固连有一组斜板(61)，所述斜板(61)至少为四个，斜板(61)的侧面与接板(6)夹角为45度。
11.根据权利要求10所述的一种铜-镍合金电镀工艺，其特征在于：所述斜板(61)上固连有磁铁(62)；所述磁铁(62)均匀分布在斜板(61)的两侧。
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| CN (1) | CN112126953A (zh) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107075713A (zh) * | 2014-10-17 | 2017-08-18 | 迪普索股份公司 | 铜‑镍合金电镀装置 |
| CN107740147A (zh) * | 2017-12-04 | 2018-02-27 | 丰顺科威达电子有限公司 | 一种pcb板局部加厚铜装置及工艺 |
| CN108130584A (zh) * | 2018-01-19 | 2018-06-08 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种垂直连续式电镀铜设备中使用的电镀夹具 |
| CN108866593A (zh) * | 2018-08-21 | 2018-11-23 | 陈欣洁 | 一种复合粉体电镀装置 |
| CN210481563U (zh) * | 2019-05-15 | 2020-05-08 | 天津市卓能多金属表面处理有限公司 | 多功能加工件电镀装置 |
-
2020
- 2020-09-10 CN CN202010949035.5A patent/CN112126953A/zh active Pending
Patent Citations (5)
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