CN107740147A - 一种pcb板局部加厚铜装置及工艺 - Google Patents

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蔡威
刘育军
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    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/02Electroplating of selected surface areas
    • C25D5/026Electroplating of selected surface areas using locally applied jets of electrolyte
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated

Abstract

本发明公开了一种PCB板局部加厚铜装置及工艺,包括支架(1),所述支架(1)内部设置有电镀池(2),所述电镀池(2)内部设有电镀液喷嘴(9),所述电镀池(2)上部设有放置铜球的挂篮(8);所述支架(1)的上部四角各设有导轮(3),所述导轮(3)上放置有PCB板挂架(4),所述PCB板挂架(4)上设有PCB板夹具(10);所述支架(1)底部设置有电机(5),所述电机(5)通过曲柄(6)和连杆(7)与所述PCB板挂架(4)相连接。所述的曲柄(6)和连杆(7)将电机(5)的旋转运动转换成PCB板挂架(4)的直线往复运动。本发明采用电镀加厚铜代替人工在PCB板上焊接铜片以提高加工效率,并且进一步简化操作,减少工作时间与工作量,降低人工成本;采用电镀加厚铜装置可以提高电镀铜的厚度均匀性,从而提高加工的质量。

Description

一种PCB板局部加厚铜装置及工艺
技术领域
[0001]本发明涉及电路板技术领域,尤其涉及一种PCB板局部加厚铜装置和方法。
背景技术
[0002] PCB板也称印制线路板,在电子元器件中用于电子零部件之间形成预定电路的连 接,起中继传输的作用,是电子产品的关键电子互连件。随着高科技产业的快速发展,线路 板的设计、应用越来越趋特殊化,某些线路板要求局部一些铜线路加厚,传统的加厚方法是 先按照加厚要求设计模具,把各种所需规格的铜片冲出,然后在PCB板指定位置将铜片焊接 上,复杂的人工焊接铜片生产工艺繁琐且加工品质没有保证。
[0003] 综上所述,人工焊接铜片工序复杂、加工效率低、加厚铜质量差,从而影响PCB板的 性能,因此亟需研发出一种工序简便、加厚效率高、加厚质量好的方法及相应的装置。
发明内容
[0004] 本发明的目的在于提出一种PCB板局部加厚铜装置及工艺,采用电镀加厚铜代替 人工焊接铜片提高加厚效率,并进一步简化工序,减少工作时间与工作量,降低人工成本, 避免焊接铜片会脱落的情况,保证加厚质量;另外,采用电镀装置能使铜均匀的加厚在PCB 板对应位置,保证电镀的一致性。
[0005] 本发明所采用的技术方案:一种PCB板局部加厚铜装置,包括支架(1),所述支架 (1)内部设置有电镀池(2),所述电镀池(2)中装有电镀液,所述电镀池(2)内部设有电镀液 喷嘴(9),所述电镀池(2)上部设有放置铜球的挂篮(8);所述支架(1)的上部四角各设有导 轮(3),所述导轮(3)上放置有PCB板挂架(4),所述PCB板挂架(4)下部设有PCB板夹具(1〇), 所述PCB板夹具(10)上夹有PCB板;所述支架(1)底部设置有电机(5),所述电机(5)通过曲柄
[6] 和连杆⑺与所述PCB板挂架⑷相连接。所述的曲柄⑹和连杆⑺将电机⑸的旋转运 动转换成PCB板挂架(4)的直线往复运动。
[0006] 优选的,所述挂篮⑻以对称的方式设置在所述电镀池⑵中,且均匀相间排列。
[0007] 优选的,所述电镀液喷嘴(9)垂直的排布在导管上,且对称设置在所述电镀池(2) 中。
[0008] 优选的,所述支架(1)的上部四角各设有一个导轮(3)。
[0009] 优选的,所述PCB板挂架(4)下部对称设有两排PCB板夹具(10),每排可夹28块PCB 板。
[0010] 优选的,所述的电机(5)和以皮带相连通过曲柄(6)和连杆(7)将旋转运动转换成 PCB板挂架(4)的直线往复运动。
[0011] 优选的,所述的电机(5)的速度可以改变,用来调节PCB板挂架(4)的直线往复运动 速度。
[0012] 优选的,所述连杆(7)与PCB板挂架(4)中部相连。
[0013] 优选的,所述电镀池(2)中电镀液成分有硫酸铜、硫酸、铜光剂。
[0014]优选的,所述喷嘴(9)的压力可以改变使电镀池(2)中的硫酸铜溶液以不同的速度 和压力喷出。
[0015]与现有技术相比,本发明的有益效果是:(1)本发明采用电镀加厚铜代替人工焊接 铜片,提高加厚效率,并进一步简化工序,减少工作时间与工作量,降低人工成本,避免焊接 铜片会脱落的情况,保证加厚质量;(2)本发明采用电镀装置能使铜均匀的加厚在PCB板对 应位置,保证加厚的一致性。
附图说明
[0016]图1为本发明一种PCB板局部加厚铜装置的结构示意图。
[0017]图2为本发明支架⑴的结构示意图。
[0018]图3为本发明电镀池(2)和电镀液喷嘴(9)的结构示意图。
[0019]图4为本发明PCB板挂架⑷和PCB板夹具(10)的结构示意图。
[0020]图5为本发明的导轮(3)结构示意图。
[0021]图6为本发明的曲柄(6)结构示意图。
[0022]图7为本发明的挂篮(8)结构示意图。
[0023]图8为本发明的电镀加厚铜流程示意图。
具体实施方式
[0024]下面结合具体实施例进一步说明本发明的技术方案。
[0025] 如图1-7所示,一种PCB板局部加厚铜装置,包括支架(1),所述支架(1)内部设置有 电镀池⑵,所述电镀池⑵中装有电镀液,所述电镀池⑵内部设有电镀液喷嘴⑼,所述电 镀池(2)上部设有放置铜球的挂篮(8);所述支架(1)的上部四角各设有导轮(3),所述导轮 (3) 上放置有PCB板挂架(4),所述PCB板挂架(4)下部设有PCB板夹具(10),所述PCB板夹具 (10)上夹有PCB板;所述支架(1)底部设置有电机(5),所述电机(5)通过曲柄(6)和连杆(7) 与所述PCB板挂架(4)相连接。所述的曲柄(6)和连杆(7)将电机(5)的旋转运动转换成PCB板 挂架(4)的直线往复运动。
[0026] 在本发明的具体技术方案中,通过控制所述电机(5)的旋转速度来调节PCB板挂架 (4) 在导轮(3)上的直线往复运动速度,PCB板挂架(4)的直线往复运动速度使电镀液均匀的 流经PCB板表面;通过控制所述电镀液喷嘴(9)的压力来调节电镀液从喷嘴流出的流速,通 过喷嘴(9)增加电镀液的流动来提高电镀铜的效率;通过电解挂篮(8)中的铜球来补充电镀 液中的铜离子。
[0027] 如图8所示,本发明的PCB板局部加厚铜装置实现的过程如下: 第一步,对PCB板进行导电膜水平线、涂布、曝光及显影形成所需电镀的导体图形; 第二步,对PCB板进行除油、微蚀、酸洗等电镀前处理; 第三步,用硫酸调整电镀池⑵中硫酸铜电镀溶液的PH值,调节电机⑸的到合适的转 速,使PCB板挂架(4)下面PCB板夹具(10)上夹持的PCB板在电镀池(2)中的硫酸铜溶液中以 合适的速度来回水平的移动,调节喷嘴(9)的压力使电镀池(2)中的硫酸铜溶液以合适的速 度喷向PCB板表面对PCB板进行局部电镀加厚铜; 第四步,局部电镀加厚铜完成后还需对PCB板进行浸酸和电镀锡处理,对PCB板上的电 路图进行保护。
[0028]对于本领域的技术人员来说,可根据以上描述的技术方案以及构思,做出其它各 种相应的改变以及变形,而所有的这些改变以及变形都应该属于本发明权利要求的保护范 围之内。

Claims (9)

1. 一种PCB板局部加厚铜装置,包括支架(1),所述支架(1)内部设置有电镀池(2),所述 电镀池(2)中装有电镀液,所述电镀池(2)内部设有电镀液喷嘴(9),所述电镀池(2)上部设 有放置铜球的挂篮(8);所述支架(1)的上部四角各设有导轮(3),所述导轮(3)上放置有PCB 板挂架(4),所述PCB板挂架(4)下部设有PCB板夹具(10),所述PCB板夹具(10)上夹有PCB板; 所述支架(1)底部设置有电机(5),所述电机(5)通过曲柄(6)和连杆(7)与所述PCB板挂架 (4)相连接。所述的曲柄(6)和连杆(7)将电机(5)的旋转运动转换成PCB板挂架(4)的直线往 复运动。
2. 根据权利要求1所述的所述挂篮(8)以对称的方式设置在所述电镀池(2)中,且均匀 相间排列。
3. 根据权利要求1所述的所述电镀液喷嘴(9)垂直的排布在导管上,且对称设置在所述 电镀池(2)中。
4. 根据权利要求1所述支架(1)的上部四角各设有一个导轮(3)。
5. 根据权利要求1所述PCB板挂架(4)下部对称设有两排PCB板夹具(10),每排可夹28块 PCB 板。
6. 根据权利要求1所述的电机(5)和以皮带相连通过曲柄(6)和连杆(7)将旋转运动转 换成PCB板挂架(4)的直线往复运动。
7. 根据权利要求6所述的电机(5)的速度可以改变,用来调节PCB板挂架(4)的直线往复 运动速度。
8. 根据权利要求1所述电镀池(2)中电镀液成分有硫酸铜、硫酸、铜光剂。
9. 根据权利要求3所述所述喷嘴(9)的压力可以改变使电镀池(2)中硫酸铜溶液以不同 的速度和压力喷出。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105350060A (zh) * 2015-12-15 2016-02-24 亿鸿环保机械(苏州)有限公司 一种升降摇摆装置
CN205556825U (zh) * 2016-03-17 2016-09-07 苏州市惠利华电子有限公司 一种高效pcb板电镀装置

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