CN112117239A - 一种内置ic芯片的塑胶基座及其制备方法 - Google Patents
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- 229920003023 plastic Polymers 0.000 title claims abstract description 110
- 239000004033 plastic Substances 0.000 title claims abstract description 110
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 7
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims abstract description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000003064 anti-oxidating effect Effects 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
- H01L23/14—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the material or its electrical properties
- H01L23/145—Organic substrates, e.g. plastic
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4803—Insulating or insulated parts, e.g. mountings, containers, diamond heatsinks
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
- H01L21/4842—Mechanical treatment, e.g. punching, cutting, deforming, cold welding
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Abstract
一种内置IC芯片的塑胶基座的制备方法，包括以下步骤：冲压端子，按照设定的尺寸和电路需求在贴片上冲压好端子和电路，电路与端子连接，然后对端子和电路进行电镀处理；将贴片进行第一次埋入注塑成型处理，在端子处成型水平的第一塑胶件；在第一塑胶件上贴装IC芯片；然后将第一塑胶件折弯处理，利使第一塑胶件由水平被折弯竖直状态；再对贴片进行第二次埋入注塑成型处理，成型有竖直的第二塑胶件和水平的平整底面，将电路成型在平整底面内，完成IC封装，第一塑胶件与平整底面成型为一体结构，从而得到内置IC芯片的塑胶基座，从贴片中塑胶基座取出即可。本发明制备方法稳定，得到的基座表面平整度高，品质可靠，良品率高。
Description
技术领域
本发明涉及电子元器件技术领域，具体地说是一种在加工成型过程中内置IC芯片的塑胶基座及其制备方法。
背景技术
目前，智能手机、平板电脑等智能移动终端中，摄像头模组中会用到具有IC芯片的基座，该基认可以摄像头配合使用。通常包括感应元件、 FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路板)和塑料壳体。其中，感觉元件焊接在FPC 上，感应元件和FPC的整体镶嵌在塑料壳体上。目前的塑胶基座，通常具有直立的两个侧壁，在成型时，往往是直接成型，容易使得底面的平整度较差，厚工不均，降低产品品质。另外，通常是在塑胶基座的底面再单独安装电路，工序较多。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种内置IC芯片的塑胶基座及其制备方法。
为了解决上述技术问题，本发明采取以下技术方案：
一种内置IC芯片的塑胶基座的制备方法，包括以下步骤：
冲压端子，按照设定的尺寸和电路需求在贴片上冲压好端子和电路，电路与端子连接，然后对端子和电路进行电镀处理；
将贴片进行第一次埋入注塑成型处理，在端子处成型水平的第一塑胶件；
在第一塑胶件上贴装IC芯片；
然后将第一塑胶件折弯处理，利使第一塑胶件由水平被折弯竖直状态；
再对贴片进行第二次埋入注塑成型处理，成型有竖直的第二塑胶件和水平的平整底面，将电路成型在平整底面内，完成IC封装，第一塑胶件与平整底面成型为一体结构，从而得到内置IC芯片的塑胶基座，从贴片中塑胶基座取出即可。
所述第一塑胶件和第二塑胶件为对称排布。
所述第一塑胶件和第二塑胶件分别设置在塑胶基座的其中两侧，另外两侧留空为平整底面。
所述第二次埋入注塑成型的第二塑胶件的高度和第一塑胶件的高度一致。
所述贴片上设有至少两个待成型的电路位。
所述塑胶基座的平整底面的平面度小于0.3mm。
所述第一次埋入注塑成型第一塑胶件，和第二次埋入注塑成型第二塑胶件，均采用相同的注塑方式，端子和电路在贴片上一次冲压为一体结构。
一种内置IC芯片的塑胶基座，包括平整底面、第一塑胶件和第二塑胶件，平整底面内埋装有电路，第一塑胶件内埋装有端子，端子与电路连接，第一塑胶件和第二塑胶件分别为竖直设置。
所述平整底面、第一塑胶件和第二塑胶件为一体结构。
本发明通过两次埋入注塑成型，制备方法稳定，得到的基座表面平整度高，品质可靠，良品率高。
附图说明
附图1为本发明制备得到的的塑胶基座的结构示意图。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
如附图1所示，本发明提供了一种内置IC芯片的塑胶基座的制备方法，包括以下步骤：
冲压端子，按照设定的尺寸和电路需求在贴片上冲压好端子和电路1，电路与端子连接，然后对端子和电路进行电镀处理，端子和电路为一体结构。
将贴片进行第一次埋入注塑成型处理，在端子处成型水平的第一塑胶件2。该第一塑胶件2将端子部分成型在内，使得端子部分直接结合在第一塑胶件内部。
在第一塑胶件上贴装IC芯片，完成IC芯片的贴合。
然后将第一塑胶件2折弯处理，利使第一塑胶件由水平被折弯竖直状态。根据后续需要，需要使第一塑胶件竖直，因此，可通过外力弯折，端子利用自身的特性可以跟随弯折，从而使得第一塑胶件由注塑时的水平状态转换为竖直状态。
再对贴片进行第二次埋入注塑成型处理，成型有竖直的第二塑胶件4和水平的平整底面3，将电路成型在平整底面内，完成IC封装，第一塑胶件与平整底面成型为一体结构，从而得到内置IC芯片的塑胶基座，从贴片中塑胶基座取出即可。第二次注塑主要对其他部分的电路进行封装，使其他部分的电路都埋装成型在经平整底面，同时直接成型竖直的第二塑胶件，与第一塑胶件对称排布。通过前后两次的注塑成型，提高成型的稳定性，也提高了塑胶基座的表面的平整性，使得平面度更高，通常平度面小于0.3mm,可达到0.2mm。
所述第一塑胶件和第二塑胶件分别设置在塑胶基座的其中两侧，另外两侧留空为平整底面。
所述第二次埋入注塑成型的第二塑胶件的高度和第一塑胶件的高度一致。
贴片可采用铜或不锈钢材料，材料的厚度可以根据需要而定。可以裁切为长条形的贴片，在贴片上可以冲压得到多个电路位，相邻的电路位间，在贴片上可设置相应的折痕，方便折断。当然，除了冲压方式形成端子和电路，也可以采用线切割方式。
可对电路和端子进行电镀处理，比如进行抗氧化处理，保证电路的使用寿命，比如可采用镍材料来进行抗氧化处理，在电路上形成抗氧化保护层，或者采用其他的材料进行相应的抗氧化处理。
所述第一次埋入注塑成型第一塑胶件，和第二次埋入注塑成型第二塑胶件，均采用相同的注塑方式，端子和电路在贴片上一次冲压为一体结构。
本发明中，舍弃传统的一次性注塑成型方式，采用前后两次注塑成型，第一次针对端子部分，先注塑成型水平的第一塑胶件，然后再单独通过一次操作将该水平的第一塑胶件折弯成竖直状，形成塑胶基座的竖直臂。然后再对贴片进行第二次注塑，此时再次整体注塑，形成平整底面和直接竖直状态的第二塑胶件，由于是整体注塑，因此第一塑胶件也和平整底面形成为一体结构，从而使得第一塑胶件、平整底面、第二塑胶件为一体结构，与成型在内部的电路和端子共同构成塑胶基座。
在实际制备时，贴片的材料可选择铜，注塑所使用的材料为树脂PPS、LCP，塑胶基座的尺寸为15mm x 15mm x 1.7，采用冲压方式形成端子和电路，对电路进行电镀镍、铜等处理，对电路进行保护，注塑完成后，平整底面的平面度为0.02mm。通过在贴片上同时设置多个电路位，可以同时进行注塑处理，提高生产效率。
需要说明的是，以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，但是凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种内置IC芯片的塑胶基座的制备方法，包括以下步骤：
冲压端子，按照设定的尺寸和电路需求在贴片上冲压好端子和电路，电路与端子连接，然后对端子和电路进行电镀处理；
将贴片进行第一次埋入注塑成型处理，在端子处成型水平的第一塑胶件；
在第一塑胶件上贴装IC芯片；
然后将第一塑胶件折弯处理，利使第一塑胶件由水平被折弯竖直状态；
再对贴片进行第二次埋入注塑成型处理，成型有竖直的第二塑胶件和水平的平整底面，将电路成型在平整底面内，完成IC封装，第一塑胶件与平整底面成型为一体结构，从而得到内置IC芯片的塑胶基座，从贴片中塑胶基座取出即可。
2.根据权利1所述的内置IC芯片的塑胶基座的制备方法，其特征在于，所述第一塑胶件和第二塑胶件为对称排布。
3.根据权利2所述的内置IC芯片的塑胶基座的制备方法，其特征在于，所述第一塑胶件和第二塑胶件分别设置在塑胶基座的其中两侧，另外两侧留空为平整底面。
4.根据权利3所述的内置IC芯片的塑胶基座的制备方法，其特征在于，所述第二次埋入注塑成型的第二塑胶件的高度和第一塑胶件的高度一致。
5.根据权利4所述的内置IC芯片的塑胶基座的制备方法，其特征在于，所述贴片上设有至少两个待成型的电路位。
6.根据权利5所述的内置IC芯片的塑胶基座的制备方法，其特征在于，所述塑胶基座的平整底面的平面度小于0.03mm。
7.根据权利5所述的内置IC芯片的塑胶基座的制备方法，其特征在于，所述第一次埋入注塑成型第一塑胶件，和第二次埋入注塑成型第二塑胶件，均采用相同的注塑方式，端子和电路在贴片上一次冲压为一体结构。
8.一种内置IC芯片的塑胶基座，其特征在于，采用权利要求1-7中任一项所述的方法制备得到，包括平整底面、第一塑胶件和第二塑胶件，平整底面内埋装有电路，第一塑胶件内埋装有端子，端子与电路连接，第一塑胶件和第二塑胶件分别为竖直设置。
9.根据权利要求8所述的内置IC芯片的塑胶基座，其特征在于，所述平整底面、第一塑胶件和第二塑胶件为一体结构。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011203644.2A CN112117239A (zh) | 2020-11-02 | 2020-11-02 | 一种内置ic芯片的塑胶基座及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011203644.2A CN112117239A (zh) | 2020-11-02 | 2020-11-02 | 一种内置ic芯片的塑胶基座及其制备方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112117239A true CN112117239A (zh) | 2020-12-22 |
Family
ID=73794539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011203644.2A Pending CN112117239A (zh) | 2020-11-02 | 2020-11-02 | 一种内置ic芯片的塑胶基座及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112117239A (zh) |
-
2020
- 2020-11-02 CN CN202011203644.2A patent/CN112117239A/zh active Pending
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| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
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