CN112117216A

CN112117216A - 一种芯片加工用可调节的贴装一体机

Info

Publication number: CN112117216A
Application number: CN202010983671.XA
Authority: CN
Inventors: 郭文辉
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2020-09-18
Filing date: 2020-09-18
Publication date: 2020-12-22

Abstract

本发明公开了一种芯片加工用可调节的贴装一体机，涉及芯片贴装技术领域，包括机柜、贴装机构、点胶机构和载物板，所述机柜的上方固定有支撑台，且支撑台的上方中部安装有加工座，所述加工座的上方两侧均固定有伸缩支柱，且伸缩支柱的上方安装有外壳体，所述外壳体的中部外侧设置有散热机构，所述外壳体的内部上方固定有控制箱，且控制箱的下侧安装有电机安装座，所述贴装机构安装于电机安装座的下方左侧，所述点胶机构安装于电机安装座的下方右侧，所述加工座的上方中外侧固定有防护罩。本发明的有益效果是：该装置通过液压杆推动推板便于将芯片通过下料斜板推入至载物板后方下侧的下料传输带上，使得下料传输带能够对贴装完成的芯片进行送料。

Description

一种芯片加工用可调节的贴装一体机

技术领域

本发明涉及芯片贴装技术领域，具体为一种芯片加工用可调节的贴装一体机。

背景技术

芯片贴装工艺指将芯片用有机胶和金属焊料将芯片粘接在基板上，起到热、电和机械连接的作用。芯片即集成电路（英语：integrated circuit，缩写作 IC），或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

现有的芯片加工用贴装装置不能够实现滴胶和贴装的一体化加工，并且加工工位较少，需要等待上一工序完成，期间存在间隔时间，加工效率较低，不便于持续作业，而且在对芯片进行固定的过程中容易造成硬性损伤，为此，我们提出一种芯片加工用可调节的贴装一体机。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片加工用可调节的贴装一体机，以解决上述背景技术中提出的现有的芯片加工用贴装装置不能够实现滴胶和贴装的一体化加工，并且加工工位较少，需要等待上一工序完成，期间存在间隔时间，加工效率较低，不便于持续作业，而且在对芯片进行固定的过程中容易造成硬性损伤的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片加工用可调节的贴装一体机，包括机柜、贴装机构、点胶机构和载物板，所述机柜的上方固定有支撑台，且支撑台的上方中部安装有加工座，所述加工座的上方两侧均固定有伸缩支柱，且伸缩支柱的上方安装有外壳体，所述外壳体的中部外侧设置有散热机构，所述外壳体的内部上方固定有控制箱，且控制箱的下侧安装有电机安装座，所述贴装机构安装于电机安装座的下方左侧，所述点胶机构安装于电机安装座的下方右侧，所述加工座的上方中外侧固定有防护罩，且加工座的内部内嵌有旋转电机，所述旋转电机的外侧设置有隔音层，且旋转电机的上侧设置有电机轴，所述载物板安装于电机轴的上方，所述载物板的下方两侧设置有活动限位机构，所述加工座的后侧设置有下料传输带，且下料传输带位于载物板的下方，所述载物板的内部开设有置物槽，所述置物槽靠近载物板中心点的一侧安装有液压杆，且液压杆的顶端固定有推板，所述置物槽远离载物板中心点的一侧固定有下料斜板，且置物槽的内部中间安装有吸附定位机构。

优选的，所述散热机构包括有安装框、散热扇、铰链、外盖、过滤网格和散热槽，所述外壳体的中部前方内嵌有安装框，且安装框的内部安装有散热扇，所述安装框的上方通过铰链活动安装有外盖，且外盖的内部固定有过滤网格，所述外壳体的外部两侧设置有散热槽。

优选的，所述贴装机构包括有第一直线电机、第一连接板、电动伸缩杆和贴片触头，所述电机安装座的左部下方内侧安装有第一直线电机，且第一直线电机的下方固定有第一连接板，所述第一连接板的下方安装有电动伸缩杆，且电动伸缩杆的下方固定有贴片触头。

优选的，所述贴片触头通过电动伸缩杆构成可伸缩结构，且电动伸缩杆和第一连接板通过第一直线电机与电机安装座之间构成横向移动结构。

优选的，所述点胶机构包括有第二直线电机、第二连接板、固定连杆、定位环、点胶管、点胶头、螺纹槽、活动螺杆和定位橡胶块，所述电机安装座的右部下方内侧安装有第二直线电机，且第二直线电机的下方固定有第二连接板，所述第二连接板的下方连接有固定连杆，且固定连杆的下方内侧固定有定位环，所述定位环的内部安装有点胶管，且点胶管的底部固定有点胶头，所述定位环的内侧设置有螺纹槽，且螺纹槽的内部安装有活动螺杆，所述活动螺杆的顶端固定有定位橡胶块。

优选的，所述定位橡胶块的内侧面与点胶管的外侧面紧密贴合，且点胶管的对称中心与定位环的对称中心重合，并且定位环通过固定连杆与第二连接板之间构成一体化结构。

优选的，所述活动限位机构包括有支杆、连接架、滚珠和滑轨，所述载物板的下方两侧固定有支杆，且支杆的底部固定有连接架，所述连接架的下侧中部活动安装有滚珠，且滚珠的下方外侧设置有滑轨。

优选的，所述载物板通过旋转电机和电机轴与加工座之间构成旋转结构，且载物板的下方两侧对称分布有支杆，并且支杆和连接架通过滚珠与滑轨之间构成滑动结构。

优选的，所述吸附定位机构包括有固定框、吸附腔、负压吸盘、连接管、微型气泵、活动轴、侧板、弹簧和定位夹板，所述固定框的内部设置有吸附腔，且吸附腔的上方连接有负压吸盘，所述吸附腔的两侧均连接有连接管，且连接管的外侧安装有微型气泵，所述固定框的上方两侧设置有活动轴，且活动轴的一侧安装有侧板，所述侧板的中部内侧固定有弹簧，且弹簧的另一侧安装有定位夹板。

优选的，所述负压吸盘与吸附腔的内部相连通，且负压吸盘等距离设置于固定框的内部上方，并且固定框的上方两侧对称分布有活动轴和侧板，而且侧板通过弹簧与定位夹板之间构成弹性连接。

本发明提供了一种芯片加工用可调节的贴装一体机，具备以下有益效果：

1、本发明通过液压杆推动推板便于将芯片通过下料斜板推入至载物板后方下侧的下料传输带上，使得下料传输带能够对贴装完成的芯片进行送料，散热机构的安装框内部安装有散热扇，散热扇配合散热槽能够对外壳体内部的控制箱进行散热，过滤网格设置于散热扇的外部可起到通风和防护的作用，通过铰链便于打开外盖，以便于外盖内部过滤网格的清洁。

2、本发明通过电动伸缩杆便于升降调整贴片触头的位置，使得贴片触头能够将表面贴装元器件贴放到置物槽中的芯片上，通过第一直线电机便于带动第一连接板、电动伸缩杆和贴片触头的位移，以便于对芯片的不同位置进行贴装加工，使用更加灵活。

3、本发明通过活动螺杆在螺纹槽内部的旋接便于调整活动螺杆顶端定位橡胶块的位置，弧形状的定位橡胶块可紧密贴合于点胶管的外侧，使得定位橡胶块能够对点胶管的外侧进行夹持固定，从而使得点胶管设置于定位环的内部，同时可通过控制活动螺杆和定位橡胶块来实现点胶管和点胶头的安装和更换。

4、本发明通过旋转电机和电机轴便于转动载物板，以便于更换载物板上侧的多个置物槽加工工位的位置，实现点胶到贴装的一体化加工作业，减少两道工序之间的加工间隔，提高加工效率两组对称设置的支杆便于对载物板的下方进行稳定的支撑，通过滚珠与滑轨之间的相互配合便于载物板的稳定转动，以便于通过滑轨对载物板的转动轨迹进行限位，避免出现转动偏差的情况。

5、本发明通过等距离设置的负压吸盘能够与吸附腔的内部相连通并产生负压吸力，以便于对上方的芯片进行吸附固定，避免硬性夹持固定造成的损伤，通过活动轴便于转动侧板，使得侧板内侧的定位夹板能够在弹簧的弹性作用下对固定框上方的芯片两侧进行弹性夹持定位。

附图说明

图1为本发明的正视外部结构示意图；

图2为本发明的定位环俯视结构示意图；

图3为本发明的正视剖面结构示意图；

图4为本发明的图3中A处放大结构示意图；

图5为本发明的载物板俯视结构示意图；

图6为本发明的置物槽正视剖面结构示意图。

图中：1、机柜；2、支撑台；3、加工座；4、伸缩支柱；5、外壳体；6、散热机构；601、安装框；602、散热扇；603、铰链；604、外盖；605、过滤网格；606、散热槽；7、控制箱；8、电机安装座；9、贴装机构；901、第一直线电机；902、第一连接板；903、电动伸缩杆；904、贴片触头；10、点胶机构；1001、第二直线电机；1002、第二连接板；1003、固定连杆；1004、定位环；1005、点胶管；1006、点胶头；1007、螺纹槽；1008、活动螺杆；1009、定位橡胶块；11、防护罩；12、旋转电机；13、隔音层；14、电机轴；15、载物板；16、活动限位机构；1601、支杆；1602、连接架；1603、滚珠；1604、滑轨；17、下料传输带；18、置物槽；19、液压杆；20、推板；21、下料斜板；22、吸附定位机构；2201、固定框；2202、吸附腔；2203、负压吸盘；2204、连接管；2205、微型气泵；2206、活动轴；2207、侧板；2208、弹簧；2209、定位夹板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

请参阅图1-6，本发明提供一种技术方案：一种芯片加工用可调节的贴装一体机，包括机柜1、支撑台2、加工座3、伸缩支柱4、外壳体5、散热机构6、安装框601、散热扇602、铰链603、外盖604、过滤网格605、散热槽606、控制箱7、电机安装座8、贴装机构9、第一直线电机901、第一连接板902、电动伸缩杆903、贴片触头904、点胶机构10、第二直线电机1001、第二连接板1002、固定连杆1003、定位环1004、点胶管1005、点胶头1006、螺纹槽1007、活动螺杆1008、定位橡胶块1009、防护罩11、旋转电机12、隔音层13、电机轴14、载物板15、活动限位机构16、支杆1601、连接架1602、滚珠1603、滑轨1604、下料传输带17、置物槽18、液压杆19、推板20、下料斜板21、吸附定位机构22、固定框2201、吸附腔2202、负压吸盘2203、连接管2204、微型气泵2205、活动轴2206、侧板2207、弹簧2208和定位夹板2209，机柜1的上方固定有支撑台2，且支撑台2的上方中部安装有加工座3，加工座3的上方两侧均固定有伸缩支柱4，且伸缩支柱4的上方安装有外壳体5，外壳体5的中部外侧设置有散热机构6，散热机构6包括有安装框601、散热扇602、铰链603、外盖604、过滤网格605和散热槽606，外壳体5的中部前方内嵌有安装框601，且安装框601的内部安装有散热扇602，安装框601的上方通过铰链603活动安装有外盖604，且外盖604的内部固定有过滤网格605，外壳体5的外部两侧设置有散热槽606；

外壳体5的内部上方固定有控制箱7，且控制箱7的下侧安装有电机安装座8，贴装机构9安装于电机安装座8的下方左侧，贴装机构9包括有第一直线电机901、第一连接板902、电动伸缩杆903和贴片触头904，电机安装座8的左部下方内侧安装有第一直线电机901，且第一直线电机901的下方固定有第一连接板902，第一连接板902的下方安装有电动伸缩杆903，且电动伸缩杆903的下方固定有贴片触头904，贴片触头904通过电动伸缩杆903构成可伸缩结构，且电动伸缩杆903和第一连接板902通过第一直线电机901与电机安装座8之间构成横向移动结构，通过电动伸缩杆903便于升降调整贴片触头904的位置，使得贴片触头904能够将表面贴装元器件贴放到置物槽中18的芯片上，通过第一直线电机901便于带动第一连接板902、电动伸缩杆903和贴片触头904的位移，使用更加灵活；

点胶机构10安装于电机安装座8的下方右侧，点胶机构10包括有第二直线电机1001、第二连接板1002、固定连杆1003、定位环1004、点胶管1005、点胶头1006、螺纹槽1007、活动螺杆1008和定位橡胶块1009，电机安装座8的右部下方内侧安装有第二直线电机1001，且第二直线电机1001的下方固定有第二连接板1002，第二连接板1002的下方连接有固定连杆1003，且固定连杆1003的下方内侧固定有定位环1004，定位环1004的内部安装有点胶管1005，且点胶管1005的底部固定有点胶头1006，定位环1004的内侧设置有螺纹槽1007，且螺纹槽1007的内部安装有活动螺杆1008，活动螺杆1008的顶端固定有定位橡胶块1009，定位橡胶块1009的内侧面与点胶管1005的外侧面紧密贴合，且点胶管1005的对称中心与定位环1004的对称中心重合，并且定位环1004通过固定连杆1003与第二连接板1002之间构成一体化结构，通过活动螺杆1008在螺纹槽1007内部的旋接便于调整活动螺杆1008顶端定位橡胶块1009的位置，弧形状的定位橡胶块1009可紧密贴合于点胶管1005的外侧，使得定位橡胶块1009能够对点胶管1005的外侧进行夹持固定，从而使得点胶管1005设置于定位环1004的内部，同时可通过控制活动螺杆1008和定位橡胶块1009来实现点胶管1005和点胶头1006的安装和更换；

加工座3的上方中外侧固定有防护罩11，且加工座3的内部内嵌有旋转电机12，旋转电机12的外侧设置有隔音层13，且旋转电机12的上侧设置有电机轴14，载物板15安装于电机轴14的上方，载物板15的下方两侧设置有活动限位机构16，活动限位机构16包括有支杆1601、连接架1602、滚珠1603和滑轨1604，载物板15的下方两侧固定有支杆1601，且支杆1601的底部固定有连接架1602，连接架1602的下侧中部活动安装有滚珠1603，且滚珠1603的下方外侧设置有滑轨1604，载物板15通过旋转电机12和电机轴14与加工座3之间构成旋转结构，且载物板15的下方两侧对称分布有支杆1601，并且支杆1601和连接架1602通过滚珠1603与滑轨1604之间构成滑动结构，通过旋转电机12和电机轴14便于转动载物板15，以便于更换载物板15上侧的多个置物槽18加工工位的位置，实现点胶到贴装的一体化加工作业，两组对称设置的支杆1601便于对载物板15的下方进行稳定的支撑，通过滚珠1603与滑轨1604之间的相互配合便于载物板15的稳定转动，以便于通过滑轨1604对载物板15的转动轨迹进行限位，避免出现转动偏差的情况；

加工座3的后侧设置有下料传输带17，且下料传输带17位于载物板15的下方，载物板15的内部开设有置物槽18，置物槽18靠近载物板15中心点的一侧安装有液压杆19，且液压杆19的顶端固定有推板20，置物槽18远离载物板15中心点的一侧固定有下料斜板21，且置物槽18的内部中间安装有吸附定位机构22，吸附定位机构22包括有固定框2201、吸附腔2202、负压吸盘2203、连接管2204、微型气泵2205、活动轴2206、侧板2207、弹簧2208和定位夹板2209，固定框2201的内部设置有吸附腔2202，且吸附腔2202的上方连接有负压吸盘2203，吸附腔2202的两侧均连接有连接管2204，且连接管2204的外侧安装有微型气泵2205，固定框2201的上方两侧设置有活动轴2206，且活动轴2206的一侧安装有侧板2207，侧板2207的中部内侧固定有弹簧2208，且弹簧2208的另一侧安装有定位夹板2209，负压吸盘2203与吸附腔2202的内部相连通，且负压吸盘2203等距离设置于固定框2201的内部上方，并且固定框2201的上方两侧对称分布有活动轴2206和侧板2207，而且侧板2207通过弹簧2208与定位夹板2209之间构成弹性连接，等距离设置的负压吸盘2203能够与吸附腔2202的内部相连通并产生负压吸力，以便于对上方的芯片进行吸附固定，避免硬性夹持固定造成的损伤，通过活动轴2206便于转动侧板2207，使得侧板2207内侧的定位夹板2209能够在弹簧2208的弹性作用下对固定框2201上方的芯片两侧进行弹性夹持定位。

综上，该芯片加工用可调节的贴装一体机，使用时，首先可以将芯片设置到置物槽18内部固定框2201的上方，然后启动微型气泵2205，等距离设置的负压吸盘2203能够与吸附腔2202的内部相连通并产生负压吸力，以便于对上方的芯片进行吸附固定，避免硬性夹持固定造成的损伤，还可以通过活动轴2206便于转动侧板2207，使得侧板2207内侧的定位夹板2209能够在弹簧2208的弹性作用下对固定框2201上方的芯片两侧进行弹性夹持定位；

而后可以通过旋转电机12和电机轴14转动载物板15，以便于更换载物板15上侧的多个置物槽18加工工位的位置，实现点胶到贴装的一体化加工作业，其中两组对称设置的支杆1601便于对载物板15的下方进行稳定的支撑，通过滚珠1603与滑轨1604之间的相互配合便于载物板15的稳定转动，以便于通过滑轨1604对载物板15的转动轨迹进行限位，避免出现转动偏差的情况；

然后可以通过点胶管1005对芯片进行点胶加工，此时通过第二直线电机1001便于带动第二连接板1002、固定连杆1003和定位环1004的位移，以便于对不同的位置进行点胶，然后滴胶完毕后的芯片转动至贴装机构9的下侧，可以通过电动伸缩杆903升降调整贴片触头904的位置，使得贴片触头904能够将表面贴装元器件贴放到置物槽中18的芯片上，同时可以通过第一直线电机901便于带动第一连接板902、电动伸缩杆903和贴片触头904的位移，以便于对芯片的不同位置进行贴装加工；

最后贴装完成以后，关闭微型气泵2205，可以通过液压杆19推动推板20，使得推板20将芯片通过下料斜板21推入至载物板15后方下侧的下料传输带17上，使得下料传输带17对贴装完成的芯片进行送料，就这样完成整个芯片加工用可调节的贴装一体机的使用过程。

以上，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims

1.一种芯片加工用可调节的贴装一体机，包括机柜（1）、贴装机构（9）、点胶机构（10）和载物板（15），其特征在于：所述机柜（1）的上方固定有支撑台（2），且支撑台（2）的上方中部安装有加工座（3），所述加工座（3）的上方两侧均固定有伸缩支柱（4），且伸缩支柱（4）的上方安装有外壳体（5），所述外壳体（5）的中部外侧设置有散热机构（6），所述外壳体（5）的内部上方固定有控制箱（7），且控制箱（7）的下侧安装有电机安装座（8），所述贴装机构（9）安装于电机安装座（8）的下方左侧，所述点胶机构（10）安装于电机安装座（8）的下方右侧，所述加工座（3）的上方中外侧固定有防护罩（11），且加工座（3）的内部内嵌有旋转电机（12），所述旋转电机（12）的外侧设置有隔音层（13），且旋转电机（12）的上侧设置有电机轴（14），所述载物板（15）安装于电机轴（14）的上方，所述载物板（15）的下方两侧设置有活动限位机构（16），所述加工座（3）的后侧设置有下料传输带（17），且下料传输带（17）位于载物板（15）的下方，所述载物板（15）的内部开设有置物槽（18），所述置物槽（18）靠近载物板（15）中心点的一侧安装有液压杆（19），且液压杆（19）的顶端固定有推板（20），所述置物槽（18）远离载物板（15）中心点的一侧固定有下料斜板（21），且置物槽（18）的内部中间安装有吸附定位机构（22）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用可调节的贴装一体机，其特征在于：所述散热机构（6）包括有安装框（601）、散热扇（602）、铰链（603）、外盖（604）、过滤网格（605）和散热槽（606），所述外壳体（5）的中部前方内嵌有安装框（601），且安装框（601）的内部安装有散热扇（602），所述安装框（601）的上方通过铰链（603）活动安装有外盖（604），且外盖（604）的内部固定有过滤网格（605），所述外壳体（5）的外部两侧设置有散热槽（606）。

3.根据权利要求1所述的一种芯片加工用可调节的贴装一体机，其特征在于：所述贴装机构（9）包括有第一直线电机（901）、第一连接板（902）、电动伸缩杆（903）和贴片触头（904），所述电机安装座（8）的左部下方内侧安装有第一直线电机（901），且第一直线电机（901）的下方固定有第一连接板（902），所述第一连接板（902）的下方安装有电动伸缩杆（903），且电动伸缩杆（903）的下方固定有贴片触头（904）。

4.根据权利要求3所述的一种芯片加工用可调节的贴装一体机，其特征在于：所述贴片触头（904）通过电动伸缩杆（903）构成可伸缩结构，且电动伸缩杆（903）和第一连接板（902）通过第一直线电机（901）与电机安装座（8）之间构成横向移动结构。

5.根据权利要求1所述的一种芯片加工用可调节的贴装一体机，其特征在于：所述点胶机构（10）包括有第二直线电机（1001）、第二连接板（1002）、固定连杆（1003）、定位环（1004）、点胶管（1005）、点胶头（1006）、螺纹槽（1007）、活动螺杆（1008）和定位橡胶块（1009），所述电机安装座（8）的右部下方内侧安装有第二直线电机（1001），且第二直线电机（1001）的下方固定有第二连接板（1002），所述第二连接板（1002）的下方连接有固定连杆（1003），且固定连杆（1003）的下方内侧固定有定位环（1004），所述定位环（1004）的内部安装有点胶管（1005），且点胶管（1005）的底部固定有点胶头（1006），所述定位环（1004）的内侧设置有螺纹槽（1007），且螺纹槽（1007）的内部安装有活动螺杆（1008），所述活动螺杆（1008）的顶端固定有定位橡胶块（1009）。

6.根据权利要求5所述的一种芯片加工用可调节的贴装一体机，其特征在于：所述定位橡胶块（1009）的内侧面与点胶管（1005）的外侧面紧密贴合，且点胶管（1005）的对称中心与定位环（1004）的对称中心重合，并且定位环（1004）通过固定连杆（1003）与第二连接板（1002）之间构成一体化结构。

7.根据权利要求1所述的一种芯片加工用可调节的贴装一体机，其特征在于：所述活动限位机构（16）包括有支杆（1601）、连接架（1602）、滚珠（1603）和滑轨（1604），所述载物板（15）的下方两侧固定有支杆（1601），且支杆（1601）的底部固定有连接架（1602），所述连接架（1602）的下侧中部活动安装有滚珠（1603），且滚珠（1603）的下方外侧设置有滑轨（1604）。

8.根据权利要求7所述的一种芯片加工用可调节的贴装一体机，其特征在于：所述载物板（15）通过旋转电机（12）和电机轴（14）与加工座（3）之间构成旋转结构，且载物板（15）的下方两侧对称分布有支杆（1601），并且支杆（1601）和连接架（1602）通过滚珠（1603）与滑轨（1604）之间构成滑动结构。

9.根据权利要求1所述的一种芯片加工用可调节的贴装一体机，其特征在于：所述吸附定位机构（22）包括有固定框（2201）、吸附腔（2202）、负压吸盘（2203）、连接管（2204）、微型气泵（2205）、活动轴（2206）、侧板（2207）、弹簧（2208）和定位夹板（2209），所述固定框（2201）的内部设置有吸附腔（2202），且吸附腔（2202）的上方连接有负压吸盘（2203），所述吸附腔（2202）的两侧均连接有连接管（2204），且连接管（2204）的外侧安装有微型气泵（2205），所述固定框（2201）的上方两侧设置有活动轴（2206），且活动轴（2206）的一侧安装有侧板（2207），所述侧板（2207）的中部内侧固定有弹簧（2208），且弹簧（2208）的另一侧安装有定位夹板（2209）。

10.根据权利要求9所述的一种芯片加工用可调节的贴装一体机，其特征在于：所述负压吸盘（2203）与吸附腔（2202）的内部相连通，且负压吸盘（2203）等距离设置于固定框（2201）的内部上方，并且固定框（2201）的上方两侧对称分布有活动轴（2206）和侧板（2207），而且侧板（2207）通过弹簧（2208）与定位夹板（2209）之间构成弹性连接。